JPH0969385A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0969385A JPH0969385A JP7222431A JP22243195A JPH0969385A JP H0969385 A JPH0969385 A JP H0969385A JP 7222431 A JP7222431 A JP 7222431A JP 22243195 A JP22243195 A JP 22243195A JP H0969385 A JPH0969385 A JP H0969385A
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- Japan
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- qfp
- lead
- substrate
- distance
- solder
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子回路基板実装の一括リフローはんだ付けに
おいて、大型ＱＦＰなどの熱容量の大きな電子部品のリ
ード接合部分のはんだ未溶融を防ぎ、良好なはんだ接合
を可能とする。 【解決手段】ＱＦＰ装着後のＱＦＰの本体部分１２の底
面１３と基板１４のリード設置部分との距離ａを１ｍｍ
以上となるようにリード１１の長さを設定する。このた
め空間的ギャップが設けられ、はんだ付け接合部分１５
からＱＦＰの本体部分１２への熱伝導が防止されて十分
に温度が上昇するので、はんだ未溶融による接合不良を
解消できる。さらにＱＦＰの底面１３に円筒形もしくは
円すい形の突起２１を設けることにより、外部からの力
によるリード１１の変形を防止して、ＱＦＰの保持安定
性を確保することができる。
おいて、大型ＱＦＰなどの熱容量の大きな電子部品のリ
ード接合部分のはんだ未溶融を防ぎ、良好なはんだ接合
を可能とする。 【解決手段】ＱＦＰ装着後のＱＦＰの本体部分１２の底
面１３と基板１４のリード設置部分との距離ａを１ｍｍ
以上となるようにリード１１の長さを設定する。このた
め空間的ギャップが設けられ、はんだ付け接合部分１５
からＱＦＰの本体部分１２への熱伝導が防止されて十分
に温度が上昇するので、はんだ未溶融による接合不良を
解消できる。さらにＱＦＰの底面１３に円筒形もしくは
円すい形の突起２１を設けることにより、外部からの力
によるリード１１の変形を防止して、ＱＦＰの保持安定
性を確保することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板上へは
んだ付けされる電子部品に関するものである。
んだ付けされる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板上にはんだ付けする際に
は、まずクリームはんだをプリント基板上に印刷し、そ
の上に電子部品を装着し、そしてこれをリフロー炉に通
す。すると、クリームはんだが溶融・固化して、はんだ
付けが完了する。従来のプリント基板は電子部品が実装
される面が一様な平面であり、大小さまざまな電子部品
が装着され、炉内で熱風や遠赤外線などで加熱されるこ
とにより、はんだを溶融させている。
は、まずクリームはんだをプリント基板上に印刷し、そ
の上に電子部品を装着し、そしてこれをリフロー炉に通
す。すると、クリームはんだが溶融・固化して、はんだ
付けが完了する。従来のプリント基板は電子部品が実装
される面が一様な平面であり、大小さまざまな電子部品
が装着され、炉内で熱風や遠赤外線などで加熱されるこ
とにより、はんだを溶融させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、各電子部品
の大きさや熱容量の違いにより、リフロー炉での加熱中
に、同一基板上で温度分布のばらつきが生じる。たとえ
ば従来の大型ＱＦＰ（Quad Flat Package ）は、部品本
体の熱容量が大きく、かつ部品底面と基板との距離が
０．５ｍｍ以下と近接しているので、はんだ付けの対象
となるリードへ加えられるべき熱が部品本体へ吸収さ
れ、このリードの温度が上昇しにくくなる。このため、
大型ＱＦＰのはんだ付け接合部分では、はんだが融点ま
で温度上昇せずに未溶融のままとなり、接合不良が発生
するという問題点を有する。また、このはんだを溶融さ
せようとして十分な加熱を行うと、他の部品の温度が過
度に上昇して、その寿命劣化や破壊などの不良が発生し
やすいという問題点を有する。
の大きさや熱容量の違いにより、リフロー炉での加熱中
に、同一基板上で温度分布のばらつきが生じる。たとえ
ば従来の大型ＱＦＰ（Quad Flat Package ）は、部品本
体の熱容量が大きく、かつ部品底面と基板との距離が
０．５ｍｍ以下と近接しているので、はんだ付けの対象
となるリードへ加えられるべき熱が部品本体へ吸収さ
れ、このリードの温度が上昇しにくくなる。このため、
大型ＱＦＰのはんだ付け接合部分では、はんだが融点ま
で温度上昇せずに未溶融のままとなり、接合不良が発生
するという問題点を有する。また、このはんだを溶融さ
せようとして十分な加熱を行うと、他の部品の温度が過
度に上昇して、その寿命劣化や破壊などの不良が発生し
やすいという問題点を有する。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、大型ＱＦＰな
どの熱容量の大きな電子部品において、リードのはんだ
付け部分から部品本体への熱の伝導を適切に阻止するこ
とにより、はんだの未溶融を解消し、リードを基板に高
品質で接合できるようにすることを目的とする。
どの熱容量の大きな電子部品において、リードのはんだ
付け部分から部品本体への熱の伝導を適切に阻止するこ
とにより、はんだの未溶融を解消し、リードを基板に高
品質で接合できるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板に装着したときのリード設置部分から
部品本体の底面までの距離が１ｍｍ以上となるようにリ
ード長さを設定したものである。
め本発明は、基板に装着したときのリード設置部分から
部品本体の底面までの距離が１ｍｍ以上となるようにリ
ード長さを設定したものである。
【０００６】このような構成によれば、基板におけるリ
ードのはんだ付け接合部分と部品本体との間に十分な空
間的ギャップが形成されるので、基板から部品本体への
熱伝導が低減される。このため、基板において、はんだ
が溶融するのに十分な温度上昇が確保できる。上記距離
が１ｍｍ未満であると、上述のように部品本体に吸収さ
れる熱量が多くなるので、適当でない。
ードのはんだ付け接合部分と部品本体との間に十分な空
間的ギャップが形成されるので、基板から部品本体への
熱伝導が低減される。このため、基板において、はんだ
が溶融するのに十分な温度上昇が確保できる。上記距離
が１ｍｍ未満であると、上述のように部品本体に吸収さ
れる熱量が多くなるので、適当でない。
【０００７】本発明によれば、部品本体の底面から突起
が突出しており、この突起の突出長さが、部品を基板上
に装着したときのリード設置部分から部品本体の底面ま
での距離と等しいか、この距離よりも短くてこの距離と
の差が０．５ｍｍ以下であるように構成することができ
る。
が突出しており、この突起の突出長さが、部品を基板上
に装着したときのリード設置部分から部品本体の底面ま
での距離と等しいか、この距離よりも短くてこの距離と
の差が０．５ｍｍ以下であるように構成することができ
る。
【０００８】このような構成であると、突起が部品本体
を支える役割を果たすことになるので、上述のように距
離が１ｍｍ以上となるようにリード長さを長く設定した
にもかかわらず、外部からの力によるリードの変形を防
止でき、このため部品本体を安定して保持できることと
なる。なお、この突出長さが上記距離よりも長いと、リ
ードが基板に接触しなくなる。また突出長と上記距離と
の差が０．５ｍｍを超えると、突起が部品本体を支える
役割を果たせなくなる。
を支える役割を果たすことになるので、上述のように距
離が１ｍｍ以上となるようにリード長さを長く設定した
にもかかわらず、外部からの力によるリードの変形を防
止でき、このため部品本体を安定して保持できることと
なる。なお、この突出長さが上記距離よりも長いと、リ
ードが基板に接触しなくなる。また突出長と上記距離と
の差が０．５ｍｍを超えると、突起が部品本体を支える
役割を果たせなくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態
にもとづく基板へのＱＦＰの装着後の断面を示したもの
である。従来、ＱＦＰの本体部分の底面と基板との間の
距離ａは０．５ｍｍ以下であったが、本発明ではＱＦＰ
の本体部分１２の底面１３が基板１４から少なくとも１
ｍｍ以上浮き上がった状態になるように、リード１１の
長さが設定されている。この距離ａが１ｍｍ以上となる
空間を設けることにより、はんだ付け接合部分１５から
ＱＦＰの本体部分１２ヘの熱伝導がわずかになって、こ
のはんだ付け接合部分１５における十分な温度上昇が確
保できるようになる。
にもとづく基板へのＱＦＰの装着後の断面を示したもの
である。従来、ＱＦＰの本体部分の底面と基板との間の
距離ａは０．５ｍｍ以下であったが、本発明ではＱＦＰ
の本体部分１２の底面１３が基板１４から少なくとも１
ｍｍ以上浮き上がった状態になるように、リード１１の
長さが設定されている。この距離ａが１ｍｍ以上となる
空間を設けることにより、はんだ付け接合部分１５から
ＱＦＰの本体部分１２ヘの熱伝導がわずかになって、こ
のはんだ付け接合部分１５における十分な温度上昇が確
保できるようになる。
【００１０】表１は、部品本体１２の底面１３と基板１
４との間の距離ａを変化させた複数のＱＦＰサンプルを
実際に作製し、それぞれのリード部分の温度を測定した
結果を示す。この表１から明らかなように、距離ａを１
ｍｍ以上に設定することによって、接合部分１５のはん
だが完全に溶融するために必要な温度の上昇を確保でき
る。
４との間の距離ａを変化させた複数のＱＦＰサンプルを
実際に作製し、それぞれのリード部分の温度を測定した
結果を示す。この表１から明らかなように、距離ａを１
ｍｍ以上に設定することによって、接合部分１５のはん
だが完全に溶融するために必要な温度の上昇を確保でき
る。
【００１１】
【表１】
【００１２】このような本発明にもとづくＱＦＰの構造
では、従来に比べて距離ａが大きくなるので、装着時も
しくははんだ付け後に、異物との接触などによる外部か
らの力によりリード１１が変形する可能性がある。そこ
で、これを防ぐために、以下に記述する第２〜第６の実
施形態のような補助的な構造を加えれば、なお好まし
い。
では、従来に比べて距離ａが大きくなるので、装着時も
しくははんだ付け後に、異物との接触などによる外部か
らの力によりリード１１が変形する可能性がある。そこ
で、これを防ぐために、以下に記述する第２〜第６の実
施形態のような補助的な構造を加えれば、なお好まし
い。
【００１３】図２は本発明の第２の実施形態にもとづく
電子部品であるＱＦＰの外観を示し、また図３はこのＱ
ＦＰを基板に装着した際の断面を示す。図２はＱＦＰを
底側から見たもので、本体部分１２の底面１３の中央か
ら小径の円筒状の突起２１が突き出ている。この突起２
１は、金型によりＱＦＰを樹脂成形する際に同時に形成
したものである。図３から明らかなように、突起２１の
長さは、基板１４とＱＦＰの本体部分１２の底面１３と
の距離ａとほぼ同じになるように設定されている。
電子部品であるＱＦＰの外観を示し、また図３はこのＱ
ＦＰを基板に装着した際の断面を示す。図２はＱＦＰを
底側から見たもので、本体部分１２の底面１３の中央か
ら小径の円筒状の突起２１が突き出ている。この突起２
１は、金型によりＱＦＰを樹脂成形する際に同時に形成
したものである。図３から明らかなように、突起２１の
長さは、基板１４とＱＦＰの本体部分１２の底面１３と
の距離ａとほぼ同じになるように設定されている。
【００１４】こうすることにより、基板１４への装着後
にＱＦＰの本体部分１２に何らかの外力がかかっても、
リード１１が変形することを防止できる。なおかつＱＦ
Ｐの本体部分１２の底面１３のほとんどの部分が基板１
４から１ｍｍ以上離れているので、第１の実施形態のも
のと同様に、はんだ付け接合部分１５の温度上昇が確保
される。
にＱＦＰの本体部分１２に何らかの外力がかかっても、
リード１１が変形することを防止できる。なおかつＱＦ
Ｐの本体部分１２の底面１３のほとんどの部分が基板１
４から１ｍｍ以上離れているので、第１の実施形態のも
のと同様に、はんだ付け接合部分１５の温度上昇が確保
される。
【００１５】次に述べる第３の実施形態は、前記第２の
実施形態をさらに発展させたもので、その外観を図４に
示し、また基板への装着後の断面を図５に示す。図４に
示すように、突起２１の数を４個あるいは少なくとも３
個以上の複数にすることにより、基板１４上へ装着した
際のＱＦＰの安定保持性を確保することができる。この
図４および図５に示したものでは、ＱＦＰの本体部分１
２が直方体状に形成されてその底面１３が矩形状に形成
されており、また突起２１は、この底面１３を構成する
４つの各辺１７に対応して設けられている。すなわち、
各突起２１は各辺１７に近接して設けられており、これ
ら各突起２１は、各辺１７との距離がたとえば５ｍｍ以
下になるように配置されている。この本体部分１２の底
面１３が矩形状に形成されたＱＦＰの安定保持性を確保
するためには、第４の実施形態である図６に示すよう
に、底面１３における４つのコーナー部分１８に突起２
１が設けられているのがより好ましい。
実施形態をさらに発展させたもので、その外観を図４に
示し、また基板への装着後の断面を図５に示す。図４に
示すように、突起２１の数を４個あるいは少なくとも３
個以上の複数にすることにより、基板１４上へ装着した
際のＱＦＰの安定保持性を確保することができる。この
図４および図５に示したものでは、ＱＦＰの本体部分１
２が直方体状に形成されてその底面１３が矩形状に形成
されており、また突起２１は、この底面１３を構成する
４つの各辺１７に対応して設けられている。すなわち、
各突起２１は各辺１７に近接して設けられており、これ
ら各突起２１は、各辺１７との距離がたとえば５ｍｍ以
下になるように配置されている。この本体部分１２の底
面１３が矩形状に形成されたＱＦＰの安定保持性を確保
するためには、第４の実施形態である図６に示すよう
に、底面１３における４つのコーナー部分１８に突起２
１が設けられているのがより好ましい。
【００１６】第５の実施形態を図７および図８に示し、
第６の実施形態を図９および図１０に示す。これらはい
ずれも上述の第３の実施形態を発展させたものであっ
て、突起２１を円すい形などの尖った形にすることによ
り基板１４との接触が点接触となるように構成されてい
る。このような構成により、第３および第４の実施形態
と比較して、突起２１の先端を通してのＱＦＰの本体部
分１２への熱伝導がより確実に低減されるので、より好
ましいものとなる。なお、ＱＦＰの安定保持性を考慮す
ると、第３および第４の実施形態の場合と同様の理由
で、図７および図８に示すように本体部分１２における
矩形状の底面１３を構成する４つの各辺１７に対応して
突起２１を設けるよりも、図９および図１０に示すよう
に底面１３における四隅のコーナー部分１８に突起２１
を設ける方がいっそう好ましい。
第６の実施形態を図９および図１０に示す。これらはい
ずれも上述の第３の実施形態を発展させたものであっ
て、突起２１を円すい形などの尖った形にすることによ
り基板１４との接触が点接触となるように構成されてい
る。このような構成により、第３および第４の実施形態
と比較して、突起２１の先端を通してのＱＦＰの本体部
分１２への熱伝導がより確実に低減されるので、より好
ましいものとなる。なお、ＱＦＰの安定保持性を考慮す
ると、第３および第４の実施形態の場合と同様の理由
で、図７および図８に示すように本体部分１２における
矩形状の底面１３を構成する４つの各辺１７に対応して
突起２１を設けるよりも、図９および図１０に示すよう
に底面１３における四隅のコーナー部分１８に突起２１
を設ける方がいっそう好ましい。
【００１７】なお、従来タイプのＱＦＰと上記本発明の
実施形態にもとづくＱＦＰとを用いてリフロー実験を行
ったところ、リフロー装置を同じに設定した場合におい
て、従来タイプのＱＦＰでははんだ未溶融が発生した
が、本発明の実施形態のＱＦＰでは、同じ温度条件のも
とで、第１〜第６のいずれの実施形態のものにおいても
はんだは完全に溶融し、良好なはんだ付けが行えた。
実施形態にもとづくＱＦＰとを用いてリフロー実験を行
ったところ、リフロー装置を同じに設定した場合におい
て、従来タイプのＱＦＰでははんだ未溶融が発生した
が、本発明の実施形態のＱＦＰでは、同じ温度条件のも
とで、第１〜第６のいずれの実施形態のものにおいても
はんだは完全に溶融し、良好なはんだ付けが行えた。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板に装
着したときのリード設置部分から部品本体の底面までの
距離が１ｍｍ以上となるようにリード長さを設定したた
め、基板におけるリードのはんだ付け接合部分と部品本
体との間に十分な空間的ギャップを形成できるので、基
板から部品本体への熱伝導を低減でき、このため基板に
おいて、はんだが溶融するのに十分な温度上昇が確保で
きて、良好なはんだ付けを行うことができる。
着したときのリード設置部分から部品本体の底面までの
距離が１ｍｍ以上となるようにリード長さを設定したた
め、基板におけるリードのはんだ付け接合部分と部品本
体との間に十分な空間的ギャップを形成できるので、基
板から部品本体への熱伝導を低減でき、このため基板に
おいて、はんだが溶融するのに十分な温度上昇が確保で
きて、良好なはんだ付けを行うことができる。
【００１９】また本発明によれば、部品本体の底面から
突起を突出させて、この突起の突出長さを適当なものと
することで、基板への装着後に外部からの力によりリー
ドが変形することを防止でき、このため部品本体を安定
して保持することが可能となる。
突起を突出させて、この突起の突出長さを適当なものと
することで、基板への装着後に外部からの力によりリー
ドが変形することを防止でき、このため部品本体を安定
して保持することが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態にもとづく基板へのＱ
ＦＰの装着状態を示す断面図である。
ＦＰの装着状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態にもとづくＱＦＰの外
観図である。
観図である。
【図３】図２に示したＱＦＰを基板へ装着した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態にもとづくＱＦＰの外
観図である。
観図である。
【図５】図４に示したＱＦＰを基板へ装着した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態にもとづくＱＦＰの外
観図である。
観図である。
【図７】本発明の第５の実施形態にもとづくＱＦＰの外
観図である。
観図である。
【図８】図７に示したＱＦＰを基板へ装着した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】本発明の第６の実施形態にもとづくＱＦＰの外
観図である。
観図である。
【図１０】図９に示したＱＦＰを基板へ装着した状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１１ リード １２ 本体部分 １３ 底面 １４ 基板 １５ 接合部分 ２１ 突起 ａ 距離
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に装着したときのリード設置部分か
ら部品本体の底面までの距離が１ｍｍ以上となるように
リード長さを設定したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 部品本体の底面から突起が突出してお
り、この突起の突出長さが、部品を基板上に装着したと
きのリード設置部分から部品本体の底面までの距離と等
しいか、この距離よりも短くてこの距離との差が０．５
ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電子部
品。 - 【請求項３】 突起の形状が円柱型もしくは円すい型で
あることを特徴とする請求項２記載の電子部品。 - 【請求項４】 突起の数が３つ以上であることを特徴と
する請求項２または３記載の電子部品。 - 【請求項５】 底面が矩形状に形成されており、突起
が、この底面を構成する４つの各辺に対応して設けられ
ていることを特徴とする請求項４記載の電子部品。 - 【請求項６】 底面が矩形状に形成されており、突起
が、この底面における４つのコーナー部分に形成されて
いることを特徴とする請求項４記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222431A JPH0969385A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222431A JPH0969385A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969385A true JPH0969385A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16782295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7222431A Pending JPH0969385A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969385A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2026018365A1 (ja) * | 2024-07-17 | 2026-01-22 | Ａｓｔｅｍｏ株式会社 | 電力変換装置 |
| WO2026018366A1 (ja) * | 2024-07-17 | 2026-01-22 | Ａｓｔｅｍｏ株式会社 | 電力変換装置 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7222431A patent/JPH0969385A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2026018365A1 (ja) * | 2024-07-17 | 2026-01-22 | Ａｓｔｅｍｏ株式会社 | 電力変換装置 |
| WO2026018366A1 (ja) * | 2024-07-17 | 2026-01-22 | Ａｓｔｅｍｏ株式会社 | 電力変換装置 |
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