JPH09509285A - シールド付配線板用コネクタモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、伝導性フレーム（１００）と伝導性カバー（１０８）とを備え、配線板（１０２）の全体をほぼシールドするシールド付き配線板モジュールを提供する。孔（１０６）がフレーム（１００）に設けられ、配線板（１０２）上のコネクタは、この孔（１０６）を通して露出され、伝導性フレーム（１００）ではシールドされない。組立てられた伝導性フレーム（１００）とカバー（１０８）と配線板（１０２）とがシールド付き配線板コネクタモジュールを形成する。本発明によると、シールド付き配線板コネクタモジュールは、他の配線板と平行状態となるようにかみ合わせることができる。レセプタクルフレーム（１１５）は、他の配線板（６）上に装着され、配線板を接続できるように、シールド付き配線板コネクタモジュールを容易に挿入可能とすることが好ましい。レセプタクルフレーム（１１５）は、他の岐路基板との接続からこのモジュールの容易な引抜きを提供する。本発明によると、特に、エジェクトハンドル（１１２）とカムバーとがレセプタクルフレーム（１１５）に連結され、他の配線板との接続からこのモジュールを引抜くのを容易とする。伝導性フレームとカバーとを配線板に接続してシールド付き配線板コネクタモジュールを組立てる方法も提供される。

Description

【発明の詳細な説明】シールド付配線板用コネクタモジュール 発明の分野 本発明は、印刷配線板を共に接続するためのシールド付モジュールに関する。 より詳細には、本発明は、データ処理システムにおける拡張ボードをシールドす るための方法およびモジュールに関する。背景 ほとんどのコンピュータ処理は、シャーシの内側に装着した印刷配線板（ＰＣ Ｂ）上の電子装置によって行われている。特に、ほとんど全てのパーソナルコン ピュータは、このコンピュータの全体の処理機能をなすための電子装置（例えば 複数の集積回路（ＩＣｓ）を内包するメインＰＣＢを備える。このＰＣＢは「マ ザーボード」と称されることもある。特定のデータ処理システム用としてデータ 処理用のアップグレードされた電子装置が入手可能となった場合、あるいは、メ モリあるいは処理機能を追加することが望ましい場合は、「ドーターボード」と 称されることもある拡張ボードをこのマザーボードに接続することができる。第 １図に示すように、追加ボード用のバックプレーンとして作用するマザーボード を設け、追加ボードをこのマザーボードに電気的に接続することが一般的に行わ れる。典型的には、第１図に点線で示すように、ライトアングルコネクタ７，８ を用い、拡張ボード４をコネクタ９，１０を介してマザーボード６に直角に連結 する。 第１図に示すデカルト座標システムｘ，ｙ，ｚに関し、それぞれの拡張ボード ４は、その平面をｙ−ｚ平面に平行にかつｘ方向に沿って相互にオフセットして 配置される。マザーボード６は、ｘ−ｙ平面に平行に配置される。 近年、電子工業界は、特にデータ処理マーケットの要請により、データ処理部 材のサイズ、コストおよび複雑さを低減する努力を払っている。シャーシハウジ ングの全体のサイズを減少するために、データ処理システム内におけるＰＣＢは 、 第１図に示すような直角配置よりも並列に重ねることが望ましい。ＰＣＢを積重 ねた状態で連結するための接続用組立体が、「シールド付積層型電気コネクタ組 立体」と題する１９９３年１月５日付けのヒルビシ他（Hillbish et al．）に対 する米国特許第５，１７６，５２６号に記載されている。 典型的には、他の電子部材による電磁波障害（ＥＭＩ）を減少するために、Ｐ ＣＢ上の電子部材をシールドすることがある。例えば、「ＥＭＩ／ＲＦＩシール ド方法および装置」と題する１９９１年５月７日付けのマッコイ（MaCoy）に対 する第５，０１４，１６０号は、印刷配線板の選択部分のみをシールドするため の装置を開示する。しかし、ＰＣＢの全体をシールドすることは実際的ではなく 、容易なことでもない。したがって、マザーボードおよび拡張ボードを収容する シャーシは、外部で形成されたＥＭＩから効果的に保護するシールドをその内面 に設けてある。不都合なことは、シャーシおよび部分的なＰＣＢのシールドは、 各ＰＣＢを個々にシールドすることなく、並べられた状態のボード上でＥＭＩ効 果を減ずることができない。 拡張ボードに典型的に設けられる高速の電子装置はかなりの熱エネルギを発生 する。しかし、過度の熱は電子部材を損傷させ、一般的にはデータ処理システム を故障させる。このため、シャーシを大きく形成して熱エネルギを消散させ、あ るいは、電子装置を冷却するための内部ファンの装着を可能とする。各ＰＣＢ上 の電子装置をシールドすることが望ましい場合は、ＰＣＢ用の冷却システムを形 成することが必要な場合がある。上述のＰＣＢの積層構造は、隣接するＰＣＢ間 に発生した熱が閉じ込められるため、冷却の必要性が更に増大する。 冷却の問題に対する１の解決策は、シールド内に金属製ヒートシンクを形成し 、電子装置からこのヒートシンクを介してシャーシに対する熱エネルギの消散を 促進するファンを用いることである。しかし、金属製ヒートシンクは、重くかつ 高価である。更に、内部ファンが必要なために、シャーシのサイズを減ずること はできない。 アビドエンジニアリング社（Ａａｖｉｄ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｉｎｃ． ）により導入された他の解決策は、ＩＣの上部に配置したプラスチックケース内 にフルロナート（Fluronert）等の液体冷媒を設けることである。この 技術によると、液体冷媒は、ＩＣで発生した熱エネルギにより加熱されて沸騰す る。ＩＣから離隔する方向に延設される一連のチューブは、加熱されたガス状の 冷媒が放熱されかつ冷却されるようにプラスチックケースから延びる。冷却され ると、冷媒はその液状に戻り、他の一連のチューブを通じてプラスチックケース に戻されて、再循環され、これにより、チップを許容可能な温度に保持する。こ の技術の利点は、ファンが必要でなく、したがってシャーシのサイズを減少する ことができることである。しかし、この技術にはいくつかの不都合な点がある。 例えば、この技術は各ＩＣが対応した構造であることを必要とし、これは、形成 されたシャーシの内側のＰＣＢの構造にしたがう。したがって、その具体化およ び構造が複雑であり、そのコストも金属製ヒートシンクと同様に比較的高い。 ピンゲートアレイ（ＰＧＡ）コネクタは一般に、拡張ボードを、「ＺＩＦｓ」 と一般に称されるゼロ挿入力コネクタあるいは「ＬＩＦｓ」と一般に称される低 挿入力コネクタを介して、マザーボードに垂直に接続するために用いられている 。しかし、これらのＰＧＡを用いて拡張ボードを連結することに関連して多数の 不都合な点がある。例えば、第１図に示す垂直方向は、拡大されたシャーシを用 いることを必要とする。更に、ＺＩＦｓおよびＬＩＦｓは、やや複雑で比較的高 価である。ＰＧＡｓを用いて拡張ボードを挿入することは、マザーボードのソケ ットが容易に近接可能ではなく、ＰＣＢ拡張ボード上のピンコネクタが導入用ガ イドを有しないため、困難なことがある。したがって、ＰＧＡｓを用いて拡張ボ ードを挿入することは、コネクタが適性にかみ合う前に、試行錯誤することとな る。更に、ＰＧＡｓはコネクタピン用の保護手段がほとんどない。したがって、 挿入前にピンが簡単に損傷しあるいは破損する可能性があり、これにより、電子 電子装置を含む拡張ボードの全体を交換することが必要となる。 シールドされた配線板用コネクタモジュール、および、マザーボードに対して 積層状態で連結される各ＰＣＢをシールドするための技術が必要とされている。 このようなシールドされたモジュールは、好適に熱を消散し、容易に挿抜できる ことが必要である。しかし、コネクタモジュールは、内部シャーシファンを設け る必要のある従来構造に比して、シャーシのサイズを減少できるものでなければ ならない。更に、コネクタモジュールは、構造が簡単で、コストおよび具体化の 困難性を最小とするものでなければならない。発明の概要 本発明は、配線板用のシールド付きモジュールを提供することにより、これら の必要性をみたすものである。本発明によるシールド付きモジュールは、配線板 の前面に機械的に連結可能で、配線板との間の電子装置をほぼ囲む伝導性フレー ムと、配線板の背面に連結可能で、背面をほぼ覆う伝導性カバーとを備える。本 発明による伝導性フレームは、配線板の前面から延びる各コネクタ用の１の対応 する開口を有し、したがって、コネクタは伝導性フレームによって覆われない。 この開口は、各コネクタを挿入可能に案内し、他の配線板上の相手方コネクタと かみ合う十分な深さを有するのが好ましい。好ましい実施例では、伝導性フレー ムは、配線板が伝導性フレームに機械的に連結されたときに電子装置の極性の指 標を形成する。より好適な実施例では、伝熱媒体が、電子装置で形成された熱エ ネルギを伝導性フレームに連結するために、伝導性フレームと電子装置との間に 配置される。シールド付きモジュールが印刷配線板に組立てられたときに、この 組合せは、コネクタモジュールと称される。本発明によるコネクタモジュールは 、少なくとも１の面を有する他の配線板に、これらの配線板が平行となるように 接続することができる。好ましい実施例では、カム手段が、伝導性フレームと作 動可能にインターフェースをとられ、他の配線板との結合からコネクタモジュー ルをカム作動（cam）する。 更に、本発明によると、シールド付き配線板コネクタモジュールも、上述の必 要性をみたす。配線板コネクタモジュールは、配線板と、配線板に機械的に連結 されて、配線板の表面から延びる各コネクタを露出（exposing）しつつ配線板の 前面をシールドするように、この配線板に機械的に連結された伝導性フレームと 、配線板の背面に機械的に取り付けられて配線板の全体の背面をほぼシールドす る伝導性カバーとを備える。マザーボードに装着されたレセプタクルフレームも 好適に設けられ、コネクタモジュールは、レセプタクルフレーム内にコネクタモ ジュールを挿入することにより、マザーボードに接続される。より好適な実施例 では、カム手段がレセプタクルフレームに取り付けられ、他の配線板との接続か ら コネクタモジュールをカム作動する。 シールド付き配線板コネクタモジュールの組立て方法も、本発明により提供さ れる。この方法は、伝導性フレームを配線板の前面に取付け、伝導性カバーを配 線板の背面に取付けて背面をほぼシールドする工程を備える。本発明によると、 配線板は、配線板の前面から延びるコネクタにかみ合い可能な１又は複数の相手 方コネクタを有する第２配線板に接続されるのが好ましい。本発明による方法は 、更に、レセプタクルフレームをマザーボードに取付け、コネクタモジュールを レセプタクルフレーム内に挿入することにより、コネクタモジュールをマザーボ ードに接続する工程を備えるのが好ましい。より好ましい実施例では、カム手段 がレセプタクルフレームおよび伝導性フレームと作動可能にインターフェースを とられ、配線板間の接続部に作動可能に閉込め（lock-in）られる。図面の簡単な説明 本発明は、図面と共に以下の本発明の詳細な説明を参照することにより、より よく理解され、その種々の目的および利点が明らかとなる。ここに、 第１図は、マザーボードと拡張ボードとの間の垂直タイプの結合部の展開図を 示し、 第２図は、本発明によるカバーと、配線板と、フレームとを示し、 第３図は、組み立てられたシールド付きの本発明による配線板コネクタモジュ ールの前面図を示し、 第４図は、本発明の好ましい実施例によるレセプタクルフレームとエジェクト ハンドルを有するマザーボードにかみ合った印刷配線板を示し、 第５Ａ図は、本発明の好ましい実施例によるエジェクトハンドルの平面図を示 し、 第５Ｂ図は、本発明の好ましい実施例によるエジェクトハンドルの側面図を示 し、 第６Ａ図は、本発明の好ましい実施例によるカムバーの側部断面図を示し、 第６Ｂ図は、本発明の好ましい実施例によるカムバーの上部断面図を示し、 第７図は、本発明の好ましい実施例による２つのカムバーに連結されたエジェ クトハンドルの上部断面図を示し、 第８図は、カムバーがフレームとインターフェースをとることが可能な本発明 によるフレームの一部の側面図を示し、 第９Ａ図は、本発明の好ましい実施例によるレセプタクルフレームの平面図を 示し、 第９Ｂ図は、本発明の好ましい実施例によるレセプタクルフレームの断面部の 側面図を示し、 第１０図は、マザーボードにかみ合うシールド付き配線板コネクタモジュール の断面による側面図を示し、 第１１図は、マザーボードから引抜かれたシールド付き配線板コネクタの断面 による側面図を示す。発明の詳細な説明 図中、同様な符号は同様な部材を示す。第２図は、本発明によるシールド付き モジュールの主要部材のいくつかを示す。１または複数の拡張チップあるいはＩ Ｃ（図示しない）を有する印刷配線板１０２の背面１０３が示されている。１ま たは複数のコネクタ１０４がＰＣＢ１０２の前部の平坦面から延びる。電気およ び熱伝導性フレーム１００は、ＰＣＢ１０２がこの伝導性フレーム１００の内側 にリベット止め（riveted）できるように、形成されている。亜鉛、マグネシウ ム、あるいはアルミニュームダイカスト金属等の金属材料を、伝導性フレーム１ ００に用いることができる。伝導性フレーム１００に孔１０６が形成され、伝導 性フレーム１００がＰＣＢ１０２にリベット止めされたときに、コネクタ１０４ は孔１０６を通して延びることができる。なお、この孔のサイズおよび数は、Ｐ ＣＢ１０２から延びるコネクタ１０４の形式および数にしたがう。モジュール構 造は、ＰＣＢ１０２の背部平坦面１０３あるいは伝導性フレーム１００に機械的 に連結可能な伝導性カバー１０８により完成されるのが好ましい。この伝導性カ バー１０８も、ステンレス鋼等の金属材料で形成するのが好ましい。 伝導性フレーム１００（以下モジュールフレームと称する）と、ＰＣＢ１０２ と、上述の部材であるカバー１０８とを組立てることにより、シー ルド付き配線板コネクタモジュール（以下コネクタモジュールと称する）となる 。第３図は、４つのコネクタ１０４を有するコネクタモジュールの前面図を示す 。第４図に示す例では、２つの５１ピンのミニチュアコネクタと、２つの８１ピ ンミニチュアコネクタとが、孔１０６を通して延び、全体で２６４ピンポジショ ンを形成する。しかし、本発明は、図示のコネクタの数あるいは形式に制限され るものではないことを理解されたい。 好ましい実施例においては、孔１０６の壁部は、ピンの長さとほぼ等しい高さ を有し、ピンが損傷を受けるのから保護する。例えば、ＰＣＢが意図せずして落 下あるいは潰れたときに、コネクタ１０４のピンが損傷を受けると、ＰＣＢの電 子装置が同様な損傷を受けていなくても、このＰＣＢの全体を交換することが必 要となる。コネクタをフレームの同じ高さの孔内に囲むことにより、コネクタモ ジュールが落下しあるいは他の破壊力を受けても、ピンに対する損傷を防止する ことができる。 他の好ましい実施例においては、孔１０６のサイズは、例えばソケット等の目 的とする相手方コネクタに実質的に嵌合するように形成され、相手方コネクタの 挿入を容易とする。このようにして、拡張ボードをマザーボードに接続する者は 、孔を相手方ソケットに整合させることだけが必要となる。孔が大きすぎ、ある いは、シールドが設けられていない場合は、拡張ボードをマザーボードに接続す る者は、各コネクタのピンの各縦横の列（rows and columns）を相手方コネクタ の各縦横の列に整合させる必要がある。上述のように、このような整合は、ボー ドを正しく連結する前に数多くの試み（trial）を必要とすることがある。 更に好ましい実施例においては、モジュールフレーム１００は、コネクタモジ ュールにより収容された電子装置の極性を確認できるように形成される。例えば 、フレーム１００の２つのコーナー部１１０が第３図に示すように切落とされ、 この図に示すように、コネクタモジュールの極性を示す。 好ましい実施例では、レセプタクルフレームがマザーボードに装着され、更に コネクタモジュールの導入ガイドを改善する。第４図は、その表面に装着された レセプタクルフレーム１１５を有するマザーボード６に接続されたコネクタモジ ュール１０１を示す。図示のように、コネクタモジュール１０１は、レセプタク ルフレーム１１５内に挿入され、マザーボード６上のコネクタとかみ合う。レセ プタクルフレーム１１５の詳細は以下に示す。 更に好ましい実施例では、コネクタモジュール１０１は、第４図に示すように マザーボード６に取付けられている。第４図に示す好ましい実施例では、エジェ クトハンドル１１２がレセプタクルフレーム１１５に取付けられている。なお、 このエジェクトハンドル１１２は、モジュールフレーム１００の２つの縁部１１ ４に結合することにより、コネクタモジュール１０１に直接的に設けることが可 能なことを理解されたい。 エジェクトハンドル１１２の平面図を第５Ａ図に示す。図示のように、ハンド ル突起１２０がエジェクトハンドル１１２から突出する。２つのドライブロッド １２１，１２２がエジェクトハンドル１１２の基部に取付けられる。ドライブロ ッド１２１，１２２は、ドライブロッド１２２の端部から突出しかつドライブロ ッド１２１の端部に連結されるプレート１２３を介して共に機械的にリンク結合 される。好ましい実施例では、ドライブロッド１２１，１２２は、平行な方向に 向けられ、それぞれの中心軸線間に所定距離が配置される。エジェクトハンドル １１２の側面図が第５Ｂ図に示されている。 エジェクトハンドル１１２は、コネクタモジュールをマザーボードからカム作 動（cam）するために用いるのが好ましい。したがって、カムバーがエジェクト ハンドルに連結され、カム作動するのが好ましい。第６Ａ図は、本発明の好まし い実施例によるカムバー１２４の側部断面図を示す。カムバー１２４は、カムバ ー１２４の側部から延びる２つのカム突起１３０を有するのが好ましい。カムバ ー１２４の上部断面図が第６Ｂ図に示してあり、カム突起１３０がカムバー１２ ４から突出するのが見える。第６Ａ図に示すように、カム突起１３０は、カム動 作を可能とするために三角形状の断面形状を有する。しかし、カム突起１３０の 形状は、種々の方法で変更でき、更に以下に説明するようなカム動作も可能とす る。更に、第６Ａ図および第６Ｂ図には２つのカム突起１３０を示してあるが、 好適なカムバー１２４により、実際にはどのような数のカム突起１３０も設ける ことができることを理解されたい。 カムバー１２４は更にドライブスロット１２６を有し、これを通してドライブ ロッド１２１，１２２を挿入し、カムバー１２４を有するエジェクトハンドル１ １２とインターフェースをとる（interface）ことができる。第６Ｂ図に示すよ うに、外側のドライブスロット１２６は、内側ドライブスロット１２７を形成し 、この中にドライブロッド１２２を収容するのが好ましい。 ２つのカムバー１２４を組立てたエジェクトハンドル１１２の平面図を第７図 に示す。ドライブロッド１２１，１２２は、図示のようにそれぞれのカムバー１ ２４の外側ドライブスロット１２６内に挿入される。後述するように、エジェク トハンドル１１２は、ドライブロッド１２２だけが内側ドライブスロット１２７ 内に配置されるように閉込め位置（lock-in position）に示してある。 第８図は、モジュールフレーム１００（第４図）の縁部１１４の側面図であり 、ここではカムバー１２４はモジュールフレーム１００とインターフェースをと ることができる。フレーム縁部１１４の２つに、図示のようにカム面開口１３２ が設けられる。したがって、配線板コネクタモジュールがレセプタクルフレーム を通じてマザーボードに接続されるため、各カムバー１２４は、カム面開口１３ ２がカムバー１２４のカム突起１３０を囲むときに自動的にモジュールフレーム と機械的にインターフェースをとる。 レセプタクルフレーム１１５の平面図が第９Ａ図に示してある。図示のように 、レセプタクルフレーム１１５は、スロット１３４を有し、この中にカムバー１ ２４の突起１２８を挿入できるのが好ましい。第９Ｂ図に示すレセプタクルフレ ームの側部断面図では、突条１４２がカムバーをレセプタクルフレーム１１５の 内側に保持する作用をなす。第７図に示すように、エジェクトハンドル１１２の ドライブロッド１２１，１２２は、ハンドル１１２を広げかつロッドを開口１４ ０を通して内側ドライブスロット１２７に挿入することによりレセプタクルフレ ームの開口１４０を貫通することができる。したがって、フレームはナイロン等 の可撓性材料で形成するのが好ましい。ドライブロッド１２１，１２２を内側ド ライブスロット内に挿入するため、カムバーを、その元の挿入位置から側方に移 動することができる。カムバーが側方に移動され、ドライブロッドが内側ドライ ブスロット内に挿入されると、カムバーの突起１２８はレセプタクルフレームの スロット１３４と整合しなくなり、これにより、カムバ ーをレセプタクルフレーム内にロックする。エジェクトハンドル１１２は、第７ 図に示すように、カムバー１２４およびレセプタクルフレーム１１５と作動可能 にインターフェースをとる。 レセプタクルフレーム１１５は、ピン、ねじあるいは接着剤等の他の適宜の手 段を介してマザーボードに装着するのが好ましい。レセプタクルフレーム１１５ のサイズおよび形状は、組立てられたコネクタモジュールが、コネクタモジュー ルをレセプタクルフレーム内に挿入することによりマザーボードに接続すること ができるようになっている。したがって、コネクタモジュール１０１だけが、レ セプタクルフレーム１１５に整合して本発明により組立てられた拡張ボードをマ ザーボードに接続することが必要とされる。なお、レセプタクルフレームを使用 することは、モジュールフレーム内の孔をマザーボード上のそれぞれの各相手方 コネクタに整合させる必要性を排除することにより、コネクタモジュールをマザ ーボードに接続する工程を更に簡略化することを理解されたい。 レセプタクルフレーム１１５のコーナー１３８（第９Ａ図）の２つには、第３ 図に関連して説明した極性指標を有するモジュールフレーム１００に対して適合 あるいはかみ合うコーナーを設けることが好ましい。例えば、第３図に示す好ま しい実施例では、コーナー１１０の２つが切欠き形成されている。したがって、 対応するコーナー１３８が、第９図に示すレセプタクルフレーム１１５により形 成され、コネクタモジュール１０１がレセプタクルフレーム１１５内に挿入され ると、第１０図に示すように１方向でのみ「嵌合（fits）」し、これにより、配 線板が正確な極性でかみ合うことを確保する。しかし、第３図および第４図に示 すように、極性指標は図示の目的のみのものであり、したがって、本発明は図示 の切欠き形成されたコーナーに制限されるものではない。例えば、一側、モジュ ールフレームか、あるいはモジュールフレームおよびレセプタクルフレームの双 方に、コネクタモジュール内の電子装置の極性を示す突起あるいは指標を設ける ことができる。 好ましい実施例では、レセプタクルフレーム１１５は第９Ｂ図に示す傾斜縁部 １４４を有する。この傾斜縁部１４４は更に、導入ガイドを追加的に設けること により、レセプタクルフレーム１１５へのコネクタモジュールの挿入を簡略化す る。 第４図に示す好ましい実施例では、エジェクトハンドル１１２は、レセプタク ルフレーム１１５に取付けられ、カムバーは内側フレーム壁１４３（第９Ａ図お よび第９Ｂ図）に固着されており、したがってカムバーは第４図では見えない。 モジュール１０１がマザーボード６に接続されるときに、エジェクトハンドル１ １２をここでは閉込め位置（lock-in position）と称する位置に配置することが 好ましい。エジェクトハンドル１１２のこの位置は第１０図に示してあり、ここ ではコネクタモジュール１０１の側部断面図がマザーボード６とかみ合った状態 で示してある。 マザーボード６からコネクタモジュール１０１を引抜くためには、ハンドル突 起１２０を持上げ、エジェクトハンドル１１２をドライブスロット１２６（第６ Ａ図および第６Ｂ図）の回りで回転する。エジェクトハンドル１１２が回転する と、ドライブロッド１２１，１２２がそれぞれのカムバー１２４の伸張されたド ライブスロット１２７（第６図）内で整合するため、カムバー１２４が付勢され て摺動し、そのカム突起１３０は、このカム突起が中に配置されるモジュールフ レーム１００のカム面開口１３２に対して十分な力を作用させる。これによるカ ム作用で、コネクタモジュールがマザーボードから引抜かれる。第１１図は、エ ジェクトハンドル１１２を持上げた後に、マザーボード６から引抜かれたコネク タモジュール１０１の側部断面図を示す。なお、本発明によるエジェクトハンド ルおよびカムバーの組合わせを用いることは、マザーボードから印刷配線板を抜 出すためにこの印刷配線板を「揺すること（wiggling）」なく、マザーボードか らコネクタを効果的に引抜くための簡単な手段を提供し、これによりコネクタ１ ０４が損傷する可能性を排除することを理解されたい。 レセプタクルフレームがマザーボードに装着される好ましい実施例では、第９ Ａ図に示すように、１又は複数のフレーム突起１３６が設けられている。同様に 、第５Ａ図に示すようにエジェクトハンドルは、ロック用突起１１９を提供し、 エジェクトハンドル１１２が引下げられてレセプタクルフレーム１１５に整合し たときに、このロック用突起１１９がフレーム突起１１５上に引寄せられてエジ ェクトハンドル１１２を所定位置にロックする。なお、フレーム突起１３６とロ ック用突起１１９とのいずれか一方あるいは双方に湾曲面あるいは傾斜面を設け 、エジェクトハンドル１１２を持上げることにより強制的にエジェクトハンドル １１２をロック解除させることが可能なことを理解されたい。 より好ましい実施例では、ＰＣＢ上の電子装置とフレームとの間の間隙および 外側フレーム面とマザーボードとの間に形成される間隙を満たすために、熱性間 隙充填剤（thermal gap filling material）が挿入される。このような材料には 、例えば酸化アルミニュームを含有するシリコン層を持つ市販の伝熱性弾性材が 含まれる。伝熱性接着テープも上述の間隙を充填するために用いることができる 。このようなテープも市販されている。これらの熱性間隙充填剤およびテープは 、空気よりも何倍も熱伝導性のよい伝熱路を提供する。したがって、ＩＣで形成 された熱エネルギを、フレーム内および全体的により温度の低いマザーボード上 で消散することができる。 以上、本発明について特定の実施例を参照して説明してきたが、当業者であれ ば、上述および請求項に記載の発明の原理から離れることなく種々の変形および 変更が可能なことは明らかである。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 引抜くのを容易とする。伝導性フレームとカバーとを配 線板に接続してシールド付き配線板コネクタモジュール を組立てる方法も提供される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １． 前面と背面とを有し、電子装置と前記前面から延びる少なくとも１のコネ クタを設けられた配線板用のシールド付きモジュールであって、 前記配線板の前面に機械的に連結され、この配線板との間で前記電子装置をほ ぼ囲む伝導性フレームと、 前記背面と伝導フレームとの一方に機械的に連結されて前記背面をほぼ覆う伝 導性カバーとを備えるシールド付きモジュール。 ２． 前記伝導性フレームは、前記前面から延びる各コネクタ用の１の対応する 孔を有し、前記コネクタはこの伝導性フレームで囲まれない請求項１に記載のシ ールド付きモジュール。 ３． 前記孔のそれぞれは、各コネクタを挿入可能に案内し、相手方コネクタに あみ合う十分な深さを有する請求項２に記載のシールド付きモジュール。 ４． 前記伝導性フレームは、前記配線板が機械的に連結されたときに、前記電 子装置の極性の指標を提供する請求項１に記載のシールド付きモジュール。 ５． 前記伝導性フレームと電子装置との間に配置され、この電子装置で形成さ れた熱エネルギを伝導性フレームに連結する伝熱媒体を更に備える請求項１に記 載のシールド付きモジュール。 ６． 前記配線板は、少なくとも１の面を有する他の配線板に、前記配線板の前 記面が平行になるように接続可能である請求項１に記載のシールド付きモジュー ル。 ７． 前記配線板を他の配線板からカム作動するために、前記伝導性フレームと 作動可能にインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項６に記載のシー ルド付きモジュール。 ８． 前記他の配線板に取付けられ、前記レセプタクルフレーム内に組立てられ たときに、シールド付きモジュールを挿入することにより、前記配線板が互いに 接続される請求項６に記載のシールド付きモジュール。 ９． 前記配線板を他の配線板からカム作動するために、前記伝導性フレームと 作動可能にインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項８に記載のシー ルド付きモジュール。 １０． 前記カム手段は、 前記レセプタクルフレームの少なくとも２つの縁部に枢着され、前記縁部と整 合する閉込め位置を有するエジェクトハンドルと、 前記伝導性フレームとレセプタクルフレームとエジェクトハンドルとに機械的 なインターフェースをとるカムバーとを備え、このカムバーは、前記エジェクト ハンドルが閉込め位置から回動されたときに、前記他の配線板からシールド付き モジュールをカム作動可能である請求項９に記載のシールド付きモジュール。 １１． 前面に取付けられた少なくとも１のコネクタを有する配線板と、 この配線板に機械的に連結され、前記コネクタを露出しつつ配線板の前面をほ ぼシールドする伝導性フレームと、 前記配線板の背面と伝導性フレームとの一方に機械的に取付けられ、前記背面 の全体をほぼシールドする伝導性カバーとを備える配線板コネクタモジュール。 １２． 前記伝導性フレームは、前記前面から延びる各コネクタ用の１の対応す る孔を有し、この孔は前記伝導性フレームでシールされない請求項１１に記載の 配線板コネクタモジュール。 １３． 前記孔のそれぞれは、前記対応するコネクタを挿入可能に案内して相手 方コネクタとかみ合う十分な深さを有する請求項１２に記載の配線板コネクタモ ジュール。 １４． 