JPH0945397A - カードバス用表面実装対応コネクター - Google Patents
カードバス用表面実装対応コネクターInfo
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- JPH0945397A JPH0945397A JP7219397A JP21939795A JPH0945397A JP H0945397 A JPH0945397 A JP H0945397A JP 7219397 A JP7219397 A JP 7219397A JP 21939795 A JP21939795 A JP 21939795A JP H0945397 A JPH0945397 A JP H0945397A
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- JP
- Japan
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- card
- ground
- header
- rear socket
- ground plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000005405 multipole Effects 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】PCカード用カードバスを実現するため、リヤ
ソケットを用いた表面実装タイプに簡便に追加でき、し
かも多段構成にも対応できるものを提供する。 【解決手段】ヘッダーモールド16T,16Bのヘッダ
ーピン15T,15Bがカード挿入側に突き出た側の上
面または下面の少なくとも一方の面に、銅合金製でメッ
キ処理された、カード側接触部17T,17Bを設け、
他端に多極のリヤソケット側接触部18T,18Bを設
ける。リヤソケット4T,4Bの外周部に既存のピッチ
の端子の間に位置するピッチにて構成されたグランドプ
レート用ソルダーテール20T,20Bを設けたリヤソ
ケット用グランドプレート3T,3Bを設ける。
ソケットを用いた表面実装タイプに簡便に追加でき、し
かも多段構成にも対応できるものを提供する。 【解決手段】ヘッダーモールド16T,16Bのヘッダ
ーピン15T,15Bがカード挿入側に突き出た側の上
面または下面の少なくとも一方の面に、銅合金製でメッ
キ処理された、カード側接触部17T,17Bを設け、
他端に多極のリヤソケット側接触部18T,18Bを設
ける。リヤソケット4T,4Bの外周部に既存のピッチ
の端子の間に位置するピッチにて構成されたグランドプ
レート用ソルダーテール20T,20Bを設けたリヤソ
ケット用グランドプレート3T,3Bを設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、日本のJEIDAや
アメリカのPCMCIAのPCカードのカードバスを実
現するための構造に関する発明である。
アメリカのPCMCIAのPCカードのカードバスを実
現するための構造に関する発明である。
【0002】
【従来の技術】従来ヘッダー側の構造は、ヘッダー側の
上面又は下面のフード内側に接触子を持ち、最終的に末
端がピンの形状に加工された後、ヘッダーの背面に沿っ
た形のフレキシブル基板に半だ付けされ、このフレキシ
ブル基板の他の端に既存のピン数及び追加されたピン数
が合わさったピン数が特定のピッチにて配列された状態
でカードエッジコネクターのカード側の形状で構成し、
マザーボード側に表面実装されたレセプタクルと勘合す
る形態のものが有った。
上面又は下面のフード内側に接触子を持ち、最終的に末
端がピンの形状に加工された後、ヘッダーの背面に沿っ
た形のフレキシブル基板に半だ付けされ、このフレキシ
ブル基板の他の端に既存のピン数及び追加されたピン数
が合わさったピン数が特定のピッチにて配列された状態
でカードエッジコネクターのカード側の形状で構成し、
マザーボード側に表面実装されたレセプタクルと勘合す
る形態のものが有った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これには次のような欠
点があった。 (イ)フレキシブル基板を使用し、ヘッダーとの接続は
スルホールにて半田付けし、他の端はカードエッジの形
態をしているため、構造が複雑で、製造が難しかった。 (ロ)カード側の接触面は片面のみであるため接触子が
設けられるヘッダーの形状に対する制約が大きく、既存
のヘッダーが殆ど使用できなかった。 (ハ)フレキシブル基板を使用するため高価で有った。 (ニ)カードエッジ側はフレキシブル基板を用いて68
ピン以上且つ0.635以下のピッチで構成されるため
製造時及び実装時の不良率が高かった。 本発明は以上の欠点を除く事を目的とする。
点があった。 (イ)フレキシブル基板を使用し、ヘッダーとの接続は
スルホールにて半田付けし、他の端はカードエッジの形
態をしているため、構造が複雑で、製造が難しかった。 (ロ)カード側の接触面は片面のみであるため接触子が
