JPH0974259A - 電子部品装置 - Google Patents
電子部品装置Info
- Publication number
- JPH0974259A JPH0974259A JP22918595A JP22918595A JPH0974259A JP H0974259 A JPH0974259 A JP H0974259A JP 22918595 A JP22918595 A JP 22918595A JP 22918595 A JP22918595 A JP 22918595A JP H0974259 A JPH0974259 A JP H0974259A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- board
- circuit board
- printed circuit
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱的ストレスおよび機械的ストレスによる
クラックを防止し、耐落下衝撃性の向上した電子部品装
置を提供する。 【解決手段】 １はセラミックから成る基体であり、基
体１には回路または電子部品（図示せず）が内蔵または
搭載され、基体１の側面には外部電極２が形成されて電
子部品１０が構成され、電子部品１０はプリント基板４
上に搭載される。その際、プリント基板４と電子部品１
０との間に衝撃吸収材３を挟装するように配置し、外部
電極２とプリント基板４上の電極パターン５をはんだ６
により接合する。このとき、衝撃吸収材３が存在するこ
とにより、外部電極２と電極パターン５との間には隙間
が生じており、接合に用いられるはんだ６は柱状に形成
される。以上のように電子部品１０がプリント基板４上
に実装された電子部品装置３０が構成される。
クラックを防止し、耐落下衝撃性の向上した電子部品装
置を提供する。 【解決手段】 １はセラミックから成る基体であり、基
体１には回路または電子部品（図示せず）が内蔵または
搭載され、基体１の側面には外部電極２が形成されて電
子部品１０が構成され、電子部品１０はプリント基板４
上に搭載される。その際、プリント基板４と電子部品１
０との間に衝撃吸収材３を挟装するように配置し、外部
電極２とプリント基板４上の電極パターン５をはんだ６
により接合する。このとき、衝撃吸収材３が存在するこ
とにより、外部電極２と電極パターン５との間には隙間
が生じており、接合に用いられるはんだ６は柱状に形成
される。以上のように電子部品１０がプリント基板４上
に実装された電子部品装置３０が構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等に
実装される電子部品装置に関するものである。
実装される電子部品装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、プリント基板等に実装される電
子部品装置を図４に示す。図４において、セラミックか
らなる基体１に、回路または電子部品（図示せず）を内
蔵または搭載し、基体１の側面に外部電極２を形成して
電子部品１０は構成されている。そして、外部電極２と
プリント基板４の電極パターン５をはんだ６によりはん
だ付けして、電子部品１０をプリント基板４上に実装し
て電子部品装置２０を構成している。
子部品装置を図４に示す。図４において、セラミックか
らなる基体１に、回路または電子部品（図示せず）を内
蔵または搭載し、基体１の側面に外部電極２を形成して
電子部品１０は構成されている。そして、外部電極２と
プリント基板４の電極パターン５をはんだ６によりはん
だ付けして、電子部品１０をプリント基板４上に実装し
て電子部品装置２０を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、プリント基板４への電子部品１０の実
装時、または、電子部品装置２０が用いられている電子
機器の使用時等でプリント基板４に撓みが発生した場
合、基体１に機械的なストレスがかかりクラックが入る
という問題があった。特に多機能化した場合、基体１が
大型になるため、撓みの影響をより大きく受けるように
なり、クラックが入りやすくなっていた。
来例においては、プリント基板４への電子部品１０の実
装時、または、電子部品装置２０が用いられている電子
機器の使用時等でプリント基板４に撓みが発生した場
合、基体１に機械的なストレスがかかりクラックが入る
という問題があった。特に多機能化した場合、基体１が
大型になるため、撓みの影響をより大きく受けるように
なり、クラックが入りやすくなっていた。
【０００４】また、基体１とプリント基板４の熱膨張係
数が異なる場合において、使用環境に熱的な変化があっ
た場合、基体１とプリント基板４に撓みが発生し、基体
１に圧縮のストレスがかかりクラックが入るという問題
があった。
数が異なる場合において、使用環境に熱的な変化があっ
た場合、基体１とプリント基板４に撓みが発生し、基体
１に圧縮のストレスがかかりクラックが入るという問題
があった。
【０００５】さらに、電子部品が、携帯電話、ポケット
ベル等の携帯機器用の部品に用いられる際、携帯機器は
落下することが多く、従来の電子部品装置２０では基板
に電子部品を直接実装していたため、落下衝撃が直接電
子部品に伝わり、落下による損傷、故障等が生じてい
た。
ベル等の携帯機器用の部品に用いられる際、携帯機器は
落下することが多く、従来の電子部品装置２０では基板
に電子部品を直接実装していたため、落下衝撃が直接電
子部品に伝わり、落下による損傷、故障等が生じてい
た。
【０００６】したがって、本発明の目的は、熱的ストレ
スおよび機械的ストレスによるクラックを防止し、耐落
下衝撃性の向上した電子部品装置を提供することにあ
る。
スおよび機械的ストレスによるクラックを防止し、耐落
下衝撃性の向上した電子部品装置を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、基体と、該基体の側面または側
面から底面にかけて形成された外部電極とからなる電子
部品、該電子部品を実装する基板、該基板表面に形成さ
れた電極パターン、および、衝撃吸収材を有し、前記衝
撃吸収材を前記電子部品と前記基板との間に挟装して成
ることを特徴としている。
に、本発明においては、基体と、該基体の側面または側
面から底面にかけて形成された外部電極とからなる電子
部品、該電子部品を実装する基板、該基板表面に形成さ
れた電極パターン、および、衝撃吸収材を有し、前記衝
撃吸収材を前記電子部品と前記基板との間に挟装して成
ることを特徴としている。
【０００８】これにより、プリント基板の撓みの影響
は、衝撃吸収材により縮小される。また、耐落下衝撃性
も衝撃吸収材により衝撃が吸収されることにより向上す
る。
は、衝撃吸収材により縮小される。また、耐落下衝撃性
も衝撃吸収材により衝撃が吸収されることにより向上す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品装置の実
施の形態の一つを図１から図３を参照して詳細に説明す
る。なお、従来例と同一部分については同一番号を付
す。図１において、１はセラミックから成る基体であ
り、基体１には回路または電子部品（図示せず）が内蔵
または搭載され、基体１の側面には外部電極２が形成さ
れて電子部品１０が構成され、このように構成された電
子部品１０はプリント基板４上に搭載される。その際、
プリント基板４と電子部品１０との間に衝撃吸収材３を
挟装するように配置し、外部電極２とプリント基板４上
の電極パターン５をはんだ６により接合し、電子部品１
０がプリント基板４上に実装された電子部品装置３０が
構成される。このとき、衝撃吸収材３が存在することに
より、外部電極２と電極パターン５との間には隙間が生
じており、接合に用いられるはんだ６は、図１に示すよ
うに柱状に形成される。
施の形態の一つを図１から図３を参照して詳細に説明す
る。なお、従来例と同一部分については同一番号を付
す。図１において、１はセラミックから成る基体であ
り、基体１には回路または電子部品（図示せず）が内蔵
または搭載され、基体１の側面には外部電極２が形成さ
れて電子部品１０が構成され、このように構成された電
子部品１０はプリント基板４上に搭載される。その際、
プリント基板４と電子部品１０との間に衝撃吸収材３を
挟装するように配置し、外部電極２とプリント基板４上
の電極パターン５をはんだ６により接合し、電子部品１
０がプリント基板４上に実装された電子部品装置３０が
構成される。このとき、衝撃吸収材３が存在することに
より、外部電極２と電極パターン５との間には隙間が生
じており、接合に用いられるはんだ６は、図１に示すよ
うに柱状に形成される。
【００１０】このように構成された電子部品装置３０に
おいて、衝撃吸収材３を挟装する方法は、図２に示すよ
うに、予めプリント基板４上に衝撃吸収材３を装着し、
電子部品１０を衝撃吸収材３上すなわちプリント基板４
上に実装する。また、図３に示すように、予め電子部品
１０の底面に衝撃吸収材３を装着し、プリント基板４上
に衝撃吸収材３を介して電子部品１０を実装してもよ
い。
おいて、衝撃吸収材３を挟装する方法は、図２に示すよ
うに、予めプリント基板４上に衝撃吸収材３を装着し、
電子部品１０を衝撃吸収材３上すなわちプリント基板４
上に実装する。また、図３に示すように、予め電子部品
１０の底面に衝撃吸収材３を装着し、プリント基板４上
に衝撃吸収材３を介して電子部品１０を実装してもよ
い。
【００１１】次に、衝撃吸収の効果を落下試験により確
認した結果を表１に示す。落下試験は、電子部品をプリ
ント基板に装着し、プリント基板を匡体にネジ止めし、
高さ１．８ｍからコンクリートブロック上に落下させ、
電子部品にクラックが発生するまでの回数を数えて行っ
た。本試験で衝撃吸収材は、グリースとしてシリコング
リース、弾性体としてシリコンゴム、フィルムとしてカ
プトンフィルム（カプトンはイー アイ デュポン デ
ニモアス アンド ＣＯ の登録商標），ＰＥＴフィ
ルムを用いた。また、表１には、従来品の結果および衝
撃吸収材の厚みも参考に記した。
認した結果を表１に示す。落下試験は、電子部品をプリ
ント基板に装着し、プリント基板を匡体にネジ止めし、
高さ１．８ｍからコンクリートブロック上に落下させ、
電子部品にクラックが発生するまでの回数を数えて行っ
た。本試験で衝撃吸収材は、グリースとしてシリコング
リース、弾性体としてシリコンゴム、フィルムとしてカ
プトンフィルム（カプトンはイー アイ デュポン デ
ニモアス アンド ＣＯ の登録商標），ＰＥＴフィ
ルムを用いた。また、表１には、従来品の結果および衝
撃吸収材の厚みも参考に記した。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１より、試料Ｎｏ．２のシリコングリー
ス厚み１０μｍに関しては、試料Ｎｏ．１の従来品と比
較して、耐衝撃性が向上し、試料Ｎｏ．３のシリコング
リース厚みが２０μｍのものになると、耐衝撃性がさら
に向上する。試料Ｎｏ．３〜１１のものに関しても耐衝
撃性が向上している。これは、衝撃吸収材による衝撃吸
収効果と共に、柱状に形成されたはんだの衝撃吸収効果
によるものである。なお、衝撃吸収材の厚みが２００μ
ｍを越えると、電子部品の外部電極とプリント基板の電
極パターンとをはんだ付けにより接続固定することが困
難となる。
ス厚み１０μｍに関しては、試料Ｎｏ．１の従来品と比
較して、耐衝撃性が向上し、試料Ｎｏ．３のシリコング
リース厚みが２０μｍのものになると、耐衝撃性がさら
に向上する。試料Ｎｏ．３〜１１のものに関しても耐衝
撃性が向上している。これは、衝撃吸収材による衝撃吸
収効果と共に、柱状に形成されたはんだの衝撃吸収効果
によるものである。なお、衝撃吸収材の厚みが２００μ
ｍを越えると、電子部品の外部電極とプリント基板の電
極パターンとをはんだ付けにより接続固定することが困
難となる。
【００１４】なお、衝撃吸収材は、前記実施の形態に用
いたグリース，弾性体，フィルムなどに限定するもので
なく、衝撃を吸収する材質のものであればその用途に応
じて種々選択できる。
いたグリース，弾性体，フィルムなどに限定するもので
なく、衝撃を吸収する材質のものであればその用途に応
じて種々選択できる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明による電子部品装
置では、プリント基板の撓みの影響は、衝撃吸収材によ
り縮小され、耐落下衝撃性も衝撃吸収材により衝撃が吸
収されることにより向上する。また、衝撃吸収材を電子
部品とプリント基板間に挟装することにより、電子部品
とプリント基板を接合するはんだが柱状になり、この柱
状に形成されたはんだと衝撃吸収材により落下衝撃が吸
収され、強度が向上する。
置では、プリント基板の撓みの影響は、衝撃吸収材によ
り縮小され、耐落下衝撃性も衝撃吸収材により衝撃が吸
収されることにより向上する。また、衝撃吸収材を電子
部品とプリント基板間に挟装することにより、電子部品
とプリント基板を接合するはんだが柱状になり、この柱
状に形成されたはんだと衝撃吸収材により落下衝撃が吸
収され、強度が向上する。
【図１】本発明の一つの実施形態に係る電子部品装置を
示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図
である。
示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図
である。
【図２】本発明の電子部品装置に係る電子部品の実装方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
【図３】本発明の電子部品装置に係る電子部品実装方法
の他の例を示す説明図である。
の他の例を示す説明図である。
【図４】従来の電子部品装置を示す断面図である。
１ 基体 ２ 外部電極 ３ 衝撃吸収材 ４ 基板 ５ 電極パターン １０ 電子部品 ３０ 電子部品装置
Claims (1)
- 【請求項１】 基体と、該基体の側面または側面から底
面にかけて形成された外部電極とからなる電子部品、該
電子部品を実装する基板、該基板表面に形成された電極
パターン、および、衝撃吸収材を有し、前記衝撃吸収材
を前記電子部品と前記基板との間に挟装して成ることを
特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22918595A JPH0974259A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22918595A JPH0974259A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974259A true JPH0974259A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16888142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22918595A Pending JPH0974259A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974259A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029216A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子部品の実装構造 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP22918595A patent/JPH0974259A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029216A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Autonetworks Technologies Ltd | 電子部品の実装構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040406 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041102 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |