JPH0950934A - プラスチックフィルムコンデンサ - Google Patents
プラスチックフィルムコンデンサInfo
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- JPH0950934A JPH0950934A JP7219438A JP21943895A JPH0950934A JP H0950934 A JPH0950934 A JP H0950934A JP 7219438 A JP7219438 A JP 7219438A JP 21943895 A JP21943895 A JP 21943895A JP H0950934 A JPH0950934 A JP H0950934A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 リフロー半田付温度を低くしても確実に半田
付可能なプラスチックフィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレートフィルムま
たはポリフェニレンスルフィドにアルミニウムを蒸着
し、金属化フィルムとし、この金属化フィルムを複数枚
重ね合せて巻回あるいは積層してコンデンサ素子とし、
これを耐熱性樹脂ケース４に収納しＣＰ線を使用した外
部端子２Ａを耐熱性樹脂ケースの脚端面１２より突出し
ないよう空隙１３を設けて外部端子を導出してなるプラ
スチックフィルムコンデンサを提供する。
付可能なプラスチックフィルムコンデンサを提供する。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレートフィルムま
たはポリフェニレンスルフィドにアルミニウムを蒸着
し、金属化フィルムとし、この金属化フィルムを複数枚
重ね合せて巻回あるいは積層してコンデンサ素子とし、
これを耐熱性樹脂ケース４に収納しＣＰ線を使用した外
部端子２Ａを耐熱性樹脂ケースの脚端面１２より突出し
ないよう空隙１３を設けて外部端子を導出してなるプラ
スチックフィルムコンデンサを提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板への実装時に
おいて、コンデンサへの熱による劣化を防止し、信頼性
の高いプラスチックフィルムコンデンサを提供する。
おいて、コンデンサへの熱による劣化を防止し、信頼性
の高いプラスチックフィルムコンデンサを提供する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサは、図３、４に示す如
く、耐熱性樹脂ケース４にコンデンサ素子１を板状外部
端子８が耐熱性樹脂ケース開口部端面９から突出した状
態で収納し、密封樹脂５を充填しているが、この密封樹
脂５は、耐熱性樹脂ケース開口部端面９と同一平面かも
しくは、耐熱性樹脂ケース開口部端面９より盛り上った
状態で注型している。
く、耐熱性樹脂ケース４にコンデンサ素子１を板状外部
端子８が耐熱性樹脂ケース開口部端面９から突出した状
態で収納し、密封樹脂５を充填しているが、この密封樹
脂５は、耐熱性樹脂ケース開口部端面９と同一平面かも
しくは、耐熱性樹脂ケース開口部端面９より盛り上った
状態で注型している。
【０００３】また板状外部端子８は、耐熱性樹脂ケース
開口部端面９に沿う様にして、外部に導出してプラスチ
ックフィルムコンデンサと構成している。
開口部端面９に沿う様にして、外部に導出してプラスチ
ックフィルムコンデンサと構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプラスチックフ
ィルムコンデンサは、定格電圧が高くなったり、静電容
量が大きくなると、コンデンサの体積が大となり、コン
デンサをリフロー半田付で配線基板に実装する際、熱容
量の大きなコンデンサに配線基板の熱が吸収され、クリ
ーム半田が溶融しにくくなる。
ィルムコンデンサは、定格電圧が高くなったり、静電容
量が大きくなると、コンデンサの体積が大となり、コン
デンサをリフロー半田付で配線基板に実装する際、熱容
量の大きなコンデンサに配線基板の熱が吸収され、クリ
ーム半田が溶融しにくくなる。
【０００５】このクリーム半田が溶融しにくくなると、
半田付の信頼性が低下し、断線等の問題が起ることがあ
るため、クリーム半田の溶融を容易ならしめるためリフ
ロー温度を上げる。このため周囲温度が高くなり、コン
デンサ素子１に高い温度が加わり、特性が劣化する原因
になっていた。
半田付の信頼性が低下し、断線等の問題が起ることがあ
るため、クリーム半田の溶融を容易ならしめるためリフ
ロー温度を上げる。このため周囲温度が高くなり、コン
デンサ素子１に高い温度が加わり、特性が劣化する原因
になっていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、かかる問題
点を解決するため、コンデンサに加わるリフロー半田付
の際の熱を熱容量の大きな、コンデンサに吸収されるこ
となく、必要最低限度の温度で、リフロー半田付を行う
ことの出来る信頼性の高いコンデンサを提供する。
点を解決するため、コンデンサに加わるリフロー半田付
の際の熱を熱容量の大きな、コンデンサに吸収されるこ
