JPH0955598A - チップ供給装置 - Google Patents
チップ供給装置Info
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- JPH0955598A JPH0955598A JP7226032A JP22603295A JPH0955598A JP H0955598 A JPH0955598 A JP H0955598A JP 7226032 A JP7226032 A JP 7226032A JP 22603295 A JP22603295 A JP 22603295A JP H0955598 A JPH0955598 A JP H0955598A
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- chips
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- ITJLNEXJUADEMK-UHFFFAOYSA-N Shirin Natural products CCC(C)(O)c1c(Cl)c(OC)c(C)c2OC(=O)c3c(C)c(Cl)c(O)c(Cl)c3Oc12 ITJLNEXJUADEMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】チップ供給装置で、セッティングプレート２の
移動手段を用いず、チップトレー１に整列配置されてい
るチップを直接ピックアップして、チップの取り扱い作
業の能率を上げること。 【解決手段】上記課題を解決するため、チップ供給装置
に以下の手段を採用する。 （１）チップを吸着しトレーより取り出すチップピック
アップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピックアップ
を有するピックアップ機構を設ける。 （２）多数のチップが整列配置されたチップトレーを複
数段積みしたカートリッジを設ける。 （３）カートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止
させる機能を有するエレベータを設ける。 （４）チップピックアップがカートリッジ内のトレーの
チップを直接吸着すると共に空になったチップトレーを
トレーピックアップにて吸引し、排除する。
移動手段を用いず、チップトレー１に整列配置されてい
るチップを直接ピックアップして、チップの取り扱い作
業の能率を上げること。 【解決手段】上記課題を解決するため、チップ供給装置
に以下の手段を採用する。 （１）チップを吸着しトレーより取り出すチップピック
アップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピックアップ
を有するピックアップ機構を設ける。 （２）多数のチップが整列配置されたチップトレーを複
数段積みしたカートリッジを設ける。 （３）カートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止
させる機能を有するエレベータを設ける。 （４）チップピックアップがカートリッジ内のトレーの
チップを直接吸着すると共に空になったチップトレーを
トレーピックアップにて吸引し、排除する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディング装置
におけるボンディングするチップを供給する装置に関す
るもので、主としてＩＣチップの整列配置されたトレー
の供給手段の改良を主眼に開発されたものである。
におけるボンディングするチップを供給する装置に関す
るもので、主としてＩＣチップの整列配置されたトレー
の供給手段の改良を主眼に開発されたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディング装置におけるチップ
供給部の動作を、図４に従って説明すると、まず、図示
される以前の作業として、ＩＣチップが整列配置された
トレー１をセッティングプレート２に設置し、次にセッ
ティングプレート２を図４左方に示されるマガジン３内
に段積み配置する。
供給部の動作を、図４に従って説明すると、まず、図示
される以前の作業として、ＩＣチップが整列配置された
トレー１をセッティングプレート２に設置し、次にセッ
ティングプレート２を図４左方に示されるマガジン３内
に段積み配置する。
【０００３】動作開始により、マガジン３はエレベータ
９により上昇させられ、所定位置で停止する。その後、
トレー搬送用のチャック４がマガジン３内のセッティン
グプレート２をつかみ、スライドガイド５上に引出し、
Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なＸＹテーブル６上に
セッティングプレート２を供給する。そして、ＸＹテー
ブル６に立設された位置決めピン７とセッティングプレ
ート２に穿設された位置決め穴８とを合致させ、セッテ
ィングプレート２は、位置決め配置される。
９により上昇させられ、所定位置で停止する。その後、
トレー搬送用のチャック４がマガジン３内のセッティン
グプレート２をつかみ、スライドガイド５上に引出し、
Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能なＸＹテーブル６上に
セッティングプレート２を供給する。そして、ＸＹテー
ブル６に立設された位置決めピン７とセッティングプレ
ート２に穿設された位置決め穴８とを合致させ、セッテ
ィングプレート２は、位置決め配置される。
【０００４】位置決めの完了したトレー１に対しては、
チップピックアップ等による一連のチップのボンディン
グ部への供給動作が行われ、トレー１内にチップが無く
なった時、空のトレーは図示されていないマガジンへと
移送され、ボンディング装置におけるチップ供給の一工
程が終了し、再び新しいセッティングプレート２がマガ
ジン３から引出される。
チップピックアップ等による一連のチップのボンディン
グ部への供給動作が行われ、トレー１内にチップが無く
なった時、空のトレーは図示されていないマガジンへと
移送され、ボンディング装置におけるチップ供給の一工
程が終了し、再び新しいセッティングプレート２がマガ
ジン３から引出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この様な手段によれば
セッティングプレート２の交換に時間がかかる上、セッ
ティングプレート２の取り扱い時に、誤って整列されて
いるチップの整列を崩してしまう危険もあった。そこで
セッティングプレート２の移動手段を用いず、チップト
レー１に整列配置されているチップを直接ピックアップ
して、チップの取り扱い作業の能率を上げることを目的
とする。
セッティングプレート２の交換に時間がかかる上、セッ
ティングプレート２の取り扱い時に、誤って整列されて
いるチップの整列を崩してしまう危険もあった。そこで
セッティングプレート２の移動手段を用いず、チップト
レー１に整列配置されているチップを直接ピックアップ
して、チップの取り扱い作業の能率を上げることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を解
決するため、チップを吸着しトレーより取り出すチップ
ピックアップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピック
アップを有するピックアップ機構と、多数のチップが整
列配置されたチップトレーを複数段積みしたカートリッ
ジとカートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止さ
せる機能を有するエレベータとを設け、チップピックア
ップがカートリッジ内のトレーのチップを直接吸着する
と共に空になったチップトレーをトレーピックアップに
て吸引し、排除することを特徴とするチップ供給装置を
提供する。
決するため、チップを吸着しトレーより取り出すチップ
ピックアップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピック
アップを有するピックアップ機構と、多数のチップが整
列配置されたチップトレーを複数段積みしたカートリッ
ジとカートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止さ
せる機能を有するエレベータとを設け、チップピックア
ップがカートリッジ内のトレーのチップを直接吸着する
と共に空になったチップトレーをトレーピックアップに
て吸引し、排除することを特徴とするチップ供給装置を
提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図面に従って発明の実施の形態に
ついて説明する。図１は、本発明の用いられたボンディ
ング装置全体を示す概略斜視図であり、ボンディング装
置は、基板供給部１０、基板搬送部１１、チップ供給部
１２、ボンディング部１３、基板収納部１４とよりなる
ものである。
ついて説明する。図１は、本発明の用いられたボンディ
ング装置全体を示す概略斜視図であり、ボンディング装
置は、基板供給部１０、基板搬送部１１、チップ供給部
１２、ボンディング部１３、基板収納部１４とよりなる
ものである。
【０００８】このボンディング装置の動作について説明
すると、まず、基板供給部１０より基板が基板搬送部１
１を経てボンディング部１３の基板ステージ１５上に搬
送される。他方チップは、チップ供給部１２より基板ス
テージ１５の基板上に供給され、ボンディング部１３に
より、チップを基板にボンディングするのである。その
後、ボンディングされた基板は、基板搬送部１１を通
り、基板収納部１４に収納される。
すると、まず、基板供給部１０より基板が基板搬送部１
１を経てボンディング部１３の基板ステージ１５上に搬
送される。他方チップは、チップ供給部１２より基板ス
テージ１５の基板上に供給され、ボンディング部１３に
より、チップを基板にボンディングするのである。その
後、ボンディングされた基板は、基板搬送部１１を通
り、基板収納部１４に収納される。
【０００９】本発明は、かようなボンディング装置のチ
ップ供給部１２の改良を特徴とするもので、チップ供給
部１２には、トレー１を多数段積み収納したカートリッ
ジ１６、エレベータ９、ピックアップ部１７、空トレー
収納部１８、チップ搬送部１９で構成される。
ップ供給部１２の改良を特徴とするもので、チップ供給
部１２には、トレー１を多数段積み収納したカートリッ
ジ１６、エレベータ９、ピックアップ部１７、空トレー
収納部１８、チップ搬送部１９で構成される。
【００１０】カートリッジ１６は、図２に示されるよう
に上部開口の箱状体であって、カートリッジガイド２０
に着脱自在に装着されている。本装置稼動時におけるカ
ートリッジ１６とカートリッジガイド２０とは、カート
リッジガイド２０の内側に向かって設けたストッパ２５
とカートリッジ１６の受け溝２６とにより固定されてい
る。尚、カートリッジ１６及びカートリッジガイド２０
の底面の同位置には、エレベータ９の昇降体２１の通過
空部が開口されている。
に上部開口の箱状体であって、カートリッジガイド２０
に着脱自在に装着されている。本装置稼動時におけるカ
ートリッジ１６とカートリッジガイド２０とは、カート
リッジガイド２０の内側に向かって設けたストッパ２５
とカートリッジ１６の受け溝２６とにより固定されてい
る。尚、カートリッジ１６及びカートリッジガイド２０
の底面の同位置には、エレベータ９の昇降体２１の通過
空部が開口されている。
【００１１】カートリッジ１６内には、多数のＩＣチッ
プ２２が整列配置されてたトレー１が、複数枚段積みさ
れている。図２に示すカートリッジ１６においては、最
上部にトレーカバー２３と、各トレー１のＩＣチップ２
２の配置面の上に保護紙２４が存在する。すなわち、上
のトレー１と次のトレー１の間には保護紙２４が存在す
る。
プ２２が整列配置されてたトレー１が、複数枚段積みさ
れている。図２に示すカートリッジ１６においては、最
上部にトレーカバー２３と、各トレー１のＩＣチップ２
２の配置面の上に保護紙２４が存在する。すなわち、上
のトレー１と次のトレー１の間には保護紙２４が存在す
る。
【００１２】図２において、カートリッジ１６の下方に
は、エレベータ９が配置されている。エレベータ９は、
駆動力であるモータ４３、回転力伝達のためのボールネ
ジ４４、カートリッジ１６の下方よりトレー１底面と当
接し、トレー１を押し上げる昇降体２１とよりなる。
は、エレベータ９が配置されている。エレベータ９は、
駆動力であるモータ４３、回転力伝達のためのボールネ
ジ４４、カートリッジ１６の下方よりトレー１底面と当
接し、トレー１を押し上げる昇降体２１とよりなる。
【００１３】図中２７は昇降体２１に取り付けられたセ
ンサドグであり、２８、２９は、センサドグ２７に対応
した上死点検出センサ及び下死点検出センサであり、昇
降体２１の昇降の上限及び下限が設定されている。３０
は、昇降体２１が、上昇ガイド３１に沿ってスムーズに
上昇可能にするスライドベアリングである。
ンサドグであり、２８、２９は、センサドグ２７に対応
した上死点検出センサ及び下死点検出センサであり、昇
降体２１の昇降の上限及び下限が設定されている。３０
は、昇降体２１が、上昇ガイド３１に沿ってスムーズに
上昇可能にするスライドベアリングである。
【００１４】又、エレベータ９は、トレー１が所定高さ
に至ったとき、その上昇を停止させ、空トレー１が排除
されたとき次のトレー１の押し上げ動作を開始する機能
を有するもので、そのためのトレー確認センサ３２が、
カートリッジ１６上端に設けられている。
に至ったとき、その上昇を停止させ、空トレー１が排除
されたとき次のトレー１の押し上げ動作を開始する機能
を有するもので、そのためのトレー確認センサ３２が、
カートリッジ１６上端に設けられている。
【００１５】尚、カートリッジ１６は、図１に示される
ように、長尺方向にスライド可能なスライドボード３３
上の三個のカートリッジガイド２０に各々セットされて
いる。従って、図示の実施の形態では、三個のカートリ
ッジ１６が連装されていることになる。
ように、長尺方向にスライド可能なスライドボード３３
上の三個のカートリッジガイド２０に各々セットされて
いる。従って、図示の実施の形態では、三個のカートリ
ッジ１６が連装されていることになる。
【００１６】ピックアップ部１７は、チップピックアッ
プ３４とトレーピックアップ３５が、スライドガイド４
２に装着された取付体３６に配置されている。両ピック
アップ３４、３５は、図示されていない真空吸引装置と
接続されている。
プ３４とトレーピックアップ３５が、スライドガイド４
２に装着された取付体３６に配置されている。両ピック
アップ３４、３５は、図示されていない真空吸引装置と
接続されている。
【００１７】取付体３６は、Ｘ軸駆動のモータ３７によ
り回転するボールねじ３８に装着されており、モータ３
７の駆動力で取付体３６は、Ｘ軸方向の移動が可能とな
る。尚、ピックアップ部１７のＺ軸駆動（上下動）は、
両ピックアップ３４、３５ごとに独立して行われる。チ
ップピックアップ３４は、モータ３９とボールねじ４０
で上下動し、トレーピックアップ３５は、シリンダ４１
により上下動する。
り回転するボールねじ３８に装着されており、モータ３
７の駆動力で取付体３６は、Ｘ軸方向の移動が可能とな
る。尚、ピックアップ部１７のＺ軸駆動（上下動）は、
両ピックアップ３４、３５ごとに独立して行われる。チ
