JPH0918285A - ラダー型フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はプリント配線基板に表面実装が適
し、且つ自動組立装置に対応が可能なラダー型フィルタ
に関する。 【構成】 圧電共振子３１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂ
と端子板２４、３４、３５、３７、３９、５１、７１と
から成る積層体３ａ、３ｂを、入出力端子電極５、６及
びアース端子電極７が一体的に形成され、且つキャビテ
ィー部１１を有する筺体状下ケース１と、該キャビティ
ー部１１を隠蔽する上ケース２とからなる収容体に配置
したラダー型フィルタ１０である。そして、キャビティ
ー部１１の上面側の開口から積層体３ａ、３ｂを平面的
に重畳している。また、各端子電極と端子板との接続を
キャビティー部１１の外部で行い、この接続部分を樹脂
で覆った。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板への
表面実装に適し、且つ自動組立の可能なラダー型フィル
タであり、圧電素子及び端子板から積層体が水平方向に
重畳・配置されて成るラダー型フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、リード付ラダー型フィルタは、表
裏両面に振動電極を形成した圧電共振素子と、該振動電
極に接触する複数の端子板とが交互に積層された積層体
を、一面に開口部を有するケース内に配置して構成され
ていた。

【０００３】積層体を構成する圧電共振素子は、ラダー
型回路の直列回路部を構成する複数の圧電共振素子（直
列圧電素子）とラダー型回路の並列回路部を構成する複
数の圧電共振素子（並列圧電素子）とがあり、これらが
ラダー型の回路構成となるように、所定構造の端子板を
用いていた。尚、入出力及びアース電位となる端子板に
は夫々リード部が伸びている。

【０００４】このリード付ラダー型フィルタのケースの
収容構造は、一面の開口部からリード部が延出するよう
に各圧電素子及び端子板の端面方向から挿入配置して並
設されていた。そして、開口部に紙などの封止部材を配
置し、封止樹脂を充填・硬化させていた。

【０００５】上述のケースの一側面をプリント配線基板
の実装面（底面）として用いた表面実装型のラダー型フ
ィルタでは、側面部に位置する開口から延出されたリー
ド部を屈曲加工を行い、そのケースの底面にまで延出す
るようにしていた。

【０００６】いずれの構造の場合においても、直列圧電
素子、並列圧電素子、端子板から成る積層体を、ケース
の開口から、各圧電素子、端子板の端面方向から挿入配
置する必要があり、その配置工程が非常に困難であっ
た。

【０００７】また、表面実装可能なラダー型フィルタと
するために、開口から延出するリード部を屈曲加工して
いたため、複数のリード部で屈曲加工の状態が異なるこ
とがあり、また、リード部のスプリングバックなどによ
って実装部の高さがバラツキ、安定した状態でプリント
配線基板上に表面実装することができなかった。

【０００８】上述の配置工程に関して、ケースの開口に
対して、直列圧電素子と並列圧電素子、端子板からなる
積層体を、２組みに分割して、２つの積層体を平面的に
載置する構造のラダー型フィルタがあった（実開昭５１
−１３４３４４）。

【０００９】このラダー型フィルタでは、下ケース体と
蓋体とからなり、積層体を下ケースの上面に位置する開
口から積層・載置するものであった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、実開昭５１−
１３４３３４号に記載されたラダー型フィルタは、表面
実装型ではなく、リード付のラダー型フィルタであり、
積層体を構成する所定端子板から延びるリード部は、下
ケースの底面を貫通して外部に延びている。しかも、ケ
ース内においては、平面的に載置された端子板と、ケー
スの底面から延出するリード部が直交しているため、端
子板とリード部との境界付近で屈曲加工を行う必要があ
り、リード部の曲げ加工時の応力によって端子板と圧電
素子との当接状態が変動してしまうことが多く、安定し
た特性を導出することができなかった。

【００１１】また、積層・載置においても、ケースの上
面側開口から、圧電素子、端子板を平面的に重畳させて
配置しているため、配置工程が容易になるらうに思える
が、リードが形成された端子板を配置する際には、ケー
ス底面の貫通穴に挿通する必要があり、逆に配置工程が
難しくなってしまう。

【００１２】また、下ケース体と蓋体との関係におい
は、単に下ケースを覆うように配置されており、下ケー
ス体と蓋体との間の間隙の気密性についても何等考慮が
されていない。

【００１３】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、ケースに圧電素子及び端子
板とから成る積層体を、簡単に配置できる表面実装型の
ラダー型フィルタを提供するものである。

【００１４】さらに別の目的は、積層体と端子電極との
接続を安定且つ確実に行うことができ表面実装型のラダ
ー型フィルタを提供するものである。

【００１５】さらに、別の目的は、上述の接続部分での
接続信頼性が向上した表面実装型のラダー型フィルタを
提供するものである。

【００１６】さらに、別の目的は、積層体が収容される
ケース内部の気密封止を確実に行える表面実装型のラダ
ー型フィルタを提供するものである。

【００１７】さらに、別の目的は、圧電素子及び端子板
からなる積層体の構成を簡略化することができる表面実
装型のラダー型フィルタを提供するものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、複数の圧
電共振子と複数の端子板とから成る積層体を、入出力端
子電極及びアース端子電極が一体的に形成され、且つ上
面に開口を有するキャビティー部が形成された筺体状下
ケースと、該キャビティー部を隠蔽する上ケースとから
成る収納体に、各圧電共振子及び端子板が水平となるよ
うに配置したラダー型フィルタである。

【００１９】第２の発明は、第１の発明のラダー型フィ
ルタにおいて、前記下ケースのキャビティー部の側壁に
切り欠き部を形成するとともに、該切り欠き部を介して
前記端子板の１つから延出する端子板接続部をキャビテ
ィー部の外側に導出させ、キャビティー部の外側で、前
記端子電極から延出する端子電極接続部に接続させたラ
ダー型フィルタである。

【００２０】第３の発明は、第２の発明のラダー型フィ
ルタにおいて、前記上ケースに前記上ケースにキャビテ
ィー部の側壁外面と対向する側壁を形成し、且つ該側壁
に前記端子電極の接続部と端子板の接続部との接続部分
を露出する切り欠け部を形成するとともに、該切り欠け
部に絶縁性封止樹脂を充填させたラダー型フィルタであ
る。

【００２１】第４の発明は、第３の発明のラダー型フィ
ルタにおいて、前記下ケースのキャビティー部の側壁外
面及び／または上ケースの側壁内面に突条部を形成し、
キャビティー部の側壁外面と上ケースの側壁内面との間
に、前記突条部により間隙を形成させるとともに、該間
隙に絶縁性封止樹脂を充填させたラダー型フィルタであ
る。

【００２２】第５の発明は、第１の発明のラダー型フィ
ルタにおいて、前記上ケース及び／又は筺体状下ケース
の一部に、前記積層体を構成する圧電共振子と当接し、
且つ端子電極の１つと接続する端子板が埋設されている
ラダー型フィルタである。

【００２３】

【作用】第１の発明によれば、下ケースには、上面が開
口したキャビティー部が形成されており、このキャビテ
ィー部の上面の開口から、積層体を構成する圧電素子及
び端子板を順次水平状に重畳配置することができるた
め、その積層・配置工程が非常に簡単となり、自動組立
装置で簡単に行える。また、所定端子板と接続する入出
力・アース端子電極が下ケースに一体的に形成されてい
るため、各端子電極の加工・形成状態を均一化すること
ができ、これによって、プリント配線基板との接続状態
を同一状態にすることができ、確実且つ安定的に表面実
装を行うことができる。

【００２４】同時に、下ケースには各端子電極が一体的
に形成されており、従来のようにケースの底面にリード
部が貫通する貫通穴などを形成する必要がないため、積
層体を配置したキャビティー部内を気密的に封止するこ
とができる。

【００２５】第２の発明によれば、前記キャビティー部
の側壁には所定端子板の一部に形成された端子板の接続
部が延出する切り欠き部が形成され、且つ前記所定端子
電極から該切り欠き部の近傍にまで延出する端子電極の
一部が配置されているとともに、前記端子板の接続部と
端子板の接続部との接合が、該切り欠き部の外部で行わ
れるため、キャビティー部内に積層体を構成する構成部
材を重畳・配置する際には、接続を行う必要がなく、特
に、端子板と端子電極との接続が、キャビティー部の外
部で行うことができ、積層体の積層及び端子板と端子電
極との接続の両工程が容易となるとともに、端子板と端
子電極との接続を安定に、且つ確実に行うことができ
る。

【００２６】第３の発明によれば、前記上ケースには端
子電極の接続部と端子板の接続部との接続部分を露出す
る切り欠け部が形成されているとともに、該切り欠け部
に絶縁性封止樹脂が充填されているため、上述の接続工
程を上ケースの取着後であっても、任意の接続方法で、
確実且つ容易に行うことができ、しかも、この切り欠き
部に充填した絶縁性封止樹脂によって、接続部分も完全
に覆われることになるため、接続信頼性が一層向上す
る。

【００２７】第４の発明によれば、前記下ケースのキャ
ビティー部の側壁外面と上ケースの側壁内面との何れか
の当接面に突条部を形成して、収納キャビティー部の側
壁と上ケース側壁との間に間隙が形成され、その間隙に
絶縁性封止樹脂を充填されているため、下ケースと上ケ
ースとの当接部分での気密封止性が向上し、その結果、
積層体を配置したキャビティー部内を気密的に封止する
ことができる。