前記伝導性フレームは、配線板が機械的に連結されるときに、この配線 板の極性の指標を提供する請求項１１に記載の配線板コネクタモジュール。 １５． 前記配線板コネクタモジュールは、少なくとも１の面を有する他の配線 板に接続可能で、配線板の面が平行である請求項１１に記載の配線板コネクタモ ジュール。 １６． 前記配線板コネクタモジュールを他の配線板からカム作動するために、 前記伝導性フレームとインターフェースをとるカム手段を更に有する請求項１５ に記載の配線板コネクタモジュール。 １７． 前記カム手段は、 前記伝導性フレームの少なくとも２つの縁部に枢着され、前記縁部と整合する 閉込め位置を有するエジェクトハンドルと、 前記伝導性フレームとエジェクトハンドルとに機械的なインターフェースをと るカムバーとを備え、このカムバーは、前記エジェクトハンドルが閉込め位置か ら回動されたときに、前記他の配線板から配線板コネクタモジュールをカム作動 可能である請求項１６に記載の配線板コネクタモジュール。 １８． 前記他の配線板に取付けられるレセプタクルフレームを更に備え、前記 配線板は、配線板コネクタモジュールを前記レセプタクルフレーム内に挿入する ことにより、前記配線板が互いに接続される請求項１５に記載の配線板コネクタ モジュール。 １９． 前記伝導性フレームは前記配線板が機械的に連結されたときに配線板の 指標を提供し、前記レセプタクルフレームは対応指標を提供し、前記レセプタク ルフレームが前記他の配線板に取付けられたときに、配線板コネクタモジュール は正確な極性を有する前記他の配線板に接続されるだけである請求項１８に記載 の配線板コネクタモジュール。 ２０． 前記レセプタクルフレームに取付けられ、前記他の配線板から配線板コ ネクタモジュールをカム作動するために、前記伝導性フレームとインターフェー スをとるカム手段を更に有する請求項１８に記載の配線板コネクタ。 ２１． 前記カム手段は、 前記伝導性フレームの少なくとも２つの縁部に枢着され、前記縁部と整合する 閉込め位置を有するエジェクトハンドルと、 前記レセプタクルフレームと伝導性フレームとエジェクトハンドルとに機械的 なインターフェースをとるカムバーとを備え、このカムバーは、エジェクトハン ドルが閉込め位置から回動されたときに、前記他の配線板から配線板コネクタモ ジュールをカム作動可能である請求項２０に記載の配線板コネクタ。 ２２． 前記伝導性フレームと配線板との間に配置された伝熱媒体を更に備える 請求項１１に記載の配線板コネクタ。 ２３． シールド付き配線板コネクタモジュールを組立てる方法であって、 伝導性フレームを配線板の前面に取付け、 この配線板の背面を伝導性カバーで覆い、この背面をほぼシールドする、工程 を備える方法。 ２４． 前記配線板は、前面から延びる少なくとも１のコネクタを有し、前記伝 導性フレームは、前面から延びる各コネクタに対して１の対応する孔を有し、こ れにより、前記コネクタはこの伝導フレームでシールドされない請求項２３に記 載の方法。 ２５． 前記配線板の前記前面から延びるコネクタとかみ合い可能な１又はそれ 以上の相手方コネクタを有する第２の配線板に、配線板を接続する工程を更に備 える請求項２４に記載の方法。 ２６． 前記配線板は、同様に２つの面を有する第２の配線板に互いに平行にな るように接続される請求項２３に記載の方法。 ２７． 前記伝導性フレームは、この伝導性フレームの軸線の回りに回転可能に 枢着された排出手段を有し、 前記シールド付き配線板コネクタモジュールをマザーボードに接続し、 前記排出手段を閉込め位置に取付ける、工程を更に備える請求項２４に記載の 方法。 ２８． 前記排出手段を閉込め位置から枢軸回転させて前記接続を解除する工程 を更に備える請求項２７に記載の方法。 ２９． レセプタクルフレームをマザーボードに取付け、 前記シールドされた配線板コネクタモジュールをレセプタクルフレーム内に挿 入することにより、配線板コネクタモジュールをマザーボードに接続する、工程 を更に備える請求項２４に記載の方法。 ３０． 前記レセプタクルフレームはこれに連結されたカム手段を有し、このカ ム手段は伝導性フレームと作動可能にインターフェースをとられ、更に、 このカム手段を、前記配線板間の接続部を作動可能に閉込めるために作動し、 前記配線板コネクタモジュールをこの接続部から引出す、工程を更に備える請求 項２９に記載の方法。