ップピックアップ３４は、モータ３９とボールねじ４０
で上下動し、トレーピックアップ３５は、シリンダ４１
により上下動する。
【００１８】本発明の実施の形態の動作について説明す
る。実施の形態では、カートリッジ１６内の最上部のト
レー１上にはトレーカバー２３が付いており、且つ、ト
レー１のＩＣチップ２２の上面には保護紙２４が付いて
いる。従って、あらかじめ制御装置に条件設定してお
き、第１のＩＣチップ２２の吸着前にトレーカバー２３
及び保護紙２４が自動的に、トレーピックアップ３５に
よりピックアップされ、排出される。
る。実施の形態では、カートリッジ１６内の最上部のト
レー１上にはトレーカバー２３が付いており、且つ、ト
レー１のＩＣチップ２２の上面には保護紙２４が付いて
いる。従って、あらかじめ制御装置に条件設定してお
き、第１のＩＣチップ２２の吸着前にトレーカバー２３
及び保護紙２４が自動的に、トレーピックアップ３５に
よりピックアップされ、排出される。
【００１９】すなわち、モータ３７の駆動により、取付
体３６を移動させ、トレーピックアップ３５をカートリ
ッジ１６の上方に位置させ、シリンダ４１の動作によ
り、トレーピックアップ３５を下降させ、トレーカバー
２３と当接させ、真空吸引により吸着する。その後、再
びシリンダ４１の戻り動作により、トレーピックアップ
３５は、上昇し、空トレー収納部１８に移送し、真空吸
引を切り、トレーカバー２３を収納する。
体３６を移動させ、トレーピックアップ３５をカートリ
ッジ１６の上方に位置させ、シリンダ４１の動作によ
り、トレーピックアップ３５を下降させ、トレーカバー
２３と当接させ、真空吸引により吸着する。その後、再
びシリンダ４１の戻り動作により、トレーピックアップ
３５は、上昇し、空トレー収納部１８に移送し、真空吸
引を切り、トレーカバー２３を収納する。
【００２０】保護紙２４も、同様な動作により排出され
る。トレーカバー２３は、トレー１と同様の形をしてい
るため、空トレー収納部１８へ排出したが、保護紙２４
は、空トレー収納部１８又は、図示されていない別設の
ダストボックスに排出される。
る。トレーカバー２３は、トレー１と同様の形をしてい
るため、空トレー収納部１８へ排出したが、保護紙２４
は、空トレー収納部１８又は、図示されていない別設の
ダストボックスに排出される。
【００２１】続いて、モータ３７の駆動により、取付体
３６を移動させ、チップピックアップ３４をトレー１の
上方に位置させ、モータ３９の動作によりボールネジ４
０を回転させ、ボールネジ４０によりチップピックアッ
プ３４を下降させ、トレー１内のＩＣチップ２２と当接
させ、真空吸引により吸着する。
３６を移動させ、チップピックアップ３４をトレー１の
上方に位置させ、モータ３９の動作によりボールネジ４
０を回転させ、ボールネジ４０によりチップピックアッ
プ３４を下降させ、トレー１内のＩＣチップ２２と当接
させ、真空吸引により吸着する。
【００２２】尚、スライドガイド３３が、図示しない駆
動装置によりチップピックアップ３４の移動方向（モー
タ３７の駆動によるチップピックアップ３４の移動方
向）と直交する方向に進退自在とされているので、チッ
プピックアップ３４の移動方向の列のトレー１内ＩＣチ
ップ２２から次の列のトレー１内ＩＣチップ２２の吸着
供給作業に移行する場合には、スライドガイド３３が、
一列分スライドする。
動装置によりチップピックアップ３４の移動方向（モー
タ３７の駆動によるチップピックアップ３４の移動方
向）と直交する方向に進退自在とされているので、チッ
プピックアップ３４の移動方向の列のトレー１内ＩＣチ
ップ２２から次の列のトレー１内ＩＣチップ２２の吸着
供給作業に移行する場合には、スライドガイド３３が、
一列分スライドする。
【００２３】その後、チップピックアップ３４は、上昇
し、チップ搬送部１９に移送し、真空吸引を切り、ＩＣ
チップ２２を、チップ搬送部１９へ移す。その後、チッ
プ搬送部１９は、図示されていない駆動機構により、ス
ライドガイド４２に沿って移動し、ＩＣチップ２２をボ
ンディング部１３へと搬送供給する。
し、チップ搬送部１９に移送し、真空吸引を切り、ＩＣ
チップ２２を、チップ搬送部１９へ移す。その後、チッ
プ搬送部１９は、図示されていない駆動機構により、ス
ライドガイド４２に沿って移動し、ＩＣチップ２２をボ
ンディング部１３へと搬送供給する。
【００２４】最上部のトレー１からチップピックアップ
３４で順次ＩＣチップ２２をピックアップし、最上部の
トレー１のＩＣチップ２２をすべてピックアップした後
に、トレーピックアップ３５で、トレー１を吸着し、ト
レーカバー２３の排出と同様に、空トレー収納部１８へ
と排出する。
３４で順次ＩＣチップ２２をピックアップし、最上部の
トレー１のＩＣチップ２２をすべてピックアップした後
に、トレーピックアップ３５で、トレー１を吸着し、ト
レーカバー２３の排出と同様に、空トレー収納部１８へ
と排出する。
【００２５】空のトレー１が排除されると、トレー確認
センサ３２は、所定位置にトレー１が存在しないことを
検出し、エレベータ９が動作し、昇降体２１を上昇さ
せ、積重ねられたトレー１を上昇させ、第２番目のトレ
ー１を下から押し上げ、その高さが所定の高さになった
時、トレー確認センサ３２は、トレー１を検知し、押し
上げ動作を停止させる。
センサ３２は、所定位置にトレー１が存在しないことを
検出し、エレベータ９が動作し、昇降体２１を上昇さ
せ、積重ねられたトレー１を上昇させ、第２番目のトレ
ー１を下から押し上げ、その高さが所定の高さになった
時、トレー確認センサ３２は、トレー１を検知し、押し
上げ動作を停止させる。
【００２６】カートリッジ１６内のトレー１全てが排除
されたとき、トレー確認センサ３２はトレー１を確認で
きず、エレベータ９は、上死点検知センサ２８にて停止
させられる。そしてエレベータ９は下降を開始し、下死
点確認センサ２９にて下降を停止させられる。その後、
新しいカートリッジ１６をセットするか、スライドボー
ド３３をスライドさせ、隣接するカートリッジガイド２
０にセットされたカートリッジ１６を利用する。
されたとき、トレー確認センサ３２はトレー１を確認で
きず、エレベータ９は、上死点検知センサ２８にて停止
させられる。そしてエレベータ９は下降を開始し、下死
点確認センサ２９にて下降を停止させられる。その後、
新しいカートリッジ１６をセットするか、スライドボー
ド３３をスライドさせ、隣接するカートリッジガイド２
０にセットされたカートリッジ１６を利用する。
【００２７】尚、発明の実施の形態では、三個のカート
リッジガイド２０が存在するので、該カートリッジガイ
ド２０に、セットするカートリッジ１６の各々に、異な
ったＩＣチップ２２が整列配置されたトレー１を収納す
ることで、多品種のチップの供給が可能である。
リッジガイド２０が存在するので、該カートリッジガイ
ド２０に、セットするカートリッジ１６の各々に、異な
ったＩＣチップ２２が整列配置されたトレー１を収納す
ることで、多品種のチップの供給が可能である。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、如上のようにトレーの場所を
移動させることなく、積重ねられたトレーに整列配置さ
れたチップを直接ピックアップするもので、従来技術の
様にトレーセッティングプレート２をマガジン３に戻し
て、新しいトレーセッティングプレート２を引き出して
位置決めするという複雑な工程を必要としない為、高速
なトレー交換ひいては高速なチップ供給ができるものと
なった。
移動させることなく、積重ねられたトレーに整列配置さ
れたチップを直接ピックアップするもので、従来技術の
様にトレーセッティングプレート２をマガジン３に戻し
て、新しいトレーセッティングプレート２を引き出して
位置決めするという複雑な工程を必要としない為、高速
なトレー交換ひいては高速なチップ供給ができるものと
なった。
【００２９】又、発明の実施の形態の効果ではあるが、
積重ねられたトレー１はカートリッジ１６に入れた状態
で供給出来るので、取扱いミスによるＩＣチップ２２
の、配置崩れや、落下が無いものとなった。
積重ねられたトレー１はカートリッジ１６に入れた状態
で供給出来るので、取扱いミスによるＩＣチップ２２
の、配置崩れや、落下が無いものとなった。
【図１】本発明の用いられたボンディング装置全体を示
す概略斜視図
す概略斜視図
【図２】本発明のＩＣチップのトレーの供給手段を示す
説明図
説明図
【図３】本発明のピックアップ部の斜視図
【図４】従来のＩＣチップのトレーの供給方法を示す説
明図
明図
１ トレー ２ セッティングプレート ３ マガジン ４ チャック ５ スライドガイド ６ ＸＹテーブル ７ 位置決めピン ８ 位置決め穴 ９ エレベータ １０ 基板供給部 １１ 基板搬送部 １２ チップ供給部 １３ ボンディング部 １４ 基板収納部 １５ 基板ステージ １６ カートリッジ １７ ピックアップ部 １８ 空トレー収納部 １９ チップ搬送部 ２０ カートリッジガイド ２１ 昇降体 ２２ ＩＣチップ ２３ トレーカバー ２４ 保護紙 ２５ ストッパー ２６ 受け溝 ２７ センサドグ ２８ 上死点検知センサ ２９ 下死点検知センサ ３０ スライドベアリング ３１ 上昇ガイド ３２ トレー確認センサ ３３ スライドボード ３４ チップピックアップ ３５ トレーピックアップ ３６ 取付体 ３７、３９、４３ モータ ３８、４０、４４ ボールネジ ４１ シリンダ ４２ スライドガイド
Claims (1)
- 【請求項１】チップを吸着しトレーより取り出すチップ
ピックアップと空トレーを吸着搬送可能なトレーピック
アップを有するピックアップ機構と、多数のチップが整
列配置されたチップトレーを複数段積みしたカートリッ
ジとカートリッジ内のトレーを上昇及び定位置で停止さ
せる機能を有するエレベータとを設け、チップピックア
ップがカートリッジ内のトレーのチップを直接吸着する
と共に空になったチップトレーをトレーピックアップに
て吸引し、排除することを特徴とするチップ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22603295A JP3353099B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | チップ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22603295A JP3353099B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | チップ供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955598A true JPH0955598A (ja) | 1997-02-25 |
| JP3353099B2 JP3353099B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=16838712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22603295A Expired - Fee Related JP3353099B2 (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | チップ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3353099B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002079483A (ja) | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Koganei Corp | 吸着搬送装置 |
| KR100496631B1 (ko) * | 2002-06-25 | 2005-06-20 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 공급방법 |
| JP2007201416A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
| JP2013110445A (ja) * | 2005-12-28 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
| CN112934739A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-06-11 | 刘根 | Sic集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备 |
| CN114043189A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-02-15 | 哈工大机器人南昌智能制造研究院 | 一种激光器供送装置 |
| KR20230042985A (ko) * | 2021-09-23 | 2023-03-30 | 에스티에스 주식회사 | 스택 이송 방식의 트레이 공급 시스템 |
| KR20230042960A (ko) * | 2021-09-23 | 2023-03-30 | 에스티에스 주식회사 | 스택 트레이 공급용 피더 |
| CN116053181A (zh) * | 2021-10-28 | 2023-05-02 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 电子零件安装装置 |
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1995
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Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100496631B1 (ko) * | 2002-06-25 | 2005-06-20 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 공급방법 |
| JP2007201416A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-08-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
| JP2013110445A (ja) * | 2005-12-28 | 2013-06-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品装着システム |
| CN112934739A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-06-11 | 刘根 | Sic集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备 |
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| KR20230042985A (ko) * | 2021-09-23 | 2023-03-30 | 에스티에스 주식회사 | 스택 이송 방식의 트레이 공급 시스템 |
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