JPH0945086A - 半導体メモリの入力バッファー回路 - Google Patents
半導体メモリの入力バッファー回路Info
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- JPH0945086A JPH0945086A JP8003277A JP327796A JPH0945086A JP H0945086 A JPH0945086 A JP H0945086A JP 8003277 A JP8003277 A JP 8003277A JP 327796 A JP327796 A JP 327796A JP H0945086 A JPH0945086 A JP H0945086A
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Abstract
きい電圧を調節し得る半導体メモリの入力バッファー回
路を提供しようとするものである。 【解決手段】外部電圧が所定分圧比に分圧された複数個
の電圧を基準電圧と比較し外部電圧のレベルを複数個の
区間に区分する外部電圧感知手段と、プルーアップ手
段、及びプルーダウン手段を有し、前記外部電圧感知手
段により区分された外部電圧の区間別にTTLレベルの
入力信号をCMOSレベルの信号に変換する変換手段
と、を備えた、本発明の半導体メモリの入力バッファー
回路が構成される。
Description
力バッファー回路に係り、特に、外部電圧の変化により
回路の論理しきい電圧(Logic Threshold Voltage)を
調節し得る半導体メモリの入力バッファー回路に関する
ものである。
ら入力するTTLレベルの電圧をCMOSレベルの電圧
に変換するものであって、主に、NORゲート叉はNA
NDゲート若しくはインバーターの形態に構成され、回
路の動作要否を決定するチップ選択信号CSによりイネ
ーブルされて、入力信号(Buffer Input)のTTLレベ
ルの電圧をCMOSレベルの電圧に変換した信号(Burr
er Output)を出力するようになっている。
ては、図12に示すように、外部電圧Vccと接地との
間に直列に連結されたPMOSトランジスタ11、12
及びNMOSトランジスタ13と、ソース端子が接地さ
れドレイン端子はノードN1を通って前記PMOSトラ
ンジスタ12とNMOSトランジスタ13との接続点に
連結されるNMOSトランジスタ14と、前記ノードN
1の電位を順次反転するインバーター15、16と、入
力するチップ選択信号CSを反転しPMOSトランジス
タ12とNMOSトランジスタ14とのゲートに印加す
るインバーター17と、から構成されていた。ここで、
前記PMOSトランジスタ11とNMOSトランジスタ
13とのゲートにはTTLレベルの電圧の入力信号が夫
々印加される。
回路の動作を説明する。先ず、ロー状態のチップ選択信
号CSが入力すると、インバーター17により反転され
たハイ状態の信号がNMOSトランジスタ14及びPM
OSトランジスタ12に夫々印加され、前記NMOSト
ランジスタ14はターンオンになり、前記PMOSトラ
ンジスタ12はターンオフされる。次いで、該ターンオ
ンされたNMOSトランジスタ14によりノードN1の
電位は入力信号の状態に拘わりなくロー状態を維持し、
該ロー状態の電位はインバーター15、16で夫々反転
されて出力信号の状態はローになる。
ると、インバーター17により反転されたロー状態の信
号がNMOSトランジスタ14及びPMOSトランジス
タ12の各ゲートに印加され、前記NMOSトランジス
タ14はターンオフ、前記PMOSトランジスタ12は
ターンオンされ、ノードN1の電位の状態は前記入力信
号により決定される。即ち、入力信号がロー状態である
と、PMOSトランジスタ11はターンオン、NMOS
トランジスタ13はターンオフされて、ノードN1の電
位はターンオンされたPMOSトランジスタ11、12
によりハイ状態になる。次いで、該ノードN1の電位は
各インバーター15、16により順次反転され、出力信
号はハイ状態になる。反面、入力信号がハイ状態である
と、PMOSトランジスタ11はターンオフ、NMOS
トランジスタ13はターンオンされて、ノードN1の電
位はロー状態になり、該ロー状態の電位がインバーター
15、16で順次反転されて出力信号はロー状態とな
る。従って、チップ選択信号がハイ状態の時入力信号が
ロー状態であると出力信号はハイ状態になり、入力信号
がハイ状態であると出力信号はロー状態になる。
て説明すると、図13に示すように、チップ選択信号C
Sがロー状態であるとき、出力信号(Buffer Outputは
入力信号(Buffer Input)の状態に拘わらずロー状態と
なるが、チップ選択信号がハイ状態であるとき、入力信
号がハイ状態であると出力信号はロー状態になり、入力
信号がロー状態であると出力信号はハイ状態になる。
入力信号のTTLレベルの電圧VBIと出力信号のノー
ドN1のCMOSレベルの電圧VNIとの関係を示した
グラフであって、図示されたように、各外部電圧を示す
グラフとVBI、VNIとの合致点が各外部電圧におけ
る入力バッファー回路の論理しきい電圧である。例え
ば、外部電圧が2.6Vである場合には約1Vが論理し
きい電圧になり、入力信号が前記論理しきい電圧以上で
あるとハイ状態に認識して入力バッファー回路の出力信
号はロー状態となり、入力信号が前記論理しきい電圧以
下であるとロー状態に認識して出力信号はハイ状態とな
る。叉、外部電圧が夫々3.3V、4.0Vであるとき
には夫々1.3V、1.8Vが論理しきい電圧になり、
入力信号が該論理しきい電圧以上であるとハイ状態に認
識して入力バッファー回路の出力信号はロー状態とな
り、入力信号が前記論理しきい電圧以下であるとロー状
態に認識して出力信号はハイ状態となる。
来半導体メモリの入力バッファー回路においては、外部
電圧のレベルが高くなると回路の論理しきい電圧も高く
なり、外部電圧のレベルが低くなると論理しきい電圧も
低くなるという不都合な点があった。
場合は回路の論理しきい電圧を低くし、外部電圧のレベ
ルが低い場合は回路の論理しきい電圧を高くする半導体
メモリの入力バッファー回路を提供しようとするもので
ある。
るため本発明に係る半導体メモリの入力バッファー回路
においては、所定比に分圧された複数個の電圧を基準電
圧と比較し外部電圧のレベルを複数個の区間に区分する
外部電圧感知手段、プルーアップ手段及びプルーダウン
手段を有し、前記外部電圧感知手段により区分された外
部電圧の区間別にTTLレベルの入力信号をCMOSレ
ベルの信号に変換する変換手段と、を備えている。
の入力バッファー回路の実施形態に対し図面を用いて説
明する。
図1に示すように、所定比に分圧された第1外部電圧が
基準電圧以下である時はハイ状態になり、基準電圧以上
である時はロー状態になる信号LVCCと、所定比に分
圧された第2外部電圧が基準電圧以下である時はハイ状
態になり、基準電圧以上である時はロー状態になるHV
CCと、を出力する外部電圧感知部100と、該外部電
圧感知部100の出力信号HVCC、LVCCによりT
TLレベルの入力信号をCMOSレベルの信号に変換さ
せる変換手段としてのバッファー200と、から構成さ
れる。
印加する入力信号により一方側端に印加される外部電圧
を他方側に伝達するプルーアップ手段210と、印加す
る入力信号により接地レベルの電圧を他方側端に伝達す
るプルーダウン手段220と、該プールダウン手段22
0とプールアップ手段210との間に連結されインバー
ター240で反転されたチップ選択信号/CSによりバ
ッファー200をイネーブル叉はディスエーブルさせる
手段としてのPMOSトランジスタ230と、ソース端
子が接地されドレイン端子は前記プルーダウン手段22
0とPMOSトランジスタ230との接続点に連結され
ゲート端子にはインバーター240で反転されたチップ
選択信号/CSが印加しバッファー200のディスエー
ブル時に出力信号がロー状態になるようにするNMOS
トランジスタ250と、該NMOSトランジスタ250
のドレイン端子から出力された信号を順次反転するイン
バーター260、270と、を備えている。ここで、前
記バッファー200の出力信号(buffer output)は二
つの入力信号(buffer Input)及び反転されたチップ
選択信号(/CS)に対しNORゲートの論理値を有す
るようになる。
は、ソース端子に外部電圧が印加されゲート端子にTT
Lレベルの入力信号が印加されるPMOSトランジスタ
211と、前記外部電圧感知部100の出力信号LVC
Cを反転するインバーター212と、前記外部電圧感知
部100の出力信号LVCCが一方側端に印加され前記
インバーター212の出力信号が他方側端に印加されて
前記TTLレベルの入力信号を伝送するトランスミッシ
ョンゲート213と、ソース端子に外部電圧が印加され
ゲート端子に前記信号LVCCが印加されドレイン端子
に前記トランスミッションゲート213の出力信号が印
加されるPMOSトランジスタ214と、ソース端子に
外部電圧が印加されゲート端子にトランスミッションゲ
ート213の出力信号が印加されドレイン端子は前記P
MOSトランジスタ211のドレイン端子に連結される
PMOSトランジスタ215と、を備えている。
ては、ドレイン端子が前記PMOSトランジスタ230
のドレイン端子に連結されゲート端子には前記TTLレ
ベルの入力信号が印加されソース端子は接地されるNM
OSトランジスタ221と、前記外部電圧感知部100
の出力信号HVCCを反転するインバーター222と、
前記信号HVCCが一方側端に印加され前記インバータ
ー222の出力信号が他方側端に印加されて前記TTL
レベルの入力信号を伝送するトランスミッションゲート
223と、ドレイン端子に該トランスミッションゲート
223の出力信号が印加されゲート端子に前記信号HV
CCが印加されソース端子は接地されるNMOSトラン
ジスタ224と、ゲート端子に前記トランスミッション
ゲート223の出力信号が印加されドレイン端子は前記
PMOSトランジスタ230とNMOSトランジスタ2
21とのドレイン接続点に連結されソース端子は接地さ
れるNMOSトランジスタ225と、を備えている。
は、図2に示すように、印加する外部電圧に拘わらず一
定レベルの電圧をノードND1から出力する基準電圧発
生部(Vcc Independent Reference Voltage Generato
r)101と、外部電圧と接地間に直列に連結され外部
電圧を抵抗値の比に従い分圧して抵抗間の接続点のノー
ドND2、ND3から夫々出力する各抵抗131ー13
3と、各ノードND1、ND2から出力された電圧レベ
ルを比較し出力する差動増幅器110と、該差動増幅器
110の出力信号を順次反転する各インバーター13
6、137と、前記ノードND1、ND3から夫々出力
された電圧レベルを比較し出力する差動増幅器120
と、該差動増幅器120の出力信号を順次反転するイン
バーター138、139と、それらND2、ND3の電
位を夫々安定化させるキャパシーター134、135
と、を備えている。ここで、前記差動増幅器110は、
ミラー型のトランジスタ111ー114がNMOSトラ
ンジスタ115のゲートに印加されたチップ選択信号C
Sによりイネーブルされトランジスタ113、114の
ゲートに印加された電圧を比較するようになっている。
そして、前記差動増幅器120も前記差動増幅器110
と同様に構成されている。
ッファーの第1実施形態の作用を説明する。
選択信号CSと外部電圧とが印加すると、外部電圧感知
部100の基準電圧発生部101は前記印加された外部
電圧に拘わらず一定な電圧をノードND1から出力す
る。前記基準電圧発生部101は夫々直列に連結された
トランジスタ102、104及び103、105が相互
