JPH0992413A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0992413A JPH0992413A JP7249858A JP24985895A JPH0992413A JP H0992413 A JPH0992413 A JP H0992413A JP 7249858 A JP7249858 A JP 7249858A JP 24985895 A JP24985895 A JP 24985895A JP H0992413 A JPH0992413 A JP H0992413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- contact
- board
- side connector
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大型もしくは全高の高い場合であっても、自
動実装および一括リフローによる半田付けが可能であ
り、安価に製造することができる、コネクタを提供す
る。 【解決手段】 カード型電子機器側に接続されるコンタ
クト２、コンタクト２が取り付けられたインシュレータ
１からなる本体側コネクタ、並びに基板６に接続される
コンタクト５、コンタクト５が取り付けられるインシュ
レータ４からなる基板側コネクタとから構成され、コン
タクト２がロケータ部材３を介して基板側コネクタに接
続される。
動実装および一括リフローによる半田付けが可能であ
り、安価に製造することができる、コネクタを提供す
る。 【解決手段】 カード型電子機器側に接続されるコンタ
クト２、コンタクト２が取り付けられたインシュレータ
１からなる本体側コネクタ、並びに基板６に接続される
コンタクト５、コンタクト５が取り付けられるインシュ
レータ４からなる基板側コネクタとから構成され、コン
タクト２がロケータ部材３を介して基板側コネクタに接
続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコネクタに関し、特
に、ＰＣカードなどのカード型電子機器をプリント基板
などに接続するために使用されるコネクタに関するもの
である。
に、ＰＣカードなどのカード型電子機器をプリント基板
などに接続するために使用されるコネクタに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】この種のコネクタの従来例を図３〜図６
にそれぞれ示した。図３のコネクタ（従来例１）では、
インシュレータ１１に一端がそれぞれ取り付けられた多
数のコンタクト１２の他端を基板６上に直接半田付けな
どにより接続する構成としている。また、図４のコネク
タ（従来例２）の場合、本体側コネクタのインシュレー
タ２１に取り付けられた多数のコンタクト２２をＦＰＣ
などの基板２７を経て他のインシュレータ２４のコンタ
クト２３に接続し、またこのコンタクト２３を基板側の
コネクタのインシュレータ２５に取り付けられたコンタ
クト２６に接続している。
にそれぞれ示した。図３のコネクタ（従来例１）では、
インシュレータ１１に一端がそれぞれ取り付けられた多
数のコンタクト１２の他端を基板６上に直接半田付けな
どにより接続する構成としている。また、図４のコネク
タ（従来例２）の場合、本体側コネクタのインシュレー
タ２１に取り付けられた多数のコンタクト２２をＦＰＣ
などの基板２７を経て他のインシュレータ２４のコンタ
クト２３に接続し、またこのコンタクト２３を基板側の
コネクタのインシュレータ２５に取り付けられたコンタ
クト２６に接続している。
【０００３】さらに、図５のコネクタ（従来例３）で
は、本体側コネクタにおいてインシュレータ３１に取り
付けられたコンタクト３２を、基板側コネクタのインシ
ュレータ３３に取り付けられたコンタクト３４に接続し
ている。また、図６のコネクタ（従来例４）では、本体
側コネクタにおいてインシュレータ４１、４３に取り付
けられた長ピンのコンタクト４２ａと短ピンのコンタク
ト４２ｂとを、基板側コネクタにおいてインシュレータ
４４に取り付けられたコンタクト４５の長ピン接触部４
５ａと短ピン接触部４５ｂとにそれぞれ接触させるよう
にしている。
は、本体側コネクタにおいてインシュレータ３１に取り
付けられたコンタクト３２を、基板側コネクタのインシ
ュレータ３３に取り付けられたコンタクト３４に接続し
ている。また、図６のコネクタ（従来例４）では、本体
側コネクタにおいてインシュレータ４１、４３に取り付
けられた長ピンのコンタクト４２ａと短ピンのコンタク
ト４２ｂとを、基板側コネクタにおいてインシュレータ
４４に取り付けられたコンタクト４５の長ピン接触部４
５ａと短ピン接触部４５ｂとにそれぞれ接触させるよう
にしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
１のコネクタの場合、１ピース構造であることから、大
型となる。このため、基板への実装の際にマウンタによ
る搭載および基板への半田付けの際の一括リフローが困
難であった。また、従来例２のコネクタの場合、本体側
コネクタの接点部と、基板側コネクタとの接続部を基板
やＦＰＣを用いて接続する構造である。このため、構成
部品点数が多くなり、コスト高であった。また、従来例
３の場合、本体側コネクタの基板側コネクタとの接続部
が基板に対して水平であることから、基板側コネクタが
大型となり、上記と同様にマウンタによる搭載や一括リ
フローが困難であった。
１のコネクタの場合、１ピース構造であることから、大
型となる。このため、基板への実装の際にマウンタによ
る搭載および基板への半田付けの際の一括リフローが困
難であった。また、従来例２のコネクタの場合、本体側
コネクタの接点部と、基板側コネクタとの接続部を基板
やＦＰＣを用いて接続する構造である。このため、構成
部品点数が多くなり、コスト高であった。また、従来例
３の場合、本体側コネクタの基板側コネクタとの接続部
が基板に対して水平であることから、基板側コネクタが
大型となり、上記と同様にマウンタによる搭載や一括リ
フローが困難であった。
【０００５】一方、従来例４では、本体側コネクタにお
けるコンタクトの端子長さがプレス工程で決まる構造で
ある。このため、活線挿抜のため、端子長の異なる端子
を形成した場合には、基板側コネクタと接触する位置が
ずれてしまう。この結果、基板側コネクタの全高が高く
なり、マウンタによる搭載や一括リフローが困難であっ
た。更に、コネクタの下部に他の部品などを実装するこ
とから、コネクタの高さを可変とする場合に、高さの種
類分だけコンタクトの種類が必要になり、このため高価
となった。
けるコンタクトの端子長さがプレス工程で決まる構造で
ある。このため、活線挿抜のため、端子長の異なる端子
を形成した場合には、基板側コネクタと接触する位置が
ずれてしまう。この結果、基板側コネクタの全高が高く
なり、マウンタによる搭載や一括リフローが困難であっ
た。更に、コネクタの下部に他の部品などを実装するこ
とから、コネクタの高さを可変とする場合に、高さの種
類分だけコンタクトの種類が必要になり、このため高価
となった。
【０００６】また、上記の各従来例では、本体側コネク
タと基板側コネクタの嵌合のガイドを本体側のインシュ
レータと基板側のインシュレータとで行う構造、あるい
は本体側のロケータ部材とインシュレータとの間にクリ
アランスのない構造である。このため、基板側コネクタ
の実装位置と本体側コネクタの固定位置とにずれが生じ
た場合、基板側コネクタのはんだ付け部に応力が生じて
しまう。この結果、半田クラックが生じる可能性が高か
った。
タと基板側コネクタの嵌合のガイドを本体側のインシュ
レータと基板側のインシュレータとで行う構造、あるい
は本体側のロケータ部材とインシュレータとの間にクリ
アランスのない構造である。このため、基板側コネクタ
の実装位置と本体側コネクタの固定位置とにずれが生じ
た場合、基板側コネクタのはんだ付け部に応力が生じて
しまう。この結果、半田クラックが生じる可能性が高か
った。
【０００７】本発明の目的は、大型もしくは全高の高い
場合であっても、自動実装および一括リフローによる半
田付けが可能であり、安価に製造することができる、コ
ネクタを提供することにある。
場合であっても、自動実装および一括リフローによる半
田付けが可能であり、安価に製造することができる、コ
ネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、カード
型電子機器側に接続される第１のコンタクトと、該第１
のコンタクトが取り付けられた第１のインシュレータと
からなる本体側コネクタと、基板に接続される第２のコ
ンタクトと、該第２のコンタクトが取り付けられる第２
のインシュレータからなる基板側コネクタとから構成さ
れ、前記第１のコンタクトが、該第１のコンタクトの基
板側コネクタ側の端部を整列させるロケータ部材を介し
て前記基板側コネクタに接続されることを特徴とするコ
ネクタが得られる。
型電子機器側に接続される第１のコンタクトと、該第１
のコンタクトが取り付けられた第１のインシュレータと
からなる本体側コネクタと、基板に接続される第２のコ
ンタクトと、該第２のコンタクトが取り付けられる第２
のインシュレータからなる基板側コネクタとから構成さ
れ、前記第１のコンタクトが、該第１のコンタクトの基
板側コネクタ側の端部を整列させるロケータ部材を介し
て前記基板側コネクタに接続されることを特徴とするコ
ネクタが得られる。
【０００９】さらに、本発明によれば、前記基板側コネ
クタを構成する第２のコンタクトが基板に対して垂直方
向に延在するバネ部を有し、前記第１のコンタクトが前
記バネ部に接続されることを特徴とするコネクタが得ら
れる。
クタを構成する第２のコンタクトが基板に対して垂直方
向に延在するバネ部を有し、前記第１のコンタクトが前
記バネ部に接続されることを特徴とするコネクタが得ら
れる。
【００１０】さらに、本発明によれば、前記第１のコン
タクトの基板側コネクタに接続される端子長さが端末切
断により揃えられることを特徴とするコネクタが得られ
る。
タクトの基板側コネクタに接続される端子長さが端末切
断により揃えられることを特徴とするコネクタが得られ
る。
【００１１】さらに、本発明によれば、前記本体側コネ
クタと、前記基板側コネクタとの嵌合のガイドが、前記
ロケータ部材と前記基板側コネクタの第２のインシュレ
ータとで行われると共に、前記ロケータ部材が前記第１
のインシュレータに対して基板水平方向にクリアランス
を持たせて保持されていることを特徴とするコネクタが
得られる。
クタと、前記基板側コネクタとの嵌合のガイドが、前記
ロケータ部材と前記基板側コネクタの第２のインシュレ
ータとで行われると共に、前記ロケータ部材が前記第１
のインシュレータに対して基板水平方向にクリアランス
を持たせて保持されていることを特徴とするコネクタが
得られる。
【００１２】
【作用】上記構成である本発明のコネクタでは、マウン
タによる搭載、一括リフローが容易となり、実装コスト
が削減できるとともに、部品点数が少なくて安価に製造
できる。さらに半田付け部の応力をなくして接続の信頼
性を高めることができる。
タによる搭載、一括リフローが容易となり、実装コスト
が削減できるとともに、部品点数が少なくて安価に製造
できる。さらに半田付け部の応力をなくして接続の信頼
性を高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のコネクタの実施の形態を
図１、２により説明する。実施の形態のコネクタは、Ｐ
Ｃカードなどが接続される本体側コネクタと、基板側コ
ネクタとから構成される。本体側コネクタは、インシュ
レータ１と、これに取り付けられた多数のコンタクト
２、並びにロケータ部材３から構成される。また、基板
側コネクタは、インシュレータ４と、これに取り付けら
れるコンタクト５から構成される。
図１、２により説明する。実施の形態のコネクタは、Ｐ
Ｃカードなどが接続される本体側コネクタと、基板側コ
ネクタとから構成される。本体側コネクタは、インシュ
レータ１と、これに取り付けられた多数のコンタクト
２、並びにロケータ部材３から構成される。また、基板
側コネクタは、インシュレータ４と、これに取り付けら
れるコンタクト５から構成される。
【００１４】本体側コネクタのコンタクト２は、ＰＣカ
ードなどの対応するコンタクトに接続される接点部２ａ
と、基板側コネクタに接続される接点部２ｂとを有して
いる。ロケータ部材３は、断面コの字状であり、インシ
ュレータ１とは別体で構成されている。また、ロケータ
部材３の両端は、基板側コネクタのインシュレータ４の
ガイド部３ａを有している。そして、図２に示したよう
に、ロケータ部材３とインシュレータ１との間には、基
板６との垂直方向のクリアランスＢ、および同じく水平
方向のクリアランスＣがそれぞれ形成されている。これ
により、ロケータ部材３は、インシュレータ１に対し
て、クリアランスＢ、Ｃ分だけ相対的に移動することが
できる。
ードなどの対応するコンタクトに接続される接点部２ａ
と、基板側コネクタに接続される接点部２ｂとを有して
いる。ロケータ部材３は、断面コの字状であり、インシ
ュレータ１とは別体で構成されている。また、ロケータ
部材３の両端は、基板側コネクタのインシュレータ４の
ガイド部３ａを有している。そして、図２に示したよう
に、ロケータ部材３とインシュレータ１との間には、基
板６との垂直方向のクリアランスＢ、および同じく水平
方向のクリアランスＣがそれぞれ形成されている。これ
により、ロケータ部材３は、インシュレータ１に対し
て、クリアランスＢ、Ｃ分だけ相対的に移動することが
できる。
【００１５】基板側コネクタのコンタクト５は、本体側
コネクタのコンタクトと接続する接点であるバネ部５ａ
および基板６への半田付け部５ｂを有している。インシ
ュレータ４は、コンタクト５を保持し、そのピッチ方向
のガイドをする。また、インシュレータ４の両端には、
ロケータ部材３と嵌め合ってガイドされる部分を有して
いる。さらに、インシュレータ４の上面には、マウンタ
による自動実装を行う際に、吸着される平面部４ａを有
している。
コネクタのコンタクトと接続する接点であるバネ部５ａ
および基板６への半田付け部５ｂを有している。インシ
ュレータ４は、コンタクト５を保持し、そのピッチ方向
のガイドをする。また、インシュレータ４の両端には、
ロケータ部材３と嵌め合ってガイドされる部分を有して
いる。さらに、インシュレータ４の上面には、マウンタ
による自動実装を行う際に、吸着される平面部４ａを有
している。
【００１６】以上の構成を有する実施の形態のコネクタ
における実装方法を説明する。まず、基板側コネクタ
は、トレーまたはエンボステープに梱包、供給され、イ
ンシュレータ４の平面部４ａが吸着されて、基板６上に
移動、搭載される。基板上のパッド部には、クリーム半
田が印刷されている。そして、リフローすることによ
り、クリーム半田が溶け、基板６のパッドと基板側コネ
クタのコンタクトの半田付け部５ａとが電気的、機械的
に接続される。以上の工程は、他のＳＭＴ部品と同じ工
程内で行われる。次に、本体側のコネクタを基板側コネ
クタに被せ、嵌合させ、ネジなどにより基板に固定す
る。
における実装方法を説明する。まず、基板側コネクタ
は、トレーまたはエンボステープに梱包、供給され、イ
ンシュレータ４の平面部４ａが吸着されて、基板６上に
移動、搭載される。基板上のパッド部には、クリーム半
田が印刷されている。そして、リフローすることによ
り、クリーム半田が溶け、基板６のパッドと基板側コネ
クタのコンタクトの半田付け部５ａとが電気的、機械的
に接続される。以上の工程は、他のＳＭＴ部品と同じ工
程内で行われる。次に、本体側のコネクタを基板側コネ
クタに被せ、嵌合させ、ネジなどにより基板に固定す
る。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明のコネクタによれ
ば、大型もしくは全高の高い場合であっても、自動実装
および一括リフローによる半田付けが可能であり、安価
に製造することができる。
ば、大型もしくは全高の高い場合であっても、自動実装
および一括リフローによる半田付けが可能であり、安価
に製造することができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるコネクタの説明
図である。
図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来のコネクタの説明図である。
【図４】従来のコネクタの説明図である。
【図５】従来のコネクタの説明図である。
【図６】従来のコネクタの説明図である。
１，４ インシュレータ ２，５ コンタクト
Claims (4)
- 【請求項１】 カード型電子機器側に接続される第１の
コンタクトと、該第１のコンタクトが取り付けられた第
１のインシュレータとからなる本体側コネクタと、基板
に接続される第２のコンタクトと、該第２のコンタクト
が取り付けられる第２のインシュレータからなる基板側
コネクタとから構成され、前記第１のコンタクトが、該
第１のコンタクトの基板側コネクタ側の端部を整列させ
るロケータ部材を介して前記基板側コネクタに接続され
ることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記基板側コネクタを構成する第２のコ
ンタクトが基板に対して垂直方向に延在するバネ部を有
し、前記第１のコンタクトが前記バネ部に接続されるこ
とを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記第１のコンタクトの基板側コネクタ
に接続される端子長さが端末切断により揃えられること
を特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記本体側コネクタと、前記基板側コネ
クタとの嵌合のガイドが、前記ロケータ部材と前記基板
側コネクタの第２のインシュレータとで行われると共
に、前記ロケータ部材が前記第１のインシュレータに対
して基板水平方向にクリアランスを持たせて保持されて
いることを特徴とする請求項１乃至３記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7249858A JP3054806B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7249858A JP3054806B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992413A true JPH0992413A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3054806B2 JP3054806B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=17199243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7249858A Expired - Lifetime JP3054806B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3054806B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200035699A (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
| JP2023057938A (ja) * | 2021-10-12 | 2023-04-24 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタセット |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP7249858A patent/JP3054806B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200035699A (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
| JP2023057938A (ja) * | 2021-10-12 | 2023-04-24 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタセット |
| US12381356B2 (en) | 2021-10-12 | 2025-08-05 | Iriso Electronics Co., Ltd. | Connector set |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3054806B2 (ja) | 2000-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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