JPH04298098A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04298098A JPH04298098A JP6300091A JP6300091A JPH04298098A JP H04298098 A JPH04298098 A JP H04298098A JP 6300091 A JP6300091 A JP 6300091A JP 6300091 A JP6300091 A JP 6300091A JP H04298098 A JPH04298098 A JP H04298098A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- etching
- resin
- printed wiring
- hole
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はブラインドスルホールを
有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
有するプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント配線板の製造方法
を示す断面図であり、図において、１ａは導体層として
の第１層、１ｂは導体層としての第２層で、コア材２ａ
の両面に銅箔により形成されている。１ｃは導体層とし
ての第３層で、コア材２ｂの片面に形成されている。３
はブラインドスルホール４となるスルホール、５はプリ
プレグ、６は硬化樹脂層、７は積層板である。
を示す断面図であり、図において、１ａは導体層として
の第１層、１ｂは導体層としての第２層で、コア材２ａ
の両面に銅箔により形成されている。１ｃは導体層とし
ての第３層で、コア材２ｂの片面に形成されている。３
はブラインドスルホール４となるスルホール、５はプリ
プレグ、６は硬化樹脂層、７は積層板である。
【０００３】従来のプリント配線板の製造方法は、導体
層としての第１層１ａおよび第２層１ｂを形成したコア
材２ａに、穴明けによりスルホール３を形成し、パネル
めっきによりスルホールめっき層を形成し、内層となる
第２層１ｂにパターン形成する。このコア材２ａと他の
コア材２ｂとを、図２の（Ａ）に示すように、中間にプ
リプレグ５を挟んで積層し、加熱プレスによりプリプレ
グ５を硬化させ、（Ｂ）に示すように、硬化樹脂層６を
一体的に形成して積層板７を形成する。このときプリプ
レグ５に含浸させた樹脂が融解して、スルホール３を通
過し、積層板７の表面に樹脂流出部８を形成する。
層としての第１層１ａおよび第２層１ｂを形成したコア
材２ａに、穴明けによりスルホール３を形成し、パネル
めっきによりスルホールめっき層を形成し、内層となる
第２層１ｂにパターン形成する。このコア材２ａと他の
コア材２ｂとを、図２の（Ａ）に示すように、中間にプ
リプレグ５を挟んで積層し、加熱プレスによりプリプレ
グ５を硬化させ、（Ｂ）に示すように、硬化樹脂層６を
一体的に形成して積層板７を形成する。このときプリプ
レグ５に含浸させた樹脂が融解して、スルホール３を通
過し、積層板７の表面に樹脂流出部８を形成する。
【０００４】このような樹脂流出部８は第１層１ａのエ
ッチングの障害となるので、紙やすりやナイロンブラシ
等により研磨し、（Ｃ）に示すように、樹脂流出部８を
除去する。その後エッチングにより、外層となる第１層
１ａおよび第３層１ｃにパターン形成し、プリント配線
板を製造する。
ッチングの障害となるので、紙やすりやナイロンブラシ
等により研磨し、（Ｃ）に示すように、樹脂流出部８を
除去する。その後エッチングにより、外層となる第１層
１ａおよび第３層１ｃにパターン形成し、プリント配線
板を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の製造方法では、研磨により樹脂流出部８を除
去しているため、樹脂流出部８の周辺部の第１層１ａの
導体層も研磨され、導体層の厚肉部９に隣接して薄肉部
１０が形成されることになる。この状態でエッチングを
行うと、均一なエッチングを行うことができず、導体層
の厚肉部９にエッチング量を合せると、薄肉部１０のパ
ターンが細くなり、逆に薄肉部１０にエッチング量を合
せると、厚肉部９のエッチングが不完全になる。このた
めファインパターンのエッチングを行うことができない
という問題点があった。
うな従来の製造方法では、研磨により樹脂流出部８を除
去しているため、樹脂流出部８の周辺部の第１層１ａの
導体層も研磨され、導体層の厚肉部９に隣接して薄肉部
１０が形成されることになる。この状態でエッチングを
行うと、均一なエッチングを行うことができず、導体層
の厚肉部９にエッチング量を合せると、薄肉部１０のパ
ターンが細くなり、逆に薄肉部１０にエッチング量を合
せると、厚肉部９のエッチングが不完全になる。このた
めファインパターンのエッチングを行うことができない
という問題点があった。
【０００６】このようなことを防止するためには、流動
性の低い特殊な樹脂を用い、特殊な条件でプレスしなけ
ればならないという問題点があった。
性の低い特殊な樹脂を用い、特殊な条件でプレスしなけ
ればならないという問題点があった。
【０００７】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、導体層を研磨することなく、樹脂
流出部のみを除去することができ、これにより通常の樹
脂を含浸させたプリプレグを用いて、精度の高いエッチ
ングパターンを形成することが可能なプリント配線板の
製造方法を提案することを目的とする。
めになされたもので、導体層を研磨することなく、樹脂
流出部のみを除去することができ、これにより通常の樹
脂を含浸させたプリプレグを用いて、精度の高いエッチ
ングパターンを形成することが可能なプリント配線板の
製造方法を提案することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、導体層およびブラインドスルホールとな
るスルホールを形成したコア材と他のコア材とを、プリ
プレグを挟んで積層し、加熱プレスによりプリプレグを
硬化させて積層を行うプリント配線板の製造方法におい
て、加熱プレスに際してスルホールから流出する樹脂流
出部をプラズマエッチングにより除去した後、エッチン
グによりパターン形成する方法である。
の製造方法は、導体層およびブラインドスルホールとな
るスルホールを形成したコア材と他のコア材とを、プリ
プレグを挟んで積層し、加熱プレスによりプリプレグを
硬化させて積層を行うプリント配線板の製造方法におい
て、加熱プレスに際してスルホールから流出する樹脂流
出部をプラズマエッチングにより除去した後、エッチン
グによりパターン形成する方法である。
【０００９】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法においては
、樹脂流出部をプラズマエッチングにより除去した後、
エッチングによりパターン形成するため、積層板の表面
の樹脂流出部のみが除去されて、導体層は除去されず、
このため導体層の凹凸は小さくなり、微細なパターン形
成が可能となる。
、樹脂流出部をプラズマエッチングにより除去した後、
エッチングによりパターン形成するため、積層板の表面
の樹脂流出部のみが除去されて、導体層は除去されず、
このため導体層の凹凸は小さくなり、微細なパターン形
成が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明する
。図１は実施例のプリント配線板の製造方法を示す断面
図であり、図において、図２と同一符号は同一または相
当部分を示す。
。図１は実施例のプリント配線板の製造方法を示す断面
図であり、図において、図２と同一符号は同一または相
当部分を示す。
【００１１】従来のプリント配線板の製造方法は、第１
層１ａおよび第２層１ｂを形成したコア材２ａに穴明け
によりスルホール３を形成し、パネルめっきによりスル
ホールめっき層を形成し、内層となる第２層１ｂにパタ
ーン形成する。このコア材２ａと他のコア材２ｂとを、
図１の（Ａ）に示すように、中間にプリプレグ５を挟ん
で積層し、加熱プレスによりプリプレグ５を硬化させ、
（Ｂ）に示すように、硬化樹脂層６を一体的に形成して
積層板７を形成する。このときプリプレグ５に含浸させ
た樹脂が融解してスルホール３を通過し、積層板７の表
面に通常３〜５μｍの厚さで樹脂流出部８を形成する。
層１ａおよび第２層１ｂを形成したコア材２ａに穴明け
によりスルホール３を形成し、パネルめっきによりスル
ホールめっき層を形成し、内層となる第２層１ｂにパタ
ーン形成する。このコア材２ａと他のコア材２ｂとを、
図１の（Ａ）に示すように、中間にプリプレグ５を挟ん
で積層し、加熱プレスによりプリプレグ５を硬化させ、
（Ｂ）に示すように、硬化樹脂層６を一体的に形成して
積層板７を形成する。このときプリプレグ５に含浸させ
た樹脂が融解してスルホール３を通過し、積層板７の表
面に通常３〜５μｍの厚さで樹脂流出部８を形成する。
【００１２】本発明では、こうして形成された樹脂流出
部８を、（Ｃ）に示すように、プラズマエッチングによ
り除去する。プラズマエッチングは、市販のプラズマエ
ッチングマシンを用い、例えばＣＦ４−Ｏ２−Ｎ２混合
ガス等のガス中で放電を行ってプラズマを発生させ、樹
脂流出部８に照射し、樹脂流出部８を除去する。実施例
のプラズマエッチング条件は、ガス組成ＣＦ４：Ｏ２：
Ｎ２＝１：８：１、圧力４０Ｐａ＝０．３ｍｍＨｇ、時
間３０分間である。図１の（Ｃ）はプラズマエッチング
後の状態を示し、樹脂流出部８のみが除去され、導体層
の厚さは変化しない。
部８を、（Ｃ）に示すように、プラズマエッチングによ
り除去する。プラズマエッチングは、市販のプラズマエ
ッチングマシンを用い、例えばＣＦ４−Ｏ２−Ｎ２混合
ガス等のガス中で放電を行ってプラズマを発生させ、樹
脂流出部８に照射し、樹脂流出部８を除去する。実施例
のプラズマエッチング条件は、ガス組成ＣＦ４：Ｏ２：
Ｎ２＝１：８：１、圧力４０Ｐａ＝０．３ｍｍＨｇ、時
間３０分間である。図１の（Ｃ）はプラズマエッチング
後の状態を示し、樹脂流出部８のみが除去され、導体層
の厚さは変化しない。
【００１３】その後積層板７に穴明けにより貫通スルホ
ールを形成し、パネルめっきによりスルホールめっき層
を形成し、エッチングにより第１層１ａおよび第３層１
ｃに外層パターンを形成し、ソルダーレジスト、シンボ
ル印刷、外形加工等を経てプリント配線板が完成する。
ールを形成し、パネルめっきによりスルホールめっき層
を形成し、エッチングにより第１層１ａおよび第３層１
ｃに外層パターンを形成し、ソルダーレジスト、シンボ
ル印刷、外形加工等を経てプリント配線板が完成する。
【００１４】上記積層板７はプラズマエッチングにより
樹脂流出部８のみが除去され、導体層の凹凸は小さいの
で、微細なパターンエッチングが可能である。
樹脂流出部８のみが除去され、導体層の凹凸は小さいの
で、微細なパターンエッチングが可能である。
【００１５】なお上記実施例では、３層のプリント配線
板の例について説明したが、さらに多層のものにも同様
に適用可能である。
板の例について説明したが、さらに多層のものにも同様
に適用可能である。
【００１６】また上記の説明において、貫通スルホール
穴明けの次にバックエッチ工程を加える場合は、バック
エッチの際に表面樹脂が一部除去されるため、プラズマ
エッチングの処理時間をその分短くしてもよい。さらに
条件によっては、貫通スルホール穴明け前に積層板表面
の樹脂流出部の除去工程を設けず、穴明け後にバックエ
ッチ工程を兼ねて樹脂流出部の除去を行ってもよい。
穴明けの次にバックエッチ工程を加える場合は、バック
エッチの際に表面樹脂が一部除去されるため、プラズマ
エッチングの処理時間をその分短くしてもよい。さらに
条件によっては、貫通スルホール穴明け前に積層板表面
の樹脂流出部の除去工程を設けず、穴明け後にバックエ
ッチ工程を兼ねて樹脂流出部の除去を行ってもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂流出部をプラズマ
エッチングにより除去するようにしたので、導体層を研
磨することなく、樹脂流出部のみを除去することができ
、これにより通常の樹脂を含浸させたプリプレグを用い
て、精度の高いエッチングパターンを形成することが可
能になる。
エッチングにより除去するようにしたので、導体層を研
磨することなく、樹脂流出部のみを除去することができ
、これにより通常の樹脂を含浸させたプリプレグを用い
て、精度の高いエッチングパターンを形成することが可
能になる。
【図１】実施例のプリント配線板の製造方法を示す断面
図。
図。
【図２】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
。
。
１ａ 第１層
１ｂ 第２層
１ｃ 第３層
２ａ、２ｂ コア材
３ スルホール
４ ブラインドスルホール
５ プリプレグ
６ 硬化樹脂層
７ 積層板
８ 樹脂流出部
Claims (1)
- 【請求項１】 導体層およびブラインドスルホールと
なるスルホールを形成したコア材と他のコア材とを、プ
リプレグを挟んで積層し、加熱プレスによりプリプレグ
を硬化させて積層を行うプリント配線板の製造方法にお
いて、加熱プレスに際してスルホールから流出する樹脂
流出部をプラズマエッチングにより除去した後、エッチ
ングによりパターン形成することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6300091A JPH04298098A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6300091A JPH04298098A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298098A true JPH04298098A (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13216618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6300091A Pending JPH04298098A (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04298098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135742A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層配線基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP6300091A patent/JPH04298098A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135742A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層配線基板およびその製造方法 |
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