JPH0946165A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、主要部分の汎用性に優れ、且つ圧
電素子の接合位置が安定し、しかも、耐衝撃性に優れ、
且つ小型化された複合電子部品を提供する。 【解決手段】本発明は、矩形状の圧電基板１１の両主面
に振動電極１２、１３を夫々形成した圧電素子１と、矩
形状の誘電体基板２１の一方主面に長手方向の端部にま
で延出する２つの第１容量電極２２、２３、他方主面に
一方主面側の第１容量電極と対向する第２容量電極２
４、２５を形成したコンデンサ素子２とから成り、前記
コンデンサ素子２の一方主面に、段差部２０ａ、２０ｂ
を有するキャビティー凹部２０を形成し、該キャビティ
ー凹部２０に圧電素子１を配置して成る複合電子部品で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えばピアス型発
振回路の一部である圧電共振素子（以下、圧電素子とい
う）と該圧電素子に接続される入出力用容量成分を具備
する１つのコンデンサ素子とから成る複合電子部品に関
する。

【０００２】

【従来技術】従来より、上述の複合電子部品は、主に圧
電素子、２つの容量成分を有するコンデンサ素子とから
構成されていた。

【０００３】この圧電素子は、矩形状の圧電基板と、該
基板の両主面に形成した振動電極と、該振動電極から各
々の長手方向の端部に延出された引出電極とを有してお
り、また、コンデンサ素子は、矩形状の誘電体基板と、
該基板の一方主面に長手方向の端部にまで延出する２つ
の第１容量電極と、該基板の他方主面に第１容量電極と
対向するように形成された第２容量電極とを有してい
る。

【０００４】前記圧電素子とコンデン素子との接合構造
は、例えば、リード型複合型電子部品においては、一対
のリード端子の先端に夫々の素子の端部を保持する保持
部を形成し、この保持部で両素子の端部を保持し・導電
性接着材を介して接合していた。尚、コンデンサの第２
容量電極には、アースリード端子の先端部が当接し、導
電性接着材を介して接合されていた。

【０００５】また、例えば、表面実装型複合型電子部品
においては、キャビティー部が形成されたケース体と、
圧電素子、コンデンサ素子から成り、圧電素子をキャビ
ティー部に収納した状態で、ケース体のキャビティー部
側の面とコンデンサ素子の一方主面とが当接するよう
に、圧電素子でコンデンサ素子を封止していた。尚、こ
の封止にあたり、コンデンサ素子の第１容量電極と圧電
素子の引出電極との間に導電性接着材が介在するように
していた。

【０００６】上述の２つ複合型電子部品においては、プ
リント配線基板への接合形態に応じて、異なる形状の圧
電素子、コンデンサ素子を夫々準備していなくては成ら
ず、汎用性の低さからコストを引き上げていた。

【０００７】また、両素子の汎用性を向上させるため、
圧電素子をダンプ部材が混入された導電性接着材を介し
てコンデンサの一方主面に、即ち、圧電素子の引出電極
とコンデンサの第１容量電極とが接合するように、素子
の厚み方向に重畳配置することも提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、単に圧電素子をコンデンサ素子の一方主面に重畳配
置した場合、圧電素子とコンデンサ素子との接合位置が
安定せず、その後、コンデンサ素子の両端に一対のリー
ド端子を接合する際、または、圧電素子を被覆するケー
ス体をコンデンサ素子の一方主面に被着する際に、安定
して接合または被着させることができなかった。

【０００９】また、このような複合電子部品をリード型
とする場合、圧電素子がコンデンサ素子の表面に突出す
るように接合されているため、例えば圧電素子の周囲に
振動空間領域を確保して樹脂被覆をしたとしても、外部
からの衝撃に対して圧電素子が破損してしまうという問
題点があった。

【００１０】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、プリント配線基板への接合
形態の違いがあっても、汎用性に優れ、且つ圧電素子の
接合位置が安定し、しかも、耐衝撃性に優れ、且つ小型
化された複合電子部品を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、矩形状の
圧電基板の両主面に振動電極を形成するとともに、長手
方向の端部に前記振動電極と接続する引出電極を形成し
た圧電素子と、矩形状の誘電体基板の一方主面に長手方
向の端部にまで延出する２つの第１容量電極を、他方主
面の中央部分に一方主面側の第１容量電極と対向して容
量成分を発生する第２容量電極を設けたコンデンサ素子
とから成る複合電子部品において、前記コンデンサ素子
の誘電体基板の他方主面の端部に、前記第１容量電極と
対向する２つの端子電極を形成するとともに、一方主面
に、圧電素子と実質的に同一の形状を有し、且つ内側に
前記第１の容量電極の一部が延出されているキャビティ
ー凹部を形成し、前記キャビティー凹部内に、圧電素子
を該圧電素子の引出電極が第１の容量電極と接続される
ようにして収容したことを特徴とする複合電子部品。

【００１２】そして、第２の発明は、第１の発明の複合
電子部品をリード型に対応させるものであり、前記コン
デンサ素子の誘電体基板の両端部に、各第１の容量電極
と各端子電極とを接続する１対のリード端子を取着し、
且つ前記第２の容量電極にアースリード端子を接合させ
た。

【００１３】そして、第３の発明は、第１の発明の複合
電子部品を表面実装型にリード型に対応させるものであ
り、前記コンデンサ素子の誘電体基板の端面に、第１の
容量電極と端子電極とを接続する端面電極を形成し、且
つ該誘電体基板の上面に、該誘電体基板のキャビティー
凹部内に収容されている圧電素子を気密封止するための
封止部材を取着した。

【００１４】

【作用】第１の発明によれば、コンデンサ素子の一方側
主面に、圧電素子を主面形状と実質的に同一のキャビテ
ィー部を設け、その内部に圧電素子を導電性接着材を介
して配置しているため、圧電素子の接合位置がずれるこ
とが一切ない。

【００１５】また、コンデンサ素子の厚み方向に、圧電
素子が埋設されたようになるため、複合した状態の素子
の厚みが減少して、小型化の複合電子部品となる。

【００１６】さらに、少なくとも圧電素子の４隅の角部
稜線が、コンデンサ素子によって保護されるようになる
ため、外部からの衝撃が加わっても圧電素子の破損を低
減できる。

【００１７】また、上述の圧電素子とコンデンサ素子と
の複合体を、プリント配線基板への接合形態の一つであ
るリード型に対応させる場合、単に、コンデンサ素子の
一方主面側の第１容量電極及び他方主面側の端子電極を
囲む一対のリード端子を接合し、第２容量電極にアース
リード端子を接合する。

【００１８】また、上述の圧電素子とコンデンサ素子と
の複合体を、プリント配線基板への接合形態の一つであ
る表面実装型に対応させる場合、単に、コンデンサ素子
の長手方向の端面に、主面側の第１容量電極と他方主面
側の端子電極とを接続する端面電極を形成するととも
に、一方主面側に接合した圧電素子を封止する部材、例
えばケース体を取着する。

【００１９】即ち、圧電素子とコンデンサ素子とから成
る複合体は、リード型及び表面実装型に簡単に対応させ
ることができるため、その汎用性が向上して、低コスト
化が可能である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の複合電子部品を図
面に基づいて説明する。

【００２１】図１は、本発明に係る複合電子部品の複合
体部分の分解斜視図であり、図２は、その断面図であ
り、図３はリード型に対応させた場合の樹脂被覆を省略
した状態の斜視図であり、図４は樹脂被覆を省略した状
態の上面側の平面図であり、図５は表面実装型に対応さ
せた場合の外観斜視図であり、図６はその断面図であ
る。

【００２２】図１〜図２において、複合体１０は、圧電
素子１、コンデンサ素子２とから構成されている。

【００２３】圧電素子１は、所定振動モードとなるよう
に分極処理された短冊状の圧電セラミック基板（以下、
圧電基板という）１１と、該圧電基板１１の両主面に互
いに対向しあう振動電極１２、１３とから構成されてい
る。尚、圧電基板１１の一方主面の長手方向一方端部に
は、振動電極１２と接続する引出電極１４が、圧電基板
１１の他方主面の長手方向他方端部には、振動電極１３
と接続する引出電極１５が夫々形成されている。さら
に、必要に応じて、引出電極１４、１５は、その端部の
一つ主面側のみならず、両主面及び端面の３つの面に形
成しても構わない。

【００２４】振動電極１２、１３、引出電極１４、１５
は、例えばＣｒ、Ａｇなどを主成分とした薄膜手法によ
って、また、Ａｇなどの主成分とする厚膜手法によって
夫々形成される。

【００２５】コンデンサ素子２は、２つの容量成分、即
ち、発振回路において圧電素子１の両端はアース電位と
の間に配置される入出力負荷容量成分を有するものであ
り、所定誘電率を有する誘電体セラミックからなる誘電
体基板２１と、該誘電体基板２１の両主面に形成した第
１容量電極２２、２３、第２容量電極２４、端子電極２
２ａ、２３ａとから構成されている。

【００２６】誘電体基板２１の一方主面の中央部分に
は、少なくとも長手方向の両側にに段差部２０ａを有す
るキャビティー凹部２０が形成されている。

【００２７】誘電体基板２１の一方主面には、２つの第
１の容量電極２２、２３形成されている。例えば、第１
の容量電極２２は、誘電体基板２１の一方主面の長手方
向一方端部からキャビティー凹部２０の段差部２０ａに
まで到達する範囲に形成され、第１の容量電極２３は、
誘電体基板２１の一方主面の長手方向他方端部からキャ
ビティー凹部２０の段差部２０ｂにまで到達する範囲に
形成されている。

【００２８】誘電体基板２１の他方主面には２種類の電
極が形成されている。誘電体基板２１の他方主面の中央
部寄りには、第１の容量電極２２、２３の両者に跨がっ
て上述の入出力負荷容量を発生する２つの第２容量電極
２４が形成されている。また、誘電体基板２１の長手方
向の両端部には、夫々第１の容量電極２２、２３に対向
する端子電極２２ａ、２３ａが形成されている。尚、端
子電極２２ａ、２３ａは最終的に第１の容量電極２２、
２３と接続するため、その間には、容量は発生しない。

【００２９】このような構造により、この第１の容量電
極２２と第２容量電極２４との間、及び第１の容量電極
２３と第２容量電極２４との間で、誘電体基板２１の厚
み、所定対向面積、誘電率などによって、所定容量値の
２つの容量成分が発生することになる。

【００３０】第１の容量電極２２、２３、第２の容量電
極２４、端子電極２２ａ、２３ａは、例えばＣｒ、Ａｇ
などを主成分とした薄膜手法によって、また、Ａｇなど
の主成分とする厚膜手法によって夫々形成される。

【００３１】上述の構造の圧電素子１とコンデンサ素子
２とにおいて、圧電素子１はコンデンサ素子２のキャビ
ティー凹部２０に収容される。

【００３２】キャビティー凹部２０の平面形状は、圧電
素子１の主面平面形状と実質的に同じ、またはキャビテ
ィー凹部２０の長手方向の寸法が圧電素子１の長手方向
の寸法より若干大きくなっている。また、コンデンサ素
子２の一方主面から弾性表面波部２０ａ、２０ｂの深さ
は、圧電素子１の厚み寸法と実質的に同じであることが
望ましい。尚、段差部２０ａ、２０ｂ間の寸法は、圧電
素子１の両振動電極１２、１３の対向領域に比較して充
分に広い寸法となっている。

【００３３】このうよなコンデンサ素子２のキャビティ
ー凹部２０に、圧電素子１が導電性フィラーを混合して
樹脂接着材や半田等からなる導電性接着材を介して、収
容配置されている。具体的には、上述の導電性接着材
は、圧電素子１の両端部と段差部２０ａ、２０ｂとの間
で介在されるが、圧電素子１の押しつけにより、圧電素
子１の両端部とキャビティー凹部２０との間の間隙から
せりあがることになる。

【００３４】尚、必要に応じて、圧電素子１を配置側か
ら導電性接着材を供給する。

【００３５】これにより、圧電素子１は、振動空間領域
が確保されて、コンデンサ素子２に強固に接合されると
ともに、圧電素子１の端部に延出した引出電極１４と段
差部２０ａに延出した第１容量電極２２とが、圧電素子
１の端部に延出した引出電極１５と段差部２０ｂに延出
した第１容量電極２３とが安定して接続することにな
る。

【００３６】これにより、圧電素子１とコンデンサ素子
２との複合体１０が完成することになる。第２容量電極
２４、２５は、コンデンサ素子２の他方主面の中央部寄
りに分割した２つの電極の構造ではなく、第１容量電極
２２、２３に夫々対向するように一連の容量電極として
も構わない。

【００３７】次に、上述の複合体１０をリード型に対応
させた場合を、図３、図４に示す。

【００３８】この時、リード端子として、先端にコンデ
ンサ素子２の保持部３２、４２を有する一対のリード端
子３、４、先端にコンデンサ素子２の第２容量電極２４
に接続する接続部５２を有するアースリード端子５を用
い、さらに、外装樹脂（図では省略している）で外装処
理を行う。

【００３９】１対のリード端子３、４は、リード部３
１、４１と先端側に形成された保持部３２、４２とを有
する。具体的には、Ｕ字状保持部３２、４２は、互いに
Ｕ字状を成し、このＵ字状保持部３２、４２の開口が対
向しており、開口部分の幅は少なくともコンデンサ素子
２の端部の厚みよりも若干大きい寸法となっており、ま
た、リード端子３、４の間隔は、初期状態においてはコ
ンデンサ素子２の長手方向の寸法に比較して若干小さく
なっている。

【００４０】このような１対のリード端子３、４には、
コンデンサ素子２が半田などの導電性接着材を介して強
固に機械的接合されている。具体的には、Ｕ字状保持部
３２を構成する２つの側壁が、コンデンサ素子２の一方
端面の両主面に形成された第１の容量電極２２と端子電
極２２ａとに対向し、その間に導電性接着材が充填され
ることになり、Ｕ字状保持部４２を構成する２つの側壁
が、コンデンサ素子２の他方端面の両主面に形成された
第１の容量電極２３と端子電極２３ａとに対向し、その
間に導電性接着材が充填されることになる。これによ
り、機械的な接合のみならず、一対のリード端子３、４
と、圧電素子の振動電極１２、１３と接続する第１の容
量電極２２、２３と安定した電気的な接続が達成され
る。

【００４１】アースリード端子５は、一対のリード端子
３、４間に、コンデンサ素子の他方主面に接続するよう
に配置され、リード部５１と接続部５２とを有する。

【００４２】そして、アースリード端子５の先端部の接
続部５２は、コンデンサ素子２の他方主面に形成した第
２容量電極２４に当接して、半田などの導電性接着材な
どを介して電気的に接続される。この導電性接着材が接
続部５２部分で充分に溜まるようにするため、接続部５
２を湾曲させることが有効である。

【００４３】このように、コンデンサ素子２に対して、
一対のリード端子３、４、アースリード端子５を機械的
接合及び電気的な接続を施したのち、圧電素子１の表面
側にも振動可能空間を確保するようにして、コンデンサ
素子２の周囲に外装樹脂を形成することにり、リード型
複合電子部品が完成する。

【００４４】次に、上述の複合体１０を表面実装に対応
させた場合を、図５、図６に示す。

【００４５】この時、コンデンサ素子２そのものを、プ
リント配線基板上に対向する底面側の基板として用い
る。この時、コンデンサ素子２の他方主面の両端に形成
した端子電極２２ａ、２３ａが表面実装型複合電子部品
の底面側端子電極とするため、コンデンサ素子２の長手
方向の一方端面に、第１容量電極２２と端子電極２２ａ
とを接続するための端面電極を形成し、長手方向の他方
端面に、第１容量電極２３と端子電極２３ａとを接続す
るための端面電極を形成する。

【００４６】そして、コンデンサ素子２の一方主面に、
圧電素子１を被うように封止部材、例えば樹脂やセラミ
ックなどから成る筺体状ケース６を取着する。具体的に
は、筺体状ケース６とコンデンサ素子２の主面との接合
は、絶縁性樹脂接着材やガラス封止材を用いて接合を行
う。

【００４７】以上のように、本発明の圧電素子１とコン
デンサ素子２とを接合した複合体によれば、コンデンサ
素子２のキャビティー凹部２０に圧電素子１を収納・配
置するにあたり、圧電素子１の接合位置がずれることが
一切なく、安定的に、且つ簡単に圧電素子１をコンデン
サ素子２に配置することができる。

【００４８】また、コンデンサ素子２の厚み方向に、圧
電素子１が埋設されているため、全体として、素子の厚
みが減少することになり、小型化の複合電子部品とな
る。

【００４９】さらに、少なくとも圧電素子１の４隅の角
部稜線が、コンデンサ素子２によって保護されるように
なるため、外部からの衝撃が加わっても圧電素子１の破
損を低減できる。その効果を最大限引き出すには、キャ
ビティー凹部２０の深さを圧電素子１の厚みと同一また
はそれ以上に深さにすることである。

【００５０】また、コンデンサ素子２にリード端子３、
４、５を接合するだけで、リード型複合電子部品に対応
させることができ、リード型、表面実装型の両方に対応
させることが非常に簡単となり、圧電素子１とコンデン
サ素子２との複合体１０の汎用性が向上し、結果とし
て、いずれの型の複合電子部品であっても、低コストが
達成できる。

【００５１】このため、リード端子３、４、５やケース
体６は、何れの場合であってもコンデンサ素子２のみに
対して設ければよいため、組立工程が非常に簡略化され
ることになる。

【００５２】次に、複合電子部品１０の圧電素子１とコ
ンデンサ素子２との複合体の製造方法を説明する。

【００５３】まず、圧電素子１について説明すると、複
数の圧電素子１が抽出できる大きさの分極処理した所定
圧電セラミック基板を形成する。次に、各々素子となる
領域の一方主面に、振動電極１２及びその引出電極１４
を形成し、各々素子となる領域の他方主面に、振動電極
１３及びその引出電極１５を形成する。具体的には、Ａ
ｇ系導電性ペーストを所定領域に印刷を行い、焼きつけ
したり、また、Ａｇ材料の蒸着などをおこなったりす
る。その後、各素子領域に沿って、ダイヤモンドソーな
どによって切断処理することにより大型圧電セラミック
基板から所定構造の圧電素子１が複数抽出できる。

【００５４】次に、コンデンサ素子２について説明する
と、複数のコンデンサ素子２が抽出できる大きさの所定
誘電体基板を形成する。具体的には、誘電体セラミック
材料をプレス成型して、個々の誘電体基板２１となる一
方主面に段差部２０ａ、２０ｂを有するキャビティー凹
部２０が、各素子２の領域を区画するように分割用溝が
形成され、これを焼成処理することによって大型誘電体
基板が形成される。

【００５５】そして、大型誘電体基板の各々素子２とな
る領域の一方主面に、第１容量電極２２、２３を形成
し、各々素子２となる領域の他方主面に、第２の容量電
極２４及び端子電極２２ａ、２３ａを形成する。具体的
には、Ａｇ系導電性ペーストを所定領域に印刷を行い、
焼きつけしたり、また、Ａｇ材料の蒸着などを行ったり
する。

【００５６】このようにして、複数の圧電素子１と複数
のコンデンサ素子２が抽出できる１つの大型誘電体基板
により、圧電素子１とコンデンサ素子２との組立を行
う。

【００５７】次に、大型誘電体基板の各領域のキャビテ
ィー凹部２０の段差部２０ａ、２０ｂに導電性接着材を
供給し、その後、夫々のキャビティー凹部２０に圧電素
子１を収納・配置する。

【００５８】その後、必要に応じて、誘電体基板に収納
配置した圧電素子１の両端部分に、さらに、導電性接着
材を供給して、導電性接着材を硬化させる。

【００５９】このように、誘電体基板の複数の領域に、
夫々形成されたキャビティー凹部２０内に、圧電素子１
を配置した状態で、誘電体基板を分割処理を行う。

【００６０】この分割処理にあたり、リード型複合電子
部品とする場合には、誘電体基板に縦横に形成された分
割溝に沿って分割処理すればよい。

【００６１】そして、リード端子３、４、アースリード
端子５を夫々コンデンサ素子２に導電性接着材を介して
接合を行う。

【００６２】最後に、コンデンサ素子２の一方主面に収
納・配置された圧電素子１の振動空間を確保するよう
に、コンデンサ素子２の周囲を樹脂などでモールドを行
う。

【００６３】また、表面実装型複合電子部品とする場合
には、誘電体基板に縦横に形成された分割溝の内、コン
デンサ素子２の長手方向の端面が現れる一方方向の分割
溝のみを分割して短冊状の誘電体基板として、その後、
短冊状の誘電体基板の分割端面に導電性材料により端子
電極を形成した後、残りの分割溝に沿って分割処理し
て、個々のコンデンサ素子２（圧電素子１が収納配置さ
れている）にとする。

【００６４】そして、その後、コンデンサ素子２の一方
主面に、ケース体６を絶縁性樹脂接着材、ガラス封止材
を介して接合を行う。

【００６５】尚、表面実装型においは、必要に応じて、
ケース体６から露出する第１の容量電極２２、２３と接
続する端面電極、端子電極２２ａ、２３ａの表面及び第
２の容量電極２４の表面に、半田などのメッキ処理を行
う。

【００６６】以上の組立において、圧電素子１とコンデ
ンサ素子２との複合体を、大型の誘電体基板上で行うこ
とができるため、その取り扱いが容易となり、また、大
量的に且つ一括的な処理が可能となる。

【００６７】また、リード型、表面実装型であっても、
組立工程の前半工程は、共通的な工程となるため、この
組立工程の汎用性が向上することになる。

【００６８】尚、コンデンサ素子２の他方主面におい
て、第２容量電極を第１容量電極に対向するように分割
して形成しても構わない。この場合、例えばリード型に
おいては、アースリード端子５の接続部で第２容量電極
の両者を同時に接続するように、また、表面実装型で
は、プリント配線基板上のアース電位の配線パターンが
両者に接続するように実装する必要がある。

【００６９】また、リード型、表面実装型であっても、
コンデンサ素子２の両端部の両主面に配置されている第
１容量電極２２、２３及び端子電極２２ａ、２３ａの電
気的な接続を行っても構わないため、例えば、大型誘電
体基板の各素子領域の長手方向の分割溝上に貫通穴を形
成し、両主面に電極を形成する際、同時にこの貫通穴の
内壁にも電極を形成して、大型誘電体基板の状態で第１
容量電極２２、２３と端子電極２２ａ、２３ａとを電気
的に接続させておいても構わない。このようにすれば、
特に、表面実装型とする場合において、１次分割処理、
２次分割処理を行う必要もなく、圧電素子１を被覆する
ようにケース体６を取着した後、全体を分割処理を行う
だけで、表面実装型複合電子部品は達成され、また、リ
ード型であっても支障なく大型誘電体基板を用いること
ができるため、一層誘電体基板の汎用性が向上すること
になる。

【００７０】また、表面実装型において、圧電素子１を
被覆する手段として、筺体状のケース体６を用いている
が、振動領域を確保して、圧電素子１の一方側を覆う例
えば外装樹脂を用いても構わない。

【００７１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、圧電素
子がコンデンサ素子の一方側主面に、る埋設されている
ため、圧電素子の接合位置が規制され、接合位置がずれ
ることが一切なく、また、複合した状態の素子の厚みが
減少して、小型化の複合電子部品となる。さらに、外部
からの衝撃が加わっても圧電素子の破損を低減できる。

【００７２】また、上述の圧電素子とコンデンサ素子と
の複合体を、プリント配線基板への接合形態の一つであ
るリード型に対応させる場合であっても、表面実装型に
対応させる場合であっても、コンデンサ素子側のみの付
加作業、付加構造によって簡単に対応できるため、その
汎用性が向上して、低コスト化が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る複合電子部品に用いる複合体の分
解斜視図である。

【図２】図１の複合体の断面図である。

【図３】本発明のリード型の複合電子部品の斜視図であ
る。

【図４】本発明にリード型の複合電子部品の断面図であ
る。

【図５】本発明の表面実装型の複合電子部品の斜視図で
ある。

【図６】本発明の表面実装型の複合電子部品の断面図で
ある。

【符号の説明】

１０・・・・・・複合体 １・・・・・・・圧電素子 １１・・・・・・圧電基板 １２、１３・・・振動電極 １４、１５・・・引出電極 ２・・・・・・・コンデンサ素子 ２０・・・・キャビティー凹部 ２０ａ、２０ｂ・・・段差部 ２１・・・・・・誘電体基板 ２２、２３・・・第１容量電極 ２２ａ、２３ａ・・端子電極 ２４・・・第２容量電極 ３、４・・・・・リード端子 ３１、４１・・・リード部 ３２、４２・・・・・保持部 ５・・・・・・・アースリード端子 ５１・・・・・・リード部 ５２・・・・・・接続部 ６・・・・・・・・ケース体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の圧電基板の両主面に振動電極を
   形成するとともに、長手方向の端部に前記振動電極と接
   続する引出電極を形成した圧電素子と、 矩形状の誘電体基板の一方主面に長手方向の端部にまで
   延出する２つの第１容量電極を、他方主面の中央部分に
   前記一方主面側の第１容量電極と対向して容量成分を発
   生する第２容量電極を設けたコンデンサ素子とから成る
   複合電子部品において、 前記コンデンサ素子の誘電体基板の他方主面の端部に、
   前記第１容量電極と対向する２つの端子電極を形成する
   とともに、一方主面に、圧電素子と実質的に同一の形状
   を有し、且つ内側に前記第１の容量電極の一部が延出さ
   れているキャビティー凹部を形成し、前記キャビティー
   凹部内に、圧電素子を該圧電素子の引出電極が第１の容
   量電極と接続されるようにして収容したことを特徴とす
   る複合電子部品。
2. 【請求項２】 前記コンデンサ素子の誘電体基板の両端
   部に、各第１の容量電極と各端子電極とを接続する１対
   のリード端子を取着し、且つ前記第２の容量電極にアー
   スリード端子を接合させたことを特徴とする請求項１記
   載の複合電子部品。
3. 【請求項３】 前記コンデンサ素子の誘電体基板の端面
   に、第１の容量電極と端子電極とを接続する端面電極を
   形成し、且つ該誘電体基板の上面に、該誘電体基板のキ
   ャビティー凹部内に収容されている圧電素子を気密封止
   するための封止部材を取着したことを特徴とする請求項
   １記載の複合電子部品。