JPH0946007A

JPH0946007A - 回路基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0946007A
Application number: JP7197737A
Authority: JP
Inventors: Einosuke Adachi; 栄之資足立; Masatoshi Sunamoto; 昌利砂本; Yasuhiko Matsunaga; 泰彦松永; Toshifumi Kimura; 敏文木村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-08-02
Filing date: 1995-08-02
Publication date: 1997-02-14
Anticipated expiration: 2015-08-02
Also published as: JP3509315B2

Abstract

(57)【要約】【目的】プリプレグシートに回路導体を持った絶縁基
板を加熱，加圧する際のクリヤー樹脂の浸み出しを防止
でき、回路導体に対する汚染物の接触を回避可能にす
る。【構成】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成され
た絶縁基板１Ａと、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝９に挿入された回路導体３とを設
け、該回路導体３を上記絶縁基板１Ａ内に埋め込むよう
に、該絶縁基板１Ａの両面側にプリプレグシート７を加
熱，加圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、大電流容量の電源を
有する装置類で使用する回路基板およびその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から絶縁基板の片面に信号用回路パ
ターンを形成し、他面に大電流用の回路導体を形成した
大電流回路基板が提案されている。この種の大電流回路
基板は一般に、大電流回路用の厚銅箔を貼り付けて、パ
ターンエッチングすることにより形成されている。

【０００３】しかしこのような大電流回路基板では、銅
箔の厚さがエッチング可能な厚さに制限されるため、大
電流回路の場合、電流容量を大きくするためには導体幅
を大きくしなければならず、回路をコンパクトに構成す
ることが困難である。

【０００４】また大電流用の回路導体にスルーホールを
形成する場合には、通常の信号用回路パターンの場合と
同様、絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキによ
って導体層を形成することになるが、このようなスルー
ホールでは導体層の厚さを大きくすることが困難である
ため、大電流を通電することはできなかった。

【０００５】そこで、上記のような不都合を解決すべく
多くの提案がなされている。図１１は例えば特開昭６３
−２３７４９５号公報に記載された大電流用回路と信号
用回路を備えた配線基板の平面図、図１２はその断面図
であり、同図において、１はガラスエポキシ等からなる
絶縁基板である。

【０００６】また、２Ａ，２Ｂは絶縁基板１の表面とそ
の裏面にそれぞれ設けられた信号用の回路導体、３は絶
縁基板１の片面に設けられた大電流用の回路導体であ
る。

【０００７】信号用の回路導体２Ａ，２Ｂは従来同様、
絶縁基板１の両面に貼り付けた通常信号用回路に使用さ
れる銅箔をそれぞれ所要のパターンにエッチングするこ
とにより形成されており、また両面の各回路導体２Ａ，
２Ｂを導通させるスルーホール部４も穴の内面にメッキ
により形成されている。

【０００８】一方、大電流用の回路導体３は、例えば厚
さ１ｍｍ程度の銅板に所要のパターンの打ち抜き加工を
行い、必要に応じて全面にはんだメッキまたはスズメッ
キを施したものを絶縁基板１にはんだ付けすることによ
り形成されている。

【０００９】また、この大電流用の回路導体３のスルー
ホール部５は、あらかじめその回路導体３の所定の箇所
をバーリング加工により筒状に絞り出し、筒状突起６に
成形した後に、その筒状突起６を絶縁基板１の穴に挿通
することによって形成されている。

【００１０】また、図１３は特開平３−２１０９５号公
報に示された従来の大電流回路基板を示す断面図であ
り、図において、７はプリプレグシート、８はクリヤー
樹脂であり、この例では銅板等に打ち抜き加工を施すこ
とによって大電流用の回路導体を形成し、特に、隣り合
う回路導体が細いブリッジで連結された打ち抜き回路パ
ターンを形成している。

【００１１】ここで、上記プリプレグシート７はガラス
繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を含浸させ、半硬化
させたものであり、打ち抜き回路パターンを複数枚積層
させたプリプレグシート７に載せて、加熱，加圧するこ
とにより、プリプレグシート７を硬化させて絶縁基板と
なし、この絶縁基板上に打ち抜き回路パターンが埋め込
まれた基板を形成する。さらに、上記のように隣接した
回路導体をつないだブリッジ部分を切断することによ
り、大電流用の回路基板を得ている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従来の大電流回路基板
は以上のように構成されているので、従来の問題点の一
つである電流容量を大きくするためには導体幅を大きく
しなければならないという点に対しては、上記のように
銅板を用いることで対処できるが、絶縁基板にこれをは
んだ付けで固定するため、例えば全面にはんだ付けした
場合、冷却時に導体と基板の膨張係数の違いにより反り
が発生するおそれがあるなどの問題点があった。

【００１３】また、スルーホールの形成については導体
にバーリング加工を施す必要があるという難点があり、
さらに大電流用の回路導体３は絶縁基板１上にはんだ付
けするため基板表面からはんだが飛び出した形となり、
他の信号用回路との平面度がとれず、従ってロボットに
よる部品装着が複雑になるなどの問題点があった。

【００１４】一方、図１３の特開平３−２１０９５号公
報によると、回路基板が打ち抜き回路導体とプリプレグ
シート７とをホットプレスで加熱，加圧することにより
形成されるので、絶縁基板表面を平坦にすることが可能
であり、上記のはんだが飛び出すなどの問題点は解決さ
れるものの、このような方法では大電流用の回路導体３
に層間絶縁用のプリプレグシート７を押し付けるという
形態をとるので、プレス時に大電流用の回路導体３周辺
から図に示すクリヤー樹脂８が浸み出し、通電中の温度
上昇により、回路導体３とクリヤー樹脂８層との界面、
あるいはクリヤー樹脂８層とこれの表面に設けられる信
号用の回路導体（図示しない）との界面にクラックを誘
発するおそれがあるなどの問題点があった。

【００１５】従って、このような方法では、絶縁基板の
表面を平坦にすることは可能であるが、上記のクラック
発生により同一面に信号用回路と大電流用回路を混在さ
せることが不可能となるという欠点がある。

【００１６】さらに、図示していないが、大電流用のス
ルーホールはこの例では導通孔の内壁にメッキした後
に、孔にはんだを溶かして埋め込む方法をとっている
が、作業が複雑でしかもスルーホールに充填したはんだ
が冷却時に収縮するため、スルーホールの内壁にあらか
じめ無電解めっきしためっき層が剥離する恐れがある。

