JPH0720937Y2 - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
- Publication number
- JPH0720937Y2 JPH0720937Y2 JP6684089U JP6684089U JPH0720937Y2 JP H0720937 Y2 JPH0720937 Y2 JP H0720937Y2 JP 6684089 U JP6684089 U JP 6684089U JP 6684089 U JP6684089 U JP 6684089U JP H0720937 Y2 JPH0720937 Y2 JP H0720937Y2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- current circuit
- conductor
- weak current
- weak
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電力用の大電流回路導体と信号用の微弱電流
回路導体とを備えた複合回路基板に関するものである。
回路導体とを備えた複合回路基板に関するものである。
一つの回路基板に、例えばモーター駆動用の大電流を流
す回路導体と、モーター制御用の微弱な信号電流を流す
回路導体とを組み込めば、機器の小型化などに極めて好
都合である。
す回路導体と、モーター制御用の微弱な信号電流を流す
回路導体とを組み込めば、機器の小型化などに極めて好
都合である。
従来、このような発想のもとに、絶縁基板に張り付けら
れた銅箔をパターンエッチングすることにより微弱電流
回路導体を形成してなる回路基板上に、銅板から所要の
回路パターンに打ち抜き加工された大電流回路導体を載
せて一体化した複合回路基板が提案されている（特開昭
63-237495号公報）。
れた銅箔をパターンエッチングすることにより微弱電流
回路導体を形成してなる回路基板上に、銅板から所要の
回路パターンに打ち抜き加工された大電流回路導体を載
せて一体化した複合回路基板が提案されている（特開昭
63-237495号公報）。
しかし上記構成の複合回路基板は、同一の絶縁基板上に
大電流回路導体と微弱電流回路導体とが設けられている
ため、大電流回路導体を流れる電流に含まれるノイズが
微弱電流回路に侵入して、信号系統に誤動作を生じさせ
る危険性があった。また比較的厚さの厚い大電流回路導
体が回路基板表面からその厚さ分だけ突出する形になる
ため、回路基板表面の凹凸が激しく、ソルダーレジスト
の印刷や回路導体の多層化などが困難になるという問題
があった。
大電流回路導体と微弱電流回路導体とが設けられている
ため、大電流回路導体を流れる電流に含まれるノイズが
微弱電流回路に侵入して、信号系統に誤動作を生じさせ
る危険性があった。また比較的厚さの厚い大電流回路導
体が回路基板表面からその厚さ分だけ突出する形になる
ため、回路基板表面の凹凸が激しく、ソルダーレジスト
の印刷や回路導体の多層化などが困難になるという問題
があった。
本考案は、上記のような課題を解決した複合回路基板を
提供するもので、その構成は、絶縁基板に金属板から打
ち抜き加工された大電流回路導体を、その表面が絶縁基
板の表面と同一平面になるように埋め込み固定してなる
大電流回路基板と、絶縁基板に張り付けられた金属箔を
パターンエッチングすることにより微弱電流回路導体を
形成してなる微弱電流回路基板とが、金属箔よりなるシ
ールド層を介して一体に接合されていることを特徴とす
るものである。
提供するもので、その構成は、絶縁基板に金属板から打
ち抜き加工された大電流回路導体を、その表面が絶縁基
板の表面と同一平面になるように埋め込み固定してなる
大電流回路基板と、絶縁基板に張り付けられた金属箔を
パターンエッチングすることにより微弱電流回路導体を
形成してなる微弱電流回路基板とが、金属箔よりなるシ
ールド層を介して一体に接合されていることを特徴とす
るものである。
金属板および金属箔の材料は一般的には銅やアルミであ
る。
る。
上記のように、大電流回路基板と微弱電流回路基板の間
にシールド層を介在させることにより、大電流回路から
微弱電流回路へのノイズの誘導が抑制される。また大電
流回路導体を絶縁基板に埋め込むことより、大電流回路
基板の表面が平坦になり、ソルダーレジストの印刷や回
路導体の多層化が容易になる。
にシールド層を介在させることにより、大電流回路から
微弱電流回路へのノイズの誘導が抑制される。また大電
流回路導体を絶縁基板に埋め込むことより、大電流回路
基板の表面が平坦になり、ソルダーレジストの印刷や回
路導体の多層化が容易になる。
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
図−１は本考案の一実施例に係る複合回路基板を示す。
符号11は大電流回路基板、12は微弱電流回路基板、13は
シールド層である。
符号11は大電流回路基板、12は微弱電流回路基板、13は
シールド層である。
大電流回路基板11は、絶縁基板14の両面に、銅板から所
要の回路パターンに打ち抜き加工された大電流回路導体
15を、その表面が絶縁基板14の表面と同一平面になるよ
うに埋め込み固定してなるものである。銅板の厚さは0.
1〜0.5mm程度である。両面の回路導体15を導通させる部
分は、十分な電流容量を持たせるため、穴加工により形
成した穴に内面メッキ16を施し、その中に半田17を充填
した構造となっている。
要の回路パターンに打ち抜き加工された大電流回路導体
15を、その表面が絶縁基板14の表面と同一平面になるよ
うに埋め込み固定してなるものである。銅板の厚さは0.
1〜0.5mm程度である。両面の回路導体15を導通させる部
分は、十分な電流容量を持たせるため、穴加工により形
成した穴に内面メッキ16を施し、その中に半田17を充填
した構造となっている。
また微弱電流回路基板12は、絶縁基板18の両面に張り付
けられた銅箔の一方をパターンエッチングすることによ
り微弱電流回路導体19を形成し、他方をシールド層13と
したものである。銅箔は厚さ18μｍまたは36μｍ程度の
ものである。
けられた銅箔の一方をパターンエッチングすることによ
り微弱電流回路導体19を形成し、他方をシールド層13と
したものである。銅箔は厚さ18μｍまたは36μｍ程度の
ものである。
この複合回路基板は、上記のような大電流回路基板11と
微弱電流回路基板12とを接着材層21を介して張り合わせ
たものである。大電流回路導体15と微弱電流回路導体19
とを導通させる部分には、通常の手段（穴加工、内面メ
ッキ）によりスルーホール22が形成されている。このス
ルーホール22の部分は、電力用部品の端子を挿入固定し
たり、大電流回路導体15の電圧を微弱電流回路導体19の
側から検出したりするために使用されるものである。ス
ルーホール22が形成される部分にはシールド層13に予め
スルーホール22より一回り大きい穴が形成され、スルー
ホール22の導体とシールド層13とが導通しないようにな
っている。
微弱電流回路基板12とを接着材層21を介して張り合わせ
たものである。大電流回路導体15と微弱電流回路導体19
とを導通させる部分には、通常の手段（穴加工、内面メ
ッキ）によりスルーホール22が形成されている。このス
ルーホール22の部分は、電力用部品の端子を挿入固定し
たり、大電流回路導体15の電圧を微弱電流回路導体19の
側から検出したりするために使用されるものである。ス
ルーホール22が形成される部分にはシールド層13に予め
スルーホール22より一回り大きい穴が形成され、スルー
ホール22の導体とシールド層13とが導通しないようにな
っている。
以上のような複合回路基板は図−２のようにして製造す
ることができる。まず（ａ）に示すように複数枚のプリ
プレグシート14aと、銅板から打ち抜き加工された上層
分、下層分の大電流回路導体15を積層する。これをホッ
トプレスで加熱、加圧し、プリプレグシート14aを軟化
させ、さらに硬化させて絶縁基板とする過程で、その中
に回路導体15を埋め込み、（ｂ）のように絶縁基板14の
表面と回路導体15の表面が同一平面にそろった大電流回
路基板11を製造する。次いで（ｃ）に示すように両面の
回路導体15を導通させる部分に穴をあけ、内面メッキ16
を施し、半田17を充填する。
ることができる。まず（ａ）に示すように複数枚のプリ
プレグシート14aと、銅板から打ち抜き加工された上層
分、下層分の大電流回路導体15を積層する。これをホッ
トプレスで加熱、加圧し、プリプレグシート14aを軟化
させ、さらに硬化させて絶縁基板とする過程で、その中
に回路導体15を埋め込み、（ｂ）のように絶縁基板14の
表面と回路導体15の表面が同一平面にそろった大電流回
路基板11を製造する。次いで（ｃ）に示すように両面の
回路導体15を導通させる部分に穴をあけ、内面メッキ16
を施し、半田17を充填する。
一方、（ｄ）に示すように両面銅張り積層板の一方の銅
箔をパターンエッチングすることにより微弱電流回路導
体19を形成し、他方の銅箔をシールド層13とした微弱電
流回路基板12を製造する。このときシールド層13には、
後にスルーホールが形成される部分に穴23をエッチング
等の手段で形成しておく。
箔をパターンエッチングすることにより微弱電流回路導
体19を形成し、他方の銅箔をシールド層13とした微弱電
流回路基板12を製造する。このときシールド層13には、
後にスルーホールが形成される部分に穴23をエッチング
等の手段で形成しておく。
以上のように形成された大電流回路基板11とシールド層
13付きの微弱電流回路基板12とを、（ｅ）に示すように
接着材層21を介して積層し、ホットプレスにより加熱、
加圧して一体化する。接着材層21としてはプリプレグシ
ートを用いることができる。このあとスルーホールを形
成する部分に破線のように穴を形成し、内面メッキを施
せば、図−１のような複合回路基板が得られる。
13付きの微弱電流回路基板12とを、（ｅ）に示すように
接着材層21を介して積層し、ホットプレスにより加熱、
加圧して一体化する。接着材層21としてはプリプレグシ
ートを用いることができる。このあとスルーホールを形
成する部分に破線のように穴を形成し、内面メッキを施
せば、図−１のような複合回路基板が得られる。
図−３は本考案の他の実施例を示す。この複合回路基板
