JPH04250653A - 半導体装置のリードフレーム形状 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置のリード
フレームの形状に関するものであり、特にリード加工工
程におけるダムバー切断に有効な形状を提供するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図２は、従来、この種のリードフレーム
の平面図を示す。１は、半導体装置を樹脂封止したパッ
ケージ、２は、パッケージから引き出されたリード端子
、３は、パッケージのモールド成形における樹脂の流止
め、ダムバーである。

【０００３】周知のように、複数のリード端子を形成す
るためパンチ（くし歯状の切刃）と、ダイ（パンチに対
し一定のクリヤランスでかみ合う溝刃部）とからなる金
型で、ダムバー３が、打ち抜かれ、各リード端子２を電
気的不接続にする。（後にリード端子２の先端を切断す
る。）図３は、その打ち抜かれたリードフレーム形状を
示す。４は、パンチ切刃の一部を示す投影図である。

【０００４】この種のリード端子は、材料、板厚、寸法
（リード巾、ピッチ）が同じで、半導体装置の種類によ
り本数が異なる。即ち、装置の縦幅ｙは変らず横幅ｄの
みが異なる。そのために、リード端子の本数に合せたパ
ンチ、ダイからなる金型をいちいち製作し対応している
。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】最近、機器の軽薄短小
化に伴って使用される半導体装置のパッケージは、高密
度実装への要求が強く、それに応じて従来のピン挿入形
から表面実装形まで各種パッケージが開発されているに
もかかわらず前述のように、各種半導体装置ごとに金型
を作成している。従って製作納期に多大な時間を要し、
又製作費用が嵩むと云う問題点があった。この発明は、
以上述べた半導体装置の樹脂封止後におけるリードフレ
ームのダムバー切断工程での前記問題点を除去するため
に、リードフレーム形状における最大巾を持った金型構
造によって、各種リードフレームのダムバー切断に対応
可能なリードフレーム形状を提供することを目的とする
。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、半導体装置
の樹脂封止後におけるリード加工工程のダムバー切断時
において、予め各種リードフレームの最大巾をもって、
製作された金型を用意するだけにし、リードフレームに
おいてはダムバー位置と同一線上の両端外枠部に、前記
金型（パンチ、ダイ）が、逃げる複数の開口部を設ける
ようにしたものである。

【０００７】

【作用】本発明は前述のように、リードフレームの外枠
部に金型の刃が逃げる開口部を設けたので、金型として
はリードフレームの最大幅のもの一種を用意しておけば
よく、製造の省力化、コスト低減が図れる。

【０００８】

【実施例】図１は、この発明の実施例を示すリードフレ
ームの平面図であり、後述する最大幅より下まわる幅の
リードフレームである。１は、半導体装置を樹脂封止し
たパッケージ、２は、パッケージから引き出されたリー
ド端子、３は、パッケージのモールド成形における樹脂
の流れ止めダムバー、４は、パンチの切刃を示す一部投
影図、５は、リードフレーム外枠ガイドレール、６は、
ガイドホールである。これらは従来通りの構成である。 この外枠ガイドレール５に、第１の実施例として、Ａ部
に示すようにリード端子２と同一線上に同寸法（巾、ピ
ッチ）の溝状の開口部を設ける。

【０００９】また第２の実施例として、Ｂ部のようにパ
ンチ切刃が通過可能となる穴（例えば、角穴、丸穴でも
よい）を設ける。説明の便宜上、同一図に第１の実施例
Ａ部と第２の実施例Ｂ部とを表示したことを予め諒解し
て戴きたい。

【００１０】この開口部ＡまたはＢを設けたリードフレ
ームをダムバー３切断工程において、予めリードフレー
ムの最大巾をもって製作されたパンチ、ダイから構成す
る金型でガイドホール６と金型のガイドピンとで位置決
めすることにより、Ａ部は、ダムバー３と同様に、同時
に無理なく打ち抜くことができる。

【００１１】又、Ｂ部は、パンチが開口部を通過してし
まい、外枠ガイドレール５を打ち抜くことなく加工がで
きるのである。

【００１２】Ａの方は金型の刃が、本来打ち抜くべきダ
ムバー３の周辺と同様の形状、即ち前記本来打ち抜きに
必要のない刃でも打ち抜くような形状（図では４つの四
辺形の開口部）にしてある。従って刃全体の磨耗は同じ
になり、該刃のメンテナンスは均等に行える。

【００１３】Ｂの方は余分の前記刃が完全に逃げる開口
部としたものである。

【００１４】何れにしろ本来打抜きたいダムバー部３の
幅以外に相当する金型の刃の逃げの部分を設けてある。 これらの部分（開口部ＡまたＢ）はリードフレーム加工
時に同時に製作できることは言うまでもない。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
リードフレーム両端外枠に開口部を施こしたので、各種
リードフレームのリード端子におけるダムバー切断では
、リードフレームの最大巾をもって製作した金型だけ用
意すれば即、リード加工に対応ができ、いちいち金型を
製作する必要がなくなり、したがって、納期、コストの
大幅な削減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のリードフレーム。

【図２】従来のリードフレーム。

【図３】従来のダムバー打抜き後のリードフレーム。

【符号の説明】

１　　　　　　パッケージ ２　　　　　　リード端子 ３　　　　　　ダムバー ４　　　　　　パンチ切刃 ５　　　　　　ガイドレール ６　　　　　　ガイドホール Ａ，Ｂ　　開口部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体装置のリード加工工程のダムバ
   ー切断のための金型として、各種半導体装置のリードフ
   レームの最大幅の金型を使用するために、該最大幅を下
   まわる幅のリードフレームにおいて、該リードフレーム
   の外枠部に、ダムバーと同一線上の位置に該ダムバー周
   辺部と同様の形状もしくは前記金型の刃を逃がす形状の
   開口部を設けたことを特徴とする半導体装置のリードフ
   レーム形状。