JPH09237809A - Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置 - Google Patents
Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置Info
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- JPH09237809A JPH09237809A JP8348493A JP34849396A JPH09237809A JP H09237809 A JPH09237809 A JP H09237809A JP 8348493 A JP8348493 A JP 8348493A JP 34849396 A JP34849396 A JP 34849396A JP H09237809 A JPH09237809 A JP H09237809A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用
接着剤付きテープを得、これを使用した半導体装置の信
頼性および経済性を向上させる。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成さ
れ、該接着剤層がポリアミド樹脂および複素環式芳香族
化合物を少なくとも１種以上含むことを特徴とするＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導
体装置。
接着剤付きテープを得、これを使用した半導体装置の信
頼性および経済性を向上させる。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成さ
れ、該接着剤層がポリアミド樹脂および複素環式芳香族
化合物を少なくとも１種以上含むことを特徴とするＴＡ
Ｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導
体装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の実
装方法であるテープオートメーテッドボンディング（Ｔ
ＡＢ）方式に用いられる接着剤付きテープ（以下、ＴＡ
Ｂ用テープと称する）および半導体接続基板並びに半導
体装置に関する。
装方法であるテープオートメーテッドボンディング（Ｔ
ＡＢ）方式に用いられる接着剤付きテープ（以下、ＴＡ
Ｂ用テープと称する）および半導体接続基板並びに半導
体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常のＴＡＢ用テープは、ポリイミドフ
ィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリ
エステルフィルム等を積層した３層構造より構成されて
いる。
ィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接
着剤層および保護フィルム層として離型性を有するポリ
エステルフィルム等を積層した３層構造より構成されて
いる。
【０００３】ＴＡＢ用テープは、(1) スプロケットおよ
びデバイス孔の穿孔、(2) 銅箔との熱ラミネート、(3)
パターン形成（レジスト塗布、エッチング、レジスト除
去）、(4) スズまたは金−メッキ処理などの加工工程を
経てＴＡＢテープ（パターンテープ）に加工される。図
１にパターンテープの形状を示す。図２に本発明の半導
体装置の一態様の断面図を示す。パターンテープのイン
ナーリード部６を、半導体集積回路８の金バンプ１０に
熱圧着（インナーリードボンディング）し、半導体集積
回路を搭載する。次いで、封止樹脂９による樹脂封止工
程を経て半導体装置が作成される。また、インナーリー
ド部を有さず、パターンテープの導体と半導体集積回路
の金バンプとの間をワイヤーボンディングで接続する方
式も採用されている。このような半導体装置を一般にテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称す
る。ＴＣＰ型半導体装置は、他の部品を搭載した回路基
板等とアウターリード７を介して接続（アウターリード
ボンディング）され、電子機器への実装がなされる。
びデバイス孔の穿孔、(2) 銅箔との熱ラミネート、(3)
パターン形成（レジスト塗布、エッチング、レジスト除
去）、(4) スズまたは金−メッキ処理などの加工工程を
経てＴＡＢテープ（パターンテープ）に加工される。図
１にパターンテープの形状を示す。図２に本発明の半導
体装置の一態様の断面図を示す。パターンテープのイン
ナーリード部６を、半導体集積回路８の金バンプ１０に
熱圧着（インナーリードボンディング）し、半導体集積
回路を搭載する。次いで、封止樹脂９による樹脂封止工
程を経て半導体装置が作成される。また、インナーリー
ド部を有さず、パターンテープの導体と半導体集積回路
の金バンプとの間をワイヤーボンディングで接続する方
式も採用されている。このような半導体装置を一般にテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置と称す
る。ＴＣＰ型半導体装置は、他の部品を搭載した回路基
板等とアウターリード７を介して接続（アウターリード
ボンディング）され、電子機器への実装がなされる。
【０００４】一方、近年の電子機器の小型・軽量化に伴
い、半導体パッケージも高密度実装化を目的に、従来の
接続端子（アウターリード）をパッケージ側面に配列し
ていたＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、Ｓ
ＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）に代わ
り、パッケージの裏面に接続端子を配列するＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・スケール
・パッケージ）、が一部用いられるようになってきた。
ＢＧＡ、ＣＳＰがＱＦＰ、ＳＯＰと構造的に最も大きく
異なる点は、前者は、インターポーザーと称される基板
を必要とするのに対し、後者は金属製のリードフレーム
を用いることにより必ずしも基板を必要としない点にあ
る。ここでいうインターポーザーは、ガラスエポキシ基
板やポリイミド等の有機絶縁性フィルムに銅箔を貼り合
わせたものが、一般的に用いられる。したがって、これ
らＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体装置にも本発明のＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用することができ、得られたＢ
ＧＡ、ＣＳＰも本発明の半導体装置に含まれる。図３お
よび図４に本発明の半導体装置（ＢＧＡ、ＣＳＰ）の一
態様の断面図を示す。
い、半導体パッケージも高密度実装化を目的に、従来の
接続端子（アウターリード）をパッケージ側面に配列し
ていたＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、Ｓ
ＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）に代わ
り、パッケージの裏面に接続端子を配列するＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・スケール
・パッケージ）、が一部用いられるようになってきた。
ＢＧＡ、ＣＳＰがＱＦＰ、ＳＯＰと構造的に最も大きく
異なる点は、前者は、インターポーザーと称される基板
を必要とするのに対し、後者は金属製のリードフレーム
を用いることにより必ずしも基板を必要としない点にあ
る。ここでいうインターポーザーは、ガラスエポキシ基
板やポリイミド等の有機絶縁性フィルムに銅箔を貼り合
わせたものが、一般的に用いられる。したがって、これ
らＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体装置にも本発明のＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用することができ、得られたＢ
ＧＡ、ＣＳＰも本発明の半導体装置に含まれる。図３お
よび図４に本発明の半導体装置（ＢＧＡ、ＣＳＰ）の一
態様の断面図を示す。
【０００５】上記のパッケージ形態では、いずれも最終
的にＴＡＢ用テープの接着剤層は、パッケージ内に残留
するため、絶縁性、耐熱性、接着性が要求される。近
年、電子機器の小型化、高密度実装化が進行するに伴
い、ＴＡＢ方式における導体幅が非常に狭くなってきて
おり、高い絶縁信頼性を有する接着剤の必要性が高まっ
ている。最近は、特に絶縁信頼性の加速試験として、１
２５℃〜１５０℃の高温で連続した電圧印加状態におけ
る絶縁の低下速度が重要視されるようになってきた。ま
た、パッケージの樹脂封止に、比較的温度と圧力の高
い、トランスファーモールドが使用される場合や、ワイ
ヤーボンディングによる接続がなされる場合は、耐熱変
形性が重要視される。
的にＴＡＢ用テープの接着剤層は、パッケージ内に残留
するため、絶縁性、耐熱性、接着性が要求される。近
年、電子機器の小型化、高密度実装化が進行するに伴
い、ＴＡＢ方式における導体幅が非常に狭くなってきて
おり、高い絶縁信頼性を有する接着剤の必要性が高まっ
ている。最近は、特に絶縁信頼性の加速試験として、１
２５℃〜１５０℃の高温で連続した電圧印加状態におけ
る絶縁の低下速度が重要視されるようになってきた。ま
た、パッケージの樹脂封止に、比較的温度と圧力の高
い、トランスファーモールドが使用される場合や、ワイ
ヤーボンディングによる接続がなされる場合は、耐熱変
形性が重要視される。
【０００６】このような観点から、従来のＴＡＢ用テー
プの接着剤層には、エポキシ樹脂および／またはフェノ
ール樹脂とポリアミド樹脂の混合組成物が主として用い
られてきた（特開平２ー１４３４４７号公報、特開平３
ー２１７０３５号公報等）。さらに、耐薬品性および絶
縁性向上の目的で、ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂の系
に無機粒子を添加した例もある（特公平７ー１１４２２
１号公報）。
プの接着剤層には、エポキシ樹脂および／またはフェノ
ール樹脂とポリアミド樹脂の混合組成物が主として用い
られてきた（特開平２ー１４３４４７号公報、特開平３
ー２１７０３５号公報等）。さらに、耐薬品性および絶
縁性向上の目的で、ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂の系
に無機粒子を添加した例もある（特公平７ー１１４２２
１号公報）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の接着性
および絶縁性において、従来のＴＡＢ用テープは必ずし
も十分とはいえない。たとえば、導体幅が細くなるに従
い、接着強度が低下し、ボンディング等の後工程で導体
の剥離を生じ、集積回路、回路基板と接続できないこと
がある。これは接着強度の絶対値の不足と、導体と接着
剤の間へのメッキ液の侵入による実効の接着面積の減少
が主な原因である。また、高温高湿での連続した電圧印
加状態における絶縁劣化が早いので、今後実装密度が増
加し、導体間距離が短くなると絶縁耐久性の点で不安が
ある。
および絶縁性において、従来のＴＡＢ用テープは必ずし
も十分とはいえない。たとえば、導体幅が細くなるに従
い、接着強度が低下し、ボンディング等の後工程で導体
の剥離を生じ、集積回路、回路基板と接続できないこと
がある。これは接着強度の絶対値の不足と、導体と接着
剤の間へのメッキ液の侵入による実効の接着面積の減少
が主な原因である。また、高温高湿での連続した電圧印
加状態における絶縁劣化が早いので、今後実装密度が増
加し、導体間距離が短くなると絶縁耐久性の点で不安が
ある。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決し、接着
性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用テープおよび半
導体接続基板並びに半導体装置を提供することを目的と
する。
性および絶縁性に優れた新規なＴＡＢ用テープおよび半
導体接続基板並びに半導体装置を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するためにＴＡＢ用テープの接着剤成分の化学
構造と金属に対する接着性および絶縁性との関係を鋭意
検討した結果、複素環式芳香族化合物とポリアミド樹脂
とを巧みに組み合わせることにより、接着性および絶縁
性に優れたＴＡＢ用テープが得られることを見い出し、
本発明に至ったものである。
的を達成するためにＴＡＢ用テープの接着剤成分の化学
構造と金属に対する接着性および絶縁性との関係を鋭意
検討した結果、複素環式芳香族化合物とポリアミド樹脂
とを巧みに組み合わせることにより、接着性および絶縁
性に優れたＴＡＢ用テープが得られることを見い出し、
本発明に至ったものである。
【００１０】すなわち、本発明は可撓性を有する絶縁性
フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する
積層体より構成され、該接着剤層が、ポリアミド樹脂お
よび下記（１）〜（２）のいずれかの条件を満たす複素
環式芳香族化合物を少なくとも１種以上含むことを特徴
とするＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半
導体装置である。
フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する
積層体より構成され、該接着剤層が、ポリアミド樹脂お
よび下記（１）〜（２）のいずれかの条件を満たす複素
環式芳香族化合物を少なくとも１種以上含むことを特徴
とするＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半
導体装置である。
【００１１】（１）複素環内に窒素原子を３個以上含む
５員環または６員環を分子内に有する。
５員環または６員環を分子内に有する。
【００１２】（２）複素環内に１個以上の窒素原子およ
び１個以上の酸素原子または硫黄原子を含む５員環また
は６員環を分子内に有する。
び１個以上の酸素原子または硫黄原子を含む５員環また
は６員環を分子内に有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明で使用される複素環式芳香
族化合物は前記（１）または（２）の条件を満たすもの
であれば特に限定されないが、例えば１，２，３−トリ
アゾール、１，２，４−トリアゾール、１，２，３−ベ
ンゾトリアゾールに代表されるトリアゾール化合物、テ
トラゾール化合物、トリアジン化合物、チアゾール化合
物、メルカプトチアゾール化合物、オキサゾリドン化合
物等が含まれる また、上記（１）〜（２）のいずれかの条件を満たす、
複素環式芳香族化合物の構造を主鎖あるいは側鎖に有す
るポリマも本発明の複素環式芳香族化合物の範囲に含ま
れる。このようなものとして、ポリ（ビニルー１，２，
３ーベンゾトリアゾール）が例示される。また、本発明
における複素環式芳香族化合物は上記の複素環式芳香族
化合物が１種以上含まれたものであってもよい。
族化合物は前記（１）または（２）の条件を満たすもの
であれば特に限定されないが、例えば１，２，３−トリ
アゾール、１，２，４−トリアゾール、１，２，３−ベ
ンゾトリアゾールに代表されるトリアゾール化合物、テ
トラゾール化合物、トリアジン化合物、チアゾール化合
物、メルカプトチアゾール化合物、オキサゾリドン化合
物等が含まれる また、上記（１）〜（２）のいずれかの条件を満たす、
複素環式芳香族化合物の構造を主鎖あるいは側鎖に有す
るポリマも本発明の複素環式芳香族化合物の範囲に含ま
れる。このようなものとして、ポリ（ビニルー１，２，
３ーベンゾトリアゾール）が例示される。また、本発明
における複素環式芳香族化合物は上記の複素環式芳香族
化合物が１種以上含まれたものであってもよい。
【００１４】本発明で使用されるポリアミド樹脂は、公
知の種々のものが使用できる。特に、接着剤層に可撓性
を持たせ、かつ低吸水率のため絶縁性にすぐれる、炭素
数が３６であるジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）を
必須構成成分として含むものが好適である。ダイマー酸
を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジア
ミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸以
外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカル
ボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミンは
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジ
ン、等の公知のものが使用でき、吸湿性、溶解性の点か
ら２種以上の混合でもよい。
知の種々のものが使用できる。特に、接着剤層に可撓性
を持たせ、かつ低吸水率のため絶縁性にすぐれる、炭素
数が３６であるジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）を
必須構成成分として含むものが好適である。ダイマー酸
を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジア
ミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸以
外のアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のジカル
ボン酸を共重合成分として含有してもよい。ジアミンは
エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジ
ン、等の公知のものが使用でき、吸湿性、溶解性の点か
ら２種以上の混合でもよい。
【００１５】上記の複素環式芳香族化合物とポリアミド
樹脂との配合割合は、通常ポリアミド樹脂１００重量部
に対して複素環式芳香族化合物０．０５〜２０．０重量
部、好ましくは０．５〜１０．０重量部である。複素環
式芳香族化合物が０．０５重量部未満では接着性および
絶縁性が十分でない。また、２０．０重量部を越えると
絶縁性が低下するので好ましくない。
樹脂との配合割合は、通常ポリアミド樹脂１００重量部
に対して複素環式芳香族化合物０．０５〜２０．０重量
部、好ましくは０．５〜１０．０重量部である。複素環
式芳香族化合物が０．０５重量部未満では接着性および
絶縁性が十分でない。また、２０．０重量部を越えると
絶縁性が低下するので好ましくない。
【００１６】本発明において、接着剤層に公知のエポキ
シ樹脂を添加することにより、一層接着性および絶縁性
を向上させることができる。エポキシ樹脂は１分子内に
２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限さ
れないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン等のジグリシジ
ルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキ
シ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロ
ールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エ
ポキシ化メタキシレンジアミン、等が挙げられる。エポ
キシ樹脂の添加量はポリアミド樹脂１００重量部に対し
て５〜１００重量部、好ましくは２０〜７０重量部であ
る。
シ樹脂を添加することにより、一層接着性および絶縁性
を向上させることができる。エポキシ樹脂は１分子内に
２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限さ
れないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン等のジグリシジ
ルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキ
シ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロ
ールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エ
ポキシ化メタキシレンジアミン、等が挙げられる。エポ
キシ樹脂の添加量はポリアミド樹脂１００重量部に対し
て５〜１００重量部、好ましくは２０〜７０重量部であ
る。
【００１７】さらに、接着剤層にノボラック型フェノー
ル樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノー
ル樹脂を含有してもよく、絶縁性および熱変形等の耐熱
性の向上に効果がある。フェノール樹脂の添加量はポリ
アミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であ
ると好ましい。
ル樹脂、レゾール型フェノール樹脂等の公知のフェノー
ル樹脂を含有してもよく、絶縁性および熱変形等の耐熱
性の向上に効果がある。フェノール樹脂の添加量はポリ
アミド樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部であ
ると好ましい。
【００１８】本発明の接着剤層にエポキシ樹脂およびフ
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン等公知のものが使用できる。添加量はポリアミド樹脂
１００重量部に対して０．１〜１０重量部であると好ま
しい。
ェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤を添加すること
は何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三
フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素
のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミ
ダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等
の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィ
ン等公知のものが使用できる。添加量はポリアミド樹脂
１００重量部に対して０．１〜１０重量部であると好ま
しい。
【００１９】以上の成分以外に、接着剤の特性を損なわ
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
ない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機
成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【００２０】本発明でいう可撓性を有する絶縁性フィル
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μｍのフ
ィルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積
層して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コ
ロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーテ
ィング処理等の表面処理を施すことができる。
ムとはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスル
フィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、等のプラスチックあるいはエポキシ樹脂含浸ガラス
クロス等の複合材料からなる厚さ２５〜１２５μｍのフ
ィルムであり、これらから選ばれる複数のフィルムを積
層して用いても良い。また必要に応じて、加水分解、コ
ロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーテ
ィング処理等の表面処理を施すことができる。
【００２１】本発明でいう保護フィルム層とは、銅箔を
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、
たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティン
グ処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィン
フィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。
熱ラミネートする前に接着剤面からＴＡＢ用テープの形
態を損なうことなく剥離できれば特に限定されないが、
たとえばシリコーンあるいはフッ素化合物のコーティン
グ処理を施したポリエステルフィルム、ポリオレフィン
フィルム、およびこれらをラミネートした紙が挙げられ
る。
【００２２】次にＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法
について説明する。
について説明する。
【００２３】可撓性を有する絶縁性フィルムに、上記接
着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接
着剤層の膜厚は１０〜２５μｍとなるように塗布するこ
とが好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５
分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシ
レン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタ
ノール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適で
ある。このようにして得られたフィルムに保護フィルム
をラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度の幅にス
リットする。
着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接
着剤層の膜厚は１０〜２５μｍとなるように塗布するこ
とが好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５
分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシ
レン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタ
ノール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適で
ある。このようにして得られたフィルムに保護フィルム
をラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度の幅にス
リットする。
【００２４】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実
施例の説明に入る前に評価方法について述べる。
【００２５】評価方法 （１）評価用サンプル作成方法 ＴＡＢ用接着剤付きテープサンプルに１８μｍの電解銅
箔を、１４０℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし
た。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１００
℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行な
い、銅箔付きＴＡＢ用テープを作成した。得られた銅箔
付きＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジス
ト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行ない、接着強
度および絶縁性の評価用サンプルをそれぞれ作成した。
箔を、１４０℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし
た。続いてエアオーブン中で、８０℃、３時間、１００
℃、５時間、１５０℃、５時間の順次加熱処理を行な
い、銅箔付きＴＡＢ用テープを作成した。得られた銅箔
付きＴＡＢ用テープの銅箔面に常法によりフォトレジス
ト膜形成、エッチング、レジスト剥離を行ない、接着強
度および絶縁性の評価用サンプルをそれぞれ作成した。
【００２６】（２）スズメッキ処理 上記（１）の方法で得られたサンプルを、ホウフッ酸系
の無電解スズメッキ液に７０℃、５分浸漬処理し、０．
５μｍ厚のメッキを施した。
の無電解スズメッキ液に７０℃、５分浸漬処理し、０．
５μｍ厚のメッキを施した。
【００２７】（３）剥離強度 上記（１）および（２）の方法で得た導体幅５０μｍの
評価用サンプルを用いて、導体を９０°方向に５０ｍｍ
／min の速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。
評価用サンプルを用いて、導体を９０°方向に５０ｍｍ
／min の速度で剥離し、その際の剥離力を測定した。
【００２８】（４）高温高湿絶縁性 上記（１）および（２）の方法で得た導体幅２００μ
ｍ、導体間距離５０μｍのくし型形状の評価用サンプル
を用いて、不飽和型プレッシャ−クッカ−内で１３０
℃，８５％ＲＨ，１００Ｖの電圧を連続的に印加した状
態において、抵抗値が初期値の１／１０以下となる時間
を測定した。
ｍ、導体間距離５０μｍのくし型形状の評価用サンプル
を用いて、不飽和型プレッシャ−クッカ−内で１３０
℃，８５％ＲＨ，１００Ｖの電圧を連続的に印加した状
態において、抵抗値が初期値の１／１０以下となる時間
を測定した。
【００２９】（５）高温絶縁性 上記（４）と同様のサンプルを用いて、エア−オ−ブン
中で１５０℃，１００Ｖの電圧を連続的に印加した状態
において、抵抗値が初期値の１／１０以下となる時間を
測定した。
中で１５０℃，１００Ｖの電圧を連続的に印加した状態
において、抵抗値が初期値の１／１０以下となる時間を
測定した。
【００３０】（６）保存寿命 ３０℃の温調室に保存したラミネ−ト前のＴＡＢ用接着
剤付きテープサンプルを経時的に抜粋し、上記（１）と
同様の条件で銅箔付きＴＡＢ用テープを作成後、上記
（３）に従って剥離強度を測定した。保存前のＴＡＢ用
接着剤付きテープサンプルから銅箔付きＴＡＢ用テープ
を作成した時の剥離強度と比べて、接着力保持率が９０
％以下に低下した時をそれまでの保存寿命とした。
剤付きテープサンプルを経時的に抜粋し、上記（１）と
同様の条件で銅箔付きＴＡＢ用テープを作成後、上記
（３）に従って剥離強度を測定した。保存前のＴＡＢ用
接着剤付きテープサンプルから銅箔付きＴＡＢ用テープ
を作成した時の剥離強度と比べて、接着力保持率が９０
％以下に低下した時をそれまでの保存寿命とした。
【００３１】参考例（ポリアミド樹脂の合成） 酸／アミン比を１．１〜０．９の範囲で表１に示すよう
に変えて、酸／アミン反応物、消泡剤および１％以下の
リン酸触媒を加え、反応体を調製した。この反応体を、
１４０℃，１時間撹拌加熱後、２０５℃まで昇温し、約
１．５時間撹拌した。約１５ｍｍＨｇの真空下で、０．
５時間保持し、温度を低下させた。最後に、酸化防止剤
を添加し、ポリアミド樹脂を取り出した。
に変えて、酸／アミン反応物、消泡剤および１％以下の
リン酸触媒を加え、反応体を調製した。この反応体を、
１４０℃，１時間撹拌加熱後、２０５℃まで昇温し、約
１．５時間撹拌した。約１５ｍｍＨｇの真空下で、０．
５時間保持し、温度を低下させた。最後に、酸化防止剤
を添加し、ポリアミド樹脂を取り出した。
【００３２】実施例１ 参考例で得た表１に示したポリアミド樹脂Ａ（アミン価
５．７）、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
製、“エピコート”８２８、エポキシ当量１８６）、フ
ェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８
２）、表２に示した複素環式芳香族化合物Ａをそれぞれ
表３の組成比となるように配合し、濃度２０重量％とな
るようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に３
０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接着
剤をバーコータで、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（東レ（株）製”ルミラー”）に約１
８μｍの乾燥厚さとなるように塗布し，１００℃、１分
および１６０℃で５分間の乾燥を行ない、接着剤シート
を作成した。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピ
レックス”７５Ｓ）に１２０℃、０．１ＭＰａの条件で
ラミネートしてＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。
特性を表３に示す。
５．７）、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
製、“エピコート”８２８、エポキシ当量１８６）、フ
ェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８
２）、表２に示した複素環式芳香族化合物Ａをそれぞれ
表３の組成比となるように配合し、濃度２０重量％とな
るようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に３
０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作成した。この接着
剤をバーコータで、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（東レ（株）製”ルミラー”）に約１
８μｍの乾燥厚さとなるように塗布し，１００℃、１分
および１６０℃で５分間の乾燥を行ない、接着剤シート
を作成した。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピ
レックス”７５Ｓ）に１２０℃、０．１ＭＰａの条件で
ラミネートしてＴＡＢ用接着剤付きテープを作成した。
特性を表３に示す。
【００３３】上記の手順で得られたＴＡＢ用接着剤付き
テープを用いて、前述の評価方法（１）および（２）と
同一の方法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成
し、図１に示すパターンテープを得た。
テープを用いて、前述の評価方法（１）および（２）と
同一の方法で半導体集積回路接続用の導体回路を形成
し、図１に示すパターンテープを得た。
【００３４】さらにこのパターンテープを用いて、４５
０℃，１分の条件でインナーリードボンディングを行な
い、半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポキ
シ系液状封止剤（北陸塗料（株）製“チップコート”１
３２０−６１７）で樹脂封止を行ない、半導体装置を得
た。図２、３、４は得られた半導体装置の断面を示した
ものである。
０℃，１分の条件でインナーリードボンディングを行な
い、半導体集積回路を接続した。しかるのちに、エポキ
シ系液状封止剤（北陸塗料（株）製“チップコート”１
３２０−６１７）で樹脂封止を行ない、半導体装置を得
た。図２、３、４は得られた半導体装置の断面を示した
ものである。
【００３５】実施例２〜４および比較例１、２ 実施例１と同様の方法で、それぞれ表１〜３に示した原
料および組成比で調合した接着剤を用いてＴＡＢ用接着
剤付きテープを得た。特性を表３に示す。
料および組成比で調合した接着剤を用いてＴＡＢ用接着
剤付きテープを得た。特性を表３に示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
【表３】
【００３９】表３の実施例および比較例から本発明によ
り得られるＴＡＢ用接着剤付きテープは、接着性および
絶縁性に優れることがわかる。
り得られるＴＡＢ用接着剤付きテープは、接着性および
絶縁性に優れることがわかる。
【００４０】
【発明の効果】本発明は接着性および絶縁性に優れた新
規なＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導
体装置を工業的に提供するものであり、本発明のＴＡＢ
用接着剤付きテープによって高密度実装用の半導体装置
の信頼性および経済性を向上させることができる。
規なＴＡＢ用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導
体装置を工業的に提供するものであり、本発明のＴＡＢ
用接着剤付きテープによって高密度実装用の半導体装置
の信頼性および経済性を向上させることができる。
【図１】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを加工して
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一
態様の斜視図。
得られた、半導体集積回路搭載前のパターンテープの一
態様の斜視図。
【図２】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置の一態様の断面図。
導体装置の一態様の断面図。
【図３】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置（ＢＧＡ）の一態様の断面図。
導体装置（ＢＧＡ）の一態様の断面図。
【図４】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープを用いた半
導体装置（ＣＳＰ）の一態様の断面図。
導体装置（ＣＳＰ）の一態様の断面図。
１，１２，２０ 可撓性を有する絶縁性フィルム ２，１３，２１ 接着剤 ３ スプロケット孔 ４ デバイス孔 ５，１４，２２ 半導体集積回路接続用の導体 ６ インナーリード部 ７ アウターリード部 ８，１５，２３ 半導体集積回路 ９，１６，２４ 封止樹脂 １０，１７，２５ 金バンプ １１ 保護膜 １８，２６ ハンダボール １９ 補強板 ２７ ソルダーレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＤ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＤ ＪＫＫ ＪＫＫ ＪＬＥ ＪＬＥ 177/06 ＪＧＡ 177/06 ＪＧＡ
Claims (7)
- 【請求項１】可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、
接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成
され、該接着剤層が、ポリアミド樹脂および下記（１）
〜（２）のいずれかの条件を満たす複素環式芳香族化合
物を少なくとも１種以上含むことを特徴とするＴＡＢ用
接着剤付きテープ。 （１）複素環内に窒素原子を３個以上含む５員環または
６員環を分子内に有する。 （２）複素環内に１個以上の窒素原子および１個以上の
酸素原子または硫黄原子を含む５員環または６員環を分
子内に有する。 - 【請求項２】接着剤層がエポキシ樹脂を含有することを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。 - 【請求項３】複素環式芳香族化合物の含有量が、ポリア
ミド樹脂１００重量部に対し、０．０５〜２０重量部で
あることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付
きテープ。 - 【請求項４】ポリアミド樹脂が炭素数３６のジカルボン
酸を必須構成成分として含むことを特徴とする請求項１
記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。 - 【請求項５】接着剤層がフェノール樹脂を含有すること
を特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテー
プ。 - 【請求項６】請求項１〜５記載のＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを用いた半導体接続基板。 - 【請求項７】請求項１〜５記載のＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを用いた半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8348493A JPH09237809A (ja) | 1995-12-26 | 1996-12-26 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33867495 | 1995-12-26 | ||
| JP7-338674 | 1995-12-26 | ||
| JP8348493A JPH09237809A (ja) | 1995-12-26 | 1996-12-26 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237809A true JPH09237809A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=26576169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8348493A Pending JPH09237809A (ja) | 1995-12-26 | 1996-12-26 | Ｔａｂ用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000037579A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8348493A patent/JPH09237809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000037579A1 (en) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
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