【００１７】また、回路導体を位置決めするために隣り
合う回路導体を細いブリッジで連結して打ち抜き回路パ
ターンを形成しているので、積層成形後ブリッジを切断
する作業が生じ、切断部の酸化による悪影響が懸念され
るなどの問題点があった。

【００１８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、回路導体を絶縁基板に対して面
倒なはんだ付けを行なわずに、しかも、プリプレグシー
トに打ち抜き回路パターンを加熱，加圧する際のクリヤ
ー樹脂の浸み出しがなく、回路導体に対する塵埃，水
分，塩分，ガスなどの汚損物の接触を回避して、電気的
欠陥の発生をなくすることができる回路基板を得ること
を目的とする。

【００１９】また、この発明は通常のプリント配線板と
同様に大電流用の多層基板を簡単に形成できる回路基板
を得ることを目的とする。

【００２０】また、この発明は同一の絶縁基板上の回路
導体同志の沿面距離を長くでき、回路導体同志の絶縁特
性を大幅に向上できる回路基板を得ることを目的とす
る。

【００２１】また、この発明は回路導体の放熱性を改善
できる回路基板を得ることを目的とする。

【００２２】また、この発明は回路導体の放熱性をさら
に高めることができる回路基板を得ることを目的とす
る。

【００２３】また、この発明は各層にわたる回路導体の
層間距離を短くでき、これによりインダクタンスの低減
と構成の薄形化，小形化を図ることができる回路基板を
得ることを目的とする。

【００２４】また、この発明は放熱性に優れ、しかも分
解および組み立てが容易な多層基板を安価に得ることが
できる多層回路基板を得ることを目的とする。

【００２５】また、この発明は層間絶縁性が良好で、分
解および組み立てが容易で、かつ薄形に形成できる回路
基板を得ることを目的とする。

【００２６】また、この発明は従来のはんだやクリヤー
樹脂による障害を回避でき、かつ回路導体の塵埃，水
分，塩分，ガス等による劣化が起こらない回路基板の製
造方法を得ることを目的とする。

【００２７】また、この発明は回路導体を絶縁基板内に
埋め込む工程を複数回繰り返すだけで、通常のプリント
配線板と同じように大電流用の多層回路基板を簡単かつ
迅速に形成できる回路基板の製造方法を得ることを目的
とする。

【００２８】また、この発明はダミー板を用いて回路導
体部分を絶縁基板と同じ厚さにすることで、絶縁基板と
プリプレグシートとの加熱，加圧を可能にし、この加
熱，加圧後に上記ダミー板を取り除くことで、絶縁基板
内における回路導体相互の沿面距離を十分に確保できる
回路基板の製造方法を得ることを目的とする。

【００２９】また、この発明は回路導体の一部を絶縁基
板上に露出させることができる回路基板の製造方法を得
ることを目的とする。

【００３０】また、この発明は回路導体の全部を絶縁基
板上に露出させることができる回路基板の製造方法を得
ることを目的とする。

【００３１】また、この発明はプリプレグシートの両面
に、回路導体を埋設した絶縁基板を積層できる回路基板
の製造方法を得ることを目的とする。

【００３２】また、この発明は回路導体を絶縁基板に埋
め込んでプリプレグシートとともに加熱，加圧して形成
した片面回路基板を、ファスナを介して電気的，機械的
に連結するだけで、組立，分解が容易な多層回路基板を
容易に形成できる多層回路基板の製造方法を得ることを
目的とする。

【００３３】また、この発明は回路導体同志の絶縁特性
を絶縁フィルムを用いて簡単に確保できる多層回路基板
の製造方法を得ることを目的とする。

【００３４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る回
路基板は、所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成され
た絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を持
ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体とを設け、該
回路導体を上記絶縁基板内に埋め込むように、該絶縁基
板の両面側にプリプレグシートを加熱，加圧したもので
ある。

【００３５】請求項２の発明に係る回路基板は、所定の
パターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上
記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝
に挿入された回路導体とを設け、該回路導体を上記打ち
抜き溝に挿入した複数の上記絶縁基板間に、該絶縁基板
とともに加熱，加圧されるプリプレグシートを介装した
ものである。

【００３６】請求項３の発明に係る回路基板は、所定の
パターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上
記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝
に挿入された該打ち抜き溝の深さより薄い回路導体とを
設け、該回路導体を上記打ち抜き溝内に埋め込むよう
に、プリプレグシートを上記絶縁基板とともに加熱，加
圧したものである。

【００３７】請求項４の発明に係る回路基板は、所定の
パターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上
記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝
に挿入された該打ち抜き溝の深さより厚い回路導体とを
設け、該回路導体の一部を上記打ち抜き溝内に埋め込む
ように、プリプレグシートを上記絶縁基板に積層して加
熱，加圧したものである。

【００３８】請求項５の発明に係る回路基板は、絶縁基
板に重ねられたプリプレグシートと、成形後に除去され
るダミー板の打ち抜き溝に挿入されて、上記プリプレグ
シート上で絶縁基板とともに加熱，加圧されて、上記打
ち抜き溝のパターン形状に上記成形がなされた電流導体
とを備えたものである。

【００３９】請求項６の発明に係る回路基板は、所定の
パターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上
記パターン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝
に挿入された回路導体とを設け、該回路導体および上記
絶縁基板からなる片面回路基板２枚の間にこれらととも
に加熱，加圧されるプリプレグシートを介装したもので
ある。

【００４０】請求項７の発明に係る回路基板は、回路導
体を絶縁基板内に埋め込むように、該絶縁基板とともに
プリプレグシートを加熱，加圧して片面回路基板を形成
し、該片面回路基板を一定間隔をおいて複数枚保持し、
必要とする上記回路導体をファスナにより電気的，機械
的に連結したものである。

【００４１】請求項８の発明に係る回路基板は、回路導
体および絶縁基板からなる２枚の片面回路基板間にプリ
プレグシートを介在するように形成された両面回路基板
を有し、複数枚の該両面回路基板間に所定間隙をおいて
絶縁フィルムを介装し、必要とする上記回路導体同志を
ファスナにより電気的，機械的に連結したものである。

【００４２】請求項９の発明に係る回路基板の製造方法
は、絶縁基板に対し回路導体のパターン形状の打ち抜き
溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚み
および形状を持つ上記回路導体を挿入した後、この回路
導体を挿入した状態の上記絶縁基板をプリプレグシート
上に積層してこれらを共に加熱，加圧することにより上
記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込み、続いて上記回
路導体の他の面にもプリプレグシートを積層し、該プリ
プレグシートを上記絶縁基板上に加熱，加圧するように
したものである。

