JPH0946079A - 電子機器におけるシールド構造 - Google Patents

電子機器におけるシールド構造

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Publication number
JPH0946079A
JPH0946079A JP21304395A JP21304395A JPH0946079A JP H0946079 A JPH0946079 A JP H0946079A JP 21304395 A JP21304395 A JP 21304395A JP 21304395 A JP21304395 A JP 21304395A JP H0946079 A JPH0946079 A JP H0946079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield
case
board
power module
earth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21304395A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Kosugi
祐司 小杉
Hiroyuki Hirota
裕行 廣田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kenwood KK
Kenwood Engineering Corp
Original Assignee
Kenwood KK
Kenwood Engineering Corp
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Publication date
Application filed by Kenwood KK, Kenwood Engineering Corp filed Critical Kenwood KK
Priority to JP21304395A priority Critical patent/JPH0946079A/ja
Publication of JPH0946079A publication Critical patent/JPH0946079A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、組み立てが簡単で良好なシールド
効果我得られる電子機器におけるシールド構造を提供す
ることにある。 【解決手段】 電子機器のケースに取り付けられた基板
上にシールドカバーを配置すると共に、前記基板上のパ
ワーモジュールの下にアース板を配置しかつパワーモジ
ュールの上に三方を覆うシールドケースを被せたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機等の電子機
器におけるシールド構造に関する。
【0002】
【従来技術】一般に、通信機等の電子機器、特に1〜2
GHz等の高周波を発生させる携帯用通信機では、基板
や、基板に実装されるパワーモジュール(終段増幅器)
のシールド構造が重要となる。従来のシール構造では、
パワーモジュールを板金加工した2つのシールド板で囲
んでねじ止めし、そのパワーモジュールを実装した基板
をアルミダイキャスト製のケースに載せ、放熱性を向上
させるためケースにネジ止め密着させる。さらに、上か
らシールドカバー(アルミダイキャスト製)を載せ、前
述したシールド板等との導通をとるため、さらにネジに
より固定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のシールド構造は、シールド部材が全てネジ留めによる
ため、各シールド部材にネジタップ加工を必要とし、組
み立ての工数が多くなるものであった。このように、従
来は、確実にシールド効果を達成するために多大な工数
及び特殊な加工(ネジタップ加工)を行った部品を多く
必要とする欠点があった。本発明は、上記従来の欠点を
解消し、組み立てが簡単で良好なシールド効果が得られ
る電子機器におけるシールド構造を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器に
おけるシールド構造は、電子機器のケースに取り付けら
れた基板上にシールドカバーを配置すると共に、前記基
板上のパワーモジュールの下にアース板を配置しかつパ
ワーモジュールの上に三方を覆うシールドケースを被せ
たことを特徴とするものである。また、上記のシールド
構造において、シールドケースの下端の複数のツメを設
け、前記ツメによりパワーモジュールへ取り付けると共
に、前記ツメが前記アース板に接触するように構成した
ものである。また、上記のシールド構造において、シー
ルドケースの上部に少なくとも1つの板バネを設け、前
記板バネが前記シールドカバーに接触するように構成し
たものである。
【0005】
【作用】基板上のパワーモジュールは、まず、その下に
配置されたアース板とパワーモジュールに被せられるシ
ールドケースとでシールドされ、さらに基板が取り付け
られるケースと、基板上に配置されたシールドカバーと
でシールドされ、二重にシールドされるので良好なシー
ルド効果が得られる。また、シールドケースの下端に複
数のツメを設け、シールドケースの取付時このツメがア
ース板に接触すると共に、シールドケースの上部に少な
くとも1つの板バネを設け、この板バネがシールドカバ
ーに接触するように構成したので、組み立てが容易で工
数が減りコストダウンできる。
【0006】
【発明の実施の形態】図1は、本発明による電子機器に
おけるシールド構造の一実施例を示し、(A)は分解斜
視図、(B)はシールドカバーの裏面の斜視図であり、
デュアルバンド方式携帯用無線機に適用した場合を示
す。図1において、1はアルミダイキャスト製等のケー
ス、2は電子部品が搭載される基板、3は基板2へ半田
付けされるアース板、4は基板3上に実装されるパワー
モジュール、5はパワーモジュール4をシールドする板
金製等のシールドケース、6はアルミダイキャスト製等
のシールドカバーである。ケース1には、基板2のアー
スラインと接触する基板導通用リブ1a、1b、1c
と、基板導通兼用のネジボス1dと、パワーモジュール
取付用ネジ穴1eと、シールドカバー取付用ネジ穴1f
が一体形成されている。基板2には、アース板取付用穴
2aと、基板固定用ネジが貫通する穴2bが形成されて
いる。アース板3の両端付近にはアース板固定用ネジが
貫通する穴3bが形成されている。パワーモジュール4
の両端には、固定用ネジが通る凹部4aが形成されてい
る。シールドケース5は、板金加工で三方を囲う形状と
されており、下端の四隅にツメ5a、5bが形成され、
上部には切り起こしによって2つの板バネ5cが形成さ
れている。シールドカバー6には、基板2のアースライ
ンと接触する基板導通用リブ6aと、基板導通兼用のネ
ジボス6bと、ケース1に固定するためのネジボス6c
と、パワーモジュール固定用のネジが取り付けられるネ
ジボス6dが一体形成されている。
【0007】基板2にパワーモジュール4を実装する
際、あらかじめアース板3を、基板2に設けた数ケ所の
穴2aにアース板3の脚3aを挿入し、基板2の裏面で
アースラインに半田付けして取り付ける。次いで、アー
ス板3上にパワーモジュール4を実装し、さらにパワー
モジュール4上にシールドケース5を被せる。シールド
ケース5は、図2乃至図4で説明する方法により簡単に
取り付けることが可能である。まず、図2のようにシー
ルドケース5をパワーモジュール4の上に持ってきて、
図3のようにシールドケース5の片側のツメ5aをパワ
ーモジュール4の下縁に掛け、次に、図4のようにもう
一方の側のツメ5bをパワーモジュール4の下縁に掛け
て取り付ける。取付後のシールドケース5のツメ5a及
び5bはアース板3と接触して電気的に導通する。
【0008】パワーモジュール4を実装した基板2をケ
ース1に載せる際、前述したアース板3によりパワーモ
ジュール4とケース1との密着度が上がり電気的及び熱
的な導通が向上し、かつ、アース板3とシールドケース
5によりパワーモジュールのシールド性が向上し、携帯
用無線機としての電気的性能に寄与する。次に、ケース
1に置かれた基板2上にシールドカバー6を取り付け、
ネジで固定すると、基板2はケース1側の面では、ケー
ス1に設けた数ケ所のリブ1aでケース1と導通し、シ
ールドカバー6とは、シールドカバー2のネジボス6a
や数ケ所のリブ6bと導通することで、基板1は表裏両
面を、頑丈なシールド部材で覆われることとなる。ま
た、パワーモジュール4を覆うシールドケース5ともシ
ールドケース5の上部に設けられた板バネ5bにより導
通される。したがって、シールド部材(ケース1、基板
2、アース板3、シールドケース5、シールドカバー
6)の全てが電気的に導通して二重のシールド構造とな
るので、非常に良好なシールド効果が得られる。
【0009】
【実施例】上記の実施例では、デュアルバンド方式携帯
無線機について説明したが、本発明は、シングルバンド
方式携帯無線機やその他の電子機器にも応用できる。
【0010】
【発明の効果】本発明に係る電子機器におけるシールド
構造によれば、次のような効果がある。 (1)二重のシールド構造となるので良好なシールド効
果が得られる。 (2)ネジを用いないワンタッチ取付ができるので組み
立てが非常に簡単になり、工数におけるコストダウンが
可能である。 (3)各部品のネジのタップ加工が少なくなり、コスト
が低下する。 (4)電気的なシールド効果の他に放熱効果も上がる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による電子機器におけるシールド構造の
一実施例を示し、(A)は分解斜視図、(B)はシール
ドカバーの裏面の斜視図であり、デュアルバンド方式携
帯用無線機に適用した場合を示す。
【図2】図1におけるシールドケースの取り付け方法を
説明する図である。
【図3】図1におけるシールドケースの取り付け方法を
説明する図である。
【図4】図1におけるシールドケースの取り付け方法を
説明する図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 基板 3 アース板 4 パワーモジュール 5 シールドケース 6 シールドカバー

