JPH0948857A

JPH0948857A - スチレン系樹脂成形品の成形方法

Info

Publication number: JPH0948857A
Application number: JP20097295A
Authority: JP
Inventors: Fusaki Fujibayashi; 房樹藤林
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1995-08-07
Filing date: 1995-08-07
Publication date: 1997-02-18

Abstract

(57)【要約】【課題】成形効率を下げることなく、耐熱性、耐薬品
性および表面外観に優れたシンジオタクティックスチレ
ン系樹脂あるいはその組成物の成形品を得るための成形
方法を提供する。【解決手段】シンジオタクティックな立体規則性を有
するスチレン系重合体あるいはその組成物を２７０〜３
７０℃に溶融し、２０℃における熱伝導率が０．０１ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下である断熱材料を被覆した
型キャビティの壁温度を２０〜１５０℃とし、該型キャ
ビティを有する金型を用いて成形することを特徴とする
スチレン系樹脂成形品の成形方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スチレン系樹脂成
形品の成形方法に関する。更に詳しくは、成形効率を低
下させることなく、耐熱性、耐薬品性および表面外観に
優れたスチレン系樹脂成形品を得るための成形方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からラジカル重合法により製造され
るスチレン系重合体は、立体構造がアタクティックであ
るため、非晶性樹脂であり、耐熱性、耐薬品性に劣ると
いう欠点があった。この欠点を克服するため、立体構造
がシンジオタクティックな規則性であるスチレン系重合
体が開発され、さらにこのスチレン系重合体に他の成分
を配合した組成物が提案された（特開昭６２−１０４８
１８号公報、同６２−２５７９４８号公報、同６２−２
５７９５０号公報）。このシンジオタクティックポリス
チレン系重合体あるいはその組成物は、アタクティック
ポリスチレン系重合体あるいはその組成物に比べて耐熱
性、耐薬品性などに優れるという特性を有するが、これ
らの特性はシンジオタクティックポリスチレン系重合体
が十分に結晶化してはじめて発現されるものであり、結
晶化が十分でなかったり、非晶質状態で固化した成形品
では耐熱性、耐薬品性が損なわれてしまう。シンジオタ
クティックポリスチレンのガラス転移温度（Ｔｇ）は約
１００℃であるので、シンジオタクティックポリスチレ
ンを成形時に結晶化させるためには、高い成形温度と長
い成形時間を必要とするので、アタクティックポリスチ
レン系重合体あるいはその組成物の成形に比較して成形
効率が低くなるという問題があった。逆に、成形温度を
低くしたり、成形時間を短くし、アタクティックポリス
チレン系重合体あるいはその組成物の成形と同等の成形
効率にすると、成形品の結晶化が不十分となり、成形品
の耐熱性、耐薬品性を損なう結果となる。

【０００３】この問題を解決し優れた特性の成形品を得
るために、シンジオタクティックポリスチレン系重合体
に無機化合物を配合した組成物（特開平１−１０８２４
４号公報）、シンジオタクティックポリスチレン系重合
体にイオン性炭化水素共重合体の金属塩を配合した組成
物（特開平１−１８２３４７号公報）、シンジオタクテ
ィックスポリチレン系重合体に結晶核剤を配合した組成
物（特開平１−２０１３５０号公報）、シンジオタクテ
ィックポリスチレン系重合体に結晶核剤および結晶化促
進剤を配合した組成物（特開平２−２０２９３９号公
報）などが提案されている。しかしながら、これらの技
術によっても成形効率を下げずに得られる成形品の結晶
化がやや不十分であるとともに成形品の外観がやや悪い
など、総合的な解決策とはならなく、改善の余地が残さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低い成形温
度で高効率に、耐熱性、耐薬品性、表面外観に優れたス
チレン系樹脂成形品の成形方法を提案することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、シン
ジオタクティックな立体規則性を有するスチレン系重合
体あるいはその組成物を２７０〜３７０℃に溶融し、２
０℃における熱伝導率が０．０１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ
・℃以下である断熱材料を被覆した型キャビティの壁温
度を２０〜１５０℃とし、該型キャビティを有する金型
を用いて成形することを特徴とするスチレン系樹脂成形
品の成形方法である。

