JPH097491A - 電子ヒューズ - Google Patents
電子ヒューズInfo
- Publication number
- JPH097491A JPH097491A JP7176557A JP17655795A JPH097491A JP H097491 A JPH097491 A JP H097491A JP 7176557 A JP7176557 A JP 7176557A JP 17655795 A JP17655795 A JP 17655795A JP H097491 A JPH097491 A JP H097491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- pattern
- electronic fuse
- central part
- solder cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子ヒューズの構造に関し、生産性
向上、低コストを図ることを目的とする。 【構成】 絶縁フイルム11上に銅箔電極12、13が
離間対向して配され該電極12、13間に中央部14a
がネック形状のはんだクリームからなるパターン14が
印刷形成される。
向上、低コストを図ることを目的とする。 【構成】 絶縁フイルム11上に銅箔電極12、13が
離間対向して配され該電極12、13間に中央部14a
がネック形状のはんだクリームからなるパターン14が
印刷形成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ヒューズに係り、
とくに生産性が良く低コストの電子ヒューズの構造に関
する。
とくに生産性が良く低コストの電子ヒューズの構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子ヒューズは、図5に
示される構造である。
示される構造である。
【0003】図5において、1は樹脂モールド板、2、
3は金属板状の電極部2a、3aを有するリード、4は
リード2、3の電極部2a、3aに電気的に接続された
金ワイヤ、5は金ワイヤ4を覆うシリコン系のインナー
樹脂である。
3は金属板状の電極部2a、3aを有するリード、4は
リード2、3の電極部2a、3aに電気的に接続された
金ワイヤ、5は金ワイヤ4を覆うシリコン系のインナー
樹脂である。
【0004】上記構造の電子ヒューズは、リード2、3
間に大電流が流れると、金ワイヤが溶融し、断線して、
リード2、3間が電気的に不導通となる。
間に大電流が流れると、金ワイヤが溶融し、断線して、
リード2、3間が電気的に不導通となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、金ワイヤのリード電極への接続がワイヤ
ボンダを用いて溶融接合する方法をとっているため、生
産性が悪く、又ワイヤとして金を使用するのでコスト高
となる等の問題があった。
来例によれば、金ワイヤのリード電極への接続がワイヤ
ボンダを用いて溶融接合する方法をとっているため、生
産性が悪く、又ワイヤとして金を使用するのでコスト高
となる等の問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題は、金ワイヤを
用いることなく、銅箔電極間に中央部がネック形状のは
んだクリームからなるパターンを印刷形成することによ
り、解決される。
用いることなく、銅箔電極間に中央部がネック形状のは
んだクリームからなるパターンを印刷形成することによ
り、解決される。
【0007】
【作用】上記構造によれば、パターンが印刷によって形
成されるので作業性が良く生産性が向上し、また金ワイ
ヤの代りにはんだクリームを用いるので低コストの電子
ヒューズが得られる。
成されるので作業性が良く生産性が向上し、また金ワイ
ヤの代りにはんだクリームを用いるので低コストの電子
ヒューズが得られる。
【0008】
【実施例】次に、本発明に係る電子ヒューズについて、
図1〜図4に基づいて説明する。
図1〜図4に基づいて説明する。
【0009】図1、図2において、11はエポキシ材混
入の絶縁性のフイルム、12、13はフイルム11上に
接着固定され、互いに離間対向して配された銅箔からな
る電極、14はフイルム11上に印刷形成され、電極1
2、13を電気的に導通するはんだクリームのパターン
である。ここで、パターン14は図1に示される如く、
中央部14aが細く、ネック形状に形成されている。
入の絶縁性のフイルム、12、13はフイルム11上に
接着固定され、互いに離間対向して配された銅箔からな
る電極、14はフイルム11上に印刷形成され、電極1
2、13を電気的に導通するはんだクリームのパターン
である。ここで、パターン14は図1に示される如く、
中央部14aが細く、ネック形状に形成されている。
【0010】上記構成の電子ヒューズは、電極12、1
3間に大電流が流れると、中央部14aのはんだが溶融
し、表面張力で両電極12、13に引っ張られて断線
し、電極12、13間が電気的に不導通となる。なお電
極12、13のフイルム11から突出している部分は外
部端子を形成している。
3間に大電流が流れると、中央部14aのはんだが溶融
し、表面張力で両電極12、13に引っ張られて断線
し、電極12、13間が電気的に不導通となる。なお電
極12、13のフイルム11から突出している部分は外
部端子を形成している。
【0011】図3、図4の電子ヒューズは、上記図1、
図2における電子ヒューズの電極12、13の一部、及
びはんだクリームのパターン14上をエポキシ樹脂等の
樹脂15で封止して、外部との遮断を図ったものであ
る。
図2における電子ヒューズの電極12、13の一部、及
びはんだクリームのパターン14上をエポキシ樹脂等の
樹脂15で封止して、外部との遮断を図ったものであ
る。
【0012】
【発明の効果】上述の如く、本発明に係る電子ヒューズ
によれば、電極間に中央部がネック形状のはんだクリー
ムからなるパターンが印刷形成されるので、作業性が良
く、生産性が向上し、また従来使用された金ワイヤを用
いることなく、はんだクリームを用いるので低コストの
電子ヒューズを得ることができる、等の利点が生じる。
によれば、電極間に中央部がネック形状のはんだクリー
ムからなるパターンが印刷形成されるので、作業性が良
く、生産性が向上し、また従来使用された金ワイヤを用
いることなく、はんだクリームを用いるので低コストの
電子ヒューズを得ることができる、等の利点が生じる。
【図1】本発明に係る電子ヒューズを示す平面図。
【図2】本発明に係る電子ヒューズを示す断面図。
【図3】本発明に係る電子ヒューズで、樹脂封止した状
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図4】本発明に係る電子ヒューズで、樹脂封止した状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
【図5】従来の電子ヒューズを示す平面図。
11 絶縁性のフイルム 12,13 電極(銅箔) 14 はんだクリームのパターン 15 樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁フイルム上に銅箔電極が離間対向し
て配され、該電極間に中央部がネック形状のはんだクリ
ームからなるパターンが印刷形成されてなる構成の電子
ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7176557A JPH097491A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7176557A JPH097491A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097491A true JPH097491A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=16015668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7176557A Withdrawn JPH097491A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097491A (ja) |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7176557A patent/JPH097491A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040325 |