JPH0955419A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH0955419A JPH0955419A JP22756295A JP22756295A JPH0955419A JP H0955419 A JPH0955419 A JP H0955419A JP 22756295 A JP22756295 A JP 22756295A JP 22756295 A JP22756295 A JP 22756295A JP H0955419 A JPH0955419 A JP H0955419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- ring
- substrate
- annular body
- upper lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板を載置したトレイの下動時、トレイがＯ
リングに吸着され、トレイが不測の所へ落下する。 【解決手段】 基板搬送室２の上壁１５に設けられた環
状体１６と、環状体１６の上面を着脱自在に閉塞した上
蓋１９と、環状体１６の下面にＯリング３３を介して着
脱自在に下方より当接されるトレイ３１と、トレイ３１
の上面中央部に載置される基板３２と、環状体１６，上
蓋１９及びトレイ３１により形成されるロードロック室
３４と、上蓋１９の下面に設けられ，トレイ３１を下方
に押圧する付勢体３５とを備える。
リングに吸着され、トレイが不測の所へ落下する。 【解決手段】 基板搬送室２の上壁１５に設けられた環
状体１６と、環状体１６の上面を着脱自在に閉塞した上
蓋１９と、環状体１６の下面にＯリング３３を介して着
脱自在に下方より当接されるトレイ３１と、トレイ３１
の上面中央部に載置される基板３２と、環状体１６，上
蓋１９及びトレイ３１により形成されるロードロック室
３４と、上蓋１９の下面に設けられ，トレイ３１を下方
に押圧する付勢体３５とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、イオンビームスパ
ッタリング装置などの基板に薄膜を形成する成膜装置等
において、基板をロードロック室から成膜室へ搬送する
基板搬送装置に関する。
ッタリング装置などの基板に薄膜を形成する成膜装置等
において、基板をロードロック室から成膜室へ搬送する
基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種基板搬送装置を、図３につ
いて説明する。同図において、１は筐体、２は筐体１内
の成膜室に連通した基板搬送室、３は筐体１の下壁４の
開口、５はＯリング６を介して開口３を閉塞した下蓋、
７は下蓋５にＯリング８を介して装着された軸受、９は
昇降軸であり、軸受７に複数個のＯリング１０を介して
上下動自在に支持され，基板搬送室２に導入されてい
る。１１は軸受７に設けられた洩れガス排気用コネクタ
であり、排気ホース１２を介して真空装置（図示せず）
に接続されている。１３は昇降軸９の上端に固着された
円板状の受板である。
いて説明する。同図において、１は筐体、２は筐体１内
の成膜室に連通した基板搬送室、３は筐体１の下壁４の
開口、５はＯリング６を介して開口３を閉塞した下蓋、
７は下蓋５にＯリング８を介して装着された軸受、９は
昇降軸であり、軸受７に複数個のＯリング１０を介して
上下動自在に支持され，基板搬送室２に導入されてい
る。１１は軸受７に設けられた洩れガス排気用コネクタ
であり、排気ホース１２を介して真空装置（図示せず）
に接続されている。１３は昇降軸９の上端に固着された
円板状の受板である。
【０００３】１４は筐体１の上壁１５の開口、１６はＯ
リング１７を介して開口１４を閉塞した排気用フランジ
からなる環状体、１８は環状体１６に形成され，環状体
１６の内面に開口した排気路である。
リング１７を介して開口１４を閉塞した排気用フランジ
からなる環状体、１８は環状体１６に形成され，環状体
１６の内面に開口した排気路である。
【０００４】１９は環状体１６の上面をＯリング２０を
介して着脱自在に閉塞した上蓋、２１は上蓋１９に形成
され，上蓋１９の下面に開口し，少なくとも下端部にめ
ねじの形成された複数個の分岐真空路、２２は外面のお
ねじが分岐真空路２１のめねじに螺合した筒体、２３は
筒体２２の下端に固着されたゴム等の弾性体からなる真
空パッド、２４は筒体２２に螺合し，上蓋１９の下面に
圧着したゆるみ防止用ナットである。
介して着脱自在に閉塞した上蓋、２１は上蓋１９に形成
され，上蓋１９の下面に開口し，少なくとも下端部にめ
ねじの形成された複数個の分岐真空路、２２は外面のお
ねじが分岐真空路２１のめねじに螺合した筒体、２３は
筒体２２の下端に固着されたゴム等の弾性体からなる真
空パッド、２４は筒体２２に螺合し，上蓋１９の下面に
圧着したゆるみ防止用ナットである。
【０００５】２５は上蓋１９の上面にＯリング２６を介
して圧着した保持体、２７は保持体２５に形成され，各
分岐真空路２１に連通し，真空装置（図示せず）に接続
された元真空路、２８は保持体２５に固着された保持杆
である。
して圧着した保持体、２７は保持体２５に形成され，各
分岐真空路２１に連通し，真空装置（図示せず）に接続
された元真空路、２８は保持体２５に固着された保持杆
である。
【０００６】２９は搬送アームであり、下壁４の軸受に
回動自在に支持された回動軸（図示せず）の上端部の両
側に、アーム２９が固着されている。３０はアーム２９
の先端部に形成された平面Ｃ字形の支持部、３１は支持
部３０に載置される円板状のトレイ、３２はトレイ３１
に載置され，中央部に開口が形成された基板である。
回動自在に支持された回動軸（図示せず）の上端部の両
側に、アーム２９が固着されている。３０はアーム２９
の先端部に形成された平面Ｃ字形の支持部、３１は支持
部３０に載置される円板状のトレイ、３２はトレイ３１
に載置され，中央部に開口が形成された基板である。
【０００７】３３は環状体１６の下面に設けられたＯリ
ング、３４はドロック室であり、トレイ３１の上動時、
トレイ３１がＯリング３３を介して環状体１６に圧接
し、環状体１６，上蓋１９及びトレイ３１によりロード
ロック室３４が形成される。
ング、３４はドロック室であり、トレイ３１の上動時、
トレイ３１がＯリング３３を介して環状体１６に圧接
し、環状体１６，上蓋１９及びトレイ３１によりロード
ロック室３４が形成される。
【０００８】つぎに、基板３２の搬送について説明す
る。昇降軸９が上動し、その受板１３が、アーム２９の
支持部３０のトレイ３１を持ち上げ、トレイ３１の周縁
部を環状体１６の下面にＯリング３３を介して圧接し、
排気路１８によりロードロック室３４を大気に戻し、上
蓋１９を開け、外部で真空パッド２３に基板３２を吸着
し、上蓋１９を環状体１６の上面に圧接し、元真空路２
７，分岐真空路２１によりパッド２３の吸着を解き、基
板３２をトレイ３１上に載置する。そして、排気路１８
によりロードロック室３４を真空にし、真空の筺体１内
と同圧にする。
る。昇降軸９が上動し、その受板１３が、アーム２９の
支持部３０のトレイ３１を持ち上げ、トレイ３１の周縁
部を環状体１６の下面にＯリング３３を介して圧接し、
排気路１８によりロードロック室３４を大気に戻し、上
蓋１９を開け、外部で真空パッド２３に基板３２を吸着
し、上蓋１９を環状体１６の上面に圧接し、元真空路２
７，分岐真空路２１によりパッド２３の吸着を解き、基
板３２をトレイ３１上に載置する。そして、排気路１８
によりロードロック室３４を真空にし、真空の筺体１内
と同圧にする。
【０００９】つぎに昇降軸９を下動し、トレイ３１をア
ーム２９の支持部３０に載置する。
ーム２９の支持部３０に載置する。
【００１０】そして、アーム２９が１８０度回転し、基
板３２が基板搬送室２の基板交換位置から成膜位置に搬
送され、基板３２に成膜が行われる。
板３２が基板搬送室２の基板交換位置から成膜位置に搬
送され、基板３２に成膜が行われる。
【００１１】この成膜中、上蓋１９の下方の基板交換位
置に位置した他方のアーム２９の支持部３０において、
昇降軸９が上動してトレイ３１の周縁部を環状体１６に
圧接し、排気路１８によりロードロック室３４が大気に
戻され、前記と同様、上蓋１９により新たな基板３２が
ロードロック室３４に搬送され、真空パッド２３により
吸着が解かれ、ロードロック室３４が排気される。
置に位置した他方のアーム２９の支持部３０において、
昇降軸９が上動してトレイ３１の周縁部を環状体１６に
圧接し、排気路１８によりロードロック室３４が大気に
戻され、前記と同様、上蓋１９により新たな基板３２が
ロードロック室３４に搬送され、真空パッド２３により
吸着が解かれ、ロードロック室３４が排気される。
【００１２】そして、昇降軸９が下動し、トレイ３１と
ともに基板３２がアーム２９の支持部３０に載置され
る。
ともに基板３２がアーム２９の支持部３０に載置され
る。
【００１３】つぎに、成膜が終了すると、両アーム２９
が１８０度回動し、成膜済の基板３２が基板交換位置に
搬送されるとともに、新たな基板３２が成膜位置に搬送
され、新たな基板３２が前途同様、成膜中に、成膜済の
基板３２が昇降軸９の上動によりロードロック室３４に
搬送され、ロードロック室３４が大気に戻され、真空パ
ッド２３により基板３２が吸着され、上蓋１９により成
膜済の基板３２と新たな基板３２とが交換され、新たな
基板３２がロードロック室３４に搬送され、前記の成
膜，交換が繰り返される。
