JPH0964256A - 電子装置の製造方法及びその接着部材 - Google Patents
電子装置の製造方法及びその接着部材Info
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- JPH0964256A JPH0964256A JP7242509A JP24250995A JPH0964256A JP H0964256 A JPH0964256 A JP H0964256A JP 7242509 A JP7242509 A JP 7242509A JP 24250995 A JP24250995 A JP 24250995A JP H0964256 A JPH0964256 A JP H0964256A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着処理に多時間、多労力を要することなく
簡便に電子部品と放熱部材を接着固定でき、かつ熱伝導
性ないし放熱性と耐熱性や保持性能等の接着特性のいず
れにも優れる放熱部材付設型の電子装置の製造方法を得
ること。 【構成】 接着面積２．０cm2あたり、８０℃の雰囲気
中で５００ｇの荷重負荷に３０分以上落下せずに耐える
保持性能を有する耐熱性の感圧接着層（２１，２３）を
熱伝導性基材（２２）又は放熱部材（３）の片面又は両
面に有する接着部材（２）を介して電子部品（１）と放
熱部材（３）を接着固定する電子装置の製造方法。 【効果】 電子部品による発熱で接着特性が低下せず
に、かつ発生熱を接着部材を介し放熱部材に効率よく伝
達できる。
簡便に電子部品と放熱部材を接着固定でき、かつ熱伝導
性ないし放熱性と耐熱性や保持性能等の接着特性のいず
れにも優れる放熱部材付設型の電子装置の製造方法を得
ること。 【構成】 接着面積２．０cm2あたり、８０℃の雰囲気
中で５００ｇの荷重負荷に３０分以上落下せずに耐える
保持性能を有する耐熱性の感圧接着層（２１，２３）を
熱伝導性基材（２２）又は放熱部材（３）の片面又は両
面に有する接着部材（２）を介して電子部品（１）と放
熱部材（３）を接着固定する電子装置の製造方法。 【効果】 電子部品による発熱で接着特性が低下せず
に、かつ発生熱を接着部材を介し放熱部材に効率よく伝
達できる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、接着力の維持性及び放熱
性に優れる放熱部材付設型の電子装置の製造方法に関す
る。
性に優れる放熱部材付設型の電子装置の製造方法に関す
る。
【０００２】
【背景技術】ハイブリッドパッケージやマルチチップモ
ジュール、あるいはプラスチックや金属による密封型の
集積回路などの電子部品では、ＩＣ回路の高集積化等に
伴って発熱量が増大し、温度上昇のために電子部品が機
能障害を生じるおそれがあることなどより電子部品にヒ
ートシンク等の放熱部材を付設して機能障害等を予防す
る対策が講じられている。
ジュール、あるいはプラスチックや金属による密封型の
集積回路などの電子部品では、ＩＣ回路の高集積化等に
伴って発熱量が増大し、温度上昇のために電子部品が機
能障害を生じるおそれがあることなどより電子部品にヒ
ートシンク等の放熱部材を付設して機能障害等を予防す
る対策が講じられている。
【０００３】従来、前記した電子部品と放熱部材を接着
した電子装置の製造方法としては、アルミニウム粉等と
重合性アクリル酸エステルモノマーと開始剤との混合組
成物からなる接着剤にて電子部品と放熱部材を接着する
方法が知られていた（米国特許明細書第４７７２９６０
号）。
した電子装置の製造方法としては、アルミニウム粉等と
重合性アクリル酸エステルモノマーと開始剤との混合組
成物からなる接着剤にて電子部品と放熱部材を接着する
方法が知られていた（米国特許明細書第４７７２９６０
号）。
【０００４】しかしながら、当該接着剤を電子部品と放
熱部材の一方又は両方に塗設後、プライマーを用いるか
酸素を遮断して硬化処理する必要があり、その接着処理
に多時間、多労力を要し、また硬化するまでの間は被着
体を仮固定しておく必要があるなど電子装置の製造効率
に乏しい問題点があった。
熱部材の一方又は両方に塗設後、プライマーを用いるか
酸素を遮断して硬化処理する必要があり、その接着処理
に多時間、多労力を要し、また硬化するまでの間は被着
体を仮固定しておく必要があるなど電子装置の製造効率
に乏しい問題点があった。
【０００５】
【発明の技術的課題】本発明者らは、前記した金属粉等
の熱伝導性フィラーを用いた接着剤の場合の接着処理に
多時間、多労力を要する点などに鑑みて、その接着剤の
感圧接着層化を試みた。しかし、感圧接着層とすること
で接着処理の簡便化は図りうるものの、熱伝導性フィラ
ーによる熱伝導性ないし放熱性と接着成分による接着特
性、特に耐熱性をバランスさせにくく、満足できる電子
装置の形成が困難であることが判明した。ＩＣ回路等の
更なる高集積化による発熱量の更なる増大や、電子部品
搭載のパーソナルコンピュータ等の縦長使用化などに鑑
みた場合、熱伝導性ないし放熱性に優れ、かつ接着特
性、特に耐熱性や保持性能にも優れてそれらが高性能な
状態でバランスしていることが要求される。
の熱伝導性フィラーを用いた接着剤の場合の接着処理に
多時間、多労力を要する点などに鑑みて、その接着剤の
感圧接着層化を試みた。しかし、感圧接着層とすること
で接着処理の簡便化は図りうるものの、熱伝導性フィラ
ーによる熱伝導性ないし放熱性と接着成分による接着特
性、特に耐熱性をバランスさせにくく、満足できる電子
装置の形成が困難であることが判明した。ＩＣ回路等の
更なる高集積化による発熱量の更なる増大や、電子部品
搭載のパーソナルコンピュータ等の縦長使用化などに鑑
みた場合、熱伝導性ないし放熱性に優れ、かつ接着特
性、特に耐熱性や保持性能にも優れてそれらが高性能な
状態でバランスしていることが要求される。
【０００６】従って本発明は、接着処理に多時間、多労
力を要することなく簡便に電子部品と放熱部材を接着固
定でき、かつ熱伝導性ないし放熱性と耐熱性や保持性能
等の接着特性のいずれにも優れる放熱部材付設型の電子
装置の製造方法を得ることを課題とする。
力を要することなく簡便に電子部品と放熱部材を接着固
定でき、かつ熱伝導性ないし放熱性と耐熱性や保持性能
等の接着特性のいずれにも優れる放熱部材付設型の電子
装置の製造方法を得ることを課題とする。
【０００７】
【課題の解決手段】本発明は、接着面積２．０cm2あた
り、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０分以
上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性の感圧接着
層を熱伝導性基材又は放熱部材の片面又は両面に有する
接着部材を介して電子部品と放熱部材を接着固定するこ
とを特徴とする電子装置の製造方法を提供するものであ
る。
り、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０分以
上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性の感圧接着
層を熱伝導性基材又は放熱部材の片面又は両面に有する
接着部材を介して電子部品と放熱部材を接着固定するこ
とを特徴とする電子装置の製造方法を提供するものであ
る。
【０００８】
【発明の効果】上記の構成により、その感圧接着層を介
して接着処理に多時間、多労力を要することなく簡便に
電子部品と放熱部材を接着固定でき、電子部品による発
熱で接着特性が低下せずに優れた耐熱性や保持性能等の
接着特性を示し、しかも発生熱を接着部材を介し放熱部
材に効率よく伝達して熱伝導性ないし放熱性にも優れる
放熱部材付設型の電子装置を得ることができる。
して接着処理に多時間、多労力を要することなく簡便に
電子部品と放熱部材を接着固定でき、電子部品による発
熱で接着特性が低下せずに優れた耐熱性や保持性能等の
接着特性を示し、しかも発生熱を接着部材を介し放熱部
材に効率よく伝達して熱伝導性ないし放熱性にも優れる
放熱部材付設型の電子装置を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施形態】本発明の製造方法は、接着面積２．
０cm2あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷
に３０分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性
の感圧接着層を熱伝導性基材又は放熱部材の片面又は両
面に有する接着部材を介して電子部品と放熱部材を接着
固定して電子装置を得るものである。
０cm2あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷
に３０分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性
の感圧接着層を熱伝導性基材又は放熱部材の片面又は両
面に有する接着部材を介して電子部品と放熱部材を接着
固定して電子装置を得るものである。
【００１０】従って本発明にては、接着面積２．０cm2
あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０
分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性の感圧
接着層を有する接着部材を介して電子部品と放熱部材を
接着固定する。その例を図１、図２に示した。１が電子
部品、２が接着部材、３が放熱部材である。
あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０
分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性の感圧
接着層を有する接着部材を介して電子部品と放熱部材を
接着固定する。その例を図１、図２に示した。１が電子
部品、２が接着部材、３が放熱部材である。
【００１１】本発明において用いる接着部材は、図１に
例示の如く当該感圧接着層２１，２３を熱伝導性基材２
２の両面に有するもの、又は図２に例示の如く当該感圧
接着層２４を放熱部材３の片面に有するものとして形成
することができる。
例示の如く当該感圧接着層２１，２３を熱伝導性基材２
２の両面に有するもの、又は図２に例示の如く当該感圧
接着層２４を放熱部材３の片面に有するものとして形成
することができる。
【００１２】熱伝導性基材としては、金属（合金を含
む）、就中アルミニウムや銅、ステンレスやベリリウム
銅の如き熱伝導率に優れる金属、あるいは熱伝導性シリ
コーンゴムの如き熱伝導率に優れるポリマー等からなる
シート状物などが用いられる。また、耐熱性ポリマーか
らなるフィルムなども好ましく用いうる。耐熱性ポリマ
ーからなる熱伝導性基材の場合、その本来の良耐熱性に
加えて、意外にも熱伝導性にも優れる接着部材が得られ
る。かかる良熱伝導性が発揮される所以は不明である
が、その熱伝導性は良熱伝導性の金属を用いた場合に匹
敵するものである。
む）、就中アルミニウムや銅、ステンレスやベリリウム
銅の如き熱伝導率に優れる金属、あるいは熱伝導性シリ
コーンゴムの如き熱伝導率に優れるポリマー等からなる
シート状物などが用いられる。また、耐熱性ポリマーか
らなるフィルムなども好ましく用いうる。耐熱性ポリマ
ーからなる熱伝導性基材の場合、その本来の良耐熱性に
加えて、意外にも熱伝導性にも優れる接着部材が得られ
る。かかる良熱伝導性が発揮される所以は不明である
が、その熱伝導性は良熱伝導性の金属を用いた場合に匹
敵するものである。
【００１３】前記の耐熱性ポリマーとしては、例えばポ
リイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチ
ルペンテン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエス
テルイミド、芳香族ポリアミドなどがあげられる。
リイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチ
ルペンテン、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエス
テルイミド、芳香族ポリアミドなどがあげられる。
【００１４】熱伝導性基材の厚さは、適宜に決定しうる
が一般には、１０〜１２５μmとされる。両面に感圧接
着層を設けた状態での耐熱性や熱伝導性等の点より熱伝
導性基材の好ましい厚さは、２５〜１００μmである。
が一般には、１０〜１２５μmとされる。両面に感圧接
着層を設けた状態での耐熱性や熱伝導性等の点より熱伝
導性基材の好ましい厚さは、２５〜１００μmである。
【００１５】感圧接着層としては、接着面積２．０cm2
あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０
分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性のもの
が用いられる。かかる感圧接着層は、例えばシリコーン
系やアクリル系やゴム系などの適宜な感圧接着剤を用い
て形成することができる。耐熱性の点よりは、シリコー
ン系やアクリル系の感圧接着剤が好ましく用いうる。
あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０
分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性のもの
が用いられる。かかる感圧接着層は、例えばシリコーン
系やアクリル系やゴム系などの適宜な感圧接着剤を用い
て形成することができる。耐熱性の点よりは、シリコー
ン系やアクリル系の感圧接着剤が好ましく用いうる。
【００１６】感圧接着層の厚さも、適宜に決定しうるが
一般には、１０〜２００μmとされる。保持性能等の接
着特性や熱伝導性などの点より感圧接着層の好ましい厚
さは、３０〜１３０μmである。なお６０μm以上の厚さ
を有するアクリル系の感圧接着層とする場合には、保持
性能等の接着特性や熱伝導性などの点よりバルク重合物
や紫外線照射による重合物が好ましい。
一般には、１０〜２００μmとされる。保持性能等の接
着特性や熱伝導性などの点より感圧接着層の好ましい厚
さは、３０〜１３０μmである。なお６０μm以上の厚さ
を有するアクリル系の感圧接着層とする場合には、保持
性能等の接着特性や熱伝導性などの点よりバルク重合物
や紫外線照射による重合物が好ましい。
【００１７】接着部材の形成は例えば、熱伝導性基材に
感圧接着剤を塗工してそれを必要に応じ加熱等により架
橋処理する方式や、セパレータ上に形成した感圧接着層
を熱伝導性基材上に移着する方式などの粘着テープの形
成方法に準じた方式にて行うことができる。
感圧接着剤を塗工してそれを必要に応じ加熱等により架
橋処理する方式や、セパレータ上に形成した感圧接着層
を熱伝導性基材上に移着する方式などの粘着テープの形
成方法に準じた方式にて行うことができる。
【００１８】図１に例示の如く熱伝導性基材２２の両面
に感圧接着層２１，２３を設けた接着部材２は、その表
裏の感圧接着層を介し電子部品１と放熱部材３とを接着
固定する方式にて電子装置の形成に用いられる。その接
着部材を介した接着固定対象の電子部品や放熱部材につ
いては特に限定はない。
に感圧接着層２１，２３を設けた接着部材２は、その表
裏の感圧接着層を介し電子部品１と放熱部材３とを接着
固定する方式にて電子装置の形成に用いられる。その接
着部材を介した接着固定対象の電子部品や放熱部材につ
いては特に限定はない。
【００１９】ちなみに接着固定対象の電子部品として
は、ＩＣチップやハイブリッドパッケージ、マルチチッ
プモジュール、あるいはプラスチックや金属による密封
型の集積回路などがあげられる。本発明は、ＩＣ回路を
高度に集積したものの如く発熱量の大きい電子部品の接
着固定に有利に適用することができる。
は、ＩＣチップやハイブリッドパッケージ、マルチチッ
プモジュール、あるいはプラスチックや金属による密封
型の集積回路などがあげられる。本発明は、ＩＣ回路を
高度に集積したものの如く発熱量の大きい電子部品の接
着固定に有利に適用することができる。
【００２０】一方、他方の接着固定対象の放熱部材とし
ては、例えば上記に熱伝導性基材の形成材として例示し
た金属からなる板やシート状物などよりなるヒートシン
クや、その他の放熱器などがあげられる。板やシート状
物よりなるヒートシンクの厚さは、１０μm〜１０mm、
就中５０μm〜５mm、特に１００μm〜３mmが一般的であ
るが、これに限定されない。また放熱器は、冷却フィン
を有する形態等の適宜な構造物であってもよい。
ては、例えば上記に熱伝導性基材の形成材として例示し
た金属からなる板やシート状物などよりなるヒートシン
クや、その他の放熱器などがあげられる。板やシート状
物よりなるヒートシンクの厚さは、１０μm〜１０mm、
就中５０μm〜５mm、特に１００μm〜３mmが一般的であ
るが、これに限定されない。また放熱器は、冷却フィン
を有する形態等の適宜な構造物であってもよい。
【００２１】図２に例示した如く本発明において用いる
接着部材２は、前記の放熱部材３に上記した、接着面積
２．０cm2あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重
負荷に３０分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐
熱性の感圧接着層２４を設けたものであってもよい。こ
の場合には、当該感圧接着層２４を介して接着部材を形
成する放熱部材３と電子部品１とが接着されることとな
る。従って、その放熱部材としては、板やシート状物よ
りなるヒートシンクが好ましく用いられる。
接着部材２は、前記の放熱部材３に上記した、接着面積
２．０cm2あたり、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重
負荷に３０分以上落下せずに耐える保持性能を有する耐
熱性の感圧接着層２４を設けたものであってもよい。こ
の場合には、当該感圧接着層２４を介して接着部材を形
成する放熱部材３と電子部品１とが接着されることとな
る。従って、その放熱部材としては、板やシート状物よ
りなるヒートシンクが好ましく用いられる。
【００２２】
実施例１ アクリル酸イソノニル６０部（重量部、以下同じ）、ア
クリル酸ブチル２８部、アクリル酸１２部、及び２，
２'−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（光重
合開始剤）０．１部からなるプレミックスを窒素雰囲気
中で紫外線に暴露して部分的に重合させ、粘度が約４５
００センチポイズのコーティング処理可能なシロップを
調製し、そのシロップ１００部にテトラビスメチレン−
３−（３'−５'−ジ−t-ブチル−４'−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネートメタン（ラジカル連鎖禁止剤）４
部とトリメチロールプロパントリアクリレート（交叉結
合剤）０．２部を添加してそれを、剥離剤で表面処理し
たポリエステルフィルム上にコーティングし、窒素ガス
雰囲気下に光強度５mW／cm2の高圧水銀ランプにて９０
０mj／cm2の紫外線を照射して光重合処理した後、熱風
循環乾燥機中１３０℃で５分間乾燥処理して厚さ５０μ
mの感圧接着層を形成し、それを厚さ３０μmのアルミニ
ウム箔の両面に移着して接着部材を得た（全厚１３０μ
m）。
クリル酸ブチル２８部、アクリル酸１２部、及び２，
２'−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（光重
合開始剤）０．１部からなるプレミックスを窒素雰囲気
中で紫外線に暴露して部分的に重合させ、粘度が約４５
００センチポイズのコーティング処理可能なシロップを
調製し、そのシロップ１００部にテトラビスメチレン−
３−（３'−５'−ジ−t-ブチル−４'−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネートメタン（ラジカル連鎖禁止剤）４
部とトリメチロールプロパントリアクリレート（交叉結
合剤）０．２部を添加してそれを、剥離剤で表面処理し
たポリエステルフィルム上にコーティングし、窒素ガス
雰囲気下に光強度５mW／cm2の高圧水銀ランプにて９０
０mj／cm2の紫外線を照射して光重合処理した後、熱風
循環乾燥機中１３０℃で５分間乾燥処理して厚さ５０μ
mの感圧接着層を形成し、それを厚さ３０μmのアルミニ
ウム箔の両面に移着して接着部材を得た（全厚１３０μ
m）。
【００２３】実施例２ 厚さ１５μmのアルミニウム箔を用いたほかは実施例１
に準じて接着部材を得た（全厚１１５μm）。
に準じて接着部材を得た（全厚１１５μm）。
【００２４】実施例３ 感圧接着層の厚さを１２５μmとしたほかは実施例１に
準じて接着部材を得た（全厚２８０μm）。
準じて接着部材を得た（全厚２８０μm）。
【００２５】実施例４ アルミニウム箔に代えて厚さが２５μmのポリイミドフ
ィルムを用いたほかは実施例１に準じて接着部材を得た
（全厚１２５μm）。
ィルムを用いたほかは実施例１に準じて接着部材を得た
（全厚１２５μm）。
【００２６】実施例５ アクリル酸２−エチルヘキシル９０部とアクリル酸１０
部を２１０部の酢酸エチル中で２，２'−アゾビスイソ
ブチロニトリル０．４部の共存下、かつ窒素置換下に６
０〜８０℃で撹拌しながら溶液重合処理して、粘度約１
２０ポイズ、重合率９９．２重量％、固形分３１．４重
量％の感圧接着剤溶液を調製し、その溶液１００部に多
官能イソシアネート系架橋剤３部を添加してそれを、剥
離剤で表面処理したポリエステルフィルム上にコーティ
ングし、熱風乾燥機中４０℃で５分間乾燥後、さらに１
３０℃で５分間乾燥処理して厚さ３０μmの感圧接着層
を形成し、それを厚さ３０μmのアルミニウム箔の両面
に移着して接着部材を得た（全厚９０μm）。
部を２１０部の酢酸エチル中で２，２'−アゾビスイソ
ブチロニトリル０．４部の共存下、かつ窒素置換下に６
０〜８０℃で撹拌しながら溶液重合処理して、粘度約１
２０ポイズ、重合率９９．２重量％、固形分３１．４重
量％の感圧接着剤溶液を調製し、その溶液１００部に多
官能イソシアネート系架橋剤３部を添加してそれを、剥
離剤で表面処理したポリエステルフィルム上にコーティ
ングし、熱風乾燥機中４０℃で５分間乾燥後、さらに１
３０℃で５分間乾燥処理して厚さ３０μmの感圧接着層
を形成し、それを厚さ３０μmのアルミニウム箔の両面
に移着して接着部材を得た（全厚９０μm）。
【００２７】比較例１ アルミニウム箔からなる基材を使用しないほかは実施例
１に準じて接着部材を得た（全厚１００μm）。
１に準じて接着部材を得た（全厚１００μm）。
【００２８】比較例２ アルミニウム箔からなる基材を使用しないほかは実施例
３に準じて接着部材を得た（全厚２５０μm）。
３に準じて接着部材を得た（全厚２５０μm）。
【００２９】比較例３ アクリル酸イソオクチル１００部、及び２，２'−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン０．１部からなる
プレミックスを窒素雰囲気中で紫外線に暴露して部分的
に重合させ、粘度が約３０００センチポイズのコーティ
ング処理可能なシロップを調製し、そのシロップ４５部
にアクリル酸５部と酸化アルミニウム粉５０部とトリプ
ロピレングリコールジアクリレート（交叉結合剤）０．
１部と２，２'−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン０．０５部を添加してそれを、剥離剤で表面処理し
たポリエステルフィルム上にコーティングし、窒素ガス
雰囲気下に光強度５mW／cm2の高圧水銀ランプにて９０
０mj／cm2の紫外線を照射して光重合処理した後、熱風
循環乾燥機中１３０℃で５分間乾燥処理して厚さ２５０
μmの感圧接着層（接着部材）を形成した（全厚２５０
μm）。
トキシ−２−フェニルアセトフェノン０．１部からなる
プレミックスを窒素雰囲気中で紫外線に暴露して部分的
に重合させ、粘度が約３０００センチポイズのコーティ
ング処理可能なシロップを調製し、そのシロップ４５部
にアクリル酸５部と酸化アルミニウム粉５０部とトリプ
ロピレングリコールジアクリレート（交叉結合剤）０．
１部と２，２'−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン０．０５部を添加してそれを、剥離剤で表面処理し
たポリエステルフィルム上にコーティングし、窒素ガス
雰囲気下に光強度５mW／cm2の高圧水銀ランプにて９０
０mj／cm2の紫外線を照射して光重合処理した後、熱風
循環乾燥機中１３０℃で５分間乾燥処理して厚さ２５０
μmの感圧接着層（接着部材）を形成した（全厚２５０
μm）。
【００３０】評価試験 保持性能 実施例、比較例で得た接着部材を長さ１２５mm×幅２５
mm×厚さ０．４mmのアルミニウム板の長さ方向の一端に
２０mm×１０mm（幅）の接着面積で接着して８０℃の雰
囲気中で３０分間放置後、それに８０℃で５００ｇの荷
重を負荷して落下するまでの時間を調べた。
mm×厚さ０．４mmのアルミニウム板の長さ方向の一端に
２０mm×１０mm（幅）の接着面積で接着して８０℃の雰
囲気中で３０分間放置後、それに８０℃で５００ｇの荷
重を負荷して落下するまでの時間を調べた。
【００３１】熱伝導性 ２００℃に設定したヒートブロック上に寸法が２０mm×
２０mmの接着部材を置き、その上に、上部に熱電対を有
する銅製ブロック（２０mm×２０mm×厚さ１０mm）を重
畳させて、その銅製ブロックが１５０℃に達するまでの
時間を調べた。
２０mmの接着部材を置き、その上に、上部に熱電対を有
する銅製ブロック（２０mm×２０mm×厚さ１０mm）を重
畳させて、その銅製ブロックが１５０℃に達するまでの
時間を調べた。
【００３２】前記の結果を表１、表２に示した。
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】表１、表２より、本発明によれば、接着部
材を介して電子部品と放電部材を簡便に接着固定して、
電子部品による発熱で接着特性が低下せずに優れた耐熱
性や保持性能等の接着特性を示し、しかも発生熱を接着
部材を介し放熱部材に効率よく伝達して熱伝導性ないし
放熱性に優れる放熱部材付設型の電子装置が得られるこ
とがわかる。
材を介して電子部品と放電部材を簡便に接着固定して、
電子部品による発熱で接着特性が低下せずに優れた耐熱
性や保持性能等の接着特性を示し、しかも発生熱を接着
部材を介し放熱部材に効率よく伝達して熱伝導性ないし
放熱性に優れる放熱部材付設型の電子装置が得られるこ
とがわかる。
【図１】実施例の断面図
【図２】他の実施例の断面図
１：電子部品 ２：接着部材 ３：放熱部材（ヒー
トシンク） ２１，２３，２４：感圧接着層 ２２：熱伝導性基材
トシンク） ２１，２３，２４：感圧接着層 ２２：熱伝導性基材
Claims (4)
- 【請求項１】 熱伝導性基材の両面に感圧接着層を有
し、その感圧接着層が接着面積２．０cm2あたり、８０
℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０分以上落下せ
ずに耐える保持性能を有する耐熱性のものである接着部
材を介して、電子部品と放熱部材を接着固定することを
特徴とする電子装置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、熱伝導性基材が耐熱
性フィルムである電子装置の製造方法。 - 【請求項３】 放熱部材に、接着面積２．０cm2あた
り、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０分以
上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性の感圧接着
層を設けてなる接着部材の前記感圧接着層を介して電子
部品を接着固定することを特徴とする電子装置の製造方
法。 - 【請求項４】 電子部品と放熱部材を接着固定するため
の感圧接着層を熱伝導性基材又は放熱部材の片面又は両
面に有し、前記の感圧接着層が接着面積２．０cm2あた
り、８０℃の雰囲気中で５００ｇの荷重負荷に３０分以
上落下せずに耐える保持性能を有する耐熱性のものであ
ることを特徴とする接着部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7242509A JPH0964256A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電子装置の製造方法及びその接着部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7242509A JPH0964256A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電子装置の製造方法及びその接着部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964256A true JPH0964256A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17090168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7242509A Pending JPH0964256A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 電子装置の製造方法及びその接着部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964256A (ja) |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP7242509A patent/JPH0964256A/ja active Pending
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