JPH0966250A - スラリー塗布装置 - Google Patents
スラリー塗布装置Info
- Publication number
- JPH0966250A JPH0966250A JP7224421A JP22442195A JPH0966250A JP H0966250 A JPH0966250 A JP H0966250A JP 7224421 A JP7224421 A JP 7224421A JP 22442195 A JP22442195 A JP 22442195A JP H0966250 A JPH0966250 A JP H0966250A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- slit
- substrate
- slurry coating
- notches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板に塗着されたスラリーの塗布厚を調整する
とき、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一にす
ることができるスラリー塗布装置を提供する。 【解決手段】スラリー槽と、そのスラリー槽内を上方向
に移動する基板と、その基板に余分に付着したスラリー
の厚さを調整するスリットと、を有するスラリー塗布装
置において、スリット２の下端部に、スリット２によっ
て削ぎ落とされるスラリーの流れを分割する複数の切欠
部２ｂが形成される。
とき、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一にす
ることができるスラリー塗布装置を提供する。 【解決手段】スラリー槽と、そのスラリー槽内を上方向
に移動する基板と、その基板に余分に付着したスラリー
の厚さを調整するスリットと、を有するスラリー塗布装
置において、スリット２の下端部に、スリット２によっ
て削ぎ落とされるスラリーの流れを分割する複数の切欠
部２ｂが形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スラリー塗布装置
に関し、特に、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を
均一にすることができるスラリー塗布装置に関する。
に関し、特に、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を
均一にすることができるスラリー塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、アルカリ蓄電池等に用いられる
電極板は、スポンジ状のニッケルやパンチングメタル等
の多数の孔を有する基板に電極材料粉末のスラリーを塗
布して製造される。そのスラリー塗布工程において、基
板に塗着されるスラリーの厚さが均一でないと、電池の
内部抵抗や容量の特性にばらつきが生じるおそれがあ
る。従来、スラリー塗布厚を均一に調整するため、例え
ば、特開平３−４３９５８号公報に示されているような
スラリー塗布装置が用いられていた。
電極板は、スポンジ状のニッケルやパンチングメタル等
の多数の孔を有する基板に電極材料粉末のスラリーを塗
布して製造される。そのスラリー塗布工程において、基
板に塗着されるスラリーの厚さが均一でないと、電池の
内部抵抗や容量の特性にばらつきが生じるおそれがあ
る。従来、スラリー塗布厚を均一に調整するため、例え
ば、特開平３−４３９５８号公報に示されているような
スラリー塗布装置が用いられていた。
【０００３】図９に示すように、従来のスラリー塗布装
置５０は、スラリー５１を収納したスラリー槽５２と、
そのスラリー槽５２内を上方向に移動する基板５３と、
その基板５３に余分に付着したスラリーの厚さを調整す
る一対のスリット５４，５４と、を有する。
置５０は、スラリー５１を収納したスラリー槽５２と、
そのスラリー槽５２内を上方向に移動する基板５３と、
その基板５３に余分に付着したスラリーの厚さを調整す
る一対のスリット５４，５４と、を有する。
【０００４】図８に示すように、スリット５４は、断面
略台形であり、かつ長手方向に延びて形成されている。
スリット５４，５４は、互いに近接させて対向して配置
される。スリット５４の対向する垂直面５４ａ間に基板
５３を導入し、基板５３に塗着されたスラリー５１ａ
（図９参照）の塗布厚を調整する。所望のスラリー塗布
厚を得るように各垂直面５４ａ間の幅を調整できるよう
に構成されている。また、スリット５４の入口で削ぎ落
とされたスラリー５１ｂは、スリット５４の傾斜面５４
ｂに沿って回流する。傾斜面５４ｂは、基板５３の長手
方向に対して所定角度（３０°〜７５°）に傾斜してお
り、スリット５４の下面部にスラリーが滞留するのを防
止する。
略台形であり、かつ長手方向に延びて形成されている。
スリット５４，５４は、互いに近接させて対向して配置
される。スリット５４の対向する垂直面５４ａ間に基板
５３を導入し、基板５３に塗着されたスラリー５１ａ
（図９参照）の塗布厚を調整する。所望のスラリー塗布
厚を得るように各垂直面５４ａ間の幅を調整できるよう
に構成されている。また、スリット５４の入口で削ぎ落
とされたスラリー５１ｂは、スリット５４の傾斜面５４
ｂに沿って回流する。傾斜面５４ｂは、基板５３の長手
方向に対して所定角度（３０°〜７５°）に傾斜してお
り、スリット５４の下面部にスラリーが滞留するのを防
止する。
【０００５】基板５３は、長尺帯状に形成されており、
図示しない巻取ロールにより垂直方向に引き上げられ
る。
図示しない巻取ロールにより垂直方向に引き上げられ
る。
【０００６】図９に示すように、基板５３は、スラリー
５１を収納したスラリー槽５２の底部から導入され、ス
ラリー槽５２内を通って基板５３の両面にスラリー５１
ａが塗着する。次いで、基板５３はスリット５４の垂直
面５４ａ間を通り、所定のスラリー塗布厚を得る。スリ
ット５４の入口で削り落とされた余分なスラリー５１ｂ
は、傾斜面５４ｂに沿って回流し、さらに、自重によっ
て、下から上に流れるスラリー５１ａの表面に沿いなが
らスラリー槽５２まで流れ落ちる。
５１を収納したスラリー槽５２の底部から導入され、ス
ラリー槽５２内を通って基板５３の両面にスラリー５１
ａが塗着する。次いで、基板５３はスリット５４の垂直
面５４ａ間を通り、所定のスラリー塗布厚を得る。スリ
ット５４の入口で削り落とされた余分なスラリー５１ｂ
は、傾斜面５４ｂに沿って回流し、さらに、自重によっ
て、下から上に流れるスラリー５１ａの表面に沿いなが
らスラリー槽５２まで流れ落ちる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のスラリー塗布装
置５０のスリット５４によって削ぎ落とされたスラリー
５１ｂは、その粘性のため、基板５３の中央部に集まる
傾向がある。そのため、基板５３に接して上がろうとす
るスラリー５１ａの一部が、削り落とされたスラリー５
１ｂと一緒に引き落とされてしまう。そのため、図１０
に示すように、基板の中央部のスラリー塗布厚が端部の
スラリー塗布厚よりも薄くなり、均一なスラリー塗布厚
が得られないという問題点があった。
置５０のスリット５４によって削ぎ落とされたスラリー
５１ｂは、その粘性のため、基板５３の中央部に集まる
傾向がある。そのため、基板５３に接して上がろうとす
るスラリー５１ａの一部が、削り落とされたスラリー５
１ｂと一緒に引き落とされてしまう。そのため、図１０
に示すように、基板の中央部のスラリー塗布厚が端部の
スラリー塗布厚よりも薄くなり、均一なスラリー塗布厚
が得られないという問題点があった。
【０００８】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたも
のであり、基板に塗着されたスラリーの塗布厚を調整す
るとき、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一に
することができるスラリー塗布装置を提供することを目
的とする。
のであり、基板に塗着されたスラリーの塗布厚を調整す
るとき、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一に
することができるスラリー塗布装置を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のスラリー塗布装
置は、上記課題を解決するために、スラリー槽と、その
スラリー槽内を上方向に移動する基板と、その基板に余
分に付着したスラリーの厚さを調整するスリットと、を
有するスラリー塗布装置において、スリットの下端部
に、スリットによって削ぎ落とされるスラリーの流れを
分割する複数の切欠部が形成されることを特徴とするも
のである。
置は、上記課題を解決するために、スラリー槽と、その
スラリー槽内を上方向に移動する基板と、その基板に余
分に付着したスラリーの厚さを調整するスリットと、を
有するスラリー塗布装置において、スリットの下端部
に、スリットによって削ぎ落とされるスラリーの流れを
分割する複数の切欠部が形成されることを特徴とするも
のである。
【００１０】本発明によれば、スリットによって削がれ
たスラリーは、スリットの下端部に形成された複数の切
欠部によって分割されて流れ落ちるので、スラリーが基
板の中央部に集まることはなく、基板の幅方向について
均一な流れが形成される。そのため、基板の中央部と端
部のスラリー塗布厚を均一にすることができる。
たスラリーは、スリットの下端部に形成された複数の切
欠部によって分割されて流れ落ちるので、スラリーが基
板の中央部に集まることはなく、基板の幅方向について
均一な流れが形成される。そのため、基板の中央部と端
部のスラリー塗布厚を均一にすることができる。
【００１１】本発明のスリットは、同一形状の切欠部だ
けを有してもよく、また、異なる形状の切欠部を有して
もよい。
けを有してもよく、また、異なる形状の切欠部を有して
もよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係るスラ
リー塗布装置を示す斜視図である。
に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係るスラ
リー塗布装置を示す斜視図である。
【００１３】本発明のスラリー塗布装置１は、互いに近
接させて対向して配置された一対のスリット２、２を有
する。スリット２は、断面方形状であり、かつ長手方向
に延びて形成されている。スリット２の対向する垂直面
２ａ間に基板３を導入し、基板３に塗着されたスラリー
の塗布厚を調整する。各垂直面２ａ間の幅は、所望のス
ラリー塗布厚を得るように調整できる。
接させて対向して配置された一対のスリット２、２を有
する。スリット２は、断面方形状であり、かつ長手方向
に延びて形成されている。スリット２の対向する垂直面
２ａ間に基板３を導入し、基板３に塗着されたスラリー
の塗布厚を調整する。各垂直面２ａ間の幅は、所望のス
ラリー塗布厚を得るように調整できる。
【００１４】また、スリット２の下端部には切欠部２ｂ
が基板３の幅方向に沿って複数箇所形成される。この切
欠部２ｂによって、スリット２の入口で削がれたスラリ
ーの流れが分割される。図１に示す切欠部２ｂは、山形
に形成されている。各切欠部２ｂの大きさは、スラリー
の塗布幅の１／３以下とするのが好ましいが、スラリー
の流れを分割するのに十分機能すれば、これ以外の大き
さでもよい。切欠の角度は、８０°〜１２０°の範囲内
であるのが好ましい。
が基板３の幅方向に沿って複数箇所形成される。この切
欠部２ｂによって、スリット２の入口で削がれたスラリ
ーの流れが分割される。図１に示す切欠部２ｂは、山形
に形成されている。各切欠部２ｂの大きさは、スラリー
の塗布幅の１／３以下とするのが好ましいが、スラリー
の流れを分割するのに十分機能すれば、これ以外の大き
さでもよい。切欠の角度は、８０°〜１２０°の範囲内
であるのが好ましい。
【００１５】基板３は、アルカリ蓄電池等の電極板用に
用いられる多孔性の基材（又はスポンジ状のニッケル）
であり、長尺帯状に形成されている。この基板３は、図
示しない駆動装置及び巻取ロールにより垂直方向に引き
上げられる。
用いられる多孔性の基材（又はスポンジ状のニッケル）
であり、長尺帯状に形成されている。この基板３は、図
示しない駆動装置及び巻取ロールにより垂直方向に引き
上げられる。
【００１６】基板３は、スラリーを収納したスラリー槽
（図示せず）を通って両面にスラリーを塗着させる。次
いで、基板３はスリット２内に導入され、垂直面２ａ間
を通って所定のスラリー塗布厚を得る。スリット２の入
口で削がれた余分なスラリー４は、図２の矢印で示すよ
うに、スリット２の下端部に形成された切欠部２ｂによ
って分割され、その自重によって流れ落ちる。従って、
従来のスラリー塗布装置のようにスラリー４が基板の中
央部に集まることはなく、基板３の幅方向について均一
な流れが形成される。そのため、図３に示すように、基
板３の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一にすること
ができる。
（図示せず）を通って両面にスラリーを塗着させる。次
いで、基板３はスリット２内に導入され、垂直面２ａ間
を通って所定のスラリー塗布厚を得る。スリット２の入
口で削がれた余分なスラリー４は、図２の矢印で示すよ
うに、スリット２の下端部に形成された切欠部２ｂによ
って分割され、その自重によって流れ落ちる。従って、
従来のスラリー塗布装置のようにスラリー４が基板の中
央部に集まることはなく、基板３の幅方向について均一
な流れが形成される。そのため、図３に示すように、基
板３の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一にすること
ができる。
【００１７】図４〜図７は、本発明に係る他の形態のス
リットを示す斜視図である。スリットは、同一形状の切
欠部だけを有する場合（図４及び図５参照）と、異なる
形状の切欠部を有する場合（図６及び図７参照）があ
る。
リットを示す斜視図である。スリットは、同一形状の切
欠部だけを有する場合（図４及び図５参照）と、異なる
形状の切欠部を有する場合（図６及び図７参照）があ
る。
【００１８】図４は、スリット１０の切欠部１０ａが円
弧状に形成されている形態を示す。
弧状に形成されている形態を示す。
【００１９】図５は、スリット２０の切欠部２０ａが直
角三角形状に形成されている形態を示す。
角三角形状に形成されている形態を示す。
【００２０】図６は、異なる２種類の切欠部、すなわち
円弧状の切欠部３０ａと直角三角形状の切欠部３０ｂが
スリット３０の下端部に形成されている形態を示す。
円弧状の切欠部３０ａと直角三角形状の切欠部３０ｂが
スリット３０の下端部に形成されている形態を示す。
【００２１】図７は、各切欠部の幅方向のピッチが一定
でない場合の実施の形態を示す。図７に示すスリット４
０の切欠部４０ａ、４０ｂは山形に形成され、かつ、中
央部分の切欠部４０ａの幅方向のピッチが、端部分の切
欠部４０ｂのピッチよりも短く形成されている。
でない場合の実施の形態を示す。図７に示すスリット４
０の切欠部４０ａ、４０ｂは山形に形成され、かつ、中
央部分の切欠部４０ａの幅方向のピッチが、端部分の切
欠部４０ｂのピッチよりも短く形成されている。
【００２２】本発明に係るスリットの切欠部の形状、大
きさ及び数は、上記の実施の形態に限定されることはな
く、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内に
おいて、種々の変更が可能である。
きさ及び数は、上記の実施の形態に限定されることはな
く、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内に
おいて、種々の変更が可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明のスラリー塗布装置によれば、ス
リットによって削がれたスラリーは、スリットの下端部
に形成された複数の切欠部によって分割して流れ落ちる
ので、スラリーが基板の中央部に集まることはなく、基
板の幅方向について均一な流れが形成される。そのた
め、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一にする
ことができる。
リットによって削がれたスラリーは、スリットの下端部
に形成された複数の切欠部によって分割して流れ落ちる
ので、スラリーが基板の中央部に集まることはなく、基
板の幅方向について均一な流れが形成される。そのた
め、基板の中央部と端部のスラリー塗布厚を均一にする
ことができる。
【図１】本発明に係るスラリー塗布装置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】スリットによって削がれたスラリーが、スリッ
トの下端部に形成された複数の切欠部によって分割して
流れ落ちる状態を示す斜視図である。
トの下端部に形成された複数の切欠部によって分割して
流れ落ちる状態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るスラリー塗布装置を用いてスラリ
ー塗布厚を調整した場合におけるスラリーの塗布状態を
示す断面図である。
ー塗布厚を調整した場合におけるスラリーの塗布状態を
示す断面図である。
【図４】スリットの切欠部が円弧状に形成されている実
施の形態を示す。
施の形態を示す。
【図５】スリットの切欠部が直角三角形状に形成されて
いる実施の形態を示す。
いる実施の形態を示す。
【図６】異なる２種類の切欠部がスリットの下端部に形
成されている実施の形態を示す。
成されている実施の形態を示す。
【図７】各切欠部の幅方向のピッチが一定でない場合の
実施の形態を示す。
実施の形態を示す。
【図８】従来のスリットを示す斜視図である。
【図９】従来のスリットによって削ぎ落とされたスラリ
ーがスラリー槽に流れ落ちる状態を示す側面図である。
ーがスラリー槽に流れ落ちる状態を示す側面図である。
【図１０】従来のスラリー塗布装置を用いてスラリー塗
布厚を調整した場合におけるスラリーの塗布状態を示す
断面図である。
布厚を調整した場合におけるスラリーの塗布状態を示す
断面図である。
１：スラリー塗布装置 ２：スリット ２ａ：垂直面 ２ｂ：切欠部 ３：基板 ４：スラリー １０、２０、３０、４０：スリット １０ａ、２０ａ、３０ａ、３０ｂ、４０ａ、４０ｂ：切
欠部
欠部
Claims (3)
- 【請求項１】 スラリー槽と、そのスラリー槽内を上方
向に移動する基板と、その基板に余分に付着したスラリ
ーの厚さを調整するスリットと、を有するスラリー塗布
装置において、スリットの下端部に、スリットによって
削ぎ落とされるスラリーの流れを分割する複数の切欠部
が形成されることを特徴とするスラリー塗布装置。 - 【請求項２】 前記スリットは、同一形状の切欠部だけ
を有することを特徴とする請求項１に記載のスラリー塗
布装置。 - 【請求項３】 前記スリットは、異なる形状の切欠部を
有することを特徴とする請求項１に記載のスラリー塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224421A JPH0966250A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | スラリー塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224421A JPH0966250A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | スラリー塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0966250A true JPH0966250A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16813524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7224421A Pending JPH0966250A (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | スラリー塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0966250A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026208A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치의 검사방법 |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP7224421A patent/JPH0966250A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026208A (ko) * | 2001-09-25 | 2003-03-31 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치의 검사방법 |
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