JPH0936596A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
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- JPH0936596A JPH0936596A JP7209129A JP20912995A JPH0936596A JP H0936596 A JPH0936596 A JP H0936596A JP 7209129 A JP7209129 A JP 7209129A JP 20912995 A JP20912995 A JP 20912995A JP H0936596 A JPH0936596 A JP H0936596A
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高密度実装する際に既に実装されている他の電
子部品の損傷を防ぎ、更に種々の形状の電子部品を効率
よく実装する。 【構成】移動可能なアーム１４にＤＩＰ型電子部品とし
て発光素子１を保持する保持手段２０が装着され、該保
持手段で発光素子をプリント基板４に搬送して、前記発
光素子のリード３をプリント基板のスルーホール５に挿
入して自動的に実装するものであって、前記保持手段が
板状の挟持部材２２を備え、該挟持部材に発光素子のリ
ードを出入れする差込み部２３が設けられる。
子部品の損傷を防ぎ、更に種々の形状の電子部品を効率
よく実装する。 【構成】移動可能なアーム１４にＤＩＰ型電子部品とし
て発光素子１を保持する保持手段２０が装着され、該保
持手段で発光素子をプリント基板４に搬送して、前記発
光素子のリード３をプリント基板のスルーホール５に挿
入して自動的に実装するものであって、前記保持手段が
板状の挟持部材２２を備え、該挟持部材に発光素子のリ
ードを出入れする差込み部２３が設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード等
の電子部品をプリント基板に自動的に高密度で実装する
実装装置に関するものである。
の電子部品をプリント基板に自動的に高密度で実装する
実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばディスプレイ装置として、発光ダ
イオード（ＬＥＤ）等の発光素子を多数マトリックス状
に高密度で配置し、該発光素子を選択的に点滅して数字
や文字を表示するものが知られている。該ディスプレイ
装置を製造する場合には、ＤＩＰ型発光素子を使用し、
該発光素子は実装装置によりプリント基板に自動的に実
装している。
イオード（ＬＥＤ）等の発光素子を多数マトリックス状
に高密度で配置し、該発光素子を選択的に点滅して数字
や文字を表示するものが知られている。該ディスプレイ
装置を製造する場合には、ＤＩＰ型発光素子を使用し、
該発光素子は実装装置によりプリント基板に自動的に実
装している。
【０００３】上記実装装置の従来例を、図４で示す。Ｄ
ＩＰ型発光素子１は、発光ダイオードの光を効率良く外
に放射する為、屈折率の高い樹脂でドーム形に形成した
キャップ２を有し、このキャップ２の下にリード３が突
出して構成されている。該発光素子１の実装は、前記リ
ード３をプリント基板４のスルーホール５に挿入して行
われる。
ＩＰ型発光素子１は、発光ダイオードの光を効率良く外
に放射する為、屈折率の高い樹脂でドーム形に形成した
キャップ２を有し、このキャップ２の下にリード３が突
出して構成されている。該発光素子１の実装は、前記リ
ード３をプリント基板４のスルーホール５に挿入して行
われる。
【０００４】前記実装装置１０は、移動可能なアーム１
４に装着される保持手段２０が、く字形に形成されて発
光素子１のドーム形キャップ２を上方から掴むことが可
能な複数個の押え部材３０を有し、該押え部材３０がア
ーム１４の下部に放射状に配置され揺動可能に設けられ
ている。そして実装時には、保持手段２０の押え部材３
０を内側に揺動してキャップ２の上部を掴むことで、発
光素子１がキャップ２を上にして垂直に保持される。こ
の状態でアーム１４により発光素子１がプリント基板４
の実装箇所に搬送され、且下部のリード３をスルーホー
ル５に挿入して自動的に実装される。
４に装着される保持手段２０が、く字形に形成されて発
光素子１のドーム形キャップ２を上方から掴むことが可
能な複数個の押え部材３０を有し、該押え部材３０がア
ーム１４の下部に放射状に配置され揺動可能に設けられ
ている。そして実装時には、保持手段２０の押え部材３
０を内側に揺動してキャップ２の上部を掴むことで、発
光素子１がキャップ２を上にして垂直に保持される。こ
の状態でアーム１４により発光素子１がプリント基板４
