JPH0943309A - Ｉｃ試験装置 - Google Patents
Ｉｃ試験装置Info
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- JPH0943309A JPH0943309A JP7190855A JP19085595A JPH0943309A JP H0943309 A JPH0943309 A JP H0943309A JP 7190855 A JP7190855 A JP 7190855A JP 19085595 A JP19085595 A JP 19085595A JP H0943309 A JPH0943309 A JP H0943309A
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
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- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 横幅が狭く、小形化されたＩＣ試験装置を提
供する。 【解決手段】 垂直搬送手段を内蔵した恒温槽１０１
と、この恒温槽に隣接して配置したテストチャンバ１０
２と、テストチャンバに隣接して配置した除熱槽１０３
を横方向に配列し、恒温槽の手前にローダ部３００を配
置し、テストチャンバの手前及び除熱槽の手前にアンロ
ーダ部４００を配置して構成し、横幅をテストトレーの
約３枚分の寸法に縮小する。
供する。 【解決手段】 垂直搬送手段を内蔵した恒温槽１０１
と、この恒温槽に隣接して配置したテストチャンバ１０
２と、テストチャンバに隣接して配置した除熱槽１０３
を横方向に配列し、恒温槽の手前にローダ部３００を配
置し、テストチャンバの手前及び除熱槽の手前にアンロ
ーダ部４００を配置して構成し、横幅をテストトレーの
約３枚分の寸法に縮小する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体集積回路素
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関す
る。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良
品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ば
れる技術分野の発明である。
子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関す
る。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的
に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後に
ＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良
品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ば
れる技術分野の発明である。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図６を用いて従来のＩＣ試験装
置の概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。
置の概略の構成を説明する。図４は略線的平面図を示
す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２０
０はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試
験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被
試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４０
０はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣ
を分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３０
０で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り
込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩ
Ｃをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテスト
トレーを示す。
【０００３】チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温
度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１
で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッ
ドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレス
を除去する除熱槽１０３とによって構成される。つま
り、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷
却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。ま
た恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した
場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程
度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００４】恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチ
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２に
はその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘ
ッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験
ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行
なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。
ャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽
１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板
１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬
送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１
０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側か
ら恒温槽１０１に向って移送される。テストトレーＴＳ
Ｔはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０
１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装
着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテス
トトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空
くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低
温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２に
はその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘ
ッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験
ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行
なう。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０
３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４
００に排出する。
【０００５】ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納す
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
る被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分
類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが
設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣ
を格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。
この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ロー
ダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３
００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを
積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴ
にＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図５に示すよう
に、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１
と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳ
Ｔと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向
とする）することができる可動アーム３０２と、この可
動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に
沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって
構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができ
る。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着さ
れ、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用
トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレ
ーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に
対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテ
ストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】尚、汎用トレーＫＳＴの設置位置とテスト
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図５）が設けられる。この位置修正手
段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘッ
ドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面で
囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定され
る。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置が
規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストトレ
ーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴではＩ
Ｃを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成さ
れている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されてい
るＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状態
で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレーＴＳＴに運
ばれると、テストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹
部に直接落し込むことができないことになる。このため
に位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０５
でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部の配列
精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。
トレーＴＳＴの間にはプリサイサと呼ばれるＩＣの位置
修正手段３０５（図５）が設けられる。この位置修正手
段３０５は比較的深い凹部を有し、この凹部に吸着ヘッ
ドに吸着されたＩＣを落し込む。凹部の周縁は傾斜面で
囲まれており、この傾斜面でＩＣの落下位置が規定され
る。従って８個のＩＣの相互の位置が規定され、位置が
規定されたＩＣを再び吸着ヘッドに吸着してテストトレ
ーＴＳＴに引き渡す。つまり、汎用トレーＫＳＴではＩ
Ｃを保持する凹部はＩＣの形状より比較的大きく形成さ
れている。このため、汎用トレーＫＳＴに格納されてい
るＩＣの位置は大きなバラツキを持っている。この状態
で吸着ヘッドに吸着されて直接テストトレーＴＳＴに運
ばれると、テストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹
部に直接落し込むことができないことになる。このため
に位置修正手段３０５を設け、この位置修正手段３０５
でテストトレーＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部の配列
精度にＩＣの配列精度を合せるようにしている。
【０００７】図６にテストトレーＴＳＴの構造を示す。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
テストトレーＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１
３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両
側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａに
それぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、
これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間
と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が
配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ
１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１
４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けら
れる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレーＴＳＴに
１６×４個程度取付けられる。
【０００８】ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納さ
