JPH0945442A - Ｉｃソケットおよびそれを用いた半導体装置のハンドリング方法 - Google Patents
Ｉｃソケットおよびそれを用いた半導体装置のハンドリング方法Info
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- JPH0945442A JPH0945442A JP7191345A JP19134595A JPH0945442A JP H0945442 A JPH0945442 A JP H0945442A JP 7191345 A JP7191345 A JP 7191345A JP 19134595 A JP19134595 A JP 19134595A JP H0945442 A JPH0945442 A JP H0945442A
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- semiconductor device
- socket
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送後直ちに半導体装置のリードとコンタク
トピンとの接触を図ることのできるＩＣソケットを提供
する。 【構成】 半導体装置２を所定位置に保持する装置搭載
部１ａが形成されたソケット本体１と、このソケット本
体１に取り付けられ、半導体装置２と所定のテスト回路
３とを導通するコンタクトピン４と、装置搭載部１ａに
開口してソケット本体１の底面部１ｂに設けられ、装置
搭載部１ａの半導体装置２の一方面を負圧吸引してこれ
に設けられたリード２ａをコンタクトピン４に押圧する
吸着パッド６とを有するＩＣソケットＳである。吸着パ
ッド６は、半導体装置２を吸着したときにリード２ａが
コンタクトピン４と最適な接触状態となる長さだけ底面
部１ｂから突出している。
トピンとの接触を図ることのできるＩＣソケットを提供
する。 【構成】 半導体装置２を所定位置に保持する装置搭載
部１ａが形成されたソケット本体１と、このソケット本
体１に取り付けられ、半導体装置２と所定のテスト回路
３とを導通するコンタクトピン４と、装置搭載部１ａに
開口してソケット本体１の底面部１ｂに設けられ、装置
搭載部１ａの半導体装置２の一方面を負圧吸引してこれ
に設けられたリード２ａをコンタクトピン４に押圧する
吸着パッド６とを有するＩＣソケットＳである。吸着パ
ッド６は、半導体装置２を吸着したときにリード２ａが
コンタクトピン４と最適な接触状態となる長さだけ底面
部１ｂから突出している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、組み立て工程を経た半
導体装置とこの半導体装置の試験を行うテスト回路とを
導通するＩＣソケットについての技術に関する。
導体装置とこの半導体装置の試験を行うテスト回路とを
導通するＩＣソケットについての技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、組み立て
の完了した半導体装置に対して電気的特性試験および信
頼性評価試験が行われ、これらの試験をパスした半導体
装置だけが完成品として出荷される。そして、このよう
な試験においては、半導体装置とテスト回路とを電気的
に接続するためにＩＣソケットが用いられている。な
お、半導体装置の試験評価技術を詳しく述べている例と
しては、たとえば、株式会社プレスジャーナル発行「 '
94最新半導体プロセス技術」P373〜P381、P394〜P413が
ある。
の完了した半導体装置に対して電気的特性試験および信
頼性評価試験が行われ、これらの試験をパスした半導体
装置だけが完成品として出荷される。そして、このよう
な試験においては、半導体装置とテスト回路とを電気的
に接続するためにＩＣソケットが用いられている。な
お、半導体装置の試験評価技術を詳しく述べている例と
しては、たとえば、株式会社プレスジャーナル発行「 '
94最新半導体プロセス技術」P373〜P381、P394〜P413が
ある。
【０００３】半導体装置はトレイ上から搬送アームでピ
ックアップされてＩＣソケットの装置搭載部に保持され
るようになっているが、半導体装置の全てのリードをＩ
Ｃソケットの各コンタクトピンに確実に接触させるため
には、加圧アームで半導体装置をＩＣソケットに押圧す
る必要がある。
ックアップされてＩＣソケットの装置搭載部に保持され
るようになっているが、半導体装置の全てのリードをＩ
Ｃソケットの各コンタクトピンに確実に接触させるため
には、加圧アームで半導体装置をＩＣソケットに押圧す
る必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した技術
によれば、搬送アームが半導体装置をＩＣソケットに搭
載してから離反するまでの間、つまりＩＣソケット上に
搬送アームがある間は加圧アームによる加圧動作に移行
することができない。そして、たとえば１個につき10秒
間というように試験時間が短くなればなるほど、このよ
うな加圧アームの動作阻害要因の時間的な割合は大きく
なって行き、結果として試験効率が大幅に損なわれるこ
とになる。
によれば、搬送アームが半導体装置をＩＣソケットに搭
載してから離反するまでの間、つまりＩＣソケット上に
搬送アームがある間は加圧アームによる加圧動作に移行
することができない。そして、たとえば１個につき10秒
間というように試験時間が短くなればなるほど、このよ
うな加圧アームの動作阻害要因の時間的な割合は大きく
なって行き、結果として試験効率が大幅に損なわれるこ
とになる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、搬送後直ちに半
導体装置のリードとコンタクトピンとの接触を図ること
のできるＩＣソケットを提供することにある。
導体装置のリードとコンタクトピンとの接触を図ること
のできるＩＣソケットを提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【０００８】すなわち、本発明によるＩＣソケットは、
半導体装置を所定位置に保持する装置搭載部が形成され
たソケット本体と、このソケット本体に取り付けられ、
半導体装置と所定のテスト回路とを導通するコンタクト
ピンと、装置搭載部に開口してソケット本体の底面部に
設けられ、装置搭載部の半導体装置の一方面を負圧吸引
してこれに設けられたリードをコンタクトピンに押圧す
る吸引手段とを有することを特徴とするものである。
半導体装置を所定位置に保持する装置搭載部が形成され
たソケット本体と、このソケット本体に取り付けられ、
半導体装置と所定のテスト回路とを導通するコンタクト
ピンと、装置搭載部に開口してソケット本体の底面部に
設けられ、装置搭載部の半導体装置の一方面を負圧吸引
してこれに設けられたリードをコンタクトピンに押圧す
る吸引手段とを有することを特徴とするものである。
【０００９】このようなＩＣソケットにおいて、吸引手
段は、この吸引手段が半導体装置を吸着したときにリー
ドがコンタクトピンと最適な接触状態となる長さだけ底
面部から突出していることが望ましい。また、半導体装
置には面実装型の半導体装置を適用することができる。
段は、この吸引手段が半導体装置を吸着したときにリー
ドがコンタクトピンと最適な接触状態となる長さだけ底
面部から突出していることが望ましい。また、半導体装
置には面実装型の半導体装置を適用することができる。
【００１０】また、本発明による半導体装置のハンドリ
ング方法は、搬送アームによりトレイ上の半導体装置を
ＩＣソケットに搬送する第１の工程と、吸引手段で半導
体装置を吸引してリードをコンタクトピンに押圧して試
験を行う第２の工程とを有することを特徴とするもので
ある。
ング方法は、搬送アームによりトレイ上の半導体装置を
ＩＣソケットに搬送する第１の工程と、吸引手段で半導
体装置を吸引してリードをコンタクトピンに押圧して試
験を行う第２の工程とを有することを特徴とするもので
ある。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、装置搭載部の半導体装
置を吸引手段で負圧吸引する構成を採用しているので、
搬送後直ちに半導体装置のリードとコンタクトピンとの
接触を図ることが可能になる。
置を吸引手段で負圧吸引する構成を採用しているので、
搬送後直ちに半導体装置のリードとコンタクトピンとの
接触を図ることが可能になる。
【００１２】これにより、加圧アームにより半導体装置
を加圧する場合に必要であった搬送アームが半導体装置
から退避するための時間が不要になり、ハンドリング時
間が短縮されて試験効率の向上を図ることができる。
を加圧する場合に必要であった搬送アームが半導体装置
から退避するための時間が不要になり、ハンドリング時
間が短縮されて試験効率の向上を図ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施例であるＩＣソケッ
トを示す斜視図、図２は図１のII−II線に沿う断面図、
図３は図１のＩＣソケットによる半導体装置のハンドリ
ング方法を連続して示す説明図である。
トを示す斜視図、図２は図１のII−II線に沿う断面図、
図３は図１のＩＣソケットによる半導体装置のハンドリ
ング方法を連続して示す説明図である。
【００１５】図１および図２に示すように、本実施例の
ＩＣソケットＳは、たとえばプラスチック樹脂により一
体成形されたソケット本体１の中央部に、たとえば面実
装型であるＱＦＪ(Quad Flat J-leaded Package)タイプ
の半導体装置２を所定位置に保持するために凹状に形成
された装置搭載部１ａが形成されている。この装置搭載
部１ａは検査対象の半導体装置２が嵌合し得る形状に形
成されており、よって、半導体装置２は装置搭載部１ａ