【００４３】請求項１０の発明に係る回路基板の製造方
法は、回路導体を挿入した状態の絶縁基板を複数枚用意
して、これらの間にプリプレグシート介装した状態で、
該プリプレグシートおよび上記絶縁基板を絶縁基板上に
加熱，加圧するようにしたものである。

【００４４】請求項１１の発明に係る回路基板の製造方
法は、絶縁基板に対し回路導体のパターン形状の打ち抜
き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さより薄い回路
導体とその深さからその回路導体の厚さを減じた離型性
のよいダミー板を挿入した後、上記絶縁基板をプリプレ
グシート上に積層してこれらを共に加熱，加圧すること
により上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込み、続い
て上記ダミー板を打ち抜き溝から除去するようにしたも
のである。

【００４５】請求項１２の発明に係る回路基板の製造方
法は、絶縁基板に対し回路導体のパターン形状の打ち抜
き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さより厚い回路
導体を挿入し、該回路導体が上記絶縁基板からはみ出し
た部分に、この部分の厚さに等しい離型性のよいダミー
板の打ち抜き溝をかぶせた後、このかぶせた側とは反対
側の上記絶縁基板面にプリプレグシートを積層して、こ
れらを共に加熱，加圧することで上記回路導体の一部を
上記絶縁基板内に埋め込み、さらに上記ダミー板を上記
回路導体から分離除去するようにしたものである。

【００４６】請求項１３の発明に係る回路基板の製造方
法は、絶縁基板にプリプレグシートを重ね、該プリプレ
グシート上に回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形
成したダミー板を重ねた後、上記打ち抜き溝にこれの深
さと同程度の厚みおよび形状を持つ回路導体を挿入し、
続いて上記ダミー板を介して上記プリプレグシートおよ
び絶縁基板を加熱，加圧することで上記回路導体を上記
プリプレグシート上に固着させた後、上記ダミー板を上
記回路導体から分離除去するようにしたものである。

【００４７】請求項１４の発明に係る回路基板の製造方
法は、回路導体および絶縁基板からなる片面回路基板を
作成し、２枚の該片面回路基板間にプリプレグシートを
介装して互いに加熱，加圧することにより、上記回路導
体を上記絶縁基板内に埋め込んだ両面回路基板を作成す
るようにしたものである。

【００４８】請求項１５の発明に係る回路基板の製造方
法は、回路導体を挿入した状態の絶縁基板をプリプレグ
シート上に積層して、これらを共に加熱，加圧すること
により上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込んで片面
回路基板を作成し、続いて該回路基板を一定間隔をおい
て複数枚を並べた後、上記回路導体同志をファスナを用
いて電気的，機械的に連結したものである。

【００４９】請求項１６の発明に係る回路基板の製造方
法は、回路導体および絶縁基板からなる２枚の片面回路
基板間にプリプレグシートを介在して互いに加熱，加圧
することにより上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込
んだ両面回路基板を作成し、続いて該両面回路基板間に
所定間隔をおいて絶縁フィルムを介装した後、必要とす
る上記回路導体同志をファスナを用いて電気的，機械的
に連結したものである。

【００５０】

【作用】請求項１の発明における回路基板は、回路導体
を埋め込んだ絶縁基板の両面が、プリプレグシートにて
挟むように加熱，加圧されているため、回路導体に塵
埃，水分，塩分，ガスなどの汚損物が直接接触するのを
防止でき、これにより回路導体の電気的特性の劣化を防
止する。

【００５１】請求項２の発明における回路基板は、片面
回路基板がプリプレグシートを介して交互に積層され、
さらに加熱，加圧されて一体化されたものとすること
で、通常のプリプレグシートを介して多層化された多層
のプリント配線板と同様に大電流用多層基板として利用
可能にする。

【００５２】請求項３の発明における回路基板は、回路
導体を絶縁基板の打ち抜き溝内に収容し、かつこの回路
導体の上面を絶縁基板の上面より下位に位置するように
設けることで、同一の絶縁基板における他の回路導体と
の沿面距離を長くとれるようにして、絶縁特性の改善を
図れるようにする。

【００５３】請求項４の発明における回路基板は、回路
導体の一部が絶縁基板の上に露出しているため、大電流
の抵抗損失により回路導体に発生する熱の放熱性を改善
可能にする。

【００５４】請求項５の発明における回路基板は、回路
導体の全部が絶縁基板の上に露出しているため、その回
路導体の放熱性をさらに十分に改善可能にする。

【００５５】請求項６の発明における回路基板は、回路
導体を埋め込んだ絶縁基板が絶縁材であるプリプレグシ
ートを介し重ね合わせて一体化されているため、層間距
離を短くでき、層間を連結させて用いる場合のインダク
タンスの低減と、構成の薄型化を可能にする。

【００５６】請求項７の発明における回路基板は、複数
枚の片面回路基板の各回路導体間をファスナにて着脱可
能に連結しているため、放熱性が優れるとともに、各回
路の分解や組み立てを容易化する。

【００５７】請求項８の発明における回路基板は、絶縁
フィルムが２枚の片面回路基板をプリプレグシートを介
して一体化した両面回路基板相互を絶縁フィルムおよび
間隙により絶縁するため、良好な放熱性を得ながら所期
の層間絶縁特性を得られるようにする。

【００５８】請求項９の発明における回路基板の製造方
法は、回路導体を埋め込んだ絶縁基板の両面をプリプレ
グシートにて挟む形で加熱，加圧することで、回路導体
への塵埃，水分，塩分，ガスなどの接触による電気的特
性の劣化を防止できる回路基板の作成を可能にする。

【００５９】請求項１０の発明における回路基板の製造
方法は、回路導体を絶縁基板に埋め込んだもの複数枚の
間にプリプレグシートを挟んで加熱，加圧することで、
大電力用の多層回路基板を容易，迅速に作成可能にす
る。

【００６０】請求項１１の発明における回路基板の製造
方法は、絶縁基板の打ち抜き溝に回路導体とダミー板と
を収容し、ダミー板の上面と絶縁基板の上面とを均一化
することで、絶縁基板とプリプレグシートとの加熱，加
圧を十分に行って回路導体を絶縁基板の打ち抜き溝内に
埋設し、ダミー板除去後に回路導体同志が絶縁基板内で
十分な沿面距離を確保可能にする。