れる。ＩＣ収容部１９は、収容するＩＣの形状に応じて
決められる。ＩＣ収容部１９はこの例では方形凹部とさ
れている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付
け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴
２２とが形成されている。
【０００９】ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛
出し防止のため、例えば図７に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。
出し防止のため、例えば図７に示すようにラッチ２３が
ＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩ
Ｃ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出
され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用
して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩ
Ｃ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ
吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解
放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣ
の収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ
２３から離すと、その弾性力で元状態に戻り、収容され
たＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持され
る。
【００１０】ＩＣキャリア１６は図８に示すようにＩＣ
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。
のピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド
１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケット
のコンタクト１９に押し付け、ＩＣをテストヘッドに電
気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上
部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、
この圧接子が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣ
を上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させ
る。
【００１１】テストヘッドに一度に接続されるＩＣの数
は例えば図９に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。
は例えば図９に示すように４行１６列に配列されたＩＣ
を４列おきに４列（斜線部分）を１度に試験を行なう。
つまり１回目は１，５，９，１３列に配置された１６個
のＩＣを試験し、２回目はテストトレーＴＳＴを１列分
移動させて２，６，１０，１４列に配置されたＩＣを試
験し、これを４回繰返して全てのＩＣを試験する。試験
の結果はテストトレーＴＳＴに付された例えば識別番号
と、テストトレーＴＳＴの内部で割当たＩＣの番号で決
まるアドレスに試験結果を記憶する。
【００１２】アンローダ部４００にはローダ部３００に
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。
設けられたＸ−Ｙ搬送手段３０４と同一構造の搬送手段
４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送手段４０４によって
アンローダ部４００に運び出されたテストトレーＴＳＴ
から試験済のＩＣを汎用トレーＫＳＴに積み替える。図
４及び図５に示す例では試験済ＩＣストッカ２０２に８
個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８
を設け、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして
格納できるように構成した場合を示す。つまり、良品と
不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のも
の、中速のもの、低速のもの、或は不良の中でも再試験
が必要なもの等に仕分けされる。仕分け可能なカテゴリ
ーの最大が８種類としても、アンローダ部４００には４
枚の汎用トレーしか配置することができない。このた
め、従来はアンローダ部４００に配置された汎用トレー
ＫＳＴに割当られたカテゴリー以外のカテゴリーに分類
されるＩＣが発生した場合は、アンローダ部４００から
１枚の汎用トレーＫＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、こ
れに代えて新たに発生したカテゴリーのＩＣを格納すべ
き汎用トレーＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、そ
のＩＣを格納する。
【００１３】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２は図１０に示すように枠状のトレー支持
枠２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入し
て上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具
備して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレー
ＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねら
れた汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動
される。
ストッカ２０２は図１０に示すように枠状のトレー支持
枠２０３と、このトレー支持枠２０３の下部から侵入し
て上部に向って昇降可能とするエレベータ２０４とを具
備して構成される。トレー支持枠２０３には汎用トレー
ＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねら
れた汎用トレーＫＳＴがエレベータ２０４で上下に移動
される。
【００１４】被試験ＩＣストッカ２０１及び試験済ＩＣ
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図５）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓
１０６の下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持
手段（特に図示しない）が設けられ、この把持手段に被
試験ＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。
ストッカ２０２の上部には基板１０５との間において被
試験ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２
（図５）の配列方向の全範囲にわたって移動するトレー
搬送手段２０５が設けられる。トレー搬送手段２０５に
は下向に汎用トレーを把持する把持具を装備する。被試
験ＩＣストッカ２０１の上部にトレー搬送手段２０５を
移動させ、その状態でエレベータ２０４を駆動させ、積
み重ねた汎用トレーＫＳＴを上昇させる。上昇して来る
汎用トレーＫＳＴの最上段のトレーを把持具で把持す
る。トレー搬送手段２０５に被試験ＩＣを格納している
汎用トレーＫＳＴを引き渡すと、エレベータ２０４は下
降し、元の位置に戻る。これと共に、トレー搬送手段２
０５は水平方向に移動し、ローダ部３００の位置に運ば
れる。この位置でトレー搬送手段２０５は把持具から汎
用トレーを外し、わずか下にあるトレー受（特に図示し
ない）に汎用トレーＫＳＴを一旦預ける。トレー受けに
汎用トレーＫＳＴを預けたトレー搬送手段２０５はロー
ダ部３００以外の位置に移動する。この状態で汎用トレ
ーＫＳＴが搭載されている部分の下側からエレベータ２
０４が上昇し、被試験ＩＣを搭載している汎用トレーＫ
ＳＴを上方に上昇させ基板１０５に形成した窓１０６に
汎用トレーＫＳＴが臨むように支持させる。つまり、窓
１０６の下面周辺には汎用トレーＫＳＴを把持する把持
手段（特に図示しない）が設けられ、この把持手段に被
試験ＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴが把持される。
【００１５】アンローダ部４００の窓１０６には空の汎
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４によって窓１０６の位置から引き降され、トレー
搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーの
トレー格納位置に収納される。尚、図４に示す２０６は
空トレーストッカを示す。この空トレーストッカ２０６
から空のトレーがアンローダ部４００の各窓１０６の位
置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。
用トレーが保持され、この空の汎用トレーＫＳＴに、各
汎用トレーに割当たカテゴリーに従って試験済ＩＣを分
類して格納する。窓１０６の部分に保持された汎用トレ
ーが満杯になると、その汎用トレーＫＳＴはエレベータ
２０４によって窓１０６の位置から引き降され、トレー
搬送手段２０５によって自己に割当られたカテゴリーの
トレー格納位置に収納される。尚、図４に示す２０６は
空トレーストッカを示す。この空トレーストッカ２０６
から空のトレーがアンローダ部４００の各窓１０６の位
置に配置され、試験済ＩＣの格納に供せられる。
【００１６】
【発明が解決すべき課題】上述したように、従来のＩＣ
試験装置は恒温槽１０１と除熱槽１０３の間にローダ部
３００とアンローダ部４００を配置しているから横幅Ｗ
（図５）が大きくなってしまう不都合がある。つまり、
この種のハンドラは図１１に示すように１台のＩＣテス
タ本体ＴＥＳに対し２台のハンドラＨＭ１，ＨＭ２を接
続して運用される。ハンドラＨＭ１，ＨＭ２の横幅Ｗ1
が大きいと、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 の範囲内に
２台のハンドラＨＭ１とＨＭ２が配置できないことにな
り、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 より大きくはみ出し
てしまうことになる。
試験装置は恒温槽１０１と除熱槽１０３の間にローダ部
３００とアンローダ部４００を配置しているから横幅Ｗ
（図５）が大きくなってしまう不都合がある。つまり、
この種のハンドラは図１１に示すように１台のＩＣテス
タ本体ＴＥＳに対し２台のハンドラＨＭ１，ＨＭ２を接
続して運用される。ハンドラＨＭ１，ＨＭ２の横幅Ｗ1
が大きいと、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 の範囲内に
２台のハンドラＨＭ１とＨＭ２が配置できないことにな
り、ＩＣテスタ本体ＴＥＳの幅Ｗ2 より大きくはみ出し
てしまうことになる。
【００１７】この結果、数多くのＩＣ試験システムを設
置する場合、無駄なスペースが多くなり、設置台数が制
限される不都合が生じる。この発明の目的は、ＩＣ試験
装置（ハンドラ）の横幅を狭くし、狭いスペースに設置
できるＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
置する場合、無駄なスペースが多くなり、設置台数が制
限される不都合が生じる。この発明の目的は、ＩＣ試験
装置（ハンドラ）の横幅を狭くし、狭いスペースに設置
できるＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１では
テストトレーにＩＣを搭載し、ＩＣを搭載したテストト
レーを恒温槽、テストチャンバ、除熱槽の順に通してＩ
Ｃを試験するＩＣ試験装置において、恒温槽の手前にロ
ーダ部を配置し、テストチャンバと除熱槽の手前に２組
のアンローダ部を配置した構造を提供する。
テストトレーにＩＣを搭載し、ＩＣを搭載したテストト
レーを恒温槽、テストチャンバ、除熱槽の順に通してＩ
Ｃを試験するＩＣ試験装置において、恒温槽の手前にロ
ーダ部を配置し、テストチャンバと除熱槽の手前に２組
のアンローダ部を配置した構造を提供する。
【００１９】この発明の請求項２では、恒温槽の手前に
ローダ部を配置し、テストチャンバの手前に除熱槽を配
置し、除熱槽の上部にアンローダ部を配置した構造を提
案する。請求項１で提案したＩＣ試験装置によれば横方
向に恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽が配列され、こ
の配列によって横幅が規定される。この結果、恒温槽と
テストチャンバ、除熱槽でテストトレーを１枚ずつ保持
するものとするとテストトレーの約３枚分の横幅に制限
することができる。従って従来の装置でアンローダ部を
１組にしたものより、テストトレー１枚分の寸法分だけ
狭くすることができる。
ローダ部を配置し、テストチャンバの手前に除熱槽を配
置し、除熱槽の上部にアンローダ部を配置した構造を提
案する。請求項１で提案したＩＣ試験装置によれば横方
向に恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽が配列され、こ
の配列によって横幅が規定される。この結果、恒温槽と
テストチャンバ、除熱槽でテストトレーを１枚ずつ保持
するものとするとテストトレーの約３枚分の横幅に制限
することができる。従って従来の装置でアンローダ部を
１組にしたものより、テストトレー１枚分の寸法分だけ
狭くすることができる。
【００２０】更に、請求項２で提案したＩＣ試験装置に
よれば、横方向に恒温槽とテストチャンバだけを配置
し、テストチャンバの手前に除熱槽を、除熱槽の上部に
アンローダ部を配置し、恒温槽の手前にローダ部を配置
したから、横幅はテストトレーの約２枚分で済むことに
なる。従って益々横幅を狭くできる利点が得られる。こ
の発明の請求項３で提案するＩＣ試験装置は恒温槽と除
熱槽の双方において、テストトレーの挿入口と排出口を
互に直交する向の面に選定し、手前側から挿入したテス
トトレーを横方向から排出させ、横に隣接して配置した
テストチャンバにテストトレーを送り込み、更に除熱槽
でテストチャンバから挿入されたテストトレーをその挿
入方向と直交する向に排出させる構成とし、これらの構
成により恒温槽の手前にローダ部を、除熱槽の手前にア
ンローダ部を配置することを可能としたものである。
よれば、横方向に恒温槽とテストチャンバだけを配置
し、テストチャンバの手前に除熱槽を、除熱槽の上部に
アンローダ部を配置し、恒温槽の手前にローダ部を配置
したから、横幅はテストトレーの約２枚分で済むことに
なる。従って益々横幅を狭くできる利点が得られる。こ
の発明の請求項３で提案するＩＣ試験装置は恒温槽と除
熱槽の双方において、テストトレーの挿入口と排出口を
互に直交する向の面に選定し、手前側から挿入したテス
トトレーを横方向から排出させ、横に隣接して配置した
テストチャンバにテストトレーを送り込み、更に除熱槽
でテストチャンバから挿入されたテストトレーをその挿
入方向と直交する向に排出させる構成とし、これらの構
成により恒温槽の手前にローダ部を、除熱槽の手前にア
ンローダ部を配置することを可能としたものである。
【００２１】この発明の請求項４で提案するＩＣ試験装
置ではテストチャンバと除熱槽のそれぞれの手前に配置
した２つのアンローダ部に対し、共通のＸ−Ｙ搬送手段
を跨がせて配置し、２つのアンローダ部に取り出された
２つのテストトレーの双方から共通のＸ−Ｙ搬送手段に
よって汎用トレーに試験の結果に従ってＩＣを分類して
取出し、移し替える構成としたＩＣ試験装置を構成した
ものである。
置ではテストチャンバと除熱槽のそれぞれの手前に配置
した２つのアンローダ部に対し、共通のＸ−Ｙ搬送手段
を跨がせて配置し、２つのアンローダ部に取り出された
