JPH0980286A - 遮光マスク及びそれを用いたレンズ鏡筒 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レンズ鏡筒内の狭い空間内に収納保持するこ
とが、又外部から入射してくる不要光を遮光することが
できる遮光マスク及びそれを用いたレンズ鏡筒を得るこ
と。 【解決手段】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクはその
成形肉厚と略同厚であって、該筐体内に収納した部材に
固着する為の複数の凸状のリブを有していること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は遮光マスク及びそれ
を用いたレンズ鏡筒に関し、例えば筐体内にレンズ，絞
り等の光学部材を収納したレンズ鏡筒内の狭い空間内に
効率的に設けて外部から該筐体内に入射している撮影光
束のうち、不要光を効果的に遮光するようにしたもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、写真用カメラやビデオカメラ
等に用いているレンズ鏡筒においては、光路中に所定の
開口を有した遮光マスクを設けて、該レンズ鏡筒に入射
してくる撮影光束のうち、不要光を遮光して撮像面上に
到達しないようにしている。

【０００３】従来より、多くのレンズ鏡筒では、遮光マ
スクをレンズ鏡筒内に取着する際には、例えばネジ等を
用いてレンズ鏡筒内の他の部材に固定し、収納してい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】遮光マスクをレンズ鏡
筒内に取着する際にネジを用いる方法はレンズ鏡筒内に
ネジの掛かり分（ネジの長さ）だけの空間を必要とす
る。この為、ネジを用いる方法はレンズ鏡筒が長大化す
る傾向があった。又外観部にネジが露出する為にそれを
覆う為の部材を添付する必要があり、作用工程が煩雑に
なる傾向があった。

【０００５】本発明は、レンズ鏡筒内の狭い空間内に効
率的にしかも容易に収納し、取着すると共に外観上の違
和感がなく、外部からレンズ鏡筒に入射してくる光束の
うち不要光を遮光するようにした遮光マスク及びそれを
用いたレンズ鏡筒の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の遮光マスクは、 （１−１）光学部材を収納する筐体内の一部に設けて外
部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を遮光
する為の遮光マスクであって、該遮光マスクはその成形
肉厚と略同厚であって、該筐体内に収納した部材に固着
する為の複数の凸状のリブを有していることを特徴とし
ている。

【０００７】特に、（１−１−１）前記複数のリブは平
板上の前記筐体の中心軸を中心とした同心円上の一部の
領域に設けられていることを特徴としている。

【０００８】（１−２）光学部材を収納する筐体内の一
部に設けて外部から該筐体内に入射してくる光束のうち
不要光を遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マス
クは、その光入射側の面に該筐体の中心軸と同心形状の
複数の遮光溝を有し、光入射側の面に、該筐体内に収納
した部材に固着する為の該遮光溝と同相の円弧状で凸状
の複数のリブを有していることを特徴としている。

【０００９】（１−３）光学部材を収納する筐体内の一
部に設けて外部から該筐体内に入射してくる光束のうち
不要光を遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マス
クは該筐体内に収納した電子部品を実装した基板の一部
に固着する為の複数のリブと、該基板上の電子部品の形
状を補完する為の溝部を有していることを特徴としてい
る。

【００１０】（１−４）光学部材を収納する筐体内の一
部に設けて外部から該筐体内に入射してくる光束のうち
不要光を遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マス
クは該筐体内に収納した電子部品を実装した基板の該電
子部品に圧入する為の圧入部を有していることを特徴と
している。

【００１１】（１−５）光学部材を収納する筐体内の一
部に設けて外部から該筐体内に入射してくる光束のうち
不要光を遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マス
クは該筐体内に収納した基板の一部とハンダ付けして固
定する為の金属ピンを有していることを特徴としてい
る。

【００１２】（１−６）光学部材を収納する筐体内の一
部に設けて外部から該筐体内に入射してくる光束のうち
不要光を遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マス
クはそれに隣接する基板上に実装した接合部材に固着す
る為の固着部を有していることを特徴としている。

【００１３】本発明のレンズ鏡筒は前記構成要件（１−
１）〜（１−６）の少なくとも１つの構成要件を有した
遮光マスクを用いていることを特徴としている。

【００１４】本発明の光学機器は、前記構成要件（１−
１）〜（１−６）の少なくとも１つの構成要件を有した
遮光マスクを用いたレンズ鏡筒を利用して所定面上に画
像を形成していることを特徴としている。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の遮光マスクを有し
たレンズ鏡筒を防振システムを用いた光学機器に適用し
た時の実施形態１の要部斜視図である。同図において地
板７１の背面突出耳７１ａ（同図では３ヶ所設けている
が、図では２ヶ所示している。）は鏡筒（不図示）に嵌
合し、公知の鏡筒コロ等が孔７１ｂにネジ止めされ、鏡
筒に固定されている。

【００１６】磁性体より成り、光沢メッキが施された第
２ヨーク（固定部）７２は円周上に設けた孔７２ａを貫
通するネジで地板７１の孔７１ｃにネジ止めされてい
る。又第２ヨーク７２にはネオジウムマグネット等の永
久磁石７３（シフトマグネット）が磁気的に吸着されて
いる。尚、矢印７３ａは各永久磁石７３の磁化方向であ
る。７４は防振用の光学要素としてのレンズである。レ
ンズ７４をＣリング等で固定した支持枠７５にはコイル
７６ｐ，７６ｙ（シフトコイル）がパッチン接着され、
又IRED等の投光素子７７ｐ，７７ｙも支持枠７５の背面
に接着されている。投光素子７７ｐ，７７ｙからの光束
はスリット７５ａｐ，７５ａｙを通して後述するＰＳＤ
等の位置検出素子７８ｐ，７８ｙに入射する。

【００１７】支持枠７５の孔７５ｂ（３ヶ所）には図２
に示すようにＰＯＭ等の先端球状の支持球７９ａ，７９
ｂ及びチャージバネ７１０が装入され、支持球７９ａが
支持枠７５に熱カシメされ固定されている（支持球７９
ｂはチャージバネ７１０のバネ力に逆らって孔７５ｂの
延出方向に摺動可能となっている。）。

【００１８】図２はレンズ鏡筒の組立後の横断面図を示
しており、支持枠７５の孔７５ｂに矢印７９ｃ方向に支
持球７９ｂ，チャージしたチャージバネ７１０，支持球
７９ａ，の順に装入して、次いで（支持球７９ａ，７９
ｂは同形状部品）最後に孔７５ｂの周端部７５ｃを熱カ
シメして支持球７９ａの抜け止めを行っている。

【００１９】図３は図２の孔７５ｂと直交する要部断面
図、図４は図３の矢印７９ｃ方向から見たときの要部平
面図である。図４における各点Ａ〜Ｄは図３（Ｃ）の各
点Ａ〜Ｄに対応している。ここで支持球７９ａの羽根部
７９ａａの後端部は深さＡ面の範囲で受けられ規制され
ている。この為周端部７５ｃを熱カシメすることにより
支持球７９ａを支持枠７５に固定している。

【００２０】支持球７９ｂの羽根部７９ｂａの先端部は
深さＢ面の範囲で受けられている。この為に支持球７９
ｂがチャージバネのチャージバネ力で孔７５ｂより矢印
７９ｃの方向に抜けてしまうことがないようにしてい
る。レンズ鏡筒の組立が終了すると支持球７９ｂは第２
ヨーク７２に受けられる。この為支持枠７５より抜け出
ることは無くなるが、組立性を考慮して抜け止め範囲に
Ｂ面を設けている。

【００２１】図２〜図４において支持枠７５の孔７５ｂ
の形状は支持枠７５を成形で作る場合においても複雑な
内径スライド型を必要とせず、矢印７９ｃと反対側に型
を抜く単純な２分割型で成形可能としてその分、寸法精
度を厳しく設定できるようにしている。

【００２２】又支持球７９ａ，７９ｂとも同部品である
為、組立ミスがなく部品管理上も有利となっている。図
１において支持枠７５の軸受部７５ｄには例えばフッ素
系のグリスを塗布し、Ｌ字形の軸７１１（非磁性のステ
ンレス材）を装入し、Ｌ字軸７１１の他端を地板７１に
形成された軸受部７１ｄ（同様にグリス塗布）に装入
し、３ヶ所の支持球７９ｂと共に第２ヨーク７２に乗せ
て支持枠７５を地板７１内に収めている。

【００２３】次に第１ヨーク７１２の位置決め孔７１２
ａ（３ヶ所）を地板７１のピン７１ｆ（図５の３ヶ所）
に嵌合させ、受け面７１ｅ（５ヶ所）にて第１ヨーク７
１２を受けて地板７１に対し、磁気的に結合する（永久
磁石７３の磁力方向７３ａ）。これにより第１ヨーク７
１２の背面が支持球７９ａと当接し、図２に示すように
支持枠７５を第１ヨーク７１２と第２ヨーク７２にて挟
持して、光軸方向の位置決めをしている。

【００２４】支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２
と第２ヨーク７２の互いの当接面にもフッ素系グリスが
塗布してあり、支持枠７５は地板７１に対して光軸と直
交する平面内にて自由に摺動可能となっている。Ｌ字軸
７１１は支持枠７５が地板７１に対し矢印７１３ｐ，７
１３ｙ方向にのみ摺動可能となるように支持しており、
これにより支持枠７５の地板７１に対する光軸回りの相
対的回転（ローリング）を規制している。

【００２５】尚、Ｌ字軸７１１と軸受部７１ｄ，７５ｄ
の嵌合ガタは光軸方向には大きく設定してあり、支持球
７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７２の
挟持による光軸方向規制と重複嵌合してしまうことを防
いでいる。第１ヨーク７１２の表面には絶縁用シート７
１４が被せられ、その上に複数のＩＣ（位置検出素子７
８ｐ，７８ｙ、出力増幅用ＩＣ、コイル（７５ｐ，７６
ｙ）、駆動用ＩＣ等）を有するハード基板７１５が位置
決め孔７１５ａ（２ヶ所）を地板７１のピン７１ｈ（図
５の２ヶ所）に嵌合され、孔７１５ｂ，第１ヨーク７１
２の孔７１２ｂと共に地板７１の孔７１ｇにネジ結合さ
れている。

【００２６】ここでハード基板７１５には位置検出素子
７８ｐ，７８ｙが工具にて位置決めされてハンダ付けし
て固定している。又信号伝達用のフレキシブル基板７１
６も面７１６ａがハード基板７１５の背面に破線で囲む
範囲７１５ｃに熱圧着している。フレキシブル基板７１
６からは光軸と直交する平面方向に一対の腕７１６ｂ
ｐ，７１６ｂｙが延出しており、図６に示すように各々
支持枠７５の引っ掛け部７５ｅｐ，７５ｅｙに引っ掛け
られIRED７７ｐ，７７ｙの端子及びコイル７６ｐ，７６
ｙの端子がハンダ付けされている。

【００２７】これによりIRED７７ｐ，７７ｙとコイル７
６ｐ，７６ｙの駆動をハード基板７１５よりフレキシブ
ル基板７１６を介在して行っている。フレキシブル基板
７１６の腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙには各々屈曲部７
１６ｃｐ，７１６ｃｙが設けられており、この屈曲部７
１６ｃｐ，７１６ｃｙの弾性により支持枠７５が光軸と
直交する平面内に動き回ることに対する腕部７１６ｂ
ｐ，７１６ｂｙの負荷を低減している。

【００２８】第１ヨーク７１２はエンボスによる突出面
７１２ｃを有し、突出面７１２ｃは絶縁シート７１４の
孔７１４ａを通りハード基板７１５と直接接触してい
る。この接触面のハード基板７１５側にはアース（ＧＮ
Ｄ；グランド）パターンが形成されており、ハード基板
７１５を地板７１にネジ結合することで第１ヨーク７１
２はアースされ、アンテナになってハード基板７１５に
ノイズを与えることが無くなるようにしている。７１７
は本発明に係る遮光マスクであり、レンズ鏡筒内に入射
してくる光束のうち不要光を遮光している。

【００２９】遮光マスク７１７は後述するように地板７
１のピン７１ｈに位置決めされてハード基板７１５上に
両面テープにて固定されている。地板７１には永久磁石
用の貫通孔７１ｉが開けられており、ここから第２ヨー
ク７２の背面が露出している。この貫通孔７１ｉにはヨ
ーク７２７に設けた永久磁石７１８（ロックマグネッ
ト）が組み込まれ、第２ヨーク７２と磁気結合している
（図２）。

【００３０】次に本実施形態における遮光マスク７１７
の構成とその取り付け方法の特徴について説明する。図
１５は本実施形態においてマスク（遮光マスク）７１７
をレンズ鏡筒６１の一部に収納したときの要部断面図で
ある。

【００３１】同図においてレンズ鏡筒６１を構成する固
定筒６２の内径に地板７１の突起７１ａの外径が嵌合
し、鏡筒コロで地板７１は固定筒６２に固定している。
マスク７１７は第１群レンズ６３とレンズ７４（第２群
レンズ）間に設けている。両レンズ群の間隔は極めて狭
くなっている。マスク７１７はこの狭い空間に配置する
為にその厚さをなるべく薄くしている。この為、マスク
７１７を従来のようにネジによる固定方法を用いたので
は固定が難しいという問題点が生じてくる。

【００３２】そこで本実施形態ではマスク７１７の形状
を適切に設定してハード基板７１５の一部に取着するよ
うにしている。

【００３３】次に本実施形態においてハード基板７１５
にマスク７１７を取り付ける構成について説明する。図
１６はマスク７１７の裏面（図１の紙面右から左方向に
見た時に見える面）平面図であり、同図に示す一点鎖線
Ａ−Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃの断面図をハード基板７１５と
共に各々図１７（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示す。図１７
（Ｂ）に示すように断面Ｂ−Ｂにおいてはマスク７１７
とハード基板７１５間には空間が有り、互いに結合され
ていない。図１７（Ａ）に示す断面Ａ−Ａにおいてはハ
ード基板７１５上に設けた電子部品、例えばＩＣ７３２
が有る為、この部分のみマスク７１７が薄肉に作られて
いる（図１６の枠１１，１２の部分）。

【００３４】一般にマスク７１７の全体の厚さを均肉に
して、この薄さに成形すると剛性が弱く変形してしまう
恐れがある。又逆にマスクの厚さを均肉に肉厚にして、
且つＩＣ７３２を内包しようとすれば、マスクを厚くす
る必要がある。そこで本実施形態ではマスクのうちＩＣ
の位置する部分のみを薄肉にしている。又はマスクにＩ
Ｃの形状を補完する溝部を設けるようにしている。

【００３５】図１７（Ｃ）に示す断面Ｃ−Ｃではマスク
７１７はその円周上に複数の凸状のリブ７１７ａを設け
ており、このリブ７１７ａの先端部がハード基板７１５
上に設けられた両面テープ１３に固着するようにしてい
る。

【００３６】次に図１８を用いて、このときの取り付け
手順について説明する。同図に示すようにハード基板７
１５に予め両面テープ１３を取り付けておき、マスク７
１７の裏面の孔７１７ｂ，７１７ｃを地板７１の位置決
めのピン７１ｈに嵌合させて押さえることによって両面
テープ１３とリブ７１７ａの頂点が粘着して取り付くよ
うにしている。

【００３７】ここでマスク７１７の両面テープ１３への
取り付け面を複数のリブ状にしていることについて説明
する。前述したようにマスク７１７は薄型化の為に薄肉
成形している。このとき接着部を図１７（Ｄ）の様に単
一の凸部７１７ｄにするとマスク７１７の外観部に矢印
７１７ｅで示す成形時のヒケが出来てしまい、好ましく
ない。しかしながら図１７（Ｃ）の様に幅ｔ₁ がマスク
７１７の成形肉ｔ₂ と略等しく（均肉にした）したリブ
７１７ａを一体成形する場合にはヒケは生じ難くなり、
外観も向上する。このとき１つのリブ７１７ａのハード
基板７１５との粘着面積は狭く、ハード基板７１５への
マスク７１７の取り付け剛性は不安定になってしまう。

【００３８】そこで本実施形態ではリブを複数設けるこ
とにより全体として接着面積を広くして取り付けを確実
にしている。又リブ７１７ａは図１６の中心Ｏから同心
円状に設けている。この為僅かな成形時のヒケが残った
としてもマスク７１７の中心から同心円状の数本の溝に
なる為に外観上目立つことはない。更に外観面に遮光溝
を施すことで、上記のヒケが全く解らなくなる様にして
いる。

【００３９】図１９は図１７（Ｃ）の拡大説明図であ
る。同図に示す様にマスク７１７の光入射側の面に同心
円状の複数の遮光溝７１７ｆを設け、この間隔の整数倍
（同図では３つの場合を示している。）を破線７１７ｇ
に示す様にリブ７１７ａと同ピッチ，同位相になる様に
している。遮光溝７１７ｆは図１に示す様にマスク７１
７の外観の殆ど全域に渡って設けられており、リブ７１
７ａによる僅かなヒケが生じてもこのヒケは遮光溝７１
７ｆと同相，同ピッチの為、外観からは全く解らなくな
る様にしている。

【００４０】勿論、図１７（Ｄ）で示した大きなヒケを
生ずるリブ形状の場合でも同様に外観側に化粧溝等を設
けて、目立たなくさせても良い。

【００４１】尚、図１７（Ｃ）ではリブ７１７ａをマス
ク７１７の形成肉と均肉とする事でヒケを防いでいた
が、これよりも薄肉にすればヒケは更に小さく出来る。
又図２０に示す様にリブ２１ａの肉厚ｔ₃ をマスク７１
７の成形肉ｔ₂ より薄くしてマスク７１７の外観面に生
ずるヒケを目立たなくしても良い。

【００４２】この場合１つのリブあたりのハード基板７
１５への接着面積は図１７（Ｃ）に比べて更に狭くなる
為にリブの本数は図１７（Ｃ）の例よりも多くして取り
付けを確実にしている。

【００４３】図７は図１に示す本実施形態において各要
素の組立終了後のレンズ鏡筒を図１の背面方向から見た
ときの概略図である。ロックリング（係止部）７１９の
外径切り欠き部７１９ｃ（図８の３ヶ所）を地板７１の
内径突起７１ｊ（３ヶ所）に位相を合わせてロックリン
グ７１９を地板７１に押し込み、その後ロックリング７
１９をアンロック方向（図示反時計回り方向）に回して
地板７１に対しバヨネット結合している。これによりロ
ックリング７１９が地板７１に対し光軸方向に拘束し、
光軸回りには回転可能となるようにしている。

【００４４】そしてロックリング７１９が回転して再び
該ロックリング７１９の切り欠き部７１９ｃが突起７１
ｊと同位相になり、バヨネット結合が外れてしまうこと
を防ぐ為に弾性部材としてロックゴム（制限部材）７２
６を地板７１に設けている。これによりロックリング７
１９がロックゴム７２６により規制される駆動範囲（切
り欠き部７１９ｄの角度θ₀ ）しか回転できないように
回転規制している。

【００４５】即ち、ロックゴム７２６を設けていないと
きはロックリング７１９は地板７１に対して広い駆動範
囲を持つようになる。これによってもバヨネット結合、
バヨネット結合の解除が可能であるが、ロックゴム７２
６を設け、駆動範囲を角度θ₀ に規制することにより外
径切り欠き部７１９ｃが内径突起７１ｊと同位相まで回
転できなくなり、これによりバヨネット抜け止めをして
いる。

【００４６】ここでロックゴム７２６は地板７１の孔
（不図示）に圧入して植設している。ロックゴム２６の
倒れ方向に関しては地板７１の背面突出耳７１ａとネジ
穴（セルフタップ穴）７１Ｌ周辺の地板７１に対する凸
形状部により、外周の略半周を囲むことにより規制して
いる。又ヨーク７２７を地板７１にネジ結合して図１１
（図７の周方向に沿った断面概略図）のようにロックゴ
ム７２６をヨーク７２７と第２ヨーク７２との間に挟ん
でゴムの弾性を若干チャージして抜け止めしている。こ
れによりネジや接着剤の追加を行うこと無しでロックゴ
ム７２６を地板７１に固定している。

【００４７】次に図９，図１０を用いてロックゴム７２
６とロックリング７１９との当接位置関係及びロックリ
ング７１９の駆動範囲について説明する。図９，図１０
は図７の平面部から要部のみ抜出した概略図であり、説
明を解りやすくする為に実際の組立状態とは若干、形
状，レイアウトを変化させている。

【００４８】図９はロック状態を示す平面図である。図
中、ロックリング７１９はロックバネ７２８で時計回り
に付勢されているが、ロックゴム７２６がロックリング
７１９の辺７１９ｉと当接して回り止めしている。そし
てこのロックリング７１９の回り止めは地板７１とは別
体のゴムの為、弾性的に行われ、ロック時の衝撃を吸収
し、大きな音を発生しないようにしている。又ロックゴ
ム７２６の当接辺７１９ｉはコイル７２０の近傍に設け
ている。コイル７２０近傍はロックリング７１９の中で
も質量が集中している部分であり、ロックリング７１９
の回転時に最も大きな慣性力を有する。

【００４９】フック７１９ｅの部分で回り止めをすると
コイル７２０と離れている為にロックリング７１９が変
形し、この変形によりロック時の衝撃時の音質が悪く、
不快となり、且つロックリング７１９が地板７１より抜
けやすくなる（パッチン結合の為）。この為本発明にお
いてはコイル７２０近傍でロックリング７１９を弾性的
に回り止めして緩衝作用があること、質量集中点で受け
ることによりロックリング７１９のロック時の変形がな
く、且つロック時の音が小さく、且つ音質も良くなるよ
うにしている。

【００５０】又バヨネット結合はパッチン結合より強固
であり、且つロックリング７１９の変形がない為ロック
リング７１９が地板７１から外れることがない。ロック
リング７１９はロック方向とアンロック方向に駆動され
るが、この駆動が規制され、止められる時の音も両方向
で発生する。

【００５１】しかしアンロック方向の駆動終了直前で
は、まずはじめにアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２
９に弱い力で当接（アーマチュアバネ７２３の弾性力に
よる）し、そのとき小さな金属音がするが、その後アー
マチュアバネ７２３の弾性により駆動終了時の音は発生
しない。又上記金属音も撮影者のレリーズ操作（防振シ
ステムオン時）に同期して発生する為、撮影者にとって
不快感は少ない。以上のようにしてロック時の発生音を
小さくしている。

【００５２】本実施形態では上述したようにロックゴム
７２６を設けてコイル７２０近傍でロックリング７１９
と当接するようにしている。このように本実施形態では
（Ａ１）ロック方向に付勢バネを有するロックリング７
１９を（Ａ２）地板７１に対してロック方向（時計回り
方向）に回して装入し、（Ａ３）次いでアンロック方向
に回してバヨネット結合し、ロックゴムで抜け止めす
る。

【００５３】以上３つの構成を捕らえることにより、
（Ｂ１）簡易なバヨネット抜け止め構造でロックリング
を地板に対して安定的に結合でき、（Ｂ２）ロック時の
発生音を小さく抑えることができる（Ｂ３）更にロック
ゴムの配置をコイル近傍にすることでロックリングの変
形を防ぎ、ロック時発生音質を悪化させることがない。
等の効果を得ている。

【００５４】又本実施形態に係るロックゴム７２６はロ
ックリング７１９のアンロック時のストッパーにもなっ
ていることを特徴としている。

【００５５】図１０はロックリング７１９がアンロック
方向に回転してアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２９
に当接した瞬間の概略図である。この時ロックゴム７２
６の外周とロックリングの辺７１９ｊのクリアランスを
θ₂ 、ロックリング耳部７１９ａとアーマチュア７２４
のクリアランスをφ（アーマチュア７２４を吸着ヨーク
７２９にイコライズする駆動余裕量）としたとき θ₂ ＜φ となっている。

【００５６】即ち辺７１９ｊがないと図９の状態から図
１０の状態（駆動余裕量を使い切った状態）迄のロック
リング７１９の駆動角をθ₁ とすると θ₁ −φ＜θ₀ ＜θ₁ の関係になっている。

【００５７】これにより図１０の状態で更にロックリン
グ７１９がアンロック方向に駆動を続けてもロックゴム
７２６が辺７１９ｊと弾性的に当接する方がロックリン
グ耳部７１９ａがアーマチュア７２４を押し付けるより
も早い為にアーマチュア７２４は吸着ヨーク７２９に確
実に吸着される。

【００５８】以上のように両方向を回転を規制するスト
ッパとし、且つストッパを１つの弾性手段で形成するこ
と及びストッパは部材の部品間に挟まれるだけで固定さ
れていること、及びストッパはバヨネット抜け止めを兼
用させることで組立作業性が良く、作動時に不快な発生
音がなく、安定した機構且つ確実に作動する係止手段
（係止装置）を得ている。

【００５９】以上のレンズ鏡筒における機構部は大別す
ると、レンズ７４、支持枠７５、コイル７６ｐ，７６
ｙ、IRED７７ｐ，７７ｙ、支持球７９ａ，７９ｂ、チャ
ージバネ７１０、支持軸７１１は光軸を偏心させる光学
保持手段（補正手段）の一要素を構成し、地板７１、第
２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７１２は補正
手段を支持する支持手段の一要素を構成し、永久磁石７
１８、ロックリング７１９、コイルバネ７２０、アーマ
チュア軸７２１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュ
アバネ７２３、アーマチュア７２４、ヨーク７２７、ロ
ックバネ７２８、吸着ヨーク７２９、吸着コイル７３０
は補正手段を係止する係止手段の一要素を構成してい
る。アーマチュア７２４、ヨーク７２９、コイル７３０
は保持部の一要素を構成している。アーマチュア軸７２
１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュアバネ７２３
はイコライズ手段の一要素を構成している。

【００６０】次に図１に戻り、ハード基板７１５上のＩ
Ｃ７３１ｐ，７３１ｙは各々位置検出素子７８ｐ，７８
ｙの出力増幅用のＩＣである。図１２はその内部構成の
説明図である（ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは同構成の為、
ここではＩＣ７３１ｐのみ示す。）。

【００６１】同図において、電流−電圧変換アンプ７３
１ａｐ，７３１ｂｐは投光素子７７ｐにより位置検出素
子７８ｐ（抵抗Ｒ₁ ，Ｒ₂ より成る）に生じる光電流７
８_i1p ，７８_i2p を電圧に変換している。差動アンプ７
３１ｃｐは各電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１
ｂｐの差出力を求め増幅している。

【００６２】投光素子７７ｐ，７７ｙからの射出光は前
述したとおりスリット７５ａｐ，７５ａｙを経由して位
置検出素子７８ｐ，７８ｙ上に入射する。支持枠７５が
光軸と垂直な平面内で移動すると位置検出素子７８ｐ，
７８ｙへの入射位置が変化する。位置検出素子７８ｐは
矢印７８ａｐ方向に感度を持っており、又スリット７５
ａｐは矢印７８ａｐとは直交する方向（７８ａｙ方向）
に光束が拡がり、矢印７８ａｐ方向には光束が絞られる
形状をしている。

【００６３】この為支持枠７５が矢印７１３ｐ方向に動
いたときのみ位置検出素子７８ｐの光電流７８_i1p ，７
８_i2p のバランスは変化し、差動アンプ７３１ｃｐは支
持枠７５の矢印７１３ｐ方向に応じた出力をする。位置
検出素子７８ｙは矢印７８ａｙ方向に検出感度を持ち、
スリット７５ａｙは矢印７８ａｙとは直交する方向（７
８ａｐ方向）に延出する形状の為に支持枠７５が矢印７
１３ｙ方向に動いたときのみ位置検出素子７８ｙは出力
を変化させる。

【００６４】加算アンプ７３１ｄｐは電流−電圧変換ア
ンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐの出力の和（位置検出素子
７８ｐの受光量総和）を求め、この信号を受ける駆動ア
ンプ７３１ａｐはこれに従って投光素子７７ｐを駆動す
る。

【００６５】上記の投光素子７６ｐは温度等に極めて不
安定にその投光量が変化する為、それに伴い位置検出素
子７８ｐ，７８ｙの光電流７８_i1p ，７８_i2p の絶対量
７８_i1p ＋７８_i2p が変化する。その為支持枠７５の位
置を示す７８_i1p −７８_i2pである差動アンプ７３１ｃ
ｐの出力も変化してしまう。

【００６６】この為、上記のように受光量総和一定とな
るように前述の駆動回路によって投光素子７７ｐを制御
して差動アンプ７３１ｃｐの出力変化がなくなるように
している。

【００６７】図１のコイル７６ｐ，７６ｙは永久磁石７
３、第１のヨーク７１２、第２のヨーク７２で形成され
る閉磁路内に位置し、コイル７６ｐに電流を流すことで
支持枠７５は矢印７１３ｐ方向に駆動し、（公知のフレ
ミングの左手の法則）コイル７６ｙに電流を流すことで
支持枠７５は矢印７１３ｙ方向に駆動している。

【００６８】一般に位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力
をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙで増幅し、その出力でコイル
７６ｐ，７６ｙを駆動すると支持枠７５が駆動されて位
置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が変化する構成とな
る。ここでコイル７６ｐ，７６ｙの駆動方向（極性）を
位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が小さくなる方向に
設定すると（負帰還）コイル７６ｐ，７６ｙの駆動力に
より位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が略零になる位
置で支持枠７５は安定する。

【００６９】このように位置検出素子７８ｐ，７８ｙか
らの出力を負帰還して駆動を行う手法（ここでは位置制
御手法という。）で、例えば外部から目標値（例えば手
振れ角度信号）をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙに混合させる
と、支持枠７５は目標値に従って極めて忠実に駆動す
る。

【００７０】実際には差動アンプ７３１ｃｐ，７３１ｃ
ｙの出力はフレキシブル基板７１６を経由して不図示の
メイン基板に送られ、そこでアナログ−デジタル変換
（Ａ／Ｄ変換）が行われ、マイコンに取り込まれる。マ
イコン内では適宜目標値（手振れ角度信号）と比較増幅
され、デジタルフィルタ手法による位相進み補償（位置
制御をより安定させる為）が行われた後、再びフレキシ
ブル基板７１６を通りＩＣ７３２（コイル７６ｐ，７６
ｙ駆動用）に入力する。

【００７１】ＩＣ７３２は入力される信号を基にコイル
７６ｐ，７６ｙをＰＷＭ（パルス幅変調）駆動を行い、
支持枠７５を駆動する。支持枠７５は矢印７１３ｐ，７
１３ｙ方向に摺動可能であり、上述した位置制御手法に
より位置を安定させている。尚カメラ等の民生用光学機
器においては電源消耗防止の観点からも常に支持枠７５
を制御している訳ではない。支持枠７５は非制御状態時
には光軸と直交する平面内にて自由に動き回ることがで
きるようになる為、そのときのストローク端での衝突の
音発生や損傷に対して以下のように対策している。

【００７２】図６乃至図１０に示すように支持枠７５の
背面には３ヶ所の放射状に突出した突起７５ｆを設けて
あり、図７或いは図９に示すように突起７５ｆの先端が
メカロックリング７１９の内周面７１９ｇに嵌合してい
る。これにより支持枠７５が地板７１に対して総ての方
向に拘束されるようにしている。

【００７３】図１３はメカロックリング駆動のタイミン
グチャートであり、矢印７１９ｉでコイル７２０に通電
（７２０ｂに示すＰＷＭ駆動）すると同時に吸着マグネ
ット７３０にも通電（７３０ａ）する。その為吸着ヨー
ク７２９にアーマチュア７２４が当接し、イコライズさ
れた時点でアーマチュア７２４は吸着ヨークに吸着され
る。

【００７４】次に７２０ｃに示す時点でコイル７２０へ
の通電を止めるとロックリング７１９はロックバネ７２
８の力で時計回りに回転しようとするが、上述したよう
にアーマチュア７２４が吸着ヨーク７２９に吸着されて
いる為回転は規制される。このとき支持枠７５の突起７
５ｆはカム７１９ｆと対向する位置にある（カム７１９
ｆが回転してくる）為、支持枠は突起７５ｆとカム７１
９ｆの間のクリアランス分だけ動けるようになる。

【００７５】この為、重力Ｇの方向に支持枠７５が落下
することになるが、図１３の矢印７１９ｉの時点で支持
枠７５も制御状態にする為、落下することはない。支持
枠７５は非制御時はロックリング７１９の内周で拘束さ
れているが、実際には突起７５ｆと内周壁７１９ｇの嵌
合ガタ分だけガタを有する。即ち、このガタ分だけ支持
枠７５は重力方向下方に落ちており、支持枠７５の中心
と地板７１の中心がずれていることになる。その為矢印
７１９ｉの時点から、例えば１秒費やしてゆっくり地板
の中心（光軸の中心）に移動させる制御をしている。

【００７６】これは急激に中心に移動させるとレンズ７
４を通して像の揺れを撮影者が感じて不快である為であ
り、この間に露光が行われても支持枠７５の移動による
像劣化が生じないようにする為である（例えば１／８秒
で支持枠を５μｍ移動させる）。詳しくは矢印７１９ｉ
時点での位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力を記憶し、
その値を目標値として支持枠７５の制御を始め、その後
１秒間費やして予め設定した光軸中心のときの目標値に
移動してゆく（７５ｇ）。ロックリング７１９が回転さ
れ（アンロック状態）た後、振動検出手段からの目標値
も基にして（前述した支持枠の中心位置移動動作に重な
って）支持枠７５が駆動され防振が始まることになる。

【００７７】ここで防振を終る為に矢印７１９ｊの時点
で防振オフにすると振動検出手段からの目標値が本装置
に入力されなくなり、支持枠７５は中心位置に制御され
て止まる。このときに吸着コイル７３０への通電を止め
る（７３０ｂ）。すると吸着ヨーク７２９のアーマチュ
ア７２４の吸着力が無くなり、ロックリング７１９はロ
ックバネ７２８により時計回りに回転され、図９の状態
に戻る。このときロックリング７１９はストッパピン７
２６に当接して回転規制される。その後（例えば２０ms
ec後）本装置への制御を断ち、図１３のタイミングチャ
ートは終了する。

【００７８】図１４は防振システムの概要を示すブロッ
ク図である。図１４において、９１は振動検出手段であ
り、振動ジャイロ等の角速度を検出する振れ検出センサ
と該振れ検出センサ出力のＤＣ成分をカットした後に積
分して角変位を得るセンサ出力演算手段より構成され
る。

【００７９】振動検出手段９１からの角変位信号は、目
標値設定手段９２に入力される。この目標値設定手段９
２は可変差動増幅器９２ａとサンプルホールド回路９２
ｂより構成されており、サンプルホールド回路９２ｂは
常にサンプル中の為に可変差動増幅器９２ａに入力され
る両信号は常に等しく、その出力はゼロである。しか
し、後述する遅延手段９３からの出力で前記サンプルホ
ールド回路９２ｂがホールド状態になると、可変差動増
幅器９２ａはその時点をゼロとして連続的に出力を始め
る。

【００８０】可動差動増幅器９２ａの増幅率は、防振敏
感度設定手段９４の出力により可変になっている。何故
ならば、目標値設定手段９２の目標値信号は補正手段を
追従させる目標値（指令信号）であるが、補正手段の駆
動量に対する像面の補正量（防振敏感度）はズーム，フ
ォーカス等の焦点変化に基づく光学特性により変化する
為、その防振敏感度変化を補う為である。故に防振敏感
度設定手段９４は、ズーム情報出力手段９５からのズー
ム（焦点距離）情報と露光準備手段９６の測距情報に基
づくフォーカス（距離）情報が入力され、その情報を基
に防振敏感度を演算あるいはその情報を基に予め設定し
た防振敏感度情報を引き出して、目標値設定手段９２の
可変差動増幅器９２ａの増幅率を変更させる。

【００８１】補正駆動手段９７はハード基板７１５上に
実装されたＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ７３２等であり、目
標値設定手段９２からの目標値が指令信号として入力さ
れる。補正起動手段９８はハード基板７１５上のＩＣ７
３２とコイル７６ｐ，７６ｙの接続を制御するスイッチ
であり、通常時はスイッチ９８ａを端子９８ｃに接続さ
せておくことでコイル７６ｐ，７６ｙの各々の両端を短
絡しておき、論理積手段９９の信号が入力されると、ス
イッチ９８ａを端子９８ｂに接続し、補正手段９１０を
制御状態（未だ振れ補正は行わないが、コイル７６ｐ，
７６ｙに電力を供給し、位置検出素子７８ｐ，７８ｙの
信号が略ゼロになる位置に補正手段９１０を安定させて
おく）にする。

【００８２】又、このとき同時に論理積手段９９の出力
信号は係止手段９１４にも入力し、これにより係止手段
は補正手段９１０を係止解除する。尚補正手段９１０は
その位置検出素子７８ｐ，７８ｙの位置信号を補正駆動
手段９７に入力し、前述したように位置制御を行ってい
る。論理積手段９９は、レリーズ手段９１１のレリーズ
半押しＳＷ１信号と防振切換手段９１２の出力信号の両
信号が入力されたときに、その構成要素であるアンドゲ
ート９９ａが信号を出力する。つまり、防振切換手段９
１２の防振スイッチを撮影者が操作し、かつレリーズ手
段９１１でレリーズ半押しを行ったときに補正手段９１
０は係止解除され、制御状態になる。

【００８３】レリーズ手段９１１のＳＷ１信号は露光準
備手段９６に入力され、測光，測距，レンズ合焦駆動を
行うと共に、前述したように防振敏感度設定手段９４に
フォーカス情報を出力する。遅延手段９３は論理積手段
９９の出力信号を受けて、例えば１秒後に出力して前述
したように目標値設定手段９２より目標値信号を出力さ
せる。

【００８４】図示していないが、レリーズ手段９１１の
ＳＷ１信号に同期して振動検出手段９１も起動を始め
る。そして前述したように積分器等、大時定回路を含む
センサ出力演算は起動から出力が安定するまでに、ある
程度の時間を要する。遅延手段９３は、振動検出手段９
１の出力が安定するまで待機した後に、補正手段９１０
へ目標値信号を出力する役割を演じ、振動検出手段９１
の出力が安定してから防振を始める構成にしている。

