JPH0982437A

JPH0982437A - Ｉｃ測定治具及びｉｃ測定方法

Info

Publication number: JPH0982437A
Application number: JP26091395A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Nishi; 正昭西; Hikari Okitsu; 光興津; Moritomo Oosato; 衛知大里
Original assignee: NIPPON MAIKURONIKUSU KK; Micronics Japan Co Ltd; Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: NIPPON MAIKURONIKUSU KK; Micronics Japan Co Ltd; Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1995-09-14
Filing date: 1995-09-14
Publication date: 1997-03-28
Anticipated expiration: 2015-09-14
Also published as: JP4093600B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣを保持したＩＣキャリアをプローブ針支
持体に押し付けてＩＣのリードの肩部にプローブ針を接
触させるようにして、ＩＣの搬送などの取扱いを容易に
し、搬送状態ではＩＣのリードがどこにも電気的に接触
していないようにする。【解決手段】ＩＣ供給ステーションにおいて、キャリ
アトレー３８をＩＣ押さえ開閉板７４に押し付けること
により、開閉ピン７８がＩＣ押さえ１８に接触して、Ｉ
Ｃ押さえ１８を開放する。その状態で、ＩＣキャリア１
０にＩＣ２８を載せる。キャリアトレー３８をＩＣ押さ
え開閉板７４から離すと、ＩＣ押さえ１８によってＩＣ
２８がＩＣキャリア１０に保持される。次に、測定ステ
ーションにおいて、キャリアトレー３８を支持台６０に
押し付けると、ＩＣ２８のリード３０の肩部にプローブ
針３６が接触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パッケージで封
止された状態のＩＣ部品を測定するための測定治具に関
し、また、この測定治具を用いたＩＣ測定方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】パッケージで封止された状態のＩＣ部品
について、その電気特性を測定するには一般にテスタが
用いられる。この場合、ＩＣはＩＣソケットに装着さ
れ、このＩＣソケットにテスタが接続される。すなわ
ち、ＩＣのリードはＩＣソケットの内部の端子と接触
し、この内部端子が、ＩＣソケットの外部端子を介し
て、テスタに接続される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のようなＩＣソケ
ット方式には次のような問題がある。

【０００４】（１）ＩＣをＩＣソケットに装着するまで
は、ＩＣは露出した状態で搬送されることになり、ＩＣ
の取り扱いには注意を要する。

【０００５】（２）ＩＣを露出した状態で搬送するのを
避けるために、ＩＣを可搬式のＩＣソケットに装着した
状態で搬送するようなシステムにすると、ＩＣとＩＣソ
ケットとの間の電気的接触と、ＩＣソケットとテスタと
の間の電気的接触とが必要となり、電気的接触箇所が増
加する。電気的接触箇所が多くなると、測定誤差が増加
する原因となり、また、電気的接触に問題があった場合
に、どの部分の電気的接触箇所が問題なのか特定が困難
になる。

【０００６】（３）ＩＣの実装状態では、ＩＣのリード
の近傍にコンデンサや抵抗器などの受動素子を接続する
ことがあるが、ＩＣソケットにＩＣを装着してしまう
と、このような実装状態に近い状態での測定、すなわち
コンデンサや抵抗器をリード付近に接続した状態でのＩ
Ｃ測定、が不可能となる。この場合、ＩＣソケットの外
部端子とテスタとの間にコンデンサや抵抗器を接続して
も、ＩＣソケット内部での電気通路の存在により、特に
高周波特性の測定において、実装状態が再現できない問
題がある。

【０００７】この発明は、上述のような問題点を解決す
るためになされたものであり、その目的は、ＩＣをＩＣ
キャリアに保持した状態で搬送などの取り扱いが可能と
なって、しかも、この状態ではＩＣのリードがどこにも
電気的に接触していないようなＩＣ測定治具を提供する
ことにある。この発明の別の目的は、ＩＣのリードから
テスタまでの距離をなるべく短くできるＩＣ測定治具を
提供することにある。この発明のさらに別の目的は、Ｉ
Ｃのリードからテスタまでの電気的接触箇所をできるだ
け少なくできるＩＣ測定治具を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明のＩＣ測定治具
は、複数のリードを有するＩＣをＩＣ押さえによって着
脱可能に保持できるＩＣキャリアと、ＩＣのリードの配
列に対応して配置された複数のプローブ針を露出した状
態で支持するプローブ針支持体と、ＩＣキャリアのＩＣ
押さえに接触することによってＩＣ押さえを開閉できる
開閉ピンとを備えている。そして、ＩＣを保持したＩＣ
キャリアをプローブ針支持体に位置決め可能に装着する
ことによりＩＣのリードの肩部にプローブ針を接触させ
ることができる。すなわち、ＩＣキャリアとプローブ針
支持体とは別個に構成され、ＩＣはＩＣキャリアに保持
された状態で取り扱いが可能である。ＩＣキャリアに保
持された状態ではＩＣのリードはどこにも電気的に接触
していない。