対称して構成され外部電圧と接地との間で並列の経路を
形成する。且つ、それらトランジスタ102、103の
ゲートは相互接続してトランジスタ102、104のド
レイン接続点に連結され、それらトランジスタ104、
105のゲートは相互接続してトランジスタ103、1
05のドレイン接続点に連結される。叉、前記トランジ
スタ104に流れる電流を制限するためトランジスタ1
04のソース端子と接地間に抵抗106が連結されてい
る。このような基準電圧発生部101は相互対称的に構
成され、二つの経路を通って流れる電流が同様であるた
め、ノードND1は恒常一定なレベルの電圧を出力し、
ノードND2、ND3は外部電圧を抵抗131ー133
の抵抗値の比に分圧して出力する。
チップ選択信号CSがNMOSトランジスタ115に印
加してイネーブルされ、ノードND1、ND2から入力
した電圧のレベルを比較しその結果を出力する。同様
に、差動増幅器120でも、前記ハイ状態のチップ選択
信号CSがNMOSトランジスタ125に印加してイネ
ーブルされ、ノードND1、ND3から入力する電圧の
レベルと比較しその結果を出力する。このように前記差
動増幅器110から出力された信号はインバーター13
6、137で夫々反転されHVCC信号として入力バッ
ファー200に出力され、差動増幅器120から出力さ
れた信号はインバーター138、139で夫々反転され
LVCC信号としてバッファー200に出力される。
る過程を図3を用いて説明する。ノードND1、ND2
から差動増幅器110に入力する電圧のレベルは図3の
ND1、ND2で示したグラフと同様である。即ち、差
動増幅器110は、入力される二つの電圧中ND2で示
したグラフのレベルが、ND1で示したグラフのレベル
よりも低い区間ではハイ状態の信号を出力し、反対に、
ND2で示したグラフのレベルがND1で示したグラフ
のレベルよりも高い区間ではロー状態の信号を出力す
る。
れた信号がインバーター136、137で夫々反転され
てHVCC信号として出力され、同様に、差動増幅器1
20からもハイ状態からロー状態に遷移された信号が各
インバーター138、139で反転された後LVCC信
号として出力される。従って、該外部電圧感知部100
の出力信号は、LVCC及びHVCCの全てがハイ状態
である区間Aと、LVCCはロー状態でHVCCはハイ
状態である区間Bと、LVCC及びHVCCの全てがロ
ー状態である区間Cと、に夫々区分され出力される。
チップ選択信号CSが入力すると、インバーター240
により反転されたハイ状態の信号がNMOSトランジス
タ250及びPMOSトランジスタ230のゲートに夫
々印加され、このとき、PMOSトランジスタ230は
ターンオフされプールアップ手段210とプールダウン
手段220とはディスエーブルされる。このようにプー
ルアップ手段210とプールダウン手段220とがディ
スエーブルされた状態でNMOSトランジスタ250が
ターンオンされるので、バッファー200の出力信号は
恒常ロー状態になる。即ち、プルーアップ手段210と
プルーダウン手段220とがディスエーブルされるとき
バッファー200は入力信号の状態に拘わらりなく恒常
ロー状態の信号を出力する。
力すると、インバーター240により反転されたロー状
態の信号がNMOSトランジスタ250及びPMOSト
ランジスタ230のゲートに夫々印加され、PMOSト
ランジスタ230はターンオンするのでプルーアップ手
段210とプルーダウン手段220とがイネーブルさ
れ、バッファー200の出力信号は入力信号の状態に依
存される。即ち、プールアップ手段210とプールダウ
ン手段220とがディスエーブル状態であるとき、ロー
状態の出力信号を発生するNMOSトランジスタ250
はオフされ、このようにイネーブルされたプールアップ
手段210とプールダウン手段220間には一般のイン
バーターの回路が形成される。
れたHVCC信号とLVCC信号の全てがハイ状態の区
間である、図3(A)の区間(Vcc≦2.6V)で
は、LVCC信号によりトランスミッションゲート21
3はターンオン、PMOSトランジスタ214はターン
オフされ、HVCC信号によりトランスミッションゲー
ト223はターンオフ、NMOSトランジスタ224は
ターンオンされる。ここで、ターンオンされたNMOS
トランジスタ224はNMOSトランジスタ221と並
列に構成されたNMOSトランジスタ225をターンオ
フさせ、前記ターンオフされたNMOSトランジスタ2
14はPMOSトランジスタ215とPMOSトランジ
スタ211とが並列連結されるようにする。従って、バ
ッファー200は実質的に図4に示すような形態のイン
バーター回路になり、これは図12のPMOSトランジ
スタ11に別の一つのPMOSトランジスタ215が並
列に接続された形態になるので、プールアップ手段21
0のサイズは初めに決定されたプールアップ手段のサイ
ズよりも相対的に大きくなる。
VCC信号がハイ状態で、LVCC信号がロー状態の区
間である、図3(B)の区間(2.6<Vcc<3.8
V)では、LVCC信号によりトランスミッションゲー
ト213はターンオフ、PMOSトランジスタ214は
ターンオンされ、HVCC信号によりトランスミッショ
ンゲート223はターンオフ、NMOSトランジスタ2
24はターンオンされる。ここで、ターンオンされたト
ランジスタ214、224はトランジスタ211、22
1と夫々並列に構成されたトランジスタ215、225
をターンオフさせ、入力バッファー200は実質的に図
12に示すような形態の回路になるので、プールアップ
手段210とプールダウン手段220とのサイズは初め
に決定されたプールアップ手段とプールダウン手段間の
サイズ比と同様になる。
信号及びLVCC信号の全てがロー状態の区間である、
図3(C)の区間(3.8≦Vcc)では、LVCC信
号によりトランスミッションゲート213はターンオ
フ、PMOSトランジスタ214はターンオンされ、H
VCCによりトランスミッションゲート223はターン
オン、NMOSトランジスタ224はターンオフされ
る、このとき、前記ターンオンされたトランジスタ21
4はトランジスタ211と並列に構成されたトランジス
タ215をターンオフさせ、ターンオフされたトランジ
スタ224はトランジスタ221と並列に構成されたト
ランジスタ225をターンオンさせる。従って、バッフ
ァー200は実質的に図5に示すような形態のインバー
ター回路になり、これは図12に示したNMOSトラン
ジスタ13に別の一つのNMOSトランジスタ225を
並列に接続した形態として、プルーダウン手段220の
サイズは初めに決定されたプルーダウン手段のサイズよ
りも相対的に大きくなる。
に示した形態になると従来図12に示した回路に比べ論
理しきい電圧は高くなり、前記バッファーが図5に示し
たような形態になると、図12に示した回路に比べ論理
しきい電圧は低くなる。このような論理しきい電圧の変
動は図6に示したインバーター回路の入出力特性に基づ
く。即ち、図12に示したインバーター回路において外
部電圧が5Vである場合、NMOSトランジスタ13の
βn値とPMOSトランジスタ11のβPとがβn/β
P<1である時の論理しきい電圧は、βn/βP=1で
ある時の論理しきい電圧よりも高くなり、βn/βP>
1である時の論理しきい電圧はβn/βP=1である時
の論理しきい電圧よりも低くなる。このとき、β値はμ
ε/TOX(W/L)に与えられ、μはチャージキャリ
アーの平均移動度、εは酸化物の誘電率、TOXは酸化
物の厚さ、W,Lは各ゲートの幅及び長さである。μ、
ε、TOXが同様な状態で前記β値の関係がβn/βP
<1になるためには、PMOSトランジスタのW,Lが
NMOSトランジスタのそれより大きくなるべきである
が、図4はPMOSトランジスタ211、215が並列
に連結されているため前記の条件を満足させる。
において入出力特性は、図7に示すように、外部電圧が
2.6v未満の図3の(A)区間に該当する場合は、図
1に示したバッファー200が図4のような形態になる
ため、従来回路よりも論理しきい電圧が高くなる反面、
外部電圧が3.8V以上、即ち、第3(C)区間に該当
する場合は、図1に示したバッファー200が図5のよ
うな形態になるため、従来回路よりも論理しきい電圧は
低くなる。且つ、外部電圧が2.6V以上3.8V以下
である、図3の(B)区間における論理しきい電圧は従
来回路と同様になる。
2実施形態として、図8に示すように、HVCC信号と
LVCC信号とを発生する外部電圧感知部100と、該
外部電圧感知部100の出力信号HVCC、LVCCに
よりTTLレベルの入力信号をCMOSレベルの信号に
変換する変換手段としてのバッファー300と、から構
成することができる。
入力信号の印加により一方側端に印加される外部電圧を
他方側端に伝達するプールアップ手段310と、入力信
号の印加により接地レベルの電圧を他方側に伝達するプ
ルーダウン手段320と、該プルーダウン手段320と
接地との間に連結されインバーター350で反転された
チップ選択信号/CSによりバッファー300をイネー
ブル/ディスエーブルさせる手段としてのNMOSトラ
ンジスタ330と、ソース端子が外部電圧に連結されド
レイン端子は前記プルーアップ手段310とプルーダウ
ン手段320との接続点に連結されゲート端子には前記
インバーター350で反転されたチップ選択信号/CS
が印加され、前記バッファー300がディスエーブルさ
れる場合出力信号をハイ状態になるようにするPMOS
トランジスタ340と、該PMOSトランジスタ340
のドレインから出力された信号を順次反転するインバー
ター360、370と、から構成される。ここで、前記
バッファー300の出力信号は二つの入力信号Buffer I
nput及び反転されたチップ選択信号/CSに対しNAN
Dゲートの論理値を有するようになる。
は、ソース端子に外部電圧が印加されゲート端子にTT
Lレベルの入力信号が印加されるPMOSトランジスタ
311と、前記外部電圧感知部100の信号LVCCを
反転するインバーター312と、前記信号LVCCが一
方側に印加され前記インバーター312の出力信号が他
方側に印加されて前記TTLレベルの入力信号を伝送す
るトランスミッションゲート313と、ソース端子に外
部電圧が印加されゲート端子に前記信号LVCCが印加
されドレイン端子に前記トランスミッションゲート端子
313の出力信号が印加されるPMOSトランジスタ3
14と、ソース端子に外部電圧が印加されゲート端子に
前記トランスミッションゲート端子313の出力信号が
印加されドレイン端子は前記PMOSトランジスタ31
1のドレイン端子と接続されるPMOSトランジスタ3
15と、から構成される。
は、ドレイン端子が前記PMOSトランジスタ311の
ドレイン端子に連結されゲート端子に前記TTLレベル
の入力信号が印加されソース端子はNMOSトランジス
タ330のドレイン端子に連結されるNMOSトランジ
スタ321と、前記外部電圧感知部100の出力信号H
VCCを反転するインバーター322と、前記信号HV
CCが一方側に印加され前記インバーター322の出力
信号が他方側に印加されて前記TTLレベルの入力信号
を伝送するトランスミッションゲート323と、ドレイ
ン端子に該トランスミッションゲート323の出力信号
が印加されゲート端子に前記信号HVCCが印加されソ
ース端子は接地されるNMOSトランジスタ324と、
ゲート端子に前記トランスミッションゲート323の出
力信号が印加されドレイン端子とソース端子とはNMO
Sトランジスタ321のドレイン端子とソース端子とに
夫々連結されるNMOSトランジスタ325と、から構
成される。
300は、ハイ状態のチップ選択信号CSが入力する
と、インバーター350により反転されたロー信号がト
ランジスタ330、340の各ゲートに印加され、前記
トランジスタ330はターンオフされてプールアップ手
段310とプールダウン手段320とがディスエーブル
され、前記トランジスタ340はターンオンされて、バ
ッファー300の出力信号は恒常ハイ状態になる。
力すると、インバーター350により反転されたロー信
号がトランジスタ330、340のゲートに夫々印加さ
れ、前記トランジスタ340はターンオフされ、トラン
ジスタ330はターンオンされて入力バッファー300
の出力信号は入力信号の状態に依存される。即ち、印加
する外部電圧のレベルが図3(A)区間に該当すると、
外部電圧感知部100は夫々ハイ状態のHVCC、LV
CC信号を出力し、該ハイ状態のLVCC信号によりト
ランスミッションゲート313がターンオン、トランジ
スタ314はターンオフされる。次いで、ハイ状態のH
VCC信号によりトランスミッションゲート323はタ
ーンオフ、NMOSトランジスタ324はターンオンさ
れる。ここで、ターンオンされたトランジスタ324は
前記トランジスタ321と並列に接続されるトランジス
タ325をターンオフさせ、ターンオフされたトランジ
スタ314はトランジスタ315とトランジスタ311
とが並列に連結されるようにする。従って、この場合の
回路構成は、図9に示したように、プルーアップ手段3
10のサイズが初めに決定されたプルーアップ手段のサ
イズよりも相対的に大きくなる。
該当すると、外部電圧感知部100からハイ状態のHV
CC信号とロー状態のLVCC信号とが出力され、該ロ
ー状態のLVCC信号によりトランスミッションゲート
313がターンオフ、PMOSトランジスタ314はタ
ーンオンされ、ハイ状態のHVCC信号によりトランス
ミッションゲート323はターンオフ、NMOSトラン
ジスタ324はターンオンされる。従って、この場合の
回路構成は図10に示した構成と同様になり、プールア
ップ手段310及びプールダウン手段320のサイズは
初めに決定されたプールアップ手段とプールダウン手段
間のサイズ比と同様になる。このとき、トランジスタ3
14、324はトランジスタ311、321と夫々並列
に連結されたトランジスタ315、325を夫々ターン
オフさせる役割をする。
該当すると、外部電圧感知部100は全てロー状態のH
VCC、LVCC信号出力し、該ロー状態のLVCC信
号によりトランスミッションゲート313はターンオ
フ、PMOSトランジスタ314はターンオンされ、前
記ロー状態のHVCC信号によりトランスミッションゲ
ート323はターンオン、NMOSトランジスタ324
はターンオフされる。従って、このときの回路構成は図
11と同様になり、プルーダウン手段320のサイズは
初めに決定されたプルーダウン手段のサイズよりも相対
的に大きくなる。このとき、ターンオンされた前記トラ
ンジスタ314はトランジスタ311と並列に構成され
たトランジスタ315をターンオフさせ、ターンオフさ
れたトランジスタ324はトランジスタ325とトラン
ジスタ321とを並列に連結する。
ッファー300の動作は基本的に第1実施形態の入力バ
ッファー200の動作と同様であるため、詳細な説明は
省略する。
ー回路においては、外部電圧のレベルが高い場合は論理
しきい電圧を低くし、外部電圧のレベルが低い場合は論
理しきい電圧を高くさせて、TTLレベルの電圧がCM
OSレベルの電圧に変換されるとき、ハイ入力範囲(Lo
gical High Input Range)のマージンとロー入力範囲
(Logical Low Input Range)のマージンとを向上し得
るという効果がある。
態を示した回路図である。
回路図である。
図である。
の第1実施形態の動作説明図である。
の第1実施形態の動作説明図である。
である。
図である。
態を示した回路図である。
第2実施形態の動作説明図である。
明第2実施形態の動作説明図である。
明第2実施形態の動作説明図である。
号の関係を示したタイミング図である。
したグラフである。
