JPH0964111A - Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置Info
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- JPH0964111A JPH0964111A JP7212055A JP21205595A JPH0964111A JP H0964111 A JPH0964111 A JP H0964111A JP 7212055 A JP7212055 A JP 7212055A JP 21205595 A JP21205595 A JP 21205595A JP H0964111 A JPH0964111 A JP H0964111A
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- tape
- tab
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- organometallic compound
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成さ
れ、該接着剤層が有機金属化合物およびポリアミド樹脂
を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤
付きテープおよびそれを用いた半導体装置。 【効果】 接着性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用
接着剤付きテープが得られ、これを使用した半導体装置
の信頼性および経済性を向上させることができる。
着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成さ
れ、該接着剤層が有機金属化合物およびポリアミド樹脂
を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤
付きテープおよびそれを用いた半導体装置。 【効果】 接着性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用
接着剤付きテープが得られ、これを使用した半導体装置
の信頼性および経済性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の実
装方法であるテープオートメーテッドボンディング（Ｔ
ＡＢ）方式に用いられる接着剤付きテープ（以下、ＴＡ
Ｂ用テープと称する）およびそれを用いた半導体装置に
関する。
装方法であるテープオートメーテッドボンディング（Ｔ
ＡＢ）方式に用いられる接着剤付きテープ（以下、ＴＡ
Ｂ用テープと称する）およびそれを用いた半導体装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】通常のＴＡＢ用テープは、ポリイミドフ
ィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリ
エステルフィルム等を積層した３層構造より構成されて
いる。
ィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリ
エステルフィルム等を積層した３層構造より構成されて
いる。
【０００３】ＴＡＢ用テープは、スプロケットおよび
デバイス孔の穿孔、銅箔との熱ラミネート、パター
ン形成（レジスト塗布、エッチング、レジスト除去）、
スズまたは金−メッキ処理などの加工工程を経てＴＡ
Ｂテープ（パターンテープ）に加工される。図１にパタ
ーンテープの形状を示す。図２に本発明の半導体装置の
一態様の断面図を示す。パターンテープのインナーリー
ド部６を、半導体集積回路８の金バンプ１０に熱圧着
（インナーリードボンディング）し、半導体集積回路を
搭載する。次いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経
て半導体装置が作成される。このような半導体装置をテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称す
る。ＴＣＰ型半導体装置は、他の部品を搭載した回路基
板等とアウターリード７を介して接続（アウターリード
ボンディング）され、電子機器への実装がなされる。
デバイス孔の穿孔、銅箔との熱ラミネート、パター
ン形成（レジスト塗布、エッチング、レジスト除去）、
スズまたは金−メッキ処理などの加工工程を経てＴＡ
Ｂテープ（パターンテープ）に加工される。図１にパタ
ーンテープの形状を示す。図２に本発明の半導体装置の
一態様の断面図を示す。パターンテープのインナーリー
ド部６を、半導体集積回路８の金バンプ１０に熱圧着
（インナーリードボンディング）し、半導体集積回路を
搭載する。次いで、封止樹脂９による樹脂封止工程を経
て半導体装置が作成される。このような半導体装置をテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称す
る。ＴＣＰ型半導体装置は、他の部品を搭載した回路基
板等とアウターリード７を介して接続（アウターリード
ボンディング）され、電子機器への実装がなされる。
【０００４】最終的にＴＡＢ用テープの接着剤層は、パ
ッケージ内に残留するため、絶縁性、耐熱性、接着性が
要求される。近年電子機器の小型化、高密度化が進行す
るに伴い、ＴＡＢ方式における導体幅が非常に狭くなっ
てきており、高い接着強度および絶縁性を有する接着剤
の必要性が高まっている。また、最近は特に、絶縁信頼
性の加速試験として、１２５℃〜１５０℃の高温で連続
した電圧印加状態における絶縁の低下速度が重要視され
るようになった。
ッケージ内に残留するため、絶縁性、耐熱性、接着性が
要求される。近年電子機器の小型化、高密度化が進行す
るに伴い、ＴＡＢ方式における導体幅が非常に狭くなっ
てきており、高い接着強度および絶縁性を有する接着剤
の必要性が高まっている。また、最近は特に、絶縁信頼
性の加速試験として、１２５℃〜１５０℃の高温で連続
した電圧印加状態における絶縁の低下速度が重要視され
るようになった。
【０００５】このような観点から、従来のＴＡＢ用テー
プの接着剤層にはエポキシ樹脂および／またはフェノー
ル樹脂とポリアミド樹脂の混合組成物が主として用いら
れてきた。（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３
−２１７０３５号公報等）。
プの接着剤層にはエポキシ樹脂および／またはフェノー
ル樹脂とポリアミド樹脂の混合組成物が主として用いら
れてきた。（特開平２−１４３４４７号公報、特開平３
−２１７０３５号公報等）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の接着性
および絶縁性において、従来のＴＡＢ用テープは必ずし
も十分とはいえない。たとえば、導体幅が細くなるに従
い、接着強度が低下し、ボンディング等の後工程で導体
の剥離を生じ、集積回路、回路基板と接続できないこと
がある。これは接着強度の絶対値の不足と、導体と接着
剤の間へのメッキ液の侵入による実効の接着面積の減少
が主な原因である。また、高温での連続した電圧印加状
態における絶縁低下が遅いので、今後実装密度が増加
し、導体間距離が短くなると絶縁耐久性の点で不安があ
る。
および絶縁性において、従来のＴＡＢ用テープは必ずし
も十分とはいえない。たとえば、導体幅が細くなるに従
い、接着強度が低下し、ボンディング等の後工程で導体
の剥離を生じ、集積回路、回路基板と接続できないこと
がある。これは接着強度の絶対値の不足と、導体と接着
剤の間へのメッキ液の侵入による実効の接着面積の減少
が主な原因である。また、高温での連続した電圧印加状
態における絶縁低下が遅いので、今後実装密度が増加
し、導体間距離が短くなると絶縁耐久性の点で不安があ
る。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決し、接着
性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用テープおよびそ
れを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用テープおよびそ
れを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するためにＴＡＢ用テープの接着剤成分の化学
構造と金属に対する接着性および絶縁性との関係を鋭意
検討した結果、有機金属化合物とポリアミド樹脂とを巧
みに組み合わせることにより、接着性および絶縁性に優
れたＴＡＢ用テープが得られることを見い出し、本発明
に至ったものである。
的を達成するためにＴＡＢ用テープの接着剤成分の化学
構造と金属に対する接着性および絶縁性との関係を鋭意
検討した結果、有機金属化合物とポリアミド樹脂とを巧
みに組み合わせることにより、接着性および絶縁性に優
れたＴＡＢ用テープが得られることを見い出し、本発明
に至ったものである。
【０００９】すなわち、本発明は可撓性を有する絶縁性
フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する
積層体より構成され、該接着剤層が、ポリアミド樹脂お
よび下記（１）〜（２）から選択される少なくとも１種
以上の有機金属化合物を必須成分として含むことを特徴
とするＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半
導体装置である。 （１）次の一般式（Ｉ）で示される有機金属化合物 Ｍ（Ｏ−Ｒ１）ｎ（Ｏ−ＣＯ−Ｒ２）ｍ ……（Ｉ） （ただし、Ｍは金属元素、ｎ，ｍは自然数、Ｒ１，Ｒ２
は置換または非置換の一価炭化水素基を表わす。） （２）前記（１）の有機金属化合物とキレート剤から構
成される金属キレート化合物。
フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する
積層体より構成され、該接着剤層が、ポリアミド樹脂お
よび下記（１）〜（２）から選択される少なくとも１種
以上の有機金属化合物を必須成分として含むことを特徴
とするＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半
導体装置である。 （１）次の一般式（Ｉ）で示される有機金属化合物 Ｍ（Ｏ−Ｒ１）ｎ（Ｏ−ＣＯ−Ｒ２）ｍ ……（Ｉ） （ただし、Ｍは金属元素、ｎ，ｍは自然数、Ｒ１，Ｒ２
は置換または非置換の一価炭化水素基を表わす。） （２）前記（１）の有機金属化合物とキレート剤から構
成される金属キレート化合物。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明で使用される有機金属化合
物を構成する金属元素は、好ましくはＭｇ，Ａｌ，Ｓ
ｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｖ，Ｚｎから選ばれる１種以上のものであ
る。
物を構成する金属元素は、好ましくはＭｇ，Ａｌ，Ｓ
ｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｐ
ｄ，Ｒｈ，Ｖ，Ｚｎから選ばれる１種以上のものであ
る。
【００１１】上記一般式（Ｉ）に示される有機金属化合
物の有機基Ｒ１およびＲ２としては、置換または非置換
の一価炭化水素基であれば特に限定されないが、たとえ
ばメチル基、エチル基、ｎ−およびｉ−プロピル基、ｎ
−ブチル基、ｎ−アミル基、ステアリル基等のアルキル
基、フェニル基、あるいはこれらの基の水素原子が一部
ハロゲン元素で置換されたものが挙げられる。
物の有機基Ｒ１およびＲ２としては、置換または非置換
の一価炭化水素基であれば特に限定されないが、たとえ
ばメチル基、エチル基、ｎ−およびｉ−プロピル基、ｎ
−ブチル基、ｎ−アミル基、ステアリル基等のアルキル
基、フェニル基、あるいはこれらの基の水素原子が一部
ハロゲン元素で置換されたものが挙げられる。
【００１２】上記一般式（Ｉ）に示される有機金属化合
物とキレート剤から構成される金属キレート化合物を、
構成するキレート剤としては、アセチルアセトン、トリ
フルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセチルア
セトン、エチルアセトアセテート、サリチルアルデヒ
ド、ジエチルマロネート、トリエタノールアミン等が挙
げられる。
物とキレート剤から構成される金属キレート化合物を、
構成するキレート剤としては、アセチルアセトン、トリ
フルオロアセチルアセトン、ペンタフルオロアセチルア
セトン、エチルアセトアセテート、サリチルアルデヒ
ド、ジエチルマロネート、トリエタノールアミン等が挙
げられる。
【００１３】また、本発明における有機金属化合物は上
記の金属元素および有機基が１種以上含まれたものであ
ってもよい。
記の金属元素および有機基が１種以上含まれたものであ
ってもよい。
【００１４】また、本発明における有機金属化合物とキ
レート剤から構成される金属キレート化合物は通常は有
機金属化合物とキレートを反応させて得られる。
レート剤から構成される金属キレート化合物は通常は有
機金属化合物とキレートを反応させて得られる。
【００１５】本発明で使用されるポリアミド樹脂は、公
知の種々のものが使用できる。特に、接着剤層に可撓性
を持たせ、かつ低吸水率のため絶縁性にすぐれる、炭素
数が３６であるジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）を
含むものが好適である。ダイマー酸を含むポリアミド樹
脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により
得られるが、この際にダイマー酸以外のアジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分
として含有してもよい。ジアミンはエチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、等の公知のもの
が使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上の混合で
もよい。
知の種々のものが使用できる。特に、接着剤層に可撓性
を持たせ、かつ低吸水率のため絶縁性にすぐれる、炭素
数が３６であるジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）を
含むものが好適である。ダイマー酸を含むポリアミド樹
脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により
得られるが、この際にダイマー酸以外のアジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸等のジカルボン酸を共重合成分
として含有してもよい。ジアミンはエチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、等の公知のもの
が使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上の混合で
もよい。
【００１６】上記の有機金属化合物とポリアミド樹脂と
の配合割合は、通常ポリアミド樹脂１００重量部に対し
て有機金属化合物０．０５〜２０．０重量部、好ましく
は０．５〜１０．０重量部である。有機金属化合物が
０．０５重量部未満では接着性および絶縁性が十分でな
い。また、２０．０重量部を越えると接着性が低下する
ので好ましくない。
の配合割合は、通常ポリアミド樹脂１００重量部に対し
て有機金属化合物０．０５〜２０．０重量部、好ましく
は０．５〜１０．０重量部である。有機金属化合物が
０．０５重量部未満では接着性および絶縁性が十分でな
い。また、２０．０重量部を越えると接着性が低下する
ので好ましくない。
【００１７】本発明において、接着剤層に公知のエポキ
シ樹脂を添加することにより、一層接着性および絶縁性
を向上させることができる。エポキシ樹脂は１分子内に
２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限さ
れないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン等のジグリシジ
ルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキ
シ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロ
ールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エ
ポキシ化メタキシレンジアミン、等が挙げられる。エポ
キシ樹脂の添加量はポリアミド樹脂１００重量部に対し
て５〜１００重量部、好ましくは２０〜７０重量部であ
る。
シ樹脂を添加することにより、一層接着性および絶縁性
を向上させることができる。エポキシ樹脂は１分子内に
２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限さ
れないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン等のジグリシジ
ルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキ
シ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロ
ールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エ
ポキシ化メタキシレンジアミン、等が挙げられる。エポ
キシ樹脂の添加量はポリアミド樹脂１００重量部に対し
て５〜１００重量部、好ましくは２０〜７０重量部であ
る。
【００１８】さらに、接着剤層にノボラック型フェノー
ル樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノー
ル樹脂を含有してもよく、絶縁性および熱変形等の耐熱
性の向上に効果がある。フェノール樹脂の添加量はポリ
アミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であ
ると好ましい。
ル樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノー
ル樹脂を含有してもよく、絶縁性および熱変形等の耐熱
性の向上に効果がある。フェノール樹脂の添加量はポリ
アミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であ
ると好ましい。
【００１９】本発明の接着剤層にエポキシ樹脂およびフ
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン等公知のものが使用できる。添加量はポリアミド樹脂
１００重量部に対して０．１〜１０重量部であると好ま
しい。
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン等公知のものが使用できる。添加量はポリアミド樹脂
１００重量部に対して０．１〜１０重量部であると好ま
しい。
【００２０】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【００２１】本発明でいう可撓性を有する絶縁性フィル
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μのフィ
ルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層
して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コロ
ナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティ
ング処理等の表面処理を施すことができる。
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μのフィ
ルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積層
して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コロ
ナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティ
ング処理等の表面処理を施すことができる。
【００２２】本発明でいう保護フィルム層とは、銅箔を
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、
たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティン
グ処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィン
フィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、
たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティン
グ処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィン
フィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。
【００２３】次にＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００２４】可撓性を有する絶縁性フィルムに、上記接
着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接
着剤層の膜厚は１０〜２５μとなるように塗布すること
が好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分
である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレ
ン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタノ
ール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適であ
る。このようにして得られたフィルムに保護フィルムを
ラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度にスリット
する。
着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接
着剤層の膜厚は１０〜２５μとなるように塗布すること
が好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分
である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレ
ン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタノ
ール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適であ
る。このようにして得られたフィルムに保護フィルムを
ラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度にスリット
する。
【００２５】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
【００２６】評価方法 （１）評価用サンプル作成方法 ＴＡＢ用接着剤付きテープサンプルに１８μの電解銅箔
を、１４０℃、１ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネートし
た。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１００
℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行な
い、銅箔付きＴＡＢ用テープを作成した。得られた銅箔
付きＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジス
ト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行ない、接着強
度および絶縁性の評価用サンプルをそれぞれ作成した。
を、１４０℃、１ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネートし
た。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１００
℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行な
い、銅箔付きＴＡＢ用テープを作成した。得られた銅箔
付きＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジス
ト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行ない、接着強
度および絶縁性の評価用サンプルをそれぞれ作成した。
【００２７】（２）スズメッキ処理 上記（１）の方法で得られたサンプルを、ホウフッ酸系
の無電解スズメッキ液に７０℃、５分浸漬処理し、０．
５μ厚のメッキを施した。
の無電解スズメッキ液に７０℃、５分浸漬処理し、０．
５μ厚のメッキを施した。
【００２８】（３）剥離強度 上記（１）および（２）の方法で得た導体幅５０μの評
価用サンプルを用いて、導体を９０°方向に５０ｍｍ／
min の速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。
価用サンプルを用いて、導体を９０°方向に５０ｍｍ／
min の速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。
【００２９】（４）絶縁性 上記（１）および（２）の方法で得た導体幅２００μ、
導体間距離５０μのくし型形状の評価用サンプルを用い
て、エアオーブン中で１５０℃，１００Ｖの電圧を連続
的に印加した状態において、抵抗値が初期値の１／１０
以下となる時間を測定した。
導体間距離５０μのくし型形状の評価用サンプルを用い
て、エアオーブン中で１５０℃，１００Ｖの電圧を連続
的に印加した状態において、抵抗値が初期値の１／１０
以下となる時間を測定した。
【００３０】比較例（ポリアミド樹脂の合成） 酸／アミン比を１．１〜０．９の範囲で表１に示すよう
に変えて、酸／アミン反応物、消泡剤および１％以下の
リン酸触媒を加え、反応体を調製した。この反応体を、
１４０℃，１時間撹拌加熱後、２０５℃まで昇温し、約
１．５時間撹拌した。約１５ｍｍＨｇの真空下で、０．
５時間保持し、温度を低下させた。最後に、酸化防止剤
を添加し、ポリアミド樹脂を取り出した。
に変えて、酸／アミン反応物、消泡剤および１％以下の
リン酸触媒を加え、反応体を調製した。この反応体を、
１４０℃，１時間撹拌加熱後、２０５℃まで昇温し、約
１．５時間撹拌した。約１５ｍｍＨｇの真空下で、０．
５時間保持し、温度を低下させた。最後に、酸化防止剤
を添加し、ポリアミド樹脂を取り出した。
【００３１】実施例１ 参考例で得た表１に示したポリアミド樹脂Ａ（酸価３
９．５）、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
製、“エピコート”８２８、エポキシ当量１８６）、フ
ェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８
２）、表２に示した有機金属化合物Ａをそれぞれ表３の
組成比となるように配合し、濃度２０重量％となるよう
にメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に３０℃で
撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接着剤をバ
ーコータで、厚さ２５μのポリエチレンテレフタレート
フィルム（東レ（株）製”ルミラー”）に約１８μの乾
燥厚さとなるように塗布し，１００℃、１分および１６
０℃で５分間の乾燥を行ない、接着剤シートを作成し
た。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５μのポリ
イミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレックス”
７５Ｓ）に１２０℃、１ｋｇ／ｃｍ2 の条件でラミネー
トしてＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。特性を表
３に示す。
９．５）、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
製、“エピコート”８２８、エポキシ当量１８６）、フ
ェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８
２）、表２に示した有機金属化合物Ａをそれぞれ表３の
組成比となるように配合し、濃度２０重量％となるよう
にメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に３０℃で
撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接着剤をバ
ーコータで、厚さ２５μのポリエチレンテレフタレート
フィルム（東レ（株）製”ルミラー”）に約１８μの乾
燥厚さとなるように塗布し，１００℃、１分および１６
０℃で５分間の乾燥を行ない、接着剤シートを作成し
た。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５μのポリ
イミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレックス”
７５Ｓ）に１２０℃、１ｋｇ／ｃｍ2 の条件でラミネー
トしてＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。特性を表
３に示す。
【００３２】上記の手順で得られたＴＡＢ用接着剤付き
テープを用いて、前述の評価方法（１）および（２）と
同一の方法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成
し、図１に示すパターンテープを得た。
テープを用いて、前述の評価方法（１）および（２）と
同一の方法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成
し、図１に示すパターンテープを得た。
【００３３】さらにこのパターンテープを用いて、４５
０℃，１分の条件でインナーリードボンディングを行な
い、半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポキ
シ系液状封止剤（北陸塗料（株）製“チップコート”１
３２０−６１７）で樹脂封止を行ない、半導体装置を得
た。図２は得られた半導体装置の断面を示したものであ
る。
０℃，１分の条件でインナーリードボンディングを行な
い、半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポキ
シ系液状封止剤（北陸塗料（株）製“チップコート”１
３２０−６１７）で樹脂封止を行ない、半導体装置を得
た。図２は得られた半導体装置の断面を示したものであ
る。
【００３４】実施例２〜４および比較例１ 実施例１と同様の方法で、それぞれ表１〜３に示した原
料および組成比で調合した接着剤を用いてＴＡＢ用接着
剤付きテープを得た。特性を表３に示す。
料および組成比で調合した接着剤を用いてＴＡＢ用接着
剤付きテープを得た。特性を表３に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
【表３】
【００３８】表３の実施例および比較例から本発明によ
り得られるＴＡＢ用接着剤付きテープは、接着性および
絶縁性に優れることがわかる。
り得られるＴＡＢ用接着剤付きテープは、接着性および
絶縁性に優れることがわかる。
【００３９】
【発明の効果】本発明は接着性および絶縁性に優れた新
規なＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導
体装置を工業的に提供するものであり、本発明のＴＡＢ
用接着剤付きテープによって高密度実装用の半導体装置
の信頼性および経済性を向上させることができる。
規なＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導
体装置を工業的に提供するものであり、本発明のＴＡＢ
用接着剤付きテープによって高密度実装用の半導体装置
の信頼性および経済性を向上させることができる。
【図１】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを加工して
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一
態様の斜視図。
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一
態様の斜視図。
【図２】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置の一態様の断面図。
導体装置の一態様の断面図。
１ 可撓性を有する絶縁性フィルム ２ 接着剤 ３ スプロケット孔 ４ デバイス孔 ５ 半導体集積回路接続用の導体 ６ インナーリード部 ７ アウターリード部 ８ 半導体集積回路 ９ 封止樹脂 １０金バンプ １１保護膜
Claims (7)
- 【請求項１】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成
され、該接着剤層が、ポリアミド樹脂および下記（１）
〜（２）から選択される少なくとも１種以上の有機金属
化合物を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用
接着剤付きテープ。 （１）次の一般式（Ｉ）で示される有機金属化合物 Ｍ（Ｏ−Ｒ１）ｎ（Ｏ−ＣＯ−Ｒ２）ｍ ……（Ｉ） （ただし、Ｍは金属元素、ｎ，ｍは自然数、Ｒ１，Ｒ２
は置換または非置換の一価炭化水素基を表わす。） （２）前記（１）の有機金属化合物とキレート剤から構
成される金属キレート化合物。 - 【請求項２】接着剤層がエポキシ樹脂を含有することを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。 - 【請求項３】有機金属化合物が、Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｔ
ｉ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｒ
ｈ，Ｖ，Ｚｎから選ばれる１種以上の金属元素から構成
されることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープ。 - 【請求項４】有機金属化合物の含有量が、ポリアミド樹
脂１００重量部に対し、０．０５〜２０重量部であるこ
とを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。 - 【請求項５】ポリアミド樹脂が炭素数３６のジカルボン
酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項１記載
のＴＡＢ用接着剤付きテープ。 - 【請求項６】接着剤層がフェノール樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。 - 【請求項７】請求項１〜６記載のＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを用いた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212055A JPH0964111A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7212055A JPH0964111A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964111A true JPH0964111A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16616124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7212055A Pending JPH0964111A (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964111A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6517662B2 (en) | 1997-04-22 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Process for making semiconductor chip assembly |
| JP2017031301A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
| KR20180090739A (ko) | 2017-02-03 | 2018-08-13 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 보호 시트가 구비된 프린트 배선판, 시트형상 기재가 구비된 열 경화성 접착 시트 및 이들의 제조 방법, 그리고 열 경화성 접착 시트 |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP7212055A patent/JPH0964111A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6517662B2 (en) | 1997-04-22 | 2003-02-11 | International Business Machines Corporation | Process for making semiconductor chip assembly |
| JP2017031301A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 熱硬化性接着シート、およびその利用 |
| KR20180090739A (ko) | 2017-02-03 | 2018-08-13 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 보호 시트가 구비된 프린트 배선판, 시트형상 기재가 구비된 열 경화성 접착 시트 및 이들의 제조 방법, 그리고 열 경화성 접착 시트 |
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