【００６１】請求項１２の発明における回路基板の製造
方法は、回路導体の一部を絶縁基板の上方に露出させた
状態にして、その露出部分にダミー板の打ち抜き溝を一
旦かぶせ、プリプレグシートと絶縁基板との加熱，加圧
により回路導体の下部を絶縁基板に埋め込んだ後は、そ
のダミー板を取り除くことで、絶縁基板上に露出して放
熱効率の良好な回路導体を設置可能にする。

【００６２】請求項１３の発明における回路基板の製造
方法は、絶縁基板上に固定される回路導体の全部を絶縁
基板上に露出させることで、上記回路導体の放熱を一層
効率化する。

【００６３】請求項１４の発明における回路基板の製造
方法は、絶縁基板の打ち抜き溝に回路導体を挿入し、こ
の回路導体を挿入した２つの絶縁基板間にプリプレグシ
ートを介在して加熱，加圧することで、両面回路基板を
簡単に形成可能にする。

【００６４】請求項１５の発明における回路基板の製造
方法は、回路導体を絶縁基板に埋め込んでプリプレグシ
ートとともに加熱，加圧して形成した片面回路基板を、
ファスナを介して電気的，機械的に連結することで、組
立，分解が容易な多層回路基板を容易に形成可能にす
る。

【００６５】請求項１６の発明における回路基板の製造
方法は、複数の両面回路基板を絶縁フィルムを介しファ
スナを用いて連結することで、絶縁特性の良好な多層回
路基板を簡単かつ迅速に形成可能にする。

【００６６】

【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１Ａはガラスエポキシ樹脂などか
らなる絶縁基板、３はこの絶縁基板１Ａに埋め込まれた
大電流用の回路導体で、０．５〜３．０ミリ程度の厚さ
を持つ銅板からなる。

【００６７】なお、本実施例では例えば５００〜１５０
０Ａの電流を流すことができる２．３ミリの厚さを持つ
銅板に、半径が０．５ミリの面取りを行ったものを使用
している。

【００６８】また、回路導体３として用いる銅板として
は電解銅や圧延銅からなる厚銅箔、ＪＩＳ−Ｃ３１０
２、Ｃ３１０１等に規格された平角電線、またはＪＩＳ
−Ｃ１１００、Ｃ１２２０等に規格された銅板等があ
る。

【００６９】７は絶縁基板１Ａの両面に加熱，加圧され
たプリプレグシートであり、これらが一体となって大電
流回路基板を構成している。

【００７０】図２はその大電流回路基板を構成する上記
絶縁基板１Ａの平面図であり、この絶縁基板１Ａには大
電流用の回路パターン形状の打ち抜き溝９が予め打ち抜
きによって形成されている。

【００７１】また、図３は図２に示す打ち抜き溝９に大
電流用の回路導体３を挿入する状況を示す平面図であ
る。

【００７２】次に、この発明の大電流用の回路基板の製
造方法について説明する。図２は大電流回路の打ち抜き
溝９が形成された絶縁基板１Ａを示し、図３のように、
この打ち抜き溝９に、あらかじめ形成された同一形状の
回路導体３が挿入される。

【００７３】このように構成された絶縁基板１Ａの上下
面に加熱硬化後絶縁層となるプリプレグシート７を積層
する。プリプレグシート７は所望の表面絶縁層の厚さに
応じて複数枚を積層する。

【００７４】また、表面絶縁層を厚くしたい場合には、
あらかじめ別の絶縁基板を用意して回路導体と別の絶縁
基板の間にプリプレグシートを挟んで積層してもよい。

【００７５】パターンの位置決めは治具のピンで行うピ
ンラミネーション方式によって行う。このため、すべて
の積層材料には位置決めのための孔が設けてあり、絶縁
基板１Ａ、プリプレグシート７の位置決め孔に治具であ
るピンを通しながら積層してセットする（図示せず）。

【００７６】さらにこの状態で、ホットプレスによる加
熱，加圧を行う。例えば公知のＦＲ−４用プレス条件に
より加熱，加圧する。

【００７７】その結果、プリプレグシート７が硬化して
絶縁基板の一部となり、回路導体３が絶縁基板１Ａに隠
蔽された状態で積層成形工程を終え大電流回路基板を得
る。

【００７８】プリプレグシート７を使って回路導体を搭
載した回路では、上記のように形成することにより、従
来のように、回路導体周辺に形成されたクリヤー樹脂層
は発生せずに、機械的発熱または通電時の発熱により、
回路導体３とクリヤー樹脂との界面にクラックや剥離等
が発生するのを抑止できる。

【００７９】また、回路導体３を隠蔽することによっ
て、回路導体にホコリや水分，塩分やガスなどの汚染物
が直接接触しないので、回路導体の酸化等による電気的
欠陥を防止することができる。さらに、回路導体を絶縁
基板で覆っているので他の部品等との絶縁性にも優れて
いる。

【００８０】また、回路導体３のパターン形状を打ち抜
いた絶縁基板１Ａに同じ厚みを持つ回路導体を挿入する
ことによって、大電流用回路の位置決めを行なうので、
従来例のように積層成形後ブリッジを切断する作業もな
く、従って切断部の酸化による悪影響もない。また、回
路導体を基板にはんだ付けする必要がなくなったので、
冷却時の反りの発生を回避できる。

【００８１】実施例２．上記実施例１においては、絶縁
基板１Ａを１枚使用した場合を示したが、図４に示すよ
うに、複数枚の例えば４枚の絶縁基板１Ａ，１Ｂ，１
Ｃ，１Ｄを使用した回路基板とすることができ、この場
合には絶縁基板１Ａ〜１Ｄはいずれも、所定箇所に回路
導体のパターン形状に打ち抜き溝９が打ち抜かれてい
る。

【００８２】まず、絶縁基板１Ａ〜１Ｄに形成された各
打ち抜き溝９に、上記実施例と同じ回路導体３を挿入
し、これらの絶縁基板１Ａ〜１Ｄの間に、プリプレグシ
ート７（本実施例では０．２ｍｍ×５枚を入れることに
よって絶縁耐圧４．５Ｋｖを得る）を挟んだ状態で積層
する。

【００８３】続いて、この状態でホットプレスにより加
熱，加圧を行うことで、プリプレグシート７を硬化さ
せ、積層成形を終える。このように形成された大電流用
の回路基板は、通常の多層のプリント配線板と同様に大
電流用多層基板として利用することができる。

