JPH097491A - 電子ヒューズ - Google Patents

電子ヒューズ

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Publication number
JPH097491A
JPH097491A JP7176557A JP17655795A JPH097491A JP H097491 A JPH097491 A JP H097491A JP 7176557 A JP7176557 A JP 7176557A JP 17655795 A JP17655795 A JP 17655795A JP H097491 A JPH097491 A JP H097491A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
pattern
electronic fuse
central part
solder cream
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7176557A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunori Tsuzaki
靖憲 津崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP7176557A priority Critical patent/JPH097491A/ja
Publication of JPH097491A publication Critical patent/JPH097491A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3485Application of solder paste, slurry or powder

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電子ヒューズの構造に関し、生産性
向上、低コストを図ることを目的とする。 【構成】 絶縁フイルム11上に銅箔電極12、13が
離間対向して配され該電極12、13間に中央部14a
がネック形状のはんだクリームからなるパターン14が
印刷形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ヒューズに係り、
とくに生産性が良く低コストの電子ヒューズの構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子ヒューズは、図5に
示される構造である。
【0003】図5において、1は樹脂モールド板、2、
3は金属板状の電極部2a、3aを有するリード、4は
リード2、3の電極部2a、3aに電気的に接続された
金ワイヤ、5は金ワイヤ4を覆うシリコン系のインナー
樹脂である。
【0004】上記構造の電子ヒューズは、リード2、3
間に大電流が流れると、金ワイヤが溶融し、断線して、
リード2、3間が電気的に不導通となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、金ワイヤのリード電極への接続がワイヤ
ボンダを用いて溶融接合する方法をとっているため、生
産性が悪く、又ワイヤとして金を使用するのでコスト高
となる等の問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題は、金ワイヤを
用いることなく、銅箔電極間に中央部がネック形状のは
んだクリームからなるパターンを印刷形成することによ
り、解決される。
【0007】
【作用】上記構造によれば、パターンが印刷によって形
成されるので作業性が良く生産性が向上し、また金ワイ
ヤの代りにはんだクリームを用いるので低コストの電子
ヒューズが得られる。
【0008】
【実施例】次に、本発明に係る電子ヒューズについて、
図1〜図4に基づいて説明する。
【0009】図1、図2において、11はエポキシ材混
入の絶縁性のフイルム、12、13はフイルム11上に
接着固定され、互いに離間対向して配された銅箔からな
る電極、14はフイルム11上に印刷形成され、電極1
2、13を電気的に導通するはんだクリームのパターン
である。ここで、パターン14は図1に示される如く、
中央部14aが細く、ネック形状に形成されている。
【0010】上記構成の電子ヒューズは、電極12、1
3間に大電流が流れると、中央部14aのはんだが溶融
し、表面張力で両電極12、13に引っ張られて断線
し、電極12、13間が電気的に不導通となる。なお電
極12、13のフイルム11から突出している部分は外
部端子を形成している。
【0011】図3、図4の電子ヒューズは、上記図1、
図2における電子ヒューズの電極12、13の一部、及
びはんだクリームのパターン14上をエポキシ樹脂等の
樹脂15で封止して、外部との遮断を図ったものであ
る。
【0012】
【発明の効果】上述の如く、本発明に係る電子ヒューズ
によれば、電極間に中央部がネック形状のはんだクリー
ムからなるパターンが印刷形成されるので、作業性が良
く、生産性が向上し、また従来使用された金ワイヤを用
いることなく、はんだクリームを用いるので低コストの
電子ヒューズを得ることができる、等の利点が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子ヒューズを示す平面図。
【図2】本発明に係る電子ヒューズを示す断面図。
【図3】本発明に係る電子ヒューズで、樹脂封止した状
態を示す平面図。
【図4】本発明に係る電子ヒューズで、樹脂封止した状
態を示す断面図。
【図5】従来の電子ヒューズを示す平面図。
【符号の説明】
11 絶縁性のフイルム 12,13 電極(銅箔) 14 はんだクリームのパターン 15 樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁フイルム上に銅箔電極が離間対向し
    て配され、該電極間に中央部がネック形状のはんだクリ
    ームからなるパターンが印刷形成されてなる構成の電子
    ヒューズ。
JP7176557A 1995-06-20 1995-06-20 電子ヒューズ Withdrawn JPH097491A (ja)

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