は、大電流回路基板11の回路導体15が１層で、微弱電流
回路基板12の回路導体19が２層の場合である。この場合
はシールド層13が大電流回路基板11の絶縁基板14に張り
付けられ、そのシールド層13と微弱電流回路基板12とが
接着材層21を介して接合された構造となる。なお24は微
弱電流回路基板12の両面の回路導体19を導通させるスル
ーホールである。
は、大電流回路基板11の回路導体15が１層で、微弱電流
回路基板12の回路導体19が２層の場合である。この場合
はシールド層13が大電流回路基板11の絶縁基板14に張り
付けられ、そのシールド層13と微弱電流回路基板12とが
接着材層21を介して接合された構造となる。なお24は微
弱電流回路基板12の両面の回路導体19を導通させるスル
ーホールである。
以上のような複合回路基板は図−４のようにして製造す
ることができる。まず（ａ）に示すように銅板から打ち
抜き加工された大電流回路導体15と、複数枚のプリプレ
グシート14aと、銅箔よりなるシールド層13とを積層す
る。これをホットプレスで加熱、加圧し、（ｂ）に示す
ように絶縁基板14の表面に回路導体15が埋め込まれ、裏
面にシールド層13が張り付けられた大電流回路基板11を
製造する。この段階で（又はプリプレグシートと積層す
る前の段階で）シールド層13には、後にスルーホールが
形成される部分に穴23を形成する。
ることができる。まず（ａ）に示すように銅板から打ち
抜き加工された大電流回路導体15と、複数枚のプリプレ
グシート14aと、銅箔よりなるシールド層13とを積層す
る。これをホットプレスで加熱、加圧し、（ｂ）に示す
ように絶縁基板14の表面に回路導体15が埋め込まれ、裏
面にシールド層13が張り付けられた大電流回路基板11を
製造する。この段階で（又はプリプレグシートと積層す
る前の段階で）シールド層13には、後にスルーホールが
形成される部分に穴23を形成する。
一方、（ｃ）に示すように両面銅張り積層板の両面の銅
箔をパターンエッチングすることにより微弱電流回路導
体19を形成し、さらにスルーホール24を形成して微弱電
流回路基板12を製造する。
箔をパターンエッチングすることにより微弱電流回路導
体19を形成し、さらにスルーホール24を形成して微弱電
流回路基板12を製造する。
以上のように形成されたシールド層13付きの大電流回路
基板11と微弱電流回路基板12とを、（ｄ）に示すように
接着材層21を介して積層し、ホットプレスにより加熱、
加圧して一体化する。このあとスルーホールを形成する
部分に破線のように穴を形成し、内面メッキを施せば、
図−３のような複合回路基板を得ることができる。
基板11と微弱電流回路基板12とを、（ｄ）に示すように
接着材層21を介して積層し、ホットプレスにより加熱、
加圧して一体化する。このあとスルーホールを形成する
部分に破線のように穴を形成し、内面メッキを施せば、
図−３のような複合回路基板を得ることができる。
図−５は本考案のさらに他の実施例を示す。この複合回
路基板は、大電流回路基板11の回路導体15が２層で、微
弱電流回路基板12の回路導体19も２層の場合である。こ
の場合はシールド層13の絶縁のため、シールド層13と大
電流回路基板11の間およびシールド層13と微弱電流回路
基板12の間にそれぞれ接着材層21を介在させて全体を接
合した構造となる。大電流回路基板11の構成は図−１の
実施例と同様であり、微弱電流回路基板12の構成は図−
３の実施例と同様である。
路基板は、大電流回路基板11の回路導体15が２層で、微
弱電流回路基板12の回路導体19も２層の場合である。こ
の場合はシールド層13の絶縁のため、シールド層13と大
電流回路基板11の間およびシールド層13と微弱電流回路
基板12の間にそれぞれ接着材層21を介在させて全体を接
合した構造となる。大電流回路基板11の構成は図−１の
実施例と同様であり、微弱電流回路基板12の構成は図−
３の実施例と同様である。
以上のような複合回路基板は図−６のようにして製造す
ることができる。すなわち図−２（ａ）ないし（ｃ）の
ようにして製造された大電流回路基板11と、図−４
（ｃ）のようにして製造された微弱電流回路基板12の間
に、接着材層21とシールド層13と接着材層21の積層体を
挟み、ホットプレスで加熱、加圧して全体を一体化した
後、必要箇所にスルーホールを形成すればよい。
ることができる。すなわち図−２（ａ）ないし（ｃ）の
ようにして製造された大電流回路基板11と、図−４
（ｃ）のようにして製造された微弱電流回路基板12の間
に、接着材層21とシールド層13と接着材層21の積層体を
挟み、ホットプレスで加熱、加圧して全体を一体化した
後、必要箇所にスルーホールを形成すればよい。
以上の各実施例では、微弱電流回路基板の回路導体が１
層または２層の場合を示したが、微弱電流回路基板の回
路導体は３層以上にすることもできる。
層または２層の場合を示したが、微弱電流回路基板の回
路導体は３層以上にすることもできる。
また以上の各実施例では、微弱電流回路基板の回路導体
を、微弱電流回路基板と大電流回路基板を接合する前に
形成したが、微弱電流回路基板の最外層の回路導体は、
微弱電流回路基板と大電流回路基板とを接合した後にパ
ターンエッチングを行って形成することもできる。
を、微弱電流回路基板と大電流回路基板を接合する前に
形成したが、微弱電流回路基板の最外層の回路導体は、
微弱電流回路基板と大電流回路基板とを接合した後にパ
ターンエッチングを行って形成することもできる。
以上説明したように本考案に係る複合回路基板は、大電
流回路基板と微弱電流回路基板の間にシールド層を介在
させてあるので、大電流回路から微弱電流回路へのノイ
ズの侵入を防止でき、信頼性を向上できる。また大電流
回路導体を絶縁基板に埋め込む形態にしたので、大電流
回路基板の表面が平坦になり、ソルダーレジストの印刷
や回路導体の多層化が容易にできる利点がある。
流回路基板と微弱電流回路基板の間にシールド層を介在
させてあるので、大電流回路から微弱電流回路へのノイ
ズの侵入を防止でき、信頼性を向上できる。また大電流
回路導体を絶縁基板に埋め込む形態にしたので、大電流
回路基板の表面が平坦になり、ソルダーレジストの印刷
や回路導体の多層化が容易にできる利点がある。
図−１は本考案に係る複合回路基板の一実施例を示す断
面図、図−２（ａ）〜（ｅ）は図−１の複合回路基板の
製造過程を示す断面図、図−３は本考案の他の実施例を
示す断面図、図−４（ａ）〜（ｄ）は図−３の複合回路
基板の製造過程を示す断面図、図−５は本考案のさらに
他の実施例を示す断面図、図−６は図−５の複合回路基
板の製造過程を示す断面図である。 11:大電流回路基板、12:微弱電流回路基板、13:シール
ド層、14:絶縁基板、15:大電流回路導体、16:内面メッ
キ、17:半田、18:絶縁基板、19:微弱電流回路導体、21:
接着材層、22:スルーホール、23:穴、24:スルーホー
ル。
面図、図−２（ａ）〜（ｅ）は図−１の複合回路基板の
製造過程を示す断面図、図−３は本考案の他の実施例を
示す断面図、図−４（ａ）〜（ｄ）は図−３の複合回路
基板の製造過程を示す断面図、図−５は本考案のさらに
他の実施例を示す断面図、図−６は図−５の複合回路基
板の製造過程を示す断面図である。 11:大電流回路基板、12:微弱電流回路基板、13:シール
ド層、14:絶縁基板、15:大電流回路導体、16:内面メッ
キ、17:半田、18:絶縁基板、19:微弱電流回路導体、21:
接着材層、22:スルーホール、23:穴、24:スルーホー
ル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−93864（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−97327（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭50−9069（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板に金属板から打ち抜き加工された
大電流回路導体を、その表面が絶縁基板の表面と同一平
面になるように埋め込み固定してなる大電流回路基板
と、絶縁基板に張り付けられた金属箔をパターンエッチ
ングすることにより微弱電流回路導体を形成してなる微
弱電流回路基板とが、金属箔よりなるシールド層を介し
て一体に接合されていることを特徴とする複合回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6684089U JPH0720937Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6684089U JPH0720937Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 複合回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH038461U JPH038461U (ja) | 1991-01-28 |
| JPH0720937Y2 true JPH0720937Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31599899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6684089U Expired - Lifetime JPH0720937Y2 (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720937Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP6684089U patent/JPH0720937Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038461U (ja) | 1991-01-28 |
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