設けられるヘッダーの形状に対する制約が大きく、既存
のヘッダーが殆ど使用できなかった。 (ハ)フレキシブル基板を使用するため高価で有った。 (ニ)カードエッジ側はフレキシブル基板を用いて68
ピン以上且つ0.635以下のピッチで構成されるため
製造時及び実装時の不良率が高かった。 本発明は以上の欠点を除く事を目的とする。
【0004】
(イ)適当なピッチと幅で作られた8本のグランドテー
ル(19)を設けた主に銅合金製でメッキ処理されたグ
ランドプレート(6)をPCカード用、レセプタクル本
体(8)の両面に設ける。 (ロ)PCカード用基板(10)の表裏に各34極から
なる既存のPCカード用半だ付けパッド(12)の適当
な部位のピン間の各8カ所に拡張グランド用半だ付けパ
ッド(11)を設ける。 (ハ)PCカード(9)の表裏のコネクター側のカバー
プレート(13)にグランドプレート(6)が露出する
範囲の切り欠き(14)を設け、レセプタクル本体
(8)を組み込む。 (ニ)ヘッダーモールド(16T,16B)のヘッダー
ピン(15T,15B)がカード挿入側に突き出た側の
上面または下面の少なくとも一方の面に、銅合金製でメ
ッキ処理された、カード側接触部(17T,17B)を
設け、他端に多極のリヤソケット側接触部(18T,1
8B)を設ける。 (ホ)リヤソケット(4T,4B)の外周部に既存のピ
ッチの端子の間に位置するピッチにて構成されたグラン
ドプレート用ソルダーテール(20T,20B)を設け
たリヤソケット用グランドプレート(3T,3B)を設
ける。
ル(19)を設けた主に銅合金製でメッキ処理されたグ
ランドプレート(6)をPCカード用、レセプタクル本
体(8)の両面に設ける。 (ロ)PCカード用基板(10)の表裏に各34極から
なる既存のPCカード用半だ付けパッド(12)の適当
な部位のピン間の各8カ所に拡張グランド用半だ付けパ
ッド(11)を設ける。 (ハ)PCカード(9)の表裏のコネクター側のカバー
プレート(13)にグランドプレート(6)が露出する
範囲の切り欠き(14)を設け、レセプタクル本体
(8)を組み込む。 (ニ)ヘッダーモールド(16T,16B)のヘッダー
ピン(15T,15B)がカード挿入側に突き出た側の
上面または下面の少なくとも一方の面に、銅合金製でメ
ッキ処理された、カード側接触部(17T,17B)を
設け、他端に多極のリヤソケット側接触部(18T,1
8B)を設ける。 (ホ)リヤソケット(4T,4B)の外周部に既存のピ
ッチの端子の間に位置するピッチにて構成されたグラン
ドプレート用ソルダーテール(20T,20B)を設け
たリヤソケット用グランドプレート(3T,3B)を設
ける。
【0005】
【作用】本品を使用の場合はICが実装され、拡張グラ
ンド用半だ付けパッド(11)が設けられたPCカード
用基板(10)にグランドプレート(6)が付加された
レセプタクル本体(8)を半だ付けし、上下面に切り欠
き(14)の有るカバープレート(13)からなるPC
カード(9)をヘッダー(2T,2B)のヘッダーピン
(15T,15B)側からカードが突き当たるまで挿入
する。この際カード側接触部(17T,17B)はカー
ドから露出したグランドプレート(6)と接触する。こ
の状態でカードを動作させるとグランドテール(1
9)、グランドプレート(6)、カード側接触部(17
T,17B)、リヤソケット側接触部(18T,18
B)、リヤソケット用グランドプレート(3T,3
B)、更にグランドプレート用ソルダーテール(20
T,20B)を通じてマザーボード(5)に設けられた
グランド用パターンまでの通路が拡張用のグランドプレ
ーンとして機能する。
ンド用半だ付けパッド(11)が設けられたPCカード
用基板(10)にグランドプレート(6)が付加された
レセプタクル本体(8)を半だ付けし、上下面に切り欠
き(14)の有るカバープレート(13)からなるPC
カード(9)をヘッダー(2T,2B)のヘッダーピン
(15T,15B)側からカードが突き当たるまで挿入
する。この際カード側接触部(17T,17B)はカー
ドから露出したグランドプレート(6)と接触する。こ
の状態でカードを動作させるとグランドテール(1
9)、グランドプレート(6)、カード側接触部(17
T,17B)、リヤソケット側接触部(18T,18
B)、リヤソケット用グランドプレート(3T,3
B)、更にグランドプレート用ソルダーテール(20
T,20B)を通じてマザーボード(5)に設けられた
グランド用パターンまでの通路が拡張用のグランドプレ
ーンとして機能する。
【0006】
【実施例】以下、発明の実施例について図を用いて説明
する。 (イ)適当なピッチと幅で作られた8本のグランドテー
ル(19)を設けた主に銅合金製でメッキ処理されたグ
ランドプレート(6)をPCカード用、レセプタクル本
体(8)の両面に接着層(7)叉は圧入により設ける。 (ロ)PCカード用基板(10)の表裏に各34極から
なる既存のPCカード用半だ付けパッド(12)の適当
な部位のピン間、各8カ所に拡張グランド用半だ付けパ
ッド(11)を設ける。 (ハ)PCカード(9)の表裏のコネクター側のカバー
