JPH1051139A - 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有す
る多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効な技術を提案する。 【解決手段】 一方の面に導体回路３を有する絶縁性硬
質基板２に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達
する穴に無電解めっき金属を充填してインタースティシ
ャルバイアホールとなるバイアホール６を形成したこと
を特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板１とそ
の製造方法、ならびに片面回路基板１で構成されたＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板を提案する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント
配線板に関し、特に、バイアホールのための穴に導電性
物質を確実に充填した、接続信頼性と電気特性に優れる
片面回路基板についての提案である。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、銅張積層
板とプリプレグを相互に積み重ねて一体化してなる積層
体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面
配線パターンを有し、層間絶縁層間には内層配線パター
ンを有している。これらの配線パターンは、積層体の厚
さ方向に穿孔形成したスルーホールを介して、内層配線
パターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パ
ターン間を電気的に接続するようにしている。

【０００３】ところが、上述したようなスルーホール構
造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するた
めの領域を確保する必要があるために、部品実装の高密
度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッ
チパッケージおよびＭＣＭの実用化の要請に十分に対処
できないという欠点があった。そのため、最近では、上
述のようなスルーホール構造の多層プリント配線板に代
えて、電子機器の小型化，高密度化に対応し易いインタ
ーステシャルバイアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層
プリント配線板の開発が進められている。

【０００４】このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線
板は、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体層間を接
続する導電性のバイアホールが設けられている構造のプ
リント配線板である。即ち、この配線板は、内層配線パ
ターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パタ
ーン間が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリー
ドバイアホールあるいはブラインドバイアホール）によ
って電気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための
領域を特別に設ける必要がなく、電子機器の小型化，高
密度化を容易に実現することができる。

【０００５】こうしたＩＶＨ構造の多層プリント配線板
に関し、例えば、第９回回路実装学術講演大会予稿集
（平成７年３月２日）の第57頁には、全層ＩＶＨ構造を
有する多層プリント配線板の開発に関する提案が報告さ
れている。この提案の多層プリント配線板は、炭酸ガ
スレーザによる高速微細ビア穴加工技術、基板材料と
してアラミド不織布とエポキシ樹脂のコンポジット材料
の採用、導電性ペーストの充填による層間接続技術、
に基づいて開発されたものであり、以下のプロセスによ
って製造される（図１参照）。

【０００６】まず、プリプレグとしてアラミド不織布に
エポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ
に炭酸ガスレーザによる穴開け加工を施し、次いで、こ
のよにして得られた穴部分に導電性ペーストを充填する
（図１(a) 参照）。次に、上記プリプレグの両面に銅箔
を重ね、熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、
プリプレグのエポキシ樹脂および導電性ペーストが硬化
され両面の銅箔相互の電気的接続が行われる（図１(b)
参照）。そして、上記銅箔をエッチング法によりパター
ニングすることで、バイアホールを有する硬質の両面基
板が得られる（図１(c) 参照）。

【０００７】このようにして得られた両面基板をコア層
として多層化する。具体的には、前記コア層の両面に、
上述の導電性ペーストを充填したプリプレグと銅箔とを
位置合わせしながら順次に積層し、再度熱プレスしたの
ち、最上層の銅箔をエッチングすることで４層基板を得
る（図１(d),(e) 参照）。さらに多層化する場合は、上
記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板とする。

【０００８】以上説明したような従来技術にかかるＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板は、熱プレスによる加熱，
加圧工程とエッチングによる銅箔のパターンニング工程
とを何度も繰り返さなければならず、製造工程が複雑に
なり、製造に長時間を要するという欠点があった。しか
も、このような製造方法によって得られるＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、銅箔のパターンニング不良を製
造過程で確認することが難しいために、製造過程で１個
所でも（一工程でも）前記パターンニング不良が発生す
ると、最終製品である配線板全体が不良品となる。つま
り、上記従来の製造プロセスは、各積層工程のうち１個
所でも不良品を出すと、他の良好な積層工程のものまで
処分しなければならず、製造効率あるいは製造歩留りの
悪化を招きやすいという致命的な欠点があった。