の実装箇所に搬送され、且下部のリード３をスルーホー
ル５に挿入して自動的に実装される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来技
術のものにあっては、保持手段２０がく字形の複数個の
押え部材３０を備えた構成である為、高密度実装する場
合に以下の様な不具合がある。即ち、発光素子１をプリ
ント基板４に実装する場合は、押え部材３０が内側に揺
動して縮径する為、既に実装されている既実装素子１’
との隙間が少ない高密度実装の場合にも実装はできる
が、挿入後に押え部材３０が発光素子１を解放する際
に、押え部材３０が図４の一点鎖線の様に外側に揺動し
て拡径する。この為拡径した押え部材３０が既実装素子
１’に衝突して、該既実装素子１’のリード３を曲げて
しまうことがある。この為次の発光素子１が実装できな
くなったり、全部の発光素子１の実装後に曲がったリー
ド３を修正しなければならず、この修正に多大な工数を
要して作業性が悪いという問題があった。
術のものにあっては、保持手段２０がく字形の複数個の
押え部材３０を備えた構成である為、高密度実装する場
合に以下の様な不具合がある。即ち、発光素子１をプリ
ント基板４に実装する場合は、押え部材３０が内側に揺
動して縮径する為、既に実装されている既実装素子１’
との隙間が少ない高密度実装の場合にも実装はできる
が、挿入後に押え部材３０が発光素子１を解放する際
に、押え部材３０が図４の一点鎖線の様に外側に揺動し
て拡径する。この為拡径した押え部材３０が既実装素子
１’に衝突して、該既実装素子１’のリード３を曲げて
しまうことがある。この為次の発光素子１が実装できな
くなったり、全部の発光素子１の実装後に曲がったリー
ド３を修正しなければならず、この修正に多大な工数を
要して作業性が悪いという問題があった。
【０００６】又、保持手段２０の構造が複雑で、該保持
手段２０を装備する電子部品の実装装置はコスト高にな
り、キャップ２の形状や大きさが少し異なっても保持で
きないことがある。更に、押え部材３０が揺動方式であ
るから、保持手段２０で複数個の発光素子１を同時に実
装できない。
手段２０を装備する電子部品の実装装置はコスト高にな
り、キャップ２の形状や大きさが少し異なっても保持で
きないことがある。更に、押え部材３０が揺動方式であ
るから、保持手段２０で複数個の発光素子１を同時に実
装できない。
【０００７】本発明は、斯かる実情に鑑み、高密度実装
する際に既に実装されている他の電子部品の損傷を防
ぎ、更に種々の形状の電子部品を効率良く実装すること
ができる電子部品の実装装置を提供することを目的とす
る。
する際に既に実装されている他の電子部品の損傷を防
ぎ、更に種々の形状の電子部品を効率良く実装すること
ができる電子部品の実装装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、移動可能なア
ームにＤＩＰ型電子部品を保持する保持手段を有する電
子部品の実装装置に於いて、保持手段が板状の挟持部材
を備え、この挟持部材に電子部品のリードを出し入れす
る差込み部を設けたことを特徴とする。
ームにＤＩＰ型電子部品を保持する保持手段を有する電
子部品の実装装置に於いて、保持手段が板状の挟持部材
を備え、この挟持部材に電子部品のリードを出し入れす
る差込み部を設けたことを特徴とする。
【０００９】保持手段に於ける挟持部材の差込み部にＤ
ＩＰ型電子部品のリードを差込むことにより、電子部品
が垂直状態で保持される。前記挟持部材により電子部品
をプリント基板に搬送し、既に実装されている既実装部
品に隣接するスペースに挟持部材を移動すると、リード
がスルーホールに挿入して実装される。
ＩＰ型電子部品のリードを差込むことにより、電子部品
が垂直状態で保持される。前記挟持部材により電子部品
をプリント基板に搬送し、既に実装されている既実装部
品に隣接するスペースに挟持部材を移動すると、リード
がスルーホールに挿入して実装される。
【００１０】又実装後はリードがスルーホールにより水
平方向に拘束される為、挟持部材の差込み部を空きスペ
ースで後方に移動することにより電子部品から挟持部材
が容易に外れる。この場合に挟持部材は空きスペースの
みで移動して既実装部品に全く接触しない為、既実装部
品の損傷が確実に防止される。
平方向に拘束される為、挟持部材の差込み部を空きスペ
ースで後方に移動することにより電子部品から挟持部材
が容易に外れる。この場合に挟持部材は空きスペースの
みで移動して既実装部品に全く接触しない為、既実装部
品の損傷が確実に防止される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１２】図１は実装装置の実施例の斜視図、図２は
実装時の作動状態の側面図である。
実装時の作動状態の側面図である。
【００１３】実装装置１０は、作動機構として例えば装
置本体１１にロッド１２が垂直方向に伸縮可能に取付け
られ、このロッド１２の先端のシリンダ１３にアーム１
４が水平方向に伸縮可能に取付けられ、これらロッド１
２とアーム１４の作動でアーム１４が垂直や水平の方向
に移動することが可能に構成される。そしてアーム１４
に保持手段２０が装着される。
置本体１１にロッド１２が垂直方向に伸縮可能に取付け
られ、このロッド１２の先端のシリンダ１３にアーム１
４が水平方向に伸縮可能に取付けられ、これらロッド１
２とアーム１４の作動でアーム１４が垂直や水平の方向
に移動することが可能に構成される。そしてアーム１４
に保持手段２０が装着される。
【００１４】発光素子１は、上端部がドーム形をしてい
るキャップ２の下方にリード３を突出した形状である
が、キャップ２の部分は軽く、リード３が重りとなり、
該リード３を自由に動き得る状態で保持することで、発
光素子１をキャップ２が上の起立状態に保持できる。
るキャップ２の下方にリード３を突出した形状である
が、キャップ２の部分は軽く、リード３が重りとなり、
該リード３を自由に動き得る状態で保持することで、発
光素子１をキャップ２が上の起立状態に保持できる。
【００１５】前記保持手段２０は、板材をＬ字形に折曲
げることにより垂直部材２１と該垂直部材２１に水平な
挟持部材２２が形成され、前記垂直部材２１が前記アー
ム１４に取付けられる。前記挟持部材２２は、中心部に
長手方向に延びる先広がり状の差込み部２３が穿設さ
れ、該差込み部２３には発光素子１のリード３の出入れ
が可能であり、該差込み部２３の左右に一対の挟持片２
４が形成される。
げることにより垂直部材２１と該垂直部材２１に水平な
挟持部材２２が形成され、前記垂直部材２１が前記アー
ム１４に取付けられる。前記挟持部材２２は、中心部に
長手方向に延びる先広がり状の差込み部２３が穿設さ
れ、該差込み部２３には発光素子１のリード３の出入れ
が可能であり、該差込み部２３の左右に一対の挟持片２
４が形成される。
【００１６】実装時には前記ロッド１２、アーム１４が
該アーム１４に取付けられた保持手段２０の挟持部材２
２を常に水平状態に維持して、垂直又は水平方向に移動
する。そこで図２（ａ）の様な素子補給部１６に於い
て、発光素子１がリード３を素子保持体１７に突刺した
状態で、キャップ２が上の垂直状態にセットされる場合
に、前記挟持部材２２を水平移動して前記差込み部２３
を、発光素子１のリード３の上方露出部に差込む。
該アーム１４に取付けられた保持手段２０の挟持部材２
２を常に水平状態に維持して、垂直又は水平方向に移動
する。そこで図２（ａ）の様な素子補給部１６に於い
て、発光素子１がリード３を素子保持体１７に突刺した
状態で、キャップ２が上の垂直状態にセットされる場合
に、前記挟持部材２２を水平移動して前記差込み部２３
を、発光素子１のリード３の上方露出部に差込む。
【００１７】前記発光素子１のリード３は水平方向に拘
束されている為、該リード３が差込み部２３の奥に侵入
する。その後挟持部材２２を上方移動することで、発光
素子１が素子保持体１７から抜けると共にリードの重り
作用で発光素子１が起立状態となり、該起立状態を維持
して搬送することが可能になる。
束されている為、該リード３が差込み部２３の奥に侵入
する。その後挟持部材２２を上方移動することで、発光
素子１が素子保持体１７から抜けると共にリードの重り
作用で発光素子１が起立状態となり、該起立状態を維持
して搬送することが可能になる。
【００１８】前記発光素子１は、挟持部材２２により保
持されプリント基板４の実装箇所に搬送される。プリン
ト基板４に於いて発光素子１が、例えば図２（ｂ）の様
に縦列に実装される場合は、既に実装されている既実装
素子１’の後ろ側が空いている為、既実装素子１’の後
ろの空きスペースＡで挟持部材２２を前方に水平移動す
ると、高密度で素子相互の隙間が少ない場合でも挟持部
材２２により保持された発光素子１を既実装素子１’と
非接触でその後ろに近付けることができ、前記リード３
が前記スルーホール５に一致位置される。その後図２
（ｃ）の様に挟持部材２２を下げると、発光素子１もそ
のまま下降してリード３がスルーホール５に挿入し、発
光素子１は既実装素子１’と非接触で自動的に実装され
る。
持されプリント基板４の実装箇所に搬送される。プリン
ト基板４に於いて発光素子１が、例えば図２（ｂ）の様
に縦列に実装される場合は、既に実装されている既実装
素子１’の後ろ側が空いている為、既実装素子１’の後
ろの空きスペースＡで挟持部材２２を前方に水平移動す
ると、高密度で素子相互の隙間が少ない場合でも挟持部