【０００６】成形方法が射出成形法であることが好まし
い。本発明に用いられるシンジオタクティックな立体規
則性を有するスチレン系重合体あるいはその組成物（以
下シンジオタクティックスチレン系樹脂と称す）は、炭
素−炭素結合から形成される主鎖に対してフェニル基あ
るいは置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体
構造を有するものであり、そのタクティシティーは同位
体炭素による核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定
量される。¹³Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティシ
ティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例え
ば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、
５個の場合はペンタッドによって示すことができる。

【０００７】本発明で用いるシンジオタクティックスチ
レン系樹脂としては、ラセミペンタッドで５０％以上が
好ましく、更に８０％以上が好ましく、特に９０％以上
のシンジオタクティシティーが好ましい。本発明で用い
るシンジオタクティックスチレン系樹脂は、下記一般式
（Ｉ）

【０００８】

【化１】

【０００９】（式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子また
は炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原
子、セレン原子、ケイ素原子およびスズ原子のいずれか
１種類以上を含む置換基を示し、ｍは１〜３の整数を示
す。但し、ｍが複数の時は、各Ｒは同一でも異なるもの
であっても良い。）で表される芳香族ビニル化合物から
なる重合体あるいはこれらの重合体の水素化重合体であ
る。

【００１０】ここで使用される好ましい芳香族ビニル化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチル
スチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、タ
ーシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニル
スチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロ
スチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、
エトキシスチレン等があり、これらは１種または２種以
上で使用される。これらのうちさらに好ましい芳香族ビ
ニル化合物としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン、ｐ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−フ
ルオロスチレンである。

【００１１】このシンジオタクティックポリスチレン
は、その分子量については特に制限はないが、一般に、
重量平均分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，
０００以上である。ここで、重量平均分子量が１０，０
００未満のものでは、得られる成形品の熱的性質、機械
的性質が低下し好ましくない。さらに、分子量分布につ
いても広狭の制限はなく、様々のものを充当することが
できる。このようなシンジオタクティックポリスチレン
は、例えば、特開昭６３−２６８７０９号公報に開示さ
れている技術を参考にして製造することができる。すな
わち不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下で、チ
タン化合物および水とトリアルキルアルミニウムとの縮
合化合物であるアルモキサンを触媒として、スチレン系
単量体をを重合することによって製造することができ
る。

【００１２】また、シンジオタクティックスチレン系樹
脂は極性基を有する変性剤により変性されていてもかま
わない。極性基としては、例えば、酸ハイドライド、カ
ルボニル基、酸無水物、酸アミド、カルボン酸エステ
ル、酸アジド、スルフォン基、ニトリル基、シアノ基、
イソシアン酸エステル、アミノ基、水酸基、イミド基、
チオール基、オキサゾリン基、エポキシ基等が挙げら
れ、特に好ましい極性基は酸無水物とエポキシ基であ
り、酸無水物は特に無水マレイン酸基が好ましい。

【００１３】本発明の成形方法により得られるスチレン
系樹脂成形品は、シンジオタクティックスチレン系樹脂
を２７０〜３７０℃の範囲、好ましくは２８０〜３３０
℃の範囲に加熱溶融して成形する。その際、２０℃にお
ける熱伝導率が０．０１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下
である断熱材料を被覆した型キャビティの壁温度を２０
〜１５０℃、好ましくは３０〜１４５℃、さらに好まし
くは４０〜１４０℃とした型キャビティを有する金型を
用いて成形する。加熱溶融温度が２７０℃より低いと、
組成物の溶融が不十分となるため均一な物性の成形品を
得られ難い。加熱溶融温度が３７０℃より高いと、組成
物の分解するため好ましくない。金型温度が１５０℃を
越えるとシンジオタクティックスチレン系樹脂の結晶化
は十分であるが、成形サイクルが長くなり、また成形品
の離型性が悪くなる。金型温度が２０℃未満では、シン
ジオタクティックスチレン系樹脂は十分に結晶化させる
ことができない。

【００１４】成形法としては、従来のアタクティックポ
リスチレンに用いられている成形法が用いられる。具体
的には射出成形、ブロー成形、プレス成形、押出成形、
真空成形、注入成形、注型成形等である。この中でも射
出成形、ブロー成形、プレス成形が特に好ましい。本発
明で使用する断熱材料の２０℃における熱伝導率は０．
０１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下、好ましくは０．０
０５ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下である。熱伝導率が
０．０１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃より大きいと、シン
ジオタクティックスチレン系樹脂の結晶化を十分進める
ためには金型温度を１５０℃以上にする必要があるの
で、成形サイクルが長くなり、また成形品の離型性が悪
くなる。本発明で使用される断熱材料として好適なもの
は、樹脂およびセラミックが挙げられる。樹脂は熱伝導
率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下で断熱効
果が大きいので好ましい。樹脂の中でもポリイミドが熱
伝導度と耐久性の面から特に好ましい。セラミックの熱
伝導率は樹脂よりやや大きいため樹脂と同様な断熱効果
を発現させるためには被覆層を幾分厚めにしなければな
らない。

【００１５】さらに、本発明における金型を被覆する断
熱材料は、上記の要件の他に、耐熱性に優れること、冷
熱サイクルに強いこと、耐摩耗性に優れること、金型本
体への被覆が良好にできること、金型本体との密着性が
良いこと、表面研磨ができることなどの性質が付与され
ることが望ましい。また、断熱材料の被覆厚みに関して
は、実質的に金型最表層にあって薄層であることが、冷
却時間の増大を抑えることができ好ましい。結晶化を十
分に進めることができ、さらに成形効率を損なわないた
めの好ましい断熱材料の被覆厚みは、用いる断熱材料の
熱伝導率、成形時の溶融温度、金型温度などの成形条件
によって変化するので、これらの条件と成形サイクルを
考慮して決定するのがよい。

【００１６】断熱材料としてポリイミドを使用すること
は、射出成形、ブロー成形などで用いられる複雑な形状
の金型表面を被覆する場合に特に好都合である。本発明
で使用する断熱材料は、繰り返し多数回の成形に耐える
ように金型表面に強固に密着していることが好ましい。
そのためには金型に十分密着する耐久性の良い皮膜で金
型面をコートすることが望ましい。複雑な金型表面をポ
リイミドで被覆し、かつ強固に密着させるには、ポリイ
ミドの前駆体であるポリアミド酸をＮ−メチルピロリド
ンなどの溶媒に溶かし金型表面に塗布し、ついで加熱し
てポリイミドを形成させる方法がより好ましい。ポリイ
ミド前駆体のポリマーはカルボキシル基などの極性基の
ため、金型との密着性が良く、金型表面上でポリイミド
を反応形成させることにより金型表面に密着したポリイ
ミド薄層が得られる。

【００１７】また、加熱可塑化された樹脂あるいは樹脂
組成物を金型内に供給して、加圧冷却して成形体を得る
行程では、各成形ごとに金型表面では１００℃にもおよ
ぶ温度差の加熱と冷却が繰り返される。一般に断熱材料
と金属の熱膨張係数は大きく異なるので、金属と断熱材
料との界面に激しい応力が発生することになる。この応
力に数万回にわたって耐え得る断熱材料として、破断強
度、破断伸度が共に大きく、かつ金属との密着力が大き
いことが要求されるが、ポリイミドはこれらの要求を満
たし好都合である。中でも、フッ素などの金属との密着
性を阻害する物質を含まない強靱な直鎖型の高分子量ポ
リイミドが最も好ましい。

【００１８】また、耐熱性を得るために、用いるポリイ
ミドのガラス転移温度（Ｔｇ）は高い方が好ましい。直
鎖型ポリイミドのＴｇは構成成分によって異なるが、Ｔ
ｇが２００℃以上が好ましく、さらに好ましくは２３０
℃以上であり、最も好ましくは２７０℃以上である。ポ
リイミドの熱伝導率は小さいほど好ましいが、熱伝導率
が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下のものが特
に好ましく使用できる。

【００１９】ポリイミド層の厚みは、０．０１〜２ｍｍ
の範囲で適度に選択される。０．０１ｍｍ未満の厚みで
は、結晶化が十分進んだ成形品を得るためには金型温度
を高くせねばならないが、成形効率が低下する。逆に金
型温度を低くすると成形効率は上がるが、結晶化が十分
進んだ成形品を得ることができない。２ｍｍを越える
と、冷却効果が低下し、成形効率が低下する。さらに、
成形法によっても好ましいポリイミド層の厚みは異な
る。射出成形の場合では、０．０１〜０．５ｍｍの厚み
が好ましく、さらに好ましくは０．０３〜０．２ｍｍの
厚みである。ブロー成形あるいはプレス成形の場合で
は、０．１〜１ｍｍの厚みが好ましい。なお、「ポリイ
ミドの厚み」は、層厚みが均一でない場合にはその最大
厚みとする。

【００２０】本発明に使用される直鎖型高分子量ポリイ
ミドの強度および伸度は大きいことが好ましい。特に破
断伸度が大きいと、耐冷熱サイクルには好都合であり、
その破断伸度は１０％以上、好ましくは２０％以上であ
る。破断伸度の測定はＡＳＴＭＤ６３８に準じて行
う。本発明に用いられる高分子量ポリイミドとして、カ
プトン（商標名、東レ（株）製、Ｔｇ＝４２８℃）、ノ
バックス（商標名、三菱化学（株）製、Ｔｇ＝３９９
℃）、ユーピレックスＲ（商標名、宇部興産（株）製、
Ｔｇ＝３０３℃）、ユーピレックスＳ（商標名、宇部興
産（株）製、Ｔｇ＝３５９℃）、ＬａｒｃＴＰＩ（商
標名、三井東圧化学（株）製、Ｔｇ＝２５６℃）等が挙
げられる。

【００２１】本発明の成形方法に用いられるシンジオタ
クティックスチレン系樹脂には、成形品の耐熱性、耐薬
品性および表面外観を損なわない範囲において、他の成
分、例えば無機充填剤、エラストマー、熱可塑性樹脂、
可塑剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、核剤、滑剤、
帯電防止剤、顔料、染料、難燃剤、難燃助剤等を添加す
ることができる。その添加量は、シンジオタクティック
スチレン系樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００
重量部が好ましい。

【００２２】無機充填剤としては、酸化鉄、アルミナ、
酸化マグネシウム、酸化カルシウムなどの酸化物、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグ
ネシウム、水酸化カルシウム等の水和金属化合物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、タルク、ク
レー、ベントナイト等のケイ酸塩、ホウ酸バリウム、ホ
ウ酸亜鉛等のホウ酸塩、ガラス繊維、チタン酸カリウム
繊維、金属被覆ガラス繊維、セラミック繊維、ウオラス
トナイト、繊維状マグネシウムオキシサルフェート等の
繊維状充填剤等が挙られる。この中でも特に、タルク、
ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維および繊維状マグネ
シウムオキシサルフェートが物性面、取り扱い性および
経済性の観点から好ましい。

【００２３】また、上記の無機充填剤をカップリング剤
などにより表面処理を施して使用することもできる。カ
ップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタ
ン系カップリング剤として公知のものから適宜選択すれ
ばよい。シラン系カップリング剤としては、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４
−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
などのアミノシラン、エポキシシランが好ましい。チタ
ン系カップリング剤としては、イソプロピルトリ（Ｎ−
アミドエチル，アミノエチル）チタネートが好ましい。
表面処理の方法としては、通常の公知の方法で行うこと
ができ特に制限はない。例えば、カップリング剤の有機
溶媒溶液あるいは懸濁液をサイジング剤として充填剤に
塗布するサイジング処理、ヘンシェルミキサー、スーパ
ーミキサー、Ｖ型ブレンダーなどを用いた乾燥混合、ス
プレー法、インテグラルブレンド法、ドライコンセント
レート法など、充填剤の形状により適宜選択すればよい
が、サイジング処理、乾式混合、スプレー法によって行
うことが好ましい。

【００２４】エラストマーとしては、オレフィン系エラ
ストマー、天然ゴム、ポリアミドエラストマー、ポリブ
タジエン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アク
リルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロル
ヒドリンゴム、ポリエーテル・エステルゴム、ポリエス
テル・エステルゴムなどが挙げられる。また、これらの
エラストマーは極性基を有する変性剤により変性されて
いてもかまわない。極性基としては、例えば、酸ハイド
ライド、カルボニル基、酸無水物、酸アミド、カルボン
酸エステル、酸アジド、スルフォン基、ニトリル基、シ
アノ基、イソシアン酸エステル、アミノ基、水酸基、イ
ミド基、チオール基、オキサゾリン基、エポキシ基など
が挙げられる。特に好ましい極性基は酸無水物とエポキ
シ基であり、酸無水物は特に無水マレイン酸基が好まし
い。

【００２５】熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポ
リスルホン、ポリエーテルスルホンなどのポリエーテ
ル、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキ
シメチレンなどの縮合系重合体、ポリアクリル酸、ポリ
アクリル酸エステル、ポリメチルメタクリレートなどの
アクリル系重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン、ポリ４−メチルペンテン−１、エチレン−プ
ロピレン共重合体などのポリオレフィン、あるいはポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、
ポリフッ化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合物な
どが挙げられる。

【００２６】また、これらの熱可塑性樹脂は極性基を有
する変性剤により変性されていてもかまわない。極性基
としては、例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸
無水物、酸アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、ス
ルフォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エス
テル、アミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキ
サゾリン基、エポキシ基などが挙げられる。特に好まし
い極性基は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特
に無水マレイン酸基が好ましい。

【００２７】

【発明の実施の態様】本発明の実施例および比較例で用
いられる金型は以下のものを使用した。金型Ｉ：鋼材（Ｓ５５Ｃ）で作られ、１００ｍｍ×１０
０ｍｍの正方形、厚さ２ｍｍの平板状キャビティを有
し、型表面が電気分解によって０．０２ｍｍ厚みに鏡面
状硬質クロムメッキされた射出成形用である。

【００２８】金型ＩＩ：金型Ｉの表面を十分脱脂し、直
鎖状ポリイミド前駆体、ポリイミドワニス「トレニース
＃３０００」（商標名、東レ（株）製、硬化後のＴｇ＝
３００℃、熱伝導率０．０００５ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ
・℃、破断伸度６０％）を塗布し、１２０℃、２１０
℃、２９０℃の順に加熱硬化させる。この塗布、加熱硬
化を３回繰り返してポリイミド層を形成する。ついで、
バフにダイヤモンドペーストをつけて電動グラインダー
で研磨を行い、０．０５ｍｍ厚みの鏡面状直鎖型ポリイ
ミド被覆層を形成し射出成形用である。

【００２９】型キャビティの表面温度を表面温度計（モ
デルＨＬ−２００、熱伝対モデルＣ１１２、安立計器
（株）製）で測定し、これを金型温度とした。本発明の
実施例および比較例で用いた試験方法を以下に説明す
る。（１）耐熱性は、試験片を、５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの
大きさに切り出し、ＪＩＳＫ７１９６に準拠して、軟
化温度を測定した。（２）耐薬品性は、試験片を２３℃のメチルエチルケト
ンに２４時間浸漬放置した後、試験片の外観変化を以下
の基準に従って目視判断した。

【００３０】◎：変化無し、○：若干の変化が見られる
が、使用可能。×：変化が激しいあるいは完全に溶解
し、使用不可。（３）表面外観は、試験片の光沢度をＪＩＳＫ７１０
５に準拠して測定した。なお、反射角度は６０度であ
る。本発明の実施例および比較例で用いたシンジオタク
ティックスチレン系樹脂およびその他の配合物は、次に
挙げたものを用いた。（Ａ）シンジオタクティックスチレン系樹脂Ａ−１：１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒とし、
１３０℃でゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
て測定した重量平均分子量が３１０，０００、重量平均
分子量／数平均分子量が２．６、¹³Ｃ−ＮＭＲの分析に
よるラセミペンタッドでのシンジオタクティシティーが
９７％である。（Ｂ）熱可塑性樹脂Ｂ−１：ポリカーボネート（商品名パンライトＬ−１
２２５帝人化成（株）製）Ｂ−２：ポリエチレンテレフタレート（商品名パイロ
ペットＲＹ５３３東洋紡績（株）製）（Ｃ）無機充填剤Ｃ−１：ガラスファイバー（直径１３μｍ、長さ３ｍ
ｍ）Ｃ−２：タルク（平均粒径２．１μｍ）

【００３１】

【実施例１】（Ａ）成分を、ベント付き同方向回転二軸
押出機（内径４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４６）を使用して、バ
レル設定温度３００℃で溶融混練しペレットを作成し
た。なお、溶融混練の際、酸化防止剤として（２，６−
ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスト
ールジホスファイトを０．１重量部およびテトラキス
〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’
−ヒドロキシフェニル）〕を０．１重量部添加した。得
られたペレットを、金型ＩＩを用い、成形温度３００
℃、金型温度８０℃、冷却時間３０ｓｅｃで射出成形
し、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍの試験片を得た。

【００３２】

【実施例２】金型温度を１３０℃とした以外は、実施例
１と同様である。

【００３３】

【実施例３〜１０】組成を表１に示すようにする以外
は、実施例１と同様である。結果を表１に示す。

【００３４】

【比較例１】金型Ｉを用いる以外は、実施例１と同様で
ある。

【００３５】

【比較例２】金型Ｉを用い、冷却時間を１２０ｓｅｃに
する以外は、実施例１と同様である。

【００３６】

【比較例３】金型Ｉを用い、金型温度を１７０℃にする
以外は、実施例１と同様である。

【００３７】

【比較例４】金型Ｉを用い、金型温度を１７０℃、冷却
時間を１２０ｓｅｃにする以外は、実施例１と同様であ
る。

【００３８】

【比較例５】金型温度を１７０℃にする以外は実施例１
と同様である。結果を表２に示す。

【００３９】

【比較例６〜９】金型Ｉを用いる以外は、それぞれ実施
例３〜６と同様である。

【００４０】

【比較例１０】金型Ｉを用い、金型温度を１７０℃にす
る以外は、実施例３と同様である。

【００４１】

【比較例１１】金型Ｉを用い、金型温度を１７０℃、冷
却時間を１２０ｓｅｃにする以外は、実施例３と同様で
ある。

【００４２】

【比較例１２】金型Ｉを用い、金型温度を１７０℃にす
る以外は、実施例５と同様である。結果を表３に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】

【表３】

【００４６】

【発明の効果】本発明により、成形効率を低下させるこ
となく耐熱性、耐薬品性、表面外観に優れたシンジオタ
クティックスチレン系樹脂あるいはその組成物の成形品
を得ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シンジオタクティックな立体規則性を有
するスチレン系重合体あるいはその組成物を２７０〜３
７０℃に溶融し、２０℃における熱伝導率が０．０１ｃ
ａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下である断熱材料を被覆した
型キャビティの壁温度を２０〜１５０℃とし、該型キャ
ビティを有する金型を用いて成形することを特徴とする
スチレン系樹脂成形品の成形方法。
【請求項２】成形方法が射出成形法であることを特徴
とする請求項１に記載のスチレン系樹脂成形品の成形方
法。