JPH0973846A

JPH0973846A - 真空バルブ用接点材料およびその製造方法

Info

Publication number: JPH0973846A
Application number: JP22820795A
Authority: JP
Inventors: Isao Okutomi; 功奥富; Keisei Seki; 経世関; Atsushi Yamamoto; 敦史山本; Takashi Kusano; 貴史草野
Original assignee: SHIBAFU ENG KK; Toshiba Corp
Current assignee: SHIBAFU ENG KK; Toshiba Corp
Priority date: 1995-09-05
Filing date: 1995-09-05
Publication date: 1997-03-18

Abstract

(57)【要約】【課題】真空バルブの高耐圧化・大電流遮断化の実現
に寄与し得る真空バルブ用接点材料を提供する。【解決手段】銅と、平均粒径が３０μｍ以下のクロム
粒子と、平均粒径が３０μｍを越えるクロム粒子と、を
含有する構成とし、平均粒径の小さいクロム粒子を含ま
せることで遮断によるＣｕＣｒ接点の表面状態としてＣ
ｕ液相中になるべくクロムが溶解しているようにして、
耐電圧特性を低下させることなく遮断性能を改善してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空バルブ用接点
材料およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】真空バルブ用接点材料に要求される特性
としては、耐溶着特性・耐電圧・遮断に対し示される基
本三要件と、この他に温度上昇・接触抵抗が低く安定し
ていることが重要な要件となっている。しかしながら、
これらの要件のなかには、相反するものがある関係上、
単一の金属種によって全ての要件を満足させることは不
可能である。このため、実用化されている多くの接点材
料においては、不足する性能を相互に補えるような２種
以上の元素を組合せ、かつ、大電流用または高電圧用等
のように特定の用途に合った接点材料の開発が行われ、
それなりに優れた特性を有するものが開発されている
が、更に強まる高耐圧化・大電流遮断化の要求を十分満
足する真空バルブ用接点材料は未だ得られていないのが
実状である。

【０００３】例えば、大電流化・耐溶着性を改良した接
点材料として、ＣｕＢｉ接点材料（特公昭４１−１２１
３１号）、ＣｕＴｅ接点（特公昭４４−２３７５１号）
が知られている。また、大電流化・高耐圧化を指向した
接点としてＣｕＣｒ接点が知られている（特公昭４５−
３５１０１号）。また、ＣｕＣｒ接点の耐溶着性を改良
した接点としてＣｕＣｒＢｉ接点が知られている（特公
昭６１−４１０９１号）。

【０００４】しかしながら、それなりに優れた特性を有
する接点材料が開発されてはいるが、更に強まる高耐圧
化・大電流遮断化の要求を十分満足する接点材料は未だ
得られていないのが実状である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、現用
接点以上に大電流を遮断できる能力を有し、かつ、耐電
圧特性も優れた接点材料を提供しなければならないとい
う問題を有している。

【０００６】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
その目的としては、真空バルブの高耐圧化・大電流遮断
化の実現に寄与し得る真空バルブ用接点材料およびその
製造方法を供給することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】電流遮断時には、接点間
にアークが形成され、接点表面はアークにより溶融す
る。ＣｕＣｒ系接点の場合、Ｃｕの融点がＣｒよりも低
いために、まず、Ｃｕの溶融が始まり、次いで、Ｃｕ液
相中にＣｒが溶解していき、ＣｕＣｒ液相を形成する。
しかしながら、ＣｕＣｒ２元系は、液相にて二相分離領
域を有すること、また、遮断時間すなわちアーク発生時
間は約１０ｍｓ以下という短時間の間に完了することか
ら、Ｃｒの溶融形態が重要になる。すなわち、Ｃｒ粒径
が細かければＣｕ液相中に短時間の内に溶解してしまう
が、Ｃｒ粒子が大きな場合には全てのＣｒが完全に溶解
することができずに、局所的にＣｒ粒子が残存し、更
に、Ｃｕ液相よりもＣｒ粒子が軽いために浮上し、接点
表面に不均一相を形成してしまう。従って、Ｃｒ粒子が
大きな場合にはＣｕ液相へのＣｒの溶解量が、細かいＣ
ｒ粒子と比較して少なくなり、ＣｕＣｒ溶液の粘性が低
くなり、容易に、液滴などを発生し易くなり、耐電圧特
性が低下する傾向にある。また、Ｃｒ粒子の接点表面へ
の浮上は、局所的なＣｒリッチ相は接点表面への割れを
発生しやすいものとし、これも耐電圧特性の低下を促
す。

【０００８】従って、遮断によるＣｕＣｒ接点の表面状
態としては、Ｃｕ液相中になるべくＣｒを溶解している
ような状態が好ましく、すなわち、接点母材中に細かい
Ｃｒ粒子を多数含んでいた方が良好な遮断性能を有する
傾向にあることが判明した。

【０００９】一方、真空バルブはバルブ内の高真空を絶
縁体としたスイッチ素子であるのでバルブ内の真空度を
維持できることも、当然重要になる。特に、近年真空バ
ルブの小型化に伴う真空容器の縮小化が進み、その分だ
け、接点が含有する酸素・窒素・水素量を低減させるこ
とが重要になる。前述したようにＣｒ粒子を細かくした
方が遮断性能・耐電圧性能に対しては有効であるが、周
知の通り、細かい粉末は、比表面積の増加による付着ガ
ス量が増加し、遮断性能低下の要因になる。

【００１０】以上のＣｕ液相へのＣｒの溶解量と、接点
のガス含有量の二点からその最良値として微粉末Ｃｒと
粗いＣｒ粉末との双方を原料粉末とするのが効果的であ
ることを見出した。

【００１１】そこで、請求項１記載の本発明は、銅と、
平均粒径が３０μｍ以下のクロム粒子と、平均粒径が３
０μｍを越えるクロム粒子と、を含有することを要旨と
する。

【００１２】すなわち、請求項１記載の発明にあって
は、平均粒径の小さいクロム粒子を含ませることで、耐
電圧特性を低下させることなく遮断性能を改善してい
る。

【００１３】請求項２記載の本発明は、請求項１記載の
発明において、Ｍｏ，Ｗ，Ｎｂ，Ｔａのうち少なくとも
１種類以上を含有することを要旨とする。

【００１４】請求項２記載の発明にあっては、Ｍｏ，
Ｗ，Ｎｂ，Ｔａを添加することで、ＣｕＣｒ溶液の粘性
を上げて耐電圧特性を改善している。

【００１５】請求項３記載の本発明は、請求項１記載の
発明において、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｙのうち少なくとも１種類
以上を合計含有量が０．５乃至５体積％となるように含
有することを要旨とする。

【００１６】請求項３記載の発明にあっては、Ｔｉ，Ｚ
ｒ，Ｙを所要量添加することで、局所的な銅の低融点を
図り、遮断性能を改善している。

【００１７】請求項４記載の本発明は、請求項１記載の
発明において、Ｂｉ，Ｔｅ，Ｓｂのうち少なくとも１種
類以上を合計含有量が０．５乃至３重量％となるように
含有することを要旨とする。

【００１８】請求項４記載の発明にあっては、Ｂｉ，Ｔ
ｅ，Ｓｂを所要量添加することで、耐溶着性を一層低減
し、機構部への負担を低減している。

【００１９】請求項５記載の本発明は、請求項１乃至４
のいずれかに記載の発明において、前記平均粒径が３０
μｍ以下のクロム粒子の含有量が、３乃至３０体積％で
あることを要旨とする。

【００２０】請求項５記載の発明にあっては、平均粒径
が３０μｍ以下のクロム粒子の含有量を適量とすること
で、遮断性能の改善を確実なものとしている。

【００２１】請求項６記載の本発明は、請求項１乃至５
のいずれかに記載の発明において、前記平均粒径が３０
μｍ以下のクロム粒子および前記平均粒径が３０μｍを
越えるクロム粒子の合計含有量が２５乃至６５体積％で
あることを要旨とする。

【００２２】請求項６記載の発明にあっては、銅に対す
るクロム粒子の含有量を適量とすることで、遮断性能の
改善を確実なものとしている。

【００２３】請求項７記載の本発明は、請求項１乃至６
のいずれかに記載の発明において、接点における酸素と
窒素と水素の含有量の合量が９８０ｐｐｍ以下であるこ
とを要旨とする。

【００２４】請求項７記載の発明にあっては、接点にお
けるガス含有量を所定量以下に抑制することで、遮断性
能の低下を防止している。

【００２５】請求項８記載の本発明は、銅と、平均粒径
が３０μｍ以下および平均粒径が３０μｍを越えるクロ
ム粒子とを含んだ混合粉末を成形後、非酸化性雰囲気中
において銅の融点以下で焼結することを要旨とする。

【００２６】請求項８記載の発明にあっては、耐電圧特
性を低下させることなく遮断性能を改善した接点材料を
的確に製造することができる。

【００２７】請求項９記載の本発明は、請求項８記載の
発明において、前記混合粉末が、Ｍｏ，Ｗ，Ｎｂ，Ｔａ
のうち少なくとも１種類以上を含有することを要旨とす
る。

【００２８】請求項９記載の発明にあっては、ＣｕＣｒ
溶液の粘性を上げて耐電圧特性を改善した接点材料を的
確に製造することができる。

【００２９】請求項１０記載の本発明は、請求項８記載
の発明において、前記混合粉末が、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｙのう
ち少なくとも１種類以上を合計含有量が０．５乃至５体
積％となるように含有することを要旨とする。

【００３０】請求項１０記載の発明にあっては、局所的
な銅の低融点を図って遮断性能を改善した接点材料を的
確に製造することができる。

【００３１】請求項１１記載の本発明は、請求項８記載
の発明において、前記混合粉末が、Ｂｉ，Ｔｅ，Ｓｂの
うち少なくとも１種類以上を合計含有量が０．５乃至３
重量％となるように含有することを要旨とする。

【００３２】請求項１１記載の発明にあっては、耐溶着
性を一層低減して機構部への負担を低減した接点材料を
的確に製造することができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
的実施態様に基づいて説明する。

【００３４】まず、本発明の接点材料が適用される真空
バルブの構成を図１および図２を参照して説明する。

【００３５】図１は、当該真空バルブの構成を示すもの
で、同図において、１は遮断室を示し、この遮断室１
は、絶縁材料によりほぼ円筒状に形成された絶縁容器２
と、この両端に封止金具３ａ，３ｂを介して設けた金属
製の蓋体４ａ，４ｂとで真空気密に構成されている。し
かして、上記遮断室１内には、導電棒５，６の対向する
端部に取り付けられた一対の電極７，８が配設され、上
部の電極７を固定電極、下部の電極８を可動電極として
いる。また、この可動電極８の導電棒６には、ベローズ
９が取り付けられ遮断室１内を真空気密に保持しながら
電極８の軸方向の移動を可能にし、このベローズ９の上
部には金属製のアークシールド１０が設けられ、ベロー
ズ９がアーク蒸気で覆われることを防止している。１１
は、上記電極７，８を覆うようにして遮断室１内に設け
られた金属製のアークシールドで、絶縁容器２がアーク
蒸気で覆われることを防止している。更に、電極８は、
図２に拡大して示すように、導電棒６にロウ付け部１２
によって固定されるか、また、かしめによって圧着接続
されている。接点１３ａは、電極８にロウ付け１４で固
着されている。なお、図１における１３ｂは固定側接点
である。

