JPH0983121A - 電子部品搭載方法及び装置並びに基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】１台で挿入型電子部品と載置型電子部品を混載
する電子部品搭載装置を提供する。 【解決手段】電子部品搭載装置の部品搭載ヘッド１は載
置ヘッド３と挿入ヘッド５が一体に構成される。載置ヘ
ッド３は部品供給ユニット７から載置型電子部品６を吸
着し、同時に挿入ヘッド５が部品供給ユニット９の部品
保持テープから挿入型電子部品８を仮固定用に規定され
ている長さよりも短くリードを切断してピックアップし
てそのリードを下方に折り曲げる。これらの電子部品６
及び８はライン前段のディスペンサによって接着剤の塗
布された基板に接着されて混載される。この時点で挿入
型電子部品８のリード先端は基板１６の裏面と略同一の
水準で切除されているためクリンチ装置とリードカット
工程は不要である。基板は反転して下向きとなった電子
部品搭載面を溶融半田流に浸漬されて半田付けが行われ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、挿入型の電子部品
と載置型の電子部品を混載する電子部品搭載方法、装
置、及びこれによる基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等多
数のチップ状の電子部品を自動的に基板（プリント基
板）に搭載し、その搭載した電子部品を半田付けして基
板ユニットを製造する製造ラインがある。このような製
造ラインにおいて、基板に搭載される電子部品には、そ
の電子部品の形状に応じて、基板に単に載置した状態で
半田付けされるものと、基板に設けられた孔にリード端
子を挿入した状態で半田付けされるものがある。

【０００３】上記の基板に単に載置した状態で半田付け
される載置型の電子部品は、チップ状の本体側面方向に
突設する複数のリード端子又はチップ状の本体下面に半
球状に露出する複数のバンプを、基板のプリント配線の
所定の位置に当接するように載置される。この場合、電
子部品を載置する前にペースト状のクリーム半田を電子
部品を接続するプリント配線に予め塗布する方法と、電
子部品を載置してから溶融した半田を流し込む方法とが
ある。クリーム半田を塗布した場合は、電子部品を載置
した後、基板ユニット全体を加熱してクリーム半田の溶
剤を蒸発させ接続部を固結させている。また、溶融した
半田を流し込んだ場合は、溶融した半田が接続部の露出
した導電部材にのみ付着して固結し、残余の半田は溶融
状態のうちに自動的に基板外に流出するようになってい
る。

【０００４】一方、上記の基板に設けられた孔にリード
端子を挿入した状態で半田付けされる挿入型の電子部品
は、チップ状の本体側面方向に突設する比較的長大な複
数のリード端子を備えている。これらのリード端子が下
方に略直角に曲げられて、夫々の端子が基板に設けられ
た孔に挿入され、基板の裏面に突き出たリード端子先端
が基板の裏面に沿って折り曲げられ、この折り曲げによ
って電子部品が基板に仮固定される。この後溶融した半
田に浸漬されて引き上げられる。これにより、溶融した
半田が接続部の露出した導電部材にのみ付着して固結
し、残余の半田は溶融状態のまま基板外に流出するよう
になっている。こののち上記基板の裏面に沿って折り曲
げられているリード端子の先端を切除して基板の裏面を
整えている。

【０００５】図９(a),(b) は、上述した電子部品搭載処
理のフローチャートである。上述したように、載置型の
電子部品と挿入型の電子部品とでは基板への搭載方法が
異なる為、これらの電子部品に対応して搭載装置がそれ
ぞれ専用化されており、どちらの型の搭載装置を製造ラ
インの上流に配置するかによって、基板の処理手順が異
なる。同図(a) は、挿入型の電子部品を搭載する専用機
を製造ラインの上流に配置した場合の処理手順である。
同図に示すように、先ず挿入型電子部品を搭載する専用
機によって挿入型電子部品の搭載作業を行い（処理手順
Ｓ１）、次にそれら搭載した電子部品の半田付けを行い
（処理手順Ｓ２）、更に続いて載置型電子部品を搭載す
る専用機を用いて載置型電子部品の搭載作業を行い（処
理手順Ｓ３）、それら電子部品の半田付けを行って（処
理手順Ｓ４）、上記挿入型及び載置型の２種類の電子部
品を混載する処理を完了するようにしている。

【０００６】また、同図(b) は、載置型の電子部品を搭
載する専用機を製造ラインの上流に配置した場合の処理
手順である。同図に示すように、この場合は、先ず載置
型電子部品を搭載する専用機によって載置型電子部品の
搭載作業を行い（処理手順Ｓ１１）、次にそれら搭載し
た電子部品の半田付けを行い（処理手順Ｓ１２）、更に
続いて挿入型電子部品を搭載する専用機を用いて挿入型
電子部品の搭載作業を行い（処理手順Ｓ１３）、それら
電子部品の半田付けを行って（処理手順Ｓ１４）、上記
載置型及び挿入型の２種類の電子部品を混載する処理を
完了するようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ように製品の多品種少量生産が主流になると、それら製
品に用いられる基板の種類も少量で多品種となり、その
基板の多様な仕様に合わせて上述した作業の流れを頻繁
に変更して各々使い分けなければならない。例えば混載
される挿入型の電子部品数が少ないときは挿入だけを手
作業で行ったり、混載される挿入型及び載置型の電子部
品が夫々多ければ、挿入型と載置型の２台の専用マシン
（部品搭載装置）を用いるようにしている。いずれにし
ても工程が多くなるため、これによって、基板設計の自
由度が制約されるという問題を有していた。

【０００８】また、上記挿入型電子部品を基板に搭載す
る専用機は、基板の孔に挿入する電子部品のリード先端
を基板裏面より案内するリード案内装置や、その挿入後
にリードの先端を折り曲げて電子部品を基板に仮止めす
るクリンチ装置、及びリードの半田付け後に余剰のリー
ド先端部を切除するリードカッタ等を基板固定位置の下
方に備えており、これらの装置が極めて高価であるため
製品価格への波及度が大きく、このため需要の拡大を阻
害するという問題も有していた。

【０００９】本発明の課題は、１台で載置型と挿入型の
電子部品の混載を同時に行うことのできる電子部品搭載
方法及び装置並びにその方法又は装置によって作成され
た基板を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以下に、本発明の構成を
述べる。請求項１記載の発明の基板は、接着剤により固
定されるとともに半田付けにより配線に接続された挿入
型及び載置型の電子部品を混載して構成される。

【００１１】請求項２記載の発明の電子部品搭載方法
は、挿入型の電子部品を基板に挿入するとともに前記電
子部品を接着剤により前記基板に接着して仮固定する手
順を有する。

【００１２】請求項３記載の発明の電子部品搭載装置
は、挿入型の電子部品を基板に挿入する電子部品挿入手
段と載置型の電子部品を基板に載置する電子部品載置手
段とを備えて構成され、例えば請求項４記載のように、
電子部品を基板に挿入又は載置する部品搭載ヘッドに近
接して接着剤塗布手段を備えて構成され、また、例えば
請求項５記載のように、電子部品を基板に挿入又は載置
する部品搭載ヘッドに近接してクリーム半田塗布手段を
備え、また、例えば請求項６記載のように、電子部品を
基板に挿入又は載置する部品搭載ヘッドに近接して画像
認識装置を備えて構成される。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら説明する。図１(a) は、一実施例に関わる電
子部品搭載装置の主要部の基本構成を模式的に示す斜視
図である。同図(a) において、部品搭載ヘッド１は、先
端に吸着ノズル２を着脱自在に備えた載置ヘッド３と、
先端に吸着ノズル４−１及びチャック４−２を備えた挿
入ヘッド５とが一体に構成されている。同図(a) の下方
には、載置ヘッド３に載置型電子部品６を供給する載置
部品供給ユニット７及び挿入ヘッド５に挿入型電子部品
８を供給する挿入部品供給ユニット９の位置関係を示し
ている。又、同図(b) に示す部品搭載ヘッド１１は、上
記の図１(a) の構成に基板の部品搭載位置を補正する画
像認識用カメラ１２を一体に取り付けた構成を示してい
る。

【００１４】図２は、上記の部品搭載ヘッドを備える電
子部品搭載装置の正面図であり、図３はその平面図であ
る。この例では、図１(b) に示した部品搭載ヘッド１１
を備えたものを示している。図２及び図３において、電
子部品搭載装置（以下、本体装置と言う）１０は、装置
基台１０−１の内部１０−２に、上述の部品搭載ヘッド
やその他各部の動作を制御する中央制御部を備え、同じ
く基台内部１０−３には、基板の搬送や位置決め等を行
う駆動装置が配設されている。

【００１５】装置基台１０−１の上部には各種装置が配
設され、それら装置と外部を隔絶する安全カバー１０−
４（２点鎖線で示す）により上方を覆われている。安全
カバー１０−４は、前部中央が開口しており、右側の非
開口壁上部には液晶ディスプレイ又はＣＲＴ(Cathode R
ay Tube)ディスプレイからなる表示装置１３を備え、そ
の下方にはキイボード１４を備えている。キイボード１
４は、数値キー、各種命令設定キーを備えており、外部
操作によりキー入力がなされる。

【００１６】装置基台１０−１上の中央には、固定と可
動の１対の平行する基板案内レール１５ａ及び１５ｂが
基板１６（図３参照）の搬送方向に水平に延在して配設
される。これら一対の基板案内レール１５ａ及び１５ｂ
は、基板１６の搬送を案内すると共に、基板１６の幅方
向の位置決めを行う。それらの基板案内レール１５ａ及
び１５ｂの下方に接してループ状に張設された不図示の
複数のコンベアベルトが走行可能に配設される。それら
のコンベアベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト側部を
基板搬送路に覗かせて、図３に示すベルト駆動モータ１
７ａ及び１７ｂにより駆動され、図３の矢印Ａで示す右
方から左方に基板搬送方向へ走行し、基板１６の裏面両
側を下から支持しながら基板１６を搬送する。

【００１７】また、装置基台１０−１上には、上記１対
の基板案内レール１５ａ及び１５ｂを跨いで、基板搬送
方向と直角の方向に平行に延在する左右一対の固定台１
８ａ及び１８ｂが配設されている。これら固定台１８ａ
及び１８ｂ上には、Ｙ軸レール１９ａ及び１９ｂがそれ
ぞれ敷設されている。Ｙ軸レール１９ａ及び１９ｂ上に
は、長尺の移動台２１が、その長手方向両端下部にそれ
ぞれ備える不図示のボールベアリングによりＹ軸方向
（基板の搬送方向に直角な方向）へ摺動自在に支持され
ており、その移動台２１には、基板１６に部品を搭載す
るための上述した部品搭載ヘッド１１が懸架されてい
る。

【００１８】上記の移動台２１には、その長手方向に部
品搭載ヘッド１１を進退移動させるＸ軸サーボモータ２
２が配設される。Ｘ軸サーボモータ２２の駆動軸には、
カップリング２３を介してＸ軸駆動送りネジ２４の一端
が連結され、Ｘ軸駆動送りネジ２４は、他端を軸受に支
持されて、部品搭載ヘッド１１のナット部材１１−１と
螺合する。

【００１９】したがって、Ｘ軸駆動送りネジ２４に連結
するＸ軸駆動サーボモータ２２が正逆回転すれば、Ｘ軸
駆動送りネジ２４が正逆回転し、これとナット部材１１
−１を介して螺合する部品搭載ヘッド１１がＸ軸方向
（基板の搬送方向）に進退移動する。

【００２０】部品搭載ヘッド１１は、上述したように部
品を移載（基板に搭載）するための吸着ノズル２を備え
た載置ヘッド３、吸着ノズル４−１及びチャック４−２
を備えた挿入ヘッド５、及び基板１６の部品搭載位置を
確認するための基板認識用の撮像カメラ１２を備え、装
置基台内部１０−２に配設されている図２に示す中央制
御部に可撓性の通信ケーブル２５（図２参照、図３には
図示を省略）により接続される。部品搭載ヘッド１１
は、通信ケーブル２５を介して中央制御部からは電力及
び制御信号を供給され、また中央制御部へは基板１６上
の作業すべき位置を示す画像データを送信する。

【００２１】固定台１８ａには、移動台２１をＹ軸方向
へ駆動するＹ軸駆動サーボモータ２５が配置され（図３
参照）、そして固定台１８ａ及び１８ｂには、それぞれ
移動台２１にＹ軸駆動サーボモータ２５の駆動を伝達す
るＹ軸駆動送りネジ２６及びＹ軸従動送りネジ２７が配
設されている。Ｙ軸駆動サーボモータ２５の駆動軸はカ
ップリング２８を介してＹ軸駆動送りネジ２６の一端に
連結されている。

【００２２】Ｙ軸駆動送りネジ２６は、他端を軸受に支
持され、且つ歯付きプーリ２９を固着して備え、その歯
付きプーリ２９とループの一端が噛合する不図示の歯付
きベルト及び、その歯付きベルトのループの他端と噛合
する他の歯付きプーリ３０を介して、その歯付きプーリ
３０を固着するＹ軸従動送りネジ２７と同期回転可能に
連結されている。Ｙ軸駆動送りネジ２６及びＹ軸従動送
りネジ２７は、それぞれの送りネジに螺合する不図示の
ナット部材を介して移動台２１の長手方向両端とそれぞ
れ連結されている。

【００２３】したがって、Ｙ軸駆動ボールネジ２６に連
結したＹ軸駆動サーボモータ２５を正逆回転させれば、
Ｙ軸駆動送りネジ２６とＹ軸従動送りネジ２７が同期回
転し、これらとナット部材を介して螺合する移動台２
１、したがってこれに懸架される部品搭載ヘッド１１
が、Ｙ軸方向に進退移動する。

【００２４】基板案内レール１５ｂの外側部には、位置
決めピン３１がＸ軸方向に摺動自在に且つＹ軸方向とＺ
軸方向（上下方向）間を回動自在に支持されている。上
記の位置決めピン３１は、例えばエアシリンダ等の駆動
装置により回動されて先端部を基板搬送経路中に進出さ
せ、搬入される基板１６の前端に当接して基板１６を停
止させ、基板１６の後部近傍に進出した基準ピン３２に
基板１６を押接して基板１６のＸ軸方向の位置決めを行
う。

【００２５】また、装置基台１０−１上の手前（図３の
下方）には、部品供給コーナ３３が設けられる。部品供
給コーナ３３には、部品搭載ヘッド１１に電子部品を供
給する図１(a) 又は(b) に示した複数の載置部品供給ユ
ニット７及び挿入部品供給ユニット９が着脱自在に配設
される。

【００２６】この部品供給コーナ３３と装置基台手前側
の固定の基板案内レール１５ｂとの間には、部品認識用
カメラ３４、及び吸着ノズル交換器３５が、ボールネジ
及びこれを駆動するモータによりＸ軸方向に一体移動可
能に配設されている。

【００２７】部品搭載ヘッド１１は、これから吸着すべ
き電子部品の吸着に適応する規格の吸着ノズル２を吸着
ノズル交換器３５から載置ヘッド３に交換装着し、その
吸着ノズル２により、載置部品供給ユニット７から載置
型電子部品を吸着して基板１６上方へ移動し、基板１６
上の所定位置にその載置型電子部品を搭載する。或は挿
入ヘッド５により挿入部品供給ユニット９から挿入型電
子部品をピックアップして、基板１６上方へ移動し基板
１６上の所定位置にその挿入型電子部品を搭載する。

【００２８】部品認識用カメラ３４は、部品搭載ヘッド
１１の上記移動途上に待機し、部品搭載ヘッド１１が、
載置ヘッド３の吸着ノズル２を交換したときその吸着ノ
ズル２の装着状態を下方から撮像して吸着ノズル２先端
の位置ずれ画像データを中央制御部へ送信する。また、
部品搭載ヘッド１１が、吸着ノズル２により載置部品供
給ユニット７から載置型電子部品を吸着したとき、その
吸着ノズル２が吸着している載置型電子部品を下方から
撮像してその載置型電子部品の吸着位置ずれの画像デー
タを中央制御部に送信する。また、挿入ヘッド５により
挿入部品供給ユニット９から挿入型電子部品をピックア
ップしたときも、同様に、その挿入型電子部品のピック
アップ位置ずれの画像データを中央制御部に送信する。

【００２９】中央制御部は、部品認識用カメラ３４から
送信される画像データに基づいて、上記電子部品それぞ
れの位置ズレばかりではなく、吸着ノズル２の位置ずれ
等をも認識して、部品搭載ヘッド１１による電子部品の
吸着・ピックアップした後の電子部品を保持する状態の
位置補正を行い、さらに画像認識用カメラ１２により基
板１６の搭載位置を補正して、上述した搭載を実行す
る。

【００３０】次に、上記のように構成される本実施例に
おける部品搭載処理の動作をフローチャートを用いて説
明する。図４は、本実施例における部品搭載処理のフロ
ーチャート（その１）である。同図に示すように、先
ず、基板１６の電子部品搭載位置にクリーム半田を塗布
する（ステップＳ２１）。この処理は、電子部品搭載装
置の前段に配置されるディスペンサ装置によって行われ
る。通常ディスペンサ装置は、クリーム半田の塗布と接
着剤の塗布のいずれかを選択的に予め設定されるように
構成されている。

【００３１】上記の処理に続いて、電子部品搭載装置で
は、載置ヘッド３により所定の載置部品供給ユニット７
から載置型電子部品６を吸着すると共に挿入ヘッド５に
より所定の挿入部品供給ユニット９から挿入型電子部品
８をピックアップして、それぞれ基板１６の所定の位置
に搭載する（ステップＳ２２）。尚、この処理では、挿
入ヘッド５は、挿入部品供給ユニット９から挿入型電子
部品８をピックアップするために挿入部品供給ユニット
９の部品保持テープから挿入型電子部品８を切り取る
際、挿入型電子部品８のリードを、仮固定用に規定され
ている長さよりも所定の長さだけ短く切断する。この
後、リードを略直角に下方に折り曲げて保持して基板１
６の所定位置に挿入する。上記のリードの挿入において
は、リードが通常よりも短く切断されているために先端
にブレを生じることが少なく、したがって、基板１６の
挿入孔へ上方から案内する簡単な構造のインサータを挿
入ヘッド５に配設することによって、リードの挿入が容
易に行われる。

【００３２】上記処理の後、それらの載置型電子部品６
及び挿入型電子部品８が搭載された基板１６を、後段の
リフロー炉へ搬送して上記の電子部品を夫々基板１６に
固定する（ステップＳ２３）。すなわち、この処理では
クリーム半田の溶剤が高熱によって蒸発し、残った半田
成分が溶融・固結して、これにより電子部品がプリント
回路に接続されると共に基板１６に固定される。

【００３３】図５は、上記の処理によって形成される電
子部品の搭載状態図である。同図に示すように、基板１
６には、上述したように本実施例の１台の電子部品搭載
装置によって載置型電子部品６と挿入型電子部品８が混
載される。基板１６の所定のプリント配線３７（３７
ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ）位置に予め塗布されたク
リーム半田３８（３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ）に
よって、上記基板１６に載置された載置型電子部品６の
端子６−１及び６−２がプリント配線３７に接続・固定
され、同じくリードを挿入された挿入型電子部品８のリ
ード８−１及び８−２がプリント配線３７に接続・固定
されている。

【００３４】そして、基板１６の裏面に出る挿入型電子
部品８のリード８−１及び８−２の先端は、あたかも、
図の破線８−４及び８−５で示す規定の長さの先端が折
り曲げれらて仮固定されプリント配線部分が半田付けさ
れた後に上記破線で示す折り曲げ部分が切除された如く
に形成されている。

【００３５】この図に実線で示す挿入型電子部品８のリ
ード８−１及び８−２の先端は、上述したように、この
挿入型電子部品８が挿入ヘッド５によって挿入部品供給
ユニット９からピックアップされたときに既に切除され
ているものであり、挿入型電子部品８は、基板１６に搭
載する時点で同図に示す状態で基板１６に挿入・搭載さ
れる。すなわち、本実施例における電子部品搭載装置
は、挿入型電子部品８を基板１６に仮止めするクリンチ
装置や、リードの半田付け後に余剰のリード先端部を切
除するリードカッタ等を基板固定位置の下方に備える必
要がないうえ、１台で載置型電子部品の搭載装置と挿入
型電子部品の搭載装置とを兼ねるので、低廉な基板ユニ
ット製造ラインを構築することができる。

【００３６】続いて、図６は、本実施例における他のラ
イン構成によって行われる部品搭載処理のフローチャー
ト（その２）である。同図に示すように、先ず、基板１
６の電子部品搭載位置に接着剤を塗布する（ステップＳ
３１）。この処理は、電子部品搭載装置の前段に配置さ
れるディスペンサ装置によって行われる。上述したよう
に、ディスペンサ装置は、予め設定されることによりク
リーム半田又は接着剤のいずれかを塗布することができ
る。

【００３７】上記の処理に続いて、電子部品搭載装置に
おいて、載置ヘッド３により所定の載置部品供給ユニッ
ト７から載置型電子部品６を吸着すると共に挿入ヘッド
５により所定の挿入部品供給ユニット９から挿入型電子
部品８をピックアップして、それぞれ基板１６の所定の
位置に搭載する（ステップＳ３２）。この場合も、挿入
ヘッド５は、挿入部品供給ユニット９から挿入型電子部
品８をピックアップする際、挿入型電子部品８のリード
を、仮固定用に規定されている長さよりも所定の長さだ
け短く切断する。そして、リードを略直角に下方に折り
曲げて保持して基板１６の所定位置に挿入する。この挿
入には、簡単な構造のインサータを用いることも上述の
場合と同様である。

【００３８】上記処理の後、使用した接着剤の種類（性
能）によって必要である場合は、ラインの後段に配置さ
れる乾燥装置へ搬送して接着剤乾燥処理を行う（ステッ
プＳ３３）。接着剤には固化する性能により例えばＵＶ
硬化性、熱硬化性、速乾性等の種類があり、速乾性以外
の性能の接着剤を用いるときは上記のように乾燥装置等
で後処理を行う。

【００３９】そして、このように載置型電子部品６及び
挿入型電子部品８が接着された基板１６を、ライン後段
の半田付け装置へ搬送して半田付けを行う（ステップＳ
３４）。

【００４０】図７(a) は、上記の処理による電子部品の
搭載状態を示し、同図(b) は半田付けのために基板１６
が反転した状態を示す図である。尚、同図(a),(b) に
は、図５と同一の構成部分には図５と同一の番号を付与
して示している。同図(a) に示すように、載置型電子部
品６及び挿入型電子部品８と基板１６間に接着剤３９が
塗布されており、これによって、載置型電子部品６及び
挿入型電子部品８が共に基板１６に接着されて固定され
ている。この基板１６を、同図(b) に示すように反転さ
せて電子部品の搭載面を下にして、ライン後段の半田付
け装置に搬入する。特には図示しないが、半田付け装置
では、基板１６と同幅の溶融した半田流を形成し、この
半田流に基板１６の下向きとなった電子部品搭載面を浸
漬して引き上げる。溶融している半田はその濡れ性によ
って、導体部分が露出している基板１６のプリント配線
３７（３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ）と載置型電子
部品６の端子６−１及び６−２、並びに挿入型電子部品
８のリード８−１及び８−２に付着して残留し、他の部
分からは反撥して流出する。その後、半田が固結して上
記の電子部品６及び８と基板１６との接続が固定され、
図５と同様の状態に搭載が完了する。

【００４１】この場合も、上述したように挿入型電子部
品８のリード８−１及び８−２の先端は、基板１６に搭
載する時点で基板１６の裏面と略同一の水準で切除され
ており、したがって、クリンチ装置やリードカッタ等は
不要である。しかも、電子部品が接着剤で固定されてい
るので、基板１６を反転させることができ、これによっ
て、溶融した半田流による半田付けを行う方法を採用す
ることができる。

【００４２】尚、従来は、電子部品の搭載に先立って、
ライン前段のディスペンサ装置や印刷装置によって基板
１６の電子部品搭載位置に予めクリーム半田を塗布する
か又は接着剤を塗布しているが、このようなディスペン
サ装置や印刷装置は、部品搭載装置と略同程度の規模を
有する装置であって極めて高価である。したがって、一
貫性をもってラインを稼働できない小規模工場、或は多
品種少量生産を行う工場等においては経済性が低下す
る。

【００４３】図８は、そのように、規模の利益を享受で
きない生産工場においても電子部品搭載の作業を安価に
実行できる他の実施例を示している。同図に示すよう
に、この実施例における部品搭載ヘッド４１は、図１
(b) に示した部品搭載ヘッド１１に、更にディスペンサ
ヘッド４２を付加した構成となっている。この部品搭載
ヘッド４１も、図２及び図３に示した電子部品搭載装置
に配設される。そして、部品搭載ヘッド４１は、載置ヘ
ッド３及び挿入ヘッド５による電子部品の搭載に先立っ
て、ディスペンサヘッド４２の先端に配設されるノズル
４３から、基板１６の電子部品搭載位置に、クリーム半
田又は接着剤を吐出して塗布するように構成される。こ
れによって、高価なディスペンサ装置をライン前段に配
置することなく、しかも、載置型電子部品６と挿入型電
子部品８の同時混載を行うことができる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
挿入型電子部品のリードを最終カット寸法で挿入するの
で、クリンチ装置とリードカット工程が不要となって安
価で小型な基板ユニット製造ラインを構築することがで
き、したがって、低廉な製品価格の実現が可能となる。
また、電子部品の搭載作業と同時にその電子部品の接着
を行うので、基板を反転させて半田流で半田付けを行う
ことができ、したがって、基板搭載処理の工程を選択す
る自由度が拡大して設計作業の能率が向上する。また、
１台の電子部品搭載装置で載置型電子部品と挿入型電子
部品の同時混載を行うので、生産設備を省力化でき、し
たがって、製造コストの節減が可能となる。又、同様に
１台の電子部品搭載装置で載置型電子部品と挿入型電子
部品の同時混載を行うので、多品種少量生産を行う設備
や小規模生産の設備に対応でき、基板設計の自由度化が
拡大して便利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例の電子部品搭載装置の主要部の構成を
模式的に示す斜視図であり、(a) は部品搭載ヘッドの基
本構成を示す図、(b) はその基本構成に画像認識用カメ
ラを一体に取り付けた構成を示す図である。

【図２】実施例の電子部品搭載装置の正面図である。

【図３】実施例の電子部品搭載装置の側面図である。

【図４】実施例における部品搭載処理のフローチャート
（その１）である。

【図５】フローチャート（その１）の処理に基づく電子
部品の搭載状態図である。

【図６】実施例における部品搭載処理のフローチャート
（その２）である。

【図７】(a) はフローチャート（その２）の処理に基づ
く電子部品の搭載状態図、(b)は半田付けのため基板が
反転した状態図である。

【図８】他の実施例の部品搭載ヘッドの斜視図である。

【図９】(a),(b) は、従来の電子部品搭載処理のフロー
チャートである。

【符号の説明】

１、１１、４１ 部品搭載ヘッド ２ 吸着ノズル ３ 載置ヘッド ４−１ 吸着ノズル ４−２ チャック ５ 挿入ヘッド ６ 載置型電子部品 ７ 載置部品供給ユニット ８ 挿入型電子部品 ９ 挿入部品供給ユニット １０ 電子部品搭載装置（本体装置） １０−１ 装置基台 １０−２、１０−３ 基台内部 １０−４ 安全カバー １１−１ ナット部材 １２ 撮像カメラ １３ 表示装置 １４ キイボード １５ａ、１５ｂ 基板案内レール １６ 基板 １７ａ、１７ｂ ベルト駆動モータ １８ａ、１８ｂ 固定台 １９ａ、１９ｂ Ｙ軸レール ２１ 移動台 ２２ Ｘ軸駆動サーボモータ ２３、２８ カップリング ２４ Ｘ軸駆動送りネジ ２５ Ｙ軸駆動サーボモータ ２６ Ｙ軸駆動送りネジ ２７ Ｙ軸従動送りネジ ２９、３０ 歯付きプーリ ３１ 位置決めピン ３２ 基準ピン ３３ 部品供給コーナ ３４ 部品認識用カメラ ３５ 吸着ノズル交換器 ３７（３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ） プリント配
線 ３９ 接着剤 ４２ ディスペンサヘッド ４３ ノズル

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤により固定されるとともに半田付
   けにより配線に接続された挿入型及び載置型の電子部品
   を混載したことを特徴とする基板。
2. 【請求項２】 挿入型の電子部品を基板に挿入するとと
   もに前記電子部品を接着剤により前記基板に接着して仮
   固定することを特徴する電子部品搭載方法。
3. 【請求項３】 挿入型の電子部品を基板に挿入する電子
   部品挿入手段と載置型の電子部品を基板に載置する電子
   部品載置手段とを備えることを特徴する電子部品搭載装
   置。
4. 【請求項４】 電子部品を基板に挿入又は載置する部品
   搭載ヘッドに近接して接着剤塗布手段を備えたことを特
   徴とする請求項３記載の電子部品搭載装置。
5. 【請求項５】 電子部品を基板に挿入又は載置する部品
   搭載ヘッドに近接してクリーム半田塗布手段を備えたこ
   とを特徴とする請求項３又は４記載の電子部品搭載装
   置。
6. 【請求項６】 電子部品を基板に挿入又は載置する部品
   搭載ヘッドに近接して画像認識装置を備えることを特徴
   とする請求項３、４又は５記載の電子部品搭載装置。