JPH0948052A - 合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装置 - Google Patents
合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装置Info
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- JPH0948052A JPH0948052A JP22265495A JP22265495A JPH0948052A JP H0948052 A JPH0948052 A JP H0948052A JP 22265495 A JP22265495 A JP 22265495A JP 22265495 A JP22265495 A JP 22265495A JP H0948052 A JPH0948052 A JP H0948052A
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- resin
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- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 13
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims description 6
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/30—Flow control means disposed within the sprue channel, e.g. "torpedo" construction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ボディヒ−タの上部に非発熱部、
引出口を設けることなく、即ちリ−ド線保護管位置まで
伸びるボディヒ−タの端面まで発熱を可能にしてプロ−
ブ本体の上部、鍔部の温度分布の改良を図り、もって溶
融温度に敏感な樹脂や耐熱性樹脂などの焼け易い材料に
も対応し易くし、局所加熱を少なくし、射出圧力の損失
を大きく減少させ、多数個取等への対応が容易とし、安
定成形、耐久性等を図ろうとするものである。 【解決手段】 全体が略砲弾型で、円錐状部３とボディ
ヒ−タ４を内蔵した筒状胴部５と該筒状胴部５の上部位
置に設けたリ−ド線７を導出するリ−ド線保護管９と鍔
部６とを備えたプロ−ブ本体１において、ボディヒ−タ
のリ−ド線の引出口を該ボディヒ−タの上端部以外の比
較的温度の低い部位に設けた合成樹脂成形用プロ−ブの
加熱装置。
引出口を設けることなく、即ちリ−ド線保護管位置まで
伸びるボディヒ−タの端面まで発熱を可能にしてプロ−
ブ本体の上部、鍔部の温度分布の改良を図り、もって溶
融温度に敏感な樹脂や耐熱性樹脂などの焼け易い材料に
も対応し易くし、局所加熱を少なくし、射出圧力の損失
を大きく減少させ、多数個取等への対応が容易とし、安
定成形、耐久性等を図ろうとするものである。 【解決手段】 全体が略砲弾型で、円錐状部３とボディ
ヒ−タ４を内蔵した筒状胴部５と該筒状胴部５の上部位
置に設けたリ−ド線７を導出するリ−ド線保護管９と鍔
部６とを備えたプロ−ブ本体１において、ボディヒ−タ
のリ−ド線の引出口を該ボディヒ−タの上端部以外の比
較的温度の低い部位に設けた合成樹脂成形用プロ−ブの
加熱装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂成形用の合成樹
脂成形用プロ−ブの加熱装置に関するものである。
脂成形用プロ−ブの加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の加熱装置は、図３、図４に
従って説明すると、全体が略砲弾型のプロ−ブ本体１
は、ニクロム系、白金系、セラミックヒ−タ等のチップ
ヒ−タ２を内蔵した円錐状部３と、同様にニクロム系、
白金系、セラミックヒ−タ等のボディヒ−タ４を内蔵し
た筒状胴部５と該筒状胴部の上部位置に設けたリ−ド線
７を導出するリ−ド線保護管９と鍔部６とを備えてお
り、ボディヒ−タ４の電源供給用のリ−ド線７はボディ
ヒ−タ４の発熱部から非発熱部Ｌの距離をおいた引出口
Ａ、即ちボディヒ−タの上部（高密度巻部）Ｃよりも低
い温度部分から引き出している。
従って説明すると、全体が略砲弾型のプロ−ブ本体１
は、ニクロム系、白金系、セラミックヒ−タ等のチップ
ヒ−タ２を内蔵した円錐状部３と、同様にニクロム系、
白金系、セラミックヒ−タ等のボディヒ−タ４を内蔵し
た筒状胴部５と該筒状胴部の上部位置に設けたリ−ド線
７を導出するリ−ド線保護管９と鍔部６とを備えてお
り、ボディヒ−タ４の電源供給用のリ−ド線７はボディ
ヒ−タ４の発熱部から非発熱部Ｌの距離をおいた引出口
Ａ、即ちボディヒ−タの上部（高密度巻部）Ｃよりも低
い温度部分から引き出している。
【０００３】
【従来技術の欠点】然し乍ら、上記リ−ド線７の引出口
Ａの耐久温度は一般的に低温（３００℃前後）であり、
ボディヒ−タ４の発熱部と離す（非発熱部Ｌ）必要があ
り、加えてプロ−ブ本体１は金型へのセット方法により
鍔部６の温度がバックプレ−ト８に奪われてプロ−ブ本
体１の上部Ｂの温度が下がるためボディヒ−タの上部Ｃ
のヒ−タ容量を増し、且つ密度を上げる必要がある。
Ａの耐久温度は一般的に低温（３００℃前後）であり、
ボディヒ−タ４の発熱部と離す（非発熱部Ｌ）必要があ
り、加えてプロ−ブ本体１は金型へのセット方法により
鍔部６の温度がバックプレ−ト８に奪われてプロ−ブ本
体１の上部Ｂの温度が下がるためボディヒ−タの上部Ｃ
のヒ−タ容量を増し、且つ密度を上げる必要がある。
【０００４】要するに従来技術では、 引出口Ａの温度を高くできない。 非発熱部Ｌが必要である。 熱環境はプロ−ブ本体の上部Ｂ或は鍔部６が温度低下
を示す。 要するに鍔部６部分のボディヒ−タ４の内部温度が高い
にも拘らず、鍔部６部分（図４のロ、ハ、ニ）の樹脂溶
融状態とプロ−ブ本体１の中央部分（図４のホ）の溶融
状態が著しく違ってくる（図４中 △Ｔ0〔℃〕の差） （図３と図４のイ、ロ…チはプロ−ブ本体或はマニホ−
ルドの所望位置を示し、図４はプロ−ブ本体とヒ−タ内
部温度（点線）の温度分布を示す。）。
を示す。 要するに鍔部６部分のボディヒ−タ４の内部温度が高い
にも拘らず、鍔部６部分（図４のロ、ハ、ニ）の樹脂溶
融状態とプロ−ブ本体１の中央部分（図４のホ）の溶融
状態が著しく違ってくる（図４中 △Ｔ0〔℃〕の差） （図３と図４のイ、ロ…チはプロ−ブ本体或はマニホ−
ルドの所望位置を示し、図４はプロ−ブ本体とヒ−タ内
部温度（点線）の温度分布を示す。）。
【０００５】その結果鍔部６の温度低下により射出圧力
損失が大きく、また色替えや材料替えが困難になり、プ
ロ−ブ本体全体の温度バランスが悪いので温度環境の狭
い樹脂には不適であり、プロ−ブ本体の中央部がどうし
ても温度高になり中央部表面が焼け、炭化し製品に黒化
現象として表れ不良の要因となる
損失が大きく、また色替えや材料替えが困難になり、プ
ロ−ブ本体全体の温度バランスが悪いので温度環境の狭
い樹脂には不適であり、プロ−ブ本体の中央部がどうし
ても温度高になり中央部表面が焼け、炭化し製品に黒化
現象として表れ不良の要因となる
【０００６】又プロ−ブ本体１の上部Ｂ部分の温度を確
保するため、ボディヒ−タ４の上部Ｃを密着巻き部とし
てヒ−タ密度を上げる必要がある。然しこれによりボデ
ィヒ−タ中心部の温度は高温になり、ボディヒ−タ自身
は勿論のこと、内部、外部を通るセンサ−線などに耐熱
処理を施す必要があり、また局所加熱による熱劣化のた
め耐久性が著しく低下する。
保するため、ボディヒ−タ４の上部Ｃを密着巻き部とし
てヒ−タ密度を上げる必要がある。然しこれによりボデ
ィヒ−タ中心部の温度は高温になり、ボディヒ−タ自身
は勿論のこと、内部、外部を通るセンサ−線などに耐熱
処理を施す必要があり、また局所加熱による熱劣化のた
め耐久性が著しく低下する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ボデ
ィヒ−タの上部に非発熱部、引出口を設けることなく、
即ちリ−ド線保護管位置まで伸びるボディヒ−タの端面
まで発熱を可能にしてプロ−ブ本体の上部、鍔部の温度
分布の改良を図り、もって溶融温度に敏感な樹脂や耐熱
性樹脂などの焼け易い材料にも対応し易くし、局所加熱
を少なくし、射出圧力の損失を大きく減少させ、多数個
取等への対応が容易とし、安定成形、耐久性等を図ろう
とするものである。
ィヒ−タの上部に非発熱部、引出口を設けることなく、
即ちリ−ド線保護管位置まで伸びるボディヒ−タの端面
まで発熱を可能にしてプロ−ブ本体の上部、鍔部の温度
分布の改良を図り、もって溶融温度に敏感な樹脂や耐熱
性樹脂などの焼け易い材料にも対応し易くし、局所加熱
を少なくし、射出圧力の損失を大きく減少させ、多数個
取等への対応が容易とし、安定成形、耐久性等を図ろう
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、リ−ド線をボ
ディヒ−タの上端部以外の比較的低い温度の部分から引
き出してプロ−ブ本体の鍔部或は上部の温度を確保しよ
うとするものである。
ディヒ−タの上端部以外の比較的低い温度の部分から引
き出してプロ−ブ本体の鍔部或は上部の温度を確保しよ
うとするものである。
【０００９】
【実施例】本案を図１の実施例によって詳記すると（従
来技術と同じ構成のものは同一符号で示す。）、全体が
略砲弾型で、チップヒ−タ２を内蔵した円錐状部３と、
ボディヒ−タ４を内蔵した筒状胴部５と、該筒状胴部５
の上部位置に設けたリ−ド線７、７’を導出するリ−ド
線保護管９と、鍔部６とを備えたプロ−ブ本体１におい
て、チップヒ−タ２のリ−ド線７’は上端がリ−ド線保
護管９位置まで伸びるボディヒ−タ４の上方位置に、ボ
ディヒ−タ４のリ−ド線７はボディヒ−タ４の中心部近
傍で比較的温度の低い位置（図１のホ、への中間位置）
に設けた引出口Ａに接続してなるものである（図１と図
２のイ、ロ………チはプロ−ブ本体或はマニホ−ルドの
所望位置を示し、図２はその温度分布を示す。）。尚チ
ップヒ−タのないプロ−ブ本体もある。
来技術と同じ構成のものは同一符号で示す。）、全体が
略砲弾型で、チップヒ−タ２を内蔵した円錐状部３と、
ボディヒ−タ４を内蔵した筒状胴部５と、該筒状胴部５
の上部位置に設けたリ−ド線７、７’を導出するリ−ド
線保護管９と、鍔部６とを備えたプロ−ブ本体１におい
て、チップヒ−タ２のリ−ド線７’は上端がリ−ド線保
護管９位置まで伸びるボディヒ−タ４の上方位置に、ボ
ディヒ−タ４のリ−ド線７はボディヒ−タ４の中心部近
傍で比較的温度の低い位置（図１のホ、への中間位置）
に設けた引出口Ａに接続してなるものである（図１と図
２のイ、ロ………チはプロ−ブ本体或はマニホ−ルドの
所望位置を示し、図２はその温度分布を示す。）。尚チ
ップヒ−タのないプロ−ブ本体もある。
【００１０】図中８はバックプレ−ト、１０はキャビプ
レ−ト、１１は樹脂流通路でプロ−ブ本体１とバックプ
レ−ト８、キャビプレ−ト１０によって形成され、樹脂
流通路１１の上端はマニホ−ルド１２の樹脂流通孔１３
と連通して溶融樹脂を流通自在とし、樹脂流通路の先端
はキャビテイのゲ−ト１４に望ませ金型に組み込むよう
にしてある。
レ−ト、１１は樹脂流通路でプロ−ブ本体１とバックプ
レ−ト８、キャビプレ−ト１０によって形成され、樹脂
流通路１１の上端はマニホ−ルド１２の樹脂流通孔１３
と連通して溶融樹脂を流通自在とし、樹脂流通路の先端
はキャビテイのゲ−ト１４に望ませ金型に組み込むよう
にしてある。
【００１１】又引出口Ａはボディヒ−タ４の中心部近傍
の外、該ボディヒ−タ４の下部等の上端部以外の比較的
温度の低い部位でも良い。
の外、該ボディヒ−タ４の下部等の上端部以外の比較的
温度の低い部位でも良い。
【００１２】
【作用】図示しない射出成形機のノズルより溶融樹脂を
射出すればその溶融樹脂は樹脂流通孔１３、樹脂流通孔
１１の先端よりゲ−ト１４をへてキャビティに侵入し成
形される。
射出すればその溶融樹脂は樹脂流通孔１３、樹脂流通孔
１１の先端よりゲ−ト１４をへてキャビティに侵入し成
形される。
【００１３】
【効果】本発明は叙上のようにボディヒ−タのリ−ド線
の引出口を該ボディヒ−タの上端部以外の比較的温度の
低い部位に設けたのでリ−ド線保護管９まで伸びるボデ
ィヒ−タの端面まで発熱できるのでプロ−ブ本体１の上
部、即ちＢ部、鍔部６付近の温度が大きく改善され、図
２の△Ｔnの如く△Ｔn≪△Ｔ0となる。
の引出口を該ボディヒ−タの上端部以外の比較的温度の
低い部位に設けたのでリ−ド線保護管９まで伸びるボデ
ィヒ−タの端面まで発熱できるのでプロ−ブ本体１の上
部、即ちＢ部、鍔部６付近の温度が大きく改善され、図
２の△Ｔnの如く△Ｔn≪△Ｔ0となる。
【００１４】その結果、溶融温度に敏感な樹脂や耐熱性