【００２８】第５の発明によれば、前記上ケース及び／
又は下ケースの一部には、前記積層体を構成する圧電共
振素子と当接し、且つ端子電極と接続する端子板が埋設
されているため、本来、積層体の一部であるべき端子板
が省略され、実質的に積層体の積層すべき部材数も減少
し、積層・配置工程が簡単となる。また、積層体の厚み
が減少するため、低背化のラダー型フィルタが達成され
る。同時に、ケースの金属部材が埋設されることから耐
衝撃性も向上する。

【００２９】

【実施例】以下、本発明のラダー型フィルタを図面に基
づいて詳説する。

【００３０】図１は、本発明のラダー型フィルタの外観
斜視図であり、図２は図１中のＸ−Ｘ線断面を示す図で
あり、図３は図１中Ｙ−Ｙ線断面図であり、図４は図１
中Ｚ−Ｚ線断面図であり、図５は分解斜視図であり、図
６はラダー型フィルタの等価回路図である。尚、実施例
では、ラダー型回路の直列回路部を構成する３つの圧電
共振素子（以下、直列圧電素子）とを含む第１の積層体
と、ラダー型回路の並列回路部を構成する３つの圧電共
振素子（以下、並列圧電素子）とを含む第２の積層体か
らなる２組みの積層体、６素子を有する表面実装型のラ
ダー型フィルタを用いて説明する。

【００３１】図１〜３に示すように、ラダー型フィルタ
１０は、収容体を構成する下ケース１及び上ケース２
と、３つの直列圧電素子及び端子板とが交互に積層した
直列回路構成部材の積層体３ａと、３つの並列共振圧電
素子及び端子板等が交互に積層した並列回路構成部材の
積層体３ｂと、封止部材４とから構成されている。

【００３２】下ケース１は、耐熱性の絶縁性樹脂から成
り、図７に示すように、上ケース２の平面形状と実質的
に同一形状のベース１２と該ベース１２に立設された４
つ側壁１１ａ〜１１ｄで構成されるキャビティー部１１
とから構成されており、全体として筺体状と成ってい
る。

【００３３】このキャビティー部１１の側壁１１ａ、１
１ｃの内側には、キャビティー部１１を２つの収納部１
１１、１１２に仕切るための仕切り部１３ａ、１３ｂが
夫々形成されている。尚、仕切り部１３ａ、１３ｂは２
つに分断されているが、連設された仕切り壁であっても
構わない。また、キャビティー部１１の側壁１１ａ〜１
１ｄの一部、例えば側壁１１ｂ、１１ｄの外側面には、
実際の上ケース２と当接する突条部１４ｂ、１４ｄが形
成されている。さらに、キャビティー部１１の側壁１１
ａ〜１１ｄの内面側には、キャビティー部１１内に収納
される積層体３ａ、３ｂの平面的な位置ズレを防止する
ための突条部１５・・・が形成されている。

【００３４】また、下ケース１のベース１２の対向しあ
う端辺には、入力端子電極５、出力端子電極６、少なく
とも１つのアース端子電極７、図８では、１つのアース
端子電極７とダミー電極８とが樹脂の一体成型で形成さ
れている。尚、ダミー端子電極８は、電気的に浮いてい
てもよく、また、他の端子電極５、６、７などと一体的
に接続してもよい。ここで、端子電極５〜８は、プリン
ト配線基板に表面実装を可能にするため、ベース１２の
端面から裏面に渡って露出するように形成されている。

【００３５】さらに、キャビティー部１１の側壁１１ａ
〜１１ｄの一部、例えば側壁１１ａには、出力端子電極
６から延びる接続部６ａを有する切り欠き部１２ａ形成
され、また、側壁１１ｃにはアース端子電極７ａから延
びる接続部７ａ、７ｂを有する切り欠き部１２ｂ、１２
ｃがそれぞれ形成されている。

【００３６】尚、切り欠き部１２ａは収納キャビティー
部１１の上端から若干量の切り欠き量であり、また、切
り欠き部１２ｂは収納キャビティー部１１の上端から概
略並列圧電素子の厚みの概略２素子分の切り欠き量であ
り、さらに、切り欠き部１２ｃは収納キャビティー部１
１の上端から並列共振圧電素子の厚みの概略１素子分の
切り欠き量である。

【００３７】また、キャビティー部１１底面において、
第１の収納部１１１には、積層体３ａと電気的に接続
し、且つ入力端子電極５と一体化された埋設入力端子板
５１が埋設形成され、また、第２の収納部１１２には、
積層体３ｂと電気的に接続し、且つアース端子電極７と
一体化された埋設端子板７１が埋設形成されている。

