JPH0745926A - 部品実装用基板及び実装方法 - Google Patents
部品実装用基板及び実装方法Info
- Publication number
- JPH0745926A JPH0745926A JP18512493A JP18512493A JPH0745926A JP H0745926 A JPH0745926 A JP H0745926A JP 18512493 A JP18512493 A JP 18512493A JP 18512493 A JP18512493 A JP 18512493A JP H0745926 A JPH0745926 A JP H0745926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- mounting
- stand
- standoff
- solder paste
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】はんだペーストの汎用性を満足しつつ、はんだ
付けにかかわる工程数の増加を要することなく、確実に
安定したスタンドオフを確保可能とする。 【構成・作用】部品実装用基板１０はスタンド１０ｂの
表面が導電部１０ａの表面より突設されている。スタン
ド１０ｂの表面に実装部品２０を載置した状態で、導電
部１０ａの表面と実装部品２０の電極２０ａとの間には
んだペースト３０を介在させ、はんだペースト３０をリ
フローさせる。このとき、実装部品２０はスタンド１０
ｂの上面に支えられるため、実装部品２０は安定したス
タンドオフΔＨが確実に確保された状態で部品実装用基
板１０に実装される。
付けにかかわる工程数の増加を要することなく、確実に
安定したスタンドオフを確保可能とする。 【構成・作用】部品実装用基板１０はスタンド１０ｂの
表面が導電部１０ａの表面より突設されている。スタン
ド１０ｂの表面に実装部品２０を載置した状態で、導電
部１０ａの表面と実装部品２０の電極２０ａとの間には
んだペースト３０を介在させ、はんだペースト３０をリ
フローさせる。このとき、実装部品２０はスタンド１０
ｂの上面に支えられるため、実装部品２０は安定したス
タンドオフΔＨが確実に確保された状態で部品実装用基
板１０に実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗、コンデンサ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の実装部品を実装する部品実装用基板及び
実装方法に関する。
Ｃ、ＬＳＩ等の実装部品を実装する部品実装用基板及び
実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品実装用基板として、例えば、
表面に印刷等により形成された対の導電部を有し、アル
ミナ等の平面的なセラミックスからなるものが知られて
いる。かかる部品実装用基板は、実装部品の電極が導電
部との間ではんだ付けされ、種々の電気機器において基
板として用いられる。
表面に印刷等により形成された対の導電部を有し、アル
ミナ等の平面的なセラミックスからなるものが知られて
いる。かかる部品実装用基板は、実装部品の電極が導電
部との間ではんだ付けされ、種々の電気機器において基
板として用いられる。
【０００３】ところで、こうして実装部品が実装された
基板では、はんだと部品実装用基板との間において熱膨
脹係数に差があることから、長期の使用によりこれらの
間で熱疲労破壊を生じるおそれがある。この破壊までの
寿命を長くするためには、実装部品を導電部間のスタン
ドから離反させる高さ、つまりスタンドオフを確保し、
これにより導電部と電極までの距離を長くしてはんだの
長さを大きくし、熱膨脹係数の差に起因する剪断応力を
長いはんだにより吸収できるようにすることが有効であ
る。
基板では、はんだと部品実装用基板との間において熱膨
脹係数に差があることから、長期の使用によりこれらの
間で熱疲労破壊を生じるおそれがある。この破壊までの
寿命を長くするためには、実装部品を導電部間のスタン
ドから離反させる高さ、つまりスタンドオフを確保し、
これにより導電部と電極までの距離を長くしてはんだの
長さを大きくし、熱膨脹係数の差に起因する剪断応力を
長いはんだにより吸収できるようにすることが有効であ
る。
【０００４】このため、従来の平面的な部品実装用基板
に実装部品を実装する場合、通常、図７（Ａ）に示すよ
うに、まず、部品実装用基板９０と実装部品９１とをス
タンド９０ｂにおいて予め接着剤９２で仮止めするとと
もに、導電部９０ａと電極９１ａとの間にはんだペース
ト９３を介在させる。そして、図７（Ｂ）に示すよう
に、はんだペースト９３を溶融、固化させる（通常、リ
フローといわれる。）。こうして得られた基板では、ス
タンド９０ｂにおいて接着剤９２が導電部９０ａと電極
９１ａとを離反させるため、ある程度のスタンドオフΔ
Ｈが確保される。
に実装部品を実装する場合、通常、図７（Ａ）に示すよ
うに、まず、部品実装用基板９０と実装部品９１とをス
タンド９０ｂにおいて予め接着剤９２で仮止めするとと
もに、導電部９０ａと電極９１ａとの間にはんだペース
ト９３を介在させる。そして、図７（Ｂ）に示すよう
に、はんだペースト９３を溶融、固化させる（通常、リ
フローといわれる。）。こうして得られた基板では、ス
タンド９０ｂにおいて接着剤９２が導電部９０ａと電極
９１ａとを離反させるため、ある程度のスタンドオフΔ
Ｈが確保される。
【０００５】また、他の実装方法として、図８（Ａ）に
示すように、スタンドオフΔＨに適合した直径の高融点
粒子９４ａを含有するはんだペースト９４を採用する場
合もある。この場合、かかるはんだペースト９４を導電
部９０ａと電極９１ａとの間に介在させる。そして、図
８（Ｂ）に示すように、はんだペースト９４をリフロー
させる。こうして得られた基板においても、高融点粒子
９４ａが導電部９０ａと電極９１ａとを離反させるた
め、ある程度のスタンドオフΔＨが確保される。
示すように、スタンドオフΔＨに適合した直径の高融点
粒子９４ａを含有するはんだペースト９４を採用する場
合もある。この場合、かかるはんだペースト９４を導電
部９０ａと電極９１ａとの間に介在させる。そして、図
８（Ｂ）に示すように、はんだペースト９４をリフロー
させる。こうして得られた基板においても、高融点粒子
９４ａが導電部９０ａと電極９１ａとを離反させるた
め、ある程度のスタンドオフΔＨが確保される。
【０００６】さらに、特開平４−１５２５９５号公報記
載のように、スタンドと実装部品との間に部品押し上げ
はんだ等を介在させることもなされる。加えて、特開平
４−１７１７９２号公報記載のように、スタンドと実装
部品との間にテープを介在させることもなされる。
載のように、スタンドと実装部品との間に部品押し上げ
はんだ等を介在させることもなされる。加えて、特開平
４−１７１７９２号公報記載のように、スタンドと実装
部品との間にテープを介在させることもなされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、スタンドと実
装部品との間にスタンドオフを確保させる接着剤、部品
押し上げはんだ、テープ等を介在させる方法では、これ
らを介在させる工程を要するとともに、これらの熱膨脹
による破壊を防止するためには基板完成後にこれらを除
去する工程をも要することとなる。
装部品との間にスタンドオフを確保させる接着剤、部品
押し上げはんだ、テープ等を介在させる方法では、これ
らを介在させる工程を要するとともに、これらの熱膨脹
による破壊を防止するためには基板完成後にこれらを除
去する工程をも要することとなる。
【０００８】また、スタンドと実装部品との間に接着
剤、部品押し上げはんだ等を介在させる方法では、リフ
ローの際に接着剤、部品押し上げはんだ等が実装部品の
自重により薄くなり、安定したスタンドオフの確保が困
難である。さらに、スタンドオフを確保させる高融点粒
子含有のはんだペーストを採用する方法では、はんだペ
ーストの汎用性に欠けるとともに、基板完成後のはんだ
が高融点粒子の分だけ剪断応力を吸収しにくくなること
から、破壊までの延命効果を損なうおそれがある。
剤、部品押し上げはんだ等を介在させる方法では、リフ
ローの際に接着剤、部品押し上げはんだ等が実装部品の
自重により薄くなり、安定したスタンドオフの確保が困
難である。さらに、スタンドオフを確保させる高融点粒
子含有のはんだペーストを採用する方法では、はんだペ
ーストの汎用性に欠けるとともに、基板完成後のはんだ
が高融点粒子の分だけ剪断応力を吸収しにくくなること
から、破壊までの延命効果を損なうおそれがある。
【０００９】本発明は、はんだペーストの汎用性を満足
しつつ、はんだ付けにかかわる工程数の増加を要するこ
となく、確実に安定したスタンドオフを確保可能とする
ことを解決すべき課題とする。
しつつ、はんだ付けにかかわる工程数の増加を要するこ
となく、確実に安定したスタンドオフを確保可能とする
ことを解決すべき課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装用基板
は、上記課題を解決するため、実装部品の電極との間で
はんだ付けされる対の導電部を有する部品実装用基板に
おいて、前記導電部間のスタンドの表面は該導電部の表
面より突設されているという新規な構成を採用してい
る。
は、上記課題を解決するため、実装部品の電極との間で
はんだ付けされる対の導電部を有する部品実装用基板に
おいて、前記導電部間のスタンドの表面は該導電部の表
面より突設されているという新規な構成を採用してい
る。
【００１１】本発明の実装方法は、上記課題を解決する
ため、実装部品の電極との間ではんだ付けされる対の導
電部を有し、該導電部間のスタンドの表面が該導電部の
表面より突設されている部品実装用基板を用意し、該ス
タンドの表面に該実装部品を載置した状態で該導電部の
表面と該実装部品の電極との間にはんだペーストを介在
させ、該はんだペーストを溶融、固化させることにより
該部品実装用基板に該実装部品を実装するという新規な
構成を採用している。
ため、実装部品の電極との間ではんだ付けされる対の導
電部を有し、該導電部間のスタンドの表面が該導電部の
表面より突設されている部品実装用基板を用意し、該ス
タンドの表面に該実装部品を載置した状態で該導電部の
表面と該実装部品の電極との間にはんだペーストを介在
させ、該はんだペーストを溶融、固化させることにより
該部品実装用基板に該実装部品を実装するという新規な
構成を採用している。
【００１２】
【作用】本発明の実装方法では本発明に係る部品実装用
基板を採用している。この部品実装用基板では、スタン
ドの表面が導電部の表面より突設されている。そして、
スタンドの表面に実装部品を載置した状態で、導電部の
表面と実装部品の電極との間にはんだペーストを介在さ
せ、はんだペーストを溶融、固化させる（リフローさせ
る。）。このとき、実装部品はスタンドの上面に支えら
れるため、実装部品は安定したスタンドオフが確実に確
保された状態で部品実装用基板に実装される。
基板を採用している。この部品実装用基板では、スタン
ドの表面が導電部の表面より突設されている。そして、
スタンドの表面に実装部品を載置した状態で、導電部の
表面と実装部品の電極との間にはんだペーストを介在さ
せ、はんだペーストを溶融、固化させる（リフローさせ
る。）。このとき、実装部品はスタンドの上面に支えら
れるため、実装部品は安定したスタンドオフが確実に確
保された状態で部品実装用基板に実装される。
【００１３】また、この実装方法では、スタンドと実装
部品との間にスタンドオフを確保する他の部材を介在さ
せる必要がなく、はんだペーストとして、スタンドオフ
を確保する高融点粒子含有の特別なものを必要としな
い。
部品との間にスタンドオフを確保する他の部材を介在さ
せる必要がなく、はんだペーストとして、スタンドオフ
を確保する高融点粒子含有の特別なものを必要としな
い。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例を図面を参
照しつつ説明する。まず、図１に示すように、アルミナ
スラリーより形成された同一形状の複数枚のグリーンシ
ート１と、アルミナスラリーより形成された帯状のグリ
ーンシート２とを用意する。最上のグリーンシート１に
は導電部１０ａが印刷により形成されている。そして、
最上のグリーンシート１上にグリーンシート２を所定間
隔をおいて載置する。そして、この状態でそれぞれのグ
リーンシート１、２を押圧し、所定温度、所定時間焼結
させることにより、図２示す部品実装用基板１０が得ら
れる。こうして得られた部品実装用基板１０は、実装部
品２０の電極２０ａとの間ではんだ付けされる対の導電
部１０ａを有し、各導電部１０ａ間に存在するスタンド
１０ｂの表面は導電部１０ａの表面よりΔＨ（５０〜５
００μｍ）だけ突設されている。
照しつつ説明する。まず、図１に示すように、アルミナ
スラリーより形成された同一形状の複数枚のグリーンシ
ート１と、アルミナスラリーより形成された帯状のグリ
ーンシート２とを用意する。最上のグリーンシート１に
は導電部１０ａが印刷により形成されている。そして、
最上のグリーンシート１上にグリーンシート２を所定間
隔をおいて載置する。そして、この状態でそれぞれのグ
リーンシート１、２を押圧し、所定温度、所定時間焼結
させることにより、図２示す部品実装用基板１０が得ら
れる。こうして得られた部品実装用基板１０は、実装部
品２０の電極２０ａとの間ではんだ付けされる対の導電
部１０ａを有し、各導電部１０ａ間に存在するスタンド
１０ｂの表面は導電部１０ａの表面よりΔＨ（５０〜５
００μｍ）だけ突設されている。
【００１５】そして、図３に示すように、かかる部品実
装用基板１０のスタンド１０ｂの表面に実装部品２０を
載置した状態で、導電部１０ａの表面と実装部品２０の
電極２０ａとの間にはんだペースト３０を介在させ、こ
のはんだペースト３０をリフローさせる。このとき、実
装部品２０はスタンド１０ｂの上面に支えられるため、
実装部品２０は安定したスタンドオフΔＨが確実に確保
された状態で部品実装用基板１０に実装される。このス
タンドオフΔＨは従来よりも大きな値で確保可能であ
る。
装用基板１０のスタンド１０ｂの表面に実装部品２０を
載置した状態で、導電部１０ａの表面と実装部品２０の
電極２０ａとの間にはんだペースト３０を介在させ、こ
のはんだペースト３０をリフローさせる。このとき、実
装部品２０はスタンド１０ｂの上面に支えられるため、
実装部品２０は安定したスタンドオフΔＨが確実に確保
された状態で部品実装用基板１０に実装される。このス
タンドオフΔＨは従来よりも大きな値で確保可能であ
る。
【００１６】こうして実装部品２０が実装された基板で
は、はんだ３０の線熱膨脹係数βが２．４×１０-5／℃
であるのに対し、部品実装用基板１０の線熱膨脹係数β
が７．７×１０-5／℃であり、両者間において熱膨脹係
数に差があるが、スタンドオフΔＨが確実に確保されて
いるため、熱膨脹係数の差に起因する剪断応力を長いは
んだ３０により確実に吸収し、熱疲労破壊による破壊が
防止されている。なお、スタンド１０ｂは、はんだ３０
よりも小さな熱膨脹係数を有するアルミナ焼結体である
ため、使用時の熱により膨脹したとしても、はんだ３０
に引張応力を作用することはない。
は、はんだ３０の線熱膨脹係数βが２．４×１０-5／℃
であるのに対し、部品実装用基板１０の線熱膨脹係数β
が７．７×１０-5／℃であり、両者間において熱膨脹係
数に差があるが、スタンドオフΔＨが確実に確保されて
いるため、熱膨脹係数の差に起因する剪断応力を長いは
んだ３０により確実に吸収し、熱疲労破壊による破壊が
防止されている。なお、スタンド１０ｂは、はんだ３０
よりも小さな熱膨脹係数を有するアルミナ焼結体である
ため、使用時の熱により膨脹したとしても、はんだ３０
に引張応力を作用することはない。
【００１７】また、この実装方法では、かかる効果を奏
しつつ、スタンド１０ｂと実装部品２０との間にスタン
ドオフΔＨを確保する他の部材を介在させる必要がな
く、はんだペースト３０として、スタンドオフΔＨを確
保する高融点粒子含有の特別なものを必要としない。し
たがって、この実装方法では、はんだペースト３０の汎
用性を満足しつつ、はんだ付けにかかわる工程数の増加
を要することなく、確実にスタンドオフΔＨを確保する
ことができるため、破壊までの延命化を安価かつ確実に
実現することができる。そして、この実装方法では、従
来よりもスタンドオフΔＨを大きくすることが可能であ
るため、基板が従来よりも優れた耐久性を発揮可能であ
る。
しつつ、スタンド１０ｂと実装部品２０との間にスタン
ドオフΔＨを確保する他の部材を介在させる必要がな
く、はんだペースト３０として、スタンドオフΔＨを確
保する高融点粒子含有の特別なものを必要としない。し
たがって、この実装方法では、はんだペースト３０の汎
用性を満足しつつ、はんだ付けにかかわる工程数の増加
を要することなく、確実にスタンドオフΔＨを確保する
ことができるため、破壊までの延命化を安価かつ確実に
実現することができる。そして、この実装方法では、従
来よりもスタンドオフΔＨを大きくすることが可能であ
るため、基板が従来よりも優れた耐久性を発揮可能であ
る。
【００１８】なお、上記実施例では帯状のグリーンシー
ト２によりスタンド１０ｂを形成したが、図４に示すよ
うに、凹部４ａをもつ押し型４によりグリーンシート１
を押圧することにより成形体とし、この成形体を所定温
度、所定時間焼結させて部品実装用基板を得ることもで
きる。また、上記実施例では表面から突出したスタンド
１０ｂを有する部品実装用基板を採用したが、図５に示
すように、導電部１０ａが表面より凹設されている場合
には、スタンド１０ｂの表面が導電部１０ａの表面より
突設されている限り、表面と面一であってもよい。
ト２によりスタンド１０ｂを形成したが、図４に示すよ
うに、凹部４ａをもつ押し型４によりグリーンシート１
を押圧することにより成形体とし、この成形体を所定温
度、所定時間焼結させて部品実装用基板を得ることもで
きる。また、上記実施例では表面から突出したスタンド
１０ｂを有する部品実装用基板を採用したが、図５に示
すように、導電部１０ａが表面より凹設されている場合
には、スタンド１０ｂの表面が導電部１０ａの表面より
突設されている限り、表面と面一であってもよい。
【００１９】さらに、上記実施例ではスタンド１０ｂが
導電部１０ａから帯状に突出した部品実装用基板を採用
したが、図６に示すように、実装すべき各実装部品（図
示せず）に応じてスタンド１０ｂが導電部１０ａから個
別に突出するものであってもよい。これらの部品実装用
基板を採用した場合も上記実施例と同様の作用、効果を
奏することができる。
導電部１０ａから帯状に突出した部品実装用基板を採用
したが、図６に示すように、実装すべき各実装部品（図
示せず）に応じてスタンド１０ｂが導電部１０ａから個
別に突出するものであってもよい。これらの部品実装用
基板を採用した場合も上記実施例と同様の作用、効果を
奏することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の部品実装
用基板又は実装方法では、特許請求の範囲記載の構成を
採用しているため、はんだペーストの汎用性を満足しつ
つ、はんだ付けにかかわる工程数の増加を要することな
く、確実に安定したスタンドオフを確保することができ
る。
用基板又は実装方法では、特許請求の範囲記載の構成を
採用しているため、はんだペーストの汎用性を満足しつ
つ、はんだ付けにかかわる工程数の増加を要することな
く、確実に安定したスタンドオフを確保することができ
る。
【００２１】したがって、この実装方法では、破壊まで
の延命化を安価かつ確実に実現することができる。
の延命化を安価かつ確実に実現することができる。
【図１】実施例の実装方法に採用した部品実装用基板の
製造工程を示す斜視図である。
製造工程を示す斜視図である。
【図２】実施例の実装方法に採用した部品実装用基板を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】実施例の実装方法で得られた基板を示す断面図
である。
である。
【図４】その他の実施例の実装方法に採用した部品実装
用基板の製造工程を示す断面図である。
用基板の製造工程を示す断面図である。
【図５】その他の実施例の実装方法に採用した部品実装
用基板を示す斜視図である。
用基板を示す斜視図である。
【図６】その他の実施例の実装方法に採用した部品実装
用基板を示す斜視図である。
用基板を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は従来の実装方法を示す断面図、（Ｂ）
は従来の実装方法で得られた基板を示す断面図である。
は従来の実装方法で得られた基板を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は従来の実装方法を示す断面図、（Ｂ）
は従来の実装方法で得られた基板を示す断面図である。
は従来の実装方法で得られた基板を示す断面図である。
【符号の説明】 ２０…実装部品 ２０ａ…電極 １０
ａ…導電部 １０…部品実装用基板 １０ｂ…スタンド ３０…はんだペースト（はんだ） ΔＨ…スタンドオ
フ
ａ…導電部 １０…部品実装用基板 １０ｂ…スタンド ３０…はんだペースト（はんだ） ΔＨ…スタンドオ
フ
Claims (2)
- 【請求項１】実装部品の電極との間ではんだ付けされる
対の導電部を有する部品実装用基板において、 前記導電部間のスタンドの表面は該導電部の表面より突
設されていることを特徴とする部品実装用基板。 - 【請求項２】実装部品の電極との間ではんだ付けされる
対の導電部を有し、該導電部間のスタンドの表面が該導
電部の表面より突設されている部品実装用基板を用意
し、該スタンドの表面に該実装部品を載置した状態で該
導電部の表面と該実装部品の電極との間にはんだペース
トを介在させ、該はんだペーストを溶融、固化させるこ
とにより該部品実装用基板に該実装部品を実装すること
を特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18512493A JPH0745926A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 部品実装用基板及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18512493A JPH0745926A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 部品実装用基板及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745926A true JPH0745926A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16165293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18512493A Pending JPH0745926A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 部品実装用基板及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745926A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6986454B2 (en) | 2003-07-10 | 2006-01-17 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| US7118940B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Method of fabricating an electronic package having underfill standoff |
| JP2018200918A (ja) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
| JP2023053630A (ja) * | 2021-10-01 | 2023-04-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP18512493A patent/JPH0745926A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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