【００８４】実施例３．図５はこの発明の実施例３によ
る回路基板の製造方法を示す工程図であり、図におい
て、１０は離型性のよいプラスチックからなるダミー板
である。なお、図３と同一部分には同一符号を付して、
その重複する説明を省略する。

【００８５】まず、絶縁基板１Ａに形成された大電流用
の回路パターン形状の打ち抜き溝９に、その打ち抜き溝
９の深さより薄い回路導体３と打ち抜き溝９の深さから
回路導体３の厚さを減じた厚さの離型性のよい材料から
なるダミー板１０を挿入して、絶縁基板の厚さと同じに
する。

【００８６】次に、上記絶縁基板１Ａをプリプレグシー
ト７上に積層し、上記絶縁基板１Ａとプリプレグシート
７とを加熱，加圧して、回路導体３を絶縁基板１Ａ内に
埋め込んだ後、ダミー板１０を除去し、絶縁基板１Ａ内
の下部に回路導体３の上面が臨んだ状態にする。

【００８７】このように絶縁基板１Ａ内の下部に回路導
体３の上面が臨む形で成形されるこによって、同一の絶
縁基板１Ａ上の他の回路導体との沿面絶縁距離がより長
くとれる結果、他の回路導体との距離を最小限に抑える
ことができる。

【００８８】また、この実施例による大電流用の回路基
板を、回路導体３側を対向させて、２枚重ねて使用する
場合にも、互いに導体部分が接触しないので、電気的信
頼性が向上する。

【００８９】実施例４．図６はこの発明の実施例４によ
る回路基板の他の製造方法を示す工程図である。この実
施例では回路導体３が絶縁基板１Ａの上面より、上方に
突出した形状とされる。

【００９０】まず、回路導体３を絶縁基板１Ａに形成さ
れた大電流用の回路パターン形状の打ち抜き溝９に、そ
の打ち抜き溝９の深さより厚い形状を持つ回路導体３Ａ
を挿入する。

【００９１】次に、上記回路導体３Ａが上記絶縁基板１
Ａからはみ出た分の厚さに相当する、離型性のよいプラ
スチックからなるダミー板１０Ａに、回路導体３Ａのパ
ターン形状に合わせて打ち抜き溝１０ａを形成し、この
形成した打ち抜き溝１０ａをその回路導体３Ａに挿入す
るようにして、絶縁基板１Ａ上面に積層し、さらにこれ
らをプリプレグシート７上に積層する。

【００９２】続いて、上記絶縁基板１Ａとプリプレグシ
ート７とを加熱，加圧して回路導体３Ａを絶縁基板１Ａ
内に埋め込んだ後ダミー板１０Ａを除去する。こうする
ことで、回路導体３Ａが絶縁基板１Ａ上に露出した状態
になるので放熱性の良好な回路基板を得ることができ
る。

【００９３】実施例５．図７はこの発明の実施例５によ
る回路基板の製造方法を示す工程図である。この実施例
では、離型性のよいプラスチックからなるダミー板１０
Ａに形成された、回路導体３のパターン形状の打ち抜き
溝１０ａを絶縁基板１Ａにプリプレグシート７を介して
重ねた状態にして、ダミー板１０Ａに形成された回路導
体３のパターン形状の打ち抜き溝１０ａに、その打ち抜
き溝１０ａの深さと同程度の厚さと形状を持つ回路導体
３を挿入する。続いて、上記ダミー板１０Ａとプリプレ
グシート７と絶縁基板１Ａとを加熱，加圧して回路導体
３を絶縁基板上に成形した後、ダミー板１０Ａを除去す
る。こうすることで、回路導体３が基板上に露出した状
態になり、放熱性の良好な回路基板を得ることができ
る。

【００９４】実施例６．図８はこの発明の実施例６によ
る回路基板を示す断面図である。この実施例では、ま
ず、絶縁基板１Ａ，１Ｂに形成された回路導体３１，３
２のパターン形状の打ち抜き溝９に、その打ち抜き溝９
の深さと同程度の厚さと形状を持つ回路導体３１，３２
を挿入して２枚の片面回路基板Ｐを形成する。

【００９５】次に、回路導体３１，３２を挿入した上記
絶縁基板１Ａ，１Ｂをプリプレグシート７を挟むように
して積層し、上記絶縁基板１Ａ，１Ｂとプリプレグシー
ト７とを加熱，加圧して回路導体３１，３２を絶縁基板
１Ａ，１Ｂ内に埋め込む。

【００９６】すなわち、回路導体３２が外方に臨む側を
下にした絶縁基板１Ａの上にプリプレグシート７を重
ね、この上に回路導体３１が外方に臨む側を上にして別
の絶縁基板１Ｂを積層することで、両面回路基板を形成
することができる。

【００９７】この実施例によれば、上記絶縁基板１Ａ，
１Ｂ間にプリプレグシート７を重ねて一体化すること
で、前記絶縁基板１Ａ，１Ｂおよび回路導体３１，３２
を両面基板にすることができ、これにより層間距離を短
くでき、上記回路導体３１，３２をスルーホールやファ
スナで連結してこれらを電気回路の一部とした場合にこ
の電気回路のインダクタンスを低減でき、かつ回路基板
の小型化を達成できる。

【００９８】実施例７．図９はこの発明の実施例７によ
る回路基板を示す断面図である。図において、３Ｂ，３
Ｃは回路導体、１２は絶縁基板１Ａ，１Ｂの各回路導体
３Ｂ部に貫通する孔１３に装着した、通常のプリント配
線板のスルーホールにあたる大電流用（１００Ａ〜５０
０Ａ）のカシメ用のファスナである。なお、絶縁基板１
Ｂを貫通する２つのカシメ用のファスナ同志が上記回路
導体３Ｃにより接続されている。

【００９９】また、ここでも絶縁基板１Ａ，１Ｂに形成
された回路導体３Ｂのパターン形状の打ち抜き溝９に、
その打ち抜き溝９の深さと同程度の厚さと形状を持つ回
路導体３Ｂを挿入して、その回路導体３Ｂを挿入した上
記絶縁基板１Ａ，１Ｂをプリプレグシート７上に積層
し、さらに続いてこれらの絶縁基板１Ａ，１Ｂとプリプ
レグシート７とを加熱，加圧して回路導体３Ｂを絶縁基
板１Ａ，１Ｂ内に埋め込んでそれぞれ片面回路基板Ｑが
形成される。