２つのテストトレーの双方から共通のＸ−Ｙ搬送手段に
よって汎用トレーに試験の結果に従ってＩＣを分類して
取出し、移し替える構成としたＩＣ試験装置を構成した
ものである。
【００２２】更に請求項５で提案するＩＣ試験装置では
２つのアンローダ部から試験済ＩＣを取出して汎用トレ
ーに移し替える際に、各アンローダ部に近い位置に設置
された汎用トレーに対してだけ分類動作を行なうように
構成したものである。この請求項４及び５で提案したＩ
Ｃ試験装置によれば、Ｘ−Ｙ搬送手段を２つのアンロー
ダ部で共用するから、構成を簡素化しコストダウンが期
待できる。また請求項５で提案したＩＣ試験装置によれ
ば各アンローダ部に近い位置に配置した汎用トレーだけ
に分類動作を行なわせたから、分類速度を速めることが
できる。この結果、処理速度を高速化することができる
ＩＣ試験装置を提供することができる。
２つのアンローダ部から試験済ＩＣを取出して汎用トレ
ーに移し替える際に、各アンローダ部に近い位置に設置
された汎用トレーに対してだけ分類動作を行なうように
構成したものである。この請求項４及び５で提案したＩ
Ｃ試験装置によれば、Ｘ−Ｙ搬送手段を２つのアンロー
ダ部で共用するから、構成を簡素化しコストダウンが期
待できる。また請求項５で提案したＩＣ試験装置によれ
ば各アンローダ部に近い位置に配置した汎用トレーだけ
に分類動作を行なわせたから、分類速度を速めることが
できる。この結果、処理速度を高速化することができる
ＩＣ試験装置を提供することができる。
【００２３】更に、請求項６で提案するＩＣ試験装置で
は、アンローダ部のテストトレーと汎用トレーとの間に
分類したＩＣを一時預るバッファ部を設けた構成を提案
するものである。この請求項６で提案するＩＣ試験装置
によれば、アンローダ部にバッファ部を設けることによ
り、テストトレーから取出したＩＣの分類先となるカテ
ゴリーに割当られた汎用トレーが存在しない場合でも、
テストトレーから取出したＩＣをバッファ部に一時預け
ておくことができる。よって分類動作を中断することな
く汎用トレーの交換を行なうことができる。この点でも
処理速度の向上を期待することができる。
は、アンローダ部のテストトレーと汎用トレーとの間に
分類したＩＣを一時預るバッファ部を設けた構成を提案
するものである。この請求項６で提案するＩＣ試験装置
によれば、アンローダ部にバッファ部を設けることによ
り、テストトレーから取出したＩＣの分類先となるカテ
ゴリーに割当られた汎用トレーが存在しない場合でも、
テストトレーから取出したＩＣをバッファ部に一時預け
ておくことができる。よって分類動作を中断することな
く汎用トレーの交換を行なうことができる。この点でも
処理速度の向上を期待することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１にこの発明の請求項１で提案
するＩＣ試験装置の一実施例を示す。図４と対応する部
分には同一符号を付して示す。図１において１００はチ
ャンバ部、２００はＩＣ格納部、３００はローダ部、４
００はアンローダ部を示す。この発明ではチャンバ部１
００の手前側にローダ部３００及びアンローダ部４００
を配置する構造を特徴とするものである。つまり恒温槽
１０１の手前にローダ部３００を配置し、テストチャン
バ１０２と除熱槽１０３の手前にアンローダ部４００を
配置する。従ってテストチャンバ１０２はテストトレー
ＴＳＴの搬送方向に関してテストトレーＴＳＴの１枚分
にプラス図９で説明したＩＣの４列分を移動させる余裕
があればよいことになる。
するＩＣ試験装置の一実施例を示す。図４と対応する部
分には同一符号を付して示す。図１において１００はチ
ャンバ部、２００はＩＣ格納部、３００はローダ部、４
００はアンローダ部を示す。この発明ではチャンバ部１
００の手前側にローダ部３００及びアンローダ部４００
を配置する構造を特徴とするものである。つまり恒温槽
１０１の手前にローダ部３００を配置し、テストチャン
バ１０２と除熱槽１０３の手前にアンローダ部４００を
配置する。従ってテストチャンバ１０２はテストトレー
ＴＳＴの搬送方向に関してテストトレーＴＳＴの１枚分
にプラス図９で説明したＩＣの４列分を移動させる余裕
があればよいことになる。
【００２５】図１に示す実施例ではローダ部３００で被
試験ＩＣを積み込んだテストトレーＴＳＴは恒温槽１０
１の前面側に設けられた挿入口から恒温槽１０１に挿入
される。恒温槽１０１に挿入されたテストトレーＴＳＴ
は搬送手段によって下方向に搬送され、恒温槽１０１の
底面側に連結されたテストチャンバ１０２に送り込まれ
る。テストチャンバ１０２は恒温槽１０１の挿入口が形
成された面とは直交する向の面に連結される。従ってテ
ストトレーＴＳＴは挿入方向と排出方向が直角に曲げら
れることになる。
試験ＩＣを積み込んだテストトレーＴＳＴは恒温槽１０
１の前面側に設けられた挿入口から恒温槽１０１に挿入
される。恒温槽１０１に挿入されたテストトレーＴＳＴ
は搬送手段によって下方向に搬送され、恒温槽１０１の
底面側に連結されたテストチャンバ１０２に送り込まれ
る。テストチャンバ１０２は恒温槽１０１の挿入口が形
成された面とは直交する向の面に連結される。従ってテ
ストトレーＴＳＴは挿入方向と排出方向が直角に曲げら
れることになる。
【００２６】テストチャンバ１０２では恒温槽１０１と
同一温度に保持されてテストトレーＴＳＴに搭載されて
いるＩＣを試験する。試験が終わったテストトレーＴＳ
Ｔは除熱槽１０３で除熱しながら垂直搬送手段によって
上方向に搬送され、テストチャンバ１０２から挿入され
た向とは直交する向に排出され、アンローダ部４００の
第１ポジションＡに停止する。
同一温度に保持されてテストトレーＴＳＴに搭載されて
いるＩＣを試験する。試験が終わったテストトレーＴＳ
Ｔは除熱槽１０３で除熱しながら垂直搬送手段によって
上方向に搬送され、テストチャンバ１０２から挿入され
た向とは直交する向に排出され、アンローダ部４００の
第１ポジションＡに停止する。
【００２７】アンローダ部４００にはこの発明ではテス
トトレーＴＳＴを２つのポジションＡとＢに停止できる
ように構成し、第１ポジションＡと第２ポジションＢに
跨がって共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を配置し、このＸ
−Ｙ搬送手段４０４によって、第１ポジションＡと第２
ポジションＢに停止したテストトレーＴＳＴから試験済
ＩＣを試験結果に従って分類し、汎用トレーＫＳＴ1 〜
ＫＳＴ4 に格納する。
トトレーＴＳＴを２つのポジションＡとＢに停止できる
ように構成し、第１ポジションＡと第２ポジションＢに
跨がって共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を配置し、このＸ
−Ｙ搬送手段４０４によって、第１ポジションＡと第２
ポジションＢに停止したテストトレーＴＳＴから試験済
ＩＣを試験結果に従って分類し、汎用トレーＫＳＴ1 〜
ＫＳＴ4 に格納する。
【００２８】分類の方法として請求項５で提案するよう
に、テストトレーＴＳＴの停止位置に近い汎用トレーに
だけ分類動作を行なわせる。つまり、第１ポジションＡ
には汎用トレーＫＳＴ1 とＫＳＴ2 が配置されている。
これらの汎用トレーＫＳＴ1とＫＳＴ2 にはカテゴリー
１と２が割当られているものとすると、テストトレーＴ
ＳＴが第１ポジションＡに停止中はこのカテゴリー１と
２に属するＩＣだけを取り上げてそれぞれを汎用トレー
ＫＳＴ1 とＫＳＴ2 に搬送する。第１ポジション停止中
のテストトレーＴＳＴ上からカテゴリー１と２に属する
ＩＣが無くなると、テストトレーＴＳＴは第２ポジショ
ンＢに移される。
に、テストトレーＴＳＴの停止位置に近い汎用トレーに
だけ分類動作を行なわせる。つまり、第１ポジションＡ
には汎用トレーＫＳＴ1 とＫＳＴ2 が配置されている。
これらの汎用トレーＫＳＴ1とＫＳＴ2 にはカテゴリー
１と２が割当られているものとすると、テストトレーＴ
ＳＴが第１ポジションＡに停止中はこのカテゴリー１と
２に属するＩＣだけを取り上げてそれぞれを汎用トレー
ＫＳＴ1 とＫＳＴ2 に搬送する。第１ポジション停止中
のテストトレーＴＳＴ上からカテゴリー１と２に属する
ＩＣが無くなると、テストトレーＴＳＴは第２ポジショ
ンＢに移される。
【００２９】第２ポジションＢにはこれと対向して汎用
トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 が配置されて用意される。こ
れら汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 にはカテゴリー３と
４が割当てられているものとすると、テストトレーＴＳ
Ｔ上からカテゴリー３と４に属するＩＣを取り上げて各
汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 に格納する。第２ポジシ
ョンＢで仕分を行なっている間に除熱槽１０３から次の
テストトレーＴＳＴを排出させ、第１ポジションＡに停
止させ待機させる。
トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 が配置されて用意される。こ
れら汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 にはカテゴリー３と
４が割当てられているものとすると、テストトレーＴＳ
Ｔ上からカテゴリー３と４に属するＩＣを取り上げて各
汎用トレーＫＳＴ3 とＫＳＴ4 に格納する。第２ポジシ
ョンＢで仕分を行なっている間に除熱槽１０３から次の
テストトレーＴＳＴを排出させ、第１ポジションＡに停
止させ待機させる。
【００３０】このように、Ｘ−Ｙ搬送手段４０４を共用
した構成を採ったとしても、テストトレーＴＳＴの停止
位置ＡとＢに接近して配置した汎用トレーＫＳＴ1 ，Ｋ
ＳＴ 2 及びＫＳＴ3 ，ＫＳＴ4 にだけ仕分け作業を行な
わせることにより、仕分けに必要な移動距離を小さくで
きる。この点で１台のＸ−Ｙ搬送手段４０４によって仕
分作業を行なわせる場合でも仕分け処理時間を短かくで
きる効果が得られる。
した構成を採ったとしても、テストトレーＴＳＴの停止
位置ＡとＢに接近して配置した汎用トレーＫＳＴ1 ，Ｋ
ＳＴ 2 及びＫＳＴ3 ，ＫＳＴ4 にだけ仕分け作業を行な
わせることにより、仕分けに必要な移動距離を小さくで
きる。この点で１台のＸ−Ｙ搬送手段４０４によって仕
分作業を行なわせる場合でも仕分け処理時間を短かくで
きる効果が得られる。
【００３１】ところでアンローダ部４００に配置できる
汎用トレーの数はスペースの関係からこの例では４個が
限度となる。従ってリアルタイムに仕分けできるカテゴ
リーは１〜４の４分類に制限される。一般的には良品を
高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３カテゴ
リーに分類すると共に、不良品の分類を加えて４カテゴ
リーで充分であるが、時としてこれらのカテゴリーに属
さないＩＣが発生することがある。このようなカテゴリ
ーのＩＣが発生した場合は、そのカテゴリーを割り当た
汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼び出し、その汎用
トレーに格納することになる。
汎用トレーの数はスペースの関係からこの例では４個が
限度となる。従ってリアルタイムに仕分けできるカテゴ
リーは１〜４の４分類に制限される。一般的には良品を
高速応答素子、中速応答素子、低速応答素子の３カテゴ
リーに分類すると共に、不良品の分類を加えて４カテゴ
リーで充分であるが、時としてこれらのカテゴリーに属
さないＩＣが発生することがある。このようなカテゴリ
ーのＩＣが発生した場合は、そのカテゴリーを割り当た
汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼び出し、その汎用
トレーに格納することになる。
【００３２】仕分け作業の途中で汎用トレーの入れ替え
を行なうと、その間に仕分け作業を中断しなければなら
なくなる。このため、この発明では請求項６で提案する
ように、テストトレーＴＳＴの停止位置と汎用トレーＫ
ＳＴ1 〜ＫＳＴ4 の設置位置の間にバッファ部４０５を
設置し、このバッファ部４０５にたまにしか発生しない
カテゴリーに属するＩＣを一時預かることができるよう
に構成したものである。
を行なうと、その間に仕分け作業を中断しなければなら
なくなる。このため、この発明では請求項６で提案する
ように、テストトレーＴＳＴの停止位置と汎用トレーＫ
ＳＴ1 〜ＫＳＴ4 の設置位置の間にバッファ部４０５を
設置し、このバッファ部４０５にたまにしか発生しない
カテゴリーに属するＩＣを一時預かることができるよう
に構成したものである。
【００３３】バッファ部４０５には例えば２０〜３０個
程度のＩＣを格納できる容量を持たせると共に、バッフ
ァ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納したＩＣが属するカ
テゴリーを記憶する記憶部を設け、バッファ部４０５に
一時預かったＩＣのカテゴリーと位置を各ＩＣ毎に記憶
し、仕分け作業の合間、又はバッファ部４０５が満杯に
なった時点でバッファ部４０５に預かっているＩＣが属
するカテゴリーの汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼
び出し、その汎用トレーに格納する。バッファ部４０５
に一時預けられるＩＣのカテゴリーは複数にわたる場合
もある。従って汎用トレーを呼び出す際は一度に数種類
の汎用トレーをアンローダ部４００に呼び出すことにな
る。
程度のＩＣを格納できる容量を持たせると共に、バッフ
ァ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納したＩＣが属するカ
テゴリーを記憶する記憶部を設け、バッファ部４０５に
一時預かったＩＣのカテゴリーと位置を各ＩＣ毎に記憶
し、仕分け作業の合間、又はバッファ部４０５が満杯に
なった時点でバッファ部４０５に預かっているＩＣが属
するカテゴリーの汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼
び出し、その汎用トレーに格納する。バッファ部４０５
に一時預けられるＩＣのカテゴリーは複数にわたる場合
もある。従って汎用トレーを呼び出す際は一度に数種類
の汎用トレーをアンローダ部４００に呼び出すことにな
る。
【００３４】図２は請求項２で提案するＩＣ試験装置の
実施例を示す。この実施例では恒温槽１０１の手前にロ
ーダ部３００を配置し、恒温槽１０１の下部直交面にテ
ストチャンバ１０２を連結し、テストチャンバ１０２の
手前に除熱槽１０３を配置し、除熱槽１０３の上部にア
ンローダ部４００を配置した構成としたものである。
尚、図２ではローダ部３００及びアンローダ部４００の
Ｘ−Ｙ搬送手段のアーム等を省略して示している。
実施例を示す。この実施例では恒温槽１０１の手前にロ
ーダ部３００を配置し、恒温槽１０１の下部直交面にテ
ストチャンバ１０２を連結し、テストチャンバ１０２の
手前に除熱槽１０３を配置し、除熱槽１０３の上部にア
ンローダ部４００を配置した構成としたものである。
尚、図２ではローダ部３００及びアンローダ部４００の
Ｘ−Ｙ搬送手段のアーム等を省略して示している。
【００３５】この図２に示す構成によれば横幅Ｗをテス
トトレーＴＳＴの約２枚分に縮小すことができる。尚、
この実施例ではテストチャンバ１０２において、試験終
了後にテストトレーＴＳＴを搬入位置から１段引き上げ
て除熱槽１０３に搬出させるようにしている。このよう
に、搬入位置と搬出位置を異ならせることにより、テス
トトレーＴＳＴの搬入と搬出を同時に実行することがで
きる。その結果テストトレーＴＳＴの入れ替えを短時間
に済ませることができる。
トトレーＴＳＴの約２枚分に縮小すことができる。尚、
この実施例ではテストチャンバ１０２において、試験終
了後にテストトレーＴＳＴを搬入位置から１段引き上げ
て除熱槽１０３に搬出させるようにしている。このよう
に、搬入位置と搬出位置を異ならせることにより、テス
トトレーＴＳＴの搬入と搬出を同時に実行することがで
きる。その結果テストトレーＴＳＴの入れ替えを短時間
に済ませることができる。
【００３６】図３のＡ，Ｂ，Ｃにその様子を示す。図３
ＡはテストトレーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入
された直後又は試験が終了した状態を示す。テストトレ
ーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入されると、テス
