JPH0997741A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPH0997741A JPH0997741A JP27715695A JP27715695A JPH0997741A JP H0997741 A JPH0997741 A JP H0997741A JP 27715695 A JP27715695 A JP 27715695A JP 27715695 A JP27715695 A JP 27715695A JP H0997741 A JPH0997741 A JP H0997741A
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- electrolytic capacitor
- lead
- bottomed container
- circuit board
- printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 縦方向にしか実装することができなかった電
解コンデンサを基板上に寝かせて横方向に実装できるよ
うにし、大型の電解コンデンサであっても安定して実装
できるようにして振動に強く、かつ実装高さの低いプリ
ント基板を製作することができるようにし、電子機器の
薄型化と小型化を可能とする。 【解決手段】 片リードタイプの電解コンデンサ１０の
リード線１０ｃの反対側の有底容器１２の底部１２ａに
電気的作用には無関係でプリント基板１１に半田付けし
て固定するためのダミーリード１０ａを固着し、電解コ
ンデンサ１０を横方向に寝かせた状態で該ダミーリード
１０ａをプリント基板１１に半田付けし、２本のリード
線１０ｃとダミーリード１０ａの３点で強固に実装でき
るようにした構成を特徴とする。
解コンデンサを基板上に寝かせて横方向に実装できるよ
うにし、大型の電解コンデンサであっても安定して実装
できるようにして振動に強く、かつ実装高さの低いプリ
ント基板を製作することができるようにし、電子機器の
薄型化と小型化を可能とする。 【解決手段】 片リードタイプの電解コンデンサ１０の
リード線１０ｃの反対側の有底容器１２の底部１２ａに
電気的作用には無関係でプリント基板１１に半田付けし
て固定するためのダミーリード１０ａを固着し、電解コ
ンデンサ１０を横方向に寝かせた状態で該ダミーリード
１０ａをプリント基板１１に半田付けし、２本のリード
線１０ｃとダミーリード１０ａの３点で強固に実装でき
るようにした構成を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサに
係り、特に片リードタイプのアルミニウム電解コンデン
サのリード線の反対側の有底容器の底部に電気的作用に
は無関係でプリント基板に半田付けして固定するための
ダミーリードを固着することにより、従来縦方向にしか
実装することができなかった電解コンデンサを基板上に
寝かせて横方向に実装できるようにし、大型の電解コン
デンサであっても安定して実装できるようにして振動に
強く、かつ実装高さの低いプリント基板を製作すること
ができるようにし、電子機器の小型化に極めて有効な電
解コンデンサに関する。
係り、特に片リードタイプのアルミニウム電解コンデン
サのリード線の反対側の有底容器の底部に電気的作用に
は無関係でプリント基板に半田付けして固定するための
ダミーリードを固着することにより、従来縦方向にしか
実装することができなかった電解コンデンサを基板上に
寝かせて横方向に実装できるようにし、大型の電解コン
デンサであっても安定して実装できるようにして振動に
強く、かつ実装高さの低いプリント基板を製作すること
ができるようにし、電子機器の小型化に極めて有効な電
解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサは、リード
線が固着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状
に巻き取り、アルミニウム製の有底容器に収納した後、
電解液を含浸させ、開口部を封止ゴムで封止して製作さ
れた電子部品であるが、コンデンサ容量に比例してサイ
ズが大きくなるため、他の電子部品の小型化が著しい中
にあって小型化が困難な電子部品の１つである。
線が固着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状
に巻き取り、アルミニウム製の有底容器に収納した後、
電解液を含浸させ、開口部を封止ゴムで封止して製作さ
れた電子部品であるが、コンデンサ容量に比例してサイ
ズが大きくなるため、他の電子部品の小型化が著しい中
にあって小型化が困難な電子部品の１つである。
【０００３】電子部品はプリント基板に半田付けされて
実装されるが、アルミニウム電解コンデンサは従来立て
た状態でプリント基板に半田付けされるため、電子部品
が実装されたプリント基板の高さが高くなり、結果的に
は実装基板が搭載された電子機器を薄型化、小型化する
上でネックとなっていた。
実装されるが、アルミニウム電解コンデンサは従来立て
た状態でプリント基板に半田付けされるため、電子部品
が実装されたプリント基板の高さが高くなり、結果的に
は実装基板が搭載された電子機器を薄型化、小型化する
上でネックとなっていた。
【０００４】上記した問題点を解決するために図２９及
び図３０において、電解コンデンサ１をプリント基板２
上に横方向に寝かせた状態でリード線１ａを折り曲げ成
形してプリント基板２のスルーホール２ａに挿入して半
田３で半田付けし、又はリード線１ａをクランク状に折
り曲げ成形してプリント基板２の表面に面実装して、半
田３で半田付けして実装高さを低くすることが行われて
いる。
び図３０において、電解コンデンサ１をプリント基板２
上に横方向に寝かせた状態でリード線１ａを折り曲げ成
形してプリント基板２のスルーホール２ａに挿入して半
田３で半田付けし、又はリード線１ａをクランク状に折
り曲げ成形してプリント基板２の表面に面実装して、半
田３で半田付けして実装高さを低くすることが行われて
いる。
【０００５】しかし、上記したように実装された電解コ
ンデンサ１は、円筒部１ｂをプリント基板２に密着させ
て実装することは困難であり、どうしても円筒部１ｂと
プリント基板２との間に隙間Ｃが生じ、円筒部１ｂがリ
ード線１ａだけでプリント基板２に固定された片持ち構
造となるため、電子機器に振動が作用すると質量の大き
な円筒部１ｂをリード線１ａのみで支えることとなっ
て、該リード線１ａに、特にリード線１ａの付け根部に
過大な繰返し曲げ応力が発生し、電解コンデンサ１の電
気的特性を劣化させ、極端な場合にはリード線１ａが破
断する等の欠点があった。
ンデンサ１は、円筒部１ｂをプリント基板２に密着させ
て実装することは困難であり、どうしても円筒部１ｂと
プリント基板２との間に隙間Ｃが生じ、円筒部１ｂがリ
ード線１ａだけでプリント基板２に固定された片持ち構
造となるため、電子機器に振動が作用すると質量の大き
な円筒部１ｂをリード線１ａのみで支えることとなっ
て、該リード線１ａに、特にリード線１ａの付け根部に
過大な繰返し曲げ応力が発生し、電解コンデンサ１の電
気的特性を劣化させ、極端な場合にはリード線１ａが破
断する等の欠点があった。
【０００６】特に、車輛等の輸送設備に搭載される電子
機器においては、広い周波数の振動が該電子機器に作用
し、電解コンデンサ１の固有振動数に近い振動数の振動
が作用すると共振現象が生じて円筒部１ｂが激しく振動
して深刻な結果となる。
機器においては、広い周波数の振動が該電子機器に作用
し、電解コンデンサ１の固有振動数に近い振動数の振動
が作用すると共振現象が生じて円筒部１ｂが激しく振動
して深刻な結果となる。
【０００７】このため、従来は図３１に示すように、隙
間Ｃに接着剤５を塗布して円筒部１ｂとプリント基板２
とを接着する対策が施されているが、該接着には半田付
け工程とは異質かつ余分な作業が必要となるため、電子
部品実装済のプリント基板２のコストが高く付くという
欠点があった。
間Ｃに接着剤５を塗布して円筒部１ｂとプリント基板２
とを接着する対策が施されているが、該接着には半田付
け工程とは異質かつ余分な作業が必要となるため、電子
部品実装済のプリント基板２のコストが高く付くという
欠点があった。
【０００８】また、接着力が不十分で長期間の使用中に
接着剤５がプリント基板２から剥離すると、上記した振
動に起因する繰返し曲げ応力をリード線１ａが受けるこ
とには変わりがなく、長期間安定した性能を維持させる
には不十分であった。
接着剤５がプリント基板２から剥離すると、上記した振
動に起因する繰返し曲げ応力をリード線１ａが受けるこ
とには変わりがなく、長期間安定した性能を維持させる
には不十分であった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、電解コンデンサの有底容器の底部
にダミーリードを固着し、該ダミーリードをプリント基
板に半田付けすることにより、電解コンデンサを寝かせ
た状態で実装できるようにすることであり、またこれに
よって電解コンデンサのプリント基板への実装高さを大
幅に低くすることである。
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、電解コンデンサの有底容器の底部
にダミーリードを固着し、該ダミーリードをプリント基
板に半田付けすることにより、電解コンデンサを寝かせ
た状態で実装できるようにすることであり、またこれに
よって電解コンデンサのプリント基板への実装高さを大
幅に低くすることである。
【００１０】また他の目的は、片リードタイプの電解コ
ンデンサのリード線と反対側の有底容器の底部にダミー
リードを溶接により固着し、実装時に該ダミーリードを
リード線と共にプリント基板に半田付けすることによ
り、２本のリード線とダミーリードの３点で電解コンデ
ンサをプリント基板上に強固に固定できるようにするこ
とであり、またこれによってプリント基板に振動が作用
してもリード線に過大な繰返し曲げ応力が発生するのを
防止し、電解コンデンサの電気的特性の悪化やリード線
の破損を完全に防止することである。
ンデンサのリード線と反対側の有底容器の底部にダミー
リードを溶接により固着し、実装時に該ダミーリードを
リード線と共にプリント基板に半田付けすることによ
り、２本のリード線とダミーリードの３点で電解コンデ
ンサをプリント基板上に強固に固定できるようにするこ
とであり、またこれによってプリント基板に振動が作用
してもリード線に過大な繰返し曲げ応力が発生するのを
防止し、電解コンデンサの電気的特性の悪化やリード線
の破損を完全に防止することである。
【００１１】更に他の目的は、有底容器の底部に固定し
たダミーリードを半径方向に折り曲げ成形することによ
り、リード線及びダミーリードをプリント基板のスルー
ホールに挿通して半田付けできるようにし、リード線に
過大な繰返し曲げ応力が発生するのを防止することであ
り、またこれによって電解コンデンサの電気的特性の劣
化を防止し、長期間安定した性能を維持できるようにす
ることである。
たダミーリードを半径方向に折り曲げ成形することによ
り、リード線及びダミーリードをプリント基板のスルー
ホールに挿通して半田付けできるようにし、リード線に
過大な繰返し曲げ応力が発生するのを防止することであ
り、またこれによって電解コンデンサの電気的特性の劣
化を防止し、長期間安定した性能を維持できるようにす
ることである。
【００１２】また他の目的は、有底容器の底部に固定し
たダミーリードをクランク状に折り曲げ成形することに
より、電解コンデンサを横方向に寝かせた状態で面実装
することができるようにすることであり、またこれによ
って実装基板の高さを大幅に低減させ、しかも電解コン
デンサがプリント基板に強固に実装できるようにするこ
とである。
たダミーリードをクランク状に折り曲げ成形することに
より、電解コンデンサを横方向に寝かせた状態で面実装
することができるようにすることであり、またこれによ
って実装基板の高さを大幅に低減させ、しかも電解コン
デンサがプリント基板に強固に実装できるようにするこ
とである。
【００１３】更に他の目的は、有底容器の底部にプリン
ト基板への半田付け部が平板状に形成されたダミーリー
ドを固着することにより、該平板部をプリント基板に半
田付けして実装できるようにすることであり、またこれ
によって電解コンデンサをリード線とダミーリードの広
い面積でプリント基板に非常に強固に固定できるように
することであり、また実装高さが低く、かつ振動に強い
信頼性に優れた小型の電子機器を製作することができる
ようにすることである。
ト基板への半田付け部が平板状に形成されたダミーリー
ドを固着することにより、該平板部をプリント基板に半
田付けして実装できるようにすることであり、またこれ
によって電解コンデンサをリード線とダミーリードの広
い面積でプリント基板に非常に強固に固定できるように
することであり、また実装高さが低く、かつ振動に強い
信頼性に優れた小型の電子機器を製作することができる
ようにすることである。
【００１４】また他の目的は、有底容器の底部に板状ダ
ミーリードを半田付け、溶接又は接着等の方法で固着
し、該板状ダミーリードをプリント基板へ半田付けする
ことにより、電解コンデンサを寝かせた状態で強固にプ
リント基板に固定できるようにして、プリント基板に振
動が作用しても電解コンデンサが共振して振動すること
を防止し、電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止す
ることである。
ミーリードを半田付け、溶接又は接着等の方法で固着
し、該板状ダミーリードをプリント基板へ半田付けする
ことにより、電解コンデンサを寝かせた状態で強固にプ
リント基板に固定できるようにして、プリント基板に振
動が作用しても電解コンデンサが共振して振動すること
を防止し、電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止す
ることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、陽極及び陰極のリード線が有底容器の開口部か
ら引き出された片リードタイプの電解コンデンサにおい
て、前記陽極及び陰極のリード線の反対側の前記有底容
器の底部に電気的作用には無関係でプリント基板に半田
付けして固定するためのダミーリードを固着してなるこ
とを特徴とするものである。
１）は、陽極及び陰極のリード線が有底容器の開口部か
ら引き出された片リードタイプの電解コンデンサにおい
て、前記陽極及び陰極のリード線の反対側の前記有底容
器の底部に電気的作用には無関係でプリント基板に半田
付けして固定するためのダミーリードを固着してなるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】また本発明（請求項２）は、リード線が固
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、電気的作用には無関係でプリント基
板に半田付けして固定するためのダミーリードを前記有
底容器の底部に溶接してなることを特徴とするものであ
る。
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、電気的作用には無関係でプリント基
板に半田付けして固定するためのダミーリードを前記有
底容器の底部に溶接してなることを特徴とするものであ
る。
【００１７】また本発明（請求項３）は、陽極及び陰極
のリード線が有底容器の開口部から引き出された片リー
ドタイプの電解コンデンサにおいて、前記陽極及び陰極
のリード線の反対側の前記有底容器の底部に電気的作用
には無関係でプリント基板に半田付けして固定するため
のダミーリードを固着し、前記有底容器の円筒部をプリ
ント基板に寝かせた状態で搭載し前記プリント基板に形
成されたスルーホールに前記陽極及び陰極のリード線及
び前記ダミーリードを挿通できるように前記陽極及び陰
極のリード線及び前記ダミーリードを半径方向に折り曲
げて成形したことを特徴とするものである。
のリード線が有底容器の開口部から引き出された片リー
ドタイプの電解コンデンサにおいて、前記陽極及び陰極
のリード線の反対側の前記有底容器の底部に電気的作用
には無関係でプリント基板に半田付けして固定するため
のダミーリードを固着し、前記有底容器の円筒部をプリ
ント基板に寝かせた状態で搭載し前記プリント基板に形
成されたスルーホールに前記陽極及び陰極のリード線及
び前記ダミーリードを挿通できるように前記陽極及び陰
極のリード線及び前記ダミーリードを半径方向に折り曲
げて成形したことを特徴とするものである。
【００１８】また本発明（請求項４）は、リード線が固
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、電気的作用には無関係でプリント基
板に半田付けして固定するためのダミーリードを前記有
底容器の円筒部に固着し、該有底容器の円筒部を前記プ
リント基板に寝かせた状態で搭載し前記プリント基板上
に面実装できるように前記陽極及び陰極のリード線及び
前記ダミーリードをクランク状に折り曲げて成形したこ
とを特徴とするものである。
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、電気的作用には無関係でプリント基
板に半田付けして固定するためのダミーリードを前記有
底容器の円筒部に固着し、該有底容器の円筒部を前記プ
リント基板に寝かせた状態で搭載し前記プリント基板上
に面実装できるように前記陽極及び陰極のリード線及び
前記ダミーリードをクランク状に折り曲げて成形したこ
とを特徴とするものである。
【００１９】また本発明（請求項５）は、リード線が固
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、クランク状に折り曲げられて成形さ
れかつプリント基板への半田付け部が平板状に成形され
た前記リード線と、前記有底容器の底部に固着されてク
ランク状に折り曲げて成形されかつ前記プリント基板へ
の半田付け部が平板状に成形され電気的作用には無関係
で前記プリント基板に半田付けして固定するためのダミ
ーリードとを備え、前記プリント基板に寝かせた状態で
搭載し該プリント基板上に面実装できるように構成した
