JPH0976444A - テ―プ電線端末部補強用シ―ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テ―プ電線端末部補強用シ―トとして、約０
℃以下の低温環境下でもテ―プ電線との接着性にすぐれ
るものを提供する。 【解決手段】 絶縁基材の片面に、室温で液状のポリカ
―ボネ―トジオ―ルを必須としたジオ―ル成分と炭素数
２〜２０の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格
とするジカルボン酸を必須としたジカルボン酸成分とか
ら合成される重量平均分子量３万以上のポリエステルを
含む接着剤層を設けて、テ―プ電線端末部補強用シ―ト
を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テ―プ電線の端末
部を補強するために用いる絶縁基材と接着剤層とからな
る補強用シ―トに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器の普及やＬＡＮの発達に
伴い、“テ―プ電線”（あるいは“フラツトケ―ブ
ル”）と呼ばれる多芯ケ―ブルが、広く用いられるよう
になつてきた。この種のテ―プ電線は、絶縁層中に所定
本数（２本以上）の導線を間隔をおいて平行に配置した
構造を有している。

【０００３】このテ―プ電線の端末を接続する際には、
その端末において絶縁層を除去して導線を露出させ、こ
の露出部に補強用シ―トを接着させている。この補強用
シ―トとしては、たとえば、実開昭６１−９３９３６号
公報、特開平３−２８３３１２号公報、特開平４−２９
８９８０号公報、特開平６−２６０２４９号公報、特開
平６−２６０２５０号公報などに記載のものが知られて
いる。

【０００４】これらの補強用シ―トは、補強層となる絶
縁基材の片面に、テ―プ電線の端末部の絶縁層（ポリエ
ステルフイルム）および導線に接着させるための接着剤
層が設けられた構造となつている。また、この接着剤層
は、絶縁層と導線との各々に強固に接着させるため、そ
れぞれの被着体に適した接着剤を選定し、すじ塗り、二
回塗りなどの構造となつている。

【０００５】さらに、この接着剤の成分には、熱可塑性
共重合ポリエステル樹脂、エポキシ基含有エチレン共重
合体、ビニル芳香族炭化水素重合体、アクリル酸エステ
ル系重合体、ゴム状物質、エチレン系重合体などが推奨
されている。しかし、ほとんどの場合、テ―プ電線の絶
縁層（ポリエステルフイルム）および導線との接着性、
絶縁基材（補強層）との接着性などのバランス特性を考
慮して、熱可塑性共重合ポリエステル樹脂が広く使用さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、この熱可塑
性共重合ポリエステル樹脂を接着剤層とした従来の補強
用シ―トは、約０℃以下の低温環境下では、テ―プ電線
（の絶縁層および導線）との接着力が極端に低下する問
題があつた。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、テ―プ
電線の端末部を補強するための絶縁基材と接着剤層とか
らなる補強用シ―トとして、低温環境下でもテ―プ電線
との接着性にすぐれるものを提供することを目的として
いる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため、絶縁基材の片面に設ける接着剤層の
材料構成について、種々検討した結果、ポリカ―ボネ―
ト構造を有するジオ―ル成分を用いた特定のポリエステ
ルをベ―スポリマ―として用いることにより、またこの
ベ―スポリマ―を適宜架橋処理することにより、常温か
ら低温までの環境下においてテ―プ電線との接着性に非
常にすぐれる補強用シ―トが得られることを知り、本発
明を完成するに至つた。

【０００９】すなわち、本発明は、絶縁層中に導線を間
隔をおいて配置した構造のテ―プ電線の端末部を補強す
るためのシ―トであつて、絶縁基材の片面に、室温で液
状のポリカ―ボネ―トジオ―ルを必須としたジオ―ル成
分と炭素数２〜２０の脂肪族または脂環族の炭化水素基
を分子骨格とするジカルボン酸を必須としたジカルボン
酸成分とから合成される重量平均分子量３万以上のポリ
エステルを含む接着剤層が設けられてなるテ―プ電線端
末部補強用シ―トに係るものであり、とくに、上記のポ
リエステルがさらに架橋処理され、接着剤層の溶剤不溶
分が１５重量％以上である上記補強用シ―トを提供でき
るものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の補強用シ―トにおいて、
絶縁基材としては、テ―プ電線の端末部の補強層として
有効に機能するものであればよく、たとえば、ポリエス
テルフイルムなどの厚さが通常５０〜３５０μｍ程度の
プラスチツクフイルムや、その他、紙、不織布などの多
孔性材料などが用いられる。

【００１１】本発明の補強用シ―トにおいて、上記の絶
縁基材の片面に設ける接着剤層は、厚さが通常１０〜１
５０μｍ程度のものであり、上記基材に対し、またテ―
プ電線を構成する絶縁層および導線に対し、良好な接着
性を発揮する、とくに約０℃以下の低温環境下でも良好
な接着力を発揮するものとして、以下に述べる特定のポ
リエステルをベ―スポリマ―とした接着剤組成物が用い
られる。

【００１２】ポリエステルを構成するジオ―ル成分は、
室温で液状のポリカ―ボネ―トジオ―ルを必須としたも
のであり、ここで、上記の「室温で液状の」という規定
は、たとえば、ワツクス状などの場合、合成されるポリ
エステルが室温で結晶化するなど、硬くなりすぎて、前
記の接着性を発揮させにくいためである。

【００１３】この室温で液状のポリカ―ボネ―トジオ―
ルは、つぎの式； （式中、Ｒは炭素数２〜２０の直鎖状または分枝状の炭
化水素基である）で表わされる繰り返し単位を有するジ
オ―ルで、数平均分子量としては、５００以上、好まし
くは９００以上（通常１０，０００まで）であるのがよ
い。分子量が低すぎると、合成されるポリエステルは、
接着剤としては硬くなりすぎ、接着力が不足し、接着特
性のバランスをとりにくい。

【００１４】このようなポリカ―ボネ―トジオ―ルとし
ては、たとえば、ヘキサメチレンカ―ボネ―トジオ―
ル、３−メチルペンテンカ―ボネ―トジオ―ル、プロピ
レンカ―ボネ―トジオ―ルなど、それらの混合物または
それらの共重合物などがある。市販品には、ダイセル化
学工業（株）製の商品名：ＰＬＡＣＣＥＬ ＣＤ２０８
ＰＬ、同ＣＤ２２０ＰＬなどがある。

【００１５】ジオ―ル成分としては、上記の室温で液状
のポリカ―ボネ―トジオ―ルを必須とし、これに必要に
より、エチレングリコ―ル、プロピレングリコ―ル、ブ
タンジオ―ル、ヘキサンジオ―ル、オクタンジオ―ル、
デカンジオ―ル、オクタデカンジオ―ルなどの直鎖状の
ジオ―ル、または各種分枝状のジオ―ルなどを、適宜混
合して使用してもよい。これら他のジオ―ルの使用量と
しては、ジオ―ル成分全体の５０重量％以下、好ましく
は３０重量％以下であるのがよい。また、合成されるポ
リエステルを高分子量化するために、３官能またはそれ
以上のポリオ―ル成分を少量添加することもできる。

【００１６】ポリエステルを構成するジカルボン酸成分
は、炭素数が２〜２０の脂肪族または脂環族の炭化水素
基を分子骨格としたジカルボン酸を必須としたものであ
り、上記の炭化水素基は直鎖状であつても分枝状であつ
てもよい。具体的には、コハク酸、メチルコハク酸、ア
ジピン酸、ピメリツク酸、アゼライン酸、セバシン酸、
１，１２−ドデカン二酸、１，１４−テトラデカン二
酸、ａ−ｎ−ヘキシルアジピン酸、テトラヒドロフタル
酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸などや、これ
らの酸無水物または低級アルキルエステルなどが挙げら
れる。

【００１７】ジカルボン酸成分としては、上記の炭素数
が２〜２０の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨
格としたジカルボン酸をこれ単独で用いるのが望ましい
が、場合により、このジカルボン酸とともに、芳香族の
炭化水素基を分枝骨格としたジカルボン酸を、適宜混合
して使用してもよい。これら芳香族の炭化水素基を分枝
骨格としたジカルボン酸の使用量としては、ジカルボン
酸成分全体の５０重量％以下、とくに好ましくは３０重
量％以下の少量であるのがよい。また、合成されるポリ
エステルを高分子量化するなどの目的で、３官能または
それ以上の多価カルボン酸成分を少量添加することもで
きる。

【００１８】ポリエステルは、上記のジオ―ル成分とジ
カルボン酸成分とを、常法にしたがい、適宜の触媒など
を用いて、エステル化反応させることにより、得られ
る。その際、ジオ―ル成分とジカルボン酸成分は、当モ
ル反応が望ましいが、エステル化反応を促進するため、
どちらかを過剰に用いて反応させてもよい。

【００１９】ポリエステルは、重量平均分子量で３万以
上、好ましくは５万以上（通常では３０万まで）である
のがよい。重量平均分子量が３万より低くなると、この
ポリエステルを架橋した際に、架橋間分子量が小さく、
弾性率が高くて、非常に硬い性質を有するものとなり、
接着特性に悪影響を与えやすい。

【００２０】本発明では、このポリエステルを適宜の手
段で架橋処理して、常温および低温環境下での接着性に
すぐれる接着剤組成物とすることができる。架橋処理
は、接着剤組成物を絶縁基材上に塗工する前か、塗工し
たのちに行えばよい。架橋手段は、架橋剤としてポリイ
ソシアネ―ト化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合
物などの多官能性化合物を用い、これとポリエステル
（中に含まれる水酸基やカルボキシル基）とを反応させ
て架橋する方法が一般的である。多官能性化合物は、と
くにポリイソシアネ―ト化合物が好ましい。

【００２１】このポリイソシアネ―ト化合物には、たと
えば、エチレンジイソシアネ―ト、ブチレンジイソシア
ネ―ト、ヘキサメチレンジイソシアネ―トなどの低級脂
肪族ポリイソシアネ―ト類、シクロペンチレンジイソシ
アネ―ト、シクロヘキシレンジイソシアネ―ト、イソホ
ロンジイソシアネ―トなどの脂環族ポリイソシアネ―ト
類、２，４−トリレンジイソシアネ―ト、４，４´−ジ
フエニルメタンジイソシアネ―ト、キシリレンジイソシ
アネ―トなどの芳香族ジイソシアネ―ト類、トリメチロ
―ルプロパンのトリレンジイソシアネ―ト３量体付加物
〔日本ポリウレタン（株）製のコロネ―トＬ〕、トリメ
チロ―ルプロパンのヘキサメチレンジイソシアネ―ト３
量体付加物〔日本ポリウレタン（株）製のコロネ―トＨ
Ｌ〕などのイソシアネ―ト付加物などが挙げられる。

【００２２】これらの多官能性化合物は、単独でまたは
２種以上の混合系で使用できる。使用量は、架橋するべ
きポリエステルとのバランスにより、適宜選択される。
一般には、ポリエステル１００重量部あたり、約０．５
重量部以上、好ましくは１〜４重量部程度配合して、架
橋処理するのがよい。これにより、溶剤不溶分が１５重
量％以上、好ましくは２０重量％以上（通常７０重量％
まで）となる接着剤組成物が得られる。接着剤組成物の
溶剤不溶分が１５重量％未満では、凝集力が不足して、
十分な接着性が得られない。

【００２３】他の架橋手段として、ポリエステルに架橋
剤として多官能モノマ―を配合し、これを電子線などで
架橋させる方法がある。多官能モノマ―には、たとえ
ば、エチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ―ト、ペン
タエリスリト―ルトリ（メタ）アクリレ―ト、テトラメ
チロ―ルメタンテトラ（メタ）アクリレ―ト、トリメチ
ロ―ルプロパントリ（メタ）アクリレ―トなどがある。
この多官能モノマ―の使用量としては、電子線などで架
橋したのちの接着剤組成物の溶剤不溶分が前記の値とな
るように、ポリエステル１００重量部あたり、約１重量
部以上、好ましくは２〜４重量部程度とするのがよい。

【００２４】本発明に用いる接着剤組成物は、上記のよ
うに、ベ―スポリマ―として特定のポリエステルを用
い、これに通常架橋剤を加えて架橋構造化したものであ
るが、必要によりこれら成分にさらに従来公知の各種の
粘着付与剤を配合して、接着性と耐寒性とのバランスを
とりやすくしてもよい。また、本発明の接着剤組成物に
は、無機または有機の充てん剤、金属粉、顔料などの粉
体、粒子状物、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を
任意に含ませることができる。

【００２５】このように構成される本発明の補強用シ―
トを用いて、テ―プ電線の端末部を補強するには、常法
に準じて行えばよい。たとえば、絶縁層中に２本以上の
導線を間隔をおいて配置した構造のテ―プ電線の端末部
において、絶縁層を除去して導線を露出させたのち、こ
の露出部に上記の補強用シ―トを接着剤層の接着力を利
用して接着させることにより、上記端末部の補強を行え
ばよい。

【００２６】

【実施例】つぎに、本発明を実施例によりさらに詳細に
説明するが、本発明の範囲は以下の実施例によりなんら
制限を受けるものではない。

【００２７】実施例１ 攪拌機、温度計、水分離管を付した四つ口のセパラブル
フラスコに、室温で液状のポリカ―ボネ―トジオ―ル
〔ダイセル化学工業（株）製のＰＬＡＣＣＥＬＣＤ２２
０ＰＬ、水酸基価５６．１ＫＯＨmg／ｇ〕２５０ｇ（水
酸基：０．２５当量）、セバシン酸２５．２８ｇ（酸
基：０．２５当量）、触媒としてのジブチルチンオキサ
イド（以下、ＤＢＴＯという）６２mg（０．１当量％）
を仕込み、反応水排出溶剤としての少量のトルエンの存
在下、攪拌を開始しながら１８０℃まで昇温し、この温
度で保持した。しばらくすると、水の流出分離が認めら
れ、反応が進行し始めた。約２５時間反応を続けて、重
量平均分子量が７２，０００のポリエステルを得た。

【００２８】このポリエステルをトルエンで固形分濃度
５０重量％に希釈したのち、ポリエステル１００部（固
形分）あたり、架橋剤としてトリメチロ―ルプロパンの
ヘキサメチレンジイソシアネ―トの３量体付加物〔日本
ポリウレタン（株）製のコロネ―トＨＬ〕１部（固形
分）を添加し、接着剤組成物を調製した。これをアプリ
ケ―タにより絶縁基材としての厚さが３８μｍのポリエ
チレンテレフタレ―トフイルム（以下、ＰＥＴフイルム
という）の片面に塗布し、１３０℃で５分間乾燥して、
厚さが５０μｍの接着剤層を形成し、補強用シ―トとし
た。

【００２９】実施例２ 接着剤層の厚さを２０μｍに変更した以外は、実施例１
と同様にして、補強用シ―トを作製した。

【００３０】実施例３ 架橋剤としてのトリメチロ―ルプロパンのヘキサメチレ
ンジイソシアネ―トの３量体付加物〔日本ポリウレタン
（株）製のコロネ―トＨＬ〕の使用量を１．５部に変更
した以外は、実施例１と同様にして、接着剤組成物を調
製し、またこれより接着剤層の厚さが５０μｍの補強用
シ―トを作製した。

【００３１】実施例４ 接着剤層の厚さを２０μｍに変更した以外は、実施例３
と同様にして、補強用シ―トを作製した。

【００３２】比較例１ 熱可塑性共重合ポリエステル樹脂〔東洋紡（株）製のバ
イロン＃３００〕を、トルエンで固形分濃度４０重量％
に希釈したのち、ポリエステル１００部（固形分）あた
り、架橋剤としてトリメチロ―ルプロパンのヘキサメチ
レンジイソシアネ―トの３量体付加物〔日本ポリウレタ
ン（株）製のコロネ―トＨＬ〕２部（固形分）を添加
し、接着剤組成物を調製した。この組成物を用いて、以
下実施例１と同様にして、接着剤層の厚さが５０μｍの
補強用シ―トを作製した。

【００３３】比較例２ 接着剤層の厚さを２０μｍに変更した以外は、比較例１
と同様にして、補強用シ―トを作製した。

【００３４】上記の実施例１〜４および比較例１，２の
各補強用シ―トについて、以下の要領により、接着剤層
の溶剤不溶分の測定と、常温（２３℃）および低温（０
℃）における接着力〔テ―プ電線を構成する絶縁層（ポ
リエステルフイルム）に対する接着力と、錫メツキ導線
に対する接着力〕の測定を行つた。これらの結果は、後
記の表１に示されるとおりであつた。

【００３５】＜溶剤不溶分の測定＞補強用シ―トより約
０．１ｇの接着剤層をサンプリングし、精秤した。これ
を約５０ミリリツトルのトルエン中に室温で５日間浸漬
したのち、溶剤不溶分を取り出し、１３０℃中で約１時
間乾燥したのち、秤量した。接着剤層の溶剤不溶分
〔Ｘ〕（重量％）を、以下の式により算出した。

【００３６】＜接着力の測定＞補強用シ―トを、被着体
としてのポリエステルフイルム（絶縁層）および錫メツ
キ導線に、それぞれ、１５０℃，１Kg／cm² ，２秒の条
件で貼り合わせ、常温（２３℃）および低温（０℃）の
雰囲気下において、剥離速度１００mm／分の条件で、１
８０°剥離接着力を測定した。

【００３７】

【表１】

【００３８】上記の表１の結果から明らかなように、本
発明の実施例１〜４の補強用シ―トは、いずれも、テ―
プ電線を構成する絶縁層（ポリエステルフイルム）およ
び導線（錫メツキ導線）に対して、常温雰囲気下であつ
ても低温雰囲気であつても、非常にすぐれた接着力を示
すものであることがわかる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、本発明は、絶縁基材の片
面に設ける接着剤層として、カ―ボネ―ト構造を有する
特定のポリエステルをベ―スポリマ―として用いたこと
により、約０℃以下の低温環境下でも、テ―プ電線（の
絶縁層および導線）との接着性にすぐれる補強用シ―ト
を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｂ 3/00 Ｈ０１Ｂ 3/00 Ｇ Ｈ０１Ｒ 9/07 6901−5Ｂ Ｈ０１Ｒ 9/07 Ｚ (72)発明者 徳永 泰之 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層中に導線を間隔をおいて配置した
   構造のテ―プ電線の端末部を補強するためのシ―トであ
   つて、絶縁基材の片面に、室温で液状のポリカ―ボネ―
   トジオ―ルを必須としたジオ―ル成分と炭素数２〜２０
   の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とするジ
   カルボン酸を必須としたジカルボン酸成分とから合成さ
   れる重量平均分子量３万以上のポリエステルを含む接着
   剤層が設けられてなるテ―プ電線端末部補強用シ―ト。
2. 【請求項２】 ポリエステルが架橋処理され、接着剤層
   の溶剤不溶分が１５重量％以上である請求項１に記載の
   テ―プ電線端末部補強用シ―ト。
3. 【請求項３】 室温で液状のポリカ―ボネ―トジオ―ル
   が、つぎの式； （式中、Ｒは炭素数２〜２０の直鎖状または分枝状の炭
   化水素基である）で表わされる繰り返し単位を有する数
   平均分子量５００以上のジオ―ルである請求項１または
   請求項２に記載のテ―プ電線端末部補強用シ―ト。