により動かないように所定位置に保持される。
ＩＣソケットＳは、たとえばプラスチック樹脂により一
体成形されたソケット本体１の中央部に、たとえば面実
装型であるＱＦＪ(Quad Flat J-leaded Package)タイプ
の半導体装置２を所定位置に保持するために凹状に形成
された装置搭載部１ａが形成されている。この装置搭載
部１ａは検査対象の半導体装置２が嵌合し得る形状に形
成されており、よって、半導体装置２は装置搭載部１ａ
により動かないように所定位置に保持される。
【００１６】ソケット本体１の底面部１ｂには、半導体
装置２とテスト回路３との導通を図るための複数のコン
タクトピン４が、半導体装置２に設けられたリード２ａ
に対応して四角形をなすように取り付けられている。
装置２とテスト回路３との導通を図るための複数のコン
タクトピン４が、半導体装置２に設けられたリード２ａ
に対応して四角形をなすように取り付けられている。
【００１７】図２に示すように、このコンタクトピン４
は、折り曲げ形成された接触部４ａが装置搭載部１ａに
臨むようにして底面部１ｂに形成された複数の取付孔５
にそれぞれ装着されており、一方側はソケット本体１の
背面から垂直に延びてテスト回路３の接続端子に嵌合す
るようになっている。なお、本実施例においては、検査
対象である半導体装置２のリード２ａが４方向に設けら
れているためにコンタクトピン４は四角形を形成するよ
うに配列されているが、たとえば２方向の場合には相互
に平行な２本の直線を形成するように配列される。
は、折り曲げ形成された接触部４ａが装置搭載部１ａに
臨むようにして底面部１ｂに形成された複数の取付孔５
にそれぞれ装着されており、一方側はソケット本体１の
背面から垂直に延びてテスト回路３の接続端子に嵌合す
るようになっている。なお、本実施例においては、検査
対象である半導体装置２のリード２ａが４方向に設けら
れているためにコンタクトピン４は四角形を形成するよ
うに配列されているが、たとえば２方向の場合には相互
に平行な２本の直線を形成するように配列される。
【００１８】このような配列のコンタクトピン４に取り
囲まれるようにして、ソケット本体１の底面部１ｂに
は、たとえば硬質ゴムで形成された吸着パッド（吸引手
段）６が設けられている。装置搭載部１ａに開口して取
り付けられた吸着パッド６は配管７を介して真空ポンプ
８に接続されており、この真空ポンプ８により装置搭載
部１ａにある半導体装置２の一方面は吸着パッド６に負
圧吸引される。図２に示すように、この吸着パッド６
は、半導体装置２を吸着したときに全てのリード２ａが
変形することなく各コンタクトピン４を押圧している状
態となる長さだけ、つまりリード２ａとコンタクトピン
４とが最適な接触状態となる長さだけ底面部１ｂから突
出して設けられている。なお、図２において、半導体装
置２の上方には、該半導体装置２をトレイ９（図３）か
らＩＣソケットＳに搬送するための搬送アーム１０の吸
着部が表されている。
囲まれるようにして、ソケット本体１の底面部１ｂに
は、たとえば硬質ゴムで形成された吸着パッド（吸引手
段）６が設けられている。装置搭載部１ａに開口して取
り付けられた吸着パッド６は配管７を介して真空ポンプ
８に接続されており、この真空ポンプ８により装置搭載
部１ａにある半導体装置２の一方面は吸着パッド６に負
圧吸引される。図２に示すように、この吸着パッド６
は、半導体装置２を吸着したときに全てのリード２ａが
変形することなく各コンタクトピン４を押圧している状
態となる長さだけ、つまりリード２ａとコンタクトピン
４とが最適な接触状態となる長さだけ底面部１ｂから突
出して設けられている。なお、図２において、半導体装
置２の上方には、該半導体装置２をトレイ９（図３）か
らＩＣソケットＳに搬送するための搬送アーム１０の吸
着部が表されている。
【００１９】ここで、搬送アーム１０はこのような吸着
式ではなく、たとえば把持式など他の種々の形式を採用
することができる。また、吸着パッド６はゴム製ではな
く金属製であってもよい。
式ではなく、たとえば把持式など他の種々の形式を採用
することができる。また、吸着パッド６はゴム製ではな
く金属製であってもよい。
【００２０】このような構成のＩＣソケットＳによる半
導体装置２，１２のハンドリング方法を図３に基づいて
説明する。
導体装置２，１２のハンドリング方法を図３に基づいて
説明する。
【００２１】先ず、図３（ａ）に示すように、トレイ９
上から搬送対象の半導体装置２を吸着してＩＣソケット
Ｓへ搬送する。
上から搬送対象の半導体装置２を吸着してＩＣソケット
Ｓへ搬送する。
【００２２】そして、装置搭載部１ａの上方にまで至っ
た時点で搬送アーム１０を下降させ、図３（ｂ）に示す
ように、半導体装置２を装置搭載部１ａに搭載すると同
時にこれを吸着パッド６で負圧吸引する。これにより、
半導体装置２のリード２ａはコンタクトピン４に押圧さ
れて接触することになり、この状態で機能試験などの試
験が行われる。
た時点で搬送アーム１０を下降させ、図３（ｂ）に示す
ように、半導体装置２を装置搭載部１ａに搭載すると同
時にこれを吸着パッド６で負圧吸引する。これにより、
半導体装置２のリード２ａはコンタクトピン４に押圧さ
れて接触することになり、この状態で機能試験などの試
験が行われる。
【００２３】半導体装置２がＩＣソケットＳに吸着保持
されて試験が行われている間に、搬送アーム１０をトレ
イ９へ戻し（図３（ｃ））、次の半導体装置１２をＩＣ
ソケットＳまで搬送して待機させておく（図３
（ｄ））。そして、図３（ｅ）に示すように、半導体装
置２の試験が終了すると、半導体装置１２を搭載して吸
着パッド６で負圧吸引する。その後、図３（ｃ）に示す
動作に戻り、図３（ｄ),（ｅ）に示す動作を繰り返す。
されて試験が行われている間に、搬送アーム１０をトレ
イ９へ戻し（図３（ｃ））、次の半導体装置１２をＩＣ
ソケットＳまで搬送して待機させておく（図３
（ｄ））。そして、図３（ｅ）に示すように、半導体装
置２の試験が終了すると、半導体装置１２を搭載して吸
着パッド６で負圧吸引する。その後、図３（ｃ）に示す
動作に戻り、図３（ｄ),（ｅ）に示す動作を繰り返す。
【００２４】このように、本実施例のＩＣソケットＳに
よれば、装置搭載部１ａの半導体装置２を吸着パッド６
で負圧吸引する構成を採用したことで、搬送後直ちに半
導体装置２のリード２ａとコンタクトピン４との接触を
図ることが可能になる。これにより、加圧アームにより
半導体装置２を加圧する場合のように、搬送アーム１０
が半導体装置２から退避するための時間が不要になって
ハンドリング時間が短縮され、試験効率の向上を図るこ
とができる。
よれば、装置搭載部１ａの半導体装置２を吸着パッド６
で負圧吸引する構成を採用したことで、搬送後直ちに半
導体装置２のリード２ａとコンタクトピン４との接触を
図ることが可能になる。これにより、加圧アームにより
半導体装置２を加圧する場合のように、搬送アーム１０
が半導体装置２から退避するための時間が不要になって
ハンドリング時間が短縮され、試験効率の向上を図るこ
とができる。
【００２５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２６】たとえば、本実施例においては、ＱＦＪタ
イプの半導体装置２が搬送・検査対象とされているが、
本発明ではこれを含む面実装型に限定されることなく、
挿入形の半導体装置を採用することもできる。
イプの半導体装置２が搬送・検査対象とされているが、
本発明ではこれを含む面実装型に限定されることなく、
挿入形の半導体装置を採用することもできる。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。
【００２８】(1).すなわち、本発明のＩＣソケットによ
れば、装置搭載部の半導体装置を吸引手段で負圧吸引す
る構成を採用しているので、搬送後直ちに半導体装置の
リードとコンタクトピンとの接触を図ることが可能にな
る。
れば、装置搭載部の半導体装置を吸引手段で負圧吸引す
る構成を採用しているので、搬送後直ちに半導体装置の
リードとコンタクトピンとの接触を図ることが可能にな
る。
【００２９】(2).これにより、加圧アームにより半導体
装置を加圧する場合に必要であった搬送アームが半導体
装置から退避するための時間が不要になり、ハンドリン
グ時間が短縮されて試験効率の向上を図ることができ
る。
装置を加圧する場合に必要であった搬送アームが半導体
装置から退避するための時間が不要になり、ハンドリン
グ時間が短縮されて試験効率の向上を図ることができ
る。
【図１】本発明の一実施例によるＩＣソケットを示す斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、図１のＩＣソケットによる
半導体装置のハンドリング方法を連続して示す説明図で
ある。
半導体装置のハンドリング方法を連続して示す説明図で
ある。
１ ソケット本体 １ａ 装置搭載部 １ｂ 底面部 ２ 半導体装置 ２ａ リード ３ テスト回路 ４ コンタクトピン ４ａ 接触部 ５ 取付孔 ６ 吸着パッド（吸引手段） ７ 配管 ８ 真空ポンプ ９ トレイ １０ 搬送アーム １２ 半導体装置 Ｓ ＩＣソケット
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置を所定位置に保持する装置搭
載部が形成されたソケット本体と、 前記ソケット本体に取り付けられ、前記半導体装置と所
定のテスト回路とを導通するコンタクトピンと、 前記装置搭載部に開口して前記ソケット本体の底面部に
設けられ、前記装置搭載部の前記半導体装置の一方面を
負圧吸引してこれに設けられたリードを前記コンタクト
ピンに押圧する吸引手段とを有することを特徴とするＩ
Ｃソケット。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