【０００９】これに対し、発明者らは先に、ＩＶＨ構造
の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効に用いられる多層プリント配線板用片面回路基
板として、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面
に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれ
ぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層に
はこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性
ペーストを充填したバイアホールを形成したことを特徴
とする多層プリント配線板用片面回路基板を提案し、Ｉ
ＶＨ構造の多層プリント配線板として、ＩＶＨを介して
電気的に接続された回路基板のうちの少なくとも一層
が、上記片面回路基板で構成された多層プリント配線板
を提案した。そして、上記片面回路基板を用いてＩＶＨ
構造の多層プリント配線板を製造する方法として、 ．絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、を経ることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提案した。

【００１０】この提案にかかる片面回路基板は、絶縁性
硬質基板の貫通孔に導電性ペーストを充填するものでは
なく、絶縁性硬質基板の片側が導体によって閉塞された
穴に導電性ペーストを充填するような構成である。この
ため、このような穴に導電性ペーストを充填して片面回
路基板を作製する上記提案の手法は、バイアホール中に
空気が巻き込みやすいという構造上の新たな欠点があっ
た。特に、最近の回路基板では、１層に約10万穴／ｍ²
という多くの穴を設ける必要があり、１穴でも導電性ペ
ーストが確実に充填されないと回路基板自体が接続不良
となる。また、導電性ペーストは、電気抵抗が高く、温
度，湿度，熱ストレスに対して抵抗値が変化しやすいと
いう問題がある。従って、ＩＶＨ構造の多層プリント配
線板を高い歩留りで効率良く製造するためには、接続信
頼性と電気特性に優れた片面回路基板の安定供給が不可
欠であり、このような片面回路基板の安定供給には、全
ての穴を導電性物質で確実に充填でき、電気抵抗が低く
て安定したバイアホールを形成する技術の開発が必要で
あった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術の上
記欠点を解消するためになされたものであり、その主た
る目的は、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留
りで効率良く製造するのに有効に用いられる接続信頼性
と電気特性に優れた片面回路基板を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、接続信頼性と電気特性に優れ
た片面回路基板を安定して製造する方法を提案すること
にある。本発明のさらに他の目的は、接続信頼性と電気
特性に優れた上記片面回路基板で構成したＩＶＨ構造の
多層プリント配線板を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】発明者は、上述した目的
を実現するために鋭意研究を行った結果、以下に示す内
容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわ
ち、 (1)ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効
率良く製造するのに有効に用いられる接続信頼性に優れ
た片面回路基板として、本発明は、一方の面に導体回路
を有する絶縁性硬質基板に対し、この基板を貫通して前
記導体回路に達する穴に無電解めっき金属を充填してイ
ンタースティシャルバイアホールとなるバイアホールを
形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回
路基板を提案する。ここで、上記無電解めっき金属は銅
であることが望ましい。

【００１３】(2)上記(1) に記載の接続信頼性に優れた
片面回路基板を安定して製造する方法として、本発明
は、少なくとも下記〜の各処理、すなわち、 ．絶縁性硬質基板の一方の面に貼着した金属箔をエッ
チングすることにより導体回路を形成する処理、 ．上記絶縁性硬質基板の他方の面から前記導体回路に
達する貫通する穴を形成し、この穴の底に露出した導体
面を活性化する処理、 ．上記穴を設けた絶縁性硬質基板を無電解めっき液に
浸漬することにより、該穴内を無電解めっき金属で充填
する処理、 ．上記絶縁性硬質基板の導体回路を形成した面、ある
いは他方の面に接着剤層を形成する処理、を行うことを
特徴とする。ここで、上記無電解めっき金属は銅である
ことが望ましい。

【００１４】(3)そして、本発明は、回路基板の積層材
がインタースティシャルバイアホールを介してそれぞれ
電気的に接続されてなる構造の多層プリント配線板にお
いて、前記回路基板の少なくとも一層が、上記(1) に記
載の接続信頼性に優れた片面回路基板で構成されている
ことを特徴とする多層プリント配線板を提供する。ここ
で、上記片面回路基板のバイアホールと他の回路基板の
導体回路とは、導電性ペーストまたは例えばはんだめっ
きなどの低融点金属めっきの皮膜によって接続され導通
していることが望ましい。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明にかかる多層プリント配線
板用片面回路基板は、バイアホール形成用穴に充填する
導電性物質を無電解めっき金属で構成した点に特徴があ
る。このような構成にすれば、導電性物質は、空気を巻
き込むことなく無電解めっき処理によって確実に充填さ
れ、絶縁材を含まないのでバイアホールの電気抵抗が著
しく低下する。その結果、回路基板の導体回路どうしの
電気的な接続が確実に行い得る片面回路基板、即ち、Ｉ
ＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く
製造するために必要な接続信頼性と電気特性に優れた片
面回路基板を確実に提供することができる。しかも、本
発明の上記構成によれば、バイアホールが非常に小さく
さらに優れた接続信頼性が必要な高密度基板に対しても
十分に適応することが可能となる。従って、本発明の片
面回路基板は、特に、１穴当たりのバイアホールの電気
抵抗を低く設定する必要がある場合に有効である。

