JPH0996901A - 感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビルドアップ法により作製されるプリント配
線板の絶縁層のガラス転移点を高め、更にメッキ層のピ
ール強度を向上させる。 【解決手段】 エポキシアクリレート樹脂、光重合性モ
ノマー、光重合開始剤、硬化剤及び溶剤を含んでなる感
光性樹脂組成物において、硬化剤として式（１） 【化１】 の２，６−ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジッドを使
用する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ法に
よるプリント配線板の絶縁層を形成する場合に特に適し
た感光性樹脂組成物及びそれに用いるエポキシ樹脂用硬
化剤並びにそれを用いたプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ搭載用基板等の高密度のプ
リント配線板の主要な製造方法として、基材上に絶縁層
と配線層とを交互に積み上げて行く方式のビルドアップ
法が従来より広く採用されている。

【０００３】従来のビルドアップ法によるプリント配線
板の絶縁層は、ガラスクロスなどの芯材に絶縁性樹脂を
含浸させて形成されたものではなく、芯材を使用するこ
となく感光性樹脂組成物を基材上に塗工し、光硬化させ
ることにより形成されている。

【０００４】このような感光性樹脂組成物としては、エ
ポキシアクリレート樹脂、光重合性モノマー、光重合開
始剤、エポキシ樹脂用の硬化剤及び溶剤等からなる組成
物が使用されている（特開平６−３１７９０５号公報
等）。ここで、エポキシ樹脂用の硬化剤としては、２−
エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール系
硬化剤やベンジルジメチルアミンなどのアミン系硬化剤
が一般に使用されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般に、プリント配線
板の絶縁層においては、そのガラス転移点を境にして動
粘弾性率、熱膨脹率、誘電率等の性質が大きく変化す
る。従って、絶縁層がガラス転移点を超えて加熱される
と、基材と絶縁層との層間あるいは絶縁層と配線層との
間で層間剥離が生ずることが懸念される。また、電気的
特性が大きく変化することも懸念される。

【０００６】ところで、ビルトアップ法により作製され
たプリント配線板に半導体チップをワイヤボンディング
法により実装する場合、ボンディング部が一時的にでは
あるが１５０℃以上の温度に加熱される。また、場合に
より、実装した半導体チップを樹脂封止することが行わ
れるが、その場合には封止部が１８０℃以上に温度の溶
融樹脂に接触する。更に、半導体チップ搭載用高密度プ
リント配線板をマザーボードに接合する場合にハンダを
使用することがあるが、その場合には高密度プリント配
線板の接続部が２４０℃程度の温度にさらされる。

【０００７】従って、半導体チップ搭載用等の高密度の
プリント配線板の絶縁層に対しては、そのガラス転移点
が少なくとも実用的には約１６０℃以上であることが求
められている。

【０００８】また、ビルトアップ法により作製されたプ
リント配線板の絶縁層上のほとんどの配線層あるいは絶
縁層に形成されたビアホール内面の導電層はメッキ法に
より形成されているが、絶縁層の熱履歴によってメッキ
層が剥離しないようにするために、絶縁層上のメッキ層
のピール強度が実用的には６００ｇ／ｃｍ以上であるこ
とが求められている。

【０００９】しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を
用いてビルトアップ法により作製されたプリント配線板
の場合、その絶縁層のガラス転移点は１５０℃程度にし
かならず、また、絶縁層上のメッキ層のピール強度が４
００ｇ／ｃｍ程度となり、上述の要請を満たすことがで
きないという問題があった。

【００１０】本発明は、上述の従来技術の問題を解決し
ようとするものであり、ビルドアップ法により作製され
るプリント配線板の絶縁層のガラス転移点を高め、更に
メッキ層のピール強度を向上させることを課題とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、硬化剤とし
て特定の化合物を使用することにより上述の課題を解決
できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

【００１２】即ち、本発明の第１の態様によれば、エポ
キシアクリレート樹脂、光重合性モノマー、光重合開始
剤、硬化剤及び溶剤を含んでなる感光性樹脂組成物にお
いて、硬化剤が式（１）

【００１３】

【化２】 の２，６−ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジッド（以
下ＮＤＨと略称する。）を含有することを特徴とする感
光性樹脂組成物が提供される。

