JPH0955407A - テープキャリア構造 - Google Patents
テープキャリア構造Info
- Publication number
- JPH0955407A JPH0955407A JP7209571A JP20957195A JPH0955407A JP H0955407 A JPH0955407 A JP H0955407A JP 7209571 A JP7209571 A JP 7209571A JP 20957195 A JP20957195 A JP 20957195A JP H0955407 A JPH0955407 A JP H0955407A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- tape
- tape carrier
- lead
- leads
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、樹脂モールドを行なう際の、チッ
プとリードのショートを防止するテープキャリア構造に
関する。 【解決手段】 ポリイミドテープと該ポリイミドテープ
上に該テープと一体化して設けられたリードを有するテ
ープキャリアであって、該リードが、チップとの接合箇
所から、ポリイミドテープ上を内側方向に向かって配線
され、かつポリイミドテープの平面上で垂直方向に曲げ
られたテープキャリア構造とする。
プとリードのショートを防止するテープキャリア構造に
関する。 【解決手段】 ポリイミドテープと該ポリイミドテープ
上に該テープと一体化して設けられたリードを有するテ
ープキャリアであって、該リードが、チップとの接合箇
所から、ポリイミドテープ上を内側方向に向かって配線
され、かつポリイミドテープの平面上で垂直方向に曲げ
られたテープキャリア構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ用テ
ープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）に用いるテープキャリア構造
に関するものである。
ープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ
Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）に用いるテープキャリア構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３〜図６は、従来の技術にかかるテー
プキャリアパッケージへのチップのマウント工程であ
り、図３、図４、図６は断面図を、図５は上面図をそれ
ぞれ示す。図中、１はチップ、２はリード、３はポリイ
ミドテープ、４はバンプ、５は接着剤、６は樹脂モール
ドである。
プキャリアパッケージへのチップのマウント工程であ
り、図３、図４、図６は断面図を、図５は上面図をそれ
ぞれ示す。図中、１はチップ、２はリード、３はポリイ
ミドテープ、４はバンプ、５は接着剤、６は樹脂モール
ドである。
【０００３】従来技術では、チップをテープキャリアパ
ッケージにマウントする場合、まず図３に示すように、
チップ１上に形成された接続用のアルミニウムパッド
（図示せず）と、テープキャリア上のリード２のチップ
１側の先端部分（インナーリード）に設けられたバンプ
４とを、加熱治具（図示せず）等で、はんだまたは金を
用いて、電気的、機械的に接続する。次に、図４に示す
ように、チップ保護のために、チップ１を樹脂モールド
６で覆う。図５は、チップ１の樹脂モールド終了後のテ
ープキャリアの上面図で、ポリイミドテープ３上に連続
的にチップ１がマウントされ、樹脂モールドされている
状態である。最後に、金型（図示せず）でリード２のア
ウターリード部を、図６のように変形した後カットし
て、テープキャリアから切り離して、テープキャリアパ
ッケージへのマウントを完了する。
ッケージにマウントする場合、まず図３に示すように、
チップ１上に形成された接続用のアルミニウムパッド
（図示せず）と、テープキャリア上のリード２のチップ
１側の先端部分（インナーリード）に設けられたバンプ
４とを、加熱治具（図示せず）等で、はんだまたは金を
用いて、電気的、機械的に接続する。次に、図４に示す
ように、チップ保護のために、チップ１を樹脂モールド
６で覆う。図５は、チップ１の樹脂モールド終了後のテ
ープキャリアの上面図で、ポリイミドテープ３上に連続
的にチップ１がマウントされ、樹脂モールドされている
状態である。最後に、金型（図示せず）でリード２のア
ウターリード部を、図６のように変形した後カットし
て、テープキャリアから切り離して、テープキャリアパ
ッケージへのマウントを完了する。
【０００４】特にチップ１の対向する２箇所にリードを
それぞれ接続するデュアルテープキャリアパッケージ
（Ｄｕａｌ Ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ：ＤＴＰ）に用いるテープキャリア構造としては、図
７に示すチップの短辺側にリード２を接続するように設
けたタイプIと、図８に示すチップの長辺側にリード２
を接続するように設けたタイプIIの２種類のテープキャ
リア構造が存在する。これらは、チップ上のアルミニウ
ムパッドの位置が短辺側にあるか長辺側にあるかによっ
て使いわけられる。
それぞれ接続するデュアルテープキャリアパッケージ
（Ｄｕａｌ Ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇ
ｅ：ＤＴＰ）に用いるテープキャリア構造としては、図
７に示すチップの短辺側にリード２を接続するように設
けたタイプIと、図８に示すチップの長辺側にリード２
を接続するように設けたタイプIIの２種類のテープキャ
リア構造が存在する。これらは、チップ上のアルミニウ
ムパッドの位置が短辺側にあるか長辺側にあるかによっ
て使いわけられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のテープ
キャリア構造においては、図６に示すように樹脂モール
ド６を行なう場合、リード２とチップ１がＡ部でショー
トし、不良が発生する場合があった。即ち、チップ１と
リード２は、バンプ４で接続されているが、リード２は
外力がかかると容易に上下に動くため、樹脂モールド６
を行う際にＡ部においてチップ１と接触する場合が発生
し、素子の不良原因となるものである。
キャリア構造においては、図６に示すように樹脂モール
ド６を行なう場合、リード２とチップ１がＡ部でショー
トし、不良が発生する場合があった。即ち、チップ１と
リード２は、バンプ４で接続されているが、リード２は
外力がかかると容易に上下に動くため、樹脂モールド６
を行う際にＡ部においてチップ１と接触する場合が発生
し、素子の不良原因となるものである。
【０００６】また、チップ１をテープキャリアにマウン
トする場合、チップ１の構造が、チップの短辺側にリー
ド２との接合箇所を有する場合と、長辺側にリード２と
の接合箇所を有する場合とで、異なったタイプのテープ
キャリアを使い分ける必要があるが、図７に示すタイプ
I及び図８に示すタイプIIの２種類のテープキャリアが
用いられる結果、外部形状、特にリード２の配置の異な
る２種類のテープキャリアパッケージが存在することと
なっている。かかる異なった形状のパッケージの存在
は、該パッケージを基板上に組み込む工程において、別
々の基板上の接続レイアウトを必要とし、組み込み工程
が複雑化する原因となっていた。
トする場合、チップ１の構造が、チップの短辺側にリー
ド２との接合箇所を有する場合と、長辺側にリード２と
の接合箇所を有する場合とで、異なったタイプのテープ
キャリアを使い分ける必要があるが、図７に示すタイプ
I及び図８に示すタイプIIの２種類のテープキャリアが
用いられる結果、外部形状、特にリード２の配置の異な
る２種類のテープキャリアパッケージが存在することと
なっている。かかる異なった形状のパッケージの存在
は、該パッケージを基板上に組み込む工程において、別
々の基板上の接続レイアウトを必要とし、組み込み工程
が複雑化する原因となっていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは鋭
意研究の結果、ポリイミドテープ上にリードを設けたテ
ープキャリア構造において、該リードをチップとの接合
箇所からポリイミドテープ上を内側方向へ向かって配線
し、かつポリイミドテープの平面上で垂直方向に曲げる
構造をとることにより、樹脂モールド時のチップとリー
ドのショートが防止できること、及び該テープキャリア
を用いることにより、接合箇所の異なるチップであって
も、同じ外部形状のテープキャリアパッケージにマウン
トできることを見出し、本発明を完成した。
意研究の結果、ポリイミドテープ上にリードを設けたテ
ープキャリア構造において、該リードをチップとの接合
箇所からポリイミドテープ上を内側方向へ向かって配線
し、かつポリイミドテープの平面上で垂直方向に曲げる
構造をとることにより、樹脂モールド時のチップとリー
ドのショートが防止できること、及び該テープキャリア
を用いることにより、接合箇所の異なるチップであって
も、同じ外部形状のテープキャリアパッケージにマウン
トできることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明は、ポリイミドテープと該ポ
リイミドテープ上に該テープと一体化して設けられたリ
ードを有するテープキャリアにおいて、チップとの接合
箇所を除くチップとの対向位置にポリイミドテープを配
置することを特徴とするテープキャリア構造にある。
リイミドテープ上に該テープと一体化して設けられたリ
ードを有するテープキャリアにおいて、チップとの接合
箇所を除くチップとの対向位置にポリイミドテープを配
置することを特徴とするテープキャリア構造にある。
【０００９】また、本発明は、ポリイミドテープと該ポ
リイミドテープ上に該テープと一体化して設けられたリ
ードを有するテープキャリアにおいて、該リードが、チ
ップとの接合箇所から、ポリイミドテープ上を内側方向
に向かって配線され、かつポリイミドテープの平面上で
垂直方向に曲げられていることを特徴とするテープキャ
リア構造にある。
リイミドテープ上に該テープと一体化して設けられたリ
ードを有するテープキャリアにおいて、該リードが、チ
ップとの接合箇所から、ポリイミドテープ上を内側方向
に向かって配線され、かつポリイミドテープの平面上で
垂直方向に曲げられていることを特徴とするテープキャ
リア構造にある。
【００１０】また、本発明は、上記曲げられたリードの
方向が、リードとチップの複数の接合箇所の配置方向と
平行であることを特徴とするテープキャリア構造でもあ
る。
方向が、リードとチップの複数の接合箇所の配置方向と
平行であることを特徴とするテープキャリア構造でもあ
る。
【００１１】上記リードは銅からなることが好ましい。
【００１２】また、本発明は、上記チップとの接合箇所
が、対向する２つの領域に分かれて設けられることを特
徴とするテープキャリア構造でもある。
が、対向する２つの領域に分かれて設けられることを特
徴とするテープキャリア構造でもある。
【００１３】上記ポリイミドテープの厚さは５０μｍ以
下であることが好ましい。
下であることが好ましい。
【００１４】
実施の形態１ 図１、２は、本発明の実施の形態を示す図である。図１
（ａ）に、本発明の実施の形態にかかるテープキャリア
の上面図、（ｂ）にＢ−Ｂ’における断面図をそれぞれ
示す。また、図２（ａ）に、樹脂モールド６によるコー
ティングを行う前における、チップ１を装着した状態の
テープキャリアの上面図を、（ｂ）にＣ−Ｃ’における
断面図をそれぞれ示す。図中、図３と同一符号は、同一
または相当部分を示す。
（ａ）に、本発明の実施の形態にかかるテープキャリア
の上面図、（ｂ）にＢ−Ｂ’における断面図をそれぞれ
示す。また、図２（ａ）に、樹脂モールド６によるコー
ティングを行う前における、チップ１を装着した状態の
テープキャリアの上面図を、（ｂ）にＣ−Ｃ’における
断面図をそれぞれ示す。図中、図３と同一符号は、同一
または相当部分を示す。
【００１５】従来のテープキャリア構造では、図７、８
に示すように、リード２はチップ１との接合箇所から外
側に向かって配線されているため、チップ１を装着した
場合、リード２が、チップ１とバンプ４のみで接合され
ているのに対し（図３）、本実施の形態では、接合箇所
からポリイミドテープ３上を内部へ向かって配線されて
いるため、チップを装着した場合、リード２はバンプ４
でチップ１と接合し、かつリード２とチップ１の間には
ポリイミドテープ３を間がはさまれた構造となる（図２
（ｂ））。
に示すように、リード２はチップ１との接合箇所から外
側に向かって配線されているため、チップ１を装着した
場合、リード２が、チップ１とバンプ４のみで接合され
ているのに対し（図３）、本実施の形態では、接合箇所
からポリイミドテープ３上を内部へ向かって配線されて
いるため、チップを装着した場合、リード２はバンプ４
でチップ１と接合し、かつリード２とチップ１の間には
ポリイミドテープ３を間がはさまれた構造となる（図２
（ｂ））。
【００１６】従って、従来構造では、樹脂モールド工程
等においてリード２に外力が加わった場合、リード２が
容易に上下方向に動くため、図６のＡ部分においてリー
ド２がチップ１に接触したのに対し、本実施の形態によ
れば、リード２は、ポリイミドテープ３でチップ１と絶
縁され、しかもチップ１との間を埋められているため
（図２（ｂ））、リード２に外力が加わっても、リード
２は上下方向に動きにくく、チップ１との接触を防止す
ることが可能となる。これにより、テープキャリアパッ
ケージにチップ１をマウントする時の不良品の発生率を
低減し、製造歩どまりの向上を図ることができる。
等においてリード２に外力が加わった場合、リード２が
容易に上下方向に動くため、図６のＡ部分においてリー
ド２がチップ１に接触したのに対し、本実施の形態によ
れば、リード２は、ポリイミドテープ３でチップ１と絶
縁され、しかもチップ１との間を埋められているため
（図２（ｂ））、リード２に外力が加わっても、リード
２は上下方向に動きにくく、チップ１との接触を防止す
ることが可能となる。これにより、テープキャリアパッ
ケージにチップ１をマウントする時の不良品の発生率を
低減し、製造歩どまりの向上を図ることができる。
【００１７】実施の形態２ 本発明の実施の形態にかかるテープキャリア構造（図
１）は、従来のタイプIの構造（図７）に代わるもの
で、対向する短辺にそれぞれ接合箇所を有するチップを
マウントする場合に用いるものであり、外部形状は、図
８のタイプIIのテープキャリアの外部形状と同一となる
ように構成されている。従って、リードとの接合箇所が
チップの短辺側にある場合には、図１のテープキャリア
を、また長辺側にある場合には、図８のテープキャリア
を、それぞれ用いることにより、リードとの接合箇所が
チップの短辺側、長辺側いずれにある場合であっても、
パッケージに組み込んだ完成部品の形状を、同一形状と
することができる。
１）は、従来のタイプIの構造（図７）に代わるもの
で、対向する短辺にそれぞれ接合箇所を有するチップを
マウントする場合に用いるものであり、外部形状は、図
８のタイプIIのテープキャリアの外部形状と同一となる
ように構成されている。従って、リードとの接合箇所が
チップの短辺側にある場合には、図１のテープキャリア
を、また長辺側にある場合には、図８のテープキャリア
を、それぞれ用いることにより、リードとの接合箇所が
チップの短辺側、長辺側いずれにある場合であっても、
パッケージに組み込んだ完成部品の形状を、同一形状と
することができる。
【００１８】これにより、従来、チップの形状が同じで
あっても、リードとの接合箇所が、チップの短辺側にあ
るか、長辺側にあるかで、異なった形状のパッケージ構
造となっていたものを、同一形状とすることができ、パ
ッケージを基板に組み込む工程の複雑化を防止すること
ができる。尚、本実施の形態では、パッケージの外部形
状をタイプIIのテープキャリアを用いた場合の外部形状
に統一したが（図２（ａ）、図８）、タイプIを用いた
外部形状に統一することも可能である。
あっても、リードとの接合箇所が、チップの短辺側にあ
るか、長辺側にあるかで、異なった形状のパッケージ構
造となっていたものを、同一形状とすることができ、パ
ッケージを基板に組み込む工程の複雑化を防止すること
ができる。尚、本実施の形態では、パッケージの外部形
状をタイプIIのテープキャリアを用いた場合の外部形状
に統一したが（図２（ａ）、図８）、タイプIを用いた
外部形状に統一することも可能である。
【００１９】実施の形態３ 図２（ｃ）に、本発明の他の実施の形態にかかるテープ
キャリアにチップを装着した場合の上面図を示す。図
中、図３と同一符号は同一または相当部分を示す。本実
施の形態にかかるテープキャリア構造は、テープキャリ
アのチップとの接合箇所を除くチップとの対向位置に、
ポリイミドテープを配置するものである。かかる構造を
用いることによっても、従来構造で問題となっていた図
６のＡ部分でのリード２とチップ１の接触を防止するこ
とが可能となる。即ち、本実施の形態にかかるテープキ
ャリアを用いることにより、上記Ａ部分のリード２とチ
ップ１の間にもポリイミドテープ３が挟まれた構造とな
るため、樹脂モールド工程等においてリード２に外力が
かかっても、リード２は上下方向に動きにくく、従来の
ようなＡ部分における接触が発生しなくなる。
キャリアにチップを装着した場合の上面図を示す。図
中、図３と同一符号は同一または相当部分を示す。本実
施の形態にかかるテープキャリア構造は、テープキャリ
アのチップとの接合箇所を除くチップとの対向位置に、
ポリイミドテープを配置するものである。かかる構造を
用いることによっても、従来構造で問題となっていた図
６のＡ部分でのリード２とチップ１の接触を防止するこ
とが可能となる。即ち、本実施の形態にかかるテープキ
ャリアを用いることにより、上記Ａ部分のリード２とチ
ップ１の間にもポリイミドテープ３が挟まれた構造とな
るため、樹脂モールド工程等においてリード２に外力が
かかっても、リード２は上下方向に動きにくく、従来の
ようなＡ部分における接触が発生しなくなる。
【００２０】従って、本実施の形態にかかるテープキャ
リア（図２（ｃ））、および実施の形態１にかかるテー
プキャリア（図２（ａ））をそれぞれ用いることによ
り、リードとの接合箇所が、チップの短辺側にあるか、
長辺側にあるかで、異なった形状のパッケージ構造とな
っていたものを、同一形状とすることができ、パッケー
ジを基板上に組み込む工程の複雑化を防止することがで
きるとともに、いずれのテープキャリア構造において
も、テープキャリアパッケージにチップ１をマウントす
る時の不良品の発生率を低減でき、製造歩どまりの向上
を図ることが可能となる。尚、本実施の形態では、パッ
ケージの外部形態をタイプIIのテープキャリアを用いた
場合の外部形状に統一したが（図２（ａ）（ｃ））、タ
イプIを用いた外部形状に統一することも可能である。
リア（図２（ｃ））、および実施の形態１にかかるテー
プキャリア（図２（ａ））をそれぞれ用いることによ
り、リードとの接合箇所が、チップの短辺側にあるか、
長辺側にあるかで、異なった形状のパッケージ構造とな
っていたものを、同一形状とすることができ、パッケー
ジを基板上に組み込む工程の複雑化を防止することがで
きるとともに、いずれのテープキャリア構造において
も、テープキャリアパッケージにチップ１をマウントす
る時の不良品の発生率を低減でき、製造歩どまりの向上
を図ることが可能となる。尚、本実施の形態では、パッ
ケージの外部形態をタイプIIのテープキャリアを用いた
場合の外部形状に統一したが（図２（ａ）（ｃ））、タ
イプIを用いた外部形状に統一することも可能である。
【００２１】実施の形態４ 図３に示すように、従来のテープキャリア構造にチップ
１を装着した場合は、ポリイミドテープ３がチップ表面
に配置されていないため、該ポリイミドテープの厚さ
が、完成されたパッケージの厚さを規制する要因にはな
らなかったが、本発明の実施の形態の場合、図２（ｂ）
および（ｃ）のようにチップ１の表面にポリイミドテー
プ３を設けるため、該ポリイミドテープ３の厚さがパッ
ケージの厚さに影響しないためには、バンプ４の高さ以
下にポリイミドテープ３を薄くする必要がある。
１を装着した場合は、ポリイミドテープ３がチップ表面
に配置されていないため、該ポリイミドテープの厚さ
が、完成されたパッケージの厚さを規制する要因にはな
らなかったが、本発明の実施の形態の場合、図２（ｂ）
および（ｃ）のようにチップ１の表面にポリイミドテー
プ３を設けるため、該ポリイミドテープ３の厚さがパッ
ケージの厚さに影響しないためには、バンプ４の高さ以
下にポリイミドテープ３を薄くする必要がある。
【００２２】従って、本発明のテープキャリア構造にお
いて、ポリイミドテープ３の厚さをバンプ４の高さ程度
の５０μｍ以下とすることにより、従来構造と同様に、
樹脂モールド後のパッケージの厚さが０．５ｍｍ以下と
なる薄型パッケージを作ることが可能となる。
いて、ポリイミドテープ３の厚さをバンプ４の高さ程度
の５０μｍ以下とすることにより、従来構造と同様に、
樹脂モールド後のパッケージの厚さが０．５ｍｍ以下と
なる薄型パッケージを作ることが可能となる。
【図１】 （ａ） 本発明の実施の形態にかかるテープ
キャリア構造の上面図である。 （ｂ） 本発明の実施の形態にかかるテープキャリア構
造のＢ−Ｂ’における断面図である。
キャリア構造の上面図である。 （ｂ） 本発明の実施の形態にかかるテープキャリア構
造のＢ−Ｂ’における断面図である。
【図２】 （ａ） 本発明の実施の形態にかかるテープ
キャリアにチップを装着した場合の上面図である。 （ｂ） 本発明の実施の形態にかかるテープキャリアに
チップを装着した場合のＣ−Ｃ’における断面図であ
る。 （ｃ） 本発明の他の実施の形態にかかるテープキャリ
アにチップを装着した場合の上面図である。
キャリアにチップを装着した場合の上面図である。 （ｂ） 本発明の実施の形態にかかるテープキャリアに
チップを装着した場合のＣ−Ｃ’における断面図であ
る。 （ｃ） 本発明の他の実施の形態にかかるテープキャリ
アにチップを装着した場合の上面図である。
【図３】 従来の技術にかかるテープキャリアパッケー
ジへのチップのマウント工程の断面図である。
ジへのチップのマウント工程の断面図である。
【図４】 従来の技術にかかるテープキャリアパッケー
ジへのチップのマウント工程の断面図である。
ジへのチップのマウント工程の断面図である。
【図５】 従来の技術にかかるテープキャリアパッケー
ジへのチップのマウント工程の上面図である。
ジへのチップのマウント工程の上面図である。
【図６】 従来の技術にかかるテープキャリアパッケー
ジへのチップのマウント工程の断面図である。
ジへのチップのマウント工程の断面図である。
【図７】 従来のテープキャリア構造（タイプI）の上
面図である。
面図である。
【図８】 従来のテープキャリア構造（タイプII）の上
面図である。
面図である。
１ チップ、２ リード、３ ポリイミドテープ、４
バンプ、５ 接着剤、６ 樹脂モールド。
バンプ、５ 接着剤、６ 樹脂モールド。
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリイミドテープと該ポリイミドテープ
上に該テープと一体化して設けられたリードを有するテ
ープキャリアにおいて、 チップとの接合箇所を除くチップとの対向位置にポリイ
ミドテープを配置することを特徴とするテープキャリア
構造。 - 【請求項２】 上記リードが、チップとの接合箇所か
ら、ポリイミドテープ上を内側方向に向かって配線さ
れ、かつポリイミドテープの平面上で垂直方向に曲げら
れていることを特徴とする請求項１記載のテープキャリ
ア構造。 - 【請求項３】 上記曲げられたリードの方向が、リード
とチップの複数の接合箇所の配置方向と平行であること
を特徴とする請求項２記載のテープキャリア構造。 - 【請求項４】 上記リードが銅からなることを特徴とす
る請求項１または２のいずれか１つに記載のテープキャ
リア構造。 - 【請求項５】 上記チップとの接合箇所が、対向する２
つの領域に分かれて設けられることを特徴とする請求項
１または２のいずれか１つに記載のテープキャリア構
造。 - 【請求項６】 上記ポリイミドテープの厚さが５０μｍ
以下であることを特徴とする請求項１または２のいずれ
か１つに記載のテープキャリア構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209571A JPH0955407A (ja) | 1995-08-17 | 1995-08-17 | テープキャリア構造 |
| US08/562,511 US5841188A (en) | 1995-08-17 | 1995-11-24 | Tape carrier structure for a tape carrier package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209571A JPH0955407A (ja) | 1995-08-17 | 1995-08-17 | テープキャリア構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955407A true JPH0955407A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16575042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7209571A Pending JPH0955407A (ja) | 1995-08-17 | 1995-08-17 | テープキャリア構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5841188A (ja) |
| JP (1) | JPH0955407A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103431A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板、及び半導体装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6104619A (en) * | 1997-12-16 | 2000-08-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Tape carrier package and its fabrication method therefor |
| US6607637B1 (en) * | 1998-10-15 | 2003-08-19 | The Procter & Gamble Company | Soft tissue paper having a softening composition containing bilayer disrupter deposited thereon |
| US6797117B1 (en) | 2000-11-30 | 2004-09-28 | The Procter & Gamble Company | Low viscosity bilayer disrupted softening composition for tissue paper |
| US6903278B2 (en) * | 2001-06-29 | 2005-06-07 | Intel Corporation | Arrangements to provide mechanical stiffening elements to a thin-core or coreless substrate |
| JP4336151B2 (ja) * | 2003-06-19 | 2009-09-30 | シャープ株式会社 | テープキャリア型の半導体装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
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- 1995-11-24 US US08/562,511 patent/US5841188A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5841188A (en) | 1998-11-24 |
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