【００１６】このような本発明にかかる片面回路基板に
おいて、バイアホールを構成する無電解めっき金属とし
ては、銅，ニッケル，金等が挙げられ、特に、電気抵抗
が低くコストも安いという点で銅を用いることが望まし
い。

【００１７】一方で、バイアホールを構成する上記無電
解めっき金属は、導電性ペーストのような熱硬化による
接着性を有しないので、該バイアホールと他の回路基板
の導体部分との電気的な接続が難しくなる。この点につ
いては、バイアホールと他の回路基板の導体部分との接
続面に導電性ペーストを塗ったり、低融点金属めっきを
施したりすること等により接着性を付与し、確実な電気
接続を図ることができる。

【００１８】ここで、本発明の上記片面回路基板におい
て、バイアホールは、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板
を構成する各回路基板の導体回路どうしを、電気的に接
続する役割を担う。特に、本発明では、各回路基板どう
しの電気的接続面に塗布した導電性ペーストやはんだめ
っき等が、隣接して積層される他の回路基板上の導体回
路と熱硬化や融着によって密着し、それぞれの導体回路
を電気的に接続させることが望ましい。

【００１９】本発明の上記片面回路基板において、導体
回路は、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を構成する表
面配線パターンあるいは内層配線パターンとなる。この
ような導体回路は、絶縁性硬質基板の片面に貼着された
金属箔をエッチングすることにより形成され、好ましく
は、絶縁性硬質基板の片面に銅箔を形成してなる片面銅
張積層板の該銅箔をエッチングすることにより形成され
る。

【００２０】このような本発明にかかる片面回路基板
は、少なくとも下記〜の各処理、すなわち、 ．絶縁性硬質基板の一方の面に貼着した金属箔をエッ
チングすることにより導体回路を形成する処理、 ．上記絶縁性硬質基板の他方の面から前記導体回路に
達する貫通する穴を形成し、この穴の底に露出した導体
面を活性化する処理、 ．上記穴を設けた絶縁性硬質基板を無電解めっき液に
浸漬することにより、該穴内を無電解めっき金属で充填
する処理、 ．上記絶縁性硬質基板の導体回路を形成した面、ある
いは他方の面に接着剤層を形成する処理、を行うことに
より製造されることを特徴とする。

【００２１】この片面回路基板の製造方法において、絶
縁性硬質基板を貫通して導体回路に達する穴は、レーザ
の照射によって形成することが望ましい。その理由は、
片面回路基板のバイアホールを形成するための穴は、な
るべく微小径の穴を高密度に形成することが有利であ
り、穴開け加工にレーザを適用することによって、微小
径の穴を容易にかつ高密度に形成することができるから
である。また、レーザによる穴開け加工によれば、導体
回路を損傷することなく、絶縁性硬質基板を貫通する穴
を開けることができる。その結果、従来技術のようにプ
リプレグ基板を貫通する孔を設けるのではなく、導体回
路により一端が閉鎖された状態の穴を形成するので、そ
の穴に導電性物質を充填することにより、バイアホール
と導体回路が面接触するため、確実な導通が得られる。
ここで、本発明に用いるレーザとしては、炭酸ガスレー
ザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザの第４高調波などが
挙げられる。特に、炭酸ガスレーザは、加工速度が極め
て高いという点で有利である。

【００２２】上記片面回路基板の製造方法において、処
理における導体面の活性化は、従来既知の方法を採用
することができ、例えば、導体が銅金属の場合には、希
硫酸などの酸処理で酸化銅を除去することにより行う。
また、処理における無電解めっき液も、従来既知の成
分組成を有する無電解金属めっき液が採用でき、この無
電解めっき液に基板を浸漬することによって、活性化さ
れた導体面から順次無電解めっき金属が析出し、基板に
設けたバイアホール形成用穴が無電解めっき金属で充填
されるのである。

【００２３】以上説明したような本発明にかかる片面回
路基板は、所定の配線を形成した導体回路を有する片面
回路基板として、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製
造するに先立ち、予め個々に製造される。それ故に、こ
れらの片面回路基板は、積層する前に、導体回路等の不
良箇所の有無を確認することができる。その結果、本発
明の片面回路基板を利用すれば、不良箇所のない片面回
路基板のみを用いることとなるので、製造段階で不良を
発生することが少なくなり、ＩＶＨ構造の多層プリント
配線板を高い歩留りで製造することができる。

【００２４】また、本発明の片面回路基板を利用すれ
ば、従来技術のように、プリプレグを積み重ねて熱プレ
スする工程を繰り返す必要はなく、片面回路基板を他の
回路基板と重ね合わせ、前記片面回路基板が具える接着
剤層を利用することによって、一度の熱プレス成形にて
積層一体化させることができる。即ち、ＩＶＨ構造の多
層プリント配線板を複雑な工程を繰り返すことなく短時
間で効率良く製造することができる。

【００２５】このようにして高い歩留りで効率良く製造
される本発明にかかるＩＶＨ構造の多層プリント配線板
は、回路基板の積層材がＩＶＨを介してそれぞれ電気的
に接続されてなる構造の多層プリント配線板であって、
前記回路基板の少なくとも一層が、上述した本発明の片
面回路基板で構成されていることを特徴とする。

【００２６】ここで、本発明の多層プリント配線板を構
成する片面回路基板は、その片面回路基板が有する接着
剤層などを介して他の回路基板と接着されていることが
望ましい。特に、回路基板どうしの電気的な接続信頼性
を確保するために、上記片面回路基板のバイアホールと
他の回路基板の導体回路とは、導電性ペーストまたは低
融点金属めっきの皮膜によって接続（接着）され導通し
ていることが望ましい。このような他の回路基板として
は、本発明の片面回路基板や従来知られたプリント配線
基板のいずれも使用することができる。

【００２７】なお、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板に一般的におこなわれている各種の加工処
理、例えば、表面にソルダーレジストの形成、表面配線
パターン上にニッケル／金めっきやはんだ処理、穴開け
加工、キャビティー加工、スルーホールめっき処理等を
施すことができる。また、本発明の多層プリント配線板
は、ＩＣパッケージやベアチップ、チップ部品等の電子
部品を実装するために用いられる。

【００２８】

【実施例】図２は、本発明の一実施例に係る片面回路基
板の縦断面図である。この図において、片面回路基板１
は、絶縁性硬質基板２と、この基板の片面に貼着された
金属箔をエッチングして形成した導体回路３と、前記導
体回路と反対側の基板表面に形成された接着剤層４とか
らなり、絶縁性硬質基板２と接着剤層４にはこれらの層
を貫通して導体回路３に接する穴が設けられており、該
穴には導電性物質が充填されているバイアホール６を形
成した片面回路基板であり、前記導電性物質を無電解め
っき金属５で構成したものである。

【００２９】図３は、本発明の他の実施例に係る片面回
路基板の縦断面図である。この図において、片面回路基
板１は、絶縁性硬質基板２と、この基板の片面に貼着さ
れた金属箔をエッチングして形成した導体回路３と、前
記導体回路側の表面に形成された接着剤層４とからな
り、絶縁性硬質基板２にはこの基板を貫通して導体回路
３に接する穴に導電性物質を充填したバイアホール６を
形成した片面回路基板であり、前記導電性物質を無電解
めっき金属５で構成したものである。

【００３０】ここで、前記導体回路３は、例えば絶縁性
硬質基板２の片面に銅箔を形成してなる片面銅張積層板
の該銅箔をエッチングすることにより形成されたものが
好適である。前記絶縁性硬質基板２としては、例えば、
ガラス布エポキシ樹脂やガラス不織布エポキシ樹脂、ガ
ラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、アラミド不織布
エポキシ樹脂等を板状に硬化させた基板を使用すること
ができる。前記接着剤層４としては、例えば、エポキシ
系やポリイミド系、ビスマレイミドトリアジン系、アク
リレート系、フェノール系などの樹脂接着剤で構成する
ことができる。前記バイアホール６を構成する無電解め
っき金属５としては、例えば、銅，ニッケル，金等の金
属を使用することができる。