【００８５】露光手段９１３はレリーズ手段９１１のレ
リーズ押切りＳＷ２信号入力によりミラーアップを行
い、露光準備手段９６の測光値を元に求められたシャッ
タスピードでシャッタを開閉して露光を行い、ミラーダ
ウンして撮影を終了する。撮影終了後、撮影者がレリー
ズ手段９１１から手を離し、ＳＷ１信号をオフにすると
論理積手段９９は出力を止め、目標値設定手段９２のサ
ンプルホールド回路９２ｂはサンプリング状態になり、
可変差動増幅器９２ａの出力はゼロになる。従って補正
手段９１０は補正駆動を止めた制御状態に戻る。

【００８６】論理積手段９９の出力がオフになったこと
により係止手段９１４は補正手段９１０を係止し、その
後に補正起動手段９８のスイッチ９８ａは端子９８ｃに
接続され、補正手段９１０は制御されなくなる。振動検
出手段９１は不図示のタイマにより、レリーズ手段９１
１の操作が停止された後も一定時間（例えば５秒）は動
作を継続し、その後に停止する。これは、撮影者がレリ
ーズ操作を停止した後に引き続きレリーズ操作を行うこ
とは頻繁にあるわけで、そのような時に毎回振動検出手
段９１を起動するのを防ぎ、その出力安定までの待機時
間を短くする為であり、振動検出手段９１が既に起動し
ているときには該振動検出手段９１は起動既信号を遅延
手段９３に送り、その遅延時間を短くしている。

【００８７】以上のように本実施形態では係止手段の係
止部（ロックリング７１９）を地板部（支持手段）の地
板７１とバヨネット結合させること及び係止部（ロック
リング７１９）を係止方向（ロック方向）に回して地板
７１に装入し、係止解除方向（アンロック方向）に回転
してバヨネット結合し、弾性手段（ロックゴム７２６）
によりバヨネット抜け止めすることにより組立性が良
く、作動音が小さい安定した係止装置を得ている。

【００８８】又係止部（ロックリング７１９）の質量が
集中しているところ（係止部駆動用の電磁駆動手段：コ
イル７２０）を制限部材（ロックゴム７２６）で受ける
ことにより作動時の発生音質の劣化を防ぐと共に係止部
（ロックリング７１９）の作動時変形を防ぎ、安定な係
止装置を得ている。又制限手段（ロックゴム７２６）が
固定部（支持手段：第２ヨーク７２）と係止部駆動用の
電磁駆動手段（ヨーク７２７）に挟まれて固定される構
成にした為、組立作業性の良い係止装置を得ている。

【００８９】又係止部（ロックリング７１９）の係止方
向（ロック方向）と非係止方向（アンロック方向）の両
方向の駆動範囲の制限を行うことで確実な係止及び係止
解除動作を実現させることができ、特に係止部（ロック
リング７１９）を非係止状態（アンロック状態）に保持
する保持部（アーマチュア７２４（鉄片），吸着ヨーク
７２９（電磁石），吸着コイル７３０，で構成）の鉄片
と電磁石の互いの当接位置を調整するイコライズ手段
（アーマチュア軸７２１，アーマチュアゴム７２２，ア
ーマチュアバネ７２３）を動作させる為の係止部（ロッ
クリング７１９）の駆動余裕量を少なくする方向に係止
部の駆動範囲を弾性部（ロックゴム７２６）で弾性的に
規制して良好なる係止装置を得ている。

【００９０】又前述したレンズ鏡筒を含んだ光学機器を
用いて所定面（感光面）上に物体像（画像）を形成する
ようにしている。

【００９１】次に本発明の遮光マスクの他の実施形態に
ついて説明する。図２１は本発明の遮光マスクの実施形
態２の要部断面図である。本実施形態ではマスク７１７
とハード基板７１５を両面テープで粘着するかわりにマ
スク７１７に設けた圧入部３１を電子部品７３２への圧
入により固定している。

【００９２】一般にハード基板７１５は凹凸のないガラ
スエポキシの平板である為に圧入固定を行なうとすると
ハード基板７１５の外径をマスク７１７が包む形状にし
てハード基板の外周部とマスク７１７のフランジ部を圧
入嵌合若しくはパッチン結合する事になる。こうすると
マスク７１７の外径をハード基板７１５の外径より大き
くする必要がある為に大型化してしまう。

【００９３】そこで本実施形態ではハード基板７１５に
実装されているＩＣを用いてマスク７１７を固定してい
る。

【００９４】図２１は図１６の断面Ａ−Ａの断面図に相
当している。図１６の枠１１，１２の周囲に図２１で示
す圧入部としてのリブ３１を設け、このリブ３１をＩＣ
の形状に対して圧入状態になる寸法に形成してＩＣのパ
ッケージにマスク７１７を押し込む事でハード基板７１
７に固定している。

【００９５】リブ３１は薄肉で済む為、外観上にヒケが
生じない。又圧入固定であり、両面テープを使用する必
要もないメリットも生まれる。

【００９６】次に本発明の遮光マスクの実施形態３につ
いて説明する。先の実施形態２ではハード基板７１５上
のＩＣ（例えば図１のＩＣ７３２，７３３）を利用して
マスク７１７をハード基板７１５に固定していた。しか
しハード基板７１５に実装される回路を利用せず、接合
部材としてダミーのＩＣパッケージをハード基板７１５
上に実装し、これを利用してマスク７１７を固定しても
良い。

【００９７】図２２において４１は端子４１ａをインサ
ート一体形成した樹脂ブロック（接合部材）であり、ハ
ード基板７１５上に端子４１ａでハンダ４２によりハン
ダ付けされており、樹脂ブロック４１の上部には両面テ
ープ１３が設けられ、ここでマスク７１７と粘着してい
る。その為マスク７１７はハード基板７１５に固定され
る事になるが、マスク７１７には実施形態１，２のよう
なリブが無い為に外観にもヒケは生じない。又樹脂ブロ
ック４１の接着面積は実施形態２のＩＣを利用する場合
に比べて自由に設定出来る為にハード基板上の空いてい
るスペースを利用して確実にマスク７１７を固定するこ
とが出来る。