【００１４】また、本発明の第２の態様によれば、その
感光性樹脂組成物に使用するためのエポキシ樹脂硬化剤
であって、ＮＤＨを含有することを特徴とするエポキシ
樹脂硬化剤が提供される。

【００１５】また、本発明の第３の態様によれば、絶縁
性基板上に、配線層と絶縁層とが交互に形成されている
プリント配線板において、絶縁層が上述の感光性絶縁樹
脂組成物から構成されていることを特徴とするプリント
配線板が提供される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１７】まず、本発明の第１の態様の感光性樹脂組
成物から説明する。

【００１８】この感光性樹脂組成物においては、硬化剤
の主成分として式（１）のＮＤＨを使用する。ＮＤＨを
使用することにより、感光性樹脂組成物から形成される
絶縁層のガラス転移点が上昇し、また、絶縁層上のメッ
キ層のピール強度が向上する。ＮＤＨを使用することに
よりガラス転移点が上昇する理由と絶縁層上のメッキ層
のピール強度が向上する理由とは、明確ではないが、次
のように考えることができる。

【００１９】即ち、このＮＤＨは、その分子末端の活性
水素がエポキシアクリレート樹脂のエポキシ基等と反応
して、絶縁層のポリマーマトリックス中に取り込まれる
という性質を有する。ここで、このＮＤＨは３００℃以
上の非常に高い融点を有する結晶粉末である。従って、
ＮＤＨが取り込まれた絶縁層のガラス転移点が向上する
ものと考えられる。

【００２０】また、ＮＤＨは、ほとんどの溶媒に不溶な
粉末であるので有機フィラーとしても機能する。従っ
て、絶縁層の表面が粗化され、そのためにメッキ層のピ
ール強度が向上するものと考えられる。この場合、粒子
の内部は硬化反応に寄与していないと考えられる。

【００２１】本発明の第１の態様の感光性樹脂組成物中
におけるＮＤＨの使用量は、少な過ぎると本発明の効果
が十分に得られず、多過ぎると解像度が低下するので、
エポキシアクリレート樹脂１００重量部に対して好まし
くは１〜８重量部、より好ましくは２〜４重量部とす
る。

【００２２】なお、ＮＤＨは、前述したようにほとんど
の溶媒に不溶であるために、粒子状の形態で感光性樹脂
組成物に配合されて有機フィラーとしても機能してい
る。この場合、粒子の平均粒径は、小さ過ぎるとガラス
転移点が低くなる傾向があり、大き過ぎると感光性樹脂
組成物の感光時の解像度が低下するので、好ましくは
０．２５〜５．０μｍ、より好ましくは０．２５〜０．
５μｍとする。

【００２３】なお、ＮＤＨのみを硬化剤として使用して
もよいが、硬化温度を下げ、更に硬化時間を短縮するた
めに、従来公知のエポキシ樹脂用の硬化剤と併用しても
よい。このような公知のエポキシ樹脂用の硬化剤として
は、ベンジルジメチルアミン等のアミン系硬化剤、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２，４−ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−
イミダゾリルエチル）−１，３，５−トリアジン、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールト
リメリテート、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾ
ールトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾールトリメリテート等のイミダゾール系硬化
剤、その他にジシアンジアミド、第３アミン塩、イミダ
ゾール塩、アミンイミド等を挙げることができる。中で
も、硬化温度が低く、また、入手コストも低く、しかも
感光性樹脂組成物の電気的特性を向上させることのでき
るイミダゾール系硬化剤を好ましく使用することができ
る。この場合、イミダゾール系硬化剤の配合量は、ＮＤ
Ｈ１００重量部に対し、少な過ぎると硬化温度を充分に
下げることができず、多過ぎると樹脂硬化が進みすぎて
脆くなるので、好ましくは０．５〜１．５重量部、より
好ましくは０．８〜１．２重量部とする。

【００２４】本発明の第１の態様の感光性樹脂組成物に
おいて使用するエポキシアクリレート樹脂としては、従
来の感光性樹脂組成物において使用されている公知のも
のを使用することができ、例えば、フェノールノボラッ
ク型エポキシアクリレート、クレゾールノボラック型エ
ポキシアクリレート、ジシクロペンタジエン変性エポキ
シアクリレート、ナフタレン型エポキシアクリレート、
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、テトラグリ
シジルアミノフェニルメタン等を使用することができ
る。

【００２５】これらのエポキシアクリレート樹脂の平均
分子量は、少な過ぎると指触乾燥性が低下して露光時な
どの作業性が低下し、大き過ぎると所定の粘度（例えば
２００ｐｓ）にまで調整するために多量の溶剤を添加し
なければならず、そのため固形分率が低下して塗布膜厚
が薄くなり、意図した膜厚を確保できなくなるので、好
ましくは４００〜１５００、より好ましくは５００〜１
０００とする。

【００２６】また、エポキシアクリレート樹脂のアクリ
ル化率は、小さ過ぎると解像度が悪くなり、大き過ぎる
とエポキシ基が少なくなるので熱硬化特性が不十分とな
り、しかもアクリレート基が増加し、無電解銅メッキに
悪影響がでるので、好ましくは３０〜８０％、より好ま
しくは４０〜６０％とする。

【００２７】エポキシアクリレート樹脂の感光性樹脂組
成物中の配合量は、少な過ぎると作業性が低下し、しか
も絶縁性の低下や誘電率の増大などの膜特性が低下し、
多過ぎると成膜性が低下し、膜質も脆くなり、しかも密
着性も低下するので、好ましくは３０〜７０重量％、よ
り好ましくは４０〜６０重量％とする。

【００２８】次に、光重合性モノマーとしては、従来の
感光性樹脂組成物において使用されている公知の２官能
以上のモノマーを使用することができる。例えば、１，
６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート、トリエチレングリコールジアクリレートなどの
２官能アクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリストールトリアクリレート、トリ
ス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネートなどの３官
能アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアク
リレートなどの４官能アクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレートなどの５官能アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの６官
能アクリレートなどを使用することができる。

【００２９】光重合性モノマーの使用量は、少な過ぎる
と解像度が十分でなく、多過ぎると銅メッキ強度などに
悪影響が及ぶので、好ましくはエポキシアクリレート樹
脂１００重量部に対し５〜２０重量部、より好ましくは
８〜１５重量部とする。

【００３０】光重合開始剤としては、従来の感光性樹脂
組成物において使用されている公知の光重合開始剤を使
用することができる。ジアゾ化合物、アジド化合物、ア
セトフェノン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェ
ノン系化合物等を使用することができる。

【００３１】光重合開始剤の使用量は、少な過ぎると解
像度が不十分となり、大き過ぎてもそれ以上の添加効果
が望めないだけでなく、絶縁性や解像度などの膜特性が
低下するので、好ましくはエポキシアクリレート樹脂と
光重合性モノマーとの合計１００重量部に対し５〜２０
重量部、より好ましくは７〜１５重量部とする。

【００３２】なお、感光性樹脂組成物において使用する
溶剤としては、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
カルビトール、石油ソルベント、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン、ジグライム、トルエン、キシレン、
エチルセロソルブアセテート等を単独であるいは適宜混
合して使用することができる。

【００３３】本発明の第１の態様の感光性樹脂組成物に
は、光硬化時の収縮を抑制して絶縁層の基材からの剥離
を防止するために、無機フィラーを更に添加することが
好ましい。このような無機フィラーとしては、従来より
感光性樹脂組成物に添加されているものと同様のものを
使用することができ、例えば、シリカ、アルミナ、タル
ク、硫酸バリウムなどを使用することができる。

【００３４】このような無機フィラーの平均粒径は、小
さ過ぎると入手コストが上昇し、大き過ぎると解像度が
低下するので、好ましくは０．３〜１０．０μｍ、より
好ましくは０．５〜３．０μｍとする。また、無機フィ
ラーの使用量は、少な過ぎると成膜性が不十分となり、
膜質も脆くなり、しかも密着性も低下し、多過ぎると作
業性が低下し、しかも絶縁性の低下や誘電率の増大など
の膜特性が低下するので、エポキシアクリレート樹脂１
００重量部に対し、好ましくは１０〜５０重量部、より
好ましくは２０〜４０重量部とする。

【００３５】ところで、ビルトアップ法により作製され
たプリント配線板の絶縁層に対し、配線パターンを流れ
る電気信号の遅延を抑制するために、絶縁層の誘電率が
実用的には４．０以下となることが要請されている。従
って、本発明の感光性樹脂組成物には、絶縁層の誘電率
を低下させるために有機フィラーを含有させることが好
ましい。ここで、前述したようにＮＤＨは有機フィラー
としても機能するので、ＮＤＨを使用することにより絶
縁層の誘電率を低下させることができる。

【００３６】なお、他の有機フィラーとしては、ポリメ
チルメタクリル酸微粒子、シリコーン樹脂微粒子等を好
ましく挙げられる。

【００３７】このような有機フィラーが添加された絶縁
層は、過マンガン酸カリウム水溶液で表面処理すると、
十分にその表面が粗化される。よって、その上に形成さ
れるメッキ層のピール強度を向上させることができる。

【００３８】このような有機フィラーの平均粒径は、小
さ過ぎると製造コストが高くなり、大き過ぎると解像度
が低下するので、好ましくは０．１〜５．０μｍ、より
好ましくは０．５〜１．０μｍとする。また、有機フィ
ラーの使用量は、少な過ぎると誘電率の充分な低下と表
面粗化効果とが望めず、エポキシアクリレート樹脂１０
０重量部に対し、膜質が脆くなり、密着性も低下するの
で、好ましくは１〜１０重量部、より好ましくは３〜５
重量部とする。

【００３９】更に、感光性樹脂組成物には、公知の添加
剤を配合することができ、例えば、熱重合防止剤、顔
料、発色剤、塗工性改良剤、消泡剤、密着性改良剤、レ
ベリング剤等を適宜添加することができる。

【００４０】本発明の第１の態様の感光性樹脂組成物
は、常法により製造することができ、各成分を均一に混
合することにより製造することができる。この場合、硬
化剤以外の成分を均一に混合した後、使用直前に硬化剤
を混合してもよい。

【００４１】このような感光性樹脂組成物は、ビルトア
ップ法によりプリント基板の絶縁層を形成する場合に好
ましく適用することができる。

【００４２】次に、本発明の第２の態様のエポキシ樹脂
用硬化剤について説明する。

【００４３】このエポキシ樹脂用硬化剤は、ＮＤＨを含
有することを特徴としている。ＮＤＨを含有することに
より、前述したように、エポキシ樹脂の成形物のガラス
転移点を向上させることができる。

【００４４】なお、エポキシ樹脂用硬化剤をＮＤＨのみ
から構成してもよいが、前述したように、硬化温度を下
げ、更に硬化時間を短縮するために、従来公知のエポキ
シ樹脂用の硬化剤と併用してもよい。このような公知の
エポキシ樹脂用の硬化剤の具体例と配合量については、
本発明の第１の態様の感光性樹脂組成物についての説明
中で述べた通りである。

【００４５】このエポキシ樹脂用硬化剤の製造は、ＮＤ
Ｈが一般的な溶媒に溶解しないという点から、ＮＤＨと
必要に応じて他の硬化剤と希釈剤、例えばアクリル化度
が１００％のエポキシアクリレート樹脂などと、更に溶
剤とを混合すればよい。

【００４６】次に、本発明の第３の態様のプリント配線
板について説明する。

【００４７】このプリント配線板は、絶縁性基板上に、
配線層と絶縁層とが交互に形成されているプリント配線
板において、絶縁層が、既に説明した本発明の第１の態
様の感光性樹脂組成物から構成されていることを特徴と
している。このように、本発明の第１の態様の感光性樹
脂組成物から構成される絶縁層を有するプリント配線板
は、絶縁層のガラス転移点が高いので耐熱性に優れてお
り、しかも各層間のピール強度が高いという利点を有す
る。

【００４８】なお、このプリント配線板の絶縁層以外の
発明の構成については、従来のプリント基板と同様とす
ることができる。また、プリント配線板の製造も、従来
のビルトアップ法により好ましく行うことができる。

【００４９】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。

【００５０】実施例１ 表１の各成分を均一に混合することにより感光性樹脂組
成物を調製した。

【００５１】

【表１】 成分 重量部 エポキシアクリレート樹脂 （リホ゜キシSPB-50(アクリル化率50%)，昭和高分子社製） １００ 光重合性モノマー （Ｍ−４００，東亜合成社製） ４．５ （３００２Ａ，共栄社化学社製） ３．５ 光重合開始剤 （ＤＥＴＸ，日本火薬社製） ３．５ （イルガキュア９０７、チバガイギー社製） ７．５ 硬化剤 （ＮＤＨ（平均粒径０．５μｍ） ２．０ （２−エチル−４−メチルイミダゾール） １．０ 溶剤 （ソルベントナフサ） ４０ （ブチルセロソルブ） １２ 無機フィラー （タルク（ミクロエースＬ−１，日本タルク工業社製）） ２０ （硫酸バリウム（Ｂ−３４，堺化学社製） ２０

【００５２】実施例２ 溶剤のブチルセロソルブを１４重量部使用し、平均粒径
０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．２５μｍのＮ
ＤＨを４重量部使用する以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物を調製した。

【００５３】実施例３ 溶剤のブチルセロソルブを１６重量部使用し、ＮＤＨを
８重量部使用する以外は実施例１と同様にして感光性樹
脂組成物を調製した。

【００５４】実施例４ 溶剤のブチルセロソルブを１２重量部使用し、平均粒径
０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．３５μｍのＮ
ＤＨを２重量部使用する以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物を調製した。

【００５５】実施例５ 溶剤のブチルセロソルブを１４重量部使用し、平均粒径
０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．３５μｍのＮ
ＤＨを４重量部使用する以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物を調製した。

【００５６】実施例６ 溶剤のブチルセロソルブを１６重量部使用し、平均粒径
０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．３５μｍのＮ
ＤＨを８重量部使用する以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物を調製した。

【００５７】実施例７ 平均粒径０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．２５
μｍのＮＤＨを２重量部使用する以外は実施例１と同様
にして感光性樹脂組成物を調製した。

【００５８】実施例８ 溶剤のブチルセロソルブを１４重量部使用し、平均粒径
０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．２５μｍのＮ
ＤＨを４重量部使用する以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物を調製した。

【００５９】実施例９ 溶剤のブチルセロソルブを１６重量部使用し、平均粒径
０．５μｍのＮＤＨに代えて平均粒径０．２５μｍのＮ
ＤＨを８重量部使用する以外は実施例１と同様にして感
光性樹脂組成物を調製した。

【００６０】実施例１０ まず、表２の各成分を均一に混合して、感光性樹脂組成
物の前駆組成物を調製した。

【００６１】

【表２】 成分 重量部 エポキシアクリレート樹脂 （リホ゜キシSPB-50(アクリル化率50%)，昭和高分子社製） ９５ 光重合性モノマー （Ｍ−４００，東亜合成社製） ４．５ （３００２Ａ，共栄社化学社製） ３．５ 光重合開始剤 （ＤＥＴＸ，日本火薬社製） ３．５ （イルガキュア９０７、チバガイギー社製） ７．５ 溶剤 （ソルベントナフサ） ４０ （ブチルセロソルブ） １２ 無機フィラー （タルク（ミクロエースＬ−１，日本タルク工業社製）） ２０ （硫酸バリウム（Ｂ−３４，堺化学社製） ２０ 次に、表３の各成分を均一に混合することによりエポキ
シ樹脂用硬化剤を調製した。

【００６２】

【表３】 成分 重量部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール １．０ ＮＤＨ（平均粒径０．５μｍ） ２．０ 希釈剤（エホ゜キシアクリレート樹脂（アクリル化率１００％）） ５．０ （リポキシＳＰＢ−５０，昭和高分子社製）ブチルセロソルブ １．５ 次に、表２の組成物と表３の硬化剤とを混合することに
より感光性樹脂組成物を調製した。

【００６３】比較例１ 溶剤のブチルセロソルブの使用量を１０重量部とし、Ｎ
ＤＨを使用しない以外は実施例１と同様にして感光性樹
脂組成物を調製した。

【００６４】（評価）得られた感光性樹脂組成物につい
て、以下に示すように「ピール強度」、「比誘電率」、
「ガラス転移点」及び「解像度」の評価を行った。

【００６５】（１） ピール強度試験 実施例２及び比較例１の組成物を、それぞれガラスエポ
キシ基板上に銅箔が貼着された片面銅張積層板に、スク
リーン印刷法により塗布し、１００℃で３０分間仮乾燥
した。その後、超高圧水銀灯により８００ｍＪ／ｃｍ^２
の光量の光を全面に照射した。その後、１８０℃で６０
分間ベーキングすることにより、厚さ４０μｍの絶縁層
を形成した。

【００６６】次に、この絶縁層の表面を５００番のサン
ドペーパーで研磨した後、洗浄し、過マンガン酸で表面
粗化処理を行った後に無電解銅メッキを行い、更に電解
銅メッキを行うことにより、絶縁層上に３５μｍ厚の銅
層を形成した。その後、水洗し、１５０℃で１２０分間
のベーキングを行うことによりプリント配線板を作製し
た。

【００６７】このようにして得られたプリント配線板の
絶縁層上の銅層のピール強度試験を次のようにして行っ
た。

【００６８】即ち、銅層に１ｃｍ幅に切断線を入れ、ピ
ール強度を測定した。

【００６９】その結果、実施例２の感光性樹脂組成物の
場合には、７００ｇ／ｃｍという高いピール強度を示し
たが、比較例１のピール強度は４００ｇ／ｃｍであっ
た。

【００７０】（２） 比誘電率の測定 実施例２及び比較例１の感光性樹脂組成物について、Ｊ
ＩＳ Ｃ ６４８１に従って誘電率の測定を行った。そ
の結果、実施例２の場合には誘電率が４．０と低い数値
を示したが、一方、比較例１の場合にはそれよりも高い
４．３という数値を示した。

【００７１】（３） ガラス転移点の測定 実施例１〜９及び比較例１の感光性樹脂組成物を、前述
のピール強度試験の場合と同様の操作でテフロン板上に
塗布し硬化させて、２０μｍ厚の絶縁フィルムを作製し
た。この絶縁フィルムをテフロン板から剥離し、幅１．
０ｃｍで長さ２．０ｃｍの短冊形状に切断した。この切
断した短冊を、動的粘弾性測定法に従って動的粘弾性測
定装置（ＲＨＥＯＬＯＧＲＡＰＨ ＳＯＬＩＤ，東洋精
機製作所製）でガラス転移点を測定した。その結果を表
４に示す。

【００７２】

【表４】 表４からわかるように、実施例１〜９の感光性絶縁組成
物はいずれも１６０℃以上のガラス転移点を示している
が、比較例１の組成物のガラス転移点は１５０℃であっ
た。

【００７３】（５） 解像度試験 まず、１ｍｍ厚のガラスエポキシ基板とその片面に貼着
された１８μｍ厚の銅箔とからなる片面銅張積層板の当
該銅箔を、フォトリソグラフ法により配線パターンに加
工した。

【００７４】次に、実施例１、４及び７の感光性樹脂組
成物、並びに表５に示すような配合量と平均粒径とのＮ
ＤＨを使用する以外は実施例１と同様の配合の感光性樹
脂組成物（実施例１１〜１６）を、粘度が１５０ｐｓと
なるようにブチルセロソルブで調整し、それを片面銅張
積層板の配線パターン上にスクリーン印刷法により２回
塗布し、９０℃で３０分間プリベイクした後、８０μｍ
径、９０μｍ径又は１２０μｍ径のバイアホールパター
ンを２０個有するマスクを介して、２０００ｍＪ／ｃｍ
^２の光量で露光した。そして、γ−ブチロラクトンで現
像処理することによりバイアホール部分の樹脂を除去
し、水洗した後に１８０℃で６０分間ベーキングするこ
とにより硬化させた。そして、その状態でのバイアホー
ルの形状を調べ、以下の評価基準に従って解像度を評価
した。

【００７５】 解像度評価基準 ランク 状態 ○： ２０個すべてのバイアホールの形状が良好である場合 ×： 配線層に達していないバイアホールが一つでもある場合又は一つで も形状の不良なバイアホールがある場合

【００７６】

【表５】 表５に挙げた実施例の感光性樹脂組成物の解像度はいず
れも良好な結果を示した。

【００７７】実施例１７ （多層プリント配線板の製造例）１ｍｍ厚のガラスエポ
キシ基板とその片面に貼着された１８μｍ厚の銅箔とか
らなる片面銅張積層板の当該銅箔を、フォトリソグラフ
法により配線パターンに加工した。

【００７８】次に、実施例１の感光性樹脂組成物を、粘
度が２００ｐｓとなるようにブチルセロソルブで調整
し、それを片面銅張積層板の配線パターン上にスクリー
ン印刷法により２回塗布し、９０℃で３０分間プリベイ
クした後、８０μｍ径のバイアホールパターンのマスク
を介して、２０００ｍＪ／ｃｍ^２の光量で露光した。そ
して、γ−ブチロラクトンで現像処理することによりバ
イアホール部分の樹脂を除去し、水洗した後に１８０℃
で６０分間ベーキングすることにより硬化させて絶縁膜
を形成した。

【００７９】この絶縁膜の表面を、８００番から２４０
０番程度の粗さのバフを順次用いて研磨し、配線パター
ンの存在部位と非存在部位との凹凸によって生じる絶縁
膜の凹凸を平滑化するとともに表面を微細に粗化した。
このようにして形成された絶縁膜の膜厚は約４０μｍで
あった。

【００８０】次に、絶縁膜が形成された基板を、７０℃
に保持されたＫＭｎＯ_４（７０ｇ／ｌ）とＮａＯＨ（４
０ｇ／ｌ）とを含有する溶液に１〜１０分間浸漬し、そ
の表面を粗化させた。

【００８１】次に、その表面粗化処理済み基板に対し、
無電解銅メッキ、引き続き電解銅メッキを行い、１０μ
ｍ厚の銅層を絶縁層上に形成した。

【００８２】次に、銅層上に、４０μｍ厚のドライフィ
ルムを貼着し、所望の配線パターンを有するマスクを介
して露光し、続いて現像を行った。

【００８３】次に、塩化銅エッチング液で銅層のエッチ
ングを行うことにより配線パターンを形成し、アルカリ
水溶液にてドライフィルムを剥離した。

【００８４】更に、上記の操作を繰り返すこと（ビルド
アップ法）により、複数の絶縁層と配線パターンとが交
互に積層されたプリント配線板が得られた。

【００８５】得られたプリント配線板に対し、ワイアボ
ンディング性の評価を行ったところ。良好なボンディン
グ特性を示した。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、ガラス転移温度が高
く、メッキのピール強度も良好な絶縁層を有するプリン
ト配線板が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/031 Ｇ０３Ｆ 7/031 7/032 ５０１ 7/032 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシアクリレート樹脂、光重合性モ
   ノマー、光重合開始剤、硬化剤及び溶剤を含んでなる感
   光性樹脂組成物において、硬化剤が式（１） 【化１】 の２，６−ナフタレンジカルボン酸ジヒドラジッドを含
   有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ２，６−ナフタレンジカルボン酸ジヒド
   ラジッドの配合量が、エポキシアクリレート樹脂１００
   重量部に対し、１〜８重量部である請求項１記載の感光
   性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 硬化剤中に２，６−ナフタレンジカルボ
   ン酸ジヒドラジッドが粒子の状態で含有されている請求
   項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ２，６−ナフタレンジカルボン酸ジヒド
   ラジッドの平均粒径が０．２５〜０．５μｍである請求
   項３記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 硬化剤がイミダゾール系硬化剤を更に含
   有する請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 ２，６−ナフタレンジカルボン酸ジヒド
   ラジッドを含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬
   化剤。
7. 【請求項７】 イミダゾール系硬化剤を更に含有する請
   求項６記載のエポキシ樹脂用硬化剤。
8. 【請求項８】 絶縁性基板上に、配線層と絶縁層とが交
   互に形成されているプリント配線板において、絶縁層が
   請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物から
   構成されていることを特徴とするプリント配線板。