JPH097723A - 栓刃の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストで栓刃をケースに取り付けることが
できる栓刃の取付構造を提供する。 【構成】 栓刃１の先端側の突出部１ａを第１のケース
半体４の貫通孔５に取り付け、栓刃１の基端部１ｃを第
２のケース半体６の支持溝部７に取り付けて、栓刃１を
ケース３に支持するとともに、栓刃１の半田付け部１ｂ
にプリント基板Ｐを半田付けして接続している。従っ
て、栓刃１をケース３に取り付ける際に複雑な成型工程
などが不要になり、また、栓刃１とトランスＴとの接続
用のリード線や接触端子が不要となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電気機器のケースに
栓刃を取り付けるための栓刃の取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、トランスのような電気機器と外
部電源とを接続するために用いられる栓刃は、外部機器
との接触や落下の際の衝撃などにより生じる外力から栓
刃を保護するために、ケースに収納されている。

【０００３】図４に示すように、従来、栓刃１をケース
２に取り付ける場合、ケース２へのインサート成型やト
ランスボビンとの一体成型などの方法が採られていた。
この場合、栓刃１がすでにケース２内に収納された状態
にあるので半田付けしにくいことやケース２内で栓刃１
の位置が決まらないことから、栓刃１とトランスＴとの
接続には、通常、リード線Ｌまたは接触端子が用いられ
ていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来構
造においては、インサート成型や一体成型などで栓刃を
ケースに取り付けていたために、かかる複雑な成型工程
が必要となり、コストダウンが困難であった。

【０００５】また、この場合、栓刃とプリント基板との
接続に、リード線または接触端子が用いられていたた
め、部品点数が増え同様にコストダウンが困難であっ
た。

【０００６】この発明は上記の問題点を解決して、低コ
ストで栓刃をケースに取り付けることができる栓刃の取
付構造を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、栓刃を取り付ける第１のケース半体
と、この第１のケース半体に結合される第２のケース半
体とからなり、上記栓刃に接続される電気機器を内部に
収納するケースを備え、栓刃の先端側の突出部を、第１
のケース半体に設けた貫通孔から突出させ、栓刃のつば
部が第１のケース半体の内側に当接するようにして第１
のケース半体に取り付け、栓刃の基端部を、第２のケー
ス半体に設けた支持溝部に嵌め込むようにして第２のケ
ース半体に取り付けるとともに、栓刃をプリント基板に
貫通させ、栓刃の基端部近傍の半田付け部にプリント基
板を半田付けして接続している。

【０００８】また、必要に応じて、上記栓刃の半田付け
部に栓刃の熱伝導性を低下させる熱伝導抑制手段が設け
られている。

【０００９】

【作用】この発明によれば、栓刃の先端側の突出部を第
１のケース半体の貫通孔に取り付け、栓刃の基端部を第
２のケース半体の支持溝部に取り付けて、栓刃を取付ケ
ースに支持するとともに、栓刃の基端部近傍の半田付け
部にプリント基板を半田付けして接続している。従っ
て、栓刃を取付ケースに取り付ける際に複雑な成型工程
などが不要になり、また、栓刃と電気機器との接続用の
リード線や接触端子が不要となる。

【００１０】また、必要に応じて、栓刃の半田付け部に
栓刃の熱伝導性を低下させる熱伝導抑制手段が設けられ
ている。従って、栓刃の熱伝導性が低くなり栓刃の半田
付け性を向上することができる。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１に、この発明の一実施例に係る栓刃の取付
構造の斜視図を示す。この取付構造のケース３は、左右
一対（２本）の栓刃１，１、第１のケース半体４、およ
び第２のケース半体６を備え、両ケース半体４，６は、
栓刃１，１を取り付けた状態で端面１２において固着さ
れている。

【００１２】図２に、図１の断面図を示す。以下、この
図によりケース３の構成を説明する。栓刃１は、先端側
に突出部１ａとその下方につば部１ｓを有し、基端側に
基端部１ｃとその上方に半田付け部１ｂを有している。
ケース３を構成する第１のケース半体４には、その上部
に貫通孔５が設けられており、栓刃１の先端側の突出部
１ａはこの貫通孔５から突出される。

【００１３】第２のケース半体６には、その底部に支持
溝部７が設けられており、栓刃１の基端部１ｃはこの支
持溝部７に嵌め込まれる。また、トランスＴのような電
気機器を搭載したプリント基板Ｐは、栓刃１の基端部１
ｃ近傍の半田付け部１ｂで半田Ｈ付けして接続されてい
る。なお、もう１つの栓刃１も同様に第１のケース半体
４および第２のケース半体６に取り付けられている。従
って、栓刃１，１の位置は、第１のケース半体４の貫通
孔５の位置および第２のケース半体６の支持溝７の位置
に基づいて決められる。

【００１４】このケース３は、以下のように組み立てら
れる。まず、図２の栓刃１をプリント基板Ｐの所定位置
で貫通させ、栓刃１の半田付け部１ｂにプリント基板Ｐ
の裏面を半田Ｈ付けして接続する。この場合、栓刃１は
まだケース３に覆われておらず、周囲に障害となるよう
な物が存在しないので、栓刃１とプリント基板Ｐの半田
Ｈ付けが容易になる。従って、自動半田付け装置による
自動半田付けも可能となる。なお、栓刃１とプリント基
板Ｐとが半田Ｈ付けされることによって、電気的な接続
だけでなく、プリント基板Ｐとケース３との固定にも兼
用される。

【００１５】次に、栓刃１の半田付け部１ｂにプリント
基板Ｐを接続した状態で、栓刃１の先端側の突出部１ａ
を第１のケース半体４の貫通孔５から突出させ、栓刃１
のつば部１ｓが貫通孔５周辺の第１のケース半体４の内
側に当接するようにして、栓刃１の先端側を第１のケー
ス半体４に取り付ける。そして、栓刃１の先端側を第１
のケース半体４に取り付けた状態で、栓刃１の基端部１
ｃを、第２のケース半体６の支持溝７に嵌め込むように
して、栓刃１の基端側を第２のケース半体６に取り付け
る。その後、両ケース半体の端面１２が接着剤などで固
着される。こうして、第１のケース半体４と第２のケー
ス半体６とに栓刃１を取り付けた状態で、ケース３が組
み立てられる。

【００１６】これにより、栓刃１は、貫通孔５を有する
第１のケース半体４と支持溝７を有する第２のケース半
体６とにより支持されているので、ケース３の前後方
向，左右方向の外力Ａ〜Ｄが栓刃１に作用しても、これ
ら外力Ａ〜Ｄに抗して栓刃１が強固に保持される。従っ
て、インサート成型などによる栓刃１のケースへの取り
付けに比較しても外力に対する強度は低下することがな
く、従来のケースに比較して、複雑な成型工程がないこ
とによりコストダウンが図られる。また、栓刃１とプリ
ント基板Ｐとを直半田付けで接続するので、従来の栓刃
１を接続するためのリード線や接触端子が不要となるか
ら、コストダウンが図られる。

【００１７】また、栓刃１の半田付け部１ｂに熱伝導抑
制手段として図３のような所定の大きさの貫通孔８を設
けてもよい。この貫通孔８は、栓刃１の形成のときに同
時に設けられる。

【００１８】この貫通孔８により、半田付け部１ｂの熱
伝導性が低くなるので、栓刃１の半田付け性が向上す
る。なお、貫通孔８を設ける代わりに半田付け部１ｂを
細くして、栓刃１の熱伝導性を低下させてもよい。

【００１９】なお、この実施例では、熱伝導抑制手段を
栓刃１とプリント基板の半田付けに用いているが、熱容
量の大きい部品や端子などの半田付けに用いてもよい。

【００２０】

【効果】以上のように、この発明は、栓刃の先端側の突
出部を第１のケース半体の貫通孔に取り付け、栓刃の基
端部を第２のケース半体の支持溝部に取り付けて、栓刃
をケースに支持するとともに、栓刃の半田付け部にプリ
ント基板を半田付けして接続している。従って、栓刃を
ケースに取り付ける際に複雑な成型工程が不要となり、
また、栓刃と電気機器との接続用のリード線や接触端子
が不要となる。これにより、低コストで栓刃をケースに
取り付けることができる栓刃の取付構造を提供すること
ができる。

【００２１】また、必要に応じて、栓刃の半田付け部に
栓刃の熱伝導性を低下させる熱伝導抑制手段が設けられ
ている。従って、栓刃の熱伝導性が低くなり栓刃の半田
付け性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係る栓刃の取付構造を示
す斜視図である。

【図２】上記栓刃の取付構造を示す縦断面図である。

【図３】他の実施例を示す側面図である。

【図４】従来の栓刃の取付構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１…栓刃、１ａ…突出部、１ｂ…半田付け部、１ｃ…基
端部、１ｓ…ストッパ、３…ケース、４…第１のケース
半体、５…貫通孔、６…第２のケース半体、７…支持溝
部、Ｐ…プリント基板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 栓刃を取り付ける第１のケース半体と、
   この第１のケース半体に結合される第２のケース半体と
   からなり、上記栓刃に接続される電気機器を内部に収納
   するケースを備え、 栓刃の先端側の突出部を、第１のケース半体に設けた貫
   通孔から突出させ、栓刃のつば部が第１のケース半体の
   内側に当接するようにして第１のケース半体に取り付
   け、 栓刃の基端部を、第２のケース半体に設けた支持溝部に
   嵌め込むようにして第２のケース半体に取り付けるとと
   もに、 栓刃をプリント基板に貫通させ、栓刃の基端部近傍の半
   田付け部にプリント基板を半田付けして接続している栓
   刃の取付構造。
2. 【請求項２】 請求項１において、さらに、 上記栓刃の半田付け部に栓刃の熱伝導性を低下させる熱
   伝導抑制手段が設けられている栓刃の取付構造。