プレート(13)にグランドプレート(6)が露出する
範囲の切り欠き(14)を設け、レセプタクル本体
(8)を組み込む。 (ニ)ヘッダーモールド(16T,16B)のヘッダー
ピン(15T,15B)がカード挿入側に突き出た側の
上面または下面の少なくとも一方の面に、銅合金製でメ
ッキ処理された、多極のカード側接触部(17T,17
B)及び、他端に多極のリヤソケット側接触部(18
T,18B)を設けたグランドコンタクト(1T,1
B)を設ける。 (ホ)リヤソケット(4T,4B)の外周部に既存のピ
ッチの端子の間に位置するピッチにて構成されたグラン
ドプレート用ソルダーテール(20T,20B)を設け
たリヤソケット用グランドプレート(3T,3B)を設
ける。 本発明は以上のような構成で本品を使用の場合はICが
実装され、拡張グランド用半だ付けパッド(11)が設
けられたPCカード用基板(10)にグランドプレート
(6)が付加されたレセプタクル本体(8)を半だ付け
し、上下面に切り欠き(14)の有るカバープレート
(13)を設けたPCカード(9)を上下のヘッダー
(2T,2B)のヘッダーピン(15T,15B)側か
らカードが突き当たるまで挿入する。この際カード側接
触部(17T,17B)はカードから露出したグランド
プレート(6)と接触する。この状態でカードを動作さ
せるとグランドテール(19)、グランドプレート
(6)、カード側接触部(17T,17B)、リヤソケ
ット側接触部(18T,18B)、リヤソケット用グラ
ンドプレート(3T,3B)、更にグランドプレート用
ソルダーテール(20T,20B)を通じてマザーボー
ド(5)に設けられたグランド用パターンまでの通路が
拡張用のグランドプレーンとして機能する。この際本発
明を一段型のヘッダーに用いても良い。
する。 (イ)適当なピッチと幅で作られた8本のグランドテー
ル(19)を設けた主に銅合金製でメッキ処理されたグ
ランドプレート(6)をPCカード用、レセプタクル本
体(8)の両面に接着層(7)叉は圧入により設ける。 (ロ)PCカード用基板(10)の表裏に各34極から
なる既存のPCカード用半だ付けパッド(12)の適当
な部位のピン間、各8カ所に拡張グランド用半だ付けパ
ッド(11)を設ける。 (ハ)PCカード(9)の表裏のコネクター側のカバー
プレート(13)にグランドプレート(6)が露出する
範囲の切り欠き(14)を設け、レセプタクル本体
(8)を組み込む。 (ニ)ヘッダーモールド(16T,16B)のヘッダー
ピン(15T,15B)がカード挿入側に突き出た側の
上面または下面の少なくとも一方の面に、銅合金製でメ
ッキ処理された、多極のカード側接触部(17T,17
B)及び、他端に多極のリヤソケット側接触部(18
T,18B)を設けたグランドコンタクト(1T,1
B)を設ける。 (ホ)リヤソケット(4T,4B)の外周部に既存のピ
ッチの端子の間に位置するピッチにて構成されたグラン
ドプレート用ソルダーテール(20T,20B)を設け
たリヤソケット用グランドプレート(3T,3B)を設
ける。 本発明は以上のような構成で本品を使用の場合はICが
実装され、拡張グランド用半だ付けパッド(11)が設
けられたPCカード用基板(10)にグランドプレート
(6)が付加されたレセプタクル本体(8)を半だ付け
し、上下面に切り欠き(14)の有るカバープレート
(13)を設けたPCカード(9)を上下のヘッダー
(2T,2B)のヘッダーピン(15T,15B)側か
らカードが突き当たるまで挿入する。この際カード側接
触部(17T,17B)はカードから露出したグランド
プレート(6)と接触する。この状態でカードを動作さ
せるとグランドテール(19)、グランドプレート
(6)、カード側接触部(17T,17B)、リヤソケ
ット側接触部(18T,18B)、リヤソケット用グラ
ンドプレート(3T,3B)、更にグランドプレート用
ソルダーテール(20T,20B)を通じてマザーボー
ド(5)に設けられたグランド用パターンまでの通路が
拡張用のグランドプレーンとして機能する。この際本発
明を一段型のヘッダーに用いても良い。
【0007】
(イ)グランドコンタクトは最終的にリヤソケットの外
壁に設けたリヤソケット用グランドプレートに接触して
作用するため、リヤソケットを具備した構造のものに大
きな変更が無くカードバスの対応が可能となる。 (ロ)リヤソケット用グランドプレートは板状もしくは
箱状にて用いることができるため、色々な種類のリヤソ
ケットに容易に対応ができる (ハ)FPC等の高価で複雑な部品を使用しないため安
価に制作可能である。 (ハ)カード側のグランドプレートが表裏、両面に有用
にできるため基板の上面に実装されたヘッダー以外にも
基板の下面に実装されたヘッダーにも特別な工夫なしに
対応が可能となる。またグランドコンタクトをヘッダー
の上部に設けたものでも問題なく使用可能となる。 (ニ)レセプタクル側のグランドプレートがレセプタク
ルの表裏面より小さいためカード側のカバープレートが
レセプタクルの外周部より内側まで覆うことができるた
め、隙間が生じないのでゴミ等がカードの内部に入らな
い。
壁に設けたリヤソケット用グランドプレートに接触して
作用するため、リヤソケットを具備した構造のものに大
きな変更が無くカードバスの対応が可能となる。 (ロ)リヤソケット用グランドプレートは板状もしくは
箱状にて用いることができるため、色々な種類のリヤソ
ケットに容易に対応ができる (ハ)FPC等の高価で複雑な部品を使用しないため安
価に制作可能である。 (ハ)カード側のグランドプレートが表裏、両面に有用
にできるため基板の上面に実装されたヘッダー以外にも
基板の下面に実装されたヘッダーにも特別な工夫なしに
対応が可能となる。またグランドコンタクトをヘッダー
の上部に設けたものでも問題なく使用可能となる。 (ニ)レセプタクル側のグランドプレートがレセプタク
ルの表裏面より小さいためカード側のカバープレートが
レセプタクルの外周部より内側まで覆うことができるた
め、隙間が生じないのでゴミ等がカードの内部に入らな
い。
【図1】実施例の2段型構成の部分断面図である。
【図2】実施例のPCカード用基板の正面図、側面図、
背面図である。
背面図である。
【図3】実施例のレセプタクルの正面図、平面図、側面
図及び底面図である。
図及び底面図である。
【図4】実施例のPCカードのレセプタクル近傍の部分
正面図、平面図及び底面図である。
正面図、平面図及び底面図である。
1T,1Bグランドコンタクト 2T,2Bヘッダー 3T,3Bリヤソケット用グランドプレートー 4T,4Bリヤソケット 5マザーボード 6グランドプレート 7接着層 8レセプタクル本体 9PCカード 10PCカード用基板 11拡張グランド用半だ付けパッド 12PCカード用半だ付けパッド 13カバープレート 14切り欠き 15T,15Bヘッダーピン 16T,16Bヘッダーモールド 17T,17Bカード側接触部 18T,18Bリヤソケット側接触部 19グランドーテール 20T,20Bグランドプレート用ソルダーテール
Claims (2)
- 【請求項1】(イ)一段もしくは2段構成のヘッダー
(2T,2B)のフードの内面の上面又は下面の少なく
ともいずれか一方の面に、多極のカード側接触部(17
A、17B)を設け、他端に多極のリヤソケット側接触
部(18T,18B)から主に構成された金属製のグラ
ンドコンタクト(1T,1B)を設ける。 (ロ)リヤソケット(4T,4B)の外壁部に、グラン
ドプレート用ソルダーテール(20T,20B)を具備
した金属製で板状もしくは箱状のリヤソケット用グラン
ドプレートを設ける。 以上の構成のカードバス用表面実装対応コネクター - 【請求項2】PCカード(9)のレセプタクル本体
(8)の両面にPCカード用基板(10)と半だ付けに
より接続されたグランドプレート(6)を設けた、カー
ドバス用表面実装対応コネクター
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219397A JPH0945397A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | カードバス用表面実装対応コネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219397A JPH0945397A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | カードバス用表面実装対応コネクター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945397A true JPH0945397A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16734780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7219397A Pending JPH0945397A (ja) | 1995-07-25 | 1995-07-25 | カードバス用表面実装対応コネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG85606A1 (en) * | 1997-10-09 | 2002-01-15 | Molex Inc | Card connector with improved grounding terminal |
-
1995
- 1995-07-25 JP JP7219397A patent/JPH0945397A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG85606A1 (en) * | 1997-10-09 | 2002-01-15 | Molex Inc | Card connector with improved grounding terminal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040810 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041214 |