【００３８】上ケース２は、絶縁性樹脂からなり、図８
の下ケース１の下面側から見た斜視図に示すように、天
板２１と、少なくとも収納キャビティー部１１を囲う４
つ側壁２２ａ〜２２ｄとで構成されている。

【００３９】４つの側壁２２ａ〜２２ｄのうち対向する
一対の側壁２２ａ、２２ｃには切り欠き部２３ａ、２３
ａ、２３ｃ、２３ｃが夫々形成されている。尚、切り欠
き部２３ａ、２３ａの間には、２３ｃ、２３ｃの間に
は、ベース１２の表面と当接する柱部２５ａ、２５ｃが
形成されている。また、切り欠き部２３ｃの上辺には、
キャビティー部１１の側壁１１ｃに形成した切り欠き部
１２ｂ、１２ｃに嵌合する突部２６ｂ、２６ｃが形成さ
れている。

【００４０】上ケース２の天板２１の内面側の上面、即
ち、天井面には、第１の収納部１１１、第２の収納部１
１２に跨がって、積層体３ａ及び３ｂと電気的に接続す
る埋設出力端子板２４が埋設形成されている。この埋設
端子板２４の一端は、例えば切り欠き部２３ａの近傍に
延出する埋設出力端子板接続部２４ａとなっている。

【００４１】上述の下ケース体１のキャビティー部１１
の第１の収納部１１１には、ラダー型回路の直列回路部
を主に構成する積層体３ａが、第２の収納部１１２には
ラダー型回路の並列回路部を主に構成する積層体３ｂが
夫々重畳・配置されている。

【００４２】ここで、重畳・配置とは、下ケース１のベ
ース１２に対して、各積層体３ａ、３ｂを構成する圧電
素子や端子板などが、夫々が略水平状態で積層・配置さ
れていることをいう。

【００４３】積層体３ａは、図６に示すラダー型回路の
直列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
厚い圧電素子（直列圧電素子）、２つの共通端子板とか
ら構成されている。図７に示す下ケース１の第１の収納
部１１１の埋設入力端子板５１上に、第１の直列圧電素
子３１ａ、共通端子板３４、第２の直列圧電素子３２
ａ、共通端子板３５、第３の直列圧電素子３３ａを順次
重畳・配置されている。

【００４４】さらに、上ケース２の被覆によって、第３
の直列圧電素子３３ａの上面に、埋設出力端子板２４が
配置されることになる。

【００４５】これにより、図６に示すように、入力端子
電極５、埋設入力端子板５１、第１の直列圧電素子３１
ａ、共通端子板３４、第２の直列圧電素子３２ａ、共通
端子板３５、第３の直列圧電素子３３ａ、埋設出力端子
板２４、出力側端子電極７が直列的に接続されて、ラダ
ー型回路の直列回路部が構成されることになる。

【００４６】積層体３ｂは、図６に示すラダー型回路の
並列回路部を構成するものであり、３つの厚みの比較的
薄い圧電素子（並列圧電素子）、２つの共通端子板、２
つの絶縁スペーサ、２つの独立端子板とから構成されて
いる。図７に示す下ケース１の第２の収納部１１２の埋
設アース端子板７１上に、第１の並列圧電素子３１ｂ、
共通端子板３４、絶縁性スペーサ３６、独立端子板３
７、第２の並列圧電素子３２ｂ、共通端子板３５、絶縁
性スペーサ３８、独立端子板３９、第３の並列圧電素子
３３ｂを順次重畳・配置されている。さらに、上ケース
２の被覆によって、第３の並列圧電素子３３ｂの上面に
埋設出力端子板２４が配置されることになる。

【００４７】この積層体３ｂにおいて、独立端子板３
７、３９の一部は、キャビティー部１１の側壁部１１ｃ
の切り欠き部１２ｂ、１２ｃからその外部に導出する接
続部３７ａ、３９となっている。この接続部３７ａは所
定位置に独立端子板３７を配置した際に、切り欠き部１
２ｂから導出されるように形成され、接続部３９ａは所
定位置に独立端子板３９を配置した際に、切り欠き部１
２ｃから導出されるように形成されている。

【００４８】これにより、独立端子板３７の接続部３７
ａは、切り欠き部１２ｂに導出され、キャビティー部１
１の外部でアース端子電極接続部７ａと接続される。ま
た、独立端子板３９の接続部３９ａは、切り欠き部１２
ｃに導出され、キャビティー部１１の外部でアース端子
電極接続部７ｂと接続される。

【００４９】尚、上ケース２の被覆によって、切り欠き
部１２ｂ、１２ｃは上ケース２の突部２６ｂ、２６ｃで
嵌合されるとともに、埋設出力端子板２４の接続部２４
ａが、下ケース１の出力端子電極６の接続部６ａと接続
される。

