JPH06291434A - 金属積層基板及びその製法 - Google Patents
金属積層基板及びその製法Info
- Publication number
- JPH06291434A JPH06291434A JP7443493A JP7443493A JPH06291434A JP H06291434 A JPH06291434 A JP H06291434A JP 7443493 A JP7443493 A JP 7443493A JP 7443493 A JP7443493 A JP 7443493A JP H06291434 A JPH06291434 A JP H06291434A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- core material
- metal core
- plate
- resin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱特性に優れるとともに、スルーホール間
の間隔（スルーホールピッチ）を狭くできる金属多層基
板及びその製法を提供する。 【構成】 絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴部３１に
金属芯材１を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層４を
介して金属箔２を積層一体化してなる金属積層基板、及
び、絶縁性樹脂板３の一部を金属芯材１の形状に打ち抜
き、その打ち抜き穴部３１に金属板を打ち抜いて形成し
た金属芯材１を嵌め込み、ついで、少なくとも片面に絶
縁層４を介して金属箔２を載置し、積層一体化すること
を特徴とする金属多層基板の製法。 【効果】
の間隔（スルーホールピッチ）を狭くできる金属多層基
板及びその製法を提供する。 【構成】 絶縁性樹脂板３に設けた打ち抜き穴部３１に
金属芯材１を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層４を
介して金属箔２を積層一体化してなる金属積層基板、及
び、絶縁性樹脂板３の一部を金属芯材１の形状に打ち抜
き、その打ち抜き穴部３１に金属板を打ち抜いて形成し
た金属芯材１を嵌め込み、ついで、少なくとも片面に絶
縁層４を介して金属箔２を載置し、積層一体化すること
を特徴とする金属多層基板の製法。 【効果】
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属多層基板に係り、特
に放熱特性に優れるとともに、スルーホール間の間隔
（スルーホールピッチ）を狭くできる金属多層基板及び
その製法に関する。
に放熱特性に優れるとともに、スルーホール間の間隔
（スルーホールピッチ）を狭くできる金属多層基板及び
その製法に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】複数の貫通孔を設けた銅板やア
ルミニウム板等の金属板の両外面に絶縁樹脂層を介して
銅箔等の金属箔を設け、貫通孔内に絶縁樹脂を充填した
金属多層基板が知られている。
ルミニウム板等の金属板の両外面に絶縁樹脂層を介して
銅箔等の金属箔を設け、貫通孔内に絶縁樹脂を充填した
金属多層基板が知られている。
【０００３】このような金属多層基板を用いて、表面の
金属箔に各種エッチング法により所定パターンの導電回
路を形成するとともに貫通孔内の絶縁樹脂にスルーホー
ルを設け、その表面にスルーホールメッキを形成した金
属芯印刷配線基板が知られている。
金属箔に各種エッチング法により所定パターンの導電回
路を形成するとともに貫通孔内の絶縁樹脂にスルーホー
ルを設け、その表面にスルーホールメッキを形成した金
属芯印刷配線基板が知られている。
【０００４】上記の金属芯印刷配線基板は、放熱特性や
強度に優れており各種用途に使用されている。用途例と
してＩＣパッケージ等の電子部品を搭載した電子部品搭
載用基板がある。この用途の基板では外部との接続手段
として、図４の断面概略図に示すように、導体ピン８を
端子として基板のスルーホール７内に固着したもの（ピ
ングリッドアレー：ＰＧＡ）や、図５の概略斜視図に示
すように、スルーホールを略中央部で切断して残ったス
ルーホールメッキ部分を端子とするもの（リードレスチ
ップキャリア：ＬＣＣ）等がある。
強度に優れており各種用途に使用されている。用途例と
してＩＣパッケージ等の電子部品を搭載した電子部品搭
載用基板がある。この用途の基板では外部との接続手段
として、図４の断面概略図に示すように、導体ピン８を
端子として基板のスルーホール７内に固着したもの（ピ
ングリッドアレー：ＰＧＡ）や、図５の概略斜視図に示
すように、スルーホールを略中央部で切断して残ったス
ルーホールメッキ部分を端子とするもの（リードレスチ
ップキャリア：ＬＣＣ）等がある。
【０００５】ここで、近時の電子部品の高密度化に伴な
い端子数が増加傾向にあり、上記金属芯印刷配線基板を
用いて上記用途に使用した場合、次のような問題があっ
た。図４に示すようなＰＧＡでは、導体ピン８の数を一
定以上増やすとスルーホールピッチが狭くなり過ぎ、金
属芯１１に設けた貫通孔が互いに連結してしまい、貫通
孔内に独立して絶縁層を設けることが困難となり、端子
としての役割をはたさないという問題があり、また、図
５に示すようなＬＣＣでは、端子の数を増やすと断面部
に金属芯１１の一部が露出する割合が増え、端子以外の
表面部分を絶縁樹脂等で被覆する必要があるという問題
があった。
い端子数が増加傾向にあり、上記金属芯印刷配線基板を
用いて上記用途に使用した場合、次のような問題があっ
た。図４に示すようなＰＧＡでは、導体ピン８の数を一
定以上増やすとスルーホールピッチが狭くなり過ぎ、金
属芯１１に設けた貫通孔が互いに連結してしまい、貫通
孔内に独立して絶縁層を設けることが困難となり、端子
としての役割をはたさないという問題があり、また、図
５に示すようなＬＣＣでは、端子の数を増やすと断面部
に金属芯１１の一部が露出する割合が増え、端子以外の
表面部分を絶縁樹脂等で被覆する必要があるという問題
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属積層基板及びその製法を見出したものであ
って、その要旨とするところは、絶縁性樹脂板３に設け
た打ち抜き穴部３１に金属芯材１を嵌め込み、少なくと
も片面に、絶縁層４を介して金属箔２を積層一体化して
なる金属積層基板。
消できる金属積層基板及びその製法を見出したものであ
って、その要旨とするところは、絶縁性樹脂板３に設け
た打ち抜き穴部３１に金属芯材１を嵌め込み、少なくと
も片面に、絶縁層４を介して金属箔２を積層一体化して
なる金属積層基板。
【０００７】及び、絶縁性樹脂板３の一部を金属芯材１
の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部３１に金属板を打
ち抜いて形成した金属芯材１を嵌め込み、ついで、少な
くとも片面に絶縁層４を介して金属箔２を載置し、積層
一体化することを特徴とする金属多層基板の製法にあ
る。
の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部３１に金属板を打
ち抜いて形成した金属芯材１を嵌め込み、ついで、少な
くとも片面に絶縁層４を介して金属箔２を載置し、積層
一体化することを特徴とする金属多層基板の製法にあ
る。
【０００８】以下、本発明を図面により詳細に説明す
る。図１は本発明の金属積層基板から得られた印刷基板
の一例を示す断面概略図、図２は図１に示した基板の導
電回路２１と絶縁層４を取り去った状態を示した平面概
略図、図３は本発明の製法の手順の一例を示す断面概略
図である。
る。図１は本発明の金属積層基板から得られた印刷基板
の一例を示す断面概略図、図２は図１に示した基板の導
電回路２１と絶縁層４を取り去った状態を示した平面概
略図、図３は本発明の製法の手順の一例を示す断面概略
図である。
【０００９】本発明の絶縁性樹脂板３に使用する樹脂と
しては、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂やエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が使用で
き、必要に応じてガラス繊維布や無機フィラー等の補強
材を介在させてもよい。上記絶縁性樹脂板の厚みは用途
により異なるが絶縁性と熱伝導性の点から０．５〜５ｍ
ｍ、好ましくは１〜３ｍｍの範囲とすればよい。また、
金属芯材１には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、
銅／インバー／銅板、鉄板等が使用でき、厚みは上記絶
縁性樹脂板と略同一のものを使用する。
しては、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂やエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が使用で
き、必要に応じてガラス繊維布や無機フィラー等の補強
材を介在させてもよい。上記絶縁性樹脂板の厚みは用途
により異なるが絶縁性と熱伝導性の点から０．５〜５ｍ
ｍ、好ましくは１〜３ｍｍの範囲とすればよい。また、
金属芯材１には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、
銅／インバー／銅板、鉄板等が使用でき、厚みは上記絶
縁性樹脂板と略同一のものを使用する。
【００１０】本発明基板の製法の手順を図３の断面概略
図（ａ）〜（ｃ）に従い説明すると、まず絶縁性樹脂板
３に打ち抜き穴部３１を設ける…（ａ）。穴部３１の形
状はその中に嵌め込む金属芯材１の形状と同一であり、
放熱性や強度等を考慮して適宜決めればよい。形状とし
ては図２に示すように個々に独立した形状でも、互いに
部分的に連結した形状としてもよい。つぎに金属芯材１
が嵌め込まれた絶縁性樹脂板３…（ｂ）を使用し、その
両面に絶縁層４を介して金属箔２を載置し、積層一体化
することにより金属積層基板…（ｃ）が得られる。
図（ａ）〜（ｃ）に従い説明すると、まず絶縁性樹脂板
３に打ち抜き穴部３１を設ける…（ａ）。穴部３１の形
状はその中に嵌め込む金属芯材１の形状と同一であり、
放熱性や強度等を考慮して適宜決めればよい。形状とし
ては図２に示すように個々に独立した形状でも、互いに
部分的に連結した形状としてもよい。つぎに金属芯材１
が嵌め込まれた絶縁性樹脂板３…（ｂ）を使用し、その
両面に絶縁層４を介して金属箔２を載置し、積層一体化
することにより金属積層基板…（ｃ）が得られる。
【００１１】絶縁層４に使用する樹脂としては絶縁性樹
脂板３に使用するものと同一でも相違してもよく、さら
に両者間に接着剤層を介在してもよい。絶縁層４の厚み
としては５０〜３００μｍのものが好適に使用できる。
金属箔２としては通常の圧延銅箔や電解銅箔等で厚みが
９〜１１０μｍのものが使用できる。
脂板３に使用するものと同一でも相違してもよく、さら
に両者間に接着剤層を介在してもよい。絶縁層４の厚み
としては５０〜３００μｍのものが好適に使用できる。
金属箔２としては通常の圧延銅箔や電解銅箔等で厚みが
９〜１１０μｍのものが使用できる。
【００１２】ここで、上記（ｂ）の金属芯材１が嵌め込
まれた絶縁性樹脂板３を得るための方法としては、種々
の方法があるが、特開平２−１９０２９８号や特開平２
−２０５４１９号に示されている方法によればよく、絶
縁性樹脂板３とほぼ同一の外形寸法を有する金属芯材１
形成用の金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材の形
状に打ち抜き、絶縁性樹脂板３の打ち抜き穴３１に金属
芯材１を圧入する方法が量産に適しており好ましい。
まれた絶縁性樹脂板３を得るための方法としては、種々
の方法があるが、特開平２−１９０２９８号や特開平２
−２０５４１９号に示されている方法によればよく、絶
縁性樹脂板３とほぼ同一の外形寸法を有する金属芯材１
形成用の金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材の形
状に打ち抜き、絶縁性樹脂板３の打ち抜き穴３１に金属
芯材１を圧入する方法が量産に適しており好ましい。
【００１３】また、上記（ｃ）の金属芯材１が嵌め込ま
れた絶縁性樹脂板３と絶縁層及び金属箔を積層一体化す
る方法としては、通常の加熱プレス法によればよく、使
用する樹脂の種類等により加熱温度、圧力、加圧時間を
適宜決めればよい。
れた絶縁性樹脂板３と絶縁層及び金属箔を積層一体化す
る方法としては、通常の加熱プレス法によればよく、使
用する樹脂の種類等により加熱温度、圧力、加圧時間を
適宜決めればよい。
【００１４】上記方法により得られた金属積層基板を用
いて、必要な箇所にスルーホールを設け、また表面の金
属箔に各種エッチング法により導電回路を形成して金属
印刷回路基板が得られる。得られた金属印刷回路基板の
例を図１、２に示したが、スルーホールを絶縁性樹脂の
みの箇所に設けることができるため、そのスルーホール
ピッチを極めて狭くでき、通常の樹脂基板と同一ピッチ
とすることができる。さらに図２に示したように、最終
的に用途に応じて破線部分で切断して個々の電子部品搭
載用基板とすることができる。
いて、必要な箇所にスルーホールを設け、また表面の金
属箔に各種エッチング法により導電回路を形成して金属
印刷回路基板が得られる。得られた金属印刷回路基板の
例を図１、２に示したが、スルーホールを絶縁性樹脂の
みの箇所に設けることができるため、そのスルーホール
ピッチを極めて狭くでき、通常の樹脂基板と同一ピッチ
とすることができる。さらに図２に示したように、最終
的に用途に応じて破線部分で切断して個々の電子部品搭
載用基板とすることができる。
【００１５】以下、本発明を実施例により説明する。
【００１６】
【実施例】図３に示した製造工程に従がい、下記の内容
により図１に示すような金属印刷回路基板を得た。 金属芯材１…アルミニウム板（厚み：０．５ｍｍ） 絶縁性樹脂板３…ガラス繊維布含有エポキシ樹脂板（厚
み：０．５ｍｍ） 絶縁層４… エポキシ樹脂 （厚み：２５０μｍ） 金属箔２… 銅箔 （厚み：１８μｍ） 加熱プレス条件…１６０℃×４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０
分 得られた金属印刷回路基板は放熱性と強度に優れ、実用
上問題がなく、またスルーホールピッチを１．２７ｍｍ
と通常の樹脂基板と同一とすることができた。なお、金
属芯材１の圧入は絶縁性樹脂板３と金属芯材１形成用の
金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材１の形状に打
ち抜き、絶縁性樹脂板３の打ち抜き穴３１に金属芯材１
を圧入する方法で行なった。
により図１に示すような金属印刷回路基板を得た。 金属芯材１…アルミニウム板（厚み：０．５ｍｍ） 絶縁性樹脂板３…ガラス繊維布含有エポキシ樹脂板（厚
み：０．５ｍｍ） 絶縁層４… エポキシ樹脂 （厚み：２５０μｍ） 金属箔２… 銅箔 （厚み：１８μｍ） 加熱プレス条件…１６０℃×４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０
分 得られた金属印刷回路基板は放熱性と強度に優れ、実用
上問題がなく、またスルーホールピッチを１．２７ｍｍ
と通常の樹脂基板と同一とすることができた。なお、金
属芯材１の圧入は絶縁性樹脂板３と金属芯材１形成用の
金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材１の形状に打
ち抜き、絶縁性樹脂板３の打ち抜き穴３１に金属芯材１
を圧入する方法で行なった。
【００１７】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば放熱性
や強度に優れた金属積層基板が得られ、スルーホールピ
ッチの狭い電子部品搭載用基板への利用性が大きく、ま
た量産性に優れているという利点がある。
や強度に優れた金属積層基板が得られ、スルーホールピ
ッチの狭い電子部品搭載用基板への利用性が大きく、ま
た量産性に優れているという利点がある。
【図１】本発明の金属積層基板から得られた印刷基板の
一例を示す断面概略図。
一例を示す断面概略図。
【図２】図１に示した基板の導電回路２１と絶縁層４を
取り去った状態を示した平面概略図。
取り去った状態を示した平面概略図。
【図３】本発明の製法の手順の一例を示す断面概略図。
【図４】従来の電子部品搭載用基板であるＰＧＡの一例
を示した断面概略図。
を示した断面概略図。
【図５】従来の電子部品搭載用基板であるＬＣＣの一例
を示した概略斜視図。
を示した概略斜視図。
１ 金属芯材 ２ 金属箔 ３ 絶縁性樹脂板 ３１ 打ち抜き穴 ４ 絶縁層
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂板（３）に設けた打ち抜き穴
部（３１）に金属芯材（１）を嵌め込み、少なくとも片
面に、絶縁層（４）を介して金属箔（２）を積層一体化
してなる金属積層基板。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂板（３）の一部を金属芯材
（１）の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部（３１）に
金属板を打ち抜いて形成した金属芯材（１）を嵌め込
み、ついで、少なくとも片面に絶縁層（４）を介して金
属箔（２）を載置し、積層一体化することを特徴とする
金属多層基板の製法。 - 【請求項３】 絶縁性樹脂板（３）と金属芯材（１）形
成用の金属板を重ね、金属板側から順次金属芯材（１）
の形状に打ち抜き、絶縁性樹脂板（３）の打ち抜き穴部
（３１）に金属芯材（１）を圧入することを特徴とする
請求項２記載の金属多層基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7443493A JPH06291434A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 金属積層基板及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7443493A JPH06291434A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 金属積層基板及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291434A true JPH06291434A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13547116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7443493A Pending JPH06291434A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 金属積層基板及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291434A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946007A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2008244349A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP7443493A patent/JPH06291434A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0946007A (ja) * | 1995-08-02 | 1997-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2008244349A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5440075A (en) | Two-sided printed circuit board a multi-layered printed circuit board | |
| US5960538A (en) | Printed circuit board | |
| US7985926B2 (en) | Printed circuit board and electronic component device | |
| JPH05198946A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| US6599617B2 (en) | Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof | |
| CA2616793A1 (en) | Bending-type rigid printed wiring board and process for producing the same | |
| JP2005116811A (ja) | 多層配線回路基板およびその作製方法 | |
| JPH06291434A (ja) | 金属積層基板及びその製法 | |
| JP2007128929A (ja) | メタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱 | |
| JPH07212048A (ja) | 金属多層基板の製造方法 | |
| JPH06169147A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製造方法 | |
| JP7234651B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPS624877B2 (ja) | ||
| JP3714758B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS60236280A (ja) | 配線用板 | |
| JPH0380596A (ja) | 多層セラミック回路基板の製造方法 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPS60236279A (ja) | 配線用板 | |
| JP2004031738A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0964542A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2005136043A (ja) | 配線基板及び電気装置 | |
| JPS6245719B2 (ja) | ||
| JPH06169148A (ja) | 金属ベース回路基板及びその製法 | |
| KR20000059562A (ko) | 다층 플렉시블 기판 | |
| JP2002016334A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |