JPH0990616A

JPH0990616A - 積層方法及び積層フィルム

Info

Publication number: JPH0990616A
Application number: JP25026595A
Authority: JP
Inventors: Noriyo Kimura; 伯世木村; Yoji Tanaka; 庸司田中; Kazutaka Masaoka; 和隆正岡; Hajime Kakumaru; 肇角丸
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1995-09-28
Filing date: 1995-09-28
Publication date: 1997-04-04
Anticipated expiration: 2015-09-28
Also published as: JP3409947B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層
が追従できる積層方法及びこの積層方法に好適な積層フ
ィルムを提供する。【解決手段】可撓性を有する支持層２と、支持層２の
一面に形成された感光層３と、感光層３の支持層２とは
反対側に形成された被覆層４とからなり、前記被覆層４
が、フィルム長手方向の引っ張り強さが０．４〜２．０
ｋｇ／１０ｍｍ、フィルム長手方向の破断伸びが１００
〜１０００％である積層フィルム１から、支持層２を剥
離し、感光層３と被覆層４とからなる転移層５を、感光
層３が基板６に接するようにしてラミネートする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板表面に感光性
材料層を積層する方法及びこの積層方法に好適な積層フ
ィルムに関するものである。本発明は、特に、プリント
配線板を製造する際にめっき又はエッチング用のレジス
ト膜を形成するために、プリント配線板用の基板表面に
感光性材料層を積層する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を製造する際にめっき又
はエッチング用のレジスト膜を形成するために用いられ
る積層フィルム１は、支持層（ベースフィルム）２の上
に、感光層３と被覆層（保護フィルム）４を順に積層／
接着して構成されている（図２（ａ）参照）。そして、
従来は、支持層２と感光層３とが転移層５となって、ラ
ミネートすべきプリント配線板の基板６上にラミネート
されるようになっていた。

【０００３】この従来の積層フィルム１をラミネートす
る際には、被覆層４を剥離してから、感光層３を基板６
側に向けて転移層５を基板６上に載せ、その後、支持層
２側から加熱ロールにより転移層５を加圧して圧着させ
る。したがって、ラミネート後の断面は図２（ｂ）のよ
うになる。

【０００４】次に、支持層２上にネガマスクを置き、そ
のネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光層３
を露光する。その後、ネガマスクを取外し、さらに支持
層２を剥離してから現像すると、前記ネガマスクと同じ
パターンを持つ感光層３が得られる。基板上に残された
感光層３をレジスト膜として、次のめっき又はエッチン
グ工程を行う。

【０００５】支持層２としては、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）などのフィルムが用いられ、その厚さ
は、通常２０μｍ程度である。この支持層２は、積層フ
ィルム１の引張り強度を上げるために、この程度の厚さ
が必要であり、また、その硬さもある程度大きくする必
要がある。感光層３は、紫外線などを照射すると照射箇
所の物性が変化する感光性樹脂組成物により形成され、
使用目的に応じて好適な組成物が選択される。感光層３
の厚さは、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μ
ｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定される。被覆層４
はポリエチレンなどのフィルムが用いられ、その厚さ
は、例えば、３０μｍである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】当然のことながら、転
移層５は、ラミネートするとき、基材の凹凸に対して追
従し、感光層と基材間の未接着部分がないようにしなけ
ればならない。

【０００７】プリント配線板の配線の高密度化が進んで
おり、このため支持層２が必要とする前述の厚さ及び硬
さにより転移層５全体の柔軟性が不充分となり、ラミネ
ートすべき基材の表面の凹凸に転移層５が追従し難く、
その結果、基板６と転移層５との未接着部分が多くな
り、十分な製造歩留まりが得られないという問題があ
る。

【０００８】このような課題に対処して様々な手法が提
案されている。例えば、基材に水を塗布したのち、積層
フィルムを積層する方法が記載されている（特開昭５７
−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９１号公報
参照）。この方法では、水の薄い層を均一に付着させる
ため、基質表面を清浄にしなければならない。また小径
スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜
まった水分と感光層とが反応を起こしやすく、現像性を
低下させるなどの欠点が生じる。

【０００９】また、基材に液状の樹脂を積層して接着中
間層を形成した後、積層フィルムを積層する方法も提案
されている（特開昭５２−１５４３６３号公報参照）。
この方法では、小径スルーホールの現像性が低下し、２
層塗布によるコスト増加等の欠点がある。

【００１０】また、真空ラミネーターを用いて減圧下に
積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０
号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。この
方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかる
ために、通常の回路形成には使用されることは少なく、
導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用
されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの
時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。

【００１１】本発明は、前記した従来の技術の問題点を
解消し、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対
象の表面の凹凸に転移層が追従できる積層方法及びこの
積層方法に好適な積層フィルムを提供するものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性を有す
る支持層２と、支持層２の一面に形成された感光層３
と、感光層３の支持層２とは反対側に形成された被覆層
４とからなり、前記被覆層４が、フィルム長手方向の引
っ張り強さが０．４〜２．０ｋｇ／１０ｍｍ、フィルム
長手方向の破断伸びが１００〜１０００％である積層フ
ィルム１から、支持層２を剥離し、感光層３と被覆層４
とからなる転移層５を、感光層３が基板６に接するよう
にしてラミネートすることを特徴とする積層方法である
（図１参照）。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明を好適に実施するために、
本発明においては、可撓性を有する支持層２と、支持層
２の一面に接着された感光層３と、感光層３の支持層２
とは反対側に形成された被覆層４とからなり、前記被覆
層４が、フィルム長手方向の引っ張り強さが０．４〜
２．０ｋｇ／１０ｍｍ、フィルム長手方向の破断伸びが
１００〜１０００％である積層フィルムを用いる。

【００１４】さらに、支持層２と感光層３の間の接着力
を、被覆層４と感光層３との間の接着力よりも小さくし
て、支持層２を剥離して転移層５が容易に形成できるよ
うにする。

【００１５】以下さらに詳細に説明する。支持層２につ
いては、ラミネートする前に剥離されるので、可撓性を
有していて前記感光層３を剥離可能に接着できるもので
あり、乾燥炉の温度で損傷を受けないものであれば、特
に制限されない。例えば、紙、離型紙あるいはポリエチ
レンテレフタレート、離型ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなど
のフィルムが挙げられる。また、透明であっても非透明
であってもよい。

【００１６】支持層２の厚さは特に制限されないが、ロ
ール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、５〜２
００μｍが好ましい。

【００１７】感光層３は公知のものを用いることができ
るが、希アルカリ水で現像可能とするため通常、必須成
分としてカルボキシル基含有バインダーポリマー、光重
合開始剤及び重合可能なビニル化合物を含む。

【００１８】前記カルボキシル基含有バインダーポリマ
ーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル〔（メタ）アクリル酸とはメタクリル酸及びアクリ
ル酸を意味する、以下同じ〕と（メタ）アクリル酸とこ
れらと共重合しうるビニルモノマーとの共重合体等が挙
げられる。これらの共重合体は、単独で又は２種以上を
組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル酸
アルキルエステルとしては、例えば（メタ）アクリル酸
メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、
（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル
酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。また、
（メタ）アクリル酸アルキルエステルや（メタ）アクリ
ル酸と共重合しうるビニルモノマーとしては、例えば、
（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、
（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、
（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メ
タクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフル
オロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テ
トラフルオロプロピル（メタ）アクリレートアクリルア
ミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニルト
ルエン等が挙げられる。

【００１９】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノ
ベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ−テトラメ
チル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキ
シ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチル
アントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケト
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエー
テル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾ
イン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、
２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５
−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２
−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，
５ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイ
ミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイ
ミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−
ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジ
ン誘導体等が挙げられる。これらは、単独で又は４種以
上を組み合わせて用いることができる。

【００２０】また、光重合可能なビニル化合物として
は、例えばウレタンアクリレートビスコート＃８３１
（大阪有機化学工業社製商品名）、ポリエーテル型ウレ
タンアクリレートＢＴＧ−Ａ（共栄社油脂化学工業社製
商品名）、ポリエステル型ウレタンアクリレートＤ−２
００Ａ（共栄社油脂化学工業社製商品名）、ウレタンア
クリレートフォトマー６００８（サンノプコ社製商品
名）、ウレタンジアクリレートケムリンク９５０３（サ
ートマ社製商品名）等のウレタン（メタ）アクリレート
やトリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート
（ＳＲ−４５４、サートマー社製商品名）、トリメチロ
ールプロパンプロポキシトリアクリレート（Ｒ−９２
４、日本化薬社製商品名）ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４のも
の）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタントリ（メタ）アリレート、
テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プ
ロピレン基の数が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリ
トールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレート等の多価アルコール
にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合
物、ビスフェノールＡジオキシエチレンジ（メタ）アク
リレート、ビスフェノールＡトリオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート、ビスフェノールＡデカオキシエチレ
ンジ（メタ）アクリレート等のビスフェノールＡジオキ
シエチレンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビス
フェノールＡジグリシジルエーテルアクリレート等のグ
リシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付
加して得られる化合物、無水フタル酸等の多価カルボン
酸とβ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水
酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質とのエステル
化合物、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）
アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチル
エステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステルなどが
挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用することができる。

【００２１】感光層３には、必要に応じて可塑剤、染
料、顔料、イメージング剤、充填剤、密着性付与剤等を
配合して使用することができ、厚みとしては用途により
異なるが乾燥後の厚みで１０〜１００μｍ程度であるこ
とが好ましい。

【００２２】被覆層４は、引っ張り強さが、０．４〜
２．０ｋｇ／１０ｍｍ、破断伸びが１００〜１０００
％、酸素透過量２００ｍｌ／ｍ²・２４ｈ・ａｔｍ以
下、吸水率５％以下、ヘイズ１０％以下である必要があ
る。

【００２３】引っ張り強さを０．４〜２．０ｋｇ／１０
ｍｍとするのは、０．４ｋｇ／１０ｍｍ未満であるとラ
ミネートする際に転移層５が伸びて膜厚が減少する不具
合が生じ、また、２．０ｋｇ／１０ｍｍを超えると、ラ
ミネートすべき対象の表面の凹凸に対する感光層３の追
従性が低下するという不具合が生じるためである。

【００２４】破断伸びを１００〜１０００％とするの
は、１００％未満とするとラミネートすべき対象の表面
の凹凸に対する感光層３の追従性が低下するという不具
合が生じ、また１０００％を超えるとラミネートする際
に転移層５が伸びて膜厚が減少する不具合が生じるため
である。

【００２５】酸素透過量を２００ｍｌ／ｍ²・２４ｈ・
ａｔｍ以下とするのは、２００ｍｌ／ｍ²・２４ｈ・ａ
ｔｍを超えると感光層が酸素阻外を受けるため、露光時
の感度低下、硬化レジスト膜の架橋密度低下等の問題が
発生するためである。吸水率を５％以下とするのは、５
％を超えると感光層と被覆層の接着力が増加し、現像前
の被覆層の剥離が困難となる上、積層フィルムの保存安
定性も低下するためである。

【００２６】ヘイズを１０％以下とするのは、１０％を
超えると露光用光線の透過率が減少すると同時に、屈折
や散乱なども大きくなるため、解像度が著しく悪化する
ためである。被覆層４は、ポリエチレンテレフタレート
及びガスバリヤ層（例えばポリ塩化ビニリデンコート）
を設けた無延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレ
ンであることが好ましい。前記特性を満足する上に、無
延伸ポリエチレン、無延伸ポリアミド等に比較して耐熱
性、防湿性のバランスに優れるためである。耐熱性が低
いとラミネートの際の温度により溶融しやすく、また、
吸湿性が高いと感光層３と被覆層４の接着力が増加し、
現像前の被覆層の剥離が困難となりやすい。被覆層４の
厚さは、５〜２０μｍであることが好ましい。５μｍ未
満とするとラミネートする際に転移層５が伸びる不具合
が生じる傾向があり、また、２０μｍを超えると露光用
光線の屈折や散乱などが大きくなりやすく解像度が低下
する傾向があり、ラミネートすべき対象の表面の凹凸へ
の追従性が低下する傾向がある。

【００２７】支持層２と感光層３の間の接着力（Ａ１）
は、１８０°ピール強度として１００ｇｆ／ｃｍ以下で
あることが好ましい。これが大き過ぎると、支持層２の
剥離がスムーズに行えなくなる傾向がある。被覆層４と
感光層３との間の接着力（Ａ２）は、１８０°ピール強
度において接着力（Ａ１）より大きければよく、それ以
外に特に制限はない。

【００２８】本発明の積層フィルム１では、転移層５を
ラミネートすべき対象に転移させた時に、感光層３上に
被覆層４が存在するので、露光用の光線は被覆層４を透
過して感光層３に照射される。この被覆層４には、支持
層２に比べればきわめて柔軟性の高い材質を使用するこ
とができる。

【００２９】本発明によれば、プリント配線板は、前記
積層フィルム１の支持層２を剥離し、被覆層４と感光層
３から構成される転移層５を感光層３が基板６に接する
ように基板６にラミネートし、パターン状に露光し、現
像し、次いでめっき及び／又はエッチングすることによ
り製造できる。ラミネートは、ラミネートすべき対象
（通常、基板）の表面に感光層３をその表面に向けて転
移させた転移層５を、加熱しながら被覆層４側から加圧
することによって行うので、従来のように、感光層３と
共に厚くて柔軟性の低い支持層２をラミネートする場合
に比べると、ラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移
層５が追従しやすくなる。

【００３０】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施
例を示す。図１（ａ）は、積層フィルム１の断面であ
り、この積層フィルム１は、プリント配線板を製造する
際にめっき又はエッチング用のレジスト膜として用いら
れるものである。図１（ｂ）は、転移層５をプリント配
線板用基板６の上にラミネートした状態を示す。積層フ
ィルム１は、支持層２の上に、感光層３と被覆層４を順
に積層／接着して構成されている。この積層フィルム１
では、被覆層４と感光層３とが転移層５となって、プリ
ント配線板用基板６の上にラミネートされる。支持層２
には、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）などのフィルムが用いられ、その厚さは、例え
ば、２０μｍとされる。感光層３は、紫外線などの光線
を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性樹脂組成
物により形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選
択される。感光層３の厚さは、目的に応じて、例えば、
２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定
される。被覆層４は、ポリエチレンテレフタレート及び
ガスバリヤ層（例えばポリ塩化ビニリデンコート）を設
けた無延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレンな
どのフィルムが用いられる。被覆層４の厚さは、例え
ば、１０μｍとされる。被覆層４は、感光層３と共に基
板６上に転移され、また被覆層４を介して感光層３に露
光用光線が照射されるので、ラミネート作業に支障が生
じない範囲でできるだけ薄く且つ柔軟なものにするのが
好ましい。このような構成を持つ積層フィルム１は、図
１（ｂ）に示すように、支持層２を剥離して得た転移層
５を、感光層３を基板６側に向けて基板６上にラミネー
トされる。その後、被覆層４上に置いたネガマスクを介
して感光層３を露光し、さらに被覆層４を剥離してから
感光層３を現像する。すると、ネガマスクのパターンが
転写された感光層が得られる。そこで、この感光層をレ
ジスト膜としての次のめっきあるいはエッチング工程を
行う。このように、本発明の積層フィルム１では、基板
６上にラミネートした時に感光層３上に存在するのは、
柔軟な被覆層４であるので、転移層５の柔軟性が高くな
り、従来の積層フィルム１のように転移層５を感光層３
と支持層２で構成する場合に比べて、基板６の表面の凹
凸に対する追従性も良好となり、その結果、高い製造歩
留まりを得ることができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。

【００３２】感光層材料の調製重量平均分子量７５，０００のメタクリル酸／メタクリ
ル酸メチル共重体（２５／７５（重量％））６０重量
部、テトラプロピレングリコールジアクリレート４０重
量部、ジエチルアミノベンゾフェノン０．２重量部、ベ
ンゾフェノン５重量部、クリスタルバイオレット０．０
３重量部をメチルエチルケトン１００重量部に溶解し
た。

【００３３】積層フィルムＡの調製離型処理を施した厚さ２０μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルム（帝人株式会社製、商品名Ｓ７１を使用
した）を支持層とし、前記感光層材料を、乾燥後の厚み
が４０μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾
燥した後、厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（帝人株式会社製、商品名Ｆ−６を使用した）を
被覆して積層フィルムＡを得た。積層フィルムＡは、被
覆層が上となるように巻き取った。なお、Ｆ−６につい
て、ＪＩＳＫ７２０９に準拠して測定した引っ張り
強さは１．２ｋｇ／１０ｍｍ、ＪＩＳＣ２３１８−
７２に準拠して測定した破断伸びは１２０％、ＪＩＳ
Ｚ１７０に準拠して測定した酸素透過量は１８０ｍｌ
／ｍ² ・２４ｈ・ａｔｍ、ＪＩＳＫ７２０９に準拠
して測定した吸水率は０．３％、ＪＩＳＫ６７８２
に準拠して測定したヘイズは７％である。

【００３４】積層フィルムＢの調製被覆層として、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリプロピレン
フィルム（二村化学工業株式会社製、商品名ＦＯＲ−１
２を使用した）の上に、ガスバリヤ層としてポリ塩化ビ
ニリデンを３μｍ厚さに塗布したものを用いた以外、積
層フィルムＡと同一条件にて積層フィルムＢを調製し
た。なお、この被覆層フィルムについて、引っ張り強さ
は１．９５ｋｇ／１０ｍｍ、破断伸びは２００％、酸素
透過量は１０ｍｌ／ｍ² ・２４ｈ・ａｔｍ、吸水率は
０．３％、ヘイズは３％である。測定方法は積層フィル
ムＡのときと同様である。

【００３５】積層フィルムＣの調製被覆層として、厚さ１９μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（帝人株式会社製、商品名Ｇ２１９を使
用した）を支持層とし、前記感光層材料を、乾燥後の厚
みが４０μｍとなるように塗布し、８０℃で１０分間温
風乾燥した後、厚さ２５μｍのポリエチレンフィルム
（タマポリ株式会社製、商品名ＮＦ−１３を使用した）
を被覆して積層フィルムＣを調製した。なお、支持層と
して用いたＧ２１９について、引っ張り強さは４．４
ｋｇ／１０ｍｍ、破断伸びは１５０％、酸素透過量は９
０ｍｌ／ｍ² ・２４ｈ・ａｔｍ、吸水率は０．３％、ヘ
イズは１．５％である。測定方法は積層フィルムＡのと
きと同様である。

【００３６】厚さ７０μｍの銅はくを積層したガラスエ
ポキシ基板（日立化成工業株式会社製商品名ＭＣＬ−Ｅ
６７−７０Ｓを使用した）の銅はくの表面に、１０ｃｍ
の長さの傷を、その傷深さを１本ごとに順次深くして
（１〜２０μｍ）複数本の傷を形成した。これらの傷は
連続加重式引掻き器（ＨＥＩＤＯＮ（株）製）を使用し
荷重を変えて形成した。

【００３７】次ぎに高温ラミネーター（日立化成工業株
式会社製のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上
記基板に積層フィルムＡ、Ｂ及びＣの感光層を基材に向
けて積層フィルムＡ、Ｂは被覆層側、積層フィルムＣは
支持層側をロールに触れるようにしてラミネートした。
なお、ラミネートロールと基板の傷方向は平行とした。
この際のラミネート速度は２ｍ／分、ロール温度は１０
０℃、ロールのシリンダー圧力は４ｋｇｆ／ｃｍ²とし
た。

【００３８】次ぎに２００μｍライン幅のネガティブ像
を形成するネガマスクとストーファー２１段ステップタ
ブレットを基板の傷の長さ方向と直角に交差する方向に
置き、高圧水銀灯で１０秒間露光した。次いで、積層フ
ィルムＡ、Ｂを用いたものは被覆層を、積層フィルムＣ
を用いたものは支持層を除去し、１重量％炭酸ナトリウ
ム水溶液で６０秒間スプレー現像し、基板上にレジスト
像を形成した。ストーファーの２１段ステップタブレッ
トの残存段数は積層フィルムＡ、Ｂ、Ｃ共に９段を示
し、良好なレジスト像を有していた。さらに、塩化第２
銅エッチング液（２ｍｏｌ／ｌＣｕＣｌ₂、２ＮＨＣ
ｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力２ｋｇｆ／ｃｍ²）を
１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部
分の銅を溶解し、基板上に銅のラインを形成した。基板
上の傷に積層フィルムが追従していない場合はレジスト
と基板間に空隙があるため、銅のラインはレジストと傷
の交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が溶解し、銅
ラインが接続しないこととなり、断線となる。この断線
が開始する傷深さ（μｍ）を追従性として表１に示し
た。

【００３９】

【表１】

【００４０】積層フィルムＡ、Ｂは積層フィルムＣに比
べて追従性が４μｍ向上した。

【００４１】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、ラミネートす
べき対象の表面の凹凸に転移層が追従しやすく、この積
層フィルムを用いた本発明のプリント配線板の製造法に
よれば、高密度で高精度のプリント配線板を高歩留まり
で作業性よく製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は積層フィル
ムの断面図、（ｂ）は積層状態を示す断面図である。

【図２】従来の一実例を示し、（ａ）は積層フィルムの
断面図、（ｂ）は積層状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１積層フィルム２支持層３感光層４被覆層５転移層６基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者角丸肇茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有する支持層と、支持層の一面
に形成された感光層と、感光層の支持層とは反対側に形
成された被覆層とからなり、前記被覆層が、フィルム長
手方向の引っ張り強さが０．４〜２．０ｋｇ／１０ｍ
ｍ、フィルム長手方向の破断伸びが１００〜１０００％
である積層フィルムから、支持層を剥離し、感光層と基
板とが接するようにしてラミネートすることを特徴とす
る積層方法。
【請求項２】可撓性を有する支持層と、支持層の一面
に接着された感光層と、感光層の支持層とは反対側に形
成された被覆層とからなり、前記被覆層が、フィルム長
手方向の引っ張り強さが０．４〜２．０ｋｇ／１０ｍ
ｍ、フィルム長手方向の破断伸びが１００〜１０００％
である積層フィルム。
【請求項３】支持層と感光層の間の接着力を、被覆層
と感光層との間の接着力よりも小さくしてなる請求項２
記載の積層フィルム。
【請求項４】被覆層が、酸素透過量２００ｍｌ／ｍ²
・２４ｈ・ａｔｍ以下、吸水率５％以下及びヘイズ１０
％以下である請求項２又は３記載の積層フィルム。