JPH098439A - 実装工法 - Google Patents
実装工法Info
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- JPH098439A JPH098439A JP7153063A JP15306395A JPH098439A JP H098439 A JPH098439 A JP H098439A JP 7153063 A JP7153063 A JP 7153063A JP 15306395 A JP15306395 A JP 15306395A JP H098439 A JPH098439 A JP H098439A
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- electronic component
- land
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭ピッチ電子部品のはんだ付け時に発生する
リード間のブリッジ不良をなくすことが可能な、クリー
ムはんだを使用しない実装工法を提供する。 【構成】 クリームはんだを使用せず、電子部品のリー
ドフレームとプリント基板上のランド界面に低融点金属
材料を接合媒体として挿入し、電子部品の装着及び接合
部の酸化膜除去のため、ボンドフラックスを塗布し、ヒ
ートツールにより加熱、加圧することにより熱圧着を行
い、界面で拡散を生じさせ電子部品のリードとプリント
基板上のランドのそれぞれの母材界面に接合部を形成す
ることによりリード間のブリッジ不良のない電子部品の
実装ができる。また、はんだを使用しないので鉛の毒性
に関する問題も解消される。
リード間のブリッジ不良をなくすことが可能な、クリー
ムはんだを使用しない実装工法を提供する。 【構成】 クリームはんだを使用せず、電子部品のリー
ドフレームとプリント基板上のランド界面に低融点金属
材料を接合媒体として挿入し、電子部品の装着及び接合
部の酸化膜除去のため、ボンドフラックスを塗布し、ヒ
ートツールにより加熱、加圧することにより熱圧着を行
い、界面で拡散を生じさせ電子部品のリードとプリント
基板上のランドのそれぞれの母材界面に接合部を形成す
ることによりリード間のブリッジ不良のない電子部品の
実装ができる。また、はんだを使用しないので鉛の毒性
に関する問題も解消される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は狭リードピッチ電子部品
の実装工法に関するものである。
の実装工法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電気電子産業において、製品の小
型化にともない電子部品の小型化、回路基板への高密度
実装化が急速に進んでいる。チップ部品においては１ｍ
ｍ×０．５ｍｍのサイズのもの（１００５チップ部品）
も使用されている。また、図４に示すクワッドフラット
パッケージ（以下、ＱＦＰという）においては、リード
ピッチが０．５ｍｍから０．４ｍｍ、０．３ｍｍへと狭
ピッチ化が進んできている。また、液晶に代表されるＴ
ＣＰ実装においても、ディスプレイの小型化、狭額縁化
により狭パターンピッチ化、狭リードピッチ化が急速に
進んでいる。
型化にともない電子部品の小型化、回路基板への高密度
実装化が急速に進んでいる。チップ部品においては１ｍ
ｍ×０．５ｍｍのサイズのもの（１００５チップ部品）
も使用されている。また、図４に示すクワッドフラット
パッケージ（以下、ＱＦＰという）においては、リード
ピッチが０．５ｍｍから０．４ｍｍ、０．３ｍｍへと狭
ピッチ化が進んできている。また、液晶に代表されるＴ
ＣＰ実装においても、ディスプレイの小型化、狭額縁化
により狭パターンピッチ化、狭リードピッチ化が急速に
進んでいる。
【０００３】以下、従来の電子部品の表面実装における
はんだ付け部の構成を図５により説明する。まずプリン
ト基板２上のランド３に印刷によりクリームはんだ４を
８０μｍから１５０μｍの厚さで供給し、次に電子部品
をクリームはんだの粘着力を利用して、プリント基板上
にＱＦＰを装着し、引き続き加熱炉中で昇温させること
により、はんだを溶融させはんだ付けを行っていた。
はんだ付け部の構成を図５により説明する。まずプリン
ト基板２上のランド３に印刷によりクリームはんだ４を
８０μｍから１５０μｍの厚さで供給し、次に電子部品
をクリームはんだの粘着力を利用して、プリント基板上
にＱＦＰを装着し、引き続き加熱炉中で昇温させること
により、はんだを溶融させはんだ付けを行っていた。
【０００４】また、鉛の毒性が深刻な社会問題となりつ
つあるが、現在一般に使用されているはんだ中には、そ
の組成のうち約４０重量％もの鉛が含まれている。
つあるが、現在一般に使用されているはんだ中には、そ
の組成のうち約４０重量％もの鉛が含まれている。
【０００５】
【本発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上
記のようなクリームはんだの印刷技術を用いたはんだ付
け方法においては、リードの狭ピッチ化が進むと、その
印刷に限界が生じる。すなわち、リードの狭ピッチ化に
ともない、リード間のはんだブリッジが急激に増加する
という問題点を有していた。現在では、クリームはんだ
の印刷はリードピッチが０．３ｍｍが限界であると考え
られている。
記のようなクリームはんだの印刷技術を用いたはんだ付
け方法においては、リードの狭ピッチ化が進むと、その
印刷に限界が生じる。すなわち、リードの狭ピッチ化に
ともない、リード間のはんだブリッジが急激に増加する
という問題点を有していた。現在では、クリームはんだ
の印刷はリードピッチが０．３ｍｍが限界であると考え
られている。
【０００６】本発明は上記の問題点に鑑み、クリームは
んだを使用することなしに、リードとランドを熱圧着に
よりそれぞれの母材を直接接合し、リード間にブリッジ
を発生させることなく、しかも鉛を含まない接合部を形
成することを可能にするものである。
んだを使用することなしに、リードとランドを熱圧着に
よりそれぞれの母材を直接接合し、リード間にブリッジ
を発生させることなく、しかも鉛を含まない接合部を形
成することを可能にするものである。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るため、本発明の実装工法は、クリームはんだを使用せ
ず、リードとランド界面に低融点金属層（以下、インサ
ートメタルという）を設け、加熱ツールにより加熱及び
加圧を同時に行い、リードとランドの密着性を向上さ
せ、拡散を生じさせることにより、リード間にブリッジ
を発生させることなく、リードとランドの母材間に鉛を
含まない接合部を形成することを可能にするものであ
る。
るため、本発明の実装工法は、クリームはんだを使用せ
ず、リードとランド界面に低融点金属層（以下、インサ
ートメタルという）を設け、加熱ツールにより加熱及び
加圧を同時に行い、リードとランドの密着性を向上さ
せ、拡散を生じさせることにより、リード間にブリッジ
を発生させることなく、リードとランドの母材間に鉛を
含まない接合部を形成することを可能にするものであ
る。
【０００８】さらに、電子部品のリードまたはプリント
基板上のランドにあらかじめ低融点金属材料を直接被覆
して接合媒体の形成を行うことを特徴とし、接合媒体と
しての低融点金属材料の被覆厚さが合計１０μｍ以下と
なることを特徴とするものである。さらに熱源としてレ
ーザを用い、加圧ツールとして使用レーザ波長域におい
て透過率に優れる光学結晶あるいはガラスを用いること
により、レーザ照射部に接合部を形成することを特徴と
するものである。
基板上のランドにあらかじめ低融点金属材料を直接被覆
して接合媒体の形成を行うことを特徴とし、接合媒体と
しての低融点金属材料の被覆厚さが合計１０μｍ以下と
なることを特徴とするものである。さらに熱源としてレ
ーザを用い、加圧ツールとして使用レーザ波長域におい
て透過率に優れる光学結晶あるいはガラスを用いること
により、レーザ照射部に接合部を形成することを特徴と
するものである。
【０００９】
【作用】本発明は上記した実装工法によって、リードと
ランド界面のインサートメタルが加熱と加圧により溶融
し、リードとランドの密着性を向上させ、リードとラン
ド母材に拡散接合をすることにより、クリームはんだ使
用時のようなブリッジの発生およびはんだ中の鉛の含有
による毒性の問題を解消することができる。
ランド界面のインサートメタルが加熱と加圧により溶融
し、リードとランドの密着性を向上させ、リードとラン
ド母材に拡散接合をすることにより、クリームはんだ使
用時のようなブリッジの発生およびはんだ中の鉛の含有
による毒性の問題を解消することができる。
【００１０】また、レーザを加熱源とし、レーザ波長域
で透過率に優れる加圧ツールを用いて熱圧着することに
より、電子部品の熱によるダメージを少なくし、リード
間ブリッジのない接合が可能となる。
で透過率に優れる加圧ツールを用いて熱圧着することに
より、電子部品の熱によるダメージを少なくし、リード
間ブリッジのない接合が可能となる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の一実施例の実装工法につい
て図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の
実施例における実装工法の接合部断面を示すものであ
る。図１において、１ａは図４で示したＱＦＰ１のリー
ド、２はプリント基板、３はランド、５は低融点金属層
であるインサートメタル、６は加熱ツールである。
て図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の
実施例における実装工法の接合部断面を示すものであ
る。図１において、１ａは図４で示したＱＦＰ１のリー
ド、２はプリント基板、３はランド、５は低融点金属層
であるインサートメタル、６は加熱ツールである。
【００１２】以上のように構成された実装工法につい
て、以下図１及び図２を用いて説明する。図１は電子部
品のリード１ａとプリント基板上のランド３界面に低融
点金属層であるインサートメタル５を接合媒体として挿
入し、加熱ツール６により加熱、加圧する第１の実施例
の断面図である。
て、以下図１及び図２を用いて説明する。図１は電子部
品のリード１ａとプリント基板上のランド３界面に低融
点金属層であるインサートメタル５を接合媒体として挿
入し、加熱ツール６により加熱、加圧する第１の実施例
の断面図である。
【００１３】この実施例においては、電子部品のリード
１ａとプリント基板上のランド３界面にインサートメタ
ル５を挿入した後に、電子部品の装着及び接合部の酸化
膜除去のため、ボンドフラックスを塗布し、加熱ツール
６により加熱、加圧することにより熱圧着を行い、接合
部界面には不要なボンドフラックスを界面から排出さ
せ、リード１ａおよびランド３のそれぞれの母材に相互
に界面拡散を生じさせ、電子部品のリード１ａとプリン
ト基板上のランド３界面にはんだを介さず直接接合部を
形成する。
１ａとプリント基板上のランド３界面にインサートメタ
ル５を挿入した後に、電子部品の装着及び接合部の酸化
膜除去のため、ボンドフラックスを塗布し、加熱ツール
６により加熱、加圧することにより熱圧着を行い、接合
部界面には不要なボンドフラックスを界面から排出さ
せ、リード１ａおよびランド３のそれぞれの母材に相互
に界面拡散を生じさせ、電子部品のリード１ａとプリン
ト基板上のランド３界面にはんだを介さず直接接合部を
形成する。
【００１４】インサートメタルの厚さは適宜選択可能で
あるが、１０μｍ以下が好ましい。インサートメタルの
厚さが１０μｍを超えると熱圧着の際、リードおよびラ
ンドの母材同士の拡散がインサート金属により妨げら
れ、接合強度が不足する。インサートメタルの厚さが１
０μｍ以下のとき、リードおよびランドの母材間に良好
な接合界面を形成することが可能になる。
あるが、１０μｍ以下が好ましい。インサートメタルの
厚さが１０μｍを超えると熱圧着の際、リードおよびラ
ンドの母材同士の拡散がインサート金属により妨げら
れ、接合強度が不足する。インサートメタルの厚さが１
０μｍ以下のとき、リードおよびランドの母材間に良好
な接合界面を形成することが可能になる。
【００１５】次に、図２（ａ）（ｂ）はインサートメタ
ル５の被覆部分を示すものであって、リード１ａ表面と
ランド３表面にインサートメタル５が直接被覆されてい
る。このインサートメタル５を被覆したランド３に、イ
ンサートメタル５を被覆したＱＦＰ１のリード１ａを装
着する前に、ボンドフラックスを塗布することによりラ
ンドに粘着力をもたせＱＦＰ１の固定を容易にし、リー
ド１ａ及びランド３表面に形成された酸化膜を除去し、
接合界面に清浄な金属面を露出させることができる。次
に、図１の実施例と同様に加熱ツール６で加熱及び加圧
をすることにより、接合部界面には不要なボンドフラッ
クスを界面から排出させ、リードとランド界面に拡散を
生じさせ、それぞれの母材間に良好な接合部の形成を可
能にした。
ル５の被覆部分を示すものであって、リード１ａ表面と
ランド３表面にインサートメタル５が直接被覆されてい
る。このインサートメタル５を被覆したランド３に、イ
ンサートメタル５を被覆したＱＦＰ１のリード１ａを装
着する前に、ボンドフラックスを塗布することによりラ
ンドに粘着力をもたせＱＦＰ１の固定を容易にし、リー
ド１ａ及びランド３表面に形成された酸化膜を除去し、
接合界面に清浄な金属面を露出させることができる。次
に、図１の実施例と同様に加熱ツール６で加熱及び加圧
をすることにより、接合部界面には不要なボンドフラッ
クスを界面から排出させ、リードとランド界面に拡散を
生じさせ、それぞれの母材間に良好な接合部の形成を可
能にした。
【００１６】以上のように本実施例によれば、電子部品
の実装時に、クリームはんだを使用せず、電子部品のリ
ードとランドをその界面にインサートメタルを介して熱
圧着することによりリード間にブリッジ不良を発生させ
ることなくリードとランドのそれぞれの母材間に良好な
接合部を形成させることができた。 （実施例２）以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。
の実装時に、クリームはんだを使用せず、電子部品のリ
ードとランドをその界面にインサートメタルを介して熱
圧着することによりリード間にブリッジ不良を発生させ
ることなくリードとランドのそれぞれの母材間に良好な
接合部を形成させることができた。 （実施例２）以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。
【００１７】図３は本発明の第２の実施例を示す実装工
法の接合部断面図を示すものである。同図において、１
ａは図４で示したＱＦＰ１のリード、２はプリント基
板、３はランド、５は低融点金属層であるインサートメ
タルで、図１の構成と同様なものである。一方、図１で
は加熱ツール６により加熱及び加圧を行っていたのに対
し、図３においては加熱ツールを、加圧ツール７とレー
ザによる加熱源８に分けて設けている。
法の接合部断面図を示すものである。同図において、１
ａは図４で示したＱＦＰ１のリード、２はプリント基
板、３はランド、５は低融点金属層であるインサートメ
タルで、図１の構成と同様なものである。一方、図１で
は加熱ツール６により加熱及び加圧を行っていたのに対
し、図３においては加熱ツールを、加圧ツール７とレー
ザによる加熱源８に分けて設けている。
【００１８】以上のように構成された実装工法につい
て、以下図３を用いてその接合プロセスを説明する。イ
ンサートメタル５を被覆したランド３に、インサートメ
タル５を被覆したＱＦＰ１のリード１ａを装着する前
に、ボンドフラックスを塗布し、ランドに粘着力をもた
せ、ＱＦＰ１の固定を容易にするとともに、リード１ａ
及びランド３表面に形成された酸化膜を除去し、接合界
面に清浄な金属面を露出させる。以上の工程は第１の実
施例と同様である。一方、第１の実施例と異なるのは、
レーザを加熱源８として用い、レーザ照射部を急激に温
度上昇をさせることにより、接合時間を短くし、電子部
品への熱によるダメージを少なくすることである。この
場合、レーザ波長域での透過率に優れる加圧ツール７を
用いることにより、レーザのエネルギー損失を最小限に
抑え、効率の良い熱エネルギー供給を可能にした。この
ように加熱及び加圧を同時に行うことにより、接合部界
面での不要なボンドフラックスを接合界面から排出さ
せ、リード１ａとランド３のそれぞれの母材界面に拡散
を生じさせ密着性に優れた良好な接合部の形成を可能に
した。また、レーザを加熱源８とし、レーザ波長域で透
過率に優れた材料であるガラスまたは光学結晶を加圧ツ
ール７として用いることにより短時間で接合が可能にな
り、加圧ツール７へのインサートメタルの付着も低減す
ることができた。
て、以下図３を用いてその接合プロセスを説明する。イ
ンサートメタル５を被覆したランド３に、インサートメ
タル５を被覆したＱＦＰ１のリード１ａを装着する前
に、ボンドフラックスを塗布し、ランドに粘着力をもた
せ、ＱＦＰ１の固定を容易にするとともに、リード１ａ
及びランド３表面に形成された酸化膜を除去し、接合界
面に清浄な金属面を露出させる。以上の工程は第１の実
施例と同様である。一方、第１の実施例と異なるのは、
レーザを加熱源８として用い、レーザ照射部を急激に温
度上昇をさせることにより、接合時間を短くし、電子部
品への熱によるダメージを少なくすることである。この
場合、レーザ波長域での透過率に優れる加圧ツール７を
用いることにより、レーザのエネルギー損失を最小限に
抑え、効率の良い熱エネルギー供給を可能にした。この
ように加熱及び加圧を同時に行うことにより、接合部界
面での不要なボンドフラックスを接合界面から排出さ
せ、リード１ａとランド３のそれぞれの母材界面に拡散
を生じさせ密着性に優れた良好な接合部の形成を可能に
した。また、レーザを加熱源８とし、レーザ波長域で透
過率に優れた材料であるガラスまたは光学結晶を加圧ツ
ール７として用いることにより短時間で接合が可能にな
り、加圧ツール７へのインサートメタルの付着も低減す
ることができた。
【００１９】以上のように、本実施例においてレーザを
加熱源にし、レーザ波長域において透過率に優れる加圧
ツールを用いて接合を行うことにより、電子部品の熱に
よるダメージを少なくし、リード間ブリッジのない接合
が可能となり、また加圧ツールへのインサートメタルの
付着を低減できるので、加圧ツールのクリーニング回数
を低減することが可能となり、能率良く電子部品の実装
を行うことができた。また、はんだを使用しない実装工
法であるので、はんだ中に含まれる鉛の毒性についての
問題も解消することができる。なお、第１の実施例、第
２の実施例において狭リードピッチ電子部品（特にＱＦ
Ｐ）の接合プロセスとして説明しているが、テープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）における接合に関しても同様
な効果を得ることが可能である。
加熱源にし、レーザ波長域において透過率に優れる加圧
ツールを用いて接合を行うことにより、電子部品の熱に
よるダメージを少なくし、リード間ブリッジのない接合
が可能となり、また加圧ツールへのインサートメタルの
付着を低減できるので、加圧ツールのクリーニング回数
を低減することが可能となり、能率良く電子部品の実装
を行うことができた。また、はんだを使用しない実装工
法であるので、はんだ中に含まれる鉛の毒性についての
問題も解消することができる。なお、第１の実施例、第
２の実施例において狭リードピッチ電子部品（特にＱＦ
Ｐ）の接合プロセスとして説明しているが、テープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）における接合に関しても同様
な効果を得ることが可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品のリー
ドフレームとプリント基板上のランド界面に低融点金属
層を接合媒体として挿入し、さらに電子部品の装着及び
接合部の酸化膜を除去するため、ボンドフラックスを塗
布し、ヒートツールによる加熱及び加圧を同時に行うこ
とにより、電子部品のリードとプリント基板上のランド
界面からボンドフラックスを排出させ、リード及びラン
ド母材の拡散による接合部を形成し密着性を向上させる
ことができ、狭リードピッチ電子部品のリード間のブリ
ッジ不良をなくすことができる。また、はんだを使用し
ないことから、鉛の毒性についての問題も解消される。
ドフレームとプリント基板上のランド界面に低融点金属
層を接合媒体として挿入し、さらに電子部品の装着及び
接合部の酸化膜を除去するため、ボンドフラックスを塗
布し、ヒートツールによる加熱及び加圧を同時に行うこ
とにより、電子部品のリードとプリント基板上のランド
界面からボンドフラックスを排出させ、リード及びラン
ド母材の拡散による接合部を形成し密着性を向上させる
ことができ、狭リードピッチ電子部品のリード間のブリ
ッジ不良をなくすことができる。また、はんだを使用し
ないことから、鉛の毒性についての問題も解消される。
【００２１】また、レーザを加熱源として用い、レーザ
波長域で透過率に優れる加圧ツールを用いて熱圧着する
ことにより電子部品の熱によるダメージを少なくし、リ
ード間ブリッジのない接合が可能となり、また加圧ツー
ルへのインサートメタルの付着を低減できるので、加圧
ツールのクリーニング回数を低減することが可能とな
り、能率良く電子部品の実装を行うことができる。
波長域で透過率に優れる加圧ツールを用いて熱圧着する
ことにより電子部品の熱によるダメージを少なくし、リ
ード間ブリッジのない接合が可能となり、また加圧ツー
ルへのインサートメタルの付着を低減できるので、加圧
ツールのクリーニング回数を低減することが可能とな
り、能率良く電子部品の実装を行うことができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ）電子部品リードへインサートメタルを被
覆したときの断面図である。 （ｂ）ランドへインサートメタルを被覆したときの断面
図である。
覆したときの断面図である。 （ｂ）ランドへインサートメタルを被覆したときの断面
図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図４】（ａ）電子部品の一例としてのクワットフラッ
トパッケージ（ＱＦＰ）の斜視図である。 （ｂ）クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）の断面図
である。
トパッケージ（ＱＦＰ）の斜視図である。 （ｂ）クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）の断面図
である。
【図５】従来の電子部品のはんだ付け部の断面図であ
る。
る。
１ 電子部品 １ａ 電子部品のリード ２ プリント基板 ３ ランド ４ クリームはんだ ５ インサートメタル ６ 加熱ツール ７ 加圧ツール ８ レーザ熱源
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品の実装時に、電子部品のリード
とプリント基板上のランド界面に低融点金属材料を接合
媒体として挿入し、電子部品の装着及び接合部の酸化膜
除去のため、ボンドフラックスを塗布し、加熱ツールに
より加熱、加圧することにより熱圧着を行い、リードお
よびランドのそれぞれの母材に相互に界面拡散を生じさ
せ、電子部品のリードとプリント基板上のランド界面に
はんだを介さず直接接合部を形成することを特徴とする
実装工法。 - 【請求項２】 電子部品のリードまたはプリント基板上
のランドにあらかじめ低融点金属材料を直接被覆して接
合媒体の形成を行うことを特徴とする請求項１記載の実
装工法。 - 【請求項３】 接合媒体としての低融点金属材料の被覆
厚さが合計１０μｍ以下となることを特徴とする請求項
１記載の実装工法。 - 【請求項４】 加熱ツールとしてレーザを用い、加圧ツ
ールとして加熱ツールのレーザ波長域において透過率に
優れる光学結晶あるいはガラスを用い、レーザ照射部に
接合部を形成することを特徴とする請求項１記載の実装
工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15306395A JP3688347B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15306395A JP3688347B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098439A true JPH098439A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3688347B2 JP3688347B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=15554179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15306395A Expired - Fee Related JP3688347B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3688347B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093984A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Miyachi Technos Corp | 電子部品パッケージにおけるリードフレームろう付方法 |
| US20150382480A1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP15306395A patent/JP3688347B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002093984A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Miyachi Technos Corp | 電子部品パッケージにおけるリードフレームろう付方法 |
| US20150382480A1 (en) * | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly |
| US9426898B2 (en) * | 2014-06-30 | 2016-08-23 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and interconnect methods for fine pitch flip chip assembly |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3688347B2 (ja) | 2005-08-24 |
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