トヘッド１０４と位置合せされて停止する。その停止位
置で図３Ａの状態からシリンダ１１５はロッドを収縮し
圧接手段１１６をテストトレーＴＳＴに乗せテストトレ
ーＴＳＴをテストヘッド１０４に圧接させる。この圧接
によりテストトレーＴＳＴに搭載されているＩＣはテス
トヘッド１０４に設けたＩＣソケットに接触し、試験装
置と電気的に接続され、試験が行なわれる。
ＡはテストトレーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入
された直後又は試験が終了した状態を示す。テストトレ
ーＴＳＴがテストチャンバ１０２に搬入されると、テス
トヘッド１０４と位置合せされて停止する。その停止位
置で図３Ａの状態からシリンダ１１５はロッドを収縮し
圧接手段１１６をテストトレーＴＳＴに乗せテストトレ
ーＴＳＴをテストヘッド１０４に圧接させる。この圧接
によりテストトレーＴＳＴに搭載されているＩＣはテス
トヘッド１０４に設けたＩＣソケットに接触し、試験装
置と電気的に接続され、試験が行なわれる。
【００３７】試験終了時点でシリンダ１１５がロッドを
伸張させ、圧接手段１１６を引き上げ図３Ａの状態に戻
る。次にシリンダ１１７がフック１１８を下方に突出さ
せ、その先端をテストトレーＴＳＴに係合させる（図３
Ｂ）。フック１１８がテストトレーＴＳＴに係合する
と、シリンダ１１５がロッドを伸張させテストトレーＴ
ＳＴと圧接手段１１６を上方に引き上げる（図３Ｃ）。
伸張させ、圧接手段１１６を引き上げ図３Ａの状態に戻
る。次にシリンダ１１７がフック１１８を下方に突出さ
せ、その先端をテストトレーＴＳＴに係合させる（図３
Ｂ）。フック１１８がテストトレーＴＳＴに係合する
と、シリンダ１１５がロッドを伸張させテストトレーＴ
ＳＴと圧接手段１１６を上方に引き上げる（図３Ｃ）。
【００３８】テストトレーＴＳＴが上方に引き上げられ
ると次のテストトレーＴＳＴが図３Ａに示す位置に搬入
される。フック１１８の先端部はレールを兼ねている。
このため引き上げられたテストトレーＴＳＴはフック１
１８のレールに乗って紙面の垂直方向に搬出され、除熱
槽１０３に引き渡される。
ると次のテストトレーＴＳＴが図３Ａに示す位置に搬入
される。フック１１８の先端部はレールを兼ねている。
このため引き上げられたテストトレーＴＳＴはフック１
１８のレールに乗って紙面の垂直方向に搬出され、除熱
槽１０３に引き渡される。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１で提案したＩＣ試験装置によれば横幅Ｗを恒温槽１０
１と、テストチャンバ１０２と、除熱槽１０３の横幅を
加え合せた寸法に規定することができる。この結果、テ
ストトレーＴＳＴの長手方向の寸法の約３倍の寸法にす
ることができる。従来はテストトレーＴＳＴの５枚分で
あったものと比較して２枚分も縮小することができる。
また従来の技術で説明したように、アンローダ部４００
を１組にした構造のものと比較してもテストトレーＴＳ
Ｔの１枚分は縮小することができる。
１で提案したＩＣ試験装置によれば横幅Ｗを恒温槽１０
１と、テストチャンバ１０２と、除熱槽１０３の横幅を
加え合せた寸法に規定することができる。この結果、テ
ストトレーＴＳＴの長手方向の寸法の約３倍の寸法にす
ることができる。従来はテストトレーＴＳＴの５枚分で
あったものと比較して２枚分も縮小することができる。
また従来の技術で説明したように、アンローダ部４００
を１組にした構造のものと比較してもテストトレーＴＳ
Ｔの１枚分は縮小することができる。
【００４０】また、この発明の請求項２で提案したＩＣ
試験装置によれば、横方向に恒温槽１０１とテストチャ
ンバ１０２及びローダ部３００とアンローダ部４００が
設けられるだけであるから、全体の横幅Ｗはテストトレ
ーＴＳＴの約２枚分に縮小することができる。この結果
横幅が狭いＩＣ試験装置を提供することができる。更
に、この発明の請求項４で提案したＩＣ試験装置によれ
ば、２つの停止位置Ａ及びＢを持つアンローダ部４００
に共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を設けた構成としたか
ら、Ｘ−Ｙ搬送手段の数を少なくすることができる。従
ってコストダウンが期待できる。更に、請求項５で提案
したようにアンローダ部４００で第１ポジションＡと第
２ポジションＢで停止するテストトレーＴＳＴから試験
済ＩＣを仕分けする場合に、その停止位置に近い汎用ト
レーＫＳＴにだけ仕分けする構成としたから、仕分け作
業を短時間に済ませることができる利点が得られる。
試験装置によれば、横方向に恒温槽１０１とテストチャ
ンバ１０２及びローダ部３００とアンローダ部４００が
設けられるだけであるから、全体の横幅Ｗはテストトレ
ーＴＳＴの約２枚分に縮小することができる。この結果
横幅が狭いＩＣ試験装置を提供することができる。更
に、この発明の請求項４で提案したＩＣ試験装置によれ
ば、２つの停止位置Ａ及びＢを持つアンローダ部４００
に共通のＸ−Ｙ搬送手段４０４を設けた構成としたか
ら、Ｘ−Ｙ搬送手段の数を少なくすることができる。従
ってコストダウンが期待できる。更に、請求項５で提案
したようにアンローダ部４００で第１ポジションＡと第
２ポジションＢで停止するテストトレーＴＳＴから試験
済ＩＣを仕分けする場合に、その停止位置に近い汎用ト
レーＫＳＴにだけ仕分けする構成としたから、仕分け作
業を短時間に済ませることができる利点が得られる。
【００４１】更に、請求項６で提案したＩＣ試験装置に
よれば、アンローダ部４００にバッファ部４０５を設け
たから、汎用トレーＫＳＴ1 〜ＫＳＴ4 に割当られたカ
テゴリー以外のカテゴリーに属するＩＣが発生した場合
でも、汎用トレーＫＳＴに格納するまでの間、バッファ
部４０５にＩＣを一時的に預けておくことができる。従
って汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼び出して来る
までの間も仕分け作業を続けることができる。
よれば、アンローダ部４００にバッファ部４０５を設け
たから、汎用トレーＫＳＴ1 〜ＫＳＴ4 に割当られたカ
テゴリー以外のカテゴリーに属するＩＣが発生した場合
でも、汎用トレーＫＳＴに格納するまでの間、バッファ
部４０５にＩＣを一時的に預けておくことができる。従
って汎用トレーをＩＣ格納部２００から呼び出して来る
までの間も仕分け作業を続けることができる。
【図１】この出願の請求項１で提案したＩＣ試験装置の
実施例を示す略線的平面図。
実施例を示す略線的平面図。
【図２】この出願の請求項２で提案したＩＣ試験装置の
実施例を示す略線的斜視図。
実施例を示す略線的斜視図。
【図３】図２に示した実施例の一部の動作を説明するた
めの側面図。
めの側面図。
【図４】従来の技術を説明するための略線的平面図。
【図５】図４に示した略線的平面図を具体的に表わした
斜視図。
斜視図。
【図６】テストトレーの構造を説明するための分解斜視
図。
図。
【図７】テストトレー内のＩＣの格納状況を説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
【図８】テストトレーに格納されたＩＣとテストヘッド
との電気的接続状態を説明するための拡大断面図。
との電気的接続状態を説明するための拡大断面図。
【図９】テストトレーに格納したＩＣの試験の順序を説
明するための平面図。
明するための平面図。
【図１０】被試験ＩＣストッカ及び試験済ＩＣストッカ
の構造を説明するための斜視図。
の構造を説明するための斜視図。
【図１１】ＩＣ試験装置全体の運用方法を説明するため
の平面図。
の平面図。
１００ チャンバ部 １０１ 恒温槽 １０２ テストチャンバ １０３ 除熱槽 ２００ ＩＣ格納部 ２０１ 被試験ＩＣストッカ ２０２ 試験済ＩＣストッカ ３００ ローダ部 ３０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ４００ アンローダ部 ４０４ Ｘ−Ｙ搬送手段 ４０５ バッファ部 ＴＳＴ テストトレー ＫＳＴ 汎用トレー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 毅 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内 (72)発明者 増尾 芳幸 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内 (72)発明者 根本 眞 東京都練馬区旭町１丁目32番１号 株式会 社アドバンテスト内