【００５０】即ち、図６に示すように、第１の直列圧電
素子３１ａとも接続する共通端子板３４とアース端子電
極７と一体化した埋設アース端子板７１との間に第１の
並列圧電素子３１ｂが接続される。

【００５１】また、第２の直列圧電素子３２ａとも接続
する共通端子板３５とアース端子電極７の一部と接続す
る独立端子板３７との間に第２の並列圧電素子３２ｂが
接続される。

【００５２】さらに、第３の直列圧電素子３３ａとも接
続する埋設出力端子板２４と、アース端子電極７の一部
と接続する独立端子板３９との間に第３の並列圧電素子
３３ｂが接続される。即ち、第１〜第３の並列圧電素子
３１ｂ〜３３ｂを含む積層体３ｂでラダー型回路の並列
回路部が構成することになる。尚、積層体３ｂにおい
て、絶縁スペーサー３６、３８は、共通端子板３４、３
５と独立端子板３７、３９とを電気的に分離するため、
第１段目のラダー回路と第２段目のラダー回路及び第２
段目のラダー回路と第３段目のラダー回路の短絡を防止
する。

【００５３】ここで、直列圧電素子３１ａ〜３３ａ、並
列圧電素子３１ｂ〜３３ｂは、夫々広がり振動モードの
圧電基板の両主面に振動電極が形成されて構成される。

【００５４】各端子板５１、７１、２４、３４、３５、
３７、３９は、リン青銅などの比較的弾性に優れた金属
にＡｇメッキ処理されて構成されており、各圧電素子３
１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂの中心部と当接する部分
には、接触突起部が形成されている。これは上述の金属
部材から切断プレス加工、シボリ加工によって形成され
ている。

【００５５】また、接触突起部と直列圧電素子３１ａ〜
３３ａ、並列圧電素子３１ｂ〜３３ｂとの接触安定性を
高めるため、共通端子板３４、３５、独立端子板３７、
３９の構造を、図５の共通端子板３４、３５の並列圧電
素子側のように、枠体と十字状成形部から成り、十字状
成形部の一端を枠体と連結させて、下面に凸状の絞り構
造、この十字状の中心部に接触突起部を設けることが望
ましい。

【００５６】また、共通端子板３４、３５の直列圧電素
子側においては、２つの直列圧電素子、例えば３１ａ、
３２ａが同時に当接するように、上述の接触突起部を端
子板３４の両主面に形成する必要がある。このため、共
通端子板３４、３５の一部（積層体３ａ側）を折り返
し、平板状の中心に上向きの接触突起部を形成してい
る。

【００５７】即ち、共通端子板３４、３５は、積層体３
ａ、３ｂとを接続するために共通的に用いられるが、そ
の一部が折り返し構造となっているものの、実質的に
は、平板形状である。

【００５８】また、絶縁スペーサ３６、３８の材料はシ
リコンゴム板のような弾性体部材、プラスチック板など
から成り、その厚さは、共通端子板３４、３５を水平に
配置できるように、所定厚さに設定されている。即ち、
第１の直列圧電素子３１ａと共通端子板３４の折り返し
端子部分の合計の厚みと、第１の並列圧電素子３１ｂ、
絶縁スペーサ３６、独立端子板３７の合計の厚みが同一
になるように、絶縁スペーサ３６の厚みが所定値に設定
される。

【００５９】さらに、下ケース１のキャビティー部１１
の内底面に埋設された埋設入力端子板５１、埋設アース
端子板７１の位置、即ち、キャビティー部１１の上端か
ら埋設入力端子板５１、埋設アース端子板７１の突起部
までの深さは、第１の直列圧電素子３１ａと第１の並列
圧電素子３１ｂとの厚み差を吸収するように、埋設アー
ス端子板７１側である第１の収納部１１１が多少深くな
っている。尚、収納部１１１の深さで、第１の直列圧電
素子３１ａと第１の並列圧電素子３２ｂの厚みの差を吸
収する方法以外に、埋設入力端子板５１、埋設アース端
子板７１に形成される突起部の高さを、埋設アース端子
板７１側で多少高くしてもよい。

【００６０】次に、上述の構造において、封止構造と組
立構造を説明する。

【００６１】まず、上述のような下ケース１を用意す
る。

【００６２】次に、下ケース１の第１の収納部１１１の
埋設入力端子板５１上に、第１の直列圧電素子３１ａを
平面的に載置するとともに、第２の収納部１１２の埋設
アース端子板７１上に、第１の並列圧電素子３１ｂを平
面的に載置する。

【００６３】次に、第１の収納部１１１、第２の収納部
１１２に跨がって、共通端子板３４を第１の直列圧電素
子３１ａ、第１の並列圧電素子３１ｂ上に平面的に重畳
・配置する。

【００６４】次に、第２の収納部１１２の共通端子３４
上に絶縁性スペーサ３６、独立端子板３７をそれぞれ平
面的に載置する。この時、独立端子板３７から突出する
独立端子板接続部３７ａは切り欠き部１２ｂのアース端
子電極接続７ａに当接することになる。

【００６５】次に、第１の収納部１１１の共通端子板３
４上に、第２の直列圧電素子３２ａを平面的に載置する
とともに、第２の収納部１１２の独立端子板３７上に、
第２の並列圧電素子３２ｂを平面的に載置する。

【００６６】次に、第１の収納部１１１、第２の収納部
１１２に跨がって、共通端子板３５を第２の直列圧電素
子３２ａ、第２の並列圧電素子３２ｂ上に平面的に重畳
・配置する。

【００６７】次に、第２の収納部１１２の共通端子３５
上に絶縁性スペーサ３８、独立端子板３９をそれぞれ平
面に載置する。この時、独立端子板３９から突出する独
立端子板接続部３９ａは切り欠き部１２ｃのアース端子
電極接続７ｂに当接することになる。

【００６８】次に、上ケース２をキャビティー部１１を
覆うように載置被覆する。

【００６９】これにより、上ケース２の内面の上面に埋
設した埋設出力端子板２４の２つの突起部が第３の直列
圧電素子３３ａ及び第３の並列圧電素子３３ｂに当接す
ることになる。同時に、切り欠き部１２ａで上ケース２
に形成した埋設出力端子板２４の接続部２４ａと出力側
端子電極６の接続部６ａとが互いに当接する。

【００７０】この時、上ケース２の突部２６ｂ、２６ｃ
が、切り欠き部１２ｂ、１２ｃに嵌合することになる。
切り欠き部２３ａからは、下ケース１の収納キャビティ
ー部１１に形成した切り欠き部１２ａが露出し、切り欠
き部１２ａで上ケース２に形成した埋設出力端子板２４
の接続部２４ａと、出力端子電極６の接続部６ａとが互
いに当接する。

【００７１】次に、上述の載置による独立端子３７、３
９から突出した接続部３７ａ、３９ａとアース端子７の
接続部７ａ、７ｂとの当接部分及び埋設出力端子板２４
の接続部２４ａと出力端子電極６の接続部６ａとの当接
部分をスポット溶接やレーザー溶接などによって接合を
行う。

【００７２】次に、上ケース２の切り欠き部２３ａ、２
３ｃと、該切り欠き部２３ａ、２３ｃから凹んで現れる
キャビティー部１１の壁面１１ａ、１１ｃとによって形
成される凹部に封止部材４を充填する。具体的には、こ
の凹部にエポキシ系などの絶縁性封止樹脂を充填し、熱
処理によって硬化を行う。これより、切り欠き部２３
ａ、２３ｃに位置する所定端子板２４、３７、３９と所
定端子電極６、７との接続部分は完全に隠蔽されるとと
もに、下ケース１と上ケース２との気密的な封止が達成
できる。

【００７３】尚、下ケース１のキャビティー部１１の側
壁１１ｂ、１１ｄの外側面には、突条部１４ｂ、１４ｄ
が形成されている。このため、下ケース１を上ケース２
で被覆した時には、キャビティー部１１の側壁１１ｂ、
１１ｄと上ケース２の側壁２２ｂ、２２ｄとの間で若干
の間隙が形成される。そして、上述の封止部材４の封止
樹脂を充填した時に、封止樹脂が毛細管現象によって、
この間隙にも回り根でいくため、切り欠き部２３ａ、２
３ｃのみならず、この間隙にまで充分に絶縁性封止樹脂
が存在することになり、気密封止性が一層向上すること
になる。

【００７４】上述のラダー型フィルタにおいて、下ケー
ス１には、上面に開口を有するキャビティー部１１が形
成され、この上面開口から、積層体３ａ、３ｂを構成す
る圧電素子３１ａ〜３３ａ、３１ｂ〜３３ｂ、共通端子
板３４、３５、絶縁スペーサ３６、３８、独立端子板３
７、３９（積層体構成部材）が、夫々平面的に配置され
ている。

【００７５】従って、この積層体構成部材の重畳・配置
工程が非常に簡単となり、自動組立装置で簡単に行える
ことになる。

【００７６】また、下ケース１のベース１２の端部に入
力端子電極５、出力端子電極６、アース端子電極７が一
体的に形成されている。従って、上述の積層体構成部材
の重畳・配置においては、入力端子電極５、出力端子電
極６、アース端子電極７との接続などを考慮することな
く行えることによっても、積層体構成部材の重畳・配置
工程が非常に簡単となる。ベース１２の端部、特に裏面
に露出する各端子電極５、６、７の露出高さを同一にす
ることが簡単に行え、従来のようにリード部の屈曲加工
によるスプリングバックによる露出高さの差異が解消さ
れ、プリント配線基板との接続状態を同一状態にするこ
とが容易となり、確実且つ安定に表面実装を行うことが
できる。また、従来のように、下ケースの底面部分に貫
通穴を用いることなく、端子電極を下ケース１に形成し
ているので、特に収容体の内部の気密性が保たれること
になる。

【００７７】また、下ケース１のキャビティー部１１の
側壁１１ｃには独立端子板３７、３９の一部に形成され
た接続部３７、３９を載置する切り欠き部１２ｂ、１２
ｃが形成されており、前記独立端子３７、３９の接続部
３７ａ、３９ａとアース端子電極７と一体化されたアー
ス端子電極接続部７ａ、７ｂと接続が、この切り欠き部
１２ｂ、１２ｃ内及び該切り欠き部１２ｂ、１２ｃより
も若干延出する外部で行っている。

【００７８】従って、積層体構成部材の重畳・配置工程
と接続工程を別工程で行っているいるため、両工程が容
易となる。また、端子板３７、３９、端子電極７の接続
部３７ａ、７ａ、３９ａと７ｂが外部に露出しており、
この部分で接合を施すために、接続状態を安定且つ確実
に行うことができる。これは、接続状態を目視しながら
行うことができること、強固な接合を達成するための任
意な接合方法を用いることができることに起因する。

【００７９】また、前記上ケース２には、出力端子電極
６の接続部６ａと出力側の端子板２４の接続部２４ａと
の接合部、アース端子電極７の接続部７ａ、７ｂと独立
端子板３７、３９の接続部３７ａ、３９ａとの接合部を
露出する切り欠き部２３ａ、２３ａ、２３ｃ、２３ｃが
形成され、さらに、この切り欠き部２３ａ、２３ａ、２
３ｃ、２３ｃに、封止部材４の絶縁性封止樹脂が充填、
硬化されている。

【００８０】従って、上述の接合工程を、上ケース２の
配置後であっても任意の接合方法で、確実且つ容易に行
うことができ、しかも、この切り欠き部２３ａ、２３
ａ、２３ｃ、２３ｃに充填した絶縁性封止樹脂によっ
て、接合部分も完全に覆われることになるため、この接
続信頼性が一層向上する。

【００８１】また、前記下ケース１のキャビティー部１
１の側壁１１ｂ、１１ｄに、上ケース２の側壁２２ｂ、
２２ｄの内面と当接する突条部１４ｂ、１４ｄが形成さ
れているため、上ケース２で下ケース１のキャビティー
部１１を被覆配置した時には、この当接面間に若干の間
隙が形成される。そして、この間隙に、上述の切り欠き
部２３ａ、２３ａ、２３ｃ、２３ｃに充填した絶縁性封
止樹脂が回り込むために、キャビティー部１１の側壁１
１ａ、１１ｃが露出する切り欠き部２３ａ、２３ａ、２
３ｃ、２３ｃのみならず、下ケース１のキャビティー部
１１の側壁１１ｂ、１１ｄの外周部分にも絶縁性樹脂を
供給することができ、その結果、積層体３ａ、３ｂを配
置した収納部１１内を気密的に封止することができる。

【００８２】尚、突条部１４ｂ、１４ｄを上ケース２の
側壁２２ａ〜２２ｄに形成しても構わない。

【００８３】また、前記下ケース２に入力端子電極５と
一体化し、且つ圧電素子３１ａと当接する端子板５１
が、上ケース２に出力端子電極６と接続し、且つ圧電素
子３３ａ、３３ｂと当接する端子板２４が埋設されてい
る。このため、本来、積層体３ａ、３ｂの一部であるべ
き端子板が、上ケース１、下ケース２の一部に埋設され
ることになるため、実質的に積層体３ａ、３ｂの厚みが
減少し、また、積層体の積層すべき部材数も減少し、積
層・配置工程が非常に簡単となり、ラダー型フィルタの
低背化も可能となる。同時に、ケースの金属部材が埋設
されることから耐衝撃性も向上する。

【００８４】尚、上述の実施例では、２組みの積層体３
ａ、３ｂで説明したが、例えば積層体の数を１つにして
も構わない。また、３つの直列共振子、３つの並列共振
子を用いた６素子のラダー型フィルタで説明たが、その
素子数は６つに限定されることはなく、フィルタ特性に
応じて素子数は任意変更が可能である。

【００８５】また、埋設端子板５１、２４が両ケース
１、２に夫々埋設されているが、何れか一方のケース側
に埋設しても構わない。

【００８６】さらに、３つの直列共振子、３つの並列共
振子を用いた６素子のラダー型フィルタで説明たが、そ
の素子数は６つに限定されることはなく、フィルタ特性
に応じて素子数は任意変更が可能である。

