JPH0959573A - Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置Info
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- JPH0959573A JPH0959573A JP7213704A JP21370495A JPH0959573A JP H0959573 A JPH0959573 A JP H0959573A JP 7213704 A JP7213704 A JP 7213704A JP 21370495 A JP21370495 A JP 21370495A JP H0959573 A JPH0959573 A JP H0959573A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用
接着剤付きテープを得、これを使用した半導体パッケー
ジの信頼性および経済性を向上させる。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成さ
れ、該接着剤層が（ａ）ポリアミド樹脂、および（ｂ）
分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ少なくとも２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須成分と
して含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープ。
接着剤付きテープを得、これを使用した半導体パッケー
ジの信頼性および経済性を向上させる。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成さ
れ、該接着剤層が（ａ）ポリアミド樹脂、および（ｂ）
分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ少なくとも２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須成分と
して含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積用回路の
実装方法であるテープオートメイテッドボンディング
（ＴＡＢ）方式に用いられる接着剤付きテープ（以下、
ＴＡＢ用テープと称する）およびそれを用いた半導体装
置に関する。
実装方法であるテープオートメイテッドボンディング
（ＴＡＢ）方式に用いられる接着剤付きテープ（以下、
ＴＡＢ用テープと称する）およびそれを用いた半導体装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常のＴＡＢ用テープは、ポリイミドフ
ィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリ
エステルフィルム等を積層した３層構造より構成されて
いる。
ィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリ
エステルフィルム等を積層した３層構造より構成されて
いる。
【０００３】ＴＡＢ用テープは、（１）スプロケットお
よびデバイス孔のせん孔、（２）銅箔との熱ラミネー
ト、（３）パターン形成（レジスト塗布、エッチング、
レジスト除去）、スズまたは金−メッキ処理等の加工工
程を経てＴＡＢテープ（パターンテープ）に加工され、
（５）半導体集積回路チップの搭載（インナーリードボ
ンディング）、（６）樹脂封止工程を経てテープキャリ
アパッケージ（ＴＣＰ）となる。しかる後（７）回路基
板等とのアウターリードボンディング工程を経て電子機
器への実装がなされる。最終的にＴＡＢテープの接着剤
層は、パッケージ内に残留するため、絶縁性、耐熱性、
接着性が要求される。
よびデバイス孔のせん孔、（２）銅箔との熱ラミネー
ト、（３）パターン形成（レジスト塗布、エッチング、
レジスト除去）、スズまたは金−メッキ処理等の加工工
程を経てＴＡＢテープ（パターンテープ）に加工され、
（５）半導体集積回路チップの搭載（インナーリードボ
ンディング）、（６）樹脂封止工程を経てテープキャリ
アパッケージ（ＴＣＰ）となる。しかる後（７）回路基
板等とのアウターリードボンディング工程を経て電子機
器への実装がなされる。最終的にＴＡＢテープの接着剤
層は、パッケージ内に残留するため、絶縁性、耐熱性、
接着性が要求される。
【０００４】近年の電子機器の小型化、高密度化に伴
い、ＴＡＢ方式における導体幅や導体間隔が非常に狭く
なってきており、接着剤はより高い接着力とより高い絶
縁性を有する必要性が高まっている。とくに、高密度実
装による発熱密度の増大から、高温におけるこれらの特
性の向上が要求されている。
い、ＴＡＢ方式における導体幅や導体間隔が非常に狭く
なってきており、接着剤はより高い接着力とより高い絶
縁性を有する必要性が高まっている。とくに、高密度実
装による発熱密度の増大から、高温におけるこれらの特
性の向上が要求されている。
【０００５】このような観点から、従来のＴＡＢ用テー
プの接着剤層にはエポキシ樹脂および／またはフェノー
ル樹脂とポリアミド樹脂の混合組成物が主として用いら
れてきた。（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３
−２１７０３５号公報等）。
プの接着剤層にはエポキシ樹脂および／またはフェノー
ル樹脂とポリアミド樹脂の混合組成物が主として用いら
れてきた。（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３
−２１７０３５号公報等）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の接着
性、および絶縁特性において、従来のＴＡＢ用テープは
必ずしも十分とは言えない。接着力の不足から導体の位
置ずれを生じ、集積回路や回路基板と接続できないこと
がある。高精細ＬＣＤなど、より微細な回路パターンを
有するＴＣＰにおいては、従来品以上の高性能の接着性
および絶縁性が要求されている。
性、および絶縁特性において、従来のＴＡＢ用テープは
必ずしも十分とは言えない。接着力の不足から導体の位
置ずれを生じ、集積回路や回路基板と接続できないこと
がある。高精細ＬＣＤなど、より微細な回路パターンを
有するＴＣＰにおいては、従来品以上の高性能の接着性
および絶縁性が要求されている。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決し、接着
性および絶縁特性に優れた新規なＴＡＢ用テープおよび
それを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
性および絶縁特性に優れた新規なＴＡＢ用テープおよび
それを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するためにＴＡＢ用テープの接着剤成分の化学
構造と接着性および絶縁特性との関係を鋭意検討した結
果、グリシジルアミノ基を有し、かつ２つ以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を使用することにより、優れ
た接着性および絶縁特性を示すことを見いだし本発明に
至ったものである。
的を達成するためにＴＡＢ用テープの接着剤成分の化学
構造と接着性および絶縁特性との関係を鋭意検討した結
果、グリシジルアミノ基を有し、かつ２つ以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂を使用することにより、優れ
た接着性および絶縁特性を示すことを見いだし本発明に
至ったものである。
【０００９】すなわち本発明は可撓性を有する絶縁性フ
ィルム上に、接着剤および保護フィルム層を有する積層
体より構成され、該接着剤層が（ａ）ポリアミド樹脂、
および（ｂ）分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須成分
として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテー
プ、およびそれを用いた半導体装置に関する。
ィルム上に、接着剤および保護フィルム層を有する積層
体より構成され、該接着剤層が（ａ）ポリアミド樹脂、
および（ｂ）分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ
２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須成分
として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテー
プ、およびそれを用いた半導体装置に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の必須成分である（ａ）ポ
リアミド樹脂は、公知の種々のものが使用できる。特
に、接着剤層に可撓性を持たせ、且つ低吸水率のために
絶縁性に優れる、炭素数が３６であるジカルボン酸を含
むものが好適である。ダイマー酸を含むポリアミド樹脂
は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得
られるが、この際にダイマー酸以外のアジピン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分と
して含有しても良い。ジアミンはエチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、ピペラジン、等の公知のものが
使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上の混合でも
良い。
リアミド樹脂は、公知の種々のものが使用できる。特
に、接着剤層に可撓性を持たせ、且つ低吸水率のために
絶縁性に優れる、炭素数が３６であるジカルボン酸を含
むものが好適である。ダイマー酸を含むポリアミド樹脂
は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得
られるが、この際にダイマー酸以外のアジピン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分と
して含有しても良い。ジアミンはエチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、ピペラジン、等の公知のものが
使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上の混合でも
良い。
【００１１】本発明の必須成分である（ｂ）分子内にグ
リシジルアミノ基を有し、かつ２つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂としては、例えばグリシジル化ジア
ミノジフェニルメタン、グリシジル化アミノフェノー
ル、グリシジル化アミノクレゾール、グリシジル化キシ
レンジアミン等が挙げられる。特に、接着剤の耐熱性を
保持するために分子内に２つ以上のエポキシ基を有する
ことが望ましい。これらは単独もしくは２種以上の混合
系として用いる。また他の公知のエポキシ樹脂と混合し
ても良い。該エポキシ樹脂としては、特に制限されない
が、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＳ、ジヒドロキシナフタレン等のジグリシジルエー
テル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化ク
レゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメ
タン、エポキシ化テトラフェニロールエタン等が挙げら
れる。
リシジルアミノ基を有し、かつ２つ以上のエポキシ基を
有するエポキシ樹脂としては、例えばグリシジル化ジア
ミノジフェニルメタン、グリシジル化アミノフェノー
ル、グリシジル化アミノクレゾール、グリシジル化キシ
レンジアミン等が挙げられる。特に、接着剤の耐熱性を
保持するために分子内に２つ以上のエポキシ基を有する
ことが望ましい。これらは単独もしくは２種以上の混合
系として用いる。また他の公知のエポキシ樹脂と混合し
ても良い。該エポキシ樹脂としては、特に制限されない
が、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＳ、ジヒドロキシナフタレン等のジグリシジルエー
テル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化ク
レゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメ
タン、エポキシ化テトラフェニロールエタン等が挙げら
れる。
【００１２】上記のポリアミド樹脂とエポキシ樹脂との
配合割合はポリアミド樹脂１００重量部に対して通常エ
ポキシ樹脂５〜１００重量部、好ましくは２０〜６０重
量部である。耐熱性の点からエポキシ樹脂が５重量部以
上であることが好ましく、一方で接着性の点からエポキ
シ樹脂が１００重量部以下であることが好ましい。接着
剤中に含まれるグリシジルアミノ基は第３級窒素を含有
することが好ましく、この第３級窒素の量は、接着剤中
の樹脂１００重量部に対し、好ましくは３×１０-3〜２
×１０-1モル、より好ましくは１×１０-2〜１．５×１
０-1モルである。接着性および絶縁性の点から３×１０
-3モル以上であることが好ましく、また、硬化物の硬化
度、接着性、接着剤寿命の点から２×１０-1モル以下で
あることが好ましい。
配合割合はポリアミド樹脂１００重量部に対して通常エ
ポキシ樹脂５〜１００重量部、好ましくは２０〜６０重
量部である。耐熱性の点からエポキシ樹脂が５重量部以
上であることが好ましく、一方で接着性の点からエポキ
シ樹脂が１００重量部以下であることが好ましい。接着
剤中に含まれるグリシジルアミノ基は第３級窒素を含有
することが好ましく、この第３級窒素の量は、接着剤中
の樹脂１００重量部に対し、好ましくは３×１０-3〜２
×１０-1モル、より好ましくは１×１０-2〜１．５×１
０-1モルである。接着性および絶縁性の点から３×１０
-3モル以上であることが好ましく、また、硬化物の硬化
度、接着性、接着剤寿命の点から２×１０-1モル以下で
あることが好ましい。
【００１３】本発明においては、接着剤層にフェノール
樹脂を添加することにより、一層接着性および絶縁性を
向上させることができる。フェノール樹脂としては特に
限定はなく、ノボラック型、レゾール型を問わず通常使
用されるものを広く使用することができる。
樹脂を添加することにより、一層接着性および絶縁性を
向上させることができる。フェノール樹脂としては特に
限定はなく、ノボラック型、レゾール型を問わず通常使
用されるものを広く使用することができる。
【００１４】フェノール樹脂の配合割合は、通常エポキ
シ樹脂１当量に対してフェノール性水酸基０．５〜１
０．０当量、より好ましくは０．７〜７．０当量となる
ような範囲内であることが望ましい。
シ樹脂１当量に対してフェノール性水酸基０．５〜１
０．０当量、より好ましくは０．７〜７．０当量となる
ような範囲内であることが望ましい。
【００１５】本発明の接着剤層にエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加することは何
等制限されない。例えば、芳香族ポリアミン、三フッ化
ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミ
ン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール
誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機
酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン等公
知のものが使用できる。添加量はポリアミド樹脂１００
重量部に対して０．１〜１０重量部であると望ましい。
ール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加することは何
等制限されない。例えば、芳香族ポリアミン、三フッ化
ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミ
ン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−
フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール
誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機
酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン等公
知のものが使用できる。添加量はポリアミド樹脂１００
重量部に対して０．１〜１０重量部であると望ましい。
【００１６】本発明でいう可撓性を有する絶縁性フィル
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μのフィ
ルムであり、これから選ばれる複数のフィルムを積層し
ても良い。また必要に応じて、加水分解、コロナ放電、
低温プラズマ、物理的素面化、易接着コーティング処理
等の表面処理を施すことができる。
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μのフィ
ルムであり、これから選ばれる複数のフィルムを積層し
ても良い。また必要に応じて、加水分解、コロナ放電、
低温プラズマ、物理的素面化、易接着コーティング処理
等の表面処理を施すことができる。
【００１７】本発明で言う保護フィルム層とは、銅箔を
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離されれば特に限定されないが、
例えばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティング
処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィンフ
ィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離されれば特に限定されないが、
例えばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティング
処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィンフ
ィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。
【００１８】次にＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００１９】可撓性を有する絶縁フィルムに、上記接着
剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接着
剤の膜厚は、溶媒除去乾燥後に１０〜２０μとなるよう
に塗布することが好ましい。乾燥条件は、通常１００〜
２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されない
が、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系
とメタノール、エタノール、プロパノール等のアルコー
ル系の混合が好適である。このようにして得られたフィ
ルムに保護フィルムをラミネートし、最後に３５〜１５
８ｍｍ程度にスリットする。
剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接着
剤の膜厚は、溶媒除去乾燥後に１０〜２０μとなるよう
に塗布することが好ましい。乾燥条件は、通常１００〜
２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されない
が、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系
とメタノール、エタノール、プロパノール等のアルコー
ル系の混合が好適である。このようにして得られたフィ
ルムに保護フィルムをラミネートし、最後に３５〜１５
８ｍｍ程度にスリットする。
【００２０】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
【００２１】評価方法 （１）評価サンプル作成方法 ＴＡＢ用接着剤付きテープサンプルに１８μの電解銅箔
を、１４０℃、１ｋｇ／ｃｍ2 の条件でラミネートし
た。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１００
℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行い、
銅箔付きＴＡＢ用テープを作成した。得られた銅箔付き
ＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜
作成、エッチング、レジスト剥離を行い、所定のパター
ンを作成した。
を、１４０℃、１ｋｇ／ｃｍ2 の条件でラミネートし
た。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１００
℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行い、
銅箔付きＴＡＢ用テープを作成した。得られた銅箔付き
ＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジスト膜
作成、エッチング、レジスト剥離を行い、所定のパター
ンを作成した。
【００２２】（２）スズメッキ 上記（１）の方法で得られたサンプルを、ホウフッ酸系
の電解スズメッキ液に７０℃、５分間浸せき処理し、
０．５μ厚のメッキを施した。
の電解スズメッキ液に７０℃、５分間浸せき処理し、
０．５μ厚のメッキを施した。
【００２３】（３）接着力 上記（１）および（２）の方法で得た導体幅５０μの測
定用パターンを用いて、導体を９０゜方向に５０ｍｍ／
ｍｉｎの速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。
定用パターンを用いて、導体を９０゜方向に５０ｍｍ／
ｍｉｎの速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。
【００２４】（４）高温バイアス絶縁性テスト 上記（１）および（２）の方法で得た導体幅２００μ、
導体間距離５０μの櫛型形状の測定用パターンを用い
て、１５０℃加熱下で１００Ｖの電圧を加え、絶縁抵抗
値が初期値の１／１０以下に低下する時間を測定した。
導体間距離５０μの櫛型形状の測定用パターンを用い
て、１５０℃加熱下で１００Ｖの電圧を加え、絶縁抵抗
値が初期値の１／１０以下に低下する時間を測定した。
【００２５】実施例１ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製、”マクロメル
ト”６９００、酸成分：ダイマー酸、アミン成分：ヘキ
サメチレンジアミン、酸価：２、アミン価：０）、下記
式（Ｉ）
ト”６９００、酸成分：ダイマー酸、アミン成分：ヘキ
サメチレンジアミン、酸価：２、アミン価：０）、下記
式（Ｉ）
【化１】 で表されるパラアミノフェノールを出発原料とする３官
能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、”エピ
コート”６３０、エポキシ当量１８６）、フェノール樹
脂（群栄化学工業（株）製、ＰＳ２７８０）、をそれぞ
れ表１の組成比となるように配合し、濃度２０重量％と
なるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に
３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接
着剤をバーコーターで、厚さ２５μのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（東レ（株）製、”ルミラー”）に
約１８μの乾燥厚さとなるように塗布し、１００℃、１
分および１６０℃で５分間の乾燥を行い、接着剤シート
を作成した。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５
μのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、”ユーピ
レックス”７５Ｓ）に１２０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件
でラミネートしてＴＡＢ 用接着剤付きテープを作成し
た。特性を表１に示す。
能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、”エピ
コート”６３０、エポキシ当量１８６）、フェノール樹
脂（群栄化学工業（株）製、ＰＳ２７８０）、をそれぞ
れ表１の組成比となるように配合し、濃度２０重量％と
なるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に
３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接
着剤をバーコーターで、厚さ２５μのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（東レ（株）製、”ルミラー”）に
約１８μの乾燥厚さとなるように塗布し、１００℃、１
分および１６０℃で５分間の乾燥を行い、接着剤シート
を作成した。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５
μのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、”ユーピ
レックス”７５Ｓ）に１２０℃、１ｋｇ／ｃｍ2の条件
でラミネートしてＴＡＢ 用接着剤付きテープを作成し
た。特性を表１に示す。
【００２６】上記の手順で得られたＴＡＢ用接着剤付き
テープを用いて、前述の評価方法（１）および（２）と
同一の方法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成
し、図１に示すパターンテープを得た。
テープを用いて、前述の評価方法（１）および（２）と
同一の方法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成
し、図１に示すパターンテープを得た。
【００２７】更にこのパターンテープを用いて、４５０
℃、１分の条件でインナーリードボンディングを行い、
半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポキシ系
液状封止剤（北陸塗料（株）製”チップコート”１３２
０−６１７）で樹脂封止を行い、半導体装置を得た。図
２は得られた半導体装置の断面を示したものである。
℃、１分の条件でインナーリードボンディングを行い、
半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポキシ系
液状封止剤（北陸塗料（株）製”チップコート”１３２
０−６１７）で樹脂封止を行い、半導体装置を得た。図
２は得られた半導体装置の断面を示したものである。
【００２８】実施例２〜３および比較例１ 実施例１と同様の方法で、それぞれ下記式（ＩＩ）
【化２】 で表されるパラアミノフェノール誘導体を出発原料とす
る４官能エポキシ樹脂（三菱ガス化学（株）製“ＴＥＴ
ＲＡＤ−Ｘ”）または下記式（ＩＩＩ）
る４官能エポキシ樹脂（三菱ガス化学（株）製“ＴＥＴ
ＲＡＤ−Ｘ”）または下記式（ＩＩＩ）
【化３】 で表されるパラアミノフェノール誘導体を出発原料とす
る４官能エポキシ樹脂（シェル化学（株）製“ＨＰＴ１
０７１”）、フェノール樹脂を各々表１の組成比となる
ように混合し、実施例１と同様にして接着剤を調整し、
さらにＴＡＢ用接着剤付きテープを得た。特性を表１に
示す。
る４官能エポキシ樹脂（シェル化学（株）製“ＨＰＴ１
０７１”）、フェノール樹脂を各々表１の組成比となる
ように混合し、実施例１と同様にして接着剤を調整し、
さらにＴＡＢ用接着剤付きテープを得た。特性を表１に
示す。
【００２９】表１の実施例および比較例から本発明によ
り得られるＴＡＢ用接着剤付きテープは、接着性および
絶縁性に優れることがわかる。
り得られるＴＡＢ用接着剤付きテープは、接着性および
絶縁性に優れることがわかる。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明は接着性および絶縁性に優れた新
規なＴＡＢ用接着剤付きテープを工業的に提供するもの
であり、本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープによって高
密度実装用の半導体パッケージの信頼性および経済性を
向上させることができる。
規なＴＡＢ用接着剤付きテープを工業的に提供するもの
であり、本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープによって高
密度実装用の半導体パッケージの信頼性および経済性を
向上させることができる。
【図１】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを加工して
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの斜
視図。
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの斜
視図。
【図２】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置の断面図。
導体装置の断面図。
１ 可撓性を有する絶縁性フィルム ２ 接着剤 ３ スプロケット孔 ４ デバイス孔 ５ 半導体集積回路接続用の導体 ６ インナーリード部 ７ アウターリード部 ８ 半導体集積回路 ９ 封止樹脂 １０金バンプ １１保護膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＱ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＱ ＪＬＥ ＪＬＥ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ ３１１Ｒ 23/29 23/30 Ｂ 23/31
Claims (5)
- 【請求項１】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成
され、該接着剤層が（ａ）ポリアミド樹脂、および
（ｂ）分子内にグリシジルアミノ基を有し、かつ少なく
とも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を必須
成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテ
ープ。 - 【請求項２】接着剤中に含まれるグリシジルアミノ基が
第３級窒素原子を含有し、かつ該第３級窒素原子の量が
接着剤中の樹脂分１００重量部に対し３×１０-3〜２×
１０-1モルであることを特徴とする請求項１記載のＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープ。 - 【請求項３】ポリアミド樹脂が炭素数３６のジカルボン
酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項１記載
のＴＡＢ用接着剤付きテープ。 - 【請求項４】接着剤層がフェノール樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。 - 【請求項５】請求項１〜４記載のＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを用いた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213704A JPH0959573A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7213704A JPH0959573A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959573A true JPH0959573A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16643612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7213704A Pending JPH0959573A (ja) | 1995-08-22 | 1995-08-22 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0959573A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001354938A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP2006249415A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-09-21 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| KR100860098B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2008-09-26 | 주식회사 이녹스 | 반도체 패키지용 접착 필름 |
| JP2010031220A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Toagosei Co Ltd | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
-
1995
- 1995-08-22 JP JP7213704A patent/JPH0959573A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001354938A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-25 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| JP2006249415A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-09-21 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
| KR100860098B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2008-09-26 | 주식회사 이녹스 | 반도체 패키지용 접착 필름 |
| JP2010031220A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-02-12 | Toagosei Co Ltd | 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板 |
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