となく、必要最低限度の温度で、リフロー半田付を行う
ことの出来る信頼性の高いコンデンサを提供する。
【０００７】その技術的手段として図１，２に示す如
く、 本発明のプラスチックフィルムコンデンサは、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムまたはポリフェニレン
スルフィドを誘電体として用い、この誘電体の表面にア
ルミニウムを蒸着し、これを金属化フィルムとし、この
金属化フィルムを複数枚重ね巻面あるいは、積層してコ
ンデンサ素子１とする。
く、 本発明のプラスチックフィルムコンデンサは、ポリ
エチレンテレフタレートフィルムまたはポリフェニレン
スルフィドを誘電体として用い、この誘電体の表面にア
ルミニウムを蒸着し、これを金属化フィルムとし、この
金属化フィルムを複数枚重ね巻面あるいは、積層してコ
ンデンサ素子１とする。
【０００８】 このコンデンサ素子１にＣＰ線（鉄線
に銅メッキを施しその上に半田メッキを施した線）を使
用した外部端子２を半田付または溶接３により取り付け
る。この素子がガラス繊維で強化されたポリエチレンテ
レフタレート樹脂あるいは、ポリフェニレンスルフィド
樹脂を用いた耐熱性ケース内に収納し、エポキシ樹脂か
らなる密封樹脂５の上面５Ａがケースの上端面４Ａとに
空隙６を設けて密封する。
に銅メッキを施しその上に半田メッキを施した線）を使
用した外部端子２を半田付または溶接３により取り付け
る。この素子がガラス繊維で強化されたポリエチレンテ
レフタレート樹脂あるいは、ポリフェニレンスルフィド
樹脂を用いた耐熱性ケース内に収納し、エポキシ樹脂か
らなる密封樹脂５の上面５Ａがケースの上端面４Ａとに
空隙６を設けて密封する。
【０００９】この樹脂５で密封した後、ＣＰ線を使用し
た外部端子２の突出部２Ａが耐熱性樹脂ケース４の脚端
面１２より突出しないよう外部端子２の突出部２Ａとケ
ース４の脚端面１２との間に空隙１３を設けてなるプラ
スチックフィルムコンデンサを提供する。
た外部端子２の突出部２Ａが耐熱性樹脂ケース４の脚端
面１２より突出しないよう外部端子２の突出部２Ａとケ
ース４の脚端面１２との間に空隙１３を設けてなるプラ
スチックフィルムコンデンサを提供する。
【００１０】
【作用】本発明は、コンデンサを配線基板にリフロー半
田付にて実装する際、配線基板の熱を熱容量の大きなコ
ンデンサに吸収される割合を出来るだけ少なくするた
め、配線基板とコンデンサの間に空隙を設けて配線基板
からの熱の伝導を阻止するとともに、 熱電導の悪いＣＰ線を用いる。 このＣＰ線を耐熱性樹脂ケースに接触することなく
ケース外部に導出する。
田付にて実装する際、配線基板の熱を熱容量の大きなコ
ンデンサに吸収される割合を出来るだけ少なくするた
め、配線基板とコンデンサの間に空隙を設けて配線基板
からの熱の伝導を阻止するとともに、 熱電導の悪いＣＰ線を用いる。 このＣＰ線を耐熱性樹脂ケースに接触することなく
ケース外部に導出する。
【００１１】このことにより、コンデンサ素子へのリフ
ロー半田付の際の熱を低く押えコンデンサ素子の熱に対
する影響を少なくできる。また耐熱性樹脂ケースの材質
にガラス繊維で強化されたポリエチレンテレフタレート
樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂を用いるこ
とによりリフロー半田付の熱によるケースの変形、軟化
などによるストレスでコンデンサの特性の劣化の少いプ
ラスチックフィルムコンデンサを製造する。
ロー半田付の際の熱を低く押えコンデンサ素子の熱に対
する影響を少なくできる。また耐熱性樹脂ケースの材質
にガラス繊維で強化されたポリエチレンテレフタレート
樹脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂を用いるこ
とによりリフロー半田付の熱によるケースの変形、軟化
などによるストレスでコンデンサの特性の劣化の少いプ
ラスチックフィルムコンデンサを製造する。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１，２に基き説明する。
ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリフェニ
レンスルフィドを誘電体として用い、その表面にアルミ
ニウムを蒸着しこれを金属化フィルムとする。
ポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリフェニ
レンスルフィドを誘電体として用い、その表面にアルミ
ニウムを蒸着しこれを金属化フィルムとする。
【００１３】この金属化フィルムを複数枚重ね合せ巻回
し、１２０〜１５０℃で約３〜５分間加熱しながら５０
〜７０kg／cm2 の圧力で加圧成形し、コンデンサ素子１
とする。この加圧成形したコンデンサ素子１の必要箇所
以外に金属溶射によりメタリコン１０を形成する際金属
の微粒子がコンデンサ素子１の周囲に付着しない様に粘
着テープでコンデンサ素子１の外周部分を被覆する。
し、１２０〜１５０℃で約３〜５分間加熱しながら５０
〜７０kg／cm2 の圧力で加圧成形し、コンデンサ素子１
とする。この加圧成形したコンデンサ素子１の必要箇所
以外に金属溶射によりメタリコン１０を形成する際金属
の微粒子がコンデンサ素子１の周囲に付着しない様に粘
着テープでコンデンサ素子１の外周部分を被覆する。
【００１４】半田、亜鉛あるいは鉛を溶射しメタリコン
１０を形成する。この後コンデンサ素子１の周囲の粘着
テープを除去し、メタリコン１０のバリ等の不要な部分
を除去した後、誘電体の欠陥部を除くため直流電圧を印
加する。
１０を形成する。この後コンデンサ素子１の周囲の粘着
テープを除去し、メタリコン１０のバリ等の不要な部分
を除去した後、誘電体の欠陥部を除くため直流電圧を印
加する。
【００１５】直径０．６mmのＣＰ線を使用した外部端子
を半田付あるいは溶接３によりメタリコン１０に取り付
ける。この後ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂で成形した耐熱性樹脂ケース４内にコンデンサ素
子１を収納する。この際ケース側面内壁１１にコンデン
サ素子１が接触することがない様にする。
を半田付あるいは溶接３によりメタリコン１０に取り付
ける。この後ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂で成形した耐熱性樹脂ケース４内にコンデンサ素
子１を収納する。この際ケース側面内壁１１にコンデン
サ素子１が接触することがない様にする。
【００１６】この後、エポキシ樹脂からなる密封樹脂５
の上面５Ａが耐熱樹脂ケース４の上端面４Ａの間に空隙
６が残るよう充填し、１００〜１２０℃の温度で約５時
間かけて硬化する。この密封樹脂５を充填する際、耐熱
性樹脂ケース開口部端面９と溶接樹脂５との空隙６を１
mm以上取る。
の上面５Ａが耐熱樹脂ケース４の上端面４Ａの間に空隙
６が残るよう充填し、１００〜１２０℃の温度で約５時
間かけて硬化する。この密封樹脂５を充填する際、耐熱
性樹脂ケース開口部端面９と溶接樹脂５との空隙６を１
mm以上取る。
【００１７】捺印、特性検査、外観検査を経た後、耐熱
性樹脂ケース４の脚端面１２より突出しないように、外
部端子２の突出２Ａとケース４の脚端面１２との間に空
隙１３を設けてフォーミング耐熱性樹脂ケース４の外に
導出士手プラスチックフィルムコンデンサとする。
性樹脂ケース４の脚端面１２より突出しないように、外
部端子２の突出２Ａとケース４の脚端面１２との間に空
隙１３を設けてフォーミング耐熱性樹脂ケース４の外に
導出士手プラスチックフィルムコンデンサとする。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明した様に構成される
ので以下に記載される様な効果を奏する。 配線基板にコンデンサをリフロー半田付する際熱容
量の大きなコンデンサに半田付の際の熱を吸収されるこ
とが少ないため、図５に示す如く従来のリフロー温度に
比較して低い温度で半田付可能である。 このためコンデンサに加わる熱の影響が少なく図６
に示す様にリフロー半田付後でも電気的特性の劣化が極
めて少い。 また大形のコンデンサも配線基板の熱がコンデンサ
に吸収されることが少いため、リフロー半田付温度を変
更することがなく、コンデンサに対する熱の影響が極め
て少い。 リフロー半田付作業がコンデンサの外形の大小によ
っても変更することがなくなったので作業条件設定の手
間が省ける。
ので以下に記載される様な効果を奏する。 配線基板にコンデンサをリフロー半田付する際熱容
量の大きなコンデンサに半田付の際の熱を吸収されるこ
とが少ないため、図５に示す如く従来のリフロー温度に
比較して低い温度で半田付可能である。 このためコンデンサに加わる熱の影響が少なく図６
に示す様にリフロー半田付後でも電気的特性の劣化が極
めて少い。 また大形のコンデンサも配線基板の熱がコンデンサ
に吸収されることが少いため、リフロー半田付温度を変
更することがなく、コンデンサに対する熱の影響が極め
て少い。 リフロー半田付作業がコンデンサの外形の大小によ
っても変更することがなくなったので作業条件設定の手
間が省ける。
【図１】本発明の側面断面図である。
【図２】本発明の斜視図である。
【図３】従来品の側面断面図である。
【図４】従来品の正面断面図である。
【図５】リフロー半田付の温度時間の関係を示す曲線図
である。
である。
【図６】リフロー半田付後の静電容量変化率を示す。
１…コンデンサ素子、 ２…外部端子、２Ａ…外部端子
突出部、３…半田または溶接、 ４…耐熱性樹脂ケー
ス、 ４Ａ…ケース上端面、４Ｂ…密封樹脂の上面、
５…密封樹脂、 ６…空隙、７…プラスチックフィルム
コンデンサ、 ８…板状外部端子、９…耐熱性樹脂ケー
ス開口部端面、 １０…メタリコン、１１…ケース側面
内壁、 １２…ケース脚端面、１３…ケース脚端面とＣ
Ｐ線との空隙。
突出部、３…半田または溶接、 ４…耐熱性樹脂ケー
ス、 ４Ａ…ケース上端面、４Ｂ…密封樹脂の上面、
５…密封樹脂、 ６…空隙、７…プラスチックフィルム
コンデンサ、 ８…板状外部端子、９…耐熱性樹脂ケー
ス開口部端面、 １０…メタリコン、１１…ケース側面
内壁、 １２…ケース脚端面、１３…ケース脚端面とＣ
Ｐ線との空隙。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレートフィルムま
たはポリフェニレンスルフィドにアルミニウムを蒸着
し、この金属化フィルムを複数枚重ね巻回あるいは、積
層した後、ＣＰ線を用いた外部端子を取り付けコンデン
サ素子とし、このコンデンサ素子を耐熱性樹脂で製作し
たケースに収納し密封樹脂を充填したコンデンサにおい
て、前記密封樹脂の上面とケースの上端面との間に空隙
を設けかつ前記外部端子の突出部を前記ケースの脚端面
より突出しないよう外部端子を導出してなるプラスチッ
クフィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１において、耐熱性樹脂ケースの
材質が、ガラス繊維で強化されたポリエチレンテレフタ
レート樹脂あるいは、ポリフェニレンスルフィド樹脂を
用いたプラスチックフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219438A JPH0950934A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | プラスチックフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7219438A JPH0950934A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | プラスチックフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0950934A true JPH0950934A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16735414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7219438A Pending JPH0950934A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | プラスチックフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0950934A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183288A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
| JP2019201152A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 株式会社デンソー | コンデンサ及びこれを備えた電力変換装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57169225A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing reisn-filled capacitor |
| JPS61190122U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| JPH0385619U (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-29 |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP7219438A patent/JPH0950934A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57169225A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing reisn-filled capacitor |
| JPS61190122U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| JPH0385619U (ja) * | 1989-12-21 | 1991-08-29 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183288A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯点灯装置及び照明器具 |
| US7667975B2 (en) | 2003-12-22 | 2010-02-23 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Lighting device of discharge lamp, illumination apparatus and illumination system |
| JP2019201152A (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | 株式会社デンソー | コンデンサ及びこれを備えた電力変換装置 |
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