【００８７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、下ケー
ス、上ケースの内部、特に下ケースのキャビティー部内
に、積層体を構成する圧電素子及び端子板を水平状に順
次配置できるため、その組立構造が非常に簡略化でき、
自動組立が可能なラダー型フィルタとなる。しかも、積
層体の端子板と端子電極との接続が非常に安定且つ確実
に行うことができ、さらに、接続信頼性が向上した表面
実装型のラダー型フィルタとなる。また、端子電極が下
ケースに一体的に形成されているため、収納部内の気密
封止が向上し、プリント配線基板への接合が安定化する
ことになる。

【００８８】また、積層体が収容されるケース内部の気
密封止が確実に行える表面実装型のラダー型フィルタと
なる。

【００８９】さらに、ケース体の一部に端子板が埋設さ
れているため、積層体の構成を簡略化することができ、
厚みが薄く、耐衝撃性に優れた表面実装型のラダー型フ
ィルタとなる。

【００９０】また、端子電極が下ケースに一体的に形成
されているため、収納部内の気密封止することが容易と
なり、プリント配線基板への接合が安定化することにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のラダー型フィルタの外観斜視図であ
る。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す断面図である。

【図３】図１中のＹ−Ｙ線断面を示す断面図である。

【図４】図１中のＺ−Ｚ線断面を示す断面図である。

【図５】本発明のラダー型フィルタの分解斜視図であ
る。

【図６】本発明のラダー型フィルタの等価回路図であ
る。

【図７】本発明のラダー型フィルタに用いる下ケースの
平面図である。

【図８】本発明のラダー型フィルタに用いる上ケースの
下面側から見た斜視図である。

【符号の説明】 １０・・・・・・ラダー型フィルタ １・・・・・・・下ケース １１・・・・・・キャビティー部 １１１・・・・・第１の収納部 １１２・・・・・第２の収納部 １１ａ〜１１ｄ・・・側壁 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ・・・切り欠き部 １４ｂ、１４ｄ・・・・突条部 ２・・・・・・・上ケース ２２ａ〜２２ｄ・・・側壁 ２３ａ、２３ｄ・・・切り欠き部 ２４・・・・・・・・埋設出力端子板 ２４ａ・・・・・・・埋設出力端子板接続部 ３ａ、３ｂ・・・・・積層体 ３１ａ〜３３ａ・・・・直列圧電素子 ３１ｂ〜３３ｂ・・・・並列圧電素子 ３４、３５・・・・・・共通端子板 ３６、３８・・・・・・絶縁性スペーサ ３７、３９・・・・・・独立端子板 ４・・・・・・封止部材 ５・・・・入力端子電極 ５１・・・埋設入力端子板 ６・・・・出力端子電極 ６ａ・・・出力端子電極接続部 ７・・・・アース端子電極 ７１・・・埋設アース端子板 ７ａ、７ｂ・・アース端子電極接続部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の圧電共振子と複数の端子板とから
   成る積層体を、入出力端子電極及びアース端子電極が一
   体的に形成され、且つ上面に開口を有するキャビティー
   部が形成された筺体状下ケースと、該キャビティー部を
   隠蔽する上ケースとから成る収納体に、各圧電共振子及
   び端子板が水平となるように配置していることを特徴と
   するラダー型フィルタ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載されたラダー型フィルタ
   において、 前記下ケースのキャビティー部の側壁に切り欠き部を形
   成するとともに、該切り欠き部を介して前記端子板の１
   つから延出する端子板接続部をキャビティー部の外側に
   導出させ、キャビティー部の外側で、前記端子電極から
   延出する端子電極接続部に接続させたことを特徴とする
   ラダー型フィルタ。
3. 【請求項３】 請求項２に記載されたラダー型フィルタ
   において、 前記上ケースに前記上ケースにキャビティー部の側壁外
   面と対向する側壁を形成し、且つ該側壁に前記端子電極
   接続部と端子板接続部との接続部分を露出する切り欠け
   部を形成するとともに、該切り欠け部に絶縁性封止樹脂
   を充填させたことを特徴とするラダー型フィルタ。
4. 【請求項４】 請求項３に記載されたラダー型フィルタ
   において、前記下ケースのキャビティー部の側壁外面及
   び／または上ケースの側壁内面に突条部を形成し、キャ
   ビティー部の側壁外面と上ケースの側壁内面との間に、
   前記突条部により間隙を形成させるとともに、該間隙に
   絶縁性封止樹脂を充填させたことを特徴とするラダー型
   フィルタ。
5. 【請求項５】 請求項１記載のラダー型フィルタにおい
   て、前記上ケース及び／又は筺体状下ケースの一部に、
   前記積層体を構成する圧電共振子と当接し、且つ端子電
   極の１つと接続する端子板が埋設されていることを特徴
   とするラダー型フィルタ。