JPH096481A - 携帯型情報処理装置 - Google Patents
携帯型情報処理装置Info
- Publication number
- JPH096481A JPH096481A JP7154725A JP15472595A JPH096481A JP H096481 A JPH096481 A JP H096481A JP 7154725 A JP7154725 A JP 7154725A JP 15472595 A JP15472595 A JP 15472595A JP H096481 A JPH096481 A JP H096481A
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- Japan
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- heat
- heat pipe
- main body
- receiving plate
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- Pending
Links
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004519 grease Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
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- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 開閉式表示部を有する携帯型情報処理装置
においてヒートパイプを使用することにより冷却性能を
向上させ、より高い処理能力を実現することを目的とす
る。 【構成】 本体部１００に内蔵されている発熱体６に
受熱板３を取り付ける。受熱板３は本体側ヒンジ部４の
内部に入り込む形になっている。表示部１０２に放熱板
２を取り付け、さらにヒートパイプ１を放熱板２に取り
付ける。ヒートパイプ１は表示側ヒンジ部５を通って本
体側ヒンジ部４に貫通する形になっている。さらにヒー
トパイプ１は本体側ヒンジ部４の内部で受熱板３にある
程度の隙間を残して巻かれる。表示部はヒンジ部を貫通
しているヒートパイプの中心と一致する軸を中心に回転
するようになっている。ヒートパイプ１と受熱板３の間
の隙間には熱伝導率の良いサーマルグリス８を注入し、
端を密閉する。
においてヒートパイプを使用することにより冷却性能を
向上させ、より高い処理能力を実現することを目的とす
る。 【構成】 本体部１００に内蔵されている発熱体６に
受熱板３を取り付ける。受熱板３は本体側ヒンジ部４の
内部に入り込む形になっている。表示部１０２に放熱板
２を取り付け、さらにヒートパイプ１を放熱板２に取り
付ける。ヒートパイプ１は表示側ヒンジ部５を通って本
体側ヒンジ部４に貫通する形になっている。さらにヒー
トパイプ１は本体側ヒンジ部４の内部で受熱板３にある
程度の隙間を残して巻かれる。表示部はヒンジ部を貫通
しているヒートパイプの中心と一致する軸を中心に回転
するようになっている。ヒートパイプ１と受熱板３の間
の隙間には熱伝導率の良いサーマルグリス８を注入し、
端を密閉する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯型情報処理装置に関
し、特にヒートパイプを用いて放熱を行う携帯型情報処
理装置に関する。
し、特にヒートパイプを用いて放熱を行う携帯型情報処
理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯型情報処理装置は図２に示す
ように本体部と表示部に分かれており本体部に冷却装置
を設けている。また、表示部にも冷却装置を実装する技
術としては、たとえば特開平４−２９０１０７号公報記
載の技術がある。これは本体からの熱せられた空気を表
示部を煙突構造にすることによって逃がす技術である。
ように本体部と表示部に分かれており本体部に冷却装置
を設けている。また、表示部にも冷却装置を実装する技
術としては、たとえば特開平４−２９０１０７号公報記
載の技術がある。これは本体からの熱せられた空気を表
示部を煙突構造にすることによって逃がす技術である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却方
法は自然対流による空気の上昇にたよっているので冷却
能力が低いという欠点がある。また、煙突構造を保つた
めに表示部の固定角度が制限を受け、使用者の好みの角
度に表示部を固定できないという欠点がある。
法は自然対流による空気の上昇にたよっているので冷却
能力が低いという欠点がある。また、煙突構造を保つた
めに表示部の固定角度が制限を受け、使用者の好みの角
度に表示部を固定できないという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の携帯型情
報処理装置は、本体部と開閉する表示部を有し、前記本
体部から発生した熱を前記表示部に伝えて放熱を行うヒ
ートパイプを有する。
報処理装置は、本体部と開閉する表示部を有し、前記本
体部から発生した熱を前記表示部に伝えて放熱を行うヒ
ートパイプを有する。
【０００５】本発明の第２の携帯型情報処理装置は、前
記表示部の角度を使用者の好みの角度に固定可能とする
ヒンジ部に前記ヒートパイプを内蔵する。