前記吸引手段は、この吸引手段が前記半導体装置を吸着
したときに前記リードが前記コンタクトピンと最適な接
触状態となる長さだけ前記底面部から突出されているこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項３】 請求項１記載のＩＣソケットにおいて、
前記半導体装置は面実装型半導体装置であることを特徴
とするＩＣソケット。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載のＩＣソケッ
トを用いた半導体装置のハンドリング方法であって、 搬送アームによりトレイ上の前記半導体装置を前記ＩＣ
ソケットに搬送する第１の工程と、 前記吸引手段で前記半導体装置を吸引して前記リードを
前記コンタクトピンに押圧して試験を行う第２の工程と
を有することを特徴とする半導体装置のハンドリング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7191345A JPH0945442A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | Ｉｃソケットおよびそれを用いた半導体装置のハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7191345A JPH0945442A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | Ｉｃソケットおよびそれを用いた半導体装置のハンドリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945442A true JPH0945442A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16273033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7191345A Pending JPH0945442A (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | Ｉｃソケットおよびそれを用いた半導体装置のハンドリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945442A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003035736A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子の測定装置 |
| JP2011163807A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| CN113567713A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | 昆山沃得福自动化设备有限公司 | 芯片测试载座 |
| CN113759230A (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-07 | 格科微电子（上海）有限公司 | 芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质 |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP7191345A patent/JPH0945442A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003035736A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子の測定装置 |
| JP2011163807A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| US8749255B2 (en) | 2010-02-05 | 2014-06-10 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus |
| CN113759230A (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-07 | 格科微电子（上海）有限公司 | 芯片测试治具、系统、方法、装置及计算机可读存储介质 |
| CN113567713A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | 昆山沃得福自动化设备有限公司 | 芯片测试载座 |
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