【００３６】本発明に係わる接点材料は、上記したよう
な接点１３ａ，１３ｂの双方またはいずれかを一方を構
成するのに適したものである。

【００３７】次に、本発明の実施の形態を比較例と対比
させながら詳細に説明するが、それに先立ち、各接点の
評価方法を述べる。

【００３８】（１）耐電圧特性各接点合金についてバフ研磨により鏡面仕上げをした平
版電極と針電極にて、両電極間を０．５ｍｍ一定とし、
１０-4Ｐａのオーダーの真空雰囲気において徐々に電圧
を上昇してスパークを発生した時の電圧値を測定し、こ
れを静耐圧値として求めた。後出の表１に示す測定デー
タは３回の繰り返しテストを行った時の平均値であり、
後述する比較例１に示すＣｕＣｒ接点の値を１．０とし
た時の相対的な値で示した。

【００３９】（２）遮断性能製作した接点材料を、径４０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円板形
状に加工した後、所定の真空バルブに組み込み、印加電
圧７．２ＫＶ一定として、遮断電流を８ＫＡから１〜
１．５ＫＡずつ増加させて遮断の可否を判断した。な
お、特性は、比較例１に示すＣｕＣｒ接点の値を１．０
とした時の相対的な値で示した。

【００４０】比較例１平均粒径１００μｍのＣｒ粉末と平均粒径が４５μｍの
Ｃｕ粉末を１対１の割合で混合した後、７Ｔon／ｃｍ²
の成形圧力にて圧粉体を成形した後、１０-2Ｐａの真空
雰囲気にて、１０５０℃×１Ｈｒ．の焼結条件にて焼結
した。更に、７Ｔon／ｃｍ²の成形圧力にて再成形した
後、同一条件にて焼結し、接点材料を得た。所定の形状
に加工した後、静耐圧特性と遮断性能の試験を実施し、
この特性値を以下で試作評価した接点の基準値とする。

【００４１】実施例１，２，３、比較例２比較例１で使用した粉末に加え、平均粒径が４，１０，
３０，７５μｍの４種類のＣｒ粉末を用意した。これら
の粉末を１５体積％、前述平均粒径が１００μｍのＣｒ
粉末を３５体積％、残部を前述Ｃｕ粉末として、十分に
混合した後、比較例１と同様の製造工程にて接点を製作
した（各々、実施例１，２，３、比較例２）。静耐圧特
性と遮断性能を評価したところ、いずれの接点も静耐圧
特性は、比較例１と同等の値を示した。一方、遮断性能
は、４，１０，３０μｍという比較的細かい粒子を添加
したものの方が従来接点よりも良好な特性を示したが、
平均粒径が７５μｍのＣｒ粒子を添加したものは、比較
例１の接点と同等の性能しか示さなかった。

【００４２】比較例３、実施例４，１，５、比較例４平均粒径が４μｍと１００μｍの２種類のＣｒ粉末と平
均粒径４５μｍのＣｕ粉末を使用して、４μｍＣｒ粉末
・１００μｍＣｒ粉末・４５μｍＣｕ粉末の比を、各
々、４０：１０：５０，３０：２０：５０，１５：３
５：５０，３：４７：５０，１：４９：５０とした５種
類の混合粉末を製作した。その後、１Ｔon／ｃｍ²の成
形圧力にて圧粉体を成形した後、１０-2Ｐａの真空雰囲
気にて、１０５０℃×１Ｈｒ．の焼結条件にて焼結し
た。更に、７Ｔon／ｃｍ²の成形圧力にて再成形した
後、同一条件にて焼結し、接点材料を得た（各々比較例
３、実施例４，１，５、比較例４）。静耐圧特性を評価
したところ、微細Ｃｒ粉末である４μｍのＣｒ粒子を４
０体積％添加したものは、ガス含有量も多く、低い耐電
圧特性を示した。しかし、３０体積％以下添加した接点
は、比較例１の接点と同等の耐電圧特性を示した。遮断
性能も、ガス含有量の多い比較例３は低い値を示した
が、他は、比較例１の接点よりも良好な特性を示した。

【００４３】比較例５、実施例６，２，７、比較例６平均粒径が１０μｍと１００μｍの２種類のＣｒ粉末と
平均粒径４５μｍのＣｕ粉末を使用して、１０μｍＣｒ
粉末・１００μｍＣｒ粉末・４５μｍＣｕ粉末の比を、
各々、１０：０：９０，１５：１０：７５，１５：３
５：５０，１５：５０：３５，１５：７５：１０とした
５種類の混合粉末を製作した。その後、７Ｔon／ｃｍ²
の成形圧力にて圧粉体を成形した後、１０-2Ｐａの真空
雰囲気にて、１０５０℃×１Ｈｒ．の焼結条件にて焼結
した（各々比較例５、実施例６，２，７、比較例６）。
電気特性を評価したところ、全Ｃｒ含有量の少ない比較
例５では、耐電圧特性が充分ではなく、全Ｃｒ含有量が
９０体積％と多い比較例６では、充分な遮断性能を得ら
れなかった。他の、Ｃｒ含有量が２５〜６５体積％の接
点は、耐電圧特性・遮断性能ともに良好な特性を得られ
た。

【００４４】比較例７、実施例８平均粒径が３０μｍのＣｒ粉末と、平均粒径が４５μｍ
のＣｕ粉末を混合した後、比較例１と同一工程にて、接
点を製造した（比較例７）。また、平均粒径が１００μ
ｍのＣｒ粉末と４５μｍのＣｕ粉末を混合した後、ゴム
ラバーに充填し、静水圧成形にてφ５０ｍｍ×１０００
ｍｍの圧粉体を製造した。更に、１０００℃×１Ｈｒ．
の条件にて真空中で焼結し、焼結体を得た。これを低圧
Ａｒ雰囲気中にて、３０Ｖ−１５００Ａの条件にて、消
耗アーク溶解を実施し、Ｃｒの平均粒径が３０μｍの５
０体積％Ｃｒ−Ｃｕ接点を得た（実施例８）。これらの
接点を電気評価したところ、固相焼結法にて製造した比
較例７はガス含有量も多く、また、耐電圧特性・遮断性
能とも比較例１に劣る値を示した。しかし、実施例８で
は、殆どのＣｒ粒子が３０μｍ以下であるにもかかわら
ず、ガス含有量が小さいために、耐電圧特性・遮断性能
ともに良好な特性を示した。従って、ガス含有量を増大
させない方向で、Ｃｒ粒子を細かくする分には、耐電圧
特性・遮断性能ともに良好な方向へ改良されることが判
る。

【００４５】実施例９，１０，１１，１２，１３，１４平均粒径１０μｍのＣｒ粉末と、平均粒径１００μｍの
Ｃｒ粉末と平均粒径４５μｍのＣｕ粉末を基本原料とし
て、更に、３μｍのＷ粉末を使用して、５０体積％Ｃｒ
（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−１Ｗ−Ｃｕ，４０
Ｃｒ（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−１０Ｗ−Ｃ
ｕ，２５Ｃｒ（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−２５
Ｗ−Ｃｕの３種類の混合粉末を製作した。これらの粉末
を、比較例３と同一工程を経て焼結体を得た後、更に、
７Ｔon／ｃｍ²の成形圧力にて再成形し、再度、同一条
件にて焼結して接点を得た（各々、実施例９，１０，１
１）。また、５μｍのＭｏ粉末を用い、４０Ｃｒ（内、
１０μｍＣｒ：１５体積％）−１０Ｍｏ−Ｃｕ粉末を製
作し、５０μｍのＮｂ粉末を用い、５０Ｃｒ（内、１０
μｍＣｒ：１５体積％）−１Ｎｂ−Ｃｕの混合粉末を製
作し、更に、７μｍのＷ粉末と４０μｍのＴａ粉末を用
い、４０Ｃｒ（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−５Ｗ
−５Ｔａ−Ｃｕ粉末を製作した。これら３種類の混合粉
末を使用して、実施例９と同一工程にて接点材料を得た
（各々、実施例１２，１３，１４）。これら６種類の接
点材料につき、同様の電気評価を実施したところ、比較
例１の接点よりも良好な耐電圧特性を示し、更に、遮断
性能も比較例１の接点以上であった。

【００４６】実施例１５，１６平均粒径１０μｍのＣｒ粉末と、平均粒径１００μｍの
Ｃｒ粉末と平均粒径４５μｍのＣｕ粉末を基本原料とし
て、更に、１００μｍのＴｉ粉末・８０μｍのＺｒ粉末
・１００μｍのＹ粉末を使用して、５０体積％Ｃｒ
（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−０．５Ｔｉ−Ｃ
ｕ，４５Ｃｒ（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−２Ｚ
ｒ−３Ｙ−Ｃｕの２種類の混合粉末を製作した。これら
の粉末を、比較例３と同一工程を経て焼結体を得た後、
更に、７Ｔon／ｃｍ²の成形圧力にて再成形し、再度、
同一条件にて焼結して接点を得た（各々、実施例１５，
１６）。これらの接点材料につき、同様の電気評価を実
施したところ、耐電圧特性は比較例１の接点並であった
が、比較例１の接点以上の遮断性能を示した。

【００４７】実施例１７，１８平均粒径１０μｍのＣｒ粉末と、平均粒径１００μｍの
Ｃｒ粉末と平均粒径４５μｍのＣｕ粉末を基本原料とし
て、更に、１５０μｍのＢｉ粉末・１５０μｍのＴｅ粉
末・１５０μｍのＳｂ粉末を使用して、５０体積％Ｃｒ
（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−０．５Ｂｉ−Ｃ
ｕ，４５Ｃｒ（内、１０μｍＣｒ：１５体積％）−２Ｔ
ｅ−１Ｓｂ−Ｃｕの２種類の混合粉末を製作した。これ
らの粉末を、比較例３と同一工程を経て焼結体を得た
後、更に、７Ｔon／ｃｍ²の成形圧力にて再成形し、再
度、同一条件にて焼結して接点を得た（各々、実施例１
７，１８）。これらの接点材料につき、同様の電気評価
を実施したところ、耐電圧特性は比較例１の接点並であ
ったが、比較例１の接点以上の遮断性能を示し、更に、
より少さな引き外し力で充分であった。

【００４８】以上の結果をまとめたものを表１として示
す。

【００４９】

【表１】

【００５０】以上述べた実施例のみに限らず、本実施例
以外でも、Ｃｒ粒径の組合せとガス含有量の抑制によっ
て、遮断性能を向上させることは可能であり、更に、Ｗ
等の他の高融点金属を添加することによって、耐電圧特
性も向上させることができるのは明白である。更に、Ｔ
ｉ等の活性金属を添加することによって、遮断性能を向
上させ、Ｂｉ等の低融点金属を添加することによって、
引き外し力の低減を図れることは明白である。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、平均粒径の少さいクロム粒子を含ませるこ
とで、遮断によるＣｕＣｒ接点の表面状態としてＣｕ液
相中になるべくクロムが溶解しているようにしたので、
従来のＣｕＣｒ接点に対して耐電圧特性を低下させるこ
となく遮断性能を改善することができ、もって真空バル
ブの高耐圧化・大電流遮断化の実現に寄与することがで
きる。

【００５２】請求項２記載の発明によれば、Ｍｏ，Ｗ，
Ｎｂ，Ｔａを添加するようにしたので、従来のＣｕＣｒ
接点に比べてＣｕＣｒ溶液の粘性を上げて耐電圧特性を
改善することができる。

【００５３】請求項３記載の発明によれば、Ｔｉ，Ｚ
ｒ，Ｙを所要量添加するようにしたので、従来のＣｕＣ
ｒ接点よりも局所的な銅の低融点を図り、遮断性能を改
善することができる。

【００５４】請求項４記載の発明によれば、Ｂｉ，Ｔ
ｅ，Ｓｂを所要量添加するようにしたので、従来のＣｕ
Ｃｒ接点よりも耐溶着性を一層低減し、機構部への負担
を低減することができる。

【００５５】請求項５記載の発明によれば、平均粒径が
３０μｍ以下のクロム粒子の含有量を適量とするように
したので、従来のＣｕＣｒ接点に比べて遮断性能を改善
することができる。

【００５６】請求項６記載の発明によれば、銅に対する
クロム粒子の含有量を適量とするようにしたので、従来
のＣｕＣｒ接点に比べて遮断性能を改善することができ
る。

【００５７】請求項７記載の発明によれば、接点におけ
るガス含有量を所定量以下に抑制することで、遮断性能
の低下を防止することができる。

【００５８】請求項８乃至１１に記載の発明によれば、
耐電圧特性および遮断性能を改善した接点材料を的確に
製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される真空バルブの断面図であ
る。

【図２】当該真空バルブにおける接点部の拡大断面図で
ある。

【符号の説明】

１遮断室２絶縁容器３ａ，４ａ封着金具４ａ，５ｂ蓋体５，６導電棒７固定電極８可動電極９ベローズ１０，１１アークシールド１２，１４ロウ付け部１３ａ可動側接点１３ｂ固定側接点

フロントページの続き (72)発明者山本敦史東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中工場内 (72)発明者草野貴史東京都府中市東芝町１番地株式会社東芝府中工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅と、平均粒径が３０μｍ以下のクロム
粒子と、平均粒径が３０μｍを越えるクロム粒子と、を
含有することを特徴とする真空バルブ用接点材料。
【請求項２】請求項１記載の真空バルブ用接点材料に
おいて、Ｍｏ，Ｗ，Ｎｂ，Ｔａのうち少なくとも１種類
以上を含有することを特徴とする真空バルブ用接点材
料。
【請求項３】請求項１記載の真空バルブ用接点材料に
おいて、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｙのうち少なくとも１種類以上を
合計含有量が０．５乃至５体積％となるように含有する
ことを特徴とする真空バルブ用接点材料。
【請求項４】請求項１記載の真空バルブ用接点材料に
おいて、Ｂｉ，Ｔｅ，Ｓｂのうち少なくとも１種類以上
を合計含有量が０．５乃至３重量％となるように含有す
ることを特徴とする真空バルブ用接点材料。
【請求項５】前記平均粒径が３０μｍ以下のクロム粒
子の含有量が、３乃至３０体積％であることを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれかに記載の真空バルブ用接点
材料。
【請求項６】前記平均粒径が３０μｍ以下のクロム粒
子および前記平均粒径が３０μｍを越えるクロム粒子の
合計含有量が２５乃至６５体積％であることを特徴とす
る請求項１乃至５のいずれかに記載の真空バルブ用接点
材料。
【請求項７】請求項１乃至６のいずれかに記載の真空
バルブ用接点材料において、接点における酸素と窒素と
水素の含有量の合量が９８０ｐｐｍ以下であることを特
徴とする真空バルブ用接点材料。
【請求項８】銅と、平均粒径が３０μｍ以下および平
均粒径が３０μｍを越えるクロム粒子とを含んだ混合粉
末を成形後、非酸化性雰囲気中において銅の融点以下で
焼結することを特徴とする真空バルブ用接点材料の製造
方法。
【請求項９】前記混合粉末は、Ｍｏ，Ｗ，Ｎｂ，Ｔａ
のうち少なくとも１種類以上を含有することを特徴とす
る請求項８記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項１０】前記混合粉末は、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｙのう
ち少なくとも１種類以上を合計含有量が０．５乃至５体
積％となるように含有することを特徴とする請求項８記
載の真空バルブ用接点材料の製造方法。
【請求項１１】前記混合粉末は、Ｂｉ，Ｔｅ，Ｓｂの
うち少なくとも１種類以上を合計含有量が０．５乃至３
重量％となるように含有することを特徴とする請求項８
記載の真空バルブ用接点材料の製造方法。