15、340:PMOSトランジスタ 213、223、313、323:トランスミッション
ゲート 221、223、225、250、321、324、3
25、330:NMOSトランジスタ 212、222、240、260、270、312、3
22、350、360、370:インバーター
Claims (17)
- 【請求項1】半導体メモリの入力バッファー回路であっ
て、 外部電圧が所定比に分圧された複数個の電圧を基準電圧
と比較し外部電圧のレベルを複数個の区間に区分する外
部電圧感知手段と、 プルーアップ手段とプルーダウン手段とを有し、前記外
部電圧感知手段により区分された外部電圧の区間別にT
TLレベルの入力信号をCMOSレベルの信号に変換す
る変換手段と、を備えた半導体メモリの入力バッファー
回路。 - 【請求項2】前記プルーアップ手段及びプルーダウン手
段は、インバーターの作用を行うように形成される請求
項1記載の半導体メモリの入力バッファー回路。 - 【請求項3】前記インバーターは、チップ選択信号によ
りインバーターをイネーブルさせるイネーブル手段が追
加包含される請求項2記載の半導体メモリの入力バッフ
ァー回路。 - 【請求項4】前記インバーターは、インバーターがディ
スエーブルされるとき所定状態の信号を出力する手段が
追加包含される請求項3記載の半導体メモリの入力バッ
ファー回路。 - 【請求項5】前記所定状態の信号は、ロー状態である請
求項4記載の半導体メモリの入力バッファー回路。 - 【請求項6】前記所定状態の信号は、ハイ状態である請
求項4記載の半導体メモリの入力バッファー回路。 - 【請求項7】前記インバーターは、外部電圧感知手段か
ら入力される信号が第1区間であるとき回路の論理しき
い電圧を減少させる請求項2記載の半導体メモリの入力
バッファー回路。 - 【請求項8】前記論理しきい電圧の減少は、プルーアッ
プ手段のサイズの増加により得られる請求項7記載の半
導体メモリの入力バッファー回路。 - 【請求項9】前記プルーアップ手段のサイズの増加は、
一つ以上のトランジスタが前記プルーアップ手段に並列
に追加連結されてなる請求項8記載の半導体メモリの入
力バッファー回路。 - 【請求項10】前記一つ以上のトランジスタのゲート
は、該トランジスタのゲートがターンオンされたトラン
スミッションゲートを通って前記プルーアップ手段のゲ
ートに連結される請求項9記載の半導体メモリの入力バ
ッファー回路。 - 【請求項11】前記トランスミッションゲートは、前記
外部電圧感知部から入力される信号が第1区間でないと
きターンオフされる請求項10記載の半導体メモリの入
力バッファー回路。 - 【請求項12】前記インバーターは、前記外部電圧感知
部から入力される信号が第2区間であるとき回路のしき
い電圧が変化されない請求項2記載の半導体メモリの入
力バッファー回路。 - 【請求項13】前記インバーターは、外部電圧感知手段
から入力される信号が第3区間であるとき回路のしきい
電圧を増加させる請求項2記載の半導体メモリの入力バ
ッファー回路。 - 【請求項14】前記論理しきい電圧の増加は、プルーダ
ウン手段のサイズを増加させてなる請求項13記載の半
導体メモリの入力バッファー回路。 - 【請求項15】前記プルーダウン手段のサイズの増加
は、一つ以上のトランジスタを前記プルーダウン手段に
並列に追加連結してなる請求項14記載の半導体メモリ
の入力バッファー回路。 - 【請求項16】前記一つ以上のトランジスタは、該トラ
ンジスタのゲートがターンオンされたトランスミッショ
ンゲートを通ってプールダウン手段のゲートに連結され
る請求項15記載の半導体メモリの入力バッファー回
路。 - 【請求項17】前記トランスミッションゲートは、前記
外部電圧感知部から入力される信号が第3区間でないと
きターンオフされる請求項16記載の半導体メモリの入
力バッファー回路。
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