【００３１】次に、図２に示した本発明の一実施例に係
る片面回路基板を製造する方法について、図４にしたが
って具体的に説明する。 (1) まず、図４(a) に示すような金属箔13が片面に貼着
された絶縁性硬質基板12ａを用意する。この金属箔13が
片面に貼着された絶縁性硬質基板12ａとしては、例え
ば、片面銅張積層板を使用することが有利である。

【００３２】(2) 次に、前記金属箔13をエッチングし、
図４(b) に示すように、所定のパターン形状に加工す
る。これにより導体回路13ａが形成される。このエッチ
ング方法としては、公知の一般的な手段を採用すること
ができる。なお、この導体回路13ａが内層配線パターン
となる場合は、層間の接着性を向上させるために、導体
回路の表面を、例えば、マイクロエッチングや粗化めっ
き、両面粗化銅箔の適用等の公知の手段を用いて粗面化
することが有利である。

【００３３】(3) 次に、図４(c) に示すように、絶縁性
硬質基板12ａの厚さ方向に貫通して導体に接する穴16を
形成する。この穴16は、絶縁性硬質基板12ａの導体回路
形成面の反対側からレーザを照射することにより形成す
ることが好ましい。このレーザを照射する穴開け加工機
としては、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機
を使用することができる。このような、炭酸ガスレーザ
加工機を用いることにより60〜200 μｍφの微小径の穴
を高精度に形成することができる。この結果、バイアホ
ールを高密度に形成することが可能になり、小型で高密
度な多層プリント配線板を製造することができる。 な
お、穴16の底の導体回路面18（無電解めっき金属５に接
する面）の樹脂残渣を除去してきれいにする目的で、例
えば過マンガン酸カリウムなどのデスミア処理を施すこ
ともできる。

【００３４】(4) 次に、上記(3) で形成した穴16の底の
導体回路面18を活性化し、引き続き、この絶縁性硬質基
板12ａを無電解めっき液に浸漬することにより、図４
(d) に示すように、前記穴16に、無電解めっき金属５を
析出充填する。ここで、上記導体回路面18の活性化方法
としては、例えば、導体回路が銅金属の場合には、希硫
酸などの酸処理で酸化銅を除去することにより行うこと
ができる。また、無電解めっき液としては、例えば、厚
付け用無電解銅めっき液を用いることができる。

【００３５】(5) 次に、絶縁性硬質基板12ａの導体回路
13ａ形成面と反対側の面に、図４(e)に示すような接着
剤層14ａを形成して、片面回路基板11ａを作製する。こ
の接着剤層14ａは、所定の樹脂接着剤をロールコータや
カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷など
の手段で塗布してプレキュアするか、あるいは接着剤シ
ートをラミネートすることにより形成することができ
る。このときの接着剤層の厚さとしては、10〜50μｍの
範囲が有利である。このように本発明にかかるバイアホ
ールは、無電解めっき金属５が無電解めっきによって導
体回路面18から順次析出した皮膜の層で構成されている
ので、空気の巻き込みはなく、該バイアホールと導体回
路13ａとを電気的に確実に接続することができる。

【００３６】次に、図２に示した本発明の一実施例に係
る片面回路基板を用いて本発明の一実施例に係るＩＶＨ
構造の多層プリント配線板を製造する一方法について図
５にしたがって具体的に説明する。 (1) まず、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を構成する
本発明の片面回路基板１（11ａ）を図４にしたがって作
製する。 (2) 同様の工程で、絶縁性硬質基板12ｂ，12ｃ，12ｄに
対し、この基板の一方の面に導体回路13ｂ，13ｃ，13ｄ
を、そしてその他方の面には接着剤層14ｂ，14ｃ，14ｄ
をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着
剤層にはこれらの層を貫通して導体回路に接する穴16が
設けられており、該穴には導電性物質としての無電解め
っき金属５が充填されているバイアホールを形成した、
図５に示すような片面回路基板11ｂ, 11ｃ, 11ｄを作製
する。

【００３７】(3)次に、前記の片面回路基板11ａ，11
ｂ，11ｃ，11ｄを所定の順に、片面回路基板の周囲に設
けられたガイドホールとガイドピンを用いて位置合わせ
しながら重ね合わせる。ここでは、片面回路基板11ｄの
接着剤層14ｄの上側に片面回路基板11ｃの導体回路13ｃ
を重ね合わせ、その接着剤層14ｃの上側に片面回路基板
11ｂの接着剤層14ｂを重ね合わせ、さらにその導体回路
13ｂの上側に片面回路基板11ａの接着剤層14ａを重ね合
わせる。

【００３８】(4)このようにして各片面回路基板を重ね
合わせた後、熱プレスを用いて 140℃〜200 ℃の温度範
囲で加熱、加圧することにより、各片面回路基板は一度
のプレス成形にて多層状に一体化される。なお、熱プレ
スとしては、真空熱プレスを使用することが有利であ
る。この工程では、接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄを
介して重ね合わされた各片面回路基板11ａ，11ｂ，11
ｃ，11ｄは、接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄが密着し
て熱硬化することにより、多層状に一体化される。同時
に、一の片面回路基板のバイアホールと他の片面回路基
板の導体回路とは、導電性ペーストまたは例えばはんだ
めっき等の低融点金属めっきの皮膜を介して密着し熱硬
化または融着させることにより、回路基板どうしの接続
信頼性の向上を図ることができる。これにより、図６に
示すようなＩＶＨ構造の多層プリント配線板が得られ
る。

【００３９】図６は、本発明の一実施例に係るＩＶＨ構
造の多層プリント配線板の縦断面図である。この図にお
いて、多層プリント配線板は、絶縁性硬質基板12ａ，12
ｂ，12ｃ，12ｄと、この基板の片面に貼着された金属箔
をエッチングして形成した導体回路13ａ，13ｂ，13ｃ，
13ｄと、前記導体回路と反対側の基板表面に形成された
接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄとからなり、絶縁性硬
質基板12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄと接着剤層14ａ，14ｂ，
14ｃ，14ｄにはこれらの層を貫通する導体回路13ａ，13
ｂ，13ｃ，13ｄに接する穴に導電性物質としての無電解
めっき金属５が析出充填されたバイアホール6a，6b，6d
とを有する片面回路基板11ａ，11ｂ, 11ｃ, 11ｄを積層
し、前記片面回路基板11ａ，11ｂ, 11ｃ, 11ｄがそれぞ
れ具える接着剤層14ａ，14ｂ，14ｃ，14ｄ、あるいは導
電性ペーストや低融点金属めっきの皮膜（図示されてい
ない）によって相互に接合した４層基板である。

【００４０】ここで、片面回路基板11ａの導体回路13ａ
および片面回路基板11ｄの導体回路13ｄは、それぞれ所
定の配線パターン形状に形成され、多層プリント配線板
の上側表面または下側表面に表面配線パターンとして配
置される。また、片面回路基板11ｂの導体回路13ｂおよ
び片面回路基板11ｃの導体回路13ｃは、それぞれ所定の
配線パターン形状に形成され、多層プリント配線板の片
面回路基板11ａの下側または片面回路基板11ｄの上側に
内層配線パターンとして配置される。

【００４１】また、バイアホール6aは、絶縁性硬質基板
12ａと接着剤層14ａを厚さ方向に貫通して形成されてお
り、バイアホール6bは、絶縁性基板12ｂ，12ｃと接着剤
層14ｂ，14ｃを厚さ方向に貫通して形成されており、バ
イアホール6dは、絶縁性基板12ｄと接着剤層14ｄを厚さ
方向に貫通して形成されており、それぞれ無電解めっき
金属５が充填されいる。これらのバイアホールのうち6a
は表面配線パターンとしての導体回路13ａと内層配線パ
ターンとしての13ｂとの間を電気的に接続するブライン
ドバイアホールであり、バイアホール6bは内層配線パタ
ーンとしての導体回路13ｂと13ｃの間を電気的に接続す
るベリードバイアホールであり、バイアホール6dは内層
配線パターンとしての導体回路13ｃと表面配線パターン
としての導体回路13ｄとの間を電気的に接続するブライ
ンドバイアホールであり、いずれもインターステシャル
バイアホールを構成する。

【００４２】このような本発明にかかる多層プリント配
線板は、各種の電子部品を実装することができ、例え
ば、図６に二点鎖線で示すように、ＩＣパッケージやベ
アチップ等のチップ部品８を表面配線パターン13ａの所
定部位に搭載し、はんだ９により固定することができ
る。

【００４３】〔他の実施例〕 (1) 前記実施例では、４層の片面回路基板が重ね合わさ
れた多層プリント配線板について説明したが、３層ある
いは５層以上の高多層の場合も同様に本発明を実施でき
るし、従来の方法で作成された片面プリント基板、両面
プリント基板、両面スルーホールプリント基板あるいは
多層プリント基板に本発明の片面回路基板を積層して多
層プリント配線板を製造することができる。 (2) 前記実施例では、バイアホールを形成するための穴
開け加工をレーザを照射する手段で行ったが、ドリル加
工やパンチング加工等の機械的手段を適用することもで
きる。 (3) 本発明の多層プリント配線板においては、表面配線
パターンはチップ電子部品を実装するためのパッド形状
のみに形成することもできる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント配線板用片面回路基板は、バイアホールを無電
解めっき金属で構成したことにより、バイアホール内へ
の空気の巻き込みを防止でき、バイアホールの電気抵抗
が著しく低下するので、他の回路基板との電気的な接続
信頼性に優れるものである。それ故に、本発明によれ
ば、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効
率良く製造するために必要な接続信頼性と電気特性に優
れた片面回路基板を確実に提供することができる。しか
も、本発明にかかる片面回路基板は、バイアホールが非
常に小さくさらに優れた接続信頼性が必要な高密度基板
に対しても十分に適応することができる。また、本発明
に係る上記片面回路基板の製造方法によれば、接続信頼
性に優れた片面回路基板を安定して提供することができ
る。さらに、上記片面回路基板で構成される本発明の多
層プリント配線板は、回路基板どうしが接着剤層等によ
って接合されている構造であるので、ＩＶＨ構造を有す
る高密度の多層プリント配線板として、複雑な製法によ
らずに高い歩留りで容易に提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術に係る多層プリント配線板の一製造工
程を示す縦断面図である。

【図２】本発明に係る片面回路基板の一実施例を示す縦
断面図である。

【図３】本発明に係る片面回路基板の他の実施例を示す
縦断面図である。

【図４】前記片面回路基板の製造工程の一例を示す縦断
面図である。

【図５】本発明に係る多層プリント配線板の一製造工程
を示す縦断面図である。

【図６】本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を
示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 片面回路基板 ２，12a，12b，12c，12d 絶縁性硬質基板 ３，13a，13b，13c，13d 導体回路 ４，14a，14b，14c，14d 接着剤層 ５ 無電解めっき金属 ６，6a，6b，6d バイアホール ８ チップ部品 ９ はんだ 11a, 11b, 11c, 11d 片面回路基板 13 金属箔 16 穴 18 穴の底の導体回路面

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の面に導体回路を有する絶縁性硬質
   基板に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する
   穴に無電解めっき金属を充填してインタースティシャル
   バイアホールとなるバイアホールを形成したことを特徴
   とする多層プリント配線板用片面回路基板。
2. 【請求項２】 上記無電解めっき金属が銅である請求項
   １に記載の多層プリント配線板用片面回路基板。
3. 【請求項３】 少なくとも下記〜の各処理、すなわ
   ち、 ．絶縁性硬質基板の一方の面に貼着した金属箔をエッ
   チングすることにより導体回路を形成する処理、 ．上記絶縁性硬質基板の他方の面から前記導体回路に
   達する貫通する穴を形成し、この穴の底に露出した導体
   面を活性化する処理、 ．上記穴を設けた絶縁性硬質基板を無電解めっき液に
   浸漬することにより、該穴内を無電解めっき金属で充填
   する処理、 ．上記絶縁性硬質基板の導体回路を形成した面、ある
   いは他方の面に接着剤層を形成する処理、を行うことを
   特徴とする請求項１に記載の片面回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記無電解めっき金属が銅である請求項
   ３に記載の片面回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 回路基板の積層材がインタースティシャ
   ルバイアホールを介してそれぞれ電気的に接続されてな
   る構造の多層プリント配線板において、 前記回路基板の少なくとも一層が、上記請求項１または
   ２に記載の片面回路基板で構成されていることを特徴と
   する多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 上記片面回路基板のバイアホールと他の
   回路基板の導体回路とが、導電性ペーストまたは低融点
   金属めっきの皮膜によって接続され導通していることを
   特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。