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子機器のケースに取り付けられた基板
    上にシールドカバーを配置すると共に、前記基板上のパ
    ワーモジュールの下にアース板を配置しかつパワーモジ
    ュールの上に三方を覆うシールドケースを被せたことを
    特徴とする電子機器におけるシールド構造。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のシールド構造において、
    シールドケースの下端の複数のツメを設け、前記ツメに
    よりパワーモジュールへ取り付けると共に、前記ツメが
    前記アース板に接触するように構成した電子機器におけ
    るシールド構造。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のシールド構造において、
    シールドケースの上部に少なくとも1つの板バネを設
    け、前記板バネが前記シールドカバーに接触するように
    構成した電子機器におけるシールド構造。
JP21304395A 1995-07-31 1995-07-31 電子機器におけるシールド構造 Pending JPH0946079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21304395A JPH0946079A (ja) 1995-07-31 1995-07-31 電子機器におけるシールド構造

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JP21304395A JPH0946079A (ja) 1995-07-31 1995-07-31 電子機器におけるシールド構造

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JPH0946079A true JPH0946079A (ja) 1997-02-14

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ID=16632577

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21304395A Pending JPH0946079A (ja) 1995-07-31 1995-07-31 電子機器におけるシールド構造

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JP (1) JPH0946079A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003347783A (ja) * 2002-05-31 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
JP2007189136A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Mitsumi Electric Co Ltd フィルタカバー実装方法及びアンテナ装置

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JP2003347783A (ja) * 2002-05-31 2003-12-05 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20021119