JPH0949098A - 電解メッキにおけるエッジマスク制御方法及びその制御機構 - Google Patents
電解メッキにおけるエッジマスク制御方法及びその制御機構Info
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- JPH0949098A JPH0949098A JP20119895A JP20119895A JPH0949098A JP H0949098 A JPH0949098 A JP H0949098A JP 20119895 A JP20119895 A JP 20119895A JP 20119895 A JP20119895 A JP 20119895A JP H0949098 A JPH0949098 A JP H0949098A
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- Japan
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- edge
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解槽の上流側に少なくとも1個の鋼帯幅セ
ンサーを設けて長手方向の幅変化状況を測定し、測定さ
れた変化状況に応じてエッジマスクの幅方向の進退を制
御させることで、なだらかな幅変動ばらつきを有する鋼
帯エッジに対して高精度に追従制御を可能にする。 【解決手段】 電解メッキにおいて電解槽上流に被メッ
キ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅センサーを少なく
とも1つ設置し、前記板幅センサーによって連続的に測
定した板幅情報記憶装置及び被メッキ鋼板の連続的な板
幅の変化状況を測定して蛇行補正量を算出する演算装置
を有し、更に記憶装置内の情報と演算装置の演算結果を
比較判定し、該判定結果に基づきエッジマスクを被メッ
キ鋼板のエッジに対して追従させるようにパワーガイド
に逐次指示する。
ンサーを設けて長手方向の幅変化状況を測定し、測定さ
れた変化状況に応じてエッジマスクの幅方向の進退を制
御させることで、なだらかな幅変動ばらつきを有する鋼
帯エッジに対して高精度に追従制御を可能にする。 【解決手段】 電解メッキにおいて電解槽上流に被メッ
キ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅センサーを少なく
とも1つ設置し、前記板幅センサーによって連続的に測
定した板幅情報記憶装置及び被メッキ鋼板の連続的な板
幅の変化状況を測定して蛇行補正量を算出する演算装置
を有し、更に記憶装置内の情報と演算装置の演算結果を
比較判定し、該判定結果に基づきエッジマスクを被メッ
キ鋼板のエッジに対して追従させるようにパワーガイド
に逐次指示する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属板を連続的に
電気メッキする際におけるエッジマスクの制御方法及び
エッジマスク制御機構に関するものである。
電気メッキする際におけるエッジマスクの制御方法及び
エッジマスク制御機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、金属板に電解メッキを行なう場合
には、図4に示すように、電解槽1内の電解液2中に設
置された電極3間に被メッキ鋼板4を通板し電極3から
電解液2を介して被メッキ鋼板4に通電することにより
行っていた。しかし、広幅な2つの電極3間に被メッキ
鋼板4を挟んだ状態でメッキしたのでは被メッキ鋼板4
の両側エッジ部への電流集中により両側エッジ部のメッ
キ量が過多となったり、エッジ部でひげ状のメッキ析出
物が付着する等の品質上の問題が生じやすい。更に電解
槽1内での迷走電流により電析異物が発生する等の問題
があったため、図5に示すような絶縁性の高い素材から
なるエッジマスク5で被メッキ鋼板4の両側エッジ部を
覆っていたのが実状である。
には、図4に示すように、電解槽1内の電解液2中に設
置された電極3間に被メッキ鋼板4を通板し電極3から
電解液2を介して被メッキ鋼板4に通電することにより
行っていた。しかし、広幅な2つの電極3間に被メッキ
鋼板4を挟んだ状態でメッキしたのでは被メッキ鋼板4
の両側エッジ部への電流集中により両側エッジ部のメッ
キ量が過多となったり、エッジ部でひげ状のメッキ析出
物が付着する等の品質上の問題が生じやすい。更に電解
槽1内での迷走電流により電析異物が発生する等の問題
があったため、図5に示すような絶縁性の高い素材から
なるエッジマスク5で被メッキ鋼板4の両側エッジ部を
覆っていたのが実状である。
【0003】ところで前記の被メッキ鋼板4は連続して
電解槽1内に通板されており、被メッキ鋼板4の長手方
向の幅の変化量、電解槽1内での蛇行量に応じて被メッ
キ鋼板4のエッジは幅方向に変動する。前記のエッジマ
スク5を被メッキ鋼板4の両側エッジ部から一定の位置
に追従させなければエッジマスク5の効果を十分に発揮
することができない。
電解槽1内に通板されており、被メッキ鋼板4の長手方
向の幅の変化量、電解槽1内での蛇行量に応じて被メッ
キ鋼板4のエッジは幅方向に変動する。前記のエッジマ
スク5を被メッキ鋼板4の両側エッジ部から一定の位置
に追従させなければエッジマスク5の効果を十分に発揮
することができない。
【0004】この方法として、従来は第1に被メッキ鋼
板4を電解メッキする前にエッジ精整を行い、長手方向
での幅変化量をなくすこと、第2に電解槽1内での蛇行
に対しては最上流側の電解槽の入口あるいは最下流側の
電解槽出口、電解槽の中間に各々被メッキ鋼板4の両側
エッジを検出する投光器6及び受光器7からなる板位置
検出センサー8を少なくとも1つ設置し、これらの板位
置検出センサーによって検出したエッジ情報に基づいて
被メッキ鋼板4の電解槽1内での蛇行量を推定し、この
推定に基づいてエッジマスク5の位置を制御していた
(例えば特開昭63−247394号公報)。また、接
合部で鋼帯の板幅が異なる場合には、事前にエッジ精整
を行った時の精整後の板幅情報と接合部のトラッキング
によりエッジマスクの退避量及び退避時刻を計算してい
た。
板4を電解メッキする前にエッジ精整を行い、長手方向
での幅変化量をなくすこと、第2に電解槽1内での蛇行
に対しては最上流側の電解槽の入口あるいは最下流側の
電解槽出口、電解槽の中間に各々被メッキ鋼板4の両側
エッジを検出する投光器6及び受光器7からなる板位置
検出センサー8を少なくとも1つ設置し、これらの板位
置検出センサーによって検出したエッジ情報に基づいて
被メッキ鋼板4の電解槽1内での蛇行量を推定し、この
推定に基づいてエッジマスク5の位置を制御していた
(例えば特開昭63−247394号公報)。また、接
合部で鋼帯の板幅が異なる場合には、事前にエッジ精整
を行った時の精整後の板幅情報と接合部のトラッキング
によりエッジマスクの退避量及び退避時刻を計算してい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の方法
においては、第1に被メッキ鋼板を電解メッキする前の
エッジ精整作業を実施するため作業負荷が大きい。第2
に精整作業後の長手方向に生ずる幅ばらつき等を補正し
てエッジマスクを十分に追従させることができない等の
問題がある。本発明はかかる課題を解決するためのもの
であり、電解メッキ前のエッジ精整作業をなくし、長手
方向の幅ばらつきを持った被メッキ鋼板4に対してエッ
ジマスクを被メッキ鋼板4の両側エッジ部に高精度に追
従させることのできる電解メッキにおけるエッジマスク
制御方法及び該制御機構を提供せんとするものである。
においては、第1に被メッキ鋼板を電解メッキする前の
エッジ精整作業を実施するため作業負荷が大きい。第2
に精整作業後の長手方向に生ずる幅ばらつき等を補正し
てエッジマスクを十分に追従させることができない等の
問題がある。本発明はかかる課題を解決するためのもの
であり、電解メッキ前のエッジ精整作業をなくし、長手
方向の幅ばらつきを持った被メッキ鋼板4に対してエッ
ジマスクを被メッキ鋼板4の両側エッジ部に高精度に追
従させることのできる電解メッキにおけるエッジマスク
制御方法及び該制御機構を提供せんとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、 (1)鋼帯を電解メッキする際に鋼帯のエッジに対して
エッジマスクを追従制御させる方法において、電解槽の
上流側に少なくとも1個の鋼帯幅センサーを設けて長手
方向の幅の変化状況を測定し、測定された変化状況に応
じてエッジマスクの幅方向の進退を制御させることを特
徴とする電解メッキにおけるエッジマスク制御方法。
エッジマスクを追従制御させる方法において、電解槽の
上流側に少なくとも1個の鋼帯幅センサーを設けて長手
方向の幅の変化状況を測定し、測定された変化状況に応
じてエッジマスクの幅方向の進退を制御させることを特
徴とする電解メッキにおけるエッジマスク制御方法。
【0007】(2)電解メッキ設備のエッジマスクの制
御機構において、電解槽の最上流の電解槽入口あるいは
それ以前に、被メッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板
幅センサーを少なくとも1つ設置し、前記板幅センサー
によって連続的に測定した板幅の情報記憶装置、及び被
メッキ鋼板の連続的な板幅の変化状況を測定して蛇行補
正量を算出する演算装置を有し、更に、記憶装置内の情
報と演算装置の演算結果を比較判定する判定装置を有
し、該判定結果に基づきエッジマスクを板幅方向に追従
せしめた動作機構からなることを特徴とする電解メッキ
におけるエッジマスク制御機構にある。
御機構において、電解槽の最上流の電解槽入口あるいは
それ以前に、被メッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板
幅センサーを少なくとも1つ設置し、前記板幅センサー
によって連続的に測定した板幅の情報記憶装置、及び被
メッキ鋼板の連続的な板幅の変化状況を測定して蛇行補
正量を算出する演算装置を有し、更に、記憶装置内の情
報と演算装置の演算結果を比較判定する判定装置を有
し、該判定結果に基づきエッジマスクを板幅方向に追従
せしめた動作機構からなることを特徴とする電解メッキ