【０１００】そして、この回路基板１Ａ，１Ｂに上記フ
ァスナ１２をカシメて、それぞれのファスナ１２を接続
することによって、大電流を絶縁基板１Ａ側から絶縁基
板１Ｂ側、あるいはその逆に通電することができる。

【０１０１】ここで、絶縁基板１Ａと絶縁基板１Ｂとは
ファスナ１２を介してねじ止め等の方法で固定される。

【０１０２】この実施例の回路基板の製造方法によれ
ば、絶縁基板１Ａ，１Ｂを複数枚同じ方向に一定間隔で
並べて固定し、必要な回路導体間をファスナ１２で連結
するため、放熱性に優れ、片面回路基板Ｑがそれぞれ独
立して分解しやすく、また組み立てやすい。

【０１０３】実施例８．図１０はこの発明の実施例８に
よる回路基板を示す断面図である。図において、１１は
絶縁フィルム、１５，１５はこの絶縁フィルム１１と上
下各１枚の絶縁基板の間の間隙である。なお、絶縁基板
１Ａ，１Ｂからなる両面回路基板Ｒは、実施例６で得た
ものと同じものを使用した。この実施例では、複数の両
面回路基板Ｒの間に絶縁性の高い絶縁フィルム１１を位
置させてこれらを一定の間隙１５をおいて組み合わせて
ある。

【０１０４】まず、絶縁基板１Ａ，１Ｂに形成された回
路導体３１，３２のパターン形状の打ち抜き溝１ｃ，１
ｄに、その打ち抜き溝１ｃ，１ｄの深さと同程度の厚さ
と形状を持つ回路導体３１，３２をそれぞれ挿入する。

【０１０５】また、この回路導体３１，３２を挿入した
上記絶縁基板１Ａ，１Ｂをプリプレグシート７を挟むよ
うに積層し、さらに上記各絶縁基板１Ａ，１Ｂとプリプ
レグシート７とを加熱，加圧して回路導体３１，３２を
絶縁基板１Ａ，１Ｂ内に埋め込む。

【０１０６】すなわち、回路導体３２が外方に臨む側を
下にした絶縁基板１Ａの上にプリプレグシート７を重
ね、この上に回路導体３１が外方に臨む側を上にして別
の絶縁基板１Ｂを積層することで、両面回路基板を形成
することができる。

【０１０７】そして、このようにして形成した両面回路
基板Ｒを形成し、これらの複数枚をそれぞれ絶縁フィル
ム１１を介して一定間隙をおいて並べ、必要とする回路
導体３１，３２間を上記実施例７と同様のファスナ（図
示しない）で連結することで、回路がそれぞれ独立して
分解しやすく、また組み立てやすい放熱性の良好な回路
基板を形成できる。また、絶縁フィルム１１を絶縁基板
１Ａ，１Ｂ間に配置しているので層間の絶縁特性が優れ
たものとなる。

【０１０８】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成された絶縁
基板と、上記パターン形状に合致する形状を持ち、上記
打ち抜き溝に挿入された回路導体とを設け、該回路導体
を上記絶縁基板内に埋め込むように、該絶縁基板の両面
側にプリプレグシートを加熱，加圧するように構成した
ので、回路導体を絶縁基板に対して面倒なはんだ付けを
行なわずに、しかも、プリプレグシートと打ち抜き回路
パターンを加熱，加圧する際にクリヤー樹脂を浸み出さ
せずに、しかも回路導体に対する塵埃，水分，塩分，ガ
スなどの汚損物の接触を回避して、電気的欠陥の発生を
なくすることができるものが得られる効果がある。

【０１０９】請求項２の発明によれば、所定のパターン
形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パター
ン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入さ
れた回路導体とを設け、該回路導体を上記打ち抜き溝に
挿入した複数の上記絶縁基板間に、該絶縁基板とともに
加熱，加圧されるプリプレグシートを介装するように構
成したので通常のプリント配線板と同様の大電流用の多
層基板を簡単に形成できる効果がある。

【０１１０】請求項３の発明によれば、所定のパターン
形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パター
ン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入さ
れた該打ち抜き溝の深さより薄い回路導体とを設け、該
回路導体を上記打ち抜き溝内に埋め込むように、プリプ
レグシートを上記絶縁基板とともに加熱，加圧するよう
に構成したので、同一の絶縁基板上の回路導体同志の沿
面距離を長くでき、回路導体同志の絶縁特性を大幅に向
上できる効果がある。

【０１１１】請求項４の発明によれば、所定のパターン
形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パター
ン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入さ
れた該打ち抜き溝の深さより厚い回路導体とを設け、該
回路導体の一部を上記打ち抜き溝内に埋め込むように、
プリプレグシートを上記絶縁基板に積層して加熱，加圧
するように構成したので、回路導体の放熱性を改善でき
る効果がある。

【０１１２】請求項５の発明によれば、絶縁基板に重ね
られたプリプレグシートと、成形後に除去されるダミー
板の打ち抜き溝に挿入されて、上記プリプレグシート上
で絶縁基板とともに加熱，加圧されて、上記打ち抜き溝
のパターン形状に上記成形がなされた回路導体とを備え
るように構成したので、回路導体の放熱性をさらに高め
ることができる効果がある。

【０１１３】請求項６の発明によれば、所定のパターン
形状に打ち抜き溝が形成された絶縁基板と、上記パター
ン形状に合致する形状を持ち、上記打ち抜き溝に挿入さ
れた回路導体とを設け、該回路導体および上記絶縁基板
からなる２枚の片面回路基板間にこれらとともに加熱，
加圧されるプリプレグシートを介装するように構成した
ので、２層の回路導体間の距離を短くでき、これにより
２層の回路導体を連結して用いる場合のインダクタンス
の低減と、構成の薄形化，小形化を図ることができる効
果がある。

【０１１４】請求項７の発明によれば、回路導体を絶縁
基板内に埋め込むように、該絶縁基板とともにプリプレ
グシートを加熱，加圧して片面回路基板を形成し、該片
面回路基板を一定間隔をおいて複数枚保持し、必要とす
る上記回路導体をファスナにより電気的，機械的に連結
するように構成したので、放熱性にすぐれ、しかも分解
および組み立てが容易で安価な多層基板が得られる効果
がある。

【０１１５】請求項８の発明によれば、回路導体および
絶縁基板からなる２枚の片面回路基板間にプリプレグシ
ートを介在するように形成された両面回路基板とを有
し、複数枚の該両面回路基板間に所定間隙をおいて絶縁
フィルムを介装し、必要とする上記回路導体同志をファ
スナにより電気的，機械的に連結するように構成したの
で、層間絶縁性が良好で、分解および組み立て容易な薄
型の多層回路基板を安価に得ることができる効果があ
る。

【０１１６】請求項９の発明によれば、絶縁基板に対し
回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打ち
抜き溝にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ上
記回路導体を挿入した後、この回路導体を挿入した状態
の上記絶縁基板をプリプレグシート上に積層してこれら
を共に加熱，加圧することにより上記回路導体を上記絶
縁基板内に埋め込み、続いて上記回路導体の他の面にも
プリプレグシートを積層し、該プリプレグシートを上記
絶縁基板上に加熱，加圧するように構成したので、従来
のはんだやクリヤー樹脂による障害を回避でき、かつ回
路導体への塵埃，水分，塩分，ガスなどの接触による電
気的特性の劣化が起こらない回路基板を形成できる効果
がある。

【０１１７】請求項１０の発明によれば、回路導体を挿
入した状態の絶縁基板を複数枚用意して、これらの間に
プリプレグシート介装した状態で、該プリプレグシート
および上記絶縁基板を絶縁基板上に加熱，加圧するよう
に構成したので、回路導体を絶縁基板内に埋め込む工程
を複数回繰り返すだけで、通常の多層のプリント配線板
と同じように大電流用の多層回路基板を簡単かつ迅速に
形成できる効果がある。

【０１１８】請求項１１の発明によれば、絶縁基板に対
し回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打
ち抜き溝にこれの深さより薄い回路導体とその深さから
その回路導体の厚さを減じた離型性のよいダミー板を挿
入した後、上記絶縁基板をプリプレグシート上に積層し
てこれらの積層体を加熱，加圧することにより上記回路
導体を上記絶縁基板内に埋め込み、続いて上記ダミー板
を除去するように構成したので、ダミー板を用いて回路
導体部分を絶縁基板と同じ厚さにすることで、絶縁基板
とプリプレグシートとの加熱，加圧を可能にし、この加
熱，加圧後に上記ダミー板を取り除くことで、絶縁基板
内での回路導体間の十分な沿面距離を確保し、絶縁性が
確保できる効果がある。

【０１１９】請求項１２の発明によれば、絶縁基板に対
し回路導体のパターン形状の打ち抜き溝を形成し、該打
ち抜き溝にこれの深さより厚い回路導体を挿入し、該回
路導体が上記絶縁基板からはみ出した部分に、この部分
の厚さに等しい離型性のよいダミー板の打ち抜き溝をか
ぶせた後、このかぶせた側とは反対側の上記絶縁基板面
にプリプレグシートを積層して、これらを共に加熱，加
圧することで上記回路導体の一部を上記絶縁基板内に埋
め込み、さらに上記ダミー板を除去するように構成した
ので、回路導体の一部を絶縁基板上に露出させることが
できるものが得られる効果がある。

【０１２０】請求項１３の発明によれば、絶縁基板にプ
リプレグシートを重ね、該プリプレグシート上に回路導
体のパターン形状の打ち抜き溝を形成したダミー板を重
ねた後、上記打ち抜き溝にこれの深さと同程度の厚みお
よび形状を持つ回路導体を挿入し、続いて上記ダミー板
を介して上記プリプレグシートおよび絶縁基板を加熱，
加圧することで上記回路導体を上記プリプレグシート上
に固着させた後、上記ダミー板を除去するように構成し
たので、回路導体の全部を絶縁基板上に露出させて加熱
効果を改善することができる効果がある。

【０１２１】請求項１４の発明によれば、回路導体およ
び絶縁基板からなる片面回路基板を作成し、２枚の該片
面回路基板間にプリプレグシートを介装して互いに加
熱，加圧することにより、上記回路導体を上記絶縁基板
内に埋め込んだ両面回路基板を作成するように構成した
ので、プリプレグシートの両面に回路導体を埋設した絶
縁基板を積層したものが得られる効果がある。

【０１２２】請求項１５の発明によれば、回路導体を挿
入した状態の絶縁基板をプリプレグシート上に積層し
て、これらを共に加熱，加圧することにより上記回路導
体を上記絶縁基板内に埋め込んで片面回路基板を作成
し、続いて該回路基板を一定間隔をおいて複数枚を並べ
た後、上記回路導体同志をファスナを用いて電気的，機
械的に連結するように構成したので、回路導体を絶縁基
板に埋め込んでプリプレグシートとともに加熱，加圧し
て形成した片面回路基板を、ファスナを介して電気的，
機械的に連結するだけで、組立，分解が容易な多層回路
基板を容易に形成できる効果がある。

【０１２３】請求項１６の発明によれば、回路導体およ
び絶縁基板からなる２枚の片面回路基板間にプリプレグ
シートを介在して互いに加熱，加圧することにより上記
回路導体を上記絶縁基板内に埋め込んだ両面回路基板を
作成し、続いて該両面回路基板間に所定間隔をおいて絶
縁フィルムを介装した後、必要とする上記回路導体同志
をファスナを用いて電気的，機械的に連結するように構
成したので、回路導体同志の絶縁特性を絶縁フィルムを
用いて簡単かつ確実に得ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１による回路基板を示す断
面図である。

【図２】図１における大電流回路の打ち抜き溝が形成
された絶縁基板を示す平面図である。

【図３】図２における打ち抜き溝に大電流用の回路導
体が挿入される状況を示す平面図である。

【図４】この発明の実施例２による回路基板を示す断
面図である。

【図５】この発明の実施例３による回路基板の製造方
法を示す工程図である。

【図６】この発明の実施例４による回路基板の製造方
法を示す工程図である。

【図７】この発明の実施例５による回路基板の製造方
法を示す工程図である。

【図８】この発明の実施例６による回路基板を示す断
面図である。

【図９】この発明の実施例７による回路基板を示す断
面図である。

【図１０】この発明の実施例８による回路基板を示す
断面図である。

【図１１】従来の回路基板を一部破断して示す平面図
である。

【図１２】図１１における回路基板を示す断面図であ
る

【図１３】従来の他の回路基板を示す断面図である。

【符号の説明】

１Ａ〜１Ｄ絶縁基板、３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３１，
３２回路導体、７プリプレグシート、９，１０ａ打
ち抜き溝、１０，１０Ａダミー板、１１絶縁フィル
ム、１２ファスナ、１５間隙、Ｐ，Ｑ片面回路基
板、Ｒ両面回路基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村敏文東京都千代田区丸の内二丁目２番３号三菱電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体と、該回路
導体を上記絶縁基板内に埋め込むように、該絶縁基板の
両面側に加熱，加圧されたプリプレグシートとを備えた
回路基板。
【請求項２】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体と、該回路
導体を上記打ち抜き溝に挿入した複数の上記絶縁基板間
に挟まれて、該絶縁基板とともに加熱，加圧されたプリ
プレグシートとを備えた回路基板。
【請求項３】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された該打ち抜き溝の深さ
より薄い回路導体と、該回路導体を上記打ち抜き溝内に
埋め込むように、上記絶縁基板に積層されて該絶縁基板
とともに加熱，加圧されたプリプレグシートとを備えた
回路基板。
【請求項４】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された該打ち抜き溝の深さ
より厚い回路導体と、該回路導体の一部を上記打ち抜き
溝内に埋め込むように、上記絶縁基板に積層されて該絶
縁基板とともに加熱，加圧されたプリプレグシートとを
備えた回路基板。
【請求項５】絶縁基板に重ねられたプリプレグシート
と、成形後に除去されるダミー板の打ち抜き溝に挿入さ
れて、上記プリプレグシート上で絶縁基板とともに加
熱，加圧されて、上記打ち抜き溝のパターン形状に上記
成形がなされた回路導体とを備えた回路基板。
【請求項６】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体と、該回路
導体および上記絶縁基板からなる２枚の片面回路基板間
に介装されてこれらとともに加熱，加圧されたプリプレ
グシートとを備えた回路基板。
【請求項７】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体と、該回路
導体を上記絶縁基板内に埋め込むように、該絶縁基板の
片面にプリプレグシートが加熱，加圧されて形成された
片面回路基板と、該片面回路基板を一定間隔をおいて複
数枚保持し、必要とする上記回路導体を電気的，機械的
に連結するファスナとを備えた回路基板。
【請求項８】所定のパターン形状に打ち抜き溝が形成
された絶縁基板と、上記パターン形状に合致する形状を
持ち、上記打ち抜き溝に挿入された回路導体と、該回路
導体および上記絶縁基板からなる２枚の片面回路基板間
にプリプレグシートを介在するように形成された両面回
路基板と、複数枚の該両面回路基板間に所定間隙をおい
て介装された絶縁フィルムと、必要とする上記回路導体
同志を電気的，機械的に連結するファスナとを備えた回
路基板。
【請求項９】絶縁基板に対し回路導体のパターン形状
の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと同
程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した
後、この回路導体を挿入した状態の上記絶縁基板をプリ
プレグシート上に積層してこれらを共に加熱，加圧する
ことにより上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込み、
続いて上記回路導体の他の面にもプリプレグシートを積
層し、該プリプレグシートを上記絶縁基板上に加熱，加
圧する回路基板の製造方法。
【請求項１０】絶縁基板に対し回路導体のパターン形
状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと
同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した
後、この回路導体を挿入した状態の上記絶縁基板を複数
枚用意して、これらの間にプリプレグシート介装した状
態で、該プリプレグシートおよび上記絶縁基板を加熱，
加圧することにより上記回路導体を各絶縁基板内に埋め
込む回路基板の製造方法。
【請求項１１】絶縁基板に対し回路導体のパターン形
状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さよ
り薄い回路導体とその深さからその回路導体の厚さを減
じた離型性のよいダミー板を挿入した後、上記絶縁基板
をプリプレグシート上に積層してこれらを共に加熱，加
圧することにより上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め
込み、続いて上記ダミー板を上記打ち抜き溝から除去す
る回路基板の製造方法。
【請求項１２】絶縁基板に対し回路導体のパターン形
状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さよ
り厚い回路導体を挿入し、該回路導体が上記絶縁基板か
らはみ出した部分に、この部分の厚さに等しい離型性の
よいダミー板の打ち抜き溝をかぶせた後、このかぶせた
側とは反対側の上記絶縁基板面にプリプレグシートを積
層してこれらを共に加熱，加圧することにより上記回路
導体の一部を上記絶縁基板内に埋め込み、続いて上記ダ
ミー板を上記回路導体から除去する回路基板の製造方
法。
【請求項１３】絶縁基板にプリプレグシートを重ね、
該プリプレグシート上に回路導体のパターン形状の打ち
抜き溝を形成したダミー板を重ねた後、上記打ち抜き溝
にこれの深さと同程度の厚みおよび形状を持つ回路導体
を挿入し、続いて上記ダミー板を介して上記プリプレグ
シートおよび絶縁基板を加熱，加圧することにより上記
回路導体を上記プリプレグシート上に固着させた後、上
記ダミー板を上記回路導体から除去する回路基板の製造
方法。
【請求項１４】絶縁基板に対し回路導体のパターン形
状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと
同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した
後、該回路導体および上記絶縁基板からなる片面回路基
板を作成し、２枚の該片面回路基板間にプリプレグシー
トを介装して互いに加熱，加圧することにより、上記回
路導体を上記絶縁基板内に埋め込んだ両面回路基板を作
成する回路基板の製造方法。
【請求項１５】絶縁基板に対し回路導体のパターン形
状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと
同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した
後、この回路導体を挿入した状態の上記絶縁基板をプリ
プレグシート上に積層して、これらを共に加熱，加圧す
ることにより上記回路導体を上記絶縁基板内に埋め込ん
で片面回路基板を作成し、続いて該回路基板を一定間隔
をおいて複数枚を並べた後、上記回路導体同志をファス
ナを用いて電気的，機械的に連結する回路基板の製造方
法。
【請求項１６】絶縁基板に対し回路導体のパターン形
状の打ち抜き溝を形成し、該打ち抜き溝にこれの深さと
同程度の厚みおよび形状を持つ上記回路導体を挿入した
後、該回路導体および上記絶縁基板からなる２枚の片面
回路基板間にプリプレグシートを介在して互いに加熱，
加圧することにより上記回路導体を上記絶縁基板内に埋
め込んだ両面回路基板を作成し、続いて該両面回路基板
間に所定間隙をおいて絶縁フィルムを介装した後、必要
とする上記回路導体同志をファスナを用いて電気的，機
械的に連結する回路基板の製造方法。