【０００９】プローブ針としては片持ち梁形式のものが
好ましいが、ポゴピン形式のものを用いてもよい。

【００１０】この発明の最も簡単な構成は、１個のＩＣ
キャリアに１個のＩＣを保持できるようにして、このＩ
Ｃキャリアを１個のプローブ針支持体に装着するように
した構成である。しかし、好ましくは、複数のＩＣキャ
リアを１個のキャリアトレーに搭載できるようにして、
各ＩＣキャリアにそれぞれ１個のＩＣを保持するように
する。そして、これに対応して、複数のプローブ針支持
体を１個の支持台に固定しておく。例えば２０個のＩＣ
キャリアを１個のキャリアトレーに搭載し、かつ、２０
個のプローブ針支持体を１個の支持台に固定することが
できる。さらに、各ＩＣキャリアに対応させて複数の開
閉ピンを１個のＩＣ押さえ開閉板に固定しておいて、キ
ャリアトレーをＩＣ押さえ開閉板に装着することによ
り、全てのＩＣキャリアのＩＣ押さえを複数の開閉ピン
で同時に開くようにするのが好ましい。ＩＣ押さえが開
いている状態のときに、ＩＣをＩＣキャリアに載せてか
ら、ＩＣ押さえ開閉板をＩＣキャリアから離せば、ＩＣ
押さえが元の位置に戻って、ＩＣがＩＣキャリアに保持
される。それから、キャリアトレーと支持台とを位置決
め可能に装着することにより、複数のＩＣのリードの肩
部を同時にプローブ針に接触させることができる。ＩＣ
キャリアは、バネなどの弾性部材を介してキャリアトレ
ーに搭載するのが好ましい。

【００１１】次に本発明の作用を説明する。ＩＣはＩＣ
キャリアに保持された状態で取り扱うことができ、この
状態では、ＩＣのリードは、どこにも電気的に接触して
いない。このＩＣキャリアをプローブ針支持体に装着す
ると、ＩＣのリードの肩部がプローブ針と接触する。プ
ローブ針支持体をテスタに接続しておけば、テスタを用
いてＩＣを測定できる。

【００１２】複数のＩＣキャリアをキャリアトレーに搭
載しておき、一方で、ＩＣキャリアと同数のプローブ針
支持体を支持台に固定しておけば、キャリアトレーを支
持台に装着することにより、複数のＩＣをプローブ針に
一度に接触させることができる。この場合、個々のＩＣ
と、これに対応するプローブ針との位置関係は、個々の
ＩＣキャリアと、これに対応するプローブ針支持体との
位置決めにより決定される。したがって、ＩＣキャリア
はキャリアトレーに対してわずかに移動できるのが好ま
しく、ＩＣキャリアはキャリアトレーに対してバネなど
の弾性部材を介して搭載するのが好ましい。

【００１３】例えば２０個のＩＣキャリアをキャリアト
レーに搭載しておくと、このキャリアトレーを支持台に
装着することにより、２０個のＩＣを同時にプローブ針
に接触させることができる。ひとつのキャリアトレーを
用いてＩＣの測定を行っている間に、別のキャリアトレ
ーにＩＣをセットしておくようにすれば、多数のＩＣ測
定を効率的に実施できる。キャリアトレーに搭載するＩ
Ｃキャリアの個数は、２０個に限ることなく、任意の数
にすることができる。

【００１４】この発明におけるＩＣキャリアには、ＩＣ
のリードと電気的に接触する部分が存在しないので、従
来の可搬式のＩＣソケット内部での接触不良のような問
題は全く生じないし、可搬式のＩＣソケットごとにリー
ドとの接触状態が変化するような問題も生じない。ま
た、ＩＣのリードからテスタまでの距離が短くなり、そ
の間の電気的接触箇所も少なくなる。

【００１５】ＩＣキャリアやキャリアトレーには高価な
電気的接触部分が存在しないので、ＩＣキャリアやキャ
リアトレーが故障したり破損したりしても、これらを消
耗品として交換できる。

【００１６】ところで、本件出願の共同出願人の一人で
ある株式会社日本マイクロニクスは、本件発明に関連す
る発明について特願平６−４３３６９号として特許出願
している（以下、この先行出願に係る発明を先行発明と
いう）。この先行発明は、キャリアにＩＣをセットし
て、このキャリアをプローブ針支持体に装着してプロー
ブ針をＩＣのリードに接触させる点で、本発明と共通し
ている。ただし、先行発明の実施例においては、ＩＣの
リードの先端付近にプローブ針を接触させるようにして
おり、このリードをプローブ針の反対側からリード押さ
えで支持している。今回の発明では、リードの肩部にプ
ローブ針を接触させるようにしているので、上述のリー
ド押さえが不要となった。これにより、キャリアを薄く
することができ、キャリアの搬送機構を小さくできる。
また、キャリアの熱容量が小さいので、高温状態でＩＣ
を測定する場合には、所定温度に加熱するまでの時間が
短くなる。さらに、リード先端に作用するリード押さえ
を使用しないので、リード先端の変形を防止できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
おけるＩＣキャリアの斜視図であり、図２はその平面図
である。このＩＣキャリア１０は、ＱＦＰ（quad flat
package）タイプのＩＣを１個保持できるようにしたも
のであり、概略正方形の形状をしている。ＩＣキャリア
１０の中央にはＩＣを載せるための正方形の搭載面１２
が、上面１３よりもわずかに高くなるように形成されて
いる。搭載面１２の周辺には４個のモールドガイド１４
が上方に突き出している。搭載面１２の対角の位置には
２個のリードガイド１６がモールドガイド１４よりも高
く突き出している。リードガイド１６の存在しない別の
対角の位置には２個のＩＣ押さえ１８が回動可能に取り
付けられている。ＩＣキャリア１０の四隅付近には４個
の受け座２０が上面１３から突き出している。そのうち
の対角の２個の受け座２０にはガイド孔２２（第１ガイ
ド手段）が形成されている。ＩＣキャリア１０には周壁
２４が形成されていて、この周壁２４の対角の位置には
２個のキャリアガイドピン２６が上方に突き出してい
る。

【００１８】図２に示すように、ＩＣキャリア１０にＩ
Ｃ２８を上方から供給すると、ＩＣ２８のモールド部が
モールドガイド１４に案内され、さらに、ＩＣ２８の各
辺の両端のリード３０がリードガイド１６に案内され
る。これにより、ＩＣ２８が正しく位置決めされて搭載
面１２に載ることができる。

【００１９】図３は、ＩＣ２８を保持した状態のＩＣキ
ャリア１０と、これに対応するプローブ針支持体３２と
を示す断面図である。この図３は、図２の３−３線断面
に相当する断面図である。したがって、中心線３４の右
側は正方形のＩＣキャリアの一辺に平行な切断面で切断
したものであり、中心線３４の左側はＩＣキャリアの対
角線に沿った切断面で切断したものである。中心線３４
の右側では、ＩＣ２８のリード３０やプローブ針支持体
３２のプローブ針３６の形状が明瞭に示されており、中
心線３４の左側では、ＩＣ押さえ１８やガイド孔２２の
近傍の形状が明瞭に示されている。

【００２０】図３において、ＩＣキャリア１０はキャリ
アトレー３８に弾性的に取り付けられている。キャリア
トレー３８は上板４０と下板４２とその間のスペーサ４
４で構成されており、上板４０と下板４２の間の空間に
ＩＣキャリア１０が配置されている。図６に拡大して示
すように、キャリアトレー３８の上板４０には位置決め
孔４６が形成されていて、この位置決め孔４６にＩＣキ
ャリア１０の２個のキャリアガイドピン２６がゆるく
（すなわち、多少の隙間をもって）挿入されている。キ
ャリアガイドピン２６の直径は位置決め孔４６の内径よ
りも１ｍｍ程度小さくなっている。これにより、ＩＣキ
ャリア１０は水平面内で微小距離だけ移動可能である。
ＩＣキャリア１０の４個の受け座２０の裏側には凹所４
８が形成されていて、この凹所４８の内部に圧縮コイル
ばね５０の上端が押し付けられている。圧縮コイルバネ
５０の下端は、下板４２に形成された突起５２に引っ掛
かった状態で下板４２に押し付けられている。これによ
り、ＩＣキャリア１０は周壁２４の上端が上板４０の下
面に弾性的に押し付けられた状態で静止している。

【００２１】図６において、ＩＣ押さえ１８はシャフト
５３の回りに回動可能であり、ねじりコイルばね５４の
作用で時計回りの回転モーメントを付与されていて、Ｉ
Ｃ押さえ１８の右端でＩＣ２８のモールド部５６の上面
を押さえつけることができる。ＩＣ２８のモールド部５
６の下面は搭載面１２に載っている。ＩＣ押さえ１８の
左端には、後述する開閉ピンが接触できる。ＩＣ押さえ
１８の右端の下端はストッパ５８になっていて、このス
トッパ５８がＩＣキャリア１０の上面１３に接触してい
る。したがって、ＩＣ押さえ１８が必要以上にモールド
部５６を押さえつけることはない。

【００２２】図５はプローブ針支持体３２を下面側から
見た斜視図である。正方形のプローブ針支持体３２には
４個の針押さえ６６があり、この針押さえ６６に多数の
プローブ針３６が接着剤で固定されている。これらのプ
ローブ針３６の針先はＩＣのリードの肩部に接触できる
ように、リードと同じピッチで配列されている。このプ
ローブ針支持体３２は、図３に示すように支持台６０に
固定されている。プローブ針３６の基端側はプローブ針
支持体３２を貫通してから反対側に出て、支持台６０の
配線パターン６２に半田付けされている。配線パターン
の他端の端子はテスタに接続されている。図５におい
て、プローブ針支持体３２の四隅には４個の円柱状の突
起６３が突き出していて、そのうちの対角の２個にはガ
イドピン６４（第２ガイド手段）がさらに突き出してい
る。ガイドピン６４の先端は曲面になっている。突起６
３の先端は平坦面である。

【００２３】プローブ針３６は、先端がノミ型をしたク
ランク形状をしており、針押さえ６６から針先までの間
がすべて露出している。必要に応じて、これらの多数の
プローブ針３６のうちの特定の少数本（例えば２本）
を、幅広の導線を介して、直接、接地（ＧＮＤ）ライン
や電源ラインに接続することができる。これにより、大
電流を流しやすくできる。また、特定のプローブ針に、
直接、コンデンサや抵抗器などの受動素子を接続するこ
ともでき、ＩＣを実装状態に近付けた状態で測定するこ
とも可能である。これにより、実装状態でのＩＣ特性
（特に高周波特性）の測定誤差が少なくなる。このよう
に、プローブ針３６の先端付近に対して、直接、各種の
接続細工ができるのは、ＩＣキャリアとプローブ針支持
体とが別個になっていて、かつ、プローブ針が露出した
状態でプローブ針支持体に支持されているからである。

【００２４】図３に戻って、ＩＣ２８を保持した状態で
キャリアトレー３８を上昇させると、プローブ針支持体
３２の２個のガイドピン６４の先端が、ＩＣキャリア１
０の２個のガイド孔２２に入り込み、ＩＣキャリア１０
とプローブ針支持体３２とが位置決めされる。さらにキ
ャリアトレー３８を上昇させると、プローブ針支持体３
２の４個の突起６３の下端がＩＣキャリア１０の４個の
受け座２０の上端に接触して、ＩＣキャリア１０とプロ
ーブ針支持体３２との距離が所定値に定まる。このと
き、プローブ針３６がＩＣ２８のリード３０の肩部に接
触する。その後も、キャリアトレー３８がわずかに上昇
するが、ＩＣキャリア１０は圧縮コイルばね５０を圧縮
しながらキャリアトレー３８に対して下降できるので、
支持台６０の高さ位置が固定されていても、プローブ針
支持体３２とＩＣキャリア１０との距離は、突起６３と
受け座２２との接触によって定まる所定値となる。この
距離は、プローブ針３６が所定のオーバードライブ量で
リードに接触するような値に設定されている。複数のＩ
Ｃキャリア１０は個別の圧縮コイルばね５０でキャリア
トレー３８に支持されているので、プローブ針支持体３
２の相互間でプローブ針３６の針先高さにバラツキがあ
っても、このバラツキが弾性的に吸収されて、各ＩＣ２
８のリード３０にプローブ針３６が均一に接触できる。

【００２５】図４はＩＣ２８のリード３０にプローブ針
３６の針先が接触した状態を示す拡大正面断面図であ
る。ＩＣ２８のモールド部５６の下端は搭載面１２に載
っており、モールド５６の側面はモールドガイド１４に
案内された状態にある。ＱＦＰタイプのＩＣ２８のリー
ド３０は、モールド部５６の側面から水平方向に突き出
してから下方に曲がって傾斜部を構成し、さらに先端が
水平方向に曲げられている。したがって、リード３０
は、水平な肩部３０ａと傾斜部３０ｂと水平な先端部３
０ｃとからなる。そして、プローブ針３６の針先は肩部
３０ａに接触する。肩部３０ａはモールドガイド１４に
接触していないが、この肩部３０ａは強度があり、プロ
ーブ針３６が接触してもは変形することはない。このよ
うに、リードの肩部３０ａにプローブ針３６を接触させ
ることにより、プローブ針の接触時にリード３０の先端
部３０ｃを支えるための部品が不要になる。先端部３０
ｃにプローブ針３６を（上方から、または下方から）接
触させる場合には、リード３０に大きな曲げモーメント
が作用することになり、プローブ針が接触する側と反対
の側においてリードの先端部３０ｃを支える部品が必要
となる。

【００２６】図７はキャリアトレー３８の斜視図であ
る。このキャリアトレー３８は４行×５列で合計２０個
のＩＣキャリアを取り付けることができる。キャリアト
レー３８は上板４０と下板４２と複数のスペーサ４４と
で構成されていて、中空構造をなしている。上板４０に
は、支持台及びＩＣ押さえ開閉板との間で位置決めをす
るための２個のガイド孔６８（第４ガイド手段）があ
る。また、この上板４０には、各ＩＣキャリアに対応し
て２０個の開口７０が形成されていて、この開口７０の
対角付近に２個の位置決め孔４６が形成されている。こ
の位置決め孔４６にＩＣキャリアのキャリアガイドピン
２６（図６を参照）が挿入される。開口７０からは、図
３に示すように、ＩＣキャリアのＩＣ押さえ１８や受け
座２０などが露出している。

【００２７】図８は支持台６０を下面側から見た斜視図
である。この支持台６０には４行×５列で合計２０個の
プローブ針支持体３２が固定されている。各プローブ針
支持体３２は座ぐり付きの２個の孔３３にネジを通すこ
とによって支持台６０に固定される。支持台６０には２
個のガイドピン７２（第５ガイド手段）があり、このガ
イドピン７２がキャリアトレー３８の２個のガイド孔６
８（図７を参照）に入ることによって、キャリアトレー
３８と支持台６０との位置決めを可能にしている。な
お、これによる位置決めは、プローブ針とＩＣのリード
との位置決めを実行するものではなく、プローブ針支持
体のガイドピン６４（図３を参照）がＩＣキャリア１０
のガイド孔２２に入ることが可能になる程度の位置決め
を実行するものである。

【００２８】図９は、ＩＣ押さえ開閉板７４を下面側か
ら見た斜視図である。このＩＣ押さえ開閉板７４には４
行×５列で合計２０個の開口７５が形成されている。こ
の開口７５の対角付近には２個の突起７６と２個の開閉
ピン７８が突き出している。２個の突起７６にはさらに
それぞれガイドピン８０（第３ガイド手段）が突き出し
ている。突起７６の先端は平坦面であり、ガイドピン８
０の先端は曲面である。突起７６とガイドピン８０の役
割は、図３に示すプローブ針支持体の突起６３とガイド
ピン６４の役割と同じであり、ＩＣキャリアとＩＣ押さ
え開閉板７４との間の位置決めのために機能する。すな
わち、ＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８０がＩＣキ
ャリア１０のガイド孔２２に入り込み、また、ＩＣ押さ
え開閉板７４の突起７６がＩＣキャリア１０の受け座２
０に接触する。２個の開閉ピン７８はＩＣ押さえ１８に
接触してＩＣ押さえ１８を開放させる機能を有する。ま
た、ＩＣ押さえ開閉板７４には２個のガイドピン８２
（第６ガイド手段）が固定されている。このガイドピン
８２を図７のキャリアトレー３８のガイド孔６８に挿入
することにより、キャリアトレー３８をＩＣ押さえ開閉
板７４に対して位置決めできる。なお、これによる位置
決めは、開閉ピン８０とＩＣ押さえ１８との位置決めを
実行するものではなく、ガイドピン８０がＩＣキャリア
１０のガイド孔２２に入ることが可能になる程度の位置
決めを実行するものである。

【００２９】図１０はＩＣ押さえを開いてＩＣをＩＣキ
ャリアに供給する動作を示す断面図である。この図１０
は、図２の３−３線断面に相当する切断位置での断面図
である。図１０（Ａ）において、キャリアトレー３８を
ＩＣ押さえ開閉板７４に向かって上昇させる。すると、
最初に、キャリアトレー３８のガイド孔６８（図７を参
照）にＩＣ押さえ開閉板７４のガイドピン８２（図９を
参照）が入り込み、キャリアトレー３８がＩＣ押さえ開
閉板７４に対して位置決めされる。その次に、ＩＣキャ
リア１０のガイド孔２２にＩＣ押さえ開閉板７４のガイ
ドピン８０が入り込み、ＩＣキャリア１０がＩＣ押さえ
開閉板７４に対して位置決めされる。最後に、ＩＣ押さ
え開閉板７４の突起７６がＩＣキャリア１０の受け座２
０に接触する。その後も、キャリアトレー３８がわずか
に上昇するが、ＩＣキャリア１０は圧縮コイルばね５０
を圧縮しながらキャリアトレー３８に対して下降するの
で、ＩＣ押さえ開閉板７４の高さ位置が固定されていて
も、ＩＣ押さえ開閉板７４とＩＣキャリア１０との距離
は、突起７６と受け座２２の接触によって定まる所定値
となる。

【００３０】ＩＣキャリア１０のガイド孔２２にＩＣ押
さえ開閉板７４のガイドピン８０が入り込む途中の段階
からは、ＩＣ押さえ開閉板７４の開閉ピン７８の先端が
ＩＣ押さえ１８の後端に接触して、これを押し下げて行
く。これにより、図１０（Ｂ）に示すように、ＩＣ押さ
え１８が回動して、ＩＣ押さえ１８の先端が上昇し、対
向する２つのＩＣ押さえ１８の間が開口する。このよう
に、ＩＣ押さえ開閉板７４にキャリアトレー３８を押し
付けることにより、キャリアトレー３８に搭載してある
全てのＩＣキャリア１０のＩＣ押さえ１８が同時に開口
する。この状態で、真空吸着パッド８４で吸着したＩＣ
２８を、ＩＣ押さえ開閉板７４の開口７０から挿入し
て、ＩＣキャリア１０の搭載面１２に載せる。最後に、
キャリアトレー３８を下降させると、開閉ピン７８がＩ
Ｃ押さえ１８から離れ、ＩＣ押さえ１８がねじりコイル
ばねの作用で元の位置まで回動して、ＩＣ２８のモール
ド部の上面がＩＣ押さえ１８で押さえられる。このよう
にしてＩＣ２８はＩＣキャリア１０にしっかりと保持さ
れるので、キャリアトレー３８の搬送中にもＩＣ２８が
飛び跳ねるようなことはない。

【００３１】図１１はこの発明のＩＣ測定治具を用いた
測定方法を示す立面図である。空のＩＣキャリアを搭載
したキャリアトレー３８は、ガイドレール８６上を左か
ら右に搬送されてきて、ＩＣ供給ステーション８８で停
止する。キャリアトレー３８は、プッシャー９２で持ち
上げられてＩＣ押さえ開閉板７４に押し付けられる。こ
れにより、図１０（Ｂ）に示すようにＩＣ押さえ１８が
開閉ピン７８によって開放される。その状態で、真空吸
着パッド８４からＩＣキャリアにＩＣが供給される。プ
ッシャー９２を下降してキャリアトレー３８を元の高さ
まで戻すと、ＩＣ押さえによってＩＣがＩＣキャリアに
保持された状態となる。次に、キャリアトレー３８が恒
温槽内のプリヒートステーション９４に搬送されて、所
定の温度まで加熱される。この発明で用いているＩＣキ
ャリア及びキャリアトレーは薄型で熱容量が小さいの
で、ＩＣは比較的短時間で所定温度に達することができ
る。次に、キャリアトレー３８が、同じ恒温槽内の測定
ステーション９６に搬送される。ここでキャリアトレー
３８がプッシャー１００で持ち上げられて支持台６０に
押し付けられる。これにより、図４に示すようにＩＣ２
８のリード３０の肩部３０ａにプローブ針３６の針先が
接触する。この状態で、テスター１０２によってＩＣの
測定が実行される。測定が終了したら、キャリアトレー
３８を元の高さまで戻してから搬出する。このようにし
て、キャリアトレー３８を次々と流していけば、多数の
ＩＣを効率良く測定できる。

【００３２】

【発明の効果】この発明は、上述のような構成を備える
ことにより、次のような効果を奏する。

【００３３】（１）ＩＣはＩＣキャリアに保持された状
態で取り扱うことができ、測定の際の取り扱いが容易に
なる。

【００３４】（２）複数のＩＣキャリアをキャリアトレ
ーに搭載しておけば、複数のＩＣを同時にプローブ針に
接触させることができる。

【００３５】（３）ＩＣキャリアにはＩＣのリードと電
気的に接触する部分が存在しないので、ＩＣキャリアの
内部での電気的接触不良は全く生じないし、ＩＣキャリ
アごとにリードとの接触状態が変化するような問題も生
じない。

【００３６】（４）ＩＣキャリアの内部には電気的通路
が存在しないので、ＩＣの測定の際に、ＩＣのリードか
らテスタまでの距離が短くなり、また、ＩＣのリードと
テスタとの間の電気的接触箇所も少なくなる。

【００３７】（５）ＩＣキャリアやキャリアトレーには
高価な電気的接触部分が存在しないので、ＩＣキャリア
やキャリアトレーが故障したり破損したりしても、これ
らを消耗品として交換できる。

【００３８】（６）プローブ針をＩＣのリードの肩部に
接触させているので、リード押さえが不要である。これ
により、ＩＣキャリアを薄型にできるので、搬送機構を
小さくでき、また、高温状態でＩＣを測定する場合には
所定温度に加熱するまでの所要時間が短くなる。さら
に、リード先端に作用するリード押さえを使用しないの
で、リード先端の変形を防止できる。

【００３９】（７）プローブ針の先端付近を、接地ライ
ンや電源ラインに直接接続したり、あるいは、受動素子
を介して接続したりすることによって、プローブ針の先
端付近から大電流を直接、接地ラインや電源ラインに逃
がしたり、特に高周波測定において実装状態に近い状態
でＩＣを測定したりできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態におけるＩＣキャリアの
斜視図である。

【図２】図１のＩＣキャリアの平面図である。

【図３】図２の３−３線断面図である。

【図４】プローブ針の接触状態を示す拡大正面断面図で
ある。

【図５】プローブ針支持体を下面側から見た斜視図であ
る。

【図６】ＩＣキャリアの一部の拡大正面断面図である。

【図７】キャリアトレーの斜視図である。

【図８】支持台を下面側から見た斜視図である。

【図９】ＩＣ押さえ開閉板を下面側から見た斜視図であ
る。

【図１０】ＩＣをＩＣキャリアに供給する動作を示す正
面断面図である。

【図１１】この発明のＩＣ測定治具を用いた測定方法を
示す立面図である。

【符号の説明】

１０ＩＣキャリア１８ＩＣ押さえ２２ガイド孔（第１ガイド手段）２６キャリアガイドピン２８ＩＣ３０リード３２プローブ針支持体３６プローブ針３８キャリアトレー４６位置決め孔５０圧縮コイルばね５４ねじりコイルばね６０支持台６４ガイドピン（第２ガイド手段）６８ガイド孔（第４ガイド手段）７２ガイドピン（第５ガイド手段）７４ＩＣ押さえ開閉板７８開閉ピン８０ガイドピン（第３ガイド手段）８２ガイドピン（第６ガイド手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大里衛知東京都武蔵野市吉祥寺市本町２丁目６番８号株式会社日本マイクロニクス内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のリードを有するＩＣをＩＣ押さえ
によって着脱可能に保持できるＩＣキャリアと、前記リ
ードの配列に対応して配置された複数のプローブ針を露
出した状態で支持するプローブ針支持体と、前記ＩＣキ
ャリアのＩＣ押さえに接触することによってＩＣ押さえ
を開閉できる開閉ピンとを備え、ＩＣを保持した前記Ｉ
Ｃキャリアを前記プローブ針支持体に位置決め可能に装
着することにより前記リードの肩部を前記プローブ針に
接触させることを特徴とするＩＣ測定治具。
【請求項２】前記プローブ針支持体は、フラットパッ
ケージＩＣの四つの側面から突き出たリードのそれぞれ
の肩部に接触できるプローブ針を備えていることを特徴
とする請求項１記載のＩＣ測定治具。
【請求項３】複数の前記ＩＣキャリアを一つのキャリ
アトレーに搭載し、複数の前記プローブ針支持体を一つ
の支持台に固定し、複数の開閉ピンを一つのＩＣ押さえ
開閉板に固定し、前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ
開閉板に対して位置決め可能に装着することにより前記
開閉ピンを前記ＩＣ押さえに接触可能にし、前記キャリ
アトレーを前記支持台に対して位置決め可能に装着する
ことにより前記プローブ針を前記ＩＣのリードの肩部に
接触可能にすることを特徴とする請求項１記載のＩＣ測
定治具。
【請求項４】前記ＩＣキャリアが弾性部材を介してキ
ャリアトレーに搭載されていることを特徴とする請求項
３記載のＩＣ測定治具。
【請求項５】前記ＩＣ押さえは前記ＩＣキャリアに回
動可能に取り付けられていて、回動支点の一端側はＩＣ
のモールド部を押さえることができ、他端側は前記開閉
ピンに接触可能であり、このＩＣ押さえに対して弾性部
材によってＩＣを押さえる方向の回転モーメントが付与
されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣ測定治
具。
【請求項６】前記ＩＣキャリアは対向する２個の前記
ＩＣ押さえを備えていることを特徴とする請求項５記載
のＩＣ測定治具。
【請求項７】前記２個のＩＣ押さえは、フラットパッ
ケージＩＣの対角に位置する２個の隅部を押さえること
ができることを特徴とする請求項６記載のＩＣ測定治
具。
【請求項８】前記ＩＣキャリアには第１ガイド手段が
あり、前記プローブ針支持体には第２ガイド手段があ
り、前記ＩＣ押さえ開閉板には第３ガイド手段があり、
第１ガイド手段と第２ガイド手段を係合させることによ
りＩＣキャリアをプローブ針支持体に対して位置決めで
き、第１ガイド手段と第３ガイド手段を係合させること
によりＩＣキャリアをＩＣ押さえ開閉板の開閉ピンに対
して位置決めできることを特徴とする請求項３記載のＩ
Ｃ測定治具。
【請求項９】前記キャリアトレーには第４ガイド手段
があり、前記支持台には第５ガイド手段があり、前記Ｉ
Ｃ押さえ開閉板には第６ガイド手段があり、第４ガイド
手段と第５ガイド手段を係合させることによりキャリア
トレーを支持台に対して位置決めでき、第４ガイド手段
と第６ガイド手段を係合させることによりキャリアトレ
ーをＩＣ押さえ開閉板に対して位置決めできることを特
徴とする請求項８記載のＩＣ測定治具。
【請求項１０】次の各段階を備えるＩＣ測定方法。（イ）ＩＣ押さえ開閉板を設置したＩＣ供給ステーショ
ンに、複数のＩＣキャリアを搭載した一つのキャリアト
レーを搬送する段階。（ロ）前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板に押
し付けることによって、前記ＩＣ押さえの開閉ピンを前
記ＩＣキャリアのＩＣ押さえに接触させて、弾性部材に
抗してＩＣ押さえを開放させる段階。（ハ）複数のリードを有するＩＣを前記ＩＣキャリアの
それぞれに載せる段階。（ニ）前記キャリアトレーを前記ＩＣ押さえ開閉板から
離すことにより、前記ＩＣ押さえの開閉ピンを前記ＩＣ
キャリアのＩＣ押さえから離して、前記弾性部材の働き
によりＩＣ押さえでＩＣをＩＣキャリアに保持する段
階。（ホ）前記リードの配列に対応して配置された複数のプ
ローブ針を露出した状態で支持するプローブ針支持体を
備える支持台を設置した測定ステーションに、複数のＩ
Ｃを保持した前記キャリアトレーを搬送する段階。（ヘ）前記キャリアトレーを前記支持台に押し付けるこ
とにより、前記プローブ針を前記ＩＣのリードの肩部に
接触させる段階。