JPH0936693A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JPH0936693A
JPH0936693A JP7180227A JP18022795A JPH0936693A JP H0936693 A JPH0936693 A JP H0936693A JP 7180227 A JP7180227 A JP 7180227A JP 18022795 A JP18022795 A JP 18022795A JP H0936693 A JPH0936693 A JP H0936693A
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electronic component
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Yasuhiro Tanaka
康▲廣▼ 田中
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders or supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1028Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/60Seals

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  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 蓋で封止された凹所内部に湿気やガスが溜ま
ることのない電子部品を得る。 【解決手段】 ケース本体10及び蓋部材20に凹所1
1と連通する小溝部14a,14b,26を形成した電
子部品。凹所11には圧電素子、端子が収容される。ケ
ース本体10と蓋部材20はその周縁接合部を超音波で
溶着されるが、小溝部14a,14b,26とその外側
は溶着からは除外され、外側には微小な隙間17が形成
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、例えば
セラミック共振子、発振子あるいはラダーフィルタ等の
圧電部品に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、セラミック発振子として、図7に
示すものが知られている。この発振子は、ケース本体1
の凹所2にセラミック発振素子5、端子6,7を収容
し、凹所2を蓋部材8で被覆したものである。ケース本
体1と蓋部材8とはその接合部(周縁部)を接着又は超
音波によって溶着され、端子引出し溝3は樹脂材で封止
される。
【0003】ところで、前記発振子においては、凹所2
は完全に密閉されているため、閉じこめられた湿気や内
部で発生したガスで素子5が劣化したり、絶縁性を損ね
る不具合を有している。あるいは、実装(半田付け)時
の熱で内部気体が膨張し、ケース本体1にクラックが形
成されるという不具合も有している。
【0004】
【発明の目的、構成、作用及び効果】そこで、本発明の
目的は、蓋で封止された凹所内部に湿気やガスが溜まる
ことのない電子部品を提供することにある。
【0005】以上の目的を達成するため、本発明に係る
電子部品は、ケース本体の凹所開口縁面又は蓋部材の周
縁部の少なくともいずれか一方に、凹所と連通する小溝
部を形成し、ケース本体と蓋部材を小溝部及び小溝部の
外側を除いて接着又は溶着したことを特徴とする。
【0006】電子部品素子、端子はケース本体の凹所に
収容され、この凹所は蓋部材をケース本体の凹所開口縁
面に接着剤で接着あるいは超音波等によって溶着され
る。ケース本体の凹所開口縁面又は蓋部材の周縁部の少
なくともいずれか一方には、凹所と連通する小溝部が形
成されており、この小溝部は接着又は溶着されることが
ない。さらに、小溝部の外側(外側とは小溝部の外部対
向側をいう)も接着又は溶着されることがなく、この外
側部分にはケース本体と蓋部材との接合部分で微小な隙
間が形成されることになる。即ち、蓋で封止された凹所
は小溝部と微小な隙間を通じて外部と連通しており、隙
間は外部からの異物の侵入を防止すると共に、内部の湿
気、ガス等を外部に排出する作用を有する。
【0007】本発明によれば、電子部品素子や端子を収
容した凹所は小溝部及び微小な隙間を介して外部と連通
しているため、凹所内に湿気やガスが溜まることがな
く、電子部品素子の劣化や絶縁性を損うことがなく、ま
た内部気体の熱膨張でケース本体にクラックが形成され
ることもなく、信頼性の高い電子部品を得ることができ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
添付図面を参照して説明する。図1は一実施形態である
セラミック発振子を中央で分割して示す。この発振子
は、ケース本体10、蓋部材20、圧電素子30、端子
35,36にて構成されている。
【0009】ケース本体10は、樹脂材から成形したも
ので、図2、図3に示すように、凹所11と底部隔壁1
2とを有し、凹所11の内壁部には圧電素子30を位置
決めするための突起13が形成されている。また、ケー
ス本体10の上壁縁面には小溝部14a,14bが形成
されている。蓋部材20は、ケース本体10と同じ樹脂
材から成形したもので、図4、図5に示すように、肉厚
部21と肉薄の周縁部22と底部隔壁23とを有し、組
み立てた際にケース本体10の底部隔壁12及び突起1
3を逃がすための凹部24及び25が形成されている。
また、蓋部材20の周縁部22には前記小溝部14a,
14bと対向する位置に小溝部26が形成されている。
さらに、周縁部22には微小な突条27が形成され、こ
の突条27は小溝部26の位置では途切れている。
【0010】ここで、発振子の組立て手順を説明する
と、まず、ケース本体10の凹所11に端子35、圧電
素子30、端子36を順次収容する。このとき、端子3
5,36の外部接続部35a,36aは隔壁12の側部
15,15から外部に引き出される。次に、ケース本体
10の凹所11に蓋部材20を被せる。蓋部材20は肉
厚部21が凹所11に嵌合することによりケース本体1
0と結合される。
【0011】さらに、蓋部材20の周縁部22に超音波
を放射し、突条27を溶融させる。これにてケース本体
10と蓋部材20とが溶着/一体化する。図1に矢印A
で示す部分が溶着部である。次に、ケース本体10及び
蓋部材20によって形成される下部凹部40(図1参
照)にシール樹脂材41を充填し、底部を封止する。凹
部40に形成されている小突起19,29はシール樹脂
材41の抜け止め用である。
【0012】以上の如く組み立てられた発振子におい
て、ケース本体10と蓋部材20は前記突条27が溶融
すること及びシール樹脂材41を充填することによって
凹所11が封止される。但し、小溝部14a,14b、
26とその外側である当接部16,28は溶着されな
い。凹所11は小溝部14a,14b,26及び当接部
16,28によって形成される微小な隙間17(図6参
照)によって外部と連通する。従って、凹所11内の湿
気やガスは小溝部14a,14b,26及び隙間17を
通じて外部に放散されることになる。
【0013】なお、本発明に係る電子部品は前記実施形
態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変更可能である。特に、ケース本体10と蓋部材20と
は、溶着以外に接着剤で接着してもよい。この場合、接
着剤は突条27の形成部分に塗布される。また、外部と
の連通のための小溝部はケース本体10又は蓋部材20
のいずれか一方に形成されていてもよく、1箇所あるい
は2箇所以上であってもよい。
【0014】また、本発明は圧電部品以外の電子部品に
広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるセラミック発振子の
中央断面図。
【図2】前記セラミック発振子を構成するケース本体の
正面図。
【図3】前記ケース本体の底面図。
【図4】前記セラミック発振子を構成する蓋部材の正面
図。
【図5】図4のV−V線断面図。
【図6】前記ケース本体と蓋部材の結合状態を示す断面
図、図4のV−V線相当部で切断されている。
【図7】従来のセラミック発振子の分解斜視図。
【符号の説明】
10…ケース本体 11…凹所 14a,14b…小溝部 17…隙間 20…蓋部材 22…周縁部 26…小溝部 27…突条 A…溶着部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケース本体の凹部に電子部品素子及び端
    子を収容し、前記凹所を蓋部材で被覆した電子部品にお
    いて、 前記ケース本体の凹所開口縁面又は前記蓋部材の周縁部
    の少なくともいずれか一方に、前記凹所と連通する小溝
    部を形成し、 前記ケース本体と蓋部材を、前記小溝部及び小溝部の外
    側を除いて、接着又は溶着したこと、 を特徴とする電子部品。
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