記表示部の角度を使用者の好みの角度に固定可能とする
ヒンジ部に前記ヒートパイプを内蔵する。
【０００６】
【実施例】本発明について図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
【０００７】なお、図１〜図４において同一部材には同
じ記号が付けられている。
じ記号が付けられている。
【０００８】図２は、本発明が適用される携帯型情報処
理装置の外観斜視図である。
理装置の外観斜視図である。
【０００９】携帯型情報処理装置は本体部１００と表示
部１０１に分かれている。本体部にはキーボードが取り
付けられており、本体内部には主要電子部品が内蔵され
ている。表示部には液晶表示装置が取り付けられてい
る。表示部は表示側ヒンジ部と本体側ヒンジ部を貫通す
る表示部回転軸１０２を中心に回転して使用者の好みの
角度に固定できる構造になっている。
部１０１に分かれている。本体部にはキーボードが取り
付けられており、本体内部には主要電子部品が内蔵され
ている。表示部には液晶表示装置が取り付けられてい
る。表示部は表示側ヒンジ部と本体側ヒンジ部を貫通す
る表示部回転軸１０２を中心に回転して使用者の好みの
角度に固定できる構造になっている。
【００１０】図１は本発明の実施例を示す斜視図におい
て説明に不必要な部分を切り取って、特に装置の内部で
熱が伝わる部分を見ることが出来るようにした図であ
る。
て説明に不必要な部分を切り取って、特に装置の内部で
熱が伝わる部分を見ることが出来るようにした図であ
る。
【００１１】図１に示すように本体内部の発熱体６に受
熱板３を取り付ける。受熱板３は本体側ヒンジ部４の内
部に延長して入り込む構造になっている。表示部の内部
には放熱板２を取り付け、さらにヒートパイプ１を放熱
板２にカシメ等を用いて取り付ける。ヒートパイプ１は
表示部側ヒンジ部５を通って本体側ヒンジ部４に貫通す
る構造になっている。さらにヒートパイプ１は本体側ヒ
ンジ部４の内部で本体内部から延長して入り込んできて
いる受熱板３に周囲を巻かれる構造になっている。
熱板３を取り付ける。受熱板３は本体側ヒンジ部４の内
部に延長して入り込む構造になっている。表示部の内部
には放熱板２を取り付け、さらにヒートパイプ１を放熱
板２にカシメ等を用いて取り付ける。ヒートパイプ１は
表示部側ヒンジ部５を通って本体側ヒンジ部４に貫通す
る構造になっている。さらにヒートパイプ１は本体側ヒ
ンジ部４の内部で本体内部から延長して入り込んできて
いる受熱板３に周囲を巻かれる構造になっている。
【００１２】図３は図２をＡ−Ａ線で切断したときの断
面図である。
面図である。
【００１３】図３に示すように表示部とヒートパイプ１
は、ヒンジ部を貫通しているヒートパイプ１の中心と一
致する表示部回転軸１０２を中心に回転するようになっ
ている。この表示部回転軸１０２は本体側ヒンジ部４の
内部に入り込んでいる受熱板３のヒートパイプ１に巻か
れている部分の中心軸と一致するようになっている。つ
まり、ヒートパイプ１は受熱板３がヒートパイプ１を巻
いている部分の内部で回転するので、ヒートパイプ１が
表示部と共に回転する時に受熱板３と干渉しない構造に
なっている。また、ヒートパイプ１は本体部側からの受
熱板３にある程度の隙間を残して巻かれていて、その受
熱板３とヒートパイプ１の間の隙間には熱伝導率の高い
サーマルグリス８を注入しておく。このサーマルグリス
８は熱を受熱板３からヒートパイプ１に効率よく伝える
役目と共に、ヒートパイプ１が受熱板３に巻かれた部分
の内部で回転するときに潤滑油としての働きもする。
は、ヒンジ部を貫通しているヒートパイプ１の中心と一
致する表示部回転軸１０２を中心に回転するようになっ
ている。この表示部回転軸１０２は本体側ヒンジ部４の
内部に入り込んでいる受熱板３のヒートパイプ１に巻か
れている部分の中心軸と一致するようになっている。つ
まり、ヒートパイプ１は受熱板３がヒートパイプ１を巻
いている部分の内部で回転するので、ヒートパイプ１が
表示部と共に回転する時に受熱板３と干渉しない構造に
なっている。また、ヒートパイプ１は本体部側からの受
熱板３にある程度の隙間を残して巻かれていて、その受
熱板３とヒートパイプ１の間の隙間には熱伝導率の高い
サーマルグリス８を注入しておく。このサーマルグリス
８は熱を受熱板３からヒートパイプ１に効率よく伝える
役目と共に、ヒートパイプ１が受熱板３に巻かれた部分
の内部で回転するときに潤滑油としての働きもする。
【００１４】図４は図２をＢ−Ｂ線で切断したときの断
面図である。
面図である。
【００１５】ヒートパイプ１と受熱板３の間の隙間には
熱伝導率の高いサーマルグリス８が注入されている。こ
のサーマルグリス８が漏れないように受熱板３の両端を
オイルシール７−ａ及びＯ−リング７−ｂで密閉する構
造になっている。
熱伝導率の高いサーマルグリス８が注入されている。こ
のサーマルグリス８が漏れないように受熱板３の両端を
オイルシール７−ａ及びＯ−リング７−ｂで密閉する構
造になっている。
【００１６】図４では受熱板３の下に基板１０が実装さ
れており、基板１０から発生する熱を集めやすい構造に
なっている。当然、受熱板３が基板１０の下に実装され
て、基板１０の下側から熱を集める構造になっていても
よい。
れており、基板１０から発生する熱を集めやすい構造に
なっている。当然、受熱板３が基板１０の下に実装され
て、基板１０の下側から熱を集める構造になっていても
よい。
【００１７】次に本実施例における携帯型情報処理装置
の冷却方法について説明する。
の冷却方法について説明する。
【００１８】携帯型情報処理装置では主な電子回路は本
体部に内蔵されており、本体部の内部から高い熱が発生
する。そこで、本体部の内部から発生した熱を本体部の
表面だけで外部に放熱するのではなく、表示部に熱を輸
送して表示部の表面からも放熱を行うことが出来るよう
にすることが本実施例の冷却方法の基本的な考え方であ
る。
体部に内蔵されており、本体部の内部から高い熱が発生
する。そこで、本体部の内部から発生した熱を本体部の
表面だけで外部に放熱するのではなく、表示部に熱を輸
送して表示部の表面からも放熱を行うことが出来るよう
にすることが本実施例の冷却方法の基本的な考え方であ
る。
【００１９】図２において本体部に内蔵されている発熱
体６で熱が発生する。発生した熱はまず受熱板３に直接
伝わる。受熱板３は他にも本体部の内部で発生する熱を
集める役目を行う。
体６で熱が発生する。発生した熱はまず受熱板３に直接
伝わる。受熱板３は他にも本体部の内部で発生する熱を
集める役目を行う。
【００２０】次に受熱板３で集められた熱は、受熱板３
からサーマルグリス８を介してヒートパイプ１に伝わ
る。ヒートパイプ１は温度の高い方から温度の低い方に
熱を大量に輸送する性質を持っている。よってヒートパ
イプ１に伝わった熱はヒンジ部を通過して温度が低い表
示部側に輸送される。
からサーマルグリス８を介してヒートパイプ１に伝わ
る。ヒートパイプ１は温度の高い方から温度の低い方に
熱を大量に輸送する性質を持っている。よってヒートパ
イプ１に伝わった熱はヒンジ部を通過して温度が低い表
示部側に輸送される。
【００２１】さらに、ヒートパイプ１により表示部側に
輸送された熱はヒートパイプ１と放熱板２との接続部分
で放熱され、直接ヒートパイプ１から放熱板２に伝わ
る。最後に放熱板２全体に熱が拡散して外部に対して放
熱が行われる。
輸送された熱はヒートパイプ１と放熱板２との接続部分
で放熱され、直接ヒートパイプ１から放熱板２に伝わ
る。最後に放熱板２全体に熱が拡散して外部に対して放
熱が行われる。
【００２２】このように、本発明は携帯型情報処理装置
において、本体部に集中している電子回路の発熱の為に
本体内部にこもりがちな熱を、ヒートパイプを用いて表
示部側に熱を輸送してより広い面積で放熱を行うことが
出来るようになる。
において、本体部に集中している電子回路の発熱の為に
本体内部にこもりがちな熱を、ヒートパイプを用いて表
示部側に熱を輸送してより広い面積で放熱を行うことが
出来るようになる。
【００２３】また、図２に示すように表示部とヒートパ
イプ１は、ヒンジ部でヒートパイプ１の中心を通る表示
部回転軸１０２を中心に回転することが出来るので、表
示部がどのような角度であっても受熱板３からヒートパ
イプに熱が伝わる。よって表示部の角度は制限を受ける
ことがなく、使用者の好みの角度に表示部を固定するこ
とが出来る。
イプ１は、ヒンジ部でヒートパイプ１の中心を通る表示
部回転軸１０２を中心に回転することが出来るので、表
示部がどのような角度であっても受熱板３からヒートパ
イプに熱が伝わる。よって表示部の角度は制限を受ける
ことがなく、使用者の好みの角度に表示部を固定するこ
とが出来る。
【００２４】さらに、従来の携帯型情報処理装置は動作
中に表示部を閉じると本体部の上側が表示部により塞が
れて放熱能力が低下するが、本発明により本体部の熱は
表示部の方に輸送されるので、表示部を閉じても放熱能
力があまり低下しない。
中に表示部を閉じると本体部の上側が表示部により塞が
れて放熱能力が低下するが、本発明により本体部の熱は
表示部の方に輸送されるので、表示部を閉じても放熱能
力があまり低下しない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の携帯型情
報処理装置はヒートパイプを用いているために冷却能力
が高いので、発熱量の大きい高性能な集積回路を使用で
きるため、性能を上げることができる効果がある。
報処理装置はヒートパイプを用いているために冷却能力
が高いので、発熱量の大きい高性能な集積回路を使用で
きるため、性能を上げることができる効果がある。
【００２６】また、ヒートパイプがヒンジ部を貫通する
構造をとっているために、表示部を使用者の好みの角度
に固定することができるという効果もある。
構造をとっているために、表示部を使用者の好みの角度
に固定することができるという効果もある。
【図１】本発明の実施例の透視斜視図である。
【図２】本発明が適用される携帯型情報処理装置の外観
斜視図である。
斜視図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａでの断面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂでの断面図である。
１ ヒートパイプ ２ 放熱板 ３ 受熱版 ４ 本体側ヒンジ部 ５ 表示側ヒンジ部 ６ 発熱体 ７−ａ オイルシール ７−ｂ Ｏ−リング ８ サーマルグリス ９ 液晶 １０ 基板 １００ 携帯型情報処理装置本体 １０１ 携帯型情報処理装置の表示部 １０２ 表示部が回転する時の回転軸
Claims (2)
- 【請求項１】 本体部と開閉する表示部とを有し、前記
本体部から発生した熱を前記表示部に伝えて放熱を行う
ヒートパイプを有することを特徴とする携帯型情報処理
装置。 - 【請求項２】 前記表示部の角度を使用者の好みの角度
に固定可能とするヒンジ部を有し前記ヒンジ部に前記ヒ
ートパイプを内蔵したことを特徴とする請求項１記載の
携帯型情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7154725A JPH096481A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 携帯型情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7154725A JPH096481A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 携帯型情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH096481A true JPH096481A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15590598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7154725A Pending JPH096481A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 携帯型情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH096481A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6250378B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-06-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and its heat spreading method |
| US6324055B1 (en) | 1998-06-18 | 2001-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Mobile information processing apparatus and covers for the mobile information processing apparatus and the desktop information processing apparatus |
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| WO2024181665A3 (ko) * | 2023-02-27 | 2025-06-19 | 삼성전자 주식회사 | 열적 힌지 조립체를 포함하는 전자 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04354010A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Hitachi Ltd | 電子機器装置 |
| JPH08204373A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP7154725A patent/JPH096481A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04354010A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Hitachi Ltd | 電子機器装置 |
| JPH08204373A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 放熱装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6250378B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-06-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and its heat spreading method |
| US6324055B1 (en) | 1998-06-18 | 2001-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Mobile information processing apparatus and covers for the mobile information processing apparatus and the desktop information processing apparatus |
| US6377454B1 (en) | 1999-04-28 | 2002-04-23 | Fujitsu Limited | Heat conducting apparatus and electronic apparatus having the same |
| WO2024181665A3 (ko) * | 2023-02-27 | 2025-06-19 | 삼성전자 주식회사 | 열적 힌지 조립체를 포함하는 전자 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991005 |