樹脂などの焼け易い材料にも対応が可能となり、局所加
熱も従来のものより少なくなるのでプロ−ブ本体の表面
が焼けにくくなって炭化物の発生が少なく、プロ−ブ自
身の耐久性が伸び、製品への炭化物の混入が激減し、歩
留まりがアップする。
樹脂などの焼け易い材料にも対応が可能となり、局所加
熱も従来のものより少なくなるのでプロ−ブ本体の表面
が焼けにくくなって炭化物の発生が少なく、プロ−ブ自
身の耐久性が伸び、製品への炭化物の混入が激減し、歩
留まりがアップする。
【００１５】プロ−ブ本体１の上部Ｂ部分が改善される
ことにより射出圧力の損失が大きく減少し、又フロ−バ
ランスも取り易くなり、多数個取等への対応が容易とな
り、又材料替え、色替えが容易となる。
ことにより射出圧力の損失が大きく減少し、又フロ−バ
ランスも取り易くなり、多数個取等への対応が容易とな
り、又材料替え、色替えが容易となる。
【００１６】ボディヒ−タの上部Ｃ近傍におけるワット
密度（発熱量密度）を下げることができるのでボディヒ
−タの中心部近傍等上端部位外の比較的温度の低い部位
の引出口Ａの温度は従来のものに比べ低温となりヒ−タ
の耐久性は勿論、該近傍にセットされたセンサ−線等は
温度保証範囲内で制御できヒ−タの耐久性を著しくアッ
プする。
密度（発熱量密度）を下げることができるのでボディヒ
−タの中心部近傍等上端部位外の比較的温度の低い部位
の引出口Ａの温度は従来のものに比べ低温となりヒ−タ
の耐久性は勿論、該近傍にセットされたセンサ−線等は
温度保証範囲内で制御できヒ−タの耐久性を著しくアッ
プする。
【００１７】プロ−ブ本体全体の温度バランスが良いの
で、成形条件が取り易く、良品の安定成形が容易であ
る。
で、成形条件が取り易く、良品の安定成形が容易であ
る。
【図１】本発明に係る合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装
置の断面説明図。
置の断面説明図。
【図２】本発明プロ−ブ表面及びヒ−タ内部の温度分布
図。
図。
【図３】従来の合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装置の断
面説明図。
面説明図。
【図４】従来プロ−ブ表面及びヒ−タ内部の温度分布
図。
図。
１ プロ−ブ本体 ２ チップヒ−タ ３ 円錐状部 ４ ボディヒ−タ ５ 筒状胴部 ６ 鍔部 ７ リ−ド線 ９ リ−ド線保護管 Ａ 引出口 Ｂ プロ−ブ本体の上部 Ｃ ボディヒ−タの上部
Claims (1)
- 【請求項１】 全体が略砲弾型で、円錐状部３とボディ
ヒ−タ４を内蔵した筒状胴部５と該筒状胴部５の上部位
置に設けたリ−ド線７を導出するリ−ド線保護管９と鍔
部６とを備えたプロ−ブ本体１において、ボディヒ−タ
のリ−ド線の引出口を該ボディヒ−タの上端部以外の比
較的温度の低い部位に設けた合成樹脂成形用プロ−ブの
加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22265495A JPH0948052A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22265495A JPH0948052A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0948052A true JPH0948052A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16785845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22265495A Pending JPH0948052A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | 合成樹脂成形用プロ−ブの加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0948052A (ja) |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP22265495A patent/JPH0948052A/ja active Pending
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