JPH0983171A - シールド用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成でグランド端子と導電体層との接
触部位を形成することができ、且つ、ネジを締め付ける
際において、導電体層が剥離することのないシールド用
シートを提供することを課題とする。 【解決手段】 シールド用シートの、グランド端子との
接触部位に第１の開口部を穿設し、更に、該第１の開口
部側に折り返し可能なフラップを形成する。そして、該
フラップを折り返した際に第１の開口部と中心が一致す
るように、フラップに、第１の開口部よりも直径が小さ
い第２の開口部を穿設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント基板等
の電子回路部品へ侵入する電磁波、及び当該プリント基
板からの電磁波の放射を防止するシールド用シートに係
り、特に、容易に成形を可能とする技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、高周波信号を取り扱う電子回路
部品においては、外部にて発生した電磁波が侵入する
と、誤動作を生じることがある。また、反対に当該電子
回路部品を使用していると、外部に電磁波を放射するこ
とになり、これによって他の電子回路部品に悪影響を及
ぼすことがある。そこで、このような不具合の発生を防
止する為に、従来より、電子回路部品にシールド用のシ
ートを覆設することによって、電磁波の侵入、放射を防
止する方法が用いられている。図６はこのようなシール
ド用シートの第１の従来例を示す説明図である。同図
（ａ）に示すようにこのシールド用シート１０８は、ア
ルミニウム等の導電性材料にて構成される導電体層１０
１と、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁
性材料にて構成される絶縁体層１０２とを貼り合わせた
２層構造とされている。そして、いま電子回路部品とし
てプリント基板１０３を例にとると、該プリント基板１
０３のグランド端子１０４の部位と一致する箇所に円形
状の開口部（ネジ１０６が貫通する孔）が穿設されてお
り、更に、この円形開口部と同心円状に絶縁体層１０２
の部分に大きめの孔が開口されている。

【０００３】即ち、同図（ｂ）に示す断面図のように、
導電体層１０１の開口径と絶縁体層１０２の開口径とは
異なるように形成される。従って、この径の異なる部位
においては、プリント基板１０３側に導電体層１０１が
露出するので、この部分においてプリント基板１０３を
支持する支持体１０５のボス１０７の部分にネジ１０６
を螺合させて締め付けると、露出した導電体層１０１と
プリント基板１０３のグランド端子１０４とが接触する
ので、導電体層１０１全体がグランドレベルとなり、シ
ールド用シートとしての効果を奏することになる。

【０００４】また、図７は第２の従来例に係るシールド
用シートの構成を示す説明図であり、この従来例におい
ては、シールド用シート１０８が絶縁体層１０２，導電
体層１０１及び絶縁体層１０９との３層構造をなしてい
る。そして、同図（ｂ）に示すように、導電体層１０１
と絶縁体層１０９とを貫通してネジ１０６挿通用の円形
開口部１１０が穿設され、更に、絶縁体層１０１にはこ
の開口部１１０と同心円状に大きめの開口部１１１が開
口されている。従って、プリント基板（不図示）側から
見ると同図（ａ）に示すように、開口部１１０と開口部
１１１との大きさの違いの分だけ導電体層１０１が露出
することになる。従って、この露出部分にてプリント基
板のグランド端子と接触し得るようになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た第１の従来例においては、導電体層１０１に穿設する
開口部と絶縁体層１０２に穿設する開口部の直径が異な
るので、製造が困難となる。即ち、予め２層構造とされ
たシールド用シート１０８を用いて開口孔を成形する場
合には、一旦ネジ１０６用の貫通孔を開けたのち、この
貫通孔と同心円状に絶縁体層１０２の部分だけこの貫通
孔よりも大きめの孔を開ける必要があり、このような作
業は非常に困難である。従って、生産性が悪くコスト的
にも高価なものとなってしまう。

【０００６】また、他の方法として、予め導電体層１０
１に開口部を穿設し、更に、絶縁体層１０２に大きめの
開口部を穿設した後、各開口部の中心が一致するように
貼り合わせる方法も考えられるが、この方法では各開口
部の中心を一致させる作業が困難であり、また、実際に
は、穿設する開口部の数は１箇所のみではなく、複数箇
所に開口部を形成するので、これらすべての箇所におい
て中心を一致させる作業は至難の業である。

【０００７】更に、第１の従来例においては、ネジ１０
６をボス１０７に螺合させてプリント基板１０３とシー
ルド用シート１０８とを固定するので、ネジ１０６を回
転させて締め付ける際にネジ１０６と導電体層１０１と
の間の摩擦により導電体層１０１が剥離する等の欠点が
あり、これを防止するために、歯付きワッシャ等を用い
て、ネジ１０６と導電体層１０１との直接の接触を回避
する必要があった。また、上記した第２の従来例におい
ては、３層構造を成しているため、ネジ１０６と導電体
層１０１との直接の接触を避けることができるものの、
導電体層１０１に穿設する開口部１１０と絶縁体層１０
２に穿設する開口部１１１との中心とを合わせる困難性
は前記第１の従来例と同様であり、第１の従来例の問題
点を解決することはできない。この発明はこのような従
来の課題を解決するためになされたものであり、その目
的とするところは、簡単な構成でグランド端子と導電体
層との接触部位を形成することができ、且つ、ネジを締
め付ける際において、導電体層が剥離することのないシ
ールド用シートを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、少なくとも導電体層と絶縁体層との２層構造
を有し、該絶縁体層をシールド対象となる電子回路部品
側として当該電子回路部品を覆設すると共に、前記導電
体層を電子回路部品のグランド電極に接続することによ
り電子回路部品への電磁波の侵入、及び該電子回路部品
からの電磁波の放射を阻止するシールド用シートにおい
て、前記電子回路部品のグランド端子に対応する部位に
穿設された第１の開口部と、当該第１の開口部側に折り
返しが可能なフラップと、このフラップに穿設され、該
フラップを折り返した際に前記第１の開口部と中心が一
致し、且つ、前記第１の開口部よりも面積が小さく形成
された第２の開口部と、を有することが特徴である。ま
た、前記第２の開口部は円形であることが望ましい。

【０００９】上述の如く構成された本発明によれば、フ
ラップを折り曲げると、第１の開口部と第２の開口部と
が同心円状に重なり合うので、フラップ側の開口部（第
２の開口部）の周囲の導電体層が第１の開口部を通し
て、電子回路部品のグランド端子側に露出することにな
る。従って、この状態にてネジを締め付けると、露出し
た導電体層がグランド端子と接触することになり、導電
体層全体がグランドレベルとなり、シールド効果を奏す
る。

【００１０】そして、このようなシールド用シートは導
電体層と絶縁体層とが貼り合わされた２層構造のシート
に直径の異なる孔を開け、フラップを切り欠くという簡
単な作業で製造することができるので、製造の作業が著
しく簡単化される。また、フラップを折り返した時、外
面がＰＥＴ等の絶縁体層となるので、ネジで固定する際
において導電体層を剥離させる等の問題は発生しない。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明が適用されたシール
ド用シート１を電子回路部品としてのプリント基板２に
覆設して、電磁波の影響を防止する様子を示す説明であ
る。図示のように、プリント基板２は支持体３の各コー
ナ部に植立された各ボス１０に、ネジ７によって固定さ
れる構造とされている。各ボス１０には、ネジ７と螺合
し得る雌ネジが刻設されており、プリント基板２の各ボ
ス１０に対応する位置にはネジ７貫通用の開口孔９が形
成されている。そして、各開口孔９の周囲部には、プリ
ント基板２のグランドレベルとされるグランド端子８が
それぞれ配置されている。

【００１２】シールド用シート１は、プリント基板２と
ほぼ同一サイズの平形矩形状を成しており、４隅にはミ
シン目１１により折り返しが可能なフラップ４が突起し
て配置されている。そして、シールド用シート１のコー
ナ部の前記プリント基板２の開口孔９に対応する位置に
はグランド端子８よりもやや大きめの第１の開口部５が
穿設されており、更に、各フラップ４には、該フラップ
４を折り返したときに第１の開口部５の中心と一致する
位置に、第１の開口部よりも狭径でプリント基板２の開
口孔９とほぼ同径の第２の開口部６が穿設されている。

【００１３】図２は、シールド用シート１のコーナ部の
詳細を示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図を示している。同図（ｂ）に示すよう
に、シールド用シート１はアルミニウム等の導電性材料
にて構成される導電体層２１と、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）等の絶縁性材料にて構成される絶縁体
層２２とを貼り合わせた２層構造を成しており、絶縁体
層２２が図１に示したプリント基板２側を向くようにな
っている。また、同図（ａ）に示すように、フラップ４
をミシン目１１にて図中谷側に折り曲げることにより、
プリント基板２の導電体層２１とフラップ４の導電体層
２１とを接触させ、且つ、第１の開口部５と第２の開口
部６とを中心を一致させた状態で重ね合わせることがで
きるようになる。

【００１４】図３は、図２に示したフラップ４を折り返
した状態示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は裏面図である。同図
（ａ）に示すように、フラップ４を折り返した状態では
フラップ４の裏面側が表側に現れるので、絶縁体層２２
が表側に露出することになる。また、同図（ｂ），
（ｃ）に示すように、第１の開口部５と第２の開口部６
との直径の違いにより、裏面側（プリント基板２と接触
する側）にはこの直径の異なる範囲だけ導電体層２１が
露出することになる。

【００１５】次に、上記の如く構成された本実施形態の
作用について説明する。図１に示したシールド用シート
１の４隅部に形成された各フラップ４をミシン目２２か
ら折り返すと、シールド用シート１の各コーナ部に穿設
された第１の開口部５と、フラップ４に穿設された第２
の開口部６とが同心円状に重なり合う。そして、ネジ７
を、第２の開口部６，第１の開口部５，プリント基板２
の開口孔９を貫通させて、ボス１０に螺合させシールド
用シート１、プリント基板２及び支持体３とが一体とし
て固定される。

【００１６】図４は、ネジ７により固定した状態の断面
を示す説明図であり、図示のように、第１の開口部５と
第２の開口部６との直径の違いにより、第２の開口部６
周囲部の導電体層２１が第１の開口部５を通して、プリ
ント基板２のグランド端子８と接触することになる。従
って、シールド用シートの導電体層２１は、プリント基
板２のグランドレベルとされる。また、フラップ４がミ
シン目１１から折り返されるので、フラップ４の絶縁体
層２２側からネジ７が締め付けられることになり、ネジ
７を締め付ける際の摩擦により導電体層２１が剥離する
ことはない。

【００１７】このようにして、本実施形態では、シール
ド用シート１にフラップ４を配設し、このフラップ４を
折り返すことにより、第１の開口部５とこれよりも直径
の小さい第２の開口部６とを同心円状に重ね合わせ、直
径の違いにより露出する導電体層２１の部分をプリント
基板２のグランド端子８に接触させることにより、導電
体層２１をグランドレベルとする。従って、外部からの
電磁波の侵入及び外部への電磁波放射を防止することが
できる。また、ネジ７を締め付ける際に、ネジ７はＰＥ
Ｔ等の絶縁体層２２と接触するので、導電体層２１を剥
離させる等の問題を解消することができる。更に、シー
ルド用シート１に第１の開口部５を穿設し、フラップ４
を形成して第２の開口部６を穿設するような加工は、製
造段階で容易に加工することができるので、制作が著し
く容易となる。また、プリント基板２に形成されるグラ
ンド端子８の大きさに対応して、製造段階にて容易に第
１の開口部５、及び第２の開口部６の直径を可変とする
ことができるので、設計変更に対して柔軟に対応するこ
とができるようになる。

【００１８】また、上記実施形態では、プリント基板２
の４隅にグランド端子８が存在する例について説明した
が、グランド端子８がプリント基板２の中央部に存在す
る場合についても適用することができる。即ち、図５に
示すように、シールド用シート１の一部を切り取り、こ
の部分をフラップ４としミシン目１１にて折り曲げるこ
とにより、フラップ４に穿設された第２の開口部６と第
１の開口部５とを重ね合わせ、ネジ７により締め付ける
ことも可能である。この場合には、シールド用シート１
の一部が切り取られることにより一部電磁波の出入りが
発生するが、実際にプリント基板２を作動させることへ
の影響はほとんど無視できる程度である。

【００１９】なお、上記実施形態では、導電体層２１を
構成する導電性材料としてアルミニウムを用いたが、本
発明はこれに限定されるものではなく、例えば銅等の他
の導電性材料を用いることもできる。また、絶縁体層２
２についても同様であり、ＰＥＴ以外の絶縁性材料を用
いても良い。更に、上記実施形態においては、電子回路
部品としてプリント基板２を例に説明したが、本発明は
これに限られるものではなくシールドを必要とする他の
電子回路部品にも適用可能であることは勿論である。加
えて、上記実施形態においては、第１の開口部、第２の
開口部を共に円形の開口孔として説明したが、本発明は
これに限られるものではなく、その他の形状でも良い。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フラップを折り返すことにより第１の開口部と第２の開
口部とを重ね合わせ、第１の開口部と第２の開口部との
直径の違いにより露出する導電体層の部分を、電子部品
回路のグランド端子と接触させている。従って、従来の
ようにシールド用シートに開口孔を形成した後に、この
開口孔に沿って同心円状に絶縁体層のみを剥離して導電
体層を露出させる等の労力を必要とせず、従来品と比較
して材料のコスト削減を達成することができる。また、
フラップを折り返した後、ネジを螺合させるので、ネジ
と導電体層との摩擦により導電体層を剥離させてしまう
等の問題を解消することができるという効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明が適用されたシールド用シートをプリ
ント基板に覆設する様子を示す説明図。

【図２】 シールド用シートのコーナ部の詳細を示す説
明図。

【図３】 フラップを折り曲げた状態を示す説明図。

【図４】 シールド用シート、プリント基板及び支持枠
とをネジにて固定した状態を示す説明図。

【図５】 フラップをシールド用シートの中央部近傍に
切り抜いた状態を示す説明図。

【図６】 従来におけるシールド用シートをプリント基
板に固定した状態を示す説明図。

【図７】 従来における３層構造のシールド用シートを
用いてグランド端子部を形成した状態を示す説明図。

【符号の説明】

１，１０８ シールド用シート ２，１０３ プリント基板 ３，１０５ 支持体 ４ フラップ ５ 第１の開口部 ６ 第２の開口部 ７，１０７ ネジ ８，１０４ グランド端子 ９ 開口孔 １０，１０７ ボス １１ ミシン目 ２１，１０１ 導電体層 ２２，１０２ 絶縁体層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも導電体層と絶縁体層との２層
   構造を有し、該絶縁体層をシールド対象となる電子回路
   部品側として当該電子回路部品を覆設すると共に、前記
   導電体層を電子回路部品のグランド電極に接続すること
   により電子回路部品への電磁波の侵入、及び該電子回路
   部品からの電磁波の放射を阻止するシールド用シートに
   おいて、 前記電子回路部品のグランド端子に対応する部位に穿設
   された第１の開口部と、 当該第１の開口部側に折り返しが可能なフラップと、 このフラップに穿設され、該フラップを折り返した際に
   前記第１の開口部と中心が一致し、且つ、前記第１の開
   口部よりも面積が小さく形成された第２の開口部と、 を有することを特徴とするシールド用シート。
2. 【請求項２】 前記第２の開口部は円形であることを特
   徴とする請求項１記載のシールド用シート。