が１８０度回動し、成膜済の基板３２が基板交換位置に
搬送されるとともに、新たな基板３２が成膜位置に搬送
され、新たな基板３２が前途同様、成膜中に、成膜済の
基板３２が昇降軸９の上動によりロードロック室３４に
搬送され、ロードロック室３４が大気に戻され、真空パ
ッド２３により基板３２が吸着され、上蓋１９により成
膜済の基板３２と新たな基板３２とが交換され、新たな
基板３２がロードロック室３４に搬送され、前記の成
膜，交換が繰り返される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】従来の前記基板搬送装
置の場合、新たな基板３２が真空パッド２３によりロー
ドロック室３４に搬送され、真空パッド２３の吸着が解
かれ、昇降軸９の受板１３が下動した時、トレイ３１が
環状体１６のＯリング３３に吸着し、トレイ３１が取り
残され、アーム２９が回動した後にトレイ３１がＯリン
グ３３から外れ、トレイ３１がアーム２９の支持部３０
のない所へ落下するという問題点がある。
置の場合、新たな基板３２が真空パッド２３によりロー
ドロック室３４に搬送され、真空パッド２３の吸着が解
かれ、昇降軸９の受板１３が下動した時、トレイ３１が
環状体１６のＯリング３３に吸着し、トレイ３１が取り
残され、アーム２９が回動した後にトレイ３１がＯリン
グ３３から外れ、トレイ３１がアーム２９の支持部３０
のない所へ落下するという問題点がある。
【００１５】なお、量産機の拘束搬送の場合、Ｏリング
３３とトレイ３１の縁切りが自然に完了するまで、アー
ム２９の回動を待機する時間的余裕はない。
３３とトレイ３１の縁切りが自然に完了するまで、アー
ム２９の回動を待機する時間的余裕はない。
【００１６】本発明は、前記の点に留意し、基板を載置
したトレイが昇降軸の下動により下動する際、トレイと
Ｏリングとの縁切りを確実にする基板搬送装置を提供す
ることを目的とする。
したトレイが昇降軸の下動により下動する際、トレイと
Ｏリングとの縁切りを確実にする基板搬送装置を提供す
ることを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の基板搬送装置は、基板搬送室の上壁に設け
られた環状体と、この環状体の上面を着脱自在に閉塞し
た上蓋と、前記環状体の下面にＯリングを介して着脱自
在に下方より当接されるトレイと、このトレイの上面中
央部に載置される基板と、前記環状体前記上蓋及び前記
トレイにより形成されるロードロック室と、前記上蓋の
下面に設けられ，前記トレイを下方に押圧する付勢体と
を備えたものである。
に、本発明の基板搬送装置は、基板搬送室の上壁に設け
られた環状体と、この環状体の上面を着脱自在に閉塞し
た上蓋と、前記環状体の下面にＯリングを介して着脱自
在に下方より当接されるトレイと、このトレイの上面中
央部に載置される基板と、前記環状体前記上蓋及び前記
トレイにより形成されるロードロック室と、前記上蓋の
下面に設けられ，前記トレイを下方に押圧する付勢体と
を備えたものである。
【００１８】従って、トレイが下動しようとした時、環
状体の下面のＯリングにトレイが吸着していても、付勢
体によりトレイが下方へ押圧され、Ｏリングとの縁切り
が円滑に確実に行われ、トレイが不測の所へ落下するこ
とがない。
状体の下面のＯリングにトレイが吸着していても、付勢
体によりトレイが下方へ押圧され、Ｏリングとの縁切り
が円滑に確実に行われ、トレイが不測の所へ落下するこ
とがない。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の１形態について図１及び
図２を参照して説明する。そけらの図において、図３と
同一符号は同一もしくは相当するものを示し、図３と異
なる点は、上蓋１９の下面に、トレイ３１を下方へ押圧
する付勢体３５を設けた点であり、その付勢体３５の詳
細はつぎの通りである。
図２を参照して説明する。そけらの図において、図３と
同一符号は同一もしくは相当するものを示し、図３と異
なる点は、上蓋１９の下面に、トレイ３１を下方へ押圧
する付勢体３５を設けた点であり、その付勢体３５の詳
細はつぎの通りである。
【００２０】３６は上蓋１９の下面中央部に形成された
筒形凹部であり、内周面にめねじが形成されている。３
７は筒形凹部３６の上面の中央部に開口した筒形孔、３
８は筒形孔３７に挿入されたつき巻き圧縮ばね、３９は
上部が筒形孔３７に挿入された押出軸、４０は押出軸３
９の上端部近くの周面に形成されたつば部であり、つば
部４０の上面がばね３８の下端面に当接している。４１
は止めねじであり、中央の透孔に押出軸３９が挿通さ
れ、周面のおねじが凹部３６のめねじに螺合し、つば部
４０の下面が止めねじ４１に当接し、押出軸３９の逸脱
が防止されている。
筒形凹部であり、内周面にめねじが形成されている。３
７は筒形凹部３６の上面の中央部に開口した筒形孔、３
８は筒形孔３７に挿入されたつき巻き圧縮ばね、３９は
上部が筒形孔３７に挿入された押出軸、４０は押出軸３
９の上端部近くの周面に形成されたつば部であり、つば
部４０の上面がばね３８の下端面に当接している。４１
は止めねじであり、中央の透孔に押出軸３９が挿通さ
れ、周面のおねじが凹部３６のめねじに螺合し、つば部
４０の下面が止めねじ４１に当接し、押出軸３９の逸脱
が防止されている。
【００２１】そして、従来例の図３の場合と同様、昇降
軸９が上動し、その受板１３がアーム２９の支持部３０
のトレイ３１を持ち上げ、トレイ３１の周縁部を環状体
１６の下面にＯリング３３を介して圧接した時、押出軸
３９の下端面が基板３２の中央部の孔を通ってトレイ３
１に当接し、押出軸３９がばね３８の付勢力により抗し
て上動し、図１及び図２に示す状態になる。この時、ば
ね３８の付勢力がトレイ３１と環状体１６との衝撃を緩
和し、緩衝作用として働く。
軸９が上動し、その受板１３がアーム２９の支持部３０
のトレイ３１を持ち上げ、トレイ３１の周縁部を環状体
１６の下面にＯリング３３を介して圧接した時、押出軸
３９の下端面が基板３２の中央部の孔を通ってトレイ３
１に当接し、押出軸３９がばね３８の付勢力により抗し
て上動し、図１及び図２に示す状態になる。この時、ば
ね３８の付勢力がトレイ３１と環状体１６との衝撃を緩
和し、緩衝作用として働く。
【００２２】そして、基板３２の交換後、昇降軸９が下
動すると、ばね３８の付勢力によりつば部４０を介して
押出軸３９が下動し、トレイ３１の中央部が押され、基
板３２が傷められることもなく、かつ、トレイ３１が斜
めになることもなく、強制的に受部１３とともに下動
し、Ｏリング３３との縁切りが確実に行われる。
動すると、ばね３８の付勢力によりつば部４０を介して
押出軸３９が下動し、トレイ３１の中央部が押され、基
板３２が傷められることもなく、かつ、トレイ３１が斜
めになることもなく、強制的に受部１３とともに下動
し、Ｏリング３３との縁切りが確実に行われる。
【００２３】なお、付勢体３５の付勢力につる巻き圧縮
ばね３８の作用を例示したが、板ばね，皿ばね等でもよ
く、また、基板３２としてはコンパクトディスクやミニ
ディスクを指す。
ばね３８の作用を例示したが、板ばね，皿ばね等でもよ
く、また、基板３２としてはコンパクトディスクやミニ
ディスクを指す。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、以下に記載する効果を奏す
る。本発明の基板搬送装置は、ロードロック室３４を形
成する環状体１６の下面にＯリング３３を介して当接さ
れたトレイ３１の下動しようとした時、上蓋１９の下面
に設けられた付勢体３５の下方への付勢力により、トレ
イ３１が下方へ押され、トレイ３１のＯリング３３との
縁切りが円滑に確実に行われ、トレイ３１が不測の所へ
落下することが防止される。
る。本発明の基板搬送装置は、ロードロック室３４を形
成する環状体１６の下面にＯリング３３を介して当接さ
れたトレイ３１の下動しようとした時、上蓋１９の下面
に設けられた付勢体３５の下方への付勢力により、トレ
イ３１が下方へ押され、トレイ３１のＯリング３３との
縁切りが円滑に確実に行われ、トレイ３１が不測の所へ
落下することが防止される。
【図１】本発明の１形態の切断正面図である。
【図２】図１の一部の拡大図である。
【図３】従来例の切断正面図である。
２ 基板搬送室 １５ 上壁 １６ 環状体 １９ 上蓋 ３１ トレイ ３２ 基板 ３３ Ｏリング ３４ ロードロック室 ３５ 付勢体
Claims (1)
- 【請求項１】 基板搬送室の上壁に設けられた環状体
と、 この環状体の上面を着脱自在に閉塞した上蓋と、 前記環状体の下面にＯリングを介して着脱自在に下方よ
り当接されるトレイと、 このトレイの上面中央部に載置される基板と、 前記環状体前記上蓋及び前記トレイにより形成されるロ
ードロック室と、 前記上蓋の下面に設けられ，前記トレイを下方に押圧す
る付勢体とを備えた基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22756295A JPH0955419A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22756295A JPH0955419A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955419A true JPH0955419A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16862862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22756295A Pending JPH0955419A (ja) | 1995-08-10 | 1995-08-10 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955419A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138551A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Shibaura Mechatronics Corp | ロードロック装置および真空処理装置 |
| JP2019153695A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 株式会社アルバック | 真空処理装置、搬出入室 |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP22756295A patent/JPH0955419A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138551A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Shibaura Mechatronics Corp | ロードロック装置および真空処理装置 |
| JP2019153695A (ja) * | 2018-03-02 | 2019-09-12 | 株式会社アルバック | 真空処理装置、搬出入室 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5913653A (en) | Device for transporting substrates | |
| KR100192985B1 (ko) | 스퍼터링 장치 | |
| US4966519A (en) | Integrated circuit processing system | |
| US5044871A (en) | Integrated circuit processing system | |
| JPWO2005101484A1 (ja) | 基板収納容器の雰囲気置換ポート接続装置 | |
| JP2015040586A (ja) | スプリット弁 | |
| JPH0955419A (ja) | 基板搬送装置 | |
| US5000652A (en) | Wafer transfer apparatus | |
| JPH0578830A (ja) | カソードスパツタリング装置 | |
| US5259942A (en) | Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber | |
| JPS59179786A (ja) | 連続スパツタ装置 | |
| US4984531A (en) | Device for accepting and holding a workpiece in vacuum coating apparatus | |
| JPH07113151B2 (ja) | 工作物の真空室内に搬入及び搬出するための装置 | |
| JP4040132B2 (ja) | 基板移送装置 | |
| TW440909B (en) | Lid latch mechanism for clean box | |
| US4399365A (en) | Ion implant chamber for ion implantation system | |
| US5439522A (en) | Device for locking a flat, preferably discoid substrate onto the substrate plate of a vacuum coating apparatus | |
| JP3911326B2 (ja) | 被処理基板用インナーマスク | |
| JP3873100B2 (ja) | 真空装置でのディスクの保持方法及び保持装置 | |
| JP2000202274A (ja) | 真空装置 | |
| JP3076379B2 (ja) | マスク落下防止マスクカセット | |
| JPH09256159A (ja) | ワークの移動装置とワークの移動方法 | |
| JPH0640590Y2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH0650979Y2 (ja) | 成膜装置用基板保持機構 | |
| JP2004311323A (ja) | 電池製造装置 |