JPH097495A - ヒューズホルダを表面実装技術で取り付けるための方法並びにこの方法を実施するためのクランプ - Google Patents

ヒューズホルダを表面実装技術で取り付けるための方法並びにこの方法を実施するためのクランプ

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Publication number
JPH097495A
JPH097495A JP15857396A JP15857396A JPH097495A JP H097495 A JPH097495 A JP H097495A JP 15857396 A JP15857396 A JP 15857396A JP 15857396 A JP15857396 A JP 15857396A JP H097495 A JPH097495 A JP H097495A
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JP
Japan
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clamp
fuse
clamps
plated
mounting
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP15857396A
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English (en)
Inventor
Lindenmann Alois
リンデンマン アロイス
Roulor Heine
ローラー ハイニ
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Schurter AG
Original Assignee
Schurter AG
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒューズホルダの表面実装技術による取り付
けを簡単、確実かつ正確に行えるようにする。 【解決手段】 2つの別個のクランプ(4,5)形状の
ヒューズホルダの取り付けを、クランプ(4,5)を回
路上に載置して、このクランプを回路の導体路にはんだ
付けすることにより、行う。クランプ(4,5)は、一
方の側(表面)が錫メッキされかつ他方の側がニッケル
メッキされているか、又は、クランプ全体が、350℃
以上の融点を有する材料で電気メッキ被覆されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路上に
2つの別個の導電性のクランプ形状のヒューズホルダを
表面実装技術で取り付けるための方法並びにこの方法を
実施するためのクランプに関する。
【0002】
【従来の技術】クランプ(専門用語ではクリップとい
う)形状のヒューズホルダは公知である。前記クランプ
は一般に回路上に個々に取り付けられ、この場合、種々
の固定技術が選ばれる、即ち、スルーホール取付け、ね
じ止め、リベット止め、独自のはんだ付けが選ばれる。
【0003】表面実装技術(SMT=surface mounted
technology)用のヒューズホルダは通常、共通のプラス
チック台座内に保持されるクランプから構成される。こ
のような構成の欠点は、ホルダを組み立てるために並び
に付加的なプラスチック台座のために多額の費用が必要
になり、更に、プリント回路(PCB=printed circui
t board)上で構造に起因して大きなスペースを必要と
する、ということにある。
【0004】更に、スリーブとしてヒューズ端部に被せ
られかつ導線を装備されかつこれによりプリント回路上
にはんだ付けされるヒューズホルダが公知である。この
場合、取付けは、スルーホール取付け技術(THT=th
roughhole technology)で行われかつスリーブとヒュー
ズとの間の連結部は、ヒューズがスリーブから取り出さ
れるのではなく、ホルダと連結された状態で交換されれ
ばよいように、構成されている。
【0005】回路のミニチュア化が進むにつれて、最終
的に表面実装技術(SMT)のみが残り、この場合この
ために、種々の固定技術が問題になる。この場合、主た
る問題点として、両クランプ(クリップ)が正確な間隔
おいて取り付けられかつ軸方向で調整されてプリント回
路上に配置されねばならない、ということにある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、回路
上に2つのクランプから成るヒューズホルダを表面実装
技術で取り付けるための簡単、確実かつ正確な方法を提
供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題は、冒頭に述べ
た形式の方法において本発明によれば、特許請求の範囲
第1項の特徴部分に記載の本発明の方法によって解決さ
れた。
【0008】
【発明の効果】特に、表面実装技術(STM)でクラン
プをはんだ付けするために、所定の条件が満たされねば
ならない。つまり、互いにはんだ付けすべき接触面は錫
メッキされるのに対して、ヒューズ接点の錫メッキされ
た対応面とのクランプの接触面は高融点の材料から形成
されねばならず、従って、この個所でははんだ付け過程
中結合は行われない。
【0009】更に、上記課題を満たすために、特許請求
の範囲第2項の特徴部分に記載の特徴によって特徴付け
られる、ヒューズホルダ用のクランプが提供されてい
る。
【0010】
【発明の実施の形態】第1図では、錫メッキされた両端
部接点2,3を有するヒューズ1が図示されていて、該
ヒューズは、ヒューズホルダを形成する2つのクランプ
(クリップ)4もしくは5内に差し嵌められる。
【0011】特殊に成形されたクランプ4,5の脚部
4′,5′は、組立て状態で所属の導体路6,7上に載
置されて、この導体路にはんだ付けされる。予め組み立
てられたヒューズホルダ(クランプがヒューズに被せ嵌
められている)に基づき、両クランプは、表面実装(S
MT)の場合でも及び最小のスペース状態の場合でも、
互いに正確に調整してプリント回路(PCB)に取り付
けることができる。
【0012】特に、表面実装素子(SMD)・はんだ付
け技術もしくはリフロー・はんだ付け技術の適用に関
し、ヒューズ1の錫メッキされた対応接点2とのクラン
プ5の接触面8は、対応接点2よりも高融点の材料から
形成されねばならない。この理由から本実施例ではニッ
ケルメッキされた表面が選ばれる。
【0013】これに相応して、クランプ脚部5′の接触
面9並びに導体路6,7は錫メッキされねばならない。
【0014】上記条件を満たすために、本発明では簡単
な手段が見出された。
【0015】クランプ5を成形するために使用される薄
板ストリップは、電気メッキにより一方の側で錫メッキ
されかつ他方の側でニッケルメッキされる。
【0016】所望の薄板裁断片を打抜きかつクランプに
曲げ成形することによって、自動的にクランプの内側に
位置する側がニッケルメッキされ(ヒューズ端部接点2
に対する接触面8)るのに対して、外側もしくは下側に
位置する側が所要の形式で錫メッキされひいては全体が
はんだ付けのために用いられる。
【0017】ヒューズホルダをはんだ付けした後では、
ヒューズ1を支障なくヒューズホルダから取り出すこと
ができる。また、複数回の交換も保証される。
【0018】薄板における種々の材料の電気メッキは極
めて面倒でありしかも多額の費用を必要とするので、選
択形が与えられる。
【0019】薄板表面は、350゜以上の融点を有する
材料で電気メッキ処理される(例えばTRIBOR・
法; TRIBOR は防護商標である)。この場合、ク
ランプは、内側並びに外側で電気メッキ被覆される。
【0020】電気メッキ層の高融点の特性によって、ク
ランプと同じ表面特性を有するヒューズキャップとクラ
ンプとの膠着が阻止される。
【0021】電気メッキ処理された表面は極めて良好な
はんだ付け特性を有しているので、はんだペーストで積
層されたプリント基板上でのクランプのはんだ付けを表
面実装素子もしくはリフロー・技術で最適に行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】はんだ付けのために回路上に準備された、ヒュ
ーズを差し嵌められたヒューズホルダの斜視図。
【図2】ヒューズホルダの個々のクランプを示す図。
【符号の説明】
1 ヒューズ 2,3 端部接点 4,5 クランプ 4′,5′ 脚部 6,7 導体路 8,9 接触面

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路上に2つの別個の導電性のクランプ
    (4,5)形状のヒューズホルダを表面実装技術で取り
    付けるための方法において、両クランプ(4,5)を、
    端部接点(2,3)を備えたヒューズ(1)に被せ嵌
    め、次いで、クランプ(4,5)を、ヒューズ(1)に
    連結した状態で、回路の所属の導体路(6,7)にはん
    だ付けすることを特徴とする、ヒューズホルダを表面実
    装技術で取り付けるための方法。
  2. 【請求項2】 クランプ(4,5)を打抜き加工された
    薄板から成形し、この際、ヒューズに被せ嵌める前に及
    びはんだ付けする前に、薄板に、高融点(融点350℃
    以上)の導電性の材料によって電気メッキ表面処理を施
    すことを特徴とする、請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 クランプが打抜き加工された薄板から成
    形されていて、該薄板が、350℃以上の融点を有する
    導電性の材料によって電気メッキ被覆されていることを
    特徴とする、請求項2記載の方法を実施するためのヒュ
    ーズホルダ用のクランプ。
  4. 【請求項4】 クランプが適当に打抜き加工された薄板
    から成形されていて、該薄板が、一方の側でニッケルメ
    ッキされていてかつ他方の側で錫メッキされており、こ
    の場合、ニッケルメッキされた側が、ヒューズ(1)の
    錫メッキされた接点(2,3)用のクランプの接触面
    (8)を成すのに対して、錫メッキされた側が回路の導
    体路(6,7)にはんだ付けするのに用いられることを
    特徴とする、請求項1記載の方法を実施するためのヒュ
    ーズホルダ用のクランプ。
  5. 【請求項5】 薄板の両側が電気メッキによって被覆さ
    れていることを特徴とする、請求項4記載のクランプ。
JP15857396A 1995-06-21 1996-06-19 ヒューズホルダを表面実装技術で取り付けるための方法並びにこの方法を実施するためのクランプ Withdrawn JPH097495A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH01814/95-2 1995-06-21
CH181495 1995-06-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH097495A true JPH097495A (ja) 1997-01-10

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ID=4219225

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JP15857396A Withdrawn JPH097495A (ja) 1995-06-21 1996-06-19 ヒューズホルダを表面実装技術で取り付けるための方法並びにこの方法を実施するためのクランプ

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JP (1) JPH097495A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011076772A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Autonetworks Technologies Ltd ヒューズホルダ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011076772A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Autonetworks Technologies Ltd ヒューズホルダ

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030902