ことを特徴とするものである。
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、クランク状に折り曲げられて成形さ
れかつプリント基板への半田付け部が平板状に成形され
た前記リード線と、前記有底容器の底部に固着されてク
ランク状に折り曲げて成形されかつ前記プリント基板へ
の半田付け部が平板状に成形され電気的作用には無関係
で前記プリント基板に半田付けして固定するためのダミ
ーリードとを備え、前記プリント基板に寝かせた状態で
搭載し該プリント基板上に面実装できるように構成した
ことを特徴とするものである。
【００２０】また本発明（請求項６）は、リード線が固
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、電気的作用には無関係でプリント基
板に半田付けして固定するためのダミーリードを前記有
底容器の底部に固着してなり、前記ダミーリードは板状
部材であることを特徴とするものである。
着された電極箔と電解紙とを重ね合わせて円筒状に巻き
取られ前記リード線が片側から引き出された電解コンデ
ンサ素子をアルミニウム製の有底容器内に収納し該有底
容器の開口部を封止ゴムで封止したアルミニウム電解コ
ンデンサにおいて、電気的作用には無関係でプリント基
板に半田付けして固定するためのダミーリードを前記有
底容器の底部に固着してなり、前記ダミーリードは板状
部材であることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。本発明に係る第１実施例の電解コンデ
ンサ１０は、図１から図３において、ダミーリード１０
ａを備えている。
基いて説明する。本発明に係る第１実施例の電解コンデ
ンサ１０は、図１から図３において、ダミーリード１０
ａを備えている。
【００２２】ダミーリード１０ａは、電解コンデンサ１
０をプリント基板１１にしっかりと固定するためのもの
であって、軟鉄に錫めっきを施したリード線１０ｃ（い
わゆるＣＰ線）と同様の材質、例えば軟鉄に錫めっき又
は亜鉛めっきを施したものや銅又は真鍮等でよく、要は
溶接又は接着が可能でかつ半田付け性が良好な材質が使
用され、アルミニウム製の有底容器１２の底部１２ａに
例えば溶接材１３によって溶接され、又は接着されて固
着されており、電解コンデンサ１０の電気的作用には無
関係な構造となっている。
０をプリント基板１１にしっかりと固定するためのもの
であって、軟鉄に錫めっきを施したリード線１０ｃ（い
わゆるＣＰ線）と同様の材質、例えば軟鉄に錫めっき又
は亜鉛めっきを施したものや銅又は真鍮等でよく、要は
溶接又は接着が可能でかつ半田付け性が良好な材質が使
用され、アルミニウム製の有底容器１２の底部１２ａに
例えば溶接材１３によって溶接され、又は接着されて固
着されており、電解コンデンサ１０の電気的作用には無
関係な構造となっている。
【００２３】電解コンデンサ１０の製作工程の一例を図
４から図９において説明すると、図４において、リード
線１０ｃがグサリ加工等によって固着された電極箔１４
と電解紙１５とを重ね合わせて巻き取り、図５に示すよ
うな電解コンデンサ素子１６を製作する。
４から図９において説明すると、図４において、リード
線１０ｃがグサリ加工等によって固着された電極箔１４
と電解紙１５とを重ね合わせて巻き取り、図５に示すよ
うな電解コンデンサ素子１６を製作する。
【００２４】図６において、電解コンデンサ素子１６に
テープ１８を巻いてテーピングした後、電解液を含浸さ
せ、アルミニウム製の有底容器１２に挿入し、封止ゴム
１９にリード線１０ｃを挿通して有底容器１２の開口部
１２ｂに圧入する。
テープ１８を巻いてテーピングした後、電解液を含浸さ
せ、アルミニウム製の有底容器１２に挿入し、封止ゴム
１９にリード線１０ｃを挿通して有底容器１２の開口部
１２ｂに圧入する。
【００２５】図７において、有底容器１２の開口部１２
ｂ近くをカーリング加工して凹部１２ｃを形成し、封止
ゴム１９で開口部１２ｂを封止し、次いで図８におい
て、円筒状の熱収縮チューブ２０を有底容器１２に矢印
Ａ方向に挿入して被せ、熱風により該熱収縮チューブ２
０を収縮させて有底容器１２にぴったりと密着させ、次
いで図９において、ダミーリード１０ａを底部１２ａに
矢印Ｂ方向に当接させて溶接又は半田付けして固着す
る。
ｂ近くをカーリング加工して凹部１２ｃを形成し、封止
ゴム１９で開口部１２ｂを封止し、次いで図８におい
て、円筒状の熱収縮チューブ２０を有底容器１２に矢印
Ａ方向に挿入して被せ、熱風により該熱収縮チューブ２
０を収縮させて有底容器１２にぴったりと密着させ、次
いで図９において、ダミーリード１０ａを底部１２ａに
矢印Ｂ方向に当接させて溶接又は半田付けして固着す
る。
【００２６】またダミーリード１０ａの形状は、底部１
２ａとの接合部の径を大きく形成した有頭ピン形状（図
示せず）に形成して広い面積を取れるようにして底部１
２ａに接着するようにしてもよい。
２ａとの接合部の径を大きく形成した有頭ピン形状（図
示せず）に形成して広い面積を取れるようにして底部１
２ａに接着するようにしてもよい。
【００２７】電解コンデンサ１０の他の製作工程の一例
は、図１０から図１３において、まず有底容器１２の底
部１２ａにダミーリード１０ａを矢印Ｄ方向に当接させ
て溶接材１３で溶接して固着（図１０、図１１）した
後、上記と同様にして製作された電解コンデンサ素子１
６を有底容器１２に挿入し、封止ゴム１９にリード線１
０ｃを挿通して有底容器１２の開口部１２ｂに圧入し
（図１２）、熱収縮チューブ２０を被せ（図１３）、熱
風により該熱収縮チューブ２０を収縮させて製作するこ
ともでき、完成後の形状は、上記した電解コンデンサ１
０と全く同一形状となっている。
は、図１０から図１３において、まず有底容器１２の底
部１２ａにダミーリード１０ａを矢印Ｄ方向に当接させ
て溶接材１３で溶接して固着（図１０、図１１）した
後、上記と同様にして製作された電解コンデンサ素子１
６を有底容器１２に挿入し、封止ゴム１９にリード線１
０ｃを挿通して有底容器１２の開口部１２ｂに圧入し
（図１２）、熱収縮チューブ２０を被せ（図１３）、熱
風により該熱収縮チューブ２０を収縮させて製作するこ
ともでき、完成後の形状は、上記した電解コンデンサ１
０と全く同一形状となっている。
【００２８】なお、ダミーリード１０ａの形状は、金属
製の線材を使用したものとして説明したが、該ダミーリ
ード１０ａは電解コンデンサ１０の電気的作用には無関
係であり、単に電解コンデンサ１０をプリント基板１１
にしっかりと固定できる形状であればどのような形状の
ものでもよく、プリント基板１１との半田付けに好都合
なように、例えば図２３から図２６に示す如く、半田付
け部１０ｆが平板状に形成されたダミーリード１０ｄで
あってもよく、また図２７又は図２８に示す如く板状部
材のダミーリード１０ｅであってもよい。
製の線材を使用したものとして説明したが、該ダミーリ
ード１０ａは電解コンデンサ１０の電気的作用には無関
係であり、単に電解コンデンサ１０をプリント基板１１
にしっかりと固定できる形状であればどのような形状の
ものでもよく、プリント基板１１との半田付けに好都合
なように、例えば図２３から図２６に示す如く、半田付
け部１０ｆが平板状に形成されたダミーリード１０ｄで
あってもよく、また図２７又は図２８に示す如く板状部
材のダミーリード１０ｅであってもよい。
【００２９】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。本発明の第１実施例
は、図１４から図１８において、リード線１０ｃ及びダ
ミーリード１０ａを半径方向に折り曲げ成形し、プリン
ト基板１１上に横方向に寝かせた状態でリード線１０ｃ
及びダミーリード１０ａをスルーホール１１ａに挿通
し、自動半田付け装置（図示せず）にかけて半田２１に
より半田付けし、２本のリード線１０ｃ及びダミーリー
ド１０ａの３点でプリント基板１１に固着して実装す
る。
以下その作用について説明する。本発明の第１実施例
は、図１４から図１８において、リード線１０ｃ及びダ
ミーリード１０ａを半径方向に折り曲げ成形し、プリン
ト基板１１上に横方向に寝かせた状態でリード線１０ｃ
及びダミーリード１０ａをスルーホール１１ａに挿通
し、自動半田付け装置（図示せず）にかけて半田２１に
より半田付けし、２本のリード線１０ｃ及びダミーリー
ド１０ａの３点でプリント基板１１に固着して実装す
る。
【００３０】上記したように、電解コンデンサ１０は、
２本のリード線１０ｃ及びダミーリード１０ａの３点で
強固にプリント基板１１に固着されるので、たとえプリ
ント基板１１に振動が作用してもリード線１０ｃに過大
な繰返し曲げ応力が発生することはなく、また大容量の
大型の電解コンデンサ１０でもプリント基板１１上に横
型に配置して実装高さを低く抑えることができる。
２本のリード線１０ｃ及びダミーリード１０ａの３点で
強固にプリント基板１１に固着されるので、たとえプリ
ント基板１１に振動が作用してもリード線１０ｃに過大
な繰返し曲げ応力が発生することはなく、また大容量の
大型の電解コンデンサ１０でもプリント基板１１上に横
型に配置して実装高さを低く抑えることができる。
【００３１】また第２実施例では、図１９から図２２に
おいて、リード線１０ｃ及びダミーリード１０ａをクラ
ンク形に成形し、クリーム半田２２が塗布されたプリン
ト基板１１のパターン１１ｂ上に該リード線１０ｃ及び
ダミーリード１０ａを載せてリフロー自動半田付け装置
（図示せず）にかけて半田付けし、面実装することもで
きる。
おいて、リード線１０ｃ及びダミーリード１０ａをクラ
ンク形に成形し、クリーム半田２２が塗布されたプリン
ト基板１１のパターン１１ｂ上に該リード線１０ｃ及び
ダミーリード１０ａを載せてリフロー自動半田付け装置
（図示せず）にかけて半田付けし、面実装することもで
きる。
【００３２】これは、実装する他の電子部品（図示せ
ず）がチップ型電子部品であるとき、該電子部品と同時
にプリント基板１１に実装することができ、製作工程を
簡略化することができ、コスト低減上極めて有利とな
る。
ず）がチップ型電子部品であるとき、該電子部品と同時
にプリント基板１１に実装することができ、製作工程を
簡略化することができ、コスト低減上極めて有利とな
る。
【００３３】面実装用の電解コンデンサ１０としては、
図２３から図２６において、プリント基板１１への半田
付け部１０ｆを平板状に成形したダミーリード１０ｄと
することにより、より広い面積でダミーリード１０ｄを
プリント基板１１にクリーム半田２２により半田付けす
ることができ、電解コンデンサ１０をプリント基板１１
に非常に強固に固定することができる。
図２３から図２６において、プリント基板１１への半田
付け部１０ｆを平板状に成形したダミーリード１０ｄと
することにより、より広い面積でダミーリード１０ｄを
プリント基板１１にクリーム半田２２により半田付けす
ることができ、電解コンデンサ１０をプリント基板１１
に非常に強固に固定することができる。
【００３４】また図２７及び図２８において、ダミーリ
ード１０ｅを金属板で製作することにより、有底容器１
２の底部１２ａに該ダミーリード１０ｅを溶接、半田付
け又は接着のいずれの方法によっても固着することがで
き、またプリント基板１１との接合部の面積を線材から
製作されたダミーリード１０ａより広く取ることがで
き、電解コンデンサ１０をより強固にプリント基板１１
に固定することができる。
ード１０ｅを金属板で製作することにより、有底容器１
２の底部１２ａに該ダミーリード１０ｅを溶接、半田付
け又は接着のいずれの方法によっても固着することがで
き、またプリント基板１１との接合部の面積を線材から
製作されたダミーリード１０ａより広く取ることがで
き、電解コンデンサ１０をより強固にプリント基板１１
に固定することができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明は、上記のように電解コンデンサ
の有底容器の底部にダミーリードを固着し、該ダミーリ
ードをプリント基板に半田付けするようにしたので、電
解コンデンサを寝かせた状態で実装できることとなり、
またこの結果電解コンデンサのプリント基板への実装高
さを大幅に低くすることができる効果がある。
の有底容器の底部にダミーリードを固着し、該ダミーリ
ードをプリント基板に半田付けするようにしたので、電
解コンデンサを寝かせた状態で実装できることとなり、
またこの結果電解コンデンサのプリント基板への実装高
さを大幅に低くすることができる効果がある。
【００３６】また片リードタイプの電解コンデンサのリ
ード線と反対側の有底容器の底部にダミーリードを溶接
により固着し、実装時に該ダミーリードをリード線と共
にプリント基板に半田付けするようにしたので、２本の
リード線とダミーリードの３点で電解コンデンサをプリ
ント基板上に強固に固定できる効果があり、またこの結
果プリント基板に振動が作用してもリード線に過大な繰
返し曲げ応力が発生するのを防止し得、電解コンデンサ
の電気的特性の悪化やリード線の破損を完全に防止する
ことができる効果がある。
ード線と反対側の有底容器の底部にダミーリードを溶接
により固着し、実装時に該ダミーリードをリード線と共
にプリント基板に半田付けするようにしたので、２本の
リード線とダミーリードの３点で電解コンデンサをプリ
ント基板上に強固に固定できる効果があり、またこの結
果プリント基板に振動が作用してもリード線に過大な繰
返し曲げ応力が発生するのを防止し得、電解コンデンサ
の電気的特性の悪化やリード線の破損を完全に防止する
ことができる効果がある。
【００３７】更には、有底容器の底部に固定したダミー
リードを半径方向に折り曲げ成形するようにしたので、
リード線及びダミーリードをプリント基板のスルーホー
ルに挿通して半田付けできるため、リード線に過大な繰
返し曲げ応力が発生するのを防止でき、またこの結果電
解コンデンサの電気的特性の劣化を防止し得、長期間安
定した性能を維持できるという効果がある。
リードを半径方向に折り曲げ成形するようにしたので、
リード線及びダミーリードをプリント基板のスルーホー
ルに挿通して半田付けできるため、リード線に過大な繰
返し曲げ応力が発生するのを防止でき、またこの結果電
解コンデンサの電気的特性の劣化を防止し得、長期間安
定した性能を維持できるという効果がある。
【００３８】また有底容器の底部に固定したダミーリー
ドをクランク状に折り曲げ成形するようにしたので、電
解コンデンサを横方向に寝かせた状態で面実装すること
ができる効果があり、またこの結果実装基板の高さを大
幅に低減させることができ、しかも電解コンデンサがプ
リント基板に強固に実装できるという効果がある。
ドをクランク状に折り曲げ成形するようにしたので、電
解コンデンサを横方向に寝かせた状態で面実装すること
ができる効果があり、またこの結果実装基板の高さを大
幅に低減させることができ、しかも電解コンデンサがプ
リント基板に強固に実装できるという効果がある。
【００３９】更には、有底容器の底部にプリント基板へ
の半田付け部が平板状に形成されたダミーリードを固着
するようにしたので、該平板部をプリント基板に半田付
けして実装できるという効果があり、またこの結果電解
コンデンサをリード線とダミーリードの広い面積でプリ
ント基板に非常に強固に固定でき、また実装高さが低
く、かつ振動に強い信頼性に優れた小型の電子機器を製
作することができという効果が得られる。
の半田付け部が平板状に形成されたダミーリードを固着
するようにしたので、該平板部をプリント基板に半田付
けして実装できるという効果があり、またこの結果電解
コンデンサをリード線とダミーリードの広い面積でプリ
ント基板に非常に強固に固定でき、また実装高さが低
く、かつ振動に強い信頼性に優れた小型の電子機器を製
作することができという効果が得られる。
【００４０】また有底容器の底部に板状ダミーリードを
半田付け、溶接又は接着等の方法で固着し、該板状ダミ
ーリードをプリント基板へ半田付けするようにしたの
で、電解コンデンサを寝かせた状態で強固にプリント基
板に固定できるため、プリント基板に振動が作用しても
電解コンデンサが共振して振動することを防止でき、電
解コンデンサの電気的特性の劣化を防止することができ
る効果がある。
半田付け、溶接又は接着等の方法で固着し、該板状ダミ
ーリードをプリント基板へ半田付けするようにしたの
で、電解コンデンサを寝かせた状態で強固にプリント基
板に固定できるため、プリント基板に振動が作用しても
電解コンデンサが共振して振動することを防止でき、電
解コンデンサの電気的特性の劣化を防止することができ
る効果がある。
【図１】ダミーリード側から見た電解コンデンサの斜視
図である。
図である。
【図２】リード線側から見た電解コンデンサの斜視図で
ある。
ある。
【図３】電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】図４から図９は電解コンデンサの製作工程の第
１実施例に係り、図４は電極箔と電解紙とを重ね合わせ
て巻き取る状態を示す斜視図である。
１実施例に係り、図４は電極箔と電解紙とを重ね合わせ
て巻き取る状態を示す斜視図である。
【図５】電極箔と電解紙とが巻き上げられて完成した電
解コンデンサ素子の斜視図である。
解コンデンサ素子の斜視図である。
【図６】電解コンデンサ素子を有底容器に挿入し、封止
ゴムを装着する状態を示す斜視図である。
ゴムを装着する状態を示す斜視図である。
【図７】カーリング工程が完了して電解コンデンサ素子
が封止された状態を示す斜視図である。
が封止された状態を示す斜視図である。
【図８】熱収縮チューブを有底容器に被せる状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図９】ダミーリードを有底容器の底部に固着する状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１０】図１０から図１３は電解コンデンサの製作工
程の第２実施例に係り、図１０は有底容器の底部にダミ
ーリードを固着する状態を示す斜視図である。
程の第２実施例に係り、図１０は有底容器の底部にダミ
ーリードを固着する状態を示す斜視図である。
【図１１】ダミーリードが固着された有底容器の縦断面
図である。
図である。
【図１２】電解コンデンサ素子をダミーリード固着済の
有底容器に挿入し、封止ゴムを装着する状態を示す斜視
図である。
有底容器に挿入し、封止ゴムを装着する状態を示す斜視
図である。
【図１３】熱収縮チューブを有底容器に被せる状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１４】図１４から図１８はプリント基板への実装工
程の第１実施例に係り、図１４はリード線及びダミーリ
ードをプリント基板のスルーホールに挿入した状態を示
す斜視図である。
程の第１実施例に係り、図１４はリード線及びダミーリ
ードをプリント基板のスルーホールに挿入した状態を示
す斜視図である。
【図１５】リード線及びダミーリードをプリント基板の
スルーホールに挿入した状態を示す平面図である。
スルーホールに挿入した状態を示す平面図である。
【図１６】リード線及びダミーリードをプリント基板の
スルーホールに挿入し、半田付けが完了した状態を示す
縦断面図である。
スルーホールに挿入し、半田付けが完了した状態を示す
縦断面図である。
【図１７】リード線をプリント基板のスルーホールに挿
入し半田付けした状態を示すリード線側から見た縦断面
図である。
入し半田付けした状態を示すリード線側から見た縦断面
図である。
【図１８】ダミーリードをプリント基板のスルーホール
に挿入し半田付けした状態を示すダミーリード側から見
た縦断面図である。
に挿入し半田付けした状態を示すダミーリード側から見
た縦断面図である。
【図１９】図１９から図２２はプリント基板への実装工
程の第２実施例に係り、図１９は電解コンデンサがプリ
ント基板に面実装された状態を示す横断面図である。
程の第２実施例に係り、図１９は電解コンデンサがプリ
ント基板に面実装された状態を示す横断面図である。
【図２０】電解コンデンサがプリント基板に面実装され
た状態を示す縦断面図である。
た状態を示す縦断面図である。
【図２１】電解コンデンサがプリント基板に面実装され
た状態を示すリード線側から見た縦断面図である。
た状態を示すリード線側から見た縦断面図である。
【図２２】電解コンデンサがプリント基板に面実装され
た状態を示すダミーリード側から見た縦断面図である。
た状態を示すダミーリード側から見た縦断面図である。
【図２３】図２３から図２６はプリント基板への実装工
程の第３実施例に係り、図２３は電解コンデンサがプリ
ント基板に面実装された状態を示す横断面図である。
程の第３実施例に係り、図２３は電解コンデンサがプリ
ント基板に面実装された状態を示す横断面図である。
【図２４】電解コンデンサがプリント基板に面実装され
た状態を示す縦断面図である。
た状態を示す縦断面図である。
【図２５】電解コンデンサがプリント基板に面実装され
た状態を示すリード線側から見た縦断面図である。
た状態を示すリード線側から見た縦断面図である。
【図２６】電解コンデンサがプリント基板に面実装され
た状態を示すダミーリード側から見た縦断面図である。
た状態を示すダミーリード側から見た縦断面図である。
【図２７】図２７及び図２８はプリント基板への実装工
程の第４実施例に係り、図２７は板状ダミーリードを使
用した電解コンデンサを面実装した状態を示す縦断面図
である。
程の第４実施例に係り、図２７は板状ダミーリードを使
用した電解コンデンサを面実装した状態を示す縦断面図
である。
【図２８】板状ダミーリードを使用した電解コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２９】図２９から図３１は従来例に係り、図２９は
リード線を直角に曲げてプリント基板にスルーホールを
介して電解コンデンサを実装した状態を示す縦断面図で
ある。
リード線を直角に曲げてプリント基板にスルーホールを
介して電解コンデンサを実装した状態を示す縦断面図で
ある。
【図３０】リード線をクランク形に曲げて電解コンデン
サをプリント基板に面実装した状態を示す縦断面図であ
る。
サをプリント基板に面実装した状態を示す縦断面図であ
る。
【図３１】図３０に示す状態において、円筒部をプリン
ト基板に接着して固定した状態を示す縦断面図である。
ト基板に接着して固定した状態を示す縦断面図である。
１０ 電解コンデンサ １０ａ ダミーリード １０ｃ リード線 １０ｅ 板状ダミーリード １０ｆ 半田付け部 １１ プリント基板 １１ａ スルーホール １２ 有底容器 １２ａ 底部 １２ｂ 開口部 １４ 電極箔 １５ 電解紙 １６ 電解コンデンサ素子 １９ 封止ゴム
Claims (6)
- 【請求項１】 陽極及び陰極のリード線が有底容器の開
口部から引き出された片リードタイプの電解コンデンサ
において、前記陽極及び陰極のリード線の反対側の前記
有底容器の底部に電気的作用には無関係でプリント基板
に半田付けして固定するためのダミーリードを固着して
なることを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 リード線が固着された電極箔と電解紙と
を重ね合わせて円筒状に巻き取られ前記リード線が片側
から引き出された電解コンデンサ素子をアルミニウム製
の有底容器内に収納し該有底容器の開口部を封止ゴムで
封止したアルミニウム電解コンデンサにおいて、電気的
作用には無関係でプリント基板に半田付けして固定する
ためのダミーリードを前記有底容器の底部に溶接してな
ることを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ。 - 【請求項３】 陽極及び陰極のリード線が有底容器の開
口部から引き出された片リードタイプの電解コンデンサ
において、前記陽極及び陰極のリード線の反対側の前記
有底容器の底部に電気的作用には無関係でプリント基板
に半田付けして固定するためのダミーリードを固着し、
前記有底容器の円筒部をプリント基板に寝かせた状態で
搭載し前記プリント基板に形成されたスルーホールに前
記陽極及び陰極のリード線及び前記ダミーリードを挿通
できるように前記陽極及び陰極のリード線及び前記ダミ
ーリードを半径方向に折り曲げて成形したことを特徴と
する電解コンデンサ。 - 【請求項４】 リード線が固着された電極箔と電解紙と
を重ね合わせて円筒状に巻き取られ前記リード線が片側
から引き出された電解コンデンサ素子をアルミニウム製
の有底容器内に収納し該有底容器の開口部を封止ゴムで
封止したアルミニウム電解コンデンサにおいて、電気的
作用には無関係でプリント基板に半田付けして固定する
ためのダミーリードを前記有底容器の円筒部に固着し、
該有底容器の円筒部を前記プリント基板に寝かせた状態
で搭載し前記プリント基板上に面実装できるように前記
陽極及び陰極のリード線及び前記ダミーリードをクラン
ク状に折り曲げて成形したことを特徴とするアルミニウ
ム電解コンデンサ。 - 【請求項５】 リード線が固着された電極箔と電解紙と
を重ね合わせて円筒状に巻き取られ前記リード線が片側
から引き出された電解コンデンサ素子をアルミニウム製
の有底容器内に収納し該有底容器の開口部を封止ゴムで
封止したアルミニウム電解コンデンサにおいて、クラン
ク状に折り曲げられて成形されかつプリント基板への半
田付け部が平板状に成形された前記リード線と、前記有
底容器の底部に固着されてクランク状に折り曲げて成形
されかつ前記プリント基板への半田付け部が平板状に成
形され電気的作用には無関係で前記プリント基板に半田
付けして固定するためのダミーリードとを備え、前記プ
リント基板に寝かせた状態で搭載し該プリント基板上に
面実装できるように構成したことを特徴とするアルミニ
ウム電解コンデンサ。 - 【請求項６】 リード線が固着された電極箔と電解紙と
を重ね合わせて円筒状に巻き取られ前記リード線が片側
から引き出された電解コンデンサ素子をアルミニウム製
の有底容器内に収納し該有底容器の開口部を封止ゴムで
封止したアルミニウム電解コンデンサにおいて、電気的
作用には無関係でプリント基板に半田付けして固定する
ためのダミーリードを前記有底容器の底部に固着してな
り、前記ダミーリードは板状部材であることを特徴とす
るアルミニウム電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27715695A JPH0997741A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27715695A JPH0997741A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997741A true JPH0997741A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17579587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27715695A Pending JPH0997741A (ja) | 1995-09-30 | 1995-09-30 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997741A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| WO2012077460A1 (ja) | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
| KR20160020330A (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-23 | 상-무 메카트로닉스 테크놀로지 (상하이) 씨오., 엘티디 광저우 브랜치 | 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법 |
| CN107086120A (zh) * | 2017-03-27 | 2017-08-22 | 上海永铭电子有限公司 | 一种无座板的片式铝电解电容 |
| JP2017168655A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 電子制御装置、及び電子制御装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-30 JP JP27715695A patent/JPH0997741A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| WO2012077460A1 (ja) | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサ用ケースおよび回路付き基板 |
| CN103238193A (zh) * | 2010-12-07 | 2013-08-07 | 如碧空株式会社 | 电容器、电容器用壳体及带有电路的基板 |
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| EP2650890A4 (en) * | 2010-12-07 | 2015-11-04 | Rubycon Corp | CAPACITOR, HOUSER FOR CAPACITOR, AND SUBSTRATE WITH CIRCUIT |
| US9240284B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-01-19 | Rubycon Corporation | Cased capacitor within substrate circuit |
| KR20160020330A (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-23 | 상-무 메카트로닉스 테크놀로지 (상하이) 씨오., 엘티디 광저우 브랜치 | 커패시터 모듈 기구 및 그것의 제조 방법 |
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| CN107086120A (zh) * | 2017-03-27 | 2017-08-22 | 上海永铭电子有限公司 | 一种无座板的片式铝电解电容 |
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