JPH0951064A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0951064A JPH0951064A JP20071095A JP20071095A JPH0951064A JP H0951064 A JPH0951064 A JP H0951064A JP 20071095 A JP20071095 A JP 20071095A JP 20071095 A JP20071095 A JP 20071095A JP H0951064 A JPH0951064 A JP H0951064A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- resin package
- pinch bar
- pinch
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置に関し、搬送レール上を移動させ
る際に、前後の樹脂パッケージからはみ出たばり同士が
重なり合ってジャムが起こることを防止する。 【解決手段】 樹脂モールドされた樹脂パッケージ２の
側壁から延出され、リードフレーム１のステージを支持
するピンチバー1aの少なくとも一方の先端部1bが、屈曲
または圧潰されているように構成する。
る際に、前後の樹脂パッケージからはみ出たばり同士が
重なり合ってジャムが起こることを防止する。 【解決手段】 樹脂モールドされた樹脂パッケージ２の
側壁から延出され、リードフレーム１のステージを支持
するピンチバー1aの少なくとも一方の先端部1bが、屈曲
または圧潰されているように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に係わ
り、半導体装置を試験などのために搬送する際に生じる
不具合を除いた樹脂パッケージされた半導体装置に関す
る。
り、半導体装置を試験などのために搬送する際に生じる
不具合を除いた樹脂パッケージされた半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は樹脂パッケージ型半導体装置の構
成の模式的な斜視図、図６は搬送レール上の樹脂パッケ
ージ同士の干渉の模式的な説明図である。図において、
１はリードフレーム、1aはピンチバー、1bは先端部、1c
はステージ、1dはアウタリード、1eはダムバー、２は樹
脂パッケージ、2bはパッケージの外形線、４は半導体チ
ップ、５は金型、10は半導体装置である。
成の模式的な斜視図、図６は搬送レール上の樹脂パッケ
ージ同士の干渉の模式的な説明図である。図において、
１はリードフレーム、1aはピンチバー、1bは先端部、1c
はステージ、1dはアウタリード、1eはダムバー、２は樹
脂パッケージ、2bはパッケージの外形線、４は半導体チ
ップ、５は金型、10は半導体装置である。
【０００３】図５において、樹脂パッケージ型の半導体
装置10は、一般に、半導体チップ４がマウントされたリ
ードフレーム１を一方しか図示してない金型５で挟持
し、トランスファ成形によって樹脂が充てんされて形成
される。こうして成形された樹脂パッケージ２は、樹脂
パッケージ２の側壁から突出したリードフレーム１の外
枠部分、つまりステージ1cを支持するピンチバー1aやア
ウタリード1dの先端部分などが切断され、アウタリード
1dが整形（フォーミング）されて完成する。
装置10は、一般に、半導体チップ４がマウントされたリ
ードフレーム１を一方しか図示してない金型５で挟持
し、トランスファ成形によって樹脂が充てんされて形成
される。こうして成形された樹脂パッケージ２は、樹脂
パッケージ２の側壁から突出したリードフレーム１の外
枠部分、つまりステージ1cを支持するピンチバー1aやア
ウタリード1dの先端部分などが切断され、アウタリード
1dが整形（フォーミング）されて完成する。
【０００４】ところで、樹脂パッケージ２のトランスフ
ァ成形に際しては、加圧注入された樹脂が上下の金型５
の合わせ部分から吐出しないようにリードフレーム１に
ダムバー1eなどが設けられている。ところが、この合わ
せ部分にはリードフレーム１の厚み分だけ隙間が開いて
いる。しかも、ダムバー1eは成形後切断除去するので樹
脂パッケージ２の外部に位置するように設けなけばなら
ない。そのため、ダムバー1eによって圧入された樹脂が
過度に吐出することは遮られているが、樹脂パッケージ
２から突出するばり2aそのものを防ぐことはできない。
ァ成形に際しては、加圧注入された樹脂が上下の金型５
の合わせ部分から吐出しないようにリードフレーム１に
ダムバー1eなどが設けられている。ところが、この合わ
せ部分にはリードフレーム１の厚み分だけ隙間が開いて
いる。しかも、ダムバー1eは成形後切断除去するので樹
脂パッケージ２の外部に位置するように設けなけばなら
ない。そのため、ダムバー1eによって圧入された樹脂が
過度に吐出することは遮られているが、樹脂パッケージ
２から突出するばり2aそのものを防ぐことはできない。
【０００５】ピンチバー1aは、チップがマウントされる
ステージ1cを支持しているもので、樹脂成形が終了すれ
ば無用となる。従って、樹脂パッケージ２の外形に沿っ
て切断、いわゆるピンチカットされるが、ピンチバー1a
の先端部1bをばり2aよりも突出しないように切断するこ
とができる。
ステージ1cを支持しているもので、樹脂成形が終了すれ
ば無用となる。従って、樹脂パッケージ２の外形に沿っ
て切断、いわゆるピンチカットされるが、ピンチバー1a
の先端部1bをばり2aよりも突出しないように切断するこ
とができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ばり2a自体
は半導体装置本来の機能を阻害するものではないし、ば
り2aが発生しないようにしたり、発生したばり2aを後工
程で取り除くことは厄介なので、ばり2aを積極的に取り
除くことは行われていない。
は半導体装置本来の機能を阻害するものではないし、ば
り2aが発生しないようにしたり、発生したばり2aを後工
程で取り除くことは厄介なので、ばり2aを積極的に取り
除くことは行われていない。
【０００７】図６において、樹脂パッケージされた後の
半導体装置10を試験する際には、試験用ハンドラなどの
搬送レール３によって搬送されるが、移動する際に前後
の樹脂パッケージ２のばり2a同士が干渉し合って重なり
合い、ジャム（ｊａｍ）を起こして詰まり、搬送に不具
合が生ずることが間々ある。
半導体装置10を試験する際には、試験用ハンドラなどの
搬送レール３によって搬送されるが、移動する際に前後
の樹脂パッケージ２のばり2a同士が干渉し合って重なり
合い、ジャム（ｊａｍ）を起こして詰まり、搬送に不具
合が生ずることが間々ある。
【０００８】そこで本発明は、ピンチバーをばりから突
出するように切断した後整形（フォーミング）し、パッ
ケージの側壁からはみ出たばり同士が干渉して搬送時に
ジャムを起こさないようになした半導体装置を提供する
ことを目的としている。
出するように切断した後整形（フォーミング）し、パッ
ケージの側壁からはみ出たばり同士が干渉して搬送時に
ジャムを起こさないようになした半導体装置を提供する
ことを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上で述べた課題は、樹脂
モールドされた樹脂パッケージの側壁から延出され、リ
ードフレームのステージを支持するピンチバーの少なく
とも一方の先端部が、屈曲または圧潰されている半導体
装置によって解決される。
モールドされた樹脂パッケージの側壁から延出され、リ
ードフレームのステージを支持するピンチバーの少なく
とも一方の先端部が、屈曲または圧潰されている半導体
装置によって解決される。
【００１０】つまり、ピンチバーの先端部を屈曲あるい
は圧潰し、ピンチバーの先端部が衝合してもばり同士が
重なり合わないようにすれば解決される。ところで、従
来から樹脂パッケージ型の半導体装置の樹脂パッケージ
は、上下の金型の合わせ目からばりが生じることは防げ
ないが、本発明においては、ピンチバーを切断する際
に、ピンチバーがばりよりも突出するようにしている。
そして、その突出したピンチバーの先端部を整形（フォ
ーミング）するようにしている。このピンチバーの整形
は、先端部を屈曲したり圧潰したりする。
は圧潰し、ピンチバーの先端部が衝合してもばり同士が
重なり合わないようにすれば解決される。ところで、従
来から樹脂パッケージ型の半導体装置の樹脂パッケージ
は、上下の金型の合わせ目からばりが生じることは防げ
ないが、本発明においては、ピンチバーを切断する際
に、ピンチバーがばりよりも突出するようにしている。
そして、その突出したピンチバーの先端部を整形（フォ
ーミング）するようにしている。このピンチバーの整形
は、先端部を屈曲したり圧潰したりする。
【００１１】そうすると、搬送レール上を連なって移動
する半導体装置の前後に隣接する樹脂パッケージがぶつ
かりあっても、ばり同士が干渉して重なり合うことが起
こらないので、搬送上の不具合を防ぐことができる。
する半導体装置の前後に隣接する樹脂パッケージがぶつ
かりあっても、ばり同士が干渉して重なり合うことが起
こらないので、搬送上の不具合を防ぐことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明になるピンチカット
の模式的斜視図、図２は本発明の第１の実施例の説明
図、図３は本発明の第２の実施例の説明図、図４は本発
明の第３の実施例の説明図である。図中、１はリードフ
レーム、1aはピンチバー、1bは先端部、２は樹脂パッケ
ージ、2aはばり、３は搬送レール、10は半導体装置であ
る。
の模式的斜視図、図２は本発明の第１の実施例の説明
図、図３は本発明の第２の実施例の説明図、図４は本発
明の第３の実施例の説明図である。図中、１はリードフ
レーム、1aはピンチバー、1bは先端部、２は樹脂パッケ
ージ、2aはばり、３は搬送レール、10は半導体装置であ
る。
【００１３】図１において、リードフレーム１がインサ
ートモールドされた状態の樹脂パッケージ２は、つぎの
工程でリードフレーム１が切断され、試験前の半導体装
置10ができ上がる。その際、ピンチバー1aの先端部1bが
樹脂パッケージ２の側壁から突出するように切断する。
このピンチカットは図示してない切断用の金型を変更す
れば、従来のリードフレームをそのまゝ用いて実現でき
る。
ートモールドされた状態の樹脂パッケージ２は、つぎの
工程でリードフレーム１が切断され、試験前の半導体装
置10ができ上がる。その際、ピンチバー1aの先端部1bが
樹脂パッケージ２の側壁から突出するように切断する。
このピンチカットは図示してない切断用の金型を変更す
れば、従来のリードフレームをそのまゝ用いて実現でき
る。
【００１４】図２（Ａ）の平面図と図２（Ｂ）の側面図
において、樹脂パッケージ２から突出してピンチバー1a
の先端部1bを下方に屈曲する。こうすると、搬送レール
３の上で順次移動している際に、前後の樹脂パッケージ
２の側壁のばり2aから突出したピンチバー1aの先端部1b
同士が衝合しても一方が浮き上がっても他方に重なり合
うことがない。その結果、ばり2aに起因するジャムが起
こることはない。
において、樹脂パッケージ２から突出してピンチバー1a
の先端部1bを下方に屈曲する。こうすると、搬送レール
３の上で順次移動している際に、前後の樹脂パッケージ
２の側壁のばり2aから突出したピンチバー1aの先端部1b
同士が衝合しても一方が浮き上がっても他方に重なり合
うことがない。その結果、ばり2aに起因するジャムが起
こることはない。
【００１５】図３の側面から見た図において、樹脂パッ
ケージ２から突出してピンチバー1aの先端部1bをプレス
によって圧潰して丸くする。こうすると、先端部1b同士
が衝合して一方が浮き上がってもばり2a同士が重なり合
うことがないのでジャムを起こすことはない。
ケージ２から突出してピンチバー1aの先端部1bをプレス
によって圧潰して丸くする。こうすると、先端部1b同士
が衝合して一方が浮き上がってもばり2a同士が重なり合
うことがないのでジャムを起こすことはない。
【００１６】図４（Ａ）の平面図と図４（Ｂ）の側面図
において、樹脂パッケージ２から突出してピンチバー1a
の先端部1bは、一方だけを整形して例えば屈曲し、他方
を従来のようにばり2aから突出しないようにピンチカッ
トする。そうすると、一方のばり2aが他方のばり2aに重
なり合うことが防げるのでジャムが起こらない。
において、樹脂パッケージ２から突出してピンチバー1a
の先端部1bは、一方だけを整形して例えば屈曲し、他方
を従来のようにばり2aから突出しないようにピンチカッ
トする。そうすると、一方のばり2aが他方のばり2aに重
なり合うことが防げるのでジャムが起こらない。
【００１７】その場合、例えば整形する側のピンチバー
1aを樹脂パッケージ２から突出している図示してない第
１ピンの側にすれば、整形したピンチバー1aをインデッ
クスとして用いることもできる。
1aを樹脂パッケージ２から突出している図示してない第
１ピンの側にすれば、整形したピンチバー1aをインデッ
クスとして用いることもできる。
【００１８】樹脂パッケージから突出したピンチバーの
先端部の整形には、いろいろな形状を採ることができ、
種々の変形が可能である。また、屈曲したピンチバーの
先端部を接地するようにすれば、搬送中の摩擦などによ
って樹脂パッケージが帯電した電荷の放電端子として用
いることもできる。
先端部の整形には、いろいろな形状を採ることができ、
種々の変形が可能である。また、屈曲したピンチバーの
先端部を接地するようにすれば、搬送中の摩擦などによ
って樹脂パッケージが帯電した電荷の放電端子として用
いることもできる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂パッケージの側壁
から突出したばりから延出しないようにピンチカットさ
れていたピンチバーをばりから突出するように切断して
整形する容易な工程によって、搬送レール上を移動させ
る際に起こるジャムを防止することができる半導体装置
を得ることができるその結果、本発明は、樹脂パッケー
ジング終了後の半導体装置を移動させながら行う例えば
試験工程などの効率化に対して、寄与するところが大で
ある。
から突出したばりから延出しないようにピンチカットさ
れていたピンチバーをばりから突出するように切断して
整形する容易な工程によって、搬送レール上を移動させ
る際に起こるジャムを防止することができる半導体装置
を得ることができるその結果、本発明は、樹脂パッケー
ジング終了後の半導体装置を移動させながら行う例えば
試験工程などの効率化に対して、寄与するところが大で
ある。
【図１】 本発明になるピンチカットの模式的斜視図で
ある。
ある。
【図２】 本発明の第１の実施例の説明図である。
【図３】 本発明の第２の実施例の説明図である。
【図４】 本発明の第３の実施例の説明図である。
【図５】 樹脂パッケージ型半導体装置の構成の模式的
な斜視図である。
な斜視図である。
【図６】 搬送レール上の樹脂パッケージ同士の干渉の
模式的な説明図である。
模式的な説明図である。
１ リードフレーム 1a ピンチバー 1b
先端部 ２ 樹脂パッケージ 2a ばり ３ 搬送レール 10 半導体装置
先端部 ２ 樹脂パッケージ 2a ばり ３ 搬送レール 10 半導体装置
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂モールドされた樹脂パッケージの側
壁から延出され、リードフレームのステージを支持する
ピンチバーの少なくとも一方の先端部が、屈曲または圧
潰されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記先端部が整形されるピンチバーが、
前記樹脂パッケージの第１ピン側の側壁から延出してい
る請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20071095A JPH0951064A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20071095A JPH0951064A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951064A true JPH0951064A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16428940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20071095A Withdrawn JPH0951064A (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0951064A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19745387B4 (de) * | 1997-04-15 | 2005-02-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiter-Beschleunigungserfassungsvorrichtung |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP20071095A patent/JPH0951064A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19745387B4 (de) * | 1997-04-15 | 2005-02-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Halbleiter-Beschleunigungserfassungsvorrichtung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |