JPH098581A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH098581A JPH098581A JP15157395A JP15157395A JPH098581A JP H098581 A JPH098581 A JP H098581A JP 15157395 A JP15157395 A JP 15157395A JP 15157395 A JP15157395 A JP 15157395A JP H098581 A JPH098581 A JP H098581A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- covers
- vibrating
- diaphragm
- sandblasting
- cover
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子に関するもので、特性劣化し
たり、カバーが割れたりするのを防止するものである。 【構成】 振動板１は、第１、第２のカバー２，３によ
る挟持部内方に舌片状の振動部７を有し、この振動部７
の表、裏面には励振用電極８，９を形成している。カバ
ー２，３の振動部７側には凹部２ａ，３ａを形成し、こ
の凹部２ａ，３ａはサンドブラストにより凹部形状後、
この凹部２ａ，３ａ表面を更にサンドブラストに用いる
砥粒の平均粒径の少なくとも３分の１にあたる深さまで
エッチングにより除去して形成したものである。
たり、カバーが割れたりするのを防止するものである。 【構成】 振動板１は、第１、第２のカバー２，３によ
る挟持部内方に舌片状の振動部７を有し、この振動部７
の表、裏面には励振用電極８，９を形成している。カバ
ー２，３の振動部７側には凹部２ａ，３ａを形成し、こ
の凹部２ａ，３ａはサンドブラストにより凹部形状後、
この凹部２ａ，３ａ表面を更にサンドブラストに用いる
砥粒の平均粒径の少なくとも３分の１にあたる深さまで
エッチングにより除去して形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。また第１、第２のカバーの
振動部側の面には、振動部との接触をさけるために凹部
を形成していた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。また第１、第２のカバーの
振動部側の面には、振動部との接触をさけるために凹部
を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、第
１、第２のカバーの凹部の形成は、例えばサンドブラス
トにより行っていたが、この形成により凹部表面には微
少なクラックの入った加工変質層が出来る。その結果、
振動子に衝撃や振動が加わった際に加工変質層から水晶
の細片が欠け落ちて振動部に付着し、振動子特性に劣化
させたり、また、加工変質層からのクラックが成長して
カバーが割れたりするという問題があった。
１、第２のカバーの凹部の形成は、例えばサンドブラス
トにより行っていたが、この形成により凹部表面には微
少なクラックの入った加工変質層が出来る。その結果、
振動子に衝撃や振動が加わった際に加工変質層から水晶
の細片が欠け落ちて振動部に付着し、振動子特性に劣化
させたり、また、加工変質層からのクラックが成長して
カバーが割れたりするという問題があった。
【０００４】そこで本発明は、カバーの凹部表面に形成
された加工変質層を除去することにより、振動子が特性
劣化したり、カバーが割れたりするのを防止することを
目的とするものである。
された加工変質層を除去することにより、振動子が特性
劣化したり、カバーが割れたりするのを防止することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、第１、第２のカバーの少なくとも一
方に形成した凹部を、サンドブラストによる凹部形成
後、エッチングによって、サンドブラストに用いる砥粒
の平均粒径の少なくとも３分の１にあたる深さまで凹部
表面を除去することにより形成するものである。
るために本発明は、第１、第２のカバーの少なくとも一
方に形成した凹部を、サンドブラストによる凹部形成
後、エッチングによって、サンドブラストに用いる砥粒
の平均粒径の少なくとも３分の１にあたる深さまで凹部
表面を除去することにより形成するものである。
【０００６】
【作用】以上の構成とすれば、サンドブラストによって
形成された凹部表面の加工変質層がエッチングによって
除去されるので、特性変化したり、カバーが割れたりす
ることのない振動子が得られるのである。
形成された凹部表面の加工変質層がエッチングによって
除去されるので、特性変化したり、カバーが割れたりす
ることのない振動子が得られるのである。
【０００７】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は、外部電極で、カバー３の裏面の対角線部
分に配置されている。カバー２，３の内面側には、図
２、図６に示す様に少なくとも振動部７よりも大きい面
積の凹部２ａ，３ａが形成され、これにより振動部７と
カバー２，３の内面が接触するのを防いでいる。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は、外部電極で、カバー３の裏面の対角線部
分に配置されている。カバー２，３の内面側には、図
２、図６に示す様に少なくとも振動部７よりも大きい面
積の凹部２ａ，３ａが形成され、これにより振動部７と
カバー２，３の内面が接触するのを防いでいる。
【０００８】また前記振動板１は、図２及び図３に示す
ように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これに
より舌片状の前記振動部７が形成されている。この振動
部７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード部１２は、根元部１０
側において接続部１５を形成している。そしてこれらの
接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫通
孔１６，１７内の導電体１８を介して各々外部電極４，
５に接続されている。尚カバー２，３は、その外周部で
振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合さ
れているものであるが、それは振動板１の切溝６の外周
部において、接合されているのであってリード電極１１
が振動部７の側方を通過している部分については、その
外方においてカバー３と接合されている。そして、この
ように振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、
リード電極１１を形成するために、図５、図６から明ら
かなように、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だ
けを板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２
を形成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄
くしている。図４は、このエッチング工程後の振動板１
を明確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟
持接合される部分であり、この図４からも明らかなよう
に、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟
持幅２１よりも広くしている。
ように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これに
より舌片状の前記振動部７が形成されている。この振動
部７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード部１２は、根元部１０
側において接続部１５を形成している。そしてこれらの
接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫通
孔１６，１７内の導電体１８を介して各々外部電極４，
５に接続されている。尚カバー２，３は、その外周部で
振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直接接合さ
れているものであるが、それは振動板１の切溝６の外周
部において、接合されているのであってリード電極１１
が振動部７の側方を通過している部分については、その
外方においてカバー３と接合されている。そして、この
ように振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、
リード電極１１を形成するために、図５、図６から明ら
かなように、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だ
けを板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２
を形成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄
くしている。図４は、このエッチング工程後の振動板１
を明確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエ
ッチングによりその板厚が薄くなっているのである。ま
た、この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟
持接合される部分であり、この図４からも明らかなよう
に、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟
持幅２１よりも広くしている。
【０００９】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１０】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１１】次に、カバー２，３の凹部２ａ，３ａの形
成法について述べる。まず、凹部２ａ，３ａをつくる部
分以外を覆うようなマスクを鏡面加工された水晶板面に
形成する。次にサンドブラストにより凹部形状を形成す
る。この時用いた砥粒の平均粒径の約３分の１の深さま
で加工変質層ができる。そこで少なくともこの深さに相
当する分を、この後エッチング除去し、加工変質層を除
去する。最後にマスクをはく離する。ここで重要なの
は、マスクを最後にはく離することである。なぜなら振
動板１と直接接合されるカバー２，３の鏡面部分までも
がエッチングによって荒らされ、振動板１との水晶同士
の直接接合が出来なくなるのを防ぐためである。
成法について述べる。まず、凹部２ａ，３ａをつくる部
分以外を覆うようなマスクを鏡面加工された水晶板面に
形成する。次にサンドブラストにより凹部形状を形成す
る。この時用いた砥粒の平均粒径の約３分の１の深さま
で加工変質層ができる。そこで少なくともこの深さに相
当する分を、この後エッチング除去し、加工変質層を除
去する。最後にマスクをはく離する。ここで重要なの
は、マスクを最後にはく離することである。なぜなら振
動板１と直接接合されるカバー２，３の鏡面部分までも
がエッチングによって荒らされ、振動板１との水晶同士
の直接接合が出来なくなるのを防ぐためである。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板の表、裏
面を覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を
挟持した第１、第２のカバーの少なくとも一方の、前記
振動板の振動部側に凹部を設け、この凹部は、サンドブ
ラストによる凹部形成後、更にサンドブラストに用いる
砥粒の平均粒径の少なくとも３分の１にあたる深さまで
凹部表面をエッチングして除去することにより形成した
ものである。
面を覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を
挟持した第１、第２のカバーの少なくとも一方の、前記
振動板の振動部側に凹部を設け、この凹部は、サンドブ
ラストによる凹部形成後、更にサンドブラストに用いる
砥粒の平均粒径の少なくとも３分の１にあたる深さまで
凹部表面をエッチングして除去することにより形成した
ものである。
【００１３】そして、以上の構成とすれば、サンドブラ
ストによって出来た加工変質層をエッチングして除去す
ることができるので、特性変化したり、カバーが割れた
りするのを防ぐことができる。
ストによって出来た加工変質層をエッチングして除去す
ることができるので、特性変化したり、カバーが割れた
りするのを防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】図１の分解斜視図
【図３】図１の分解斜視図
【図４】図１の振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
１ 振動板 ２ カバー ２ａ 凹部 ３ カバー ３ａ 凹部 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
前記第１、第２のカバーの少なくとも一方の振動部側に
は凹部を形成した振動子において、前記凹部は、サンド
ブラストによる凹部形成後、エッチングによって、サン
ドブラストに用いる砥粒の平均粒径の少なくとも３分の
１にあたる深さまで凹部表面を除去することにより形成
する振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157395A JPH098581A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15157395A JPH098581A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098581A true JPH098581A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15521481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15157395A Pending JPH098581A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098581A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030085819A (ko) * | 2002-05-02 | 2003-11-07 | 주식회사 에스세라 | 표면실장형 압전공진기의 패키지기판 제조방법 |
| US10751965B2 (en) | 2013-11-07 | 2020-08-25 | Ecolean Ab | Device and method for attachment of an opening device on a flexible package |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15157395A patent/JPH098581A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030085819A (ko) * | 2002-05-02 | 2003-11-07 | 주식회사 에스세라 | 표면실장형 압전공진기의 패키지기판 제조방법 |
| US10751965B2 (en) | 2013-11-07 | 2020-08-25 | Ecolean Ab | Device and method for attachment of an opening device on a flexible package |
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