材２２により保持された発光素子１を既実装素子１’と
非接触でその後ろに近付けることができ、前記リード３
が前記スルーホール５に一致位置される。その後図２
（ｃ）の様に挟持部材２２を下げると、発光素子１もそ
のまま下降してリード３がスルーホール５に挿入し、発
光素子１は既実装素子１’と非接触で自動的に実装され
る。
【００１９】又実装後は、発光素子１のリード３が今度
はスルーホール５により水平方向に拘束される。そこで
挟持部材２２を、上述と同様に既実装素子１’の後ろの
空きスペースで後方に水平移動すると、図２（ｄ）の様
に固定したリード３から一対の挟持片２４が容易に抜け
る。而して挟持部材２２から発光素子１が自動的に離脱
して、次回の実装作業を行うことができる。この場合に
挟持部材２２は既実装素子１’の後ろの空きスペースＡ
で前後に水平移動するだけである為挟持部材２２自体も
既実装素子１’とは全く接触せず、既実装素子１’のリ
ード３の曲げ等の損傷が防止される。
はスルーホール５により水平方向に拘束される。そこで
挟持部材２２を、上述と同様に既実装素子１’の後ろの
空きスペースで後方に水平移動すると、図２（ｄ）の様
に固定したリード３から一対の挟持片２４が容易に抜け
る。而して挟持部材２２から発光素子１が自動的に離脱
して、次回の実装作業を行うことができる。この場合に
挟持部材２２は既実装素子１’の後ろの空きスペースＡ
で前後に水平移動するだけである為挟持部材２２自体も
既実装素子１’とは全く接触せず、既実装素子１’のリ
ード３の曲げ等の損傷が防止される。
【００２０】尚、発光素子の実装順序を、プリント基板
の端から順次実装して既実装素子の後ろ側に常に挟持部
材の移動スペースを確保することにより、縦、横、斜め
の実装のいずれの場合も同様に作用する。
の端から順次実装して既実装素子の後ろ側に常に挟持部
材の移動スペースを確保することにより、縦、横、斜め
の実装のいずれの場合も同様に作用する。
【００２１】本発明は、保持手段２０がリード差込み方
式であるから、複数個の発光素子１を同時に保持して実
装することができる。図３により保持手段の他の実施の
形態を示す。保持手段２０は、水平な挟持部材２６が横
幅が広く形成され、該挟持部材２６に例えば５本の差込
み部２３がプリント基板４のスルーホール５と同じ間隔
で平行に設けられる。
式であるから、複数個の発光素子１を同時に保持して実
装することができる。図３により保持手段の他の実施の
形態を示す。保持手段２０は、水平な挟持部材２６が横
幅が広く形成され、該挟持部材２６に例えば５本の差込
み部２３がプリント基板４のスルーホール５と同じ間隔
で平行に設けられる。
【００２２】従って、該他の実施の形態に於いて、実装
時には挟持部材２６の５本の差込み部２３に５個の発光
素子１のリード３を差込んで同時に保持し、前記挟持部
材２６により５個の発光素子１をプリント基板４に搬送
し、該プリント基板４の空きスペースＡに挟持部材２６
を配置し、５本のリード３とスルーホール５をそれぞれ
一致位置して挟持部材２６を下降することにより、５個
の発光素子それぞれのリード３が各スルーホール５に挿
入される。
時には挟持部材２６の５本の差込み部２３に５個の発光
素子１のリード３を差込んで同時に保持し、前記挟持部
材２６により５個の発光素子１をプリント基板４に搬送
し、該プリント基板４の空きスペースＡに挟持部材２６
を配置し、５本のリード３とスルーホール５をそれぞれ
一致位置して挟持部材２６を下降することにより、５個
の発光素子それぞれのリード３が各スルーホール５に挿
入される。
【００２３】その後上記空きスペースＡで挟持部材２６
を後方に水平移動すると、挟持部材２６から５個の発光
素子１が離脱して、一度に５個の発光素子１が自動的に
実装される。而して、複数個の発光素子１を同時に実装
することができ、実装効率が大幅に向上する。
を後方に水平移動すると、挟持部材２６から５個の発光
素子１が離脱して、一度に５個の発光素子１が自動的に
実装される。而して、複数個の発光素子１を同時に実装
することができ、実装効率が大幅に向上する。
【００２４】尚、本発明は上述した実施の形態に限定さ
れるものではなく、例えば保持手段の挟持片は、挟持部
材と別部材で構成してもよい。又アームの作動機構は実
施の形態以外でもよい。更に、本発明はＤＩＰ型であれ
ば、発光素子以外の種々の電子部品にも適応できること
は勿論である。更に又、差込部の溝巾を充分広くとれ
ば、先広がりとする必要はない。
れるものではなく、例えば保持手段の挟持片は、挟持部
材と別部材で構成してもよい。又アームの作動機構は実
施の形態以外でもよい。更に、本発明はＤＩＰ型であれ
ば、発光素子以外の種々の電子部品にも適応できること
は勿論である。更に又、差込部の溝巾を充分広くとれ
ば、先広がりとする必要はない。
【００２５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、電子部
品を保持する保持手段が板状の挟持部材を備え、該挟持
部材に電子部品のリードを出し入れする差込み部を有す
る簡単な構成であり、一方の側にスペースが有れば実装
が可能であり、高密度実装する際に既に実装されている
電子部品のリードの曲げ等の損傷を防ぐことができる。
従って、リード曲げを修正する工数が低減する。又保持
手段はリード差込み式であるから、発光素子の場合にキ
ャップの形状や大きさが異なる場合も保持できる。更に
又複数個の電子部品を保持して実装することもでき、実
装効率が向上する。
品を保持する保持手段が板状の挟持部材を備え、該挟持
部材に電子部品のリードを出し入れする差込み部を有す
る簡単な構成であり、一方の側にスペースが有れば実装
が可能であり、高密度実装する際に既に実装されている
電子部品のリードの曲げ等の損傷を防ぐことができる。
従って、リード曲げを修正する工数が低減する。又保持
手段はリード差込み式であるから、発光素子の場合にキ
ャップの形状や大きさが異なる場合も保持できる。更に
又複数個の電子部品を保持して実装することもでき、実
装効率が向上する。
【図１】本発明に係る電子部品の実装装置の実施の形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】該実施の形態に於ける実装時の作動状態を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】保持手段の他の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】従来の保持手段の側面図である。
１ ＤＩＰ型発光素子（ＤＩＰ型電子部品） ３ リード ４ プリント基板 ５ スルーホール １４ アーム ２０ 保持手段 ２２ 挟持部材 ２３ 差込み部 ２４ 挟持片
Claims (1)
- 【請求項１】 移動可能なアームにＤＩＰ型電子部品を
保持する保持手段を有する電子部品の実装装置に於い
て、保持手段が板状の挟持部材を備え、該挟持部材に電
子部品のリードを出入れする差込み部を設けたことを特
徴とする電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209129A JPH0936596A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209129A JPH0936596A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | 電子部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936596A true JPH0936596A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16567773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7209129A Pending JPH0936596A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017085810A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および挿入方法 |
-
1995
- 1995-07-25 JP JP7209129A patent/JPH0936596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017085810A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2017-05-26 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および挿入方法 |
| JPWO2017085810A1 (ja) * | 2015-11-18 | 2018-09-06 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 対基板作業機、および挿入方法 |
| US10813259B2 (en) | 2015-11-18 | 2020-10-20 | Fuji Corporation | Board work machine and insertion method |
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