JPH0940068A - 電子部品の試験搬送トレーおよび試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の半導体パッケージを収容した状態でこ
れを搬送するとともに収容した状態でそのまま試験を行
い得るようにして半導体装置の製造効率を向上する。 【構成】 それぞれ半導体装置が組み込まれた半導体パ
ッケージＰをトレー本体１に形成された収容凹部に載置
してトレー本体１に設けられた電気的接続端子に半導体
パッケージＰのリードを接触させ、トレー本体１をバー
ンイン試験機２１にまで搬送する。ついで、バーンイン
試験機２１に設けられたテストボード２２の接続部に前
記電気的接続端子の試験用電極部を接続する。そして、
テストボード２２から半導体装置に対してテスト信号を
送り試験を行う。このように、半導体パッケージＰを収
容して搬送するトレーに載置した状態で半導体装置の試
験が行なわれる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はパッケージ内に封入され
た半導体装置を搬送するとともに環境試験などの試験を
行う際に用いられる電子部品の試験搬送技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩなどの半導体デバイスつまり半導
体装置は、半導体ウエハからチップを切り出すダイシン
グ工程、チップをリードフレームやパッケージに装着す
るダイボンディング工程、チツプ上の接続電極とパッケ
ージの外部引き出し用端子をボンディングワイヤにより
接続するワイヤボンディング工程、チップを封止して外
部から保護する封止工程などを経て製造される。

【０００３】半導体装置が製造された後に、輸送や保存
そして廃棄に至るまでに生じるさまざまなストレスを予
測して、その影響を調べ、その原因についての対策を講
じるために、半導体装置の環境試験が行われている。こ
の環境試験は、半導体装置の製造工程において製品の潜
在的な欠陥を取り除くため、全数を非破壊検査試験によ
って良品のみを選別する目的をも有している。

【０００４】この環境試験には、初期故障を取り除く目
的で、全数を定格よりも高いストレスを加えながら一定
時間動作させるバーンイン試験、高湿状態にさらすよう
にした耐湿性試験などがある。このような環境試験装置
については、たとえば、（株）工業調査会、平成６年１
１月２０日発行、1995年版「超ＬＳＩ製造・試験装置」
Ｐ１９３〜Ｐ１９７に記載されている。

【０００５】このような環境試験が行われた後の半導体
装置は、機能試験装置に搬送されて半導体装置が所望の
機能を有しているか否かが試験され、良品のみが選別さ
れることになる。

【０００６】ところで、本発明者は、パッケージ内に封
入された半導体装置を環境試験や機能試験を行う際の技
術について検討した。以下は、本発明者によって検討さ
れた技術であり、その概要は次のとおりである。

【０００７】すなわち、半導体装置が封入されたパッケ
ージは、搬送用トレーに所定の数だけ収容されてバーン
イン試験機にまで搬送され、この試験機のテストボード
に搬送用トレーから１つずつ搬出されて設置される。こ
の試験が終了した後には、再度搬送用トレーに載置され
て、次の機能試験機にまで搬送され、ここで搬送用トレ
ーから機能試験機の試験ボードに直接あるいはソケット
を介して組み付けられた状態で試験が行われる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止工
程を終了して半導体装置が封入されたパッケージを試験
機に搬送用トレーを用いて搬送し、搬送用トレーと試験
機との間で半導体パッケージの持ち替えを行うことは、
それに要する時間が長くなり、最終的な半導体装置の製
造効率を向上する上でネックとなっている。

【０００９】本発明の目的は、複数の半導体パッケージ
を収容した状態でこれを搬送するとともに収容した状態
でそのまま試験を行い得るようにして半導体装置の製造
効率を向上することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】すなわち、本発明の電子部品の試験搬送ト
レーは、半導体装置が組み込まれた半導体パッケージを
それぞれ収容する複数の収容凹部が形成された搬送自在
のトレー本体と、トレー本体に設けられ半導体パッケー
ジに設けられたリードに接触する複数の電気的接続端子
と、電気的接続端子に前記トレー本体の外部に露出して
設けられ、トレー本体に半導体パッケージを収容した状
態で搬送するときには非接触となり、半導体パッケージ
内の半導体装置の試験を行う際にはテストボードの接続
部が電気的に接続される試験用電極部を有することを特
徴とする。本発明の電子部品の試験搬送トレーは、トレ
ー本体に半導体パッケージが収容された状態のもとで、
半導体パッケージに押し付け力を付勢する蓋部材を有す
る。また、電気的接続端子はトレー本体に対して着脱自
在に装着するようにしても良い。

【００１３】本発明の電子部品の試験方法は、それぞれ
半導体装置が組み込まれた半導体パッケージをトレー本
体に形成された収容凹部に載置して、トレー本体に設け
られた電気的接続端子に前記半導体パッケージのリード
を接触させる工程と、トレー本体を試験機にまで搬送す
る工程と、試験機に設けられたテストボードの接続部に
電気的接続端子の試験用電極部を接続する工程と、テス
トボードから前記それぞれの半導体装置に対してテスト
信号を送り前記それぞれ半導体装置を試験する工程とを
有し、トレーに載置した状態で半導体装置の試験を行う
ようにしたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】本発明の電子部品の試験搬送トレーにあって
は、複数の半導体パッケージを収容する収容凹部がトレ
ー本体に設けられており、それぞれの収容凹部には半導
体パッケージのリードに接触する電気的接続端子がリー
ドの数に対応させて設けられている。したがって、トレ
ーに所定の数の半導体パッケージを収容して保管した
り、トレーを利用して半導体パッケージの搬送を行うこ
とができ、半導体パッケージをトレーに収容した状態の
ままで、バーンインテストなどの試験を行うことができ
る。

【００１５】本発明の電子部品の試験方法にあっては、
トレーを利用してこれに外部に露出させて設けられた試
験用電極部にテストボードの接続部を接続することによ
り、トレー内に収容された複数の半導体装置はそれぞれ
試験機に電気的に接続されることになる。これにより、
製造工程が終了した半導体パッケージをトレーに収容
し、そのトレーを利用して半導体パッケージの搬送を行
うことができるとともに、そのトレーに収容したままの
状態でバーンイン試験機などの試験機に半導体装置を組
み付けることができる。

【００１６】このようにして、搬送用のトレーつまり治
具を試験用の治具としても共用することにより、半導体
装置を搬送して試験機に移し替える作業が不要となり、
試験作業能率が大幅に向上する。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００１８】図１は本発明の一実施例である電子部品の
試験搬送トレーを示す平面図であり、図２は図１の一部
省略正面図である。

【００１９】図１に示すように、トレー本体１は四辺形
の枠体２とこの内部に格子状に設けられた区画部３を有
し、区画部３内で囲まれた複数の収容凹部４が設けられ
ており、それぞれの収容凹部４内には図３に示すよう
に、半導体装置つまりＬＳＩが組み込まれた半導体パッ
ケージＰが収容されるようになっている。

【００２０】この半導体パッケージＰは面実装形のＱＦ
Ｊ(Quad Flat J-leaded Package)を示し、樹脂製のパッ
ケージ本体Ｂの四辺には、それぞれＪ字形状に折り曲げ
られたリードＬが設けられている。半導体パッケージＰ
に設けられたリードＬに接触する電気的接続端子５がト
レー本体１に設けられている。なお、図示するトレー本
体１には合計２４個の収容凹部４が形成されているが、
収容凹部４の数は任意の数に設定することができる。

【００２１】図４は図１に示された複数の収容凹部４の
何れか１つの表面側を拡大して示す平面図であり、図５
は図４の背面側を示す底面図であり、図６は収容凹部４
内に半導体パッケージＰを収容した状態におけるトレー
本体１の断面図である。

【００２２】それぞれの電気的接続端子５は収容凹部４
内に露出されリードＬが接触するリード接続部５ａと、
トレー本体１の裏面側に突出してトレー本体１の外部に
露出された試験用電極部５ｂとを有している。試験用電
極部５ｂはトレー本体１に半導体パッケージＰを収容し
た状態で半導体パッケージＰ内の半導体装置の試験を行
う際に、ステトボードの接続部に電気的に接続される。
このトレー本体１内に半導体パッケージＰを収容した状
態でこれを搬送する際には、試験用電極部５ｂは外部に
露出されたままの非接触状態となる。

【００２３】図６に示すように、トレー本体１の厚み方
向の中央部分に表側と裏側とを区画するために設けられ
た隔壁部６には、それぞれの収容凹部４の中央部に対応
させて貫通孔７が形成されており、隔壁部６の表側は収
容凹部４となり、裏側はテストボード接続部８となって
いる。電気的接続端子５の試験用電極部５ｂの先端はト
レー本体１の下面よりも引っ込んでおり、トレー本体１
を基台の上に載置しても、試験用電極部５ｂが基台に接
触することが防止される。

【００２４】トレー本体１には蓋部材１０が着脱自在に
装着されるようになっている。収容凹部４内に半導体パ
ッケージＰを収容した状態で蓋部材１０がトレー本体１
に取り付けられるようになっている。蓋部材１０をトレ
ー本体１に締結するために、トレー本体１には、図１お
よび図２に示すように、クランプ部材１１が設けられて
いる。クランプ部材１１はピン１２を中心に揺動自在と
なっており、蓋部材１０に形成されたノッチ部１３に係
合する爪部１４がクランプ部材１１に設けられている。

【００２５】クランプ部材１１は四辺形のトレー本体１
の４つの辺のうち、相互に平行な２辺のみでも良く、全
ての辺に対応させて設けるようにしても良い。また、ク
ランプ部材１１を蓋部材１０に設け、この爪部１４が係
合するノッチ部１３をトレー本体１に形成するようにし
ても良い。

【００２６】蓋部材１０をトレー本体１に締結すると、
半導体パッケージＰは蓋部材１０により押し付けられ、
リードＬがリード接続部５ａに押し付けられることにな
り、確実にリードＬとリード接続部５ａとが接触され
る。このときの接触力は、リード接続部５ａを図６に示
すように湾曲させて形成することにより、その部分がバ
ネ部材として機能することによって高められる。

【００２７】図６に示すように、蓋部材１０にはトレー
本体１に形成された貫通孔７に対応させて多数の貫通孔
１５が形成されている。

【００２８】トレー本体１の枠体２の底部外側には段部
１６が図２および図６に示すように形成されており、蓋
部材１０にはこの段部１６と嵌合し合う突起部１７が外
周部に形成されている。したがって、それぞれ蓋部材１
０が取り付けられた状態でトレーを複数段積み重ねて
も、下側のトレーの突起部１７に上側のトレーの段部１
６が嵌合することから、トレー相互のずれが防止され
る。

【００２９】半導体装置が樹脂封止された後にリードＬ
の折り曲げ加工が終了した半導体パッケージＰは、前記
した電子部品の試験搬送トレーに収容される。そして、
このトレーを用いて次の試験機に向けて搬送され、その
ままの状態で半導体装置の試験が行われる。

【００３０】図示する実施例にあっては、試験用電極部
５ｂを有する電気的接続端子５をトレー本体１に固定さ
せるようにしているが、電気的接続端子５をトレー本体
１に対して着脱自在に装着することにより、収容される
半導体パッケージＰの種類が変更され、リードの数や位
置が変化する際には、それに対応させて電気的接続端子
５の位置を変化させるようにしても良い。そのときに
は、収容が想定される半導体パッケージのリードの位置
と数に対応させて、電気的接続端子５が取り付けられる
孔ないし溝を予め多数設けておき、パッケージの種類に
応じて電気的接続端子５の位置と数を変化させる。

【００３１】図７は前記トレーを用いて半導体パッケー
ジＰの収容と試験を行う手順を示す図であり、完成され
た半導体パッケージＰは、真空吸着式の吸着ヘッド２０
により吸着されてトレー本体１の収容凹部４内に載置さ
れる。次いで、所定の数の半導体パッケージＰが収容さ
れたトレー本体１に対して蓋部材１０を締結する。これ
により、半導体パッケージＰのリードＬは、トレー本体
１に設けられた電気的接続端子５のリード接続部５ａに
接触される。

【００３２】半導体装置のバーンインテストを行うに
は、トレーに収容された状態のままで半導体装置をバー
ンイン試験機２１にまで搬送する。このバーンイン試験
機２１内にトレーを搬入した後に、バーンイン試験機２
１内に設けられたテストボード２２の接続部に試験用電
極部５ｂを電気的に接続する。このバーンイン試験機２
１は半導体パッケージＰを所定の温度に加熱する雰囲気
の加熱室を有しており、加熱状態の空気がトレー本体１
の貫通孔７および蓋部材１０の貫通孔１５を介して半導
体パッケージＰに接触する。これと同時に、テストボー
ド２２からは電気的接続端子５を介して試験用のパルス
信号が供給される。このバーンイン試験によって、不良
な半導体装置が発見されたならば、その半導体装置が組
み込まれたパッケージＰの位置がメモリに格納される。

【００３３】このようにしてバーンインテストが終了し
たならば、半導体パッケージＰはトレーとともにバーン
イン試験機２１から取り出されて、それぞれの半導体装
置が所定の機能を有しているか否かを試験する機能試験
機２３に搬送される。搬送された後には、トレーはその
トレー本体１に設けられた電気的接続端子５の試験用電
極部５ｂの部分で機能試験機２３のステトボード２４に
接続される。接続後にこのテストボード２４を介してそ
れぞれの半導体装置に試験用のパルスが供給され、機能
試験がなされる。

【００３４】機能試験が終了したならば、トレーはそれ
ぞれの半導体パッケージＰを収容したまま、次の工程に
搬送される。このように、トレーは半導体パッケージＰ
を収容してそれを保管したり、搬送するために使用され
るとともに、バーンインテストなどの種々の試験を行う
際には、それぞれの試験機に組み込まれたテストボード
に半導体パッケージＰ内の半導体装置を電気的に接続す
るためのコネクタとして機能する。

【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３６】たとえば、図示する蓋部材１０はトレー本
体１と別体となっており、クランプ部材１１により締結
されるが、蓋部材１０をヒンジ部を介して開閉自在にト
レー本体１に取り付け、これを開閉することにより半導
体パッケージＰを固定するようにしても良い。また、図
示する半導体パッケージＰは、面実装形のＱＦＪタイプ
のものを示すが、トレーに収容される半導体パッケージ
としては、これに限られず、他の面実装形のＩＣパッケ
ージでも、ＤＩＰなどの挿入形のＩＣパッケージでも良
い。ただし、それぞれのタイプに対応させて、電気的接
続端子の形状などを相違させる。

【００３７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００３８】(1).半導体パッケージを収容して搬送する
トレーに電極を設けることにより、トレーを試験用の治
具としても利用して、半導体パッケージの持ち替えない
しで試験を迅速に行うことができる。

【００３９】(2).移し替えがなくなることから、移し替
えに伴う半導体パッケージの品質劣化をも防止すること
ができる。

【００４０】(3).その結果、作業時間の短縮化を図るこ
とができ、半導体装置の製造効率が大幅に向上した。

【００４１】(4).半導体パッケージの搬送や試験に使用
する治具の数を低減することができ、コストダウンを図
ることができる。

【００４２】(5).半導体パッケージのタイプに応じて電
気的接続端子の位置を組み換えることにより、種々の半
導体パッケージの搬送と試験を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である電子部品の試験搬送ト
レーのトレー本体を示す平面図である。

【図２】トレー本体に蓋部材を締結した状態における一
部省略正面図である。

【図３】半導体パッケージの一例を示す斜視図である。

【図４】トレー本体に設けられた複数の収容凹部の１つ
の表側を示す拡大平面図である。

【図５】図４の裏面側を示す底面図である。

【図６】トレー本体の一部を示す断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｄ）はトレーを用いて半導体装置を
試験する手順を示す概略図である。

【符号の説明】 １ トレー本体 ２ 枠体 ３ 区画部 ４ 収容凹部 ５ 電気的接続端子 ５ａ リード接続部 ５ｂ 試験用電極部 ６ 画壁部 ７ 貫通孔 ８ テストボード接続部 １０ 蓋部材 １１ クランプ部材 １２ ピン １３ ノッチ部 １４ 爪部 １５ 貫通孔 １６ 段部 １７ 突起部 ２０ 吸着ヘッド ２１ バーンイン試験機 ２２ テストボード ２３ 機能試験機 ２４ テストボード Ｂ パッケージ本体 Ｌ リード Ｐ 半導体パッケージ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置が組み込まれた半導体パッケ
   ージをそれぞれ収容する複数の収容凹部が形成された搬
   送自在のトレー本体と、 前記トレー本体に設けられ、前記半導体パッケージに設
   けられたリードに接触する複数の電気的接続端子と、 前記電気的接続端子に前記トレー本体の外部に露出して
   設けられ、前記トレー本体に前記半導体パッケージを収
   容した状態で搬送するときには非接触となり、前記半導
   体パッケージ内の半導体装置の試験を行う際にはテスト
   ボードの接続部が電気的に接続される試験用電極部を有
   することを特徴とする電子部品の試験搬送トレー。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の試験搬送トレ
   ーであって、前記トレー本体に前記半導体パッケージが
   収容された状態のもとで、前記半導体パッケージに押し
   付け力を付勢する蓋部材を有することを特徴とする電子
   部品の試験搬送トレー。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品の試験
   搬送トレーであって、前記電気的接続端子を前記トレー
   本体に対して着脱自在に装着することを特徴とする電子
   部品の試験搬送トレー。
4. 【請求項４】 それぞれ半導体装置が組み込まれた半導
   体パッケージをトレー本体に形成された収容凹部に載置
   して、前記トレー本体に設けられた電気的接続端子に前
   記半導体パッケージのリードを接触させる工程と、 前記トレー本体を試験機にまで搬送する工程と、 前記試験機に設けられたテストボードの接続部に前記電
   気的接続端子の試験用電極部を接続する工程と、 前記テストボードから前記それぞれの半導体装置に対し
   てテスト信号を送り前記それぞれ半導体装置を試験する
   工程とを有し、 前記トレー本体に載置した状態で半導体装置の試験を行
   うようにしたことを特徴とする電子部品の試験方法。