Claims (6)
- 【請求項１】 ローダ部に送り込まれて停止状態にある
テストトレーに汎用トレーから複数のＩＣを平面状に搭
載し、このテストトレーを上記ローダ部に隣接して設け
た恒温槽に送り込み、恒温槽内においてＩＣに所望の温
度の熱ストレスを与えると共に、恒温槽に隣接して設け
られたテストチャンバに上記テストトレーを移動させ、
テストチャンバに設けられたテストヘッドに上記テスト
トレーに搭載したＩＣを順次電気的に接触させてＩＣの
動作をテストし、そのテスト結果を各ＩＣ毎に記憶し、
テストチャンバに隣接して設けた除熱槽に上記テストト
レーを移動させ、除熱槽において上記恒温槽で与えた高
温又は低温を除熱すると共に、除熱されたテストトレー
をアンローダ部に取出し、このアンローダ部において上
記テスト結果の記憶に従って上記テストトレーに搭載さ
れたＩＣを分類し、良品と不良品に仕分けして汎用トレ
ーに移し替える構成とされたＩＣ試験装置において、 上記恒温槽とテストチャンバ及び除熱槽を一列に配置す
ると共に、恒温槽の手前にローダ部を配置し、テストチ
ャンバと除熱槽の手前に２つのアンローダ部を配置した
構成としたことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項２】 ローダ部に送り込まれて停止状態にある
テストトレーに汎用トレーから複数のＩＣを平面状に搭
載し、このテストトレーを上記ローダ部に隣接して設け
た恒温槽に送り込み、恒温槽内においてＩＣに所望の温
度の熱ストレスを与えると共に、恒温槽に隣接して設け
られたテストチャンバに上記テストトレーを移動させ、
テストチャンバに設けられたテストヘッドに上記テスト
トレーに搭載したＩＣを順次電気的に接触させてＩＣの
動作をテストし、そのテスト結果を各ＩＣ毎に記憶し、
テストチャンバに隣接して設けた除熱槽に上記テストト
レーを移動させ、除熱槽において上記恒温槽で与えた高
温又は低温を除熱すると共に、除熱されたテストトレー
をアンローダ部に取出し、このアンローダ部において上
記テスト結果の記憶に従って上記テストトレーに搭載さ
れたＩＣを分類し、良品と不良品に仕分けして汎用トレ
ーに移し替える構成としたＩＣ試験装置において、 上記恒温槽とテストチャンバを一列に配置すると共に、
恒温槽の手前にローダ部を配置し、テストチャンバの手
前に除熱槽を配置し、更に除熱槽の上部に上記アンロー
ダ部を配置した構成としたことを特徴とするＩＣ試験装
置。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
恒温槽及び除熱槽はテストトレーの挿入口と排出口を形
成する面を互に直交する向の面に選定し、恒温槽及び除
熱槽内にはテストトレーを水平姿勢を維持したまま下方
及び上方に搬送する垂直搬送手段を設け、各垂直搬送手
段の搬送量をほぼ等しく選定して上記ローダ部とアンロ
ーダ部を同一平面上に配置したことを特徴とするＩＣ試
験装置。 - 【請求項４】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
２つのアンローダ部に跨がって共通のＸ−Ｙ搬送手段を
配置し、２つのアンローダ部に取り出されたテストトレ
ーの双方から上記共通のＸ−Ｙ搬送手段によって汎用ト
レーに試験の結果に従ってＩＣを分類して取出し、移し
替える構成としたことを特徴とするＩＣ試験装置。 - 【請求項５】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、
上記除熱槽の手前に配置したアンローダ部を第１アンロ
ーダ部、テストチャンバの手前に配置したアンローダ部
を第２アンローダ部とし、第１アンローダ部に取出され
たテストトレーからは第１アンローダ部に近接した位置
に配置した汎用トレーに割当たカテゴリーに属するＩＣ
を積み替えし、第２アンローダ部では第２アンローダ部
に近接して配置された汎用トレーに割当られたカテゴリ
ーに属するＩＣを移し替えする構成としたことを特徴と
するＩＣ試験装置。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載のＩＣ試験装置にお
いて、アンローダ部に停止中のテストトレーと試験済Ｉ
Ｃを受け取る汎用トレーとの間に試験済ＩＣを一時預る
バッファ部を設けたことを特徴とするＩＣ試験装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19085595A JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｉｃ試験装置 |
| TW085108960A TW305025B (ja) | 1995-07-26 | 1996-07-23 | |
| US08/809,243 US6104183A (en) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | Semiconductor device testing apparatus |
| DE19680786T DE19680786B4 (de) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | Halbleiterbauelement-Testgerät |
| PCT/JP1996/002067 WO1997005495A1 (fr) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | Testeur de dispositif a semi-conducteurs |
| KR1019970701974A KR100292831B1 (ko) | 1995-07-26 | 1996-07-24 | 반도체디바이스시험장치 |
| MYPI96003080A MY113610A (en) | 1995-07-26 | 1996-07-26 | Semiconductor device testing apparatus |
| US09/596,062 US6384593B1 (en) | 1995-07-26 | 2000-06-16 | Semiconductor device testing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19085595A JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｉｃ試験装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002363480A Division JP3494642B2 (ja) | 2002-12-16 | 2002-12-16 | Ｉｃ試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943309A true JPH0943309A (ja) | 1997-02-14 |
| JP3412114B2 JP3412114B2 (ja) | 2003-06-03 |
Family
ID=16264901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19085595A Expired - Fee Related JP3412114B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | Ｉｃ試験装置 |
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|---|---|
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| DE (1) | DE19680786B4 (ja) |
| MY (1) | MY113610A (ja) |
| TW (1) | TW305025B (ja) |
| WO (1) | WO1997005495A1 (ja) |
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