におけるエッジマスク制御機構にある。
【0008】本発明は電解メッキ前のエッジ精整作業を
廃止することにより生じる被メッキ鋼板4の長手方向の
板幅ばらつき、又は精整作業から電解メッキまでに生じ
る被メッキ鋼板4の長手方向の板幅ぱらつきを有する被
メッキ鋼板に対してエッジマスクを追従させる方法にお
いて、電解槽の最上流の電解槽入口あるいは、それ以前
に被メッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅センサー
を少なくとも1つ設置し、前記板幅センサーによって連
続的に測定した板幅の情報記憶装置及び被メッキ鋼板の
連続的な板幅変化状況を測定して蛇行補正量を算出する
演算装置を有し、更に記憶装置内の情報と演算装置の演
算結果を比較判定し、該判定結果に基づきエッジマスク
を被メッキ鋼板の両エッジに連続して追従するエッジマ
スク制御機構である。
廃止することにより生じる被メッキ鋼板4の長手方向の
板幅ばらつき、又は精整作業から電解メッキまでに生じ
る被メッキ鋼板4の長手方向の板幅ぱらつきを有する被
メッキ鋼板に対してエッジマスクを追従させる方法にお
いて、電解槽の最上流の電解槽入口あるいは、それ以前
に被メッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅センサー
を少なくとも1つ設置し、前記板幅センサーによって連
続的に測定した板幅の情報記憶装置及び被メッキ鋼板の
連続的な板幅変化状況を測定して蛇行補正量を算出する
演算装置を有し、更に記憶装置内の情報と演算装置の演
算結果を比較判定し、該判定結果に基づきエッジマスク
を被メッキ鋼板の両エッジに連続して追従するエッジマ
スク制御機構である。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図1及び図2に示
す実施例に基づいて説明する。なお、図1〜3中、図4
及び図5と同一番号は同一部分あるいは相当部分を示し
詳細説明を省略する。図1及び図2は本発明方法及び機
構の実施例を示す概略説明図である。この図1及び図2
に示す如く、本発明にあたっては最上流電解槽入口以前
に板幅センサー9を設置し、更に電解槽入口に電解槽内
蛇行補正のための板幅センサー8aを設置する構成とな
っている。板幅センサー8により連続的に測定された板
幅値は逐次板幅情報記憶装置9に電送される。また板幅
センサー8aにより連続的に測定された板幅値は逐次蛇
行補正量を算出する演算装置10に送られ、記憶装置1
0内の情報と演算装置11の演算結果によりエッジマス
ク制御位置を逐次計算する。同時に電解槽内のエッジマ
スク位置を位置検出器11によりエッジマスク制御演算
装置11が認識しているため現状のエッジマスク位置と
前記記憶装置9内の情報と演算装置10の演算結果によ
り計算されたエッジマスク制御位置を比較しエッジマス
ク制御量を出力しパワーガイド13を作動させる。ま
た、エッジマスクの制御量を出力する場合、エッジマス
ク制御演算装置13がエッジマスク進退速度等を考慮し
て、エッジマスク破損につながるような危険があると判
断した場合はその部分でエッジマスクを退避させる機能
を兼ね備えているとより好ましいことは勿論である。
す実施例に基づいて説明する。なお、図1〜3中、図4
及び図5と同一番号は同一部分あるいは相当部分を示し
詳細説明を省略する。図1及び図2は本発明方法及び機
構の実施例を示す概略説明図である。この図1及び図2
に示す如く、本発明にあたっては最上流電解槽入口以前
に板幅センサー9を設置し、更に電解槽入口に電解槽内
蛇行補正のための板幅センサー8aを設置する構成とな
っている。板幅センサー8により連続的に測定された板
幅値は逐次板幅情報記憶装置9に電送される。また板幅
センサー8aにより連続的に測定された板幅値は逐次蛇
行補正量を算出する演算装置10に送られ、記憶装置1
0内の情報と演算装置11の演算結果によりエッジマス
ク制御位置を逐次計算する。同時に電解槽内のエッジマ
スク位置を位置検出器11によりエッジマスク制御演算
装置11が認識しているため現状のエッジマスク位置と
前記記憶装置9内の情報と演算装置10の演算結果によ
り計算されたエッジマスク制御位置を比較しエッジマス
ク制御量を出力しパワーガイド13を作動させる。ま
た、エッジマスクの制御量を出力する場合、エッジマス
ク制御演算装置13がエッジマスク進退速度等を考慮し
て、エッジマスク破損につながるような危険があると判
断した場合はその部分でエッジマスクを退避させる機能
を兼ね備えているとより好ましいことは勿論である。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば電
解槽の最上流側の電解槽入口あるいは、それ以前に被メ
ッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅センサーを少な
くとも1つ設置しこれらの板幅センサーによって連続的
に測定された板幅情報およびその情報より演算される電
解槽内の蛇行補正量によってエッジマスクを逐次制御す
るため、今まで以上のエッジマスク追従精度を確保する
ことが可能であり、従来の追従精度により問題となって
いた両側エッジ部のメッキ量過多、エッジ部分でのひげ
状のメッキ析出物(デントライト)、電解槽内部での電
析異物発生が抑制されて電解メッキの安定生産、品質確
保に効果があり、かつ、被メッキ鋼板の板幅を極力一定
とするために実施されていた電解メッキ前のエッジ精整
作業の必要がなくなり製品歩留向上の効果もある。
解槽の最上流側の電解槽入口あるいは、それ以前に被メ
ッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅センサーを少な
くとも1つ設置しこれらの板幅センサーによって連続的
に測定された板幅情報およびその情報より演算される電
解槽内の蛇行補正量によってエッジマスクを逐次制御す
るため、今まで以上のエッジマスク追従精度を確保する
ことが可能であり、従来の追従精度により問題となって
いた両側エッジ部のメッキ量過多、エッジ部分でのひげ
状のメッキ析出物(デントライト)、電解槽内部での電
析異物発生が抑制されて電解メッキの安定生産、品質確
保に効果があり、かつ、被メッキ鋼板の板幅を極力一定
とするために実施されていた電解メッキ前のエッジ精整
作業の必要がなくなり製品歩留向上の効果もある。
【図1】本発明の実施例を示す概略図、
【図2】本発明の実施例を示す概略図と制御機構図、
【図3】板幅センサーの例を示す図、
【図4】従来技術による電気メッキを示す概略図、
【図5】エッジマスク概略図である。
1 電解槽 2 電解液 3 電極 4 被メッキ鋼板 5 エッジマスク 6 投光器 7 受光器 8,8a 板幅センサー 9 板幅記憶装置 1 0 蛇行補正量演算装置 1 1 位置検出装置 1 2 エッジマスク制御演算装置 1 3 パワーガイド
Claims (2)
- 【請求項1】 鋼帯を電解メッキする際に鋼帯のエッジ
に対してエッジマスクを追従制御させる方法において、
電解槽の上流側に少なくとも1個の鋼帯幅センサーを設
けて長手方向の幅の変化状況を測定し、測定された変化
状況に応じてエッジマスクの幅方向の進退を制御させる
ことを特徴とする電解メッキにおけるエッジマスク制御
方法。 - 【請求項2】 電解メッキ設備のエッジマスクの制御機
構において、電解槽の最上流の電解槽の入口あるいはそ
れ以前に、被メッキ鋼板の板幅を連続的に測定する板幅
センサーを少なくとも1つ設置し前記板幅センサーによ
って連続的に測定した板幅の情報記憶装置、及び被メッ
キ鋼板の連続的な板幅の変化状況を測定して蛇行補正量
を算出する演算装置を有し、更に、記憶装置内の情報と
演算装置の演算結果を比較判定する判定装置を有し、該
判定結果に基づきエッジマスクを板幅方向に追従せしめ
た動作機構からなることを特徴とする電解メッキにおけ
るエッジマスク制御機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20119895A JPH0949098A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電解メッキにおけるエッジマスク制御方法及びその制御機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20119895A JPH0949098A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電解メッキにおけるエッジマスク制御方法及びその制御機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0949098A true JPH0949098A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16436980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20119895A Withdrawn JPH0949098A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電解メッキにおけるエッジマスク制御方法及びその制御機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0949098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011021233A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Hitachi Cable Ltd | 銅箔の連続電解エッチング装置 |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP20119895A patent/JPH0949098A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011021233A (ja) * | 2009-07-15 | 2011-02-03 | Hitachi Cable Ltd | 銅箔の連続電解エッチング装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |