JPH0964261A - 切断成形方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断成形加工工程における製品の品種変更に
伴う設備投資額を低減し半導体装置の多品種少量生産を
簡便かつ容易に実現する。 【構成】 各々がユニット化された単品セパレータ１、
ローダ２、切断成形機構３、アンローダ４を任意の台数
だけ相互に連結し、単品セパレータ１において、長尺の
リードフレームをパッケージ単位に大まかに分断してワ
ークとし、このワークを単位として、切断成形工程にお
ける搬送、および切断成形機構３の切断成形金型２３お
よび２４での切断成形を実行して製品の半導体装置とす
る。リードフレームの品種変更に際しては、切断成形機
構３の切断成形金型２３および２４を交換するだけで、
他の設備は異品種間で共通に使用でき、切断成形工程に
おける多品種少量生産を、簡便、迅速、かつ低コストで
実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は切断成形技術に関し、特
に、半導体装置の製造工程における組み立て工程等に適
用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程において
は、ウェハプロセスで半導体ウェハ上に一括して形成さ
れた複数の半導体素子をダイシングによって個別に分離
した後、リードフレームに所定のピッチで複数個搭載
し、個々の半導体素子をリードフレームにワイヤボンデ
ィング等によって電気的に接続した後、さらに樹脂等に
よってリードフレーム上の複数の半導体素子を個別に封
止してパッケージを形成することが行われている。そし
て、このようなパッケージの形成までを終えたリードフ
レームは、切断成形工程に搬送され、複数のパッケージ
がリードフレームに搭載された連続状態のまま、リード
フレームに嵌合する送り爪等を備えた搬送シュートにそ
って配列された複数の切断成形金型に逐次送り込むこと
によって、各パッケージの周辺部に突出した複数のリー
ドの切断や成形が施され、最終的にパッケージ単位に切
り離されて最終製品となる。

【０００３】なお、半導体装置の組み立て技術について
は、たとえば、日刊工業新聞社、１９９４年１１月３０
日発行、日本半導体製造装置協会編「半導体製造装置用
語辞典」Ｐ２７１、等の文献に記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の従来
技術のように、切断成形工程において複数のパッケージ
が連接されたリードフレームのままで取り扱う場合に
は、品種の変更に際しては、各切断成形金型間をリード
フレームを搬送するシュート等の搬送機構等の全体を交
換する必要があり、段取り変更等の作業が大規模かつ煩
雑になるとともに、新品種等を切断成形するための設備
投資額も必要以上に大きくなる、という問題があった。
また、長尺のリードフレームのままで取り扱うため、リ
ードフレームを搬送するシュート等の搬送機構等の設置
スペースを要し、装置全体が大形化するという問題もあ
った。このことは、市場における半導体製品のライフサ
イクルの短縮化や半導体装置の多様化に伴う多品種少量
生産等を実現する上で一層大きな技術的課題となる。

【０００５】本発明の目的は、製品の品種変更に伴う設
備投資額を低減することが可能な切断成形技術を提供す
ることにある。

【０００６】本発明の他の目的は、半導体装置の多品種
少量生産を簡便、迅速かつ容易に実現することが可能な
切断成形技術を提供することにある。

【０００７】本発明のさらに他の目的は、設備の小形化
および製造コストの低減を実現することが可能な切断成
形技術を提供することにある。

【０００８】本発明のさらに他の目的は、設備の処理能
力の変更を容易かつ迅速に行うことが可能な切断成形技
術を提供することにある。

【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１１】本発明の切断成形方法は、搭載した複数の
半導体素子の各々を封止するパッケージを形成する封止
工程まで完了した連続フレームからパッケージ単位に分
離してワークを得る第１の工程と、ワークを個別に切断
成形金型に投入してパッケージから突設された複数のリ
ード部および連続フレームに対する接続部の少なくとも
一方の切断操作および成形操作の少なくとも一方を実行
する第２の工程とを含むものである。

【００１２】また、前述の第１の工程では、連続フレー
ムを傾斜レールを介して当該連続フレームの自重によっ
て切断金型に送り込むことにより、パッケージ単位に分
離してワークを得るようにしたものである。

【００１３】また、本発明の切断成形装置は、搭載した
複数の半導体素子の各々を封止するパッケージを形成す
る封止工程まで完了した連続フレームからパッケージ単
位に分離してワークを得る個別分離機構と、個別分離機
構で得られた個々のワークに対して、パッケージから突
設された複数のリード部および連続フレームに対する接
続部の少なくとも一方の切断操作および成形操作の少な
くとも一方を実行する切断成形機構と、個別分離機構で
得られたワークを切断成形機構に供給する操作および切
断成形機構からワークを払い出す操作の少なくとも一方
の操作を行う搬送機構とを含む構成としたものである。

【００１４】また、前述の切断成形装置において、個別
分離機構は、連続フレームを案内する傾斜レールと、こ
の傾斜レールの下端側に配置され、自重によって到来す
る連続フレームをパッケージ単位に分断することによっ
てワークを形成する個別分離型とを含む構成とすること
ができる。

【００１５】また、前述の切断成形装置において、切断
成形機構は、ワークのフレームの外枠をガイドする略矩
形のフレームガイドと、フレームガイドに位置決めされ
たワークにおけるリード部の切断操作および成形操作の
少なくとも一方を実行するパンチおよびダイとを含む切
断成形金型からなる構成とすることができる。

【００１６】また、前述の切断成形装置においては、搬
送機構は、ワークのパッケージの中心部を基準とする保
持動作を行うことにより、複数種のワークに共通に用い
られるようにすることができる。

【００１７】また、前述の切断成形装置において、搬送
機構は、複数のワークまたはワークに対する切断成形に
よって得られた半導体装置の収納を行うスリーブおよび
トレイを兼用可能な機構を有する構成とすることができ
る。

【００１８】また、前述の切断成形装置においては、個
別分離機構および切断成形機構および搬送機構は、各々
が互いに独立な制御機構を持つブロックを構成し、ブロ
ックを任意に組み合わせるビルディングブロック方式に
よって構成することができる。

【００１９】

【作用】上述の本発明の切断成形装置によれば、長尺の
リードフレームからパッケージ単位に分離された半製品
としてのワークを単位として切断成形機構に供給するの
で、たとえば搬送機構では、長尺のリードフレームを搬
送するための専用のシュートや送り爪等の搬送機構が一
切不要になる。また、切断成形機構と個別分離機構との
間をワークや半導体装置を動させる搬送機構では、複数
種の半導体装置や半製品状態のパッケージの中心を基準
として取り扱うことで、たとえばＸ−Ｙ搬送ロボット等
の汎用の搬送動作を行う技術を用いることができ、各品
種に専用の搬送機構は全く不要になる。

【００２０】このため、品種の切替等に伴う設備投資
は、切断成形機構を構成する切断成形金型等を交換する
費用のみで済むため、従来のように搬送機構を含めた装
置全体を品種毎に交換する場合に比較して、たとえば、
１／３程度に大幅な設備投資額の低減を実現することが
できる。

【００２１】また、製品の品種切替時の段取り作業は切
断成形機構の交換作業のみとなり、半導体装置の多品種
少量生産を簡便かつ容易に実現することができる。さら
に、長尺のリードフレームをそのまま取り扱わないの
で、切断成形機構や搬送機構等を簡略化および小形化で
き、切断成形工程全体の小形化を達成できる。

【００２２】また、切断成形装置を構成する個別分離機
構、切断成形機構、搬送機構は、各々が独立なブロック
を形成し、このブロックを任意に組み合わせて切断成形
装置を構築することにより、処理能力の調節を容易に実
現でき、多品種少量のみならず、特定品種の大量生産も
容易に実現することができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。

【００２４】図１は、本発明の一実施例である切断成形
装置の構成の一例を示す平面図である。本実施例の切断
成形装置は、単品セパレータ１、ローダ２、切断成形機
構３、アンローダ４を含んでいる。

【００２５】単品セパレータ１、ローダ２、切断成形機
構３、アンローダ４の各々は、たとえば、図１５に例示
されるように、マイクロプロセッサ等からなる主制御部
１００、および各々の機構に応じた制御動作を行う機構
制御部１０１、連結された他の機構との制御情報の授受
等を制御するＩ／Ｆ制御部１０２等からなる制御機構を
備えており、相互に任意の台数を連結して後述のような
連携動作を行わせることが可能になっている。

【００２６】図２は、本実施例の切断成形装置における
単品セパレータ１の平面図であり、図３はその側面図で
ある。本実施例の単品セパレータ１には、後述の図１３
に例示されるような長尺のリードフレーム５０が積み重
ねられて収容されるケースマガジン５と、このケースマ
ガジン５からリードフレーム５０を個別に取り出して搬
出するフレーム搬送機構６と、可動傾斜レール７および
固定傾斜レール７ａと、この可動傾斜レール７の下端側
の固定傾斜レール７ａに対向して配置され、固定傾斜レ
ール７ａに自重によって到来するリードフレーム５０を
パッケージ単位に分断して図１４に例示されるようなワ
ークＷとする動作を行う個別分離型８と、得られた個々
のワークＷを取り出してワーク取出ポケット９に搬出す
る取出アーム９ａとを備えている。ワーク取出ポケット
９の上方には、ワーク搬送機構１０および中継搬送機構
１１、中継搬送機構１２が配置されており、個々のワー
クＷが隣接する後述のローダ２の側に受け渡される構成
となっている。

【００２７】ワーク搬送機構１０および中継搬送機構１
１、中継搬送機構１２は、ワークＷのパッケージ５２の
中心位置を基準として、たとえば真空吸着動作によって
当該ワークＷの保持を行うため、ワークＷの品種、すな
わち外形寸法等の変化に関係なく共通に用いられる。

【００２８】図４は、本実施例の切断成形装置における
切断成形機構３の一例を示す平面図であり、図５および
図６は、その側面図である。本実施例の切断成形機構３
は、複数の切断成形金型２３および切断成形金型２４
と、搬送機構２０と、ローダ２の側に配置された反転ポ
ケット２１と、アンローダ４の側に配置された位置決め
ポケット２２とを備えている。

【００２９】切断成形金型２３は、下型ダイセット２３
ａ、上型ダイセット２３ｂ、上型ダイセット２３ｂの昇
降動作を案内するガイドポスト２３ｃを備えている。下
型ダイセット２３ａには、切断や成形等を行う金型２３
ｄおよびこの金型２３ｄに対するワークＷの位置決めを
行うフレーム位置決め枠２３ｅが設備されたダイ取付ブ
ロック２３ｆが配置されている。上型ダイセット２３ｂ
には、所定の形状の図示しないパンチが固定されるパン
チ取付ブロック２３ｇが設けられている。

【００３０】同様に、切断成形金型２４は、下型ダイセ
ット２４ａ、上型ダイセット２４ｂ、上型ダイセット２
４ｂの昇降動作を案内するガイドポスト２４ｃを備えて
いる。下型ダイセット２４ａには、切断や成形等を行う
金型２４ｄおよびこの金型２４ｄに対するワークＷの位
置決めを行うフレーム位置決め枠２４ｅが設備されたダ
イ取付ブロック２４ｆが配置されている。上型ダイセッ
ト２４ｂには、所定の形状の図示しないパンチが固定さ
れるパンチ取付ブロック２４ｇが設けられている。

【００３１】切断成形金型２３および切断成形金型２４
は、同種の切断成形作業を行うものでも良いし、あるい
は一連の切断成形工程の一部をそれぞれ分担するもので
もよい。搬送機構２０は、図６に例示されるように、複
数の吸着アーム２０ａを備えており、反転ポケット２１
と、切断成形金型２３および２４、位置決めポケット２
２との間におけるワークＷ（半導体装置）の搬送動作が
可能になっている。

【００３２】一方、本実施例の切断成形装置におけるロ
ーダ２およびアンローダ４について説明する。図７は、
本実施例におけるローダ２およびアンローダ４の平面図
であり、図８は、その側面図である。本実施例の場合、
ローダ２およびアンローダ４は共通の構成のものが用い
られ、各々は、図７および図８に例示されるように、ス
リーブ収納方式およびトレイ収納方式の双方に兼用する
ことが可能な構成となっている。

【００３３】すなわち、ローダ２（アンローダ４）は、
ワークＷを保持する吸着アーム１４を備えたＸ−Ｙロボ
ット１３と、トレイローダ１５およびトレイアンローダ
１６と、トレイローダ１５およびトレイアンローダ１６
の各々を駆動するトレイ昇降機構１８およびトレイ昇降
機構１７とからなるトレイ収納方式用の機構と、ワーク
押出機構１９およびワークプッシャ１９ａ、スリーブ支
持台１９ｂからなるスリーブ収納方式用の機構が備えら
れている。Ｘ−Ｙロボット１３の吸着アーム１４は、ワ
ークＷのパッケージ５２の中心位置を基準として当該ワ
ークＷの保持動作を行う。従って、ワークＷにおけるパ
ッケージ５２の寸法やリードフレーム５０Ａの寸法の変
化に関係なく、すなわち、複数種のワークＷの搬送動作
に共通に用いられる。

【００３４】図９は、図７および図８に例示したローダ
２およびアンローダ４をトレイ収納方式で用いる場合の
一例を示す平面図であり、図１０は、その側面図であ
る。なお、説明を分かりやすくするため、図９および図
１０ではトレイ収納方式に関係しないスリーブ収納方式
の機構の図示は省略されている。

【００３５】トレイ収納方式で用いる場合、トレイロー
ダ１５およびトレイアンローダ１６の各々には、ワーク
Ｗ等が収納される複数のトレイ１５ａおよびワークＷ等
が取り出された後の空のトレイ１６ａがそれぞれ載置さ
れ、トレイ昇降機構１７およびトレイ昇降機構１８によ
ってトレイ１５ａおよびトレイ１６ａの各々を昇降させ
る。ワークＷの取出動作は、Ｘ−Ｙロボット１３の吸着
アーム１４の移動動作と、トレイローダ１５およびトレ
イアンローダ１６の昇降動作を組み合わせて実行され
る。トレイローダ１５とトレイアンローダ１６の間にお
けるトレイ１５ａおよびトレイ１６ａの移動は、Ｘ−Ｙ
ロボット１３の吸着アーム１４によって行われる。

【００３６】一方、図１１は、図７および図８に例示し
たローダ２およびアンローダ４をスリーブ収納方式で用
いる場合の一例を示す平面図であり、図１２は、その側
面図である。なお、説明を分かりやすくするため、図１
１および図１２ではスリーブ収納方式に関係しないトレ
イ収納方式の機構の図示は省略されている。

【００３７】スリーブ収納方式で用いる場合、スリーブ
支持台１９ｂには、複数のスリーブＳが平行かつ水平に
載置され、スリーブＳの各々に長手方向に形成されたス
リットを介して内部に収納されているワークＷ等をワー
ク押出機構１９によって当該スリーブＳの開口端（図１
１の上側）に押し出し、押し出されたワークＷ等を個別
に吸着アーム１４によって把持して搬出する動作、およ
びスリーブＳの開口部に対向して配置されたワークプッ
シャ１９ａにより、当該開口部に吸着アーム１４によっ
て搬入されてきたワークＷをスリーブＳの内部に押し込
んで収納する動作、の両方が可能になっている。

【００３８】図１３は、本実施例の切断成形装置の加工
対象となるワークＷが切り出されるリードフレーム５０
の全体構成の一例を示す平面図であり、図１４は、本実
施例の切断成形装置の加工対象となるワークＷの一例を
示す平面図である。

【００３９】リードフレーム５０は、前段のペレットボ
ンディング工程、ワイヤボンディング工程、さらにはパ
ッケージ５２を形成する封止工程を経ることによって、
複数のパッケージ５２が長手方向に所定のピッチで配列
された構成となっている。各パッケージ５２の周囲に
は、タイバー５１ｂに連ねられるとともに外端部が当該
リードフレーム５０と一体となっている複数のアウタリ
ード５１ａが突設されている。各パッケージ５２におけ
る矩形の複数のアウタリード５１ａが突設されている辺
以外の辺部は、図示しないタブ吊りリードによってリー
ドフレーム５０に支持されており、このタブ吊りリード
は、ピンチカット操作等によってリードフレーム５０か
ら切り離される。各パッケージ５２に属するアウタリー
ド５１ａの外端部は、スリット５１ｃによって区切られ
ている。このスリット５１ｃは、後述のように、本実施
例の切断成形金型に供給されるワークＷをリードフレー
ム５０から個別に分断してワークＷを形成する際の分断
位置となる。

【００４０】また、リードフレーム５０の長手方向の両
側端縁には、パッケージ５２を単位とする位置に、円形
の位置決め孔５１ｄおよび長円形の位置決め長孔５１ｅ
が穿設されている。

【００４１】なお、本実施例の場合、説明を分かりやす
くするため、複数のパッケージ５２を一体に連ねたもの
をリードフレーム５０と記し、当該リードフレーム５０
をパッケージ５２を単位に大まかに分断した状態のワー
クＷに付随するものをリードフレーム５０Ａと表記して
区別する。

【００４２】以下、本実施例の切断成形装置を用いた切
断成形工程の作用の一例を説明する。まず、フレーム搬
送機構６により、ケースマガジン５から、図１３に例示
されるように、封止工程まで完了した複数のパッケージ
５２が形成された長尺のリードフレーム５０を個別に取
り出して、可動傾斜レール７に搬送する。可動傾斜レー
ル７は、到来するリードフレーム５０を水平な姿勢で受
け取った後、傾動し、この傾動動作によってリードフレ
ーム５０は自重によって固定傾斜レール７ａに送り込ま
れ、先端側から順に、個別分離型８による切断動作によ
って、パッケージ５２を単位として、スリット５１ｃを
境界に分断され、図１４に例示されるようなワークＷと
なる。ここで、個別分離型８にリードフレーム５０を送
り込む動作は当該リードフレーム５０の自重によって行
われるので、リードフレーム５０の品種の依存するよう
な搬送爪等の機構は全く不要であり、複数品種のリード
フレーム５０に対して、可動傾斜レール７、固定傾斜レ
ール７ａ、さらには個別分離型８等を共通に使用でき
る。

【００４３】こうして得られたワークＷは、取出アーム
９ａを介してワーク取出ポケット９に載置された後、ワ
ーク搬送機構１０、中継搬送機構１１および１２を介し
て、反転ポケット２１に搬出される。なお、この時、必
要に応じて、ローダ２のトレイ１５ａを中間バッファと
して使用してもよい。反転ポケット２１に到来するワー
クＷは、パッケージ５２の裏表が判定され、必要に応じ
て反転される。

【００４４】次に、反転ポケット２１内のワークＷは、
切断成形機構３の側の搬送機構２０の吸着アーム２０ａ
によってパッケージ５２の中心位置を吸着保持されるこ
とによって取り出され、切断成形金型２３のフレーム位
置決め枠２３ｅに投入され、たとえば、ワークＷのリー
ドフレーム５０Ａの外周部によって大まかに位置決めさ
れた後、さらに、図示しない位置決めピン等を位置決め
孔５１ｄに嵌合させることによって、精密に位置決めさ
れる。そして、パンチ取付ブロック２３ｇが降下し、パ
ンチ取付ブロック２３ｇと金型２３ｄとによる切断成形
動作が行われる。その後、ワークＷは、吸着アーム２０
ａによって隣の切断成形金型２４のフレーム位置決め枠
２４ｅに投入され、同様の切断成形動作が行われる。切
断成形金型２３および２４における切断成形動作では、
たとえば、ワークＷのリードフレーム５０Ａにおけるタ
イバー５１ｂの切除や、アウタリード５１ａの外端部の
切断、あるいは図示しないタブ吊りリードを切断するピ
ンチカット等の動作、あるいは、アウタリード５１ａを
所定の形状に成形する動作等が、必要に応じて各切断成
形金型２３および２４で分担して行われる。

【００４５】このようにして、切断成形が完了したワー
クＷは、リードフレーム５０Ａ等が切除された所定の半
導体装置等の製品として位置決めポケット２２に払い出
され、さらに隣接するアンローダ４のＸ−Ｙロボット１
３の吸着アーム１４によって取り出され、たとえば、図
１１および図１２に例示したスリーブ収納方式の場合に
は、各スリーブＳの開口部に載置した後、ワークプッシ
ャ１９ａにより、スリーブＳの内部に押し込む動作によ
って、スリーブＳの内部に収納される。

【００４６】また、リードフレーム５０、すなわちワー
クＷの品種変更が生じた場合には、必要に応じて、切断
成形金型２３および切断成形金型２４を備えた切断成形
機構３を交換する。また、処理能力の要求に変化が生じ
た場合には、単品セパレータ１、ローダ２、切断成形機
構３、アンローダ４等の台数を必要に応じて増減させ
る。上述のような、本実施例のおける切断成形方法の一
連の動作手順を図１６のフローチャートに示す。

【００４７】以上説明したように、本実施例の切断成形
装置によれば、長尺のリードフレーム５０からパッケー
ジ５２を単位とする長さに分断されたワークＷを単位と
して、切断成形工程を実行するので、ワークＷの搬送に
際しては、個々のワークＷのパッケージ５２の中心位置
を搬送時における基準位置として用いることにより、サ
イズの異なる複数種のワークＷの搬送操作を共通の搬送
機構（本実施例の場合、取出アーム９ａ、ワーク搬送機
構１０、中継搬送機構１１および１２、搬送機構２０の
吸着アーム２０ａ、Ｘ−Ｙロボット１３の吸着アーム１
４等）によって汎用的に行うことが可能となる。

【００４８】このため、本実施例の切断成形工程におい
ては長尺のリードフレーム５０の搬送に必要な、大形で
高コストのシュート等の搬送機構は全く不要となり、切
断成形機構３の切断成形金型２３および切断成形金型２
４のみを品種対応に交換するだけで済むため、たとえば
ワークＷの品種（サイズ等）の変更に伴うシュート等の
大形で高価な搬送機構の交換や新設等が全く不要とな
り、大幅にコストダウンおよび省スペースによる設備の
小形化を実現することができる。

【００４９】また、単品セパレータ１、ローダ２、切断
成形機構３、アンローダ４をユニット単位で増減させる
ことにより、リードフレーム５０からワークＷを分断す
る工程、ワークＷの供給、切断成形、加工後のワークＷ
（半導体装置）の払出し等の任意のステップの処理能力
を随意に、かつ迅速に、増強あるいは削減することがで
き、処理能力の変更を迅速かつ容易に実現することがで
きる。従って、多品種少量生産から、特定品種の大量生
産まで、幅広く柔軟に対応することが可能となる。

【００５０】また、ローダ２およびアンローダ４は共通
の機構を用いて、トレイ収納方式やスリーブ収納方式等
に任意に使い分けることが可能となり、部品の共用化等
によって切断成形装置の製造コスト削減を実現できる。
この結果、ワークＷの多品種少量生産を安価に、迅速か
つ簡便に行うことが可能になる。

【００５１】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５２】たとえば、リードフレームやワークの形状
としては、上述の実施例に例示したものに限らない。

【００５３】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である半導
体装置の製造工程に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、一般の精密切断成形技
術に広く適用することができる。

【００５４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００５５】本発明の切断成形方法によれば、製品の品
種変更に伴う設備投資額を低減することができる、とい
う効果が得られる。また、半導体装置の多品種少量生産
を簡便、迅速かつ容易に実現することができる、という
効果が得られる。また、設備の小形化および製造コスト
の低減を実現することができる、という効果が得られ
る。

【００５６】また、本発明の切断成形装置によれば、製
品の品種変更に伴う設備投資額を低減することができ
る、という効果が得られる。また、半導体装置の多品種
少量生産を簡便、迅速かつ容易に実現することができ
る、という効果が得られる。また、設備の小形化および
製造コストの低減を実現することができる、という効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である切断成形装置の構成の
一例を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施例である切断成形装置における
単品セパレータの平面図である。

【図３】本発明の一実施例である切断成形装置における
単品セパレータの側面図である。

【図４】本発明の一実施例である切断成形装置における
切断成形機構の一例を示す平面図である。

【図５】本発明の一実施例である切断成形装置における
切断成形機構の一例を示す側面図である。

【図６】本発明の一実施例である切断成形装置における
切断成形機構の一例を示す側面図である。

【図７】本発明の一実施例である切断成形装置における
ローダおよびアンローダの構成の一例を示す平面図であ
る。

【図８】本発明の一実施例である切断成形装置における
ローダおよびアンローダの構成の一例を示す側面図であ
る。

【図９】図７および図８に例示したローダおよびアンロ
ーダをトレイ収納方式で用いる場合の一例を示す平面図
である。

【図１０】図７および図８に例示したローダおよびアン
ローダをトレイ収納方式で用いる場合の一例を示す側面
図である。

【図１１】図７および図８に例示したローダおよびアン
ローダをスリーブ収納方式で用いる場合の一例を示す平
面図である。

【図１２】図７および図８に例示したローダおよびアン
ローダをスリーブ収納方式で用いる場合の一例を示す側
面図である。

【図１３】本発明の一実施例である切断成形装置の加工
対象となるワークが切り出されるリードフレームの全体
構成の一例を示す平面図である。

【図１４】本発明の一実施例である切断成形装置の加工
対象となるワークの一例を示す平面図である。

【図１５】本発明の一実施例である切断成形装置におけ
る制御系の構成の一例を示すブロック図である。

【図１６】本発明の一実施例である切断成形方法および
装置の作用の一例を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ 単品セパレータ ２ ローダ ３ 切断成形機構 ４ アンローダ ５ ケースマガジン ６ フレーム搬送機構 ７ 可動傾斜レール ７ａ 固定傾斜レール ８ 個別分離型 ９ ワーク取出ポケット ９ａ 取出アーム １０ ワーク搬送機構 １１ 中継搬送機構 １２ 中継搬送機構 １３ Ｘ−Ｙロボット １４ 吸着アーム １５ トレイローダ １５ａ トレイ １６ トレイアンローダ １６ａ トレイ １７ トレイ昇降機構 １８ トレイ昇降機構 １９ ワーク押出機構 １９ａ ワークプッシャ １９ｂ スリーブ支持台 ２０ 搬送機構 ２０ａ 吸着アーム ２１ 反転ポケット ２２ 位置決めポケット ２３ 切断成形金型 ２３ａ 下型ダイセット ２３ｂ 上型ダイセット ２３ｃ ガイドポスト ２３ｄ 金型 ２３ｅ フレーム位置決め枠 ２３ｆ ダイ取付ブロック ２３ｇ パンチ取付ブロック ２４ 切断成形金型 ２４ａ 下型ダイセット ２４ｂ 上型ダイセット ２４ｃ ガイドポスト ２４ｄ 金型 ２４ｅ フレーム位置決め枠 ２４ｆ ダイ取付ブロック ２４ｇ パンチ取付ブロック ５０ リードフレーム ５０Ａ リードフレーム（ワーク状態） ５１ａ アウタリード ５１ｂ タイバー ５１ｃ スリット ５１ｄ 位置決め孔 ５１ｅ 位置決め長孔 ５２ パッケージ １００ 主制御部 １０１ 機構制御部 １０２ Ｉ／Ｆ制御部 Ｓ スリーブ Ｗ ワーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小坂 博美 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 樋口 暁英 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 菊池 宏昭 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 高橋 伸彰 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搭載した複数の半導体素子の各々を封止
   するパッケージを形成する封止工程まで完了した連続フ
   レームから前記パッケージ単位に分離してワークを得る
   第１の工程と、 前記ワークを個別に切断成形金型に投入して前記パッケ
   ージから突設された複数のリード部および前記連続フレ
   ームに対する接続部の少なくとも一方の切断操作および
   成形操作の少なくとも一方を実行する第２の工程と、を
   含むことを特徴とする切断成形方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の切断成形方法において、
   前記第１の工程では、前記連続フレームを傾斜レールを
   介して当該連続フレームの自重によって切断金型に送り
   込むことにより、前記パッケージ単位に分離してワーク
   を得ることを特徴とする切断成形方法。
3. 【請求項３】 搭載した複数の半導体素子の各々を封止
   するパッケージを形成する封止工程まで完了した連続フ
   レームから前記パッケージ単位に分離してワークを得る
   個別分離機構と、 前記個別分離機構で得られた個々の前記ワークに対し
   て、前記パッケージから突設された複数のリード部およ
   び前記連続フレームに対する接続部の少なくとも一方の
   切断操作および成形操作の少なくとも一方を実行する切
   断成形機構と、 前記個別分離機構で得られた前記ワークを前記切断成形
   機構に供給する操作および前記切断成形機構から前記ワ
   ークを払い出す操作の少なくとも一方の操作を行う搬送
   機構と、を含むことを切断成形装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の切断成形装置において、
   前記個別分離機構は、前記連続フレームを案内する傾斜
   レールと、この傾斜レールの下端側に配置され、自重に
   よって到来する前記連続フレームを前記パッケージ単位
   に分断することによって前記ワークを形成する個別分離
   型とを含むことを特徴とする切断成形装置。
5. 【請求項５】 請求項３記載の切断成形装置において、
   前記切断成形機構は、前記ワークの前記フレームの外枠
   をガイドする略矩形のフレームガイドと、前記フレーム
   ガイドに位置決めされた前記ワークにおけるリード部の
   切断操作および成形操作の少なくとも一方を実行するパ
   ンチおよびダイとを含む切断成形金型からなることを特
   徴とする切断成形装置。
6. 【請求項６】 請求項３記載の切断成形装置において、
   前記搬送機構は、前記ワークの前記パッケージの中心部
   を基準とする保持動作を行うことにより、複数種の前記
   ワークに共通に用いられることを特徴とする切断成形装
   置。
7. 【請求項７】 請求項３記載の切断成形装置において、
   前記搬送機構は、複数の前記ワークまたは前記ワークに
   対する切断成形によって得られた半導体装置の収納を行
   うスリーブおよびトレイを兼用可能な機構を有すること
   を特徴とする切断成形装置。
8. 【請求項８】 請求項３記載の切断成形装置において、
   前記個別分離機構および切断成形機構および搬送機構
   は、各々が互いに独立な制御機構を持ち、各々を任意に
   組み合わせることが可能なブロックを構成していること
   を特徴とする切断成形装置。