【００９８】尚ダミーのＩＣパッケージは樹脂ブロック
４１と端子４１ａの一体成形ではなく端子４１ａを有す
る金属板の折り曲げ加工で作成しても良い。

【００９９】図２３は本発明の遮光マスクの実施形態４
の要部断面図である。本実施形態ではマスク７１７の裏
面に複数の金属のピン５１を一体成形している。そして
このピン５１はハード基板７１５を貫通してハンダ４２
によりハンダ付固定している。この様な構成にする事で
マスク７１７をハード基板７１５に確実に固定してい
る。又ピン５１のマスク７１７との結合部５２もリブ状
あるいは円柱状になっており、外観上にヒケが目立つ事
は無いようにしている。以上の構成により両面テープを
使わず、且つより強固にマスク７１７をハード基板を固
定している。

【０１００】

【発明の効果】本発明によれば以上のように各要素を設
定することにより、レンズ鏡筒内の狭い空間内に効率的
にしかも容易に収納し、取着すると共に外観上の違和感
がなく、外部からレンズ鏡筒に入射してくる光束のうち
不要光を遮光するようにした遮光マスク及びそれを用い
たレンズ鏡筒を達成することができる。

【０１０１】又本発明によれば、 （Ｃ１）遮光マスクの成形肉厚と略均肉の複数のリブの
頂点にてレンズ鏡筒の一部の部材と固着する構成にした
為に遮光マスクの外観上の成形ヒケを抑え且つ確実に固
定することが出来、従来のネジ止め方式に比べ薄形な遮
光マスクを得ることが出来る。

【０１０２】（Ｃ２）又上記リブは光軸（遮光マスクの
中心）を中心とした同心円状に設ける事によりヒケを目
立たせなく出来る。更に外観上にリブの整数倍と同位相
の遮光溝を設ける事により上述ヒケを外観上解らなくす
ることが出来る。

【０１０３】（Ｃ３）又マスクには隣接するＩＣの形状
を補完する溝部を設ける事によりＩＣ及びＩＣを実装す
る基板に遮光マスクをコンパクトに取り付けることが出
来る。

【０１０４】（Ｃ４）基板上に実装されるＩＣを遮光マ
スクの取り付けに利用する為に遮光マスクをＩＣに圧入
出来る形状にする事で接着を用いず簡単に且つコンパク
トに遮光マスクを固定することが出来る。

【０１０５】（Ｃ５）遮光マスクの一部に金属ピンを一
体成形し、この金属ピンを基板にハンダ付けして固定す
る事で確実，簡単に遮光マスクを基板に固定することが
出来る。

【０１０６】（Ｃ６）基板上に接合部材を実装し、接合
部材に遮光マスクを固着する事で遮光マスクの外観上へ
の成形ヒケを作ること無く、コンパクトに遮光マスクを
基板に取り付けることが出来る。等の効果を得ることが
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１の一部分の要部斜視図

【図２】図１の一部分の要部断面図

【図３】図２の一部分の説明図

【図４】図３の矢印７９ｃ方向から見たときの要部平面
図

【図５】図１の一部分の要部斜視図

【図６】図１の一部分の要部斜視図

【図７】図１の一部分の要部平面図

【図８】図１の一部分の要部斜視図

【図９】図１の一部分の要部平面図

【図１０】図１の一部分の要部平面図

【図１１】図１の一部分の要部断面図

【図１２】本発明の実施形態１の説明図

【図１３】本発明の実施形態１の説明図

【図１４】本発明の実施形態１の要部ブロック図

【図１５】本発明のレンズ鏡筒の実施形態１の要部断面
図

【図１６】本発明の遮光マスクの実施形態１の要部概略
図

【図１７】本発明の遮光マスクの一部分の要部概略図

【図１８】図１の一部分の拡大斜視図

【図１９】本発明の遮光マスクの実施形態１の一部分の
要部概略図

【図２０】本発明の遮光マスクの実施形態１の一部分の
要部概略図

【図２１】本発明の遮光マスクの実施形態２の一部分の
要部概略図

【図２２】本発明の遮光マスクの実施形態３の一部分の
要部概略図

【図２３】本発明の遮光マスクの実施形態４の一部分の
要部概略図

【符号の説明】

７１ 地板（支持手段） ７２ 第２ヨーク ７３，７１８ 永久磁石 ７１２ 第１ヨーク ７１９ ロックリング（係止部） ７２７ ヨーク ７５ 支持枠（光学保持手段） ７２６ 弾性手段（制限部材） ７１５ ハード基板 ７１７ 遮光マスク ７１７ｆ 遮光溝 ７１７ａ，２１ａ，３１ リブ １１，１２ 枠（ＩＣ補完溝） １３ 両面テープ ５１ 金属ピン ７３２ 電子部品（ＩＣ）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
   て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
   遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクはその
   成形肉厚と略同厚であって、該筐体内に収納した部材に
   固着する為の複数の凸状のリブを有していることを特徴
   とする遮光マスク。
2. 【請求項２】 前記複数のリブは平板上の前記筐体の中
   心軸を中心とした同心円上の一部の領域に設けられてい
   ることを特徴とする請求項１の遮光マスク。
3. 【請求項３】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
   て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
   遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクは、そ
   の光入射側の面に該筐体の中心軸と同心形状の複数の遮
   光溝を有し、光入射側の面に、該筐体内に収納した部材
   に固着する為の該遮光溝と同相の円弧状で凸状の複数の
   リブを有していることを特徴とする遮光マスク。
4. 【請求項４】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
   て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
   遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクは該筐
   体内に収納した電子部品を実装した基板の一部に固着す
   る為の複数のリブと、該基板上の電子部品の形状を補完
   する為の溝部を有していることを特徴とする遮光マス
   ク。
5. 【請求項５】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
   て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
   遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクは該筐
   体内に収納した電子部品を実装した基板の該電子部品に
   圧入する為の圧入部を有していることを特徴とする遮光
   マスク。
6. 【請求項６】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
   て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
   遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクは該筐
   体内に収納した基板の一部とハンダ付けして固定する為
   の金属ピンを有していることを特徴とする遮光マスク。
7. 【請求項７】 光学部材を収納する筐体内の一部に設け
   て外部から該筐体内に入射してくる光束のうち不要光を
   遮光する為の遮光マスクであって、該遮光マスクはそれ
   に隣接する基板上に実装した接合部材に固着する為の固
   着部を有していることを特徴とする遮光マスク。
8. 【請求項８】 請求項１から７のいずれか１項記載の遮
   光マスクを光学部材を収納する筐体内に設けたことを特
   徴とするレンズ鏡筒。
9. 【請求項９】 請求項１から７のいずれか１項記載の遮
   光マスクを光学部材を収納する筐体内に設けたレンズ鏡
   筒を用いて所定面